DE4210630A1 - Elektrodenherstellungsgeraet - Google Patents
ElektrodenherstellungsgeraetInfo
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002003 electrode paste Substances 0.000 claims description 31
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 28
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 27
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 230000009189 diving Effects 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
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Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Elektroden
herstellungsgerät nach dem Oberbegriff des Patentanspruchs
1.
Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Elektroden
herstellungsgerät zum Anbringen von Elektrodenpaste an die
Enden von Chip-artigen elektronischen Komponenten.
Allgemein wird eine Halteplatte mit einer Anzahl von Auf
nahmelöchern zum effektiven Anbringen von Elektroden an
Endabschnitte einer Anzahl von Chip-artigen elektronischen
Komponenten verwendet, wie sie in der USA 43 95 184 geof
fenbart ist. Diese Halteplatte umfaßt ein hartes Substrat,
einen dünnen flachen Plattenabschnitt, der an einem mittigen
Abschnitt des Substrates ausgebildet ist und eine Anzahl von
Durchgangslöchern aufweist, und ein Gummi-artiges elasti
sches Glied, das in einem konkaven Abschnitt eingebettet
ist, welcher in dem flachen Plattenabschnitt festgelegt ist
und mit einer Anzahl von Aufnahmelöchern versehen ist, die
sich durch das elastische Glied erstrecken, welche einen
kleineren Durchmesser als die Durchgangslöcher haben. Die
Halteplatte hält elastisch die Chip-artigen elektronischen
Komponenten in den Aufnahmelöchern, so daß diese gegenüber
jenen hervorstehen, so daß die Elektrodenpaste aus Silber
oder einem ähnlichen Material gleichmäßig auf die hervor
stehenden Abschnitte aufgebracht werden kann. Daraufhin
werden die Chip-artigen elektronischen Komponenten zum
Trocknen der Elektrodenpaste erwärmt. Die genannte US-Pa
tentschrift beschreibt ein beispielshaftes Verfahren zum
Aufbringen von Elektrodenpaste auf derartige Chip-artige
elektronische Komponenten mittels einer Rolle. Bei diesem
Verfahren wird eine Halteplatte, die die Chip-artigen elek
tronischen Komponenten hält, so daß sich diese gegenüber
ihrer Oberfläche teilweise hervorstrecken, durch einen För
derer gehalten. Eine mit Elektrodenpaste auf ihrer äußeren
Oberfläche beschichtete Rolle wird in Kontakt mit den her
vorstehenden Abschnitten der Chip-artigen elektronischen
Komponenten gebracht, um die Elektrodenpaste auf die Chip
artigen elektronischen Komponenten aufzubringen. Um die
Dicke der Paste um die äußere Fläche der Rolle zu vergleich
mäßigen, wird ein Schabmesser verwendet, um einen überschüs
sigen Anteil der Paste abzuschaben, während sich die Rolle
dreht.
Im Falle von Chip-artigen elektronischen Komponenten mit
Längen zwischen 1,6 und 5,7 mm haben die Elektroden bei
spielsweise eine extrem geringe Dicke zwischen 0,15 und 0,3
mm, welche mit hoher Genauigkeit gesteuert werden muß.
Jedoch fließt bei dem bekannten Verfahren die auf die äußere
Fläche der Rolle aufgebrachte Paste aufgrund ihrer Drehung,
so daß sich die Dicke der Paste geringfügig verändert, wo
durch Schwankungen der Dicke der Elektroden bewirkt werden,
die auf den Chip-artigen elektronischen Komponenten erzeugt
werden. Diese Schwankungen können durch Vibrationen des För
derers oder Schwankungen des Grades der Horizontalausrich
tung ebenfalls verursacht werden.
Die japanische Patentveröffentlichung Nr. 3-44 404 (1991)
beschreibt ein Verfahren zum Beschichten der Oberfläche
einer flachen Beschichtungsplatte mit einem dünnen Film
einer Elektrodenpaste und zum Annähern der Halteplatte zum
Halten der Chip-artigen elektronischen Komponenten, wobei
sich diese teilweise von der Halteplatte nach unten er
strecken, um die hervorstehenden Abschnitte der Chip-artigen
elektronischen Komponenten gegen die Halteplatte zu drücken,
wodurch die Elektrodenpaste auf die Chip-artigen elektro
nischen Komponenten aufgebracht wird. Bei diesem Verfahren
treten nicht die Nachteile und Unannehmlichkeiten auf, die
bei dem soeben beschriebenen Verfahren unter Verwendung
einer Rolle entstehen. Bei diesem Verfahren werden die
hervorstehenden Abschnitte der Chip-artigen elektronischen
Komponenten gegen die Bodenfläche einer Beschichtungsplatte
gedrückt, die mit der Paste beschichtet ist, wodurch eine
Schwankung der Länge der hervorstehenden Abschnitte der
Chip-artigen elektronischen Komponenten verhindert wird und
die Elektrodenbreiten vergleichmäßigt werden.
