JP3006248B2

JP3006248B2 - ディップ装置

Info

Publication number: JP3006248B2
Application number: JP34793891A
Authority: JP
Inventors: 忠洋中川; 静磨田附
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1991-12-03
Filing date: 1991-12-03
Publication date: 2000-02-07
Anticipated expiration: 2015-02-07
Also published as: JPH05159992A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はチップ部品のような小型
部品の端部に高精度にペーストを塗布できるディップ装
置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、多数のチップ部品の端部に電極を
効率良く付着させるため、多数の保持穴を有する保持プ
レートが用いられている（特公昭６２−２０６８５号公
報）。この保持プレートは、硬質基板の中心部に形成さ
れた薄肉な平板部に多数の貫通穴を形成するとともに、
平板部で形成される凹部にゴム状弾性体を埋設し、かつ
弾性体に貫通穴より小径の貫通した保持穴を形成したも
のである。そして、チップ部品を保持穴に一部が突出す
るように弾性的に保持し、この突出面に銀等の電極ペー
ストを均一に付着させた後、チップ部品を加熱して電極
ペーストを乾燥させる。チップ部品に電極ペーストを塗
布する方法として、上記公報にはローラを用いた例が記
載されている。即ち、保持プレートの上面側にチップ部
品の一部を突出させて保持し、この保持プレートをコン
ベアによって搬送しながら周面に電極ペーストを塗布し
たローラをチップ部品の突出部に接触させることによ
り、チップ部品に電極ペーストを塗布している。ローラ
の周面に電極ペーストを均一な厚みで塗布するため、ロ
ーラを回転させながらスクレイパーと呼ばれるならし板
で余分なペーストを掻き取っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】例えば、長さが１．６
〜５．７ｍｍ程度のチップ部品の場合、電極の厚みは
０．１５〜０．３ｍｍ程度と非常に薄く、その膜厚制御
には高い精度が要求される。しかしながら、上記塗布方
法ではローラの回転につれてその周面に塗布されたペー
ストが流動するため、ローラの部位によってペーストの
膜厚が微妙に変化し、チップ部品の電極厚みにばらつき
が生じるという問題がある。また、コンベアの振動や水
平度の如何によっても電極厚みにばらつきが生じる。

【０００４】チップ部品に電極ペーストを付着させる他
の方法として、特公平３−４４４０４号公報に記載のよ
うに平坦な塗布板の上面に電極ペーストを薄膜状に塗布
し、チップ部品の一部が下側に突出するように保持した
保持プレートを塗布板に近接させ、チップ部品の突出部
を塗布板に押し当てることにより電極ペーストを付着さ
せる方法がある。この付着方法では、ローラを用いた塗
布法のような不都合は生じない。この方法の場合、チッ
プ部品の突出部をペーストが塗布された塗布板の底面に
押し付けることにより、チップ部品の突出長のばらつき
を解消し、電極幅を均一化させている。しかし、１枚の
保持プレートには数千個ものチップ部品が保持されるた
め、これらチップ部品をペーストの塗布された塗布板に
押しつけると、保持プレートには非常に大きな反力が作
用する。そのため、保持プレートが傾いてペーストとの
平行度に狂いが生じたり、保持プレート自体が撓んで平
面度が得られず、高精度に電極塗布を行うことができな
かった。

【０００５】そこで、本発明の目的は、保持プレートと
ペーストとの平行度を保ち、高精度に電極塗布を行うこ
とができるディップ装置を提供することにある。他の目
的は、保持プレートの撓みを防止し、平面度を確保でき
るディップ装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、ディップヘッド部と、デ
ィップヘッド部の下方に水平に設置され、底面上に薄膜
状にペーストが塗布されたディップ槽とを備え、ディッ
プヘッド部の下部には４本の軸を介してチャック部が昇
降可能に支持され、４本の軸はチャック部の重心位置を
中心とする平面視方形状に配置されており、上記軸のう
ち対角位置にある２本の軸がモータによって同期駆動さ
れるボールネジで構成され、他の対角位置にある２本の
軸がチャック部を昇降自在にガイドするガイド軸で構成
され、チャック部には多数のチップ部品を下側に突出状
態で保持した保持プレートが水平保持されることを特徴
とするディップ装置を提供する。請求項２に記載の発明
は、請求項１の発明において、保持プレートの両側部端
面にはチャック溝が設けられ、チャック部には水平なバ
ッキングプレートと、上記チャック溝に係合して保持プ
レートの上面をバッキングプレートに押し当てるチャッ
ク爪とが設けられていることを特徴とする。

