KR970005755B1 - 전극 도포 장치 - Google Patents

Abstract

내용없음.

Description

전극 도포 장치

제1도는 본 발명의 한 실시예에 의한 적극 도포 장치의 개략 정면도.

제2도는 본 발명에서 사용되는 유지 플레이트의 사시도.

제3도는 칩 부품을 유지하나 유지 플레이트의 평면도.

제4도는 딥조 및 블레이드부의 단면도.

제5도는 제4도의 V-V선 단면도.

제6도는 제5도의 Ⅵ-Ⅵ선 단면도.

제7도는 제7a, 7b, 7c 도는 전극 페이스트를 딥조에 도포하는 방법을 나타내는 동작설명도.

제8도는 전극 페이스트를 칩 부품에 도포하는 방법을 나타내는 동작 설명도.

제9도는 본 발명의 다른 실시예의 의한 전극 도포 장치의 단면도.

제10도는 제9도의 X-X선 단면도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

1 : 본체 2 : 딥헤드부

3 : 블레이드브 10 : 척부

12 : 척고리 20 : 가이드레일

21 : 지지틀체 25 : 실린더

28 : 나사축 29 : 지지판

33 : 슬라이드축 46 : 벨트

본 발명은 칩 부품의 단부에 전극 페이스트를 도포하기 위한 전극 도포 장치에 관한 것이다.

종래, 다수의 칩 부품의 단부에 전극을 효율적으로 부착시키기 위해, 다수의 유지구멍을 갖는 유지 플레이트가 사용되고 있다(USP 4,395,184).

이 유지 플레이트는, 경질 기판의 중심부에 형성된 얇은 평판부에 다수의 관통공을 형성함과 함께, 평판부로 형성되는 오목부에 고무상 탄성체를 매몰하고, 또한 탄성체에 관통공 부다 작은 구경이 관통된 유지구명을 형성한 것이다.

기르고 칩 부품을 유지구멍에 일부가 돌출하도록 탄성적으로 유지하고, 이 돌출면에 은 등의 전극 페이스트는 균일하게 부착시킨 후, 칩 부품을 가열해서 전극 페이스트를 건조시킨다.

칩 부품에 전극 페이스트를 도포하는 방법으로서, 상기 공보에는 롤러를 사용한 예가 기재되어 있다.

즉, 유지 플레이트의 상면측에 칩 부품의 일부를 돌출시켜서 유지하고, 이 유지 플레이트를 컨베이어에 의해서 반송하면서 주면에 전극 페이스트를 도포한 롤러를 칩 부품의 돌추부에 접촉시키는 것에 의해, 칩 부품에 전극 페이스트를 도포하고 있다.

롤러의 주면에 전극 페이스트를 균일한 두께로 도포하기 때문에 롤러를 회전시키면서 스크레이퍼라고 불리우는 고르게하는 판으로 여분의 페이스트를 긁어내고 있다.

예컨데, 길이가 1.6∼5.7mm 정도의 칩 부품의 경우, 전극의 두께는 0.15∼0.3mm 정도로 매우 얇고, 그 막두께 제어에는 높은 정밀도가 요구된다.

그러나, 상기 도포 방법으로는 롤러의 회전에 따라 그 주면에 도포된 페이스트가 유동하기 때문에, 롤러의 부위에 따라서 페이스트의 막 두께가 미묘하게 변화하여, 칩 부품의 전극 두께에 균일하지 않게되는 문제가 있다.

또한, 컨베이어의 진동이나 수평도가 어떤가에 따라서도 전극 두께가 균일하지 않게 된다.

칩 부품에 전극 페이스트를 부착시키는 다른 방법으로서 특공평 3-44404호 공보에 기재된 바와같이 평단한 도포판의 상면에 페이스트를 박막상으로 도포하여, 칩 부품의 일부가 하측으로 돌출하도록 돌출하도록 유지한 유지 플레이트를 도포판에 근접시켜, 칩 부품의 돌출부를 도포판에 밀어대는 것에 의해 전극 페이스트를 부착시키는 방법이 있다.

이 부착 방법에서는 롤러를 사용한 도포법과 같은 문제점은 생기지 않는다.