Wenn jedoch ein einziger Aufbringungsverfahrensschritt abge
schlossen ist, wird die Dicke des Pastenfilms in Abhängig
keit von der auf die Chip-artigen elektronischen Komponenten
aufgebrachten Paste vermindert. Daher ist es nötig, von Zeit
zu Zeit die auf der Beschichtungsplatte verbleibende Paste
zu sammeln und diese erneut auf eine konstante Dicke einzu
stellen. Daher ist eine erhebliche Zeit erforderlich, um die
Filmdicke einzustellen, während es schwierig ist, den Pa
stenfilm auf eine konstante Dicke mit hoher Wiederholge
nauigkeit einzustellen.
Ausgehend von diesem Stand der Technik liegt der vorliegen
den Erfindung daher die Aufgabe zugrunde, ein Elektroden
herstellungsgerät zu schaffen, mit dem sehr genau die Film
dicke der Elektroden und Paste bei hoher Wiederholgenauig
keit eingestellt werden kann, wodurch eine homogene Elektro
denaufbringung ausgeführt wird.
Diese Aufgabe wird durch ein Elektrodenherstellungsgerät
gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
Die Erfindung schafft ein Elektrodenherstellungsgerät zum
Drücken Chip-artiger elektronischer Komponenten, die in
Aufnahmelöchern einer Halteplatte in einem teilweise nach
unten hervorstehenden Zustand gehalten werden, gegen eine
Paste, die auf die Bodenfläche eines Tauchgefäßes aufge
schichtet ist, um die Elektroden an Enden der Chip-artigen
elektronischen Komponenten anzubringen, und umfaßt ein
Wiedergewinnungsblatt zum Sammeln der Elektrodenpaste auf
der Bodenfläche des Tauchgefäßes in Richtung auf ein erstes
Ende des Tauchgefäßes, ein Nivellierblatt zum Nivellieren
der Elektrodenpaste, die in Richtung auf das erste Ende des
Tauchgefäßes hin gesammelt ist, in Richtung auf ein zweites
Ende des Tauchgefäßes zum Einstellen einer konstanten Dicke
derselben, eine Antriebseinrichtung zum relativen horizonta
len Hin- und Herbewegen des Wiedergewinnungsblattes und des
Nivellierblattes bezüglich des Tauchgefäßes, eine erste ver
tikale Bewegungseinrichtung zum vertikalen Bewegen des Wie
dergewinnungsblattes zwischen einer Position im Kontakt mit
der Bodenfläche des Tauchgefäßes und einer nach oben zurück
gezogenen Position, und einer zweiten vertikalen Bewegungs
einrichtung zum vertikalen Bewegen des Nivellierblattes zwi
schen einer Position nahe der Bodenfläche des Tauchgefäßes
und einer nach oben zurückgezogenen Position.
Das Wiedergewinnungsblatt und das Nivellierblatt können
relativ in horizontaler Richtung bezüglich des Tauchgefäßes
hin- und herbewegt werden. Daher kann das Tauchgefäß in
einer konstanten Lage eingestellt werden, so daß die Klingen
hin- und herbewegt werden, oder die Klingen können in kon
stanten Lagen eingestellt sein, wobei das Tauchgefäß hin-
und herbewegt wird.
Zunächst werden das Wiedergewinnungsblatt und das Nivel
lierblatt in Richtung auf ein erstes Ende des Tauchgefäßes
bewegt, wobei eine vorbestimmte Menge Elektrodenpaste in das
Tauchgefäß injiziert wird. Dann wird das Wiedergewinnungs
blatt durch die zweite vertikale Bewegungseinrichtung in die
in Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes stehende
Lage bewegt, während das Wiedergewinnungsblatt in horizonta
ler Richtung durch die Antriebseinrichtung von dem ersten
Ende zu einem zweiten Ende des Tauchgefäßes bewegt wird. Das
Nivellierblatt, das momentan in der nach oben zurückgezoge
nen Position angeordnet ist, wird in horizontaler Richtung
gemeinsam mit dem Wiedergewinnungsblatt bewegt. Da das
Wiedergewinnungsblatt in Richtung auf das zweite Ende des
Tauchgefäßes bewegt wird, wird die in das Tauchgefäß inji
zierte Elektrodenpaste im wesentlichen vollständig in Rich
tung auf das zweite Ende hin gesammelt. Dann wird das Wie
dergewinnungsblatt durch die zweite vertikale Bewegungsein
richtung nach oben bewegt, während das Nivellierblatt in die
Lage nahe der unteren Fläche des Tauchgefäßes bewegt wird.
Ein Abstand, der zwischen dem Nivellierblatt und der Boden
fläche des Tauchgefäßes gebildet ist, legt die Filmdicke der
Elektrodenpaste fest. In diesem Zustand wird das Nivellier
blatt in horizontaler Richtung rückwärts von dem zweiten
Ende in Richtung auf das erste Ende des Tauchgefäßes hinbe
wegt, wodurch ein Pastenfilm mit konstanter Dicke auf der
Bodenfläche des Tauchgefäßes erzeugt wird.
Die erste vertikale Bewegungseinrichtung, die in einfacher
Weise dazu geeignet ist, das Wiedergewinnungsblatt in Kon
takt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes zu bringen,
erfordert keine hohe Genauigkeit und kann durch ein Direkt
betätigungsglied gebildet sein, welches beispielsweise ein
Zylinder sein kann. Andererseits wird die zweite vertikale
Bewegungseinrichtung vorzugsweise durch eine genaue, fein
steuerbare Antriebsmechanik gebildet, die beispielsweise ein
Schrittmotor und eine Kugelschraube umfassen kann, da es er
forderlich ist, den Spalt oder Freiraum zwischen dem Nivel
lierblatt und dem Tauchgefäß genau einzustellen.