【０００７】

【作用】モータによって対角位置にある２本のボールネ
ジに螺合したナットを同期回転させると、２本のボール
ネジが軸方向に同期移動し、ボールネジの下端部に連結
されたチャック部が昇降する。同時に、別の対角位置に
ある２本のガイド軸でチャック部がガイドされ、チャッ
ク部は水平状態を保ったまま昇降する。そして、保持プ
レートに保持されたチップ部品の突出部をペーストが塗
布されたディップ槽の底面に押し付ける。押し付け時に
保持プレートには反力が作用するが、その反力を対角位
置の２本のボールネジでバランス良く受けることがで
き、チャック部の傾きを２本のガイド軸で効果的に防止
できる。そのため、保持プレートは常に水平に保持さ
れ、保持プレートに保持されたチップ部品の端部に均一
にペースト塗布を行うことが可能となる。本発明では昇
降手段としてモータとボールネジを用いているので、昇
降スピードをモータによって自在に調整でき、これによ
り保持プレートにかかるショックを軽減できる。保持プ
レートには多数のチップ部品が保持されるので、ディッ
プ時の反力により保持プレート自体も撓みやすい。そこ
で、請求項２に記載の発明では保持プレートの背面をバ
ッキングプレートで面支持することにより、反力による
保持プレートの撓みを防止し、平面度を確保している。
また、チャック部は保持プレートの両側部端面に設けた
チャック溝に係合するので、チャック部が保持プレート
より下方へ突出せず、ディップ処理の邪魔にならない。

【０００８】

【実施例】図１は本発明にかかるディップ装置の一例を
示し、チップ部品Ｂの端部に電極を塗布するために用い
られる。チップ部品Ｂは図２，図３に示す保持プレート
Ａの保持穴ａ₁に弾性的にかつ一部が突出するように保
持されている。なお、保持プレートＡの具体的構造は特
公平３−４４４０４号公報に示されたものと同様であ
る。本発明にかかるディップ装置は、制御装置（図示せ
ず）が内蔵されたディップ装置本体１と、本体１上に固
定柱３を介して固定されたディップヘッド部２と、搬入
用コンベア５と、搬出用コンベア６と、ディップ槽７
と、ブレード部８で構成されている。

【０００９】ディップヘッド部２の下部には、図４，図
５に示すようにチャック部１０が４本の軸１１ａ，１１
ｂ，１１ｃ，１１ｄを介して昇降可能に吊り下げ支持さ
れている。これら軸はチャック部１０の重心を中心とす
る方形状に配置されており、対角位置にある２本の軸１
１ａ，１１ｂがボールネジであり、他の２本の軸１１
ｃ，１１ｄがガイド軸である。ガイド軸１１ｃ，１１ｄ
はディップヘッド部２の天板４にガイドブッシュ108 を
介して上下方向にスライド自在に案内されている。天板
４上には昇降用モータ１２が設置され、モータ１２はプ
ーリ100 ，ベルト101 およびプーリ102 を介して一方の
ボールネジ１１ａに螺合したナット103 を回転させる。
このナット103 は、プーリ102 と一体回転するプーリ10
4 ，ベルト105 およびプーリ106 を介して他方のボール
ネジ１１ｂに螺合したナット107 を回転させる。そのた
め、２本のボールネジ１１ａ，１１ｂは同期駆動され
る。このようにチャック部１０は４本の軸１１ａ〜１１
ｄで支持されるので、常に水平度を保ったまま昇降でき
る。