이 방법의 경우, 칩 부품의 돌출부를 페이스트가 도포된 도포판의 저면에 밀어붙이는 것에 의해, 칩 부품의 돌출 길이의 불균일을 해소하고, 전극 폭을 균일화 시킬수 있다.

그러나 1회의 처리를 종료하면, 칩 부품의 접촉한 부위의 페이스트의 막 두께가 얇아지기 때문에, 도포판상의 페이스트를 일단 긁어 모은후, 일정한 막 두께 재종정하지 않으면 안된다.

그 때문에, 막두께의 조정 작업에 상당한 노력이 따르게 되고, 일정한 막두께로 재현성 있게 조정하는 것이 어렵게 되는 문제가 있었다.

그래서, 본 발명의 목적은 전극 페이스트의 막두께를 높은 정밀도로 또한 재현성 있기 조정할 수 있고, 균질한 전극 도포를 할 수 있는 전극 도포 장치를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 유지 플레이트의 유지구멍에 칩 부품을 아랫쪽으로 일부 돌출 상태로 유지하고, 딥조의 저면상에 도포된 전극 페이스트에 칩 부품을 밀어붙이는 것에 의해, 부품의 단부에 전극을 도포한느 전극 도포 장치에 있어서, 딥조의 저면상의 전극 페이스트를 딥조의 일단측으로 긁어 모으기 위한 회수용 블레이드와, 딥조의 일단측에 긁어 모아진 전극 페이스트를 딥조의 타단측으로 펴나가면서 막 두께를 조정하는 레벨 내기용 블레이드와, 회수용 블레이드와 레벨 내기용 블레이드를 딥조에 대해서 상대적으로 수평 방향으로 왕복 운동시키는 구동 수단과, 회수용 블레이드를 딥조의 저면에 접촉한 위치와 윗쪽으로 떨어진 위치와의 사이에서 승강시키는 제1승강 수단과 레벨 내기용 블레이드를 딥조의 저면에 근접한 위치와 윗쪽으로 떨어진 위치와의 사이에서 승강시키는 제2승강 수단을 갖춘 것이다.

회수용 블레이드 및 레베 내기용 블레이드는 딥조에 대해서 상대적으로 수평 방향으로 왕복 이동하면 좋고, 딥조가 일정 위치에 설정되어, 블레이드가 왕복 이동하는 경우와, 블레이드가 일정 위치에 설정되어, 딥조가 왕복 운동하는 경우가 있다.

먼저, 양방의 블레이드를 딥조의 일단측에 이동시킨 상태로, 딥조의 위에 소정량의 전극 페이스트를 주입한다.

그리고, 제2승강 수단에 의해서 회수용 블레이드를 딥조의 저면에 접촉하는 위치까지 강하시켜, 구동 수단에 의해 회수용 블레이드를 딥조의 일단측으로부터 타단측으로 수평 이동시킨다.

또한, 이때, 레벨 내기용 블레이드는 윗쪽으로 떨어진 위치에 있고, 회수용 블레이드와 일체적으로 수평 이동한다.

회수용 블레이드를 딥조의 타단측까지 이동시키는 것에 의해서, 딥조에 주입된 전극 페이스트의 거의 전부가 타단측으로 긁어 모아진다.

다음에, 제2승강 수단에 의해 회수용 블레이드를 상승시킴과 아울러, 제1승강 수단에 의해 레벨 내기용 블레이드를 딥조의 저면과의 간극이 전극 페이스트의 막 두께가 된다.

이 상태에서, 구동수단에 의해 레벨 내기용 블레이드를 딥조의 타단측에서 일단측으로 역방향으로 수평 이동시키면, 딥조의 저면상에는 레벨 내기용 블레이드에 의해서 일정 두께의 페이스트막이 형성된다.

제1승강 수단은 회수용 블레이드를 딥조의 저면에 접촉시키는 것만으로 되기 때문에, 높은 정밀도는 요구되지 않고, 실린더 등과 같은 직동형 액츄에이터라도 괜찮다.

한편, 제2승강 수단은 레벨 내기용 블레이드와 딥조의 저면과의 사이의 극간을 엄밀히 설정할 필요가 있기 때문에, 펄스 모터와 볼 나사 기구와 같이 미세조정가능한 정밀도가 높은 구동 기구를 사용하는 것이 바람직하다.