Erfindungsgemäß wird das Wiedergewinnungsblatt zu erstem
Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes gebracht, um
die Elektrodenpaste in Richtung auf das erste Ende des
Tauchgefäßes hin zu sammeln, woraufhin das Nivellierblatt an
die Bodenfläche des Tauchgefäßes angenähert wird, um die
Elektrodenpaste bei konstanter Filmdicke zu nivellieren, wo
durch die Elektrodenpaste automatisch gesammelt und nivel
liert werden kann. Daher kann die Elektrodenpaste äußerst
einfach bei konstanter Filmdicke mit hoher Wiederholgenauig
keit aufgebracht werden. Dementsprechend ist es möglich, in
homogener Weise Elektroden auf Endflächen der Chip-artigen
elektronischen Komponenten aufzubringen.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Vorderansicht eines Elektroden
herstellungsgerätes gemäß einem Ausführungsbeispiel
der Erfindung;
Fig. 2 eine perspektivische Darstellung einer Halteplatte,
die gemäß der Erfindung verwendet wird;
Fig. 3 eine Schnittdarstellung der Halteplatte zum Halten
der Chip-artigen elektronischen Komponenten;
Fig. 4 eine Draufsicht eines Tauchgefäßes und eines
Blattabschnittes;
Fig. 5 eine Schnittdarstellung längs der Linie V-V von
Fig. 4;
Fig. 6 eine Schnittdarstellung längs der Linie VI-VI in
Fig. 5;
Fig. 7 (a) bis 7 (c) zur Erläuterung dienende Diagramme zum
Darstellen eines Verfahrens zum Anbringen von
Paste;
Fig. 8 ein beispielshaftes Diagramm eines Verfahrens zum
Anbringen von Elektrodenpaste auf Chip-artige
elektronische Komponenten;
Fig. 9 eine Schnittdarstellung eines Elektrodenherstel
lungsgerätes nach einem anderen Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
Fig. 10 eine Schnittdarstellung längs der Linie X-X in
Fig. 9.
Fig. 1 zeigt ein Elektrodenherstellungsgerät gemäß einem
Ausführungsbeispiel der Erfindung, das zum Anbringen von
Elektroden an Endabschnitte von Chip-artigen elektronischen
Komponenten B geeignet ist. Wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt
ist, werden die Chip-artigen elektronischen Komponenten B
elastisch durch eine Halteplatte A gehalten, und stehen
teilweise von Aufnahmelöchern A1 hervor. Die Struktur dieser
Halteplatte A ähnelt derjenigen, die in der japanischen
Patentveröffentlichung Nr. 3-44 404 (1991) gezeigt ist.
Das erfindungsgemäße Elektrodenherstellungsgerät wird durch
einen Körper 1, einen Tauchkopfabschnitt 2, einen Zuführ
förderer 5, einen Entladungsförderer 6, ein Tauchgefäß 7 und
einen Blattabschnitt 8 gebildet. Der Körper 1 umfaßt eine
Steuereinheit (nicht dargestellt) zum Steuern der Operatio
nen dieser Elemente.
Der Tauchkopfabschnitt 2 ist an dem Körper 1 durch feste
Pole 3 befestigt. Ein Einspannabschnitt 10 ist in vertikaler
Richtung beweglich an dem unteren Teil des Tauchkopfab
schnittes 2 durch eine Mehrzahl von Wellen 11 gelagert. Der
Tauchkopfabschnitt 2 umfaßt eine Vertikalbewegungseinrich
tung (nicht dargestellt), die zum vertikalen Bewegen der
Wellen 11 angetrieben wird, um den Einspannabschnitt 10 in
einem horizontalen Zustand vertikal zu bewegen. Der Ein
spannabschnitt 10 hat zwei horizontale Seiten mit einem Paar
von Einspannklinken 12, die in horizontaler Richtung geöff
net und gegen Einspannkerben a2 geschlossen werden, die an
den beiden Seiten der Halteplatte A vorgesehen sind, welche
durch den Förderer 5 zugeführt wird.
Sowohl der Zuführungsförderer 5 als auch der Entladungsför
derer 6 werden durch ein Paar vertikaler Hälften gebildet.
Die untere Hälfte hat einen Gleitmechanismus zum Gleiten der
oberen Hälfte in Richtung auf die Mitte des Elektrodenher
stellungsgerätes, während die untere Hälfte mit einem
Schlittenmechanismus zum unidirektionalen Führen der Halte
platte A versehen ist. Die oberen Hälften dieser Förderer 5, 6
können entgegengesetzt zueinander in Richtung auf die
mittigen Lagen bewegt werden, wie dies durch die zweifach
gepunktete Strichlinie in Fig. 1 gezeigt ist.
Die Betriebsweisen der Förderer 5, 6 und des Einspannab
schnittes 10 werden nachfolgend erläutert.