【００１０】図６，図７はチャック部１０の詳細を示
し、軸１１ａ〜１１ｄの下端部に取り付けられた基板１
４と、基板１４の下側に水平に固定されたバッキングプ
レート１５とを備えている。基板１４の左右両側部には
夫々２個の開閉用シリンダ１６と、１個の昇降用シリン
ダ１７とが設置されている。基板１４に直立状態で固定
された一対のスライド軸１８にはチャックホルダ１９が
上下動自在に案内されており、チャックホルダ１９はス
テー２０を介して昇降用シリンダ１７のピストンロッド
に結合されている。そのため、チャックホルダ１９は昇
降用シリンダ１７によって上下に昇降できる。チャック
ホルダ１９の前後両側部には上下に配置された２本一対
のスライド軸２１が摺動自在に貫通しており、これらス
ライド軸２１の外側端部には前後一対のチャック爪２２
が取り付けられ、スライド軸２１の側端部にはスライダ
２３が垂直に架け渡して固定されている。上記スライダ
２３の側面には開閉用シリンダ１６のピストンロッドの
先端面が摺動自在に接触している。なお、開閉用シリン
ダ１６のピストンロッドとスライダ２３との接触圧は、
スライド軸２１に挿通されたスプリング２４によって与
えられる。

【００１１】上記チャック爪２２は開閉用シリンダ１６
と昇降用シリンダ１７とによって次のようなチャック動
作を行う。まず第１段階で開閉用シリンダ１６によって
チャック爪２２を外側に開き、第２段階で開いた状態の
まま昇降用シリンダ１７によって降下させる。第３段階
で開閉用シリンダ１６によってチャック爪２２を内側へ
閉じ、チャック爪２２の先端を保持プレートＡの両側の
チャック溝ａ₂に係合させる。第４段階でチャック爪２
２を閉じたまま昇降用シリンダ１７によって上昇させる
と、保持プレートＡの上面がバッキングプレート１５に
密着保持される。バッキングプレート１５の下面は軸１
１ａ〜１１ｄによって常に水平に保たれているので、保
持プレートＡも水平に保持され、保持プレートＡの保持
穴ａ₁に保持されたチップ部品Ｂの突出面も水平とな
る。なお、図６の左側のチャック爪２２は閉じた状態、
右側のチャック爪２２は開いた状態を示す。チャックを
解除するには、上記チャック動作と逆の動作を行う。即
ち、第１段階でチャック爪２２を閉じたまま降下させ、
保持プレートＡを後述するコンベア５，６上に移載し、
第２段階でチャック爪２２を開き、保持プレートＡを開
放する。第３段階でチャック爪２２を開いたまま上昇さ
せ、第４段階でチャック爪２２を内側へ閉じ、一連の動
作を終了する。

【００１２】図８〜図１０は搬入用コンベア５の詳細を
示す。装置本体１上に複数の支脚３０を介して水平に固
定された左右一対の支持台３１ａ，３１ｂ上には、夫々
前後方向にガイドレール３２ａ，３２ｂが設置され、こ
れらガイドレール３２ａ，３２ｂ上をコンベア本体３３
がスライドベアリング３４ａ，３４ｂによってスライド
自在となっている。また、装置本体１上にはブラケット
３５を介してスライド用モータ３６が固定され、このモ
ータ３６の回転軸には駆動プーリ３７が取り付けられて
いる。駆動プーリ３７と、一方の支持台３１ａの始端部
に回転自在に支持された中間プーリ３９とはベルト３８
によって動力伝達可能に連結されており、中間プーリ３
９は支持台３１ａを挟んで反対位置にある伝動プーリ４
０と一体回転する。この伝動プーリ４０と支持台３１ａ
の終端部に回転自在に支持された伝動プーリ４１との間
にはスライド用ベルト４２が巻き掛けられており、この
スライド用ベルト４２の一部をクランプするクランプ部
材４３がコンベア本体３３の一側部下面に設けられてい
る。その結果、スライド用モータ３６を駆動することに
よってコンベア本体３３を前後方向にスライドさせるこ
とができる。