본 발명에 의하면, 먼저 회수용 블레이드를 딥조의 저면에 접촉시켜, 딥조상의 전극 페이스트를 일단측으로 긁어모은후, 레벨 내기용 블레이드를 딥조의 저면에 근접시, 전극 페이스트를 일정의 막 두께로 고르게 하도록 했기 때문에, 전극 페이스트의 긁어 모으기 및 레벨 내기 작업을 자동화할 수 있다.

그 때문에, 전극 페이스트의 막두께 조정이 매우 간단하게 되고, 일정한 막 두께로 재현성 있게 조정할 수 있다.

그결과, 칩 부품의 단부에 균질한 전극 도포를 행할 수 있다.

제1도는 본 발명에 관한 전극 도포 장치의 한 예를 나타내고, 칩 부품(B)의 단부에 전극을 도포하기 위해 사용 된다.

칩 부품(B)은 제2도 및 제3도에 나타낸 유지 플에이드(A)의 유지구멍(a₁)에 탄성적으로 또한 일부가 돌출 하도록 유지되어 있다.

또한, 플레이트(A)의 구체적 구조는 특공평 3-44404호 공보에 나타낸 것과 마찬가지이다.

본 발명에 관한 전극 도포 장치는, 장치 본체(1)와, 딥 헤드부(2)와, 반입용, 켄베이어(5)와, 반출용 컨베이어(6)와, 딥조(7)와, 블레이드부(8)로서 구성되어 있다.

각부의 동작을 제어하는 제어 장치(도시하지 않음)는 장치 본체(!)에 내장되어 있다.

딥 헤드부(2)는 고정주(3)를 거쳐서 장치 본체(1)의 위체 고정되어 있고, 그 하부에는, 척부(10)가복수개의 축(11)을 거쳐서 승강가능하게 매달려 지지되어 있다.

딥 헤드부(2)의 내부에는 도시하지 않은 승강 수단이 내장되어 있고, 이 승강 수단을 구동하는 것에 의해 축(11)이 승강하고, 척부(10)를 수평도를 유지한 채 승강할 수 있다.

척부(10)의 전후 양측에는 한쌍의 척고리(12)가 설치되어 있고, 이척로리(12)를 전후 방향으로 개폐시키는 것에 의해, 컨베이어(5)에 의해 반입된 유지 플레이트(A)의 양측의 흠(a₂)를 척할 수 있도록 되어 있다.

반입용 컨베이어(5) 및 반출용 컨베이어(6)는 상하 2부분으로 되어 있고 하반부의 부분에는 상반부를 장치의 중심방향으로 슬라이드시키는 슬라이디 기구가 설치되어 있고, 상반부에는 유지 플레이트(A)를 한 방향으로 반송하기 위한 반송기구가 탑재되어 있다.

그리고, 각 컨베이어(5, 6)의 상반부는 제1도에 2점쇄신으로 나타낸 바와같이 중앙 위치 까지 대향방향으로 전진가능하다.

먼저, 반입용 컨베이어(5)의 위에 유지 플레이트(A)를 얹어놓는다.

이유지 플레이트(A)에는 제3도와 같이 하면측에 칩부품(B)이 돌출한 상태로 유지되어 있다.

그리고 반입용 컨베이어(5)의 상반불르유지 플에이트(A)와 함께 중심 방향으로 슬라이드시켜, 양 컨베이어(5, 6)의 상반부가 최접근한 위치에서 내장된 반송 기구를 구동하고, 유지 플레이트(A)가 2개의 컨베이어(5, 6)에 걸쳐서 지지된 상태로 한다.

이 위치에서 척부(10)를 강하시켜, 척 고리(12)로 유지 플레이트(A)를 척한다.

유지 플레이트(A)가 척된후, 컨베이어(5, 6)의 상반부는 실선 위치까지 후퇴한다.

그리고, 척부(10)는 강하하여, 유지 플에이트(A)에 유지된 칩 부품(B)를 딥조(7)의 저면에 밀어부쳐서 전극 도포를 행한다.

그후, 척부(10)는 컨베이어(5, 6)의 반송 레벨보다 높은 위치까지 상승하여, 컨베이어(5, 6)를 다시 제1도의 2점쇄신 위치로, 전진시켜, 이들 컨베이어(5, 6)상에 유지 플레이트(A)를 걸친 상태로 이동한다.