Zunächst wird die Halteplatte A auf den Zuführungsförderer 5
gebracht. Diese Halteplatte A hält Chip-artige elektronische
Komponenten B derart, daß sich diese von selbiger nach unten
erstrecken, wie dies in Fig. 3 gezeigt ist. Die obere Hälfte
des Zuführungsförderers 5 gleitet in Richtung auf die mitti
ge Position der Halteplatte A. Der Schlittenmechanismus, der
hierin enthalten ist, wird angetrieben, wenn sich die oberen
Hälften der beiden Förderer 5, 6 soweit als möglich angenä
hert haben, so daß die Halteplatte A derart getragen wird,
daß sie sich über die beiden Förderer 5, 6 erstreckt. Dann
wird der Einspannabschnitt 10 nach unten bewegt, um die
Halteplatte A mit den Einspannklinken 12 einzuspannen.
Daraufhin werden die oberen Hälften der Förderer 5, 6 in die
durch die durchgezogenen Linien gezeigten Positionen zurück
gezogen. Der Einspannabschnitt 10 wird weiter nach unten
bewegt, um die Chip-artigen elektronischen Komponenten, die
durch die Halteplatte A gehalten werden, gegen die Boden
fläche des Tauchgefäßes 7 zu pressen, wodurch die Elektroden
auf selbige aufgebracht werden. Daraufhin bewegt sich der
Einspannabschnitt 10 in eine Position oberhalb des Schlit
tenniveaus der Förderer 5, 6, welche ihrerseits in die Posi
tionen bewegt werden, welche durch die zweifach gepunkteten
Strichlinien in Fig. 1 gezeigt sind, so daß die Halteplatte
A quer zu diesen Förderern 5, 6 getragen wird. Daraufhin
wird der Schlittenmechanismus, der in diesen Förderern 5, 6
enthalten ist, angetrieben, um die Halteplatte A auf den
Entladungsförderer 6 zu übertragen, wodurch diese zu dem
nachfolgenden Verfahrensschritt gebracht wird.
Die Strukturen des Gerätes zum Bewegen des Einspannab
schnittes und der Förderer 5, 6 ähneln denjenigen, die in
der japanischen Patentanmeldung Nr. 3-3 47 938 (1991) gezeigt
sind. Fig. 4 bis 6 zeigen Strukturen des Tauchgefäßes 7 und
des Blattabschnittes 8, welche hauptsächliche Bestandteile
der vorliegenden Erfindung sind.
Das Tauchgefäß 7 hat die Form einer rechteckigen Platte, die
geringfügig größer ist als die Halteplatte A, und ist mit
einem Paar Führungsschienen 20 an beiden Seiten ihrer Längs
kanten versehen. Ein Blatt-Tragrahmen 21 ist gleitend auf
den Führungsschienen 20 gelagert und erstreckt sich in hori
zontaler Richtung quer zu dem Tauchgefäß 7. Ein Wiederge
winnungsblatt 22 zum Sammeln der Elektrodenpaste an einem
Endabschnitt des Tauchgefäßes 7 und ein Nivellierungsblatt
23 zum Einstellen der Elektrodenpaste in einer vorbestimmten
Dicke sind an dem Blatt-Tragrahmen 21 unabhängig voneinander
in vertikaler Richtung beweglich gelagert. Die Blätter 22,
23 haben die gleiche Breite, welche geringfügig kleiner ist
als die Innenbreite des Tauchgefäßes 7 längs der kürzeren
Kanten. Das Wiedergewinnungsblatt 22 ist an die untere
Fläche einer Brückenstange 24 angebracht, die in vertikaler
Richtung beweglich an dem oberen Abschnitt des Blatt-Trag
rahmens 21 gelagert ist. Die Brückenstange 24 wird in ver
tikaler Richtung durch ein Paar Zylinder 25 angetrieben, die
an den beiden Endabschnitten des Blatt-Tragrahmens 21 vorge
sehen sind. Ein Gummiblattglied 26 ist an dem unteren Ende
des Wiedergewinnungsblattes 22 befestigt und kann in engen
Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 gebracht
werden, um hierdurch Elektrodenpaste zu sammeln.
Andererseits sind ein Paar Blöcke 27 an der Seitenfläche des
Nivellierblattes 23 befestigt, um mit Schraubenwellen 28
Eingriff zu nehmen und um gleitend Gleitwellen 30 aufzu
nehmen, deren obere Enden an einer Tragplatte 29 befestigt
sind. Die Schraubenwellen 28 erstrecken sich drehend durch
die Tragplatte 29. Obere Endabschnitte derselben werden
durch Nivelliersteuermotoren 31 durch Riemen 46 angetrieben.
Vertikale Zylinder 32 sind an horizontale Endabschnitte der
Tragplatte 29 angebracht, so daß Kolbenstangen derselben an
dem Blatt-Tragrahmen 21 gekoppelt sind. Gleitwellen 33
stehen nach unten von beiden Endabschnitten der Tragplatte
29 hervor und werden in vertikaler Richtung beweglich in den
Blatt-Tragrahmen 21 aufgenommen. Daher ist es möglich, in
einem erheblichen Umfang in vertikaler Richtung die Trag
platte 29 in einer horizontalen Art bezüglich des Blatt-
Tragrahmens 21 zu verstellen, indem die vertikalen Zylinder
32 angetrieben werden, während es möglich ist, die Verti
kallage des Nivellierblattes 23 bezüglich des Tragrahmens 29
durch Antreiben der Nivelliersteuermotoren 31 einzustellen.