【００１３】コンベア本体３３のスライド動作における
始端位置（待機位置）および終端位置（作業位置）は、
コンベア本体３３の片側側面に取り付けられた検出片４
４が、一方の支持台３１ｂの側部に一定間隔で取り付け
られたフォトインタラプタよりなる位置検出器４５，４
６に到達することによって検出できる。位置検出器４
５，４６の検出信号によってスライド用モータ３６は停
止する。なお、コンベア本体３３が始端位置および終端
位置で停止した際のショックを軽減するため、一方の支
持台３１ａには一対のショックアブソーバ４７，４８が
取り付けられ、これに対応してコンベア本体３３の側部
にはストッパ片４９が固定されている。

【００１４】コンベア本体３３の前後部には幅方向に延
びる軸５０，５１が回転自在に支持されており、これら
軸５０，５１の両端部には搬送用ベルト５２，５３を前
後方向に巻き掛けた搬送用プーリ５４，５５が取り付け
られている。保持プレートＡは上記搬送ベルト５２，５
３上に両側部が支持されて搬送される。コンベア本体３
３の下面にはブラケット５６を介して搬送用モータ５７
が固定されており、このモータ５７の回転軸には駆動プ
ーリ５８が取り付けられている。駆動プーリ５８はベル
ト５９を介して始端側の軸５０の中間部に取り付けられ
たプーリ６０と連動する。そのため、搬送用モータ５７
によって左右の搬送用ベルト５２，５３を同一速度で駆
動させることができ、このベルト５２，５３上に支持さ
れた保持プレートＡを始端側から終端側へ平行に搬送で
きる。なお、６１はスライド用ベルト４２に一定の張力
を与えるテンションローラ、６２，６３は搬送用ベルト
５２，５３の下面をスライド自在に支持する左右一対の
ガイド板、６４，６５は搬送用ベルト５２，５３に一定
の張力を与えるテンションローラ、６６は搬送系に付着
したゴミ等がディップ槽７に落下するのを防止するため
の裏蓋である。

【００１５】搬出用コンベア６は搬入用コンベア５と対
称な構造であり、その詳細な説明は省略する。搬出用コ
ンベア６のスライド動作および搬送動作は搬入用コンベ
ア５と同期しており、搬入用コンベア５が作業位置へス
ライドすると、搬出用コンベア６もこれと同期して作業
位置へスライドし、搬入用コンベア５の搬送用ベルト５
２，５３が駆動されると、搬出用コンベア６の搬送用ベ
ルトも同一速度で同一方向に駆動される。なお、搬出用
コンベア６の搬入用コンベア５と構造上相違する点は、
コンベア本体３３の底面に配置された裏蓋６６の上面、
およびコンベア本体３３の始端側側面に、図９に示され
るように保持プレートＡの位置を検知する光電スイッチ
６７および近接スイッチ６８が夫々取り付けられている
ことである。光電スイッチ６７はディップ工程より後段
の工程へ保持プレートＡを搬送する際にプレートＡを一
旦停止させるためであり、近接スイッチ６８はディップ
前のコンベア５，６上に保持プレートＡを跨がって支持
した際、保持プレートＡの停止位置を決定するためであ
る。

【００１６】図１１〜図１３はディップ槽７およびブレ
ード部８を示す。ディップ槽７は保持プレートＡよりや
や大きい凹状長方形に形成され、その長辺の両側部には
ガイドレール７０が設置されている。ガイドレール７０
上にはディップ槽７を前後方向に跨ぐようにブレード支
持枠体７１がスライド自在に支持されている。ブレード
支持枠体７１には、電極ペーストをディップ槽７の一端
部へ掻き集めるための回収用ブレード７２と、電極ペー
ストを所定の厚みに調整するレベル出し用ブレード７３
とが夫々独立して上下方向に昇降可能に取り付けられて
いる。上記ブレード７２，７３の幅寸法は同一で、かつ
ディップ槽７の短辺方向の内幅寸法より僅かに小さい。
回収用ブレード７２はブレード支持枠体７１の上部に上
下動自在に支持された橋渡し棒７４の下面に固定されて
おり、この橋渡し棒７４はブレード支持枠体７１の両端
部に設置された一対のシリンダ７５によって上下に昇降
駆動される。回収用ブレード７２の下端にはゴム製のブ
レード片７６が取り付けられ、このブレード片７６がデ
ィップ槽７の底面に密着可能である。