그후, 컨베이어(5, 6)에 내장된 반송 기구를 구동해서 반출용 컨베이어(6)상에 유지 플레이트(A)를 옮겨올려서, 다음 처리 공정으로 반송한다.

또한, 딥 헤드부(2)의 승강 장치, 척부(10), 컨베이어(5, 6)의 구체적 구조는 특원평 3-347938호에 기재된 것과 같다.

제4도 내지 제6도는 본 발명의 주요부인 딥조(7) 및 블레이드부(8)의 구조를 나타낸다.

딥조(7)는 유지 플레이트(A)보다 약간 큰 장방형의 트레이상으로 형성되고, 그 장변의 양측부에는 한쌍의 가이드 레일(20)이 설치되어 있다.

가이드 레일(20)상에는 딥조(7)를 전후방향으로 걸치도록 블레이드 지지틀체(21)가 미끄럼 가능하게 지지되어 있다.

블레이드 지지틀체(21)에는 전극 페이스트를 딥조(7)의 일단부에 긁어 모으기 위한 회수용 블레이드(22)와, 전극 페이스트를 소정의 두께로 조정하는 레벨 내기용 블레이드(23)가 각각 독립해서 상하 방향으로 승강가능하게 취부되어 있다.

상기 블레이드(22, 23)의 폭 치수는 동일하고, 또한 딥조(7)의 짧은 변 방향의 내폭 치수보다 훨씬 작다.

회수용 블레이드(22)는 블레이드 지지틀체(21)의 상부에 상하 이동가능하게 지지된 다리건냄 막대(24)의 하면에 고정되어 있고, 이 다리건냄 막대(24)는 블레이드지지틀체(21)의 양단부에 설치된 한쌍의 실린더(25)에 의해서 상하로 승강 구동된다.

회수용 블레이드(22)의 하단에는 고무제의 블레이드편(26)이 취부되어 있어, 이 블레이드편(26)이 딥조(7)의 저면에 밀착해서 전극 페이스트를 긁어 모을수가 있다.

한편, 레벨 내기용 블레이드(23)의 편측면에는 한쌍의 블록(27)이 고정되고, 블록(27)에는 나사축(28)이 나사체결 된과 동시에, 상단부가 지지판(29)에 고정된 슬라이드축(30)이 미끄럼가능하게 삽입되어 있다.

나사축(28)은 지지판(29)을 회전가능하게 관통하고, 그 상단부는 벨트(46)를 거쳐서 레베 내기 조정용 모터(31)에 의해 구동된다.

또, 지지판(29)의 전후 양단부에는 승강용 실린더(32)가 고정되어 있고, 실린더(32)의 피스톤 로드는 블레이드 지지틀체(21)에 연결되어 있다.

또 지지판의 양단부에는 슬라이드축(33)이 아랫쪽으로 돌출되어, 블레이드 지지틀체(21)에 대해서 상하이동가능하게 삽입되어 있다.

그 때문에, 승강용 실린더(32)를 구동함으로서 지지판(29)를블레이드 지지틀체(21)에 대해서 수평도를 유지하면서 크게 승강시킬 수가 있고, 또한 레벨 내기 조정용 모터(31)를 구동하는것에 의해 레벨 내기용 블레이드(23)의 위치를 지지판(29)에 대해서 상하로 미세조정할 수 있다.

지지판(29)의 하한 위치는 슬라이드축(33)의 보수부(33a)에 설정되어 있기 때문에, 딥조(7)의 저면으로부터의 레벨 내기용 블레이드(23)의 높이를 정밀하게 설정할 수 있다.

이 사실은 딥조(7)의 저면상의 전극 페이스트의 도포 두께를 정밀하게 조정할 수 있는 것을 의미한다.

딥조(7)의 하면에는 일단측이 원형이며 타단측이 종단면 T자형의 4개의 취부공(34)이 설치되어 있고, 장치 본체(1)상에는 취부공(34)에 대응하는 4개의 머리달린 핀(35)이 돌출되어 있다.

취부공(34)의 원형부가 핀(35)의 머리부에 걸어맞추어지도록 딥조(7)를 장치 본체(1)상에 위치시키고, 또한 딥조(7)를 제4도의 오른쪽 방향으로 슬라이드시키는 것에 의해 핀(35)의 머리부를 취부공(34)의 T자형부에 걸어맞추고, 딥조(7)는 장치 본체(1)에 위치 결정된다.