Die untere Grenzlage der Tragplatte 39 wird durch Anschlag
abschnitte 33a der Gleitwellen 33 eingestellt, wodurch es
möglich ist, sehr genau die Höhe der Nivellierklinge 23
gegenüber der Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 einzustellen.
Mit anderen Worten ist es möglich, sehr genau die Dicke der
Elektrodenpaste zu steuern, die auf die Bodenfläche des
Tauchgefäßes 7 aufgebracht wird.
Vier Befestigungslöcher 34, von denen ein jedes ein kreis
förmiges Ende und ein anderes Ende mit einem T-förmigen
Längsquerschnitt hat, sind in der unteren Fläche des Tauch
gefäßes 7 vorgesehen. Vier mit Köpfen versehene Stifte 35
erstrecken sich in Obereinstimmung mit den Befestigungs
löchern 34 von dem Körper 1 nach oben. Das Tauchgefäß 7 ist
derart auf dem Körper 1 angeordnet, daß die kreisförmigen
Abschnitte der Befestigungslöcher 34 die Köpfe der mit
Köpfen versehenen Stifte 35 aufnehmen und rechtwinklig gemäß
Fig. 4 gleiten. Daher stehen die Köpfe der Stifte 35 in
Eingriff mit den T-förmigen Abschnitten der Befestigungs
löcher 34, wodurch das Tauchgefäß 7 bezüglich des Körpers 1
in seiner Lage festgelegt wird. Die stifte 35 werden nach
unten durch einen Zylinder oder ein ähnliches Gerät bewegt,
so daß das Tauchgefäß 7 durch den Körper 1 in einem engen
Kontakt gehalten wird.
Eine Kugelschraube 36 ist an der Rückseite des Tauchgefäßes
7 parallel zu dessen Längskante angeordnet und paßt mit
einem Mutterglied 38 zusammen, das längs zu den Führungs
schienen 37 auf dem Körper 1 gleitend angeordnet ist. Ein
Eingriffsglied 39 mit einem Handteil 40 ist auf dem Mutter
glied 38 vorgesehen und kann um eine Welle herum verschwenkt
werden, die parallel zu der Kugelschraube 36 liegt. Das
Eingriffsglied 39 wird durch das Handteil 40 angetrieben, um
sich in Richtung auf den Blatt-Tragrahmen 21 zu verschwen
ken, und nimmt mit einer Aufnahmekerbe 41 Eingriff, die in
einem hinteren Endabschnitt des Blatt-Tragrahmens 21 aus
gebildet ist, um dadurch das Mutterglied 38 mit dem Blatt-
Tragrahmen 21 zu koppeln. Ein Riemenrad 42 ist an dem
rechten Seitenende der Kugelschraube 36 befestigt. Wenn das
Riemenrad 42 durch einen Motor 45 mittels eines Riemens 43
und eines Riemenrades 44 angetrieben wird, bewegen sich das
Mutterglied 38 und der Blatt-Tragrahmen 21 in horizontaler
Richtung integral hin und her.
Die Operation des Blattabschnittes 8 wird nachfolgend unter
Bezugnahme auf die Fig. 7(a) bis 7(c) erläutert.
Zunächst wird das Blattglied 26 des Wiedergewinnungsblattes
22 gegen die Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 gepreßt und der
Blatt-Tragrahmen 21 nach links gemäß Fig. 7(a) angeschoben,
wodurch linksseitig die Elektrodenpaste P gesammelt wird,
die in dem Tauchgefäß 7 enthalten ist. Dann wird das Wieder
gewinnungsblatt 22 nach oben bewegt und das Nivellierungs
blatt 23 an die Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 angenähert,
wie dies in Fig. 7(b) gezeigt ist. Zu diesem Zeitpunkt wird
ein Pastenvorrat, der durch das Wiedergewinnungsblatt 22 ge
sammelt ist, in einer Lage vor dem Nivellierblatt 23 ausge
bildet. Dann wird das Nivellierblatt 23 nach rechts ange
trieben, wie dies in Fig. 7(c) gezeigt ist, wodurch ein
dünner Film Pm der Elektrodenpaste auf der Bodenfläche des
Tauchgefäßes 7 gemäß dem Freiraum zwischen dem Nivellier
blatt 23 und dem Tauchgefäß 7 ausgebildet wird.
Ein Verfahren zum Anbringen von Elektroden auf die hervor
stehenden Abschnitte der Chip-artigen elektronischen Kom
ponenten, die von der Halteplatte A gehalten werden, mittels
des Tauchgefäßes 7, das mit dem dünnen Film Pm der Elektro
denpaste beschichtet ist, wird nachfolgend unter Bezugnahme
auf Fig. 8 erläutert.