【００１７】一方、レベル出し用ブレード７３の片側面
には一対のブロック７７が固定され、ブロック７７には
ネジ軸７８が螺合するとともに、上端部が支持板７９に
固定されたスライド軸８０が摺動自在に挿通されてい
る。ネジ軸７８は支持板７９を回転自在に貫通し、その
上端部はベルト９６を介して位置調整用モータ８１によ
って駆動される。また、支持板７９の前後両端部には昇
降用シリンダ８２が固定されており、シリンダ８２のピ
ストンロッドはブレード支持枠体７１に連結されてい
る。また、支持板７９の両端部にはスライド軸８３が下
方へ突設され、ブレード支持枠体７１に対して上下動自
在に挿通されている。そのため、昇降用シリンダ８２を
駆動することにより支持板７９をブレード支持枠体７１
に対して水平度を保ちながら大きく昇降させることがで
き、さらに位置調整用モータ８１を駆動することによっ
てレベル出し用ブレード７３の位置を支持板７９に対し
て上下に微調整できる。支持板７９の下限位置はスライ
ド軸８３のボス部８３ａで設定されているので、ディッ
プ槽７の底面からのレベル出し用ブレード７３の高さを
精密に設定できる。このことは、ディップ槽７の底面上
の電極ペーストの塗布厚みを精密に調整できることを意
味する。

【００１８】ディップ槽７の下面には一端側が円形で他
端側が縦断面Ｔ字形の４個の取付穴８４が設けられ、装
置本体１上には取付穴８４に対応する４本の頭付ピン８
５が突設されている。穴８４の円形部がピン８５の頭部
に係合するようにディップ槽７を装置本体１上に載置
し、かつディップ槽７を図１１の右方向にスライドさせ
ることにより、ピン８５の頭部が取付穴８４のＴ字形部
に係合し、ディップ槽７は装置本体１に密着保持され
る。

【００１９】また、ディップ槽７の後側には、ディップ
槽７の長辺と平行にボールネジ８６が配設されており、
このボールネジ８６に装置本体１上のガイドレール８７
に沿ってスライド自在なナット部材８８が螺合してい
る。ナット部材８８にはハンドル９０を備えた係合片８
９がボールネジ８６と平行な軸を中心として揺動可能で
ある。ハンドル９０によって係合片８９をブレード支持
枠体７１側へ揺動させると、係合片８９がブレード支持
枠体７１の後端部に形成された受け溝９１に係合し、ナ
ット部材８８とブレード支持枠体７１とを連結できる。
上記ボールネジ８６の右側端部にはプーリ９２が取り付
けられ、このプーリ９２をベルト９３およびプーリ９４
を介してモータ９５によって駆動すると、ナット部材８
８とブレード支持枠体７１とが一体的に左右に往復移動
する。

【００２０】ここで、上記ブレード部８の動作を図１４
に従って説明する。まず最初に、図１４（ａ）のように
回収用ブレード７２のブレード片７６をディップ槽７の
底面に押し当てた状態でブレード支持枠体７１を左方向
にストロークさせると、ディップ槽７に入った電極ペー
ストが左側へ掻き集められる。次に、図１４（ｂ）のよ
うに回収用ブレード７２を上昇させるとともにレベル出
し用ブレード７３をディップ槽７の底面に近接させる。
この時、レベル出し用ブレード７３の直前には回収用ブ
レード７２によって掻き集められた電極ペーストの溜り
部が形成されている。次に、図１４（ｃ）のようにレベ
ル出し用ブレード７３を右方向にストロークさせると、
ディップ槽７の底面上にはレベル出し用ブレード７３と
ディップ槽７との隙間に対応した薄膜状の電極ペースト
膜が形成される。その後、このペースト膜に保持プレー
トＡに保持されたチップ部品Ｂの突出部を接触させるこ
とによって、チップ部品Ｂの端部に電極を付着させるこ
とができる。