이 딥조(7)는 핀(35)을 실린더 등에 의해 아래로 이동하는 것에 의해 장치본체(1)에 대해서 밀착 유지된다.

또한, 딥조(7)의 후측에는 딥조(7)의 긴변과 평행을 볼나사(36)거 배설되어 있고, 이 볼 나사(36)에 장치 본체(1)상의 가이드 레일(37)에 연해서 미끄럼가능하게한 너트 부재(38)가 나사식으로 맞추어져 있다.

너트부재(38)에는 핸들(40)을 갖춘 걸어맞춤부재(39)가 볼 나사(36)와 평행한 축을 중심으로 해서 요동가능하다.

핸들(40)에 의해서 걸어맞춤부재(39)를 블레이드 지지틀체(21)측으로 요동시키면, 걸어맞춤부재(39)가 블레이드 지지틀체(21)의 후단부에 형성된 수용흠(41)에 걸어맞춰지고, 너트 부재(38)와 블레이드 지지틀체(21)를 연결할 수 있다.

상기 볼나사(36)의 우측 단부에는 풀리(44)를 거쳐서 모터(45)에 의해 구동하면, 너트부재(38)와 블레이드 지지틀체(21)이 일체적으로 좌우로 왕복 운동한다.

여기서, 상기 블레이드부(8)의 동작을 제 7a, 7b, 7c도에 따라 설명한다.

먼저, 제 7a도와 같이 회수용 블레이드(22)의 블레이드편(26)을 딥조(7)의 저면에 밀어낸 상태로 블레이드 지지틀체(21)를 좌측 방향으로 스트록시키면, 딥조(7)에 들어간 전극 페이스트(P)가 좌측으로 긁어모아진다.

다음에, 제 7b도와 같이 회수용 블레이드(22)를 상승시킴과 함께 레벨 내기용 블레이드(23)를 딥조(7)의 저면에 근접시킨다.

이 때, 레벨 내기용 블레이드(23)의 직전에는 회수용 블레이드(23)에 의해서 긁어모아진 전극 페이스트(P)의 모임부가 형성되어 있다.

다음에 제 7c도와 같이 레벨 내기용 블레이드(23)를 우측 방향을 스트록시키면, 딥조(7)의 저면상에는 레벨 내기용 블레이드(23)와 딥조(7)의 간극에 대응한 박막상의 전극 페이스트막(Pm)이 형성된다.

다음에, 상기와 같이 박막상의 전극 페이스트(Pm)가 도포된 딥조(7)를 사용해서 유지 플페이트(A)에 유지된 칩부품(B)의 돌출부에 전극을 부착시키는 방법을 제8도에 따라 설명한다.

먼저, 칩부품(B)이 하측에 돌출하도록 유지한 유지 플레이트(A)의 흠(a₂)에 척 로리(12)의 선단부를 걸어맞추고, 척 고리(12)를 끌어올리는 것에 의해, 유지 플레이트(A)의 상면을 척부(10)에 압착시킨다.

척부(10)의 하면과 딥조(7)의 저면과의 평행도는 미리 엄밀하게 설정되어 있다.

여기서, 딥 헤드부(2)에 내장된 승강 수단을 구동하면, 척부(10)는 수평도를 유지한채로 강하한다.

그리고 칩부품(B)의 돌출부가 딥조(7)의 저면에 맞닿는 위치까지 강하시킨후, 칩부품(B)의 하면이 딥조(7)의 저면에 맞닿아 있는 동안에 승강수단의 계속적인 강하 구동에 의해 척부를 강하시켜서, 칩부품(B)의 상단부가 유지구멍(a₂)내로 조금 밀어넣지도록 강하시킨다.

칩부품(B)이 유지구멍(a₁)내로 밀어넣어지는 정도는 상품 규격에 따라 결정되며, 그 한계는 딥조의 페이스크가 칩부품(B)을 유지하는 지그의 하면에 접촉하지 않는 정도로 한다.

이에 의해, 칩부품(B)의 돌출 길이가 일정하게 보정되어, 균일한 폭의 전극의 형성할 수 있다.