Zunächst werden die vorderen Enden der Einspannkrallen 12 in
Einspannkerben a2 der Halteplatte A, die die elektronischen
Komponenten B des Chip-Types hält, derart eingesetzt, daß
diese nach unten hervorstehen. Dann werden die Einspann
krallen 12 nach oben bewegt, um die obere Fläche der Hal
teplatte A in Druckkontakt mit dem Einspannabschnitt 10 zu
bringen. Der Einspannabschnitt 10 wird vorab fest in paral
leler Richtung zu der Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 ein
gestellt. Die vertikale Bewegungseinrichtung, die in dem
Tauchkopfabschnitt 2 enthalten ist, wird nach unten ange
trieben, um den Einspannabschnitt 10 in einem horizontalen
Zustand zu bewegen. Wenn die hervorstehenden Abschnitte der
Chip-artigen elektronischen Komponenten B in Kontakt mit der
Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 kommen, wird der Einspann
abschnitt 10 geringfügig weiter nach unten bewegt, um die
elektronischen Komponenten B des Chip-Types geringfügig in
die Aufnahmelöcher a1 einzupressen. Dann werden die hervor
stehenden Abschnitte der elektronischen Komponenten B des
Chip-Types bezüglich ihrer Längen auf ein konstantes Maß
korrigiert, so daß sich Elektroden mit gleichmäßigen Breiten
ergeben. Zu diesem Zeitpunkt stehen die Einspannkrallen 12
nicht in Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes 7, da
deren vordere Enden in den Einspannkerben a2 der Halteplatte
A aufgenommen sind, so daß die Tauchoperation ohne Behin
derung durchgeführt werden kann. Da eine einzige Halteplatte
A im allgemeinen tausende von elektronischen Komponenten B
des Chip-Types hält, wirken starke Reaktionskräfte auf die
Halteplatte A, wenn die elektronischen Komponenten B des
Chip-Types gegen die Bodenfläche des Tauchgefäßes 7 gepreßt
werden, die mit der Paste beschichtet ist. Jedoch wird eine
Deformation der Halteplatte A verhindert, so daß keine
ungleichmäßigen Elektrodenbreiten auftreten können, da die
Oberfläche der Halteplatte A von der Oberfläche des Ein
spannabschnittes 10 getragen wird. Die elektronischen
Komponenten B des Chip-Types können gegen das Tauchgefäß 7
mehrfach gedrückt werden, um die Genauigkeit der Elektro
denbreiten zu steigern.
Wenn das Eingriffsglied 39 außer Eingriff mit der Aufnahme
kerbe 41 gebracht wird, werden die in der Bodenfläche des
Tauchgefäßes 7 ausgebildeten Befestigungslöcher 34 von den
Stiften 35 auf dem Körper 1 getrennt, so daß das Tauchgefäß
7 auf einfache Weise durch ein anderes Gefäß ausgetauscht
werden kann. Mit anderen Worten ist es möglich, die Paste
durch eine andere Pastenart zu ersetzen, ohne die Paste zu
entfernen, die an dem Tauchgefäß 7 und an den Blättern 22,
23 anhaftet, wodurch die Austauschzeit sehr stark reduziert
werden kann. Da das Tauchgefäß 7 und die Blätter 22, 23
einstückig für das Auswechseln der Paste gehandhabt werden,
tritt keine Abweichung in der Lagebeziehung auf, welche mit
hoher Genauigkeit zwischen der Bodenfläche des Tauchgefäßes
7 und dem Nivellierblatt 23 eingestellt werden muß.
Obwohl das Nivellierblatt 23 vertikal durch den vertikalen
Zylinder 32 bewegt wird und fein durch den Nivelliermotor 31
bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel gesteuert wird, ist
die Erfindung nicht auf diese spezielle Struktur beschränkt.
Das Nivellierblatt 23 kann in Abweichung hiervon durch einen
Schrittmotor mit hoher Einstellgenauigkeit oder eine ähn
liche Einstellvorrichtung angetrieben werden, so daß der
Motor 31 für die feine Steuerung entfallen kann.
Die Fig. 9 und 10 zeigen ein anderes Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung, insbesondere in Beziehung auf einen
Abschnitt eines Tauchgefäßes.
Bei diesem Ausführungsbeispiel werden ein Wiedergewinnungs
blatt 64 und ein Nivellierungsblatt 65 in konstanten Lagen
eingestellt, während ein Tauchgefäß 50 zum Nivellieren der
Elektrodenpaste bewegt wird, worin sich dieses Ausführungs
beispiel von dem ersten Ausführungsbeispiel unterscheidet.
Das Tauchgefäß 50 wird durch ein Paar von Gleitschienen 52
getragen, die auf einem Tisch 51 befestigt sind, so daß es
senkrecht zu der Ebene der Fig. 9 gleiten kann. Eine Kugel
schraube 55 ist in horizontaler Richtung an der unteren
Seite des Tauchgefäßes 50 angebracht und wird durch einen
Motor 53 mittels eines Riemens 54 angetrieben, wobei eine
Mutter 56 an der unteren Fläche des Tauchgefäßes 50 befes
tigt ist, die mit der Kugelschraube 55 Eingriff nimmt. Daher
kann die Kugelschraube 55 gedreht werden, um eine horizon
tale Gleitbewegung des Tauchgefäßes 50 zu bewirken.