【００２１】つぎに、上記のように薄膜状の電極ペース
トが塗布されたディップ槽７を用いて、保持プレートＡ
に保持されたチップ部品Ｂの突出部に電極を付着させる
方法を説明する。まず、既に述べたようにチップ部品Ｂ
を下側に突出するように保持した保持プレートＡのチャ
ック溝ａ₂にチャック爪２２の先端部を係合させ、かつ
チャック爪２２を引き上げることにより、保持プレート
Ａの上面をバッキングプレート１５に圧着させる。バッ
キングプレート１５とディップ槽７の底面との平行度は
予め厳密に設定されている。ここで、モータ１２を駆動
してボールネジ１１ａ，１１ｂを降下させると、チャッ
ク部１０は水平度を保ったまま降下する。そして、チッ
プ部品Ｂの突出部がディップ槽７の底面に当接する位置
まで降下させた後、チップ部品Ｂが保持穴ａ₁に少し押
し込まれるようにチャック部１０を若干降下させる。こ
れにより、チップ部品Ｂの突出長が一定に補正され、均
一な幅の電極を形成できる。この時、チャック爪２２の
先端部は保持プレートＡのチャック溝ａ₂に係合してい
るため、ディップ槽７の底面に接触せず、ディップ処理
の邪魔にならない。１枚の保持プレートＡには数千個も
のチップ部品Ｂが保持されるため、チップ部品Ｂをペー
ストの塗布されたディップ槽７の底面に押し付けた際、
保持プレートＡおよびチャック部１０には大きな反力が
作用する。しかも、この反力の大きさや掛り方は各保持
プレートＡごとに異なる。しかし、チャック部１０は対
角配置された２本のボールネジ１１ａ，１１ｂと２本の
ガイド軸１１ｃ，１１ｄによってバランス良く支持され
ているので、傾きが防止される。また、保持プレートＡ
もその上面がバッキングプレート１５で面支持されてい
るので、撓みも防止される。そのため、チップ部品Ｂの
突出部に高精度に電極を付着させることができる。ま
た、チャック部１０はモータ１２によってその昇降速
度、ストロークなどを任意に変更できる。そのため、チ
ップ部品Ｂを電極ペーストに複数回浸漬することもでき
る。

【００２２】上記係合片８９を受け溝９１から外し、か
つディップ槽７の底面の取付穴８４を装置本体１のピン
８５から外せば、ディップ槽７を別の槽に簡単に取り替
えることができる。つまり、ディップ槽７およびブレー
ド７２，７３に付着したペーストを除去することなくペ
ーストの種類を変更できるので、取替時間を大幅に短縮
できる。また、ペーストの種類変更に際しディップ槽７
とブレード７２，７３は一体的に取り扱われるので、高
い精度が要求されるディップ槽７の底面とレベル出し用
ブレード７３との位置関係にずれが生じない。

【００２３】なお、本実施例においてベルトにはタイミ
ングベルトを使用し、プーリには歯付プーリを使用して
いる。また、シリンダとしては全てエアーシリンダを使
用しているが、ソレノイドで代用することもできる。さ
らに、チャック昇降用モータ１２およびブレード往復駆
動用モータ９５にはサーボモータを、スライド用モータ
３６および搬送用モータ５７にはリバーシブルモータ
を、さらにブレード調整用モータ８１にはパルスモータ
を夫々使用している。