이때, 척 고리(12)의 선단부는 유지 플레이트(A)의 척흠(a₂)에 걸어맞춰서 있기 때문에, 딥조(7)의 저면에 접촉하지 않고, 딪처리의 방햄가 되지 않는다.

한 장의 유지 플레이트(A)에는 수천개의 칩부품(13)이 유지도기 때문에, 칩 부품(B)을 페이스트가 도포된 딥조(7)의 저면에 밀어붙혔을 때, 유지 플레이트(A)에는 큰 반력이 작용한다.

그러나 유지 플레이트(A)의 상면이 척부(10)에서 면지지되어 있기 때문에, 굽음이 방지되고, 전극 폭에 불균일이 발생하지 않는다.

또한, 전극폭의 정밀도를 높이기 위해, 칩부품(B)을 딥조(7)에 복수회 밀어붙혀도 된다.

또, 전극 페이스트의 종류를 변경할 경우에는, 걸어맞춤부재(39)를 수용흠(41)으로부터 벗기고 딥조(7)의 저면의 취부공(34)을 장치본체(1)의 핀(35)에서 벗기면, 딥조(7)를 다른 조로 간단히 교체할 수 있다.

즉, 딥조(7) 및 블레이드(22, 23)에 부착한 페이스트를 제거하는 일없이 페이스트의 종류를 변경할 수 있기 때문에, 교체 시간을 대폭 단축할 수 있다.

또, 페이스트의 종류를 변경에 있서서 딥조(7)와 블레이드(22, 23)는 일체적으로 취급되기 때문에 높은 정밀도가 요구되는 딥조(7)의 저면과 레벨 내기용 블레이드(23)와의 위치관계에 어긋남이 생기지 않는다.

또한, 상기 실시예에서는 레벨 내기용 블레이드(23)를 승강용 실린더(32)로 승강시켜, 미세조정을 레벨 내기용 모터(31)로 하도록 했으나, 이에 한정하는 것은 아니며, 예컨데 레벨 내기용 블레이드(23)를 위치 정밀도가 높은 펄스 모터 등으로 승강시키도록 하면, 미세조정용의 모터(31)는 불필요하게 된다.

제9도 및 제10도는 본 발명의 다른 실시예로서, 특히 딥조 부분을 나타낸다.

이 실시예에서는 제1실시예와 달리, 회수용 블레이드(64) 및 레벨 내기용 블레이드(65)를 일정 위치에 설치하여, 딥조(50)를 이동시켜서 레벨 내기를 행하는 것이다.

딥조(50)는 테이블(51)상에 설치된 한싸의 슬라이드 레일(52)에 의해서 제9도의 지면에 수직한 방향으로 미끄럼 가능하게 지지되어 있다.

딥조(50)의 하측에는, 모터(53)에 의해 벨트(54)를 거쳐서 구동되는 볼 나사(55)가 수평으로 설치되어 있고, 이 볼 나사(55)에 나사식 맞춤된 너트(56)가 딥조(50)의 하면에 고정되어 있다.

그 때문에, 볼 나사(55)를 회전 구동하는 것에 의해, 딥조(50)는 수평으로 미끄럼 이동한다.

테이블(51)에는 딥조(50)를 걸치도록 문형의 블레이드 지지틀체(57)가 설치되어 있고, 이 블레이드 지지틀체(57)의 내측에는 2개 블레이드 취부막대(58, 59)가 각각 한쌍의 가이드 핀(60, 61)에 의해 수평 상태로 승강사능하게 취부되어 있다.

가이드 핀(60, 61)에는 스프링(62, 63)이 삽입되어, 블레이드 취부 막대(58, 59)를 윗쪽으로 힘을 가하고 있다.

블레이드 취부 막대(58, 59)의 하면에는 상기 회수용 블레이드(64)와 레벨 내기용 블레이드(65)가 각각 고정되어 있다.

상기 블레이드 지지틀체(57)의 상면에는 한쌍의 회수용 블레이드 강하용 실린더(66)가 고정되어, 실린더(66)의 로드(66a)가 한쪽 블레이드 취부막대(58)의 상면에 맞닿고 있다.