Ein Hobel-artiger Blatt-Tragrahmen 57 ist auf dem Tisch 51
angeordnet und erstreckt sich quer zu dem Tauchgefäß 50,
während ein Paar von Blattbefestigungsstangen 58, 59 an der
Innenseite des Blatt-Tragrahmens 57 mittels eines Paares von
Führungsstiften 60, 61 in einem horizontalen Zustand in
vertikaler Richtung beweglich befestigt sind. Die Führungs
stifte 60, 61 erstrecken sich durch Federn 62, 63, die die
Blattbefestigungsstangen 58, 59 rechtwinklig nach oben
zwängen. Die Wiedergewinnungsklinge 64 und die Nivellier
klinge 65 sind jeweils an den unteren Flächen der Blattbe
festigungsstangen 58, 59 angebracht.
Ein Paar von Wiedergewinnungsblatt-Absenkzylindern 66 sind
an der oberen Fläche des Blatt-Tragrahmens 57 derart be
festigt, daß die Stangen 66a dieser Zylinder 66 in Kontakt
mit der oberen Fläche der Blattbefestigungsstange 58 stehen.
Ferner sind ein Paar von Nivellierblattabsenkschritt-Motoren
67 an der oberen Fläche des Blatt-Tragrahmens 57 mittels
Klammern 68 befestigt. Ballschrauben 69, die durch die
Schrittmotoren 67 angetrieben werden, stehen mit Vertikalbe
wegungsgliedern 70 in Eingriff. Die Kugelschrauben 69 werden
durch Lagerungen 71 drehbar gelagert, welche auf den Klam
mern 68 befestigt sind. Führungsschienen 72 sind an den
Klammern 68 parallel zu den Kugelschrauben 69 befestigt und
führen gleitend die Vertikalbewegungsglieder 70. Druckteile
73, die an den unteren Flächen der ersten Enden der Verti
kalbewegungsglieder 70 befestigt sind, erstrecken sich
gleitend durch den Blatt-Tragrahmen 57. Die unteren Enden
der Druckteile 73 stehen in Kontakt mit der oberen Fläche
der Blattbefestigungsstange 59. Daher können das Wieder
gewinnungsblatt 64 und das Nivellierblatt 65 durch die
Zylinder 66 bzw. die Schrittmotoren 67 nach unten bewegt
werden.
Um Elektrodenpaste an dem ersten Ende des Tauchgefäßes 50 zu
sammeln, die in dieses injiziert ist, werden die Zylinder 66
angetrieben, um ein Blattglied 64a, welches an dem unteren
Ende des Wiedergewinnungsblattes 64 vorgesehen ist, gegen
die Bodenfläche des Tauchgefäßes 50 zu drücken, welches
seinerseits durch den Motor 53 in diesen Zustand gleitet. Um
die gesammelte Elektrodenpaste zu einem Film von konstanter
Dicke einzustellen, werden andererseits die Zylinder 66 von
der Energieversorgung getrennt, um das Wiedergewinnungsblatt
64 durch die Federkraft der Feder 62 nach oben zu bewegen.
Dann werden die unteren Enden des Nivellierblattes 65 nach
unten in eine Lage nahe an der unteren Fläche des Tauch
gefäßes 50 durch den Schrittmotor 67 bewegt. Der Motor 53
wird in diesem Zustand angetrieben und gleitet rückwärts in
dem Tauchgefäß 50.
Claims (3)
1. Elektrodenherstellungsgerät zum Drücken elektronischer
Komponenten des Chip-Types, die in Aufnahmelöchern
einer Halteplatte in einem teilweise nach unten hervor
stehenden Zustand gehalten werden, gegen eine Elektro
denpaste, die auf eine Bodenfläche eines Tauchgefäßes
aufgebracht ist, um Elektroden an die Enden der elek
tronischen Komponenten des Chip-Types anzubringen, ge
kennzeichnet durch folgende Merkmale:
ein Wiedergewinnungsblatt (22; 64) zum Sammeln der Elektrodenpaste auf der Bodenfläche des Tauchgefäßes (7; 50) in Richtung auf ein erstes Ende des Tauch gefäßes (7; 50) hin;
ein Nivellierblatt (23; 65) zum Nivellieren der Elek trodenpaste, die an dem ersten Ende des Tauchgefäßes (7; 50) gesammelt ist, in Richtung auf ein zweites Ende des Tauchgefäßes (7; 50) hin, um diese auf eine kon stante Filmdicke einzustellen;
eine Antriebseinrichtung (40-45; 53-56) zum rela tiven horizontalen Hin- und Herbewegen des Wiederge winnungsblattes (22; 64) und des Nivellierblattes (23; 65) bezüglich des Tauchgefäßes (7; 50);
eine erste vertikale Bewegungseinrichtung (25; 66) zum vertikalen Bewegen des Wiedergewinnungsblattes (22; 64) zwischen einer Position in Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes (7; 50) und einer nach oben zurückge zogenen Position;
eine zweite vertikale Bewegungseinrichtung (31; 67) zum vertikalen Bewegen des Nivellierblattes (23; 65) zwi schen einer Position nahe der Bodenfläche des Tauch gefäßes (7; 50) und einer nach oben zurückgezogenen Position.