【００２４】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、種々変更が可能であることは言うまでもない。例
えば、昇降用モータ１２でボールネジ１１ａ，１１ｂに
螺合するナット103,107 を回転させ、ボールネジ１１
ａ，１１ｂを昇降させるものに限らず、ボールネジをモ
ータで回転させるとともに、ボールネジに螺合するナッ
トをチャック部に固定してもよい。同様に、ガイド軸１
１ｃ，１１ｄの下端部をチャック部１０に固定し、ガイ
ド軸１１ｃ，１１ｄをディップヘッド部２に対してスラ
イドさせる場合のほか、ディップヘッド部２にガイド軸
を固定し、このガイド軸に対してチャック部１０をスラ
イドさせるようにしてもよい。また、モータ１２をディ
ップヘッド部２に内蔵するものに限らず、装置本体部１
に内蔵してもよい。また、２本のボールネジと２本のガ
イド軸とでチャック部を支持したものに限らず、２本の
ボールネジのみで支持してもよく、ガイド軸との組み合
わせも任意である。さらに、２本のボールネジと２本の
ガイド軸とを用いた場合においても、これらを対角位置
に配置したものに限らず、チャック部の平行度を保ち得
る支持構造であれば如何なるものでもよい。また、チャ
ック部としては、バッキングプレートに保持プレートを
密着保持するものに限らず、保持の仕方は如何なるもの
でもよい。

【００２５】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、チャック部を対角位置に配置された２本のボー
ルネジと２本のガイド軸とで昇降支持し、チャック部の
重心位置と４本の軸の中心位置とを一致させ、しかも対
角位置にある２本のボールネジをモータによって同期駆
動したので、保持プレートに保持されたチップ部品の突
出部をペーストが塗布されたディップ槽の底面に押し付
けた時、その反力によるチャック部の傾きを防止でき
る。そのため、保持プレートは常に水平に保持され、保
持プレートに保持されたチップ部品の端部に均一に電極
塗布を行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかるディップ装置の概略正面図であ
る。

【図２】本発明で使用される保持プレートの斜視図であ
る。

【図３】チップ部品を保持した保持プレートの断面図で
ある。

【図４】ディップヘッド部の平面図である。

【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図である。

【図６】チャック部の断面図である。

【図７】図６に示されたチャック部の部分平面図であ
る。

【図８】作業位置における搬入用コンベアの正面図であ
る。

【図９】図８に示された搬入用コンベアの平面図であ
る。

【図１０】図８に示された搬入用コンベアの左側面図で
ある。

【図１１】ディップ槽およびブレード部の平面図であ
る。

【図１２】図１１のXII −XII 線断面図である。

【図１３】図１２のXIII−XIII線断面図である。

【図１４】ペーストの塗布方法を示す動作説明図であ
る。

【符号の説明】

１装置本体２ディップヘッド部７ディップ槽１０チャック部１１ａ，１１ｂボールネジ１１ｃ，１１ｄガイド軸１２モータ１５バッキングプレート２２チャック爪Ａ保持プレートａ₂ チャック溝Ｂチップ部品

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01G 13/00

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】ディップヘッド部と、ディップヘッド部の
下方に水平に設置され、底面上に薄膜状にペーストが塗
布されたディップ槽とを備え、ディップヘッド部の下部には４本の軸を介してチャック
部が昇降可能に支持され、４本の軸はチャック部の重心
位置を中心とする平面視方形状に配置されており、上記
軸のうち対角位置にある２本の軸がモータによって同期
駆動されるボールネジで構成され、他の対角位置にある
２本の軸がチャック部を昇降自在にガイドするガイド軸
で構成され、チャック部には多数のチップ部品を下側に
突出状態で保持した保持プレートが水平保持されること
を特徴とするディップ装置。
【請求項２】請求項１に記載のディップ装置において、保持プレートの両側部端面にはチャック溝が設けられ、
チャック部には水平なバッキングプレートと、上記チャ
ック溝に係合して保持プレートの上面をバッキングプレ
ートに押し当てるチャック爪とが設けられていることを
特徴とするディップ装置。