또 블레이드 지지틀체(57)의 상면에는, 한쌍의 레벨 내기용 블레이드 강하용 펄스 모터(67)가 브래킷(68)을 거쳐서 고정되어 있고, 펄스 모터(67)에 의해서 구동 되는 볼나사(69)는 승가부재(70)에 나사식으로 맞추어져 있다.

볼나사(69)는 브리킷(68)에 취부된 베어링(71)에 의해 회전가능하게 지지되어 있다.

브래킷(68)에는 볼나사(69)와 평행하게 가이드 레일(72)이 고정되어 있고, 승강 부재(70)는 가이드 레일(72)에 의해서 접동가능하게 안내되어 있다.

승강부재(70)의 일단부 하면에는 블레이드 지지틀체(57)를 접동가능하게 관통하는 푸셔(73)가 취부되어 있고, 이 푸셔(73)의 하단이 블에이드 취부 막대(59)의 상면에 맞닿고 있다.

따라서, 실린더(66)에 의해 회수용 블레이드(64)를, 펄스모터(67)에 의해 레벨 내기용 블레이드(65)를 각각 강하시킬 수 있다.

딥조(50)내에 주입된 전극 페이스트를 일단측에 긁어 모을때에는, 실린더(66)를 작동시켜서 회수용 블레이드(64)의 하단의 블레이드편(64a)을 딥조(50)의 저면으로 밀어서 그 상태대로 모터(53)를 구동해서 딥조(50)를 미끄럼 이동시키면 된다.

또, 긁어 모은 전극 페이스트를 일정한 막두께로 조절하려면, 먼저 실린더(66)를 해제해서 스프링(62)의 스프링 힘에 의해 회수용 블레이드(64)를 상승시킨후, 펄스 모터(67)에 의해 레벨 내기용 블레이드(65)의 하단을 딥조(50)의 저면에 근접하는 위치까지 강하시켜, 이 상태로 모터(53)를 구동해서 딥조(50)를 역방향으로 미끄럼 이동시키면 된다.

Claims (3)

1. 유지 플레이트의 유지구멍에 칩 부품을 아랫쪽으로 일부 돌출 상태로 유지하고, 딥조(7)의 저면상에 도포된 전극 페이스트에 칩 부품을 밀어부치는 형태로 칩 부품(B)의 단부에 전극을 도포하는 전극 도포 장치에 있어서, 딥조(7)의 저면상의 전극 페이스트를 딥조(7)을 일단측으로 긁어모으기 위한 회수용 블레이드(22)와, 딥조(7)의 일단측으로 긁어모아진 전극 페이스트를 딥조(7)의 타단측으로 고르게 하면서 막 두께를 일정하게 조정하는 레벨 내기용 블레이드(23)와, 회수용 블레이드(22)와 레벨 내기용 블레이드(23)를 딥조(7)에 대해 상대적으로 수평 방향으로 왕복 이동시키는 구동 수단(36, 38, 42∼45)과, 회수용 블레이드(22)를 딥조(7)의 저면에 접촉한 위치와 위쪽으로 떨어진 위치와의 사이에서 승강시키는 제1승강 수단(25)과, 레벨 내기용 블레이드(23)를 딥조(7)의 저면에 근접한 위치와 윗쪽으로 떨어진 위치와의 사이에서 승강시키는 제2승강 수단(31)을 갖춘 것을 특징으로 하는 전극 도포 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 딥조(7)는 일정 위치에 수평 상태로 설치되고 양측부에 슬라이드 수단이 설치되어, 상기 슬라이드 수단에 연해서 이동가능하며, 상기 구동 수단에 의해서 왕복 구동 되는 블레이드 지지틀체가 딥조를 걸치도록 배치되고, 블레이드 지지틀체에는 상기 회수용 블레이드(22) 및 레벨 내기용 블레이드(23)가 가각 제1승강 수단(25) 및 제2승강 수단(31)을 거쳐서 설치부착되어 있는 것을 특징으로 하는 전극 도포 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 딥조는 수평으로 설치된 슬라이드 수단에 연해서 이동가능하고, 상기 구동수단에 의해서 왕복 구동되며, 상기 회수용 블레이드 및 레벨 내기용 블레이드는 각각 제1승강 수단 및 제2승강 수단을 거쳐서 일정 위치에 설치된 블레이드 지지틀체에 취부되어 있는 것을 특징으로 하는 전그 도포 장치.