ein Wiedergewinnungsblatt (22; 64) zum Sammeln der Elektrodenpaste auf der Bodenfläche des Tauchgefäßes (7; 50) in Richtung auf ein erstes Ende des Tauch gefäßes (7; 50) hin;
ein Nivellierblatt (23; 65) zum Nivellieren der Elek trodenpaste, die an dem ersten Ende des Tauchgefäßes (7; 50) gesammelt ist, in Richtung auf ein zweites Ende des Tauchgefäßes (7; 50) hin, um diese auf eine kon stante Filmdicke einzustellen;
eine Antriebseinrichtung (40-45; 53-56) zum rela tiven horizontalen Hin- und Herbewegen des Wiederge winnungsblattes (22; 64) und des Nivellierblattes (23; 65) bezüglich des Tauchgefäßes (7; 50);
eine erste vertikale Bewegungseinrichtung (25; 66) zum vertikalen Bewegen des Wiedergewinnungsblattes (22; 64) zwischen einer Position in Kontakt mit der Bodenfläche des Tauchgefäßes (7; 50) und einer nach oben zurückge zogenen Position;
eine zweite vertikale Bewegungseinrichtung (31; 67) zum vertikalen Bewegen des Nivellierblattes (23; 65) zwi schen einer Position nahe der Bodenfläche des Tauch gefäßes (7; 50) und einer nach oben zurückgezogenen Position.
2. Elektrodenherstellungsgerät nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet,
daß das Tauchgefäß (7) in einer konstanten Lage in einem horizontalen Zustand eingestellt und mit einer Gleiteinrichtung (20) an seinen beiden Seitenabschnit ten versehen ist,
daß ein Blatt-Tragrahmen (21), der längs einer Gleit einrichtung (20) gleitend verschiebbar und durch die Antriebseinrichtung (40 bis 45) hin- und herbewegbar ist, sich quer zu dem Tauchgefäß (7) erstreckt und
daß das Wiedergewinnungsblatt (22) und das Nivellier blatt (23) auf dem Blatt-Tragrahmen (21) durch die erste vertikale Bewegungseinrichtung (25) und die zweite vertikale Bewegungseinrichtung (31) befestigt sind.
daß das Tauchgefäß (7) in einer konstanten Lage in einem horizontalen Zustand eingestellt und mit einer Gleiteinrichtung (20) an seinen beiden Seitenabschnit ten versehen ist,
daß ein Blatt-Tragrahmen (21), der längs einer Gleit einrichtung (20) gleitend verschiebbar und durch die Antriebseinrichtung (40 bis 45) hin- und herbewegbar ist, sich quer zu dem Tauchgefäß (7) erstreckt und
daß das Wiedergewinnungsblatt (22) und das Nivellier blatt (23) auf dem Blatt-Tragrahmen (21) durch die erste vertikale Bewegungseinrichtung (25) und die zweite vertikale Bewegungseinrichtung (31) befestigt sind.
3. Elektrodenherstellungsgerät nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet,
daß das Tauchgefäß (50) gleitend längs einer horizontal eingestellten Gleiteinrichtung (52) angeordnet ist und durch die Antriebseinrichtung (53 bis 56) hin- und herbewegbar ist, und
daß das Wiedergewinnungsblatt (64) und das Nivellier blatt (65) an einem Blatt-Tragrahmen (57), der in einer konstanten Position festgelegt ist, durch die erste vertikale Bewegungseinrichtung (66) und die zweite vertikale Bewegungseinrichtung (67) befestigt sind.
daß das Tauchgefäß (50) gleitend längs einer horizontal eingestellten Gleiteinrichtung (52) angeordnet ist und durch die Antriebseinrichtung (53 bis 56) hin- und herbewegbar ist, und
daß das Wiedergewinnungsblatt (64) und das Nivellier blatt (65) an einem Blatt-Tragrahmen (57), der in einer konstanten Position festgelegt ist, durch die erste vertikale Bewegungseinrichtung (66) und die zweite vertikale Bewegungseinrichtung (67) befestigt sind.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3321332A JP2712960B2 (ja) | 1991-11-08 | 1991-11-08 | ディップ装置 |
JP34793891A JP3006248B2 (ja) | 1991-12-03 | 1991-12-03 | ディップ装置 |
JP7898092A JP2874438B2 (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 電極塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4210630A1 true DE4210630A1 (de) | 1993-05-13 |
DE4210630C2 DE4210630C2 (de) | 1993-10-07 |
Family
ID=27302871
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4210630A Expired - Lifetime DE4210630C2 (de) | 1991-11-08 | 1992-03-31 | Elektrodenherstellungsgerät |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5330574A (de) |
DE (1) | DE4210630C2 (de) |
GB (1) | GB2261181B (de) |
SG (1) | SG30567G (de) |
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- 1992-03-30 SG SG1995904421A patent/SG30567G/en unknown
- 1992-03-30 GB GB9206930A patent/GB2261181B/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-31 DE DE4210630A patent/DE4210630C2/de not_active Expired - Lifetime
- 1992-03-31 US US07/861,129 patent/US5330574A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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GB9206930D0 (en) | 1992-05-13 |
SG30567G (en) | 1995-09-18 |
US5330574A (en) | 1994-07-19 |
GB2261181A (en) | 1993-05-12 |
DE4210630C2 (de) | 1993-10-07 |
GB2261181B (en) | 1994-10-19 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R071 | Expiry of right | ||
R071 | Expiry of right |