JP2810454B2 - 基板支持装置 - Google Patents
基板支持装置Info
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- JP2810454B2 JP2810454B2 JP1300221A JP30022189A JP2810454B2 JP 2810454 B2 JP2810454 B2 JP 2810454B2 JP 1300221 A JP1300221 A JP 1300221A JP 30022189 A JP30022189 A JP 30022189A JP 2810454 B2 JP2810454 B2 JP 2810454B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は、電子部品装着機等の装置で水平に置いた基
板上面に種々の加工を施すにあたり、基板をたわみなく
支持する装置に関する。
板上面に種々の加工を施すにあたり、基板をたわみなく
支持する装置に関する。
（ロ） 従来の技術 部品装着機が基板に電子部品を装着する際基板のたわ
みを規正する装置として、従来から基板の裏面をバック
アップピンで支えるものが多く実用化されている。ピン
状の部材により支えるのは、基板裏面に部品が装着され
ていた場合、この部品を避けることができるというメリ
ットがあるためであるが、このような装置の一例を特開
昭59−29492号公報に見ることができる。この装置は、
複数本のバックアップピンを着脱自在に支持したテーブ
ルをXYテーブルに固定しており、このテーブル上に配置
した１対の基板搬送シュートの溝沿いに基板が搬入され
ると、基板搬送シュートは下降して基板の下面にバック
アップピンを当接させ、基板を多数の点で支えるもので
ある。
みを規正する装置として、従来から基板の裏面をバック
アップピンで支えるものが多く実用化されている。ピン
状の部材により支えるのは、基板裏面に部品が装着され
ていた場合、この部品を避けることができるというメリ
ットがあるためであるが、このような装置の一例を特開
昭59−29492号公報に見ることができる。この装置は、
複数本のバックアップピンを着脱自在に支持したテーブ
ルをXYテーブルに固定しており、このテーブル上に配置
した１対の基板搬送シュートの溝沿いに基板が搬入され
ると、基板搬送シュートは下降して基板の下面にバック
アップピンを当接させ、基板を多数の点で支えるもので
ある。
（ハ） 発明が解決しようとする課題 上記装置では基板搬送シュートの下降量が一定である
ため、厚みの異なる基板をバックアップするには長さの
異なる数種類のバックアップピンを複数本づつ用意し、
基板の厚みが変わる毎に適応する長さのバックアップピ
ンに交換する必要があった。
ため、厚みの異なる基板をバックアップするには長さの
異なる数種類のバックアップピンを複数本づつ用意し、
基板の厚みが変わる毎に適応する長さのバックアップピ
ンに交換する必要があった。
本発明では、バックアップピンの長さを変えることな
く基板の厚みの変化に対応できる装置を提供しようとす
るものである。
く基板の厚みの変化に対応できる装置を提供しようとす
るものである。
（ニ） 課題を解決するための手段 本発明では、基板の両側縁を基板ガイドに支持させる
と共に、基板ガイド間スパンを、昇降可能なバックアッ
プピンベースに植えたバックアップピンに支持させるも
のにおいて、前記基板ガイドの上方に、基板上面の当り
となるストッパを張り出させると共に、前記バックアッ
プピンベースと基板ガイドとの間には、バックアップピ
ンベースと基板ガイドがストッパに接近し、基板上面が
ストッパに当った時点におけるバックアップピンベース
と基板ガイドとの高さレベル差をバックアップピンベー
スに当接して一定に保つよう機能するレベル差維持機構
を設けたものである。
と共に、基板ガイド間スパンを、昇降可能なバックアッ
プピンベースに植えたバックアップピンに支持させるも
のにおいて、前記基板ガイドの上方に、基板上面の当り
となるストッパを張り出させると共に、前記バックアッ
プピンベースと基板ガイドとの間には、バックアップピ
ンベースと基板ガイドがストッパに接近し、基板上面が
ストッパに当った時点におけるバックアップピンベース
と基板ガイドとの高さレベル差をバックアップピンベー
スに当接して一定に保つよう機能するレベル差維持機構
を設けたものである。
（ホ） 作用 基板ガイドの定位置に基板が搬入されると、バックア
ップピンベースがストッパに接近する。バックアップピ
ンベースと共に基板ガイドもストッパに接近し、基板ガ
イドは基板の上面をストッパに押し当てる。同時にバッ
クアップピンの上端は基板の下面に当接するが、レベル
差維持機構がバックアップピンベースに当接してその上
昇を規制するため、バックアップピンがそれ以上基板を
圧迫することはない。
ップピンベースがストッパに接近する。バックアップピ
ンベースと共に基板ガイドもストッパに接近し、基板ガ
イドは基板の上面をストッパに押し当てる。同時にバッ
クアップピンの上端は基板の下面に当接するが、レベル
差維持機構がバックアップピンベースに当接してその上
昇を規制するため、バックアップピンがそれ以上基板を
圧迫することはない。
（ヘ） 実施例 図に基づき一実施例を説明する。
第１図及び第２図は、本発明に係る基板支持装置１の
構造を示している。基板支持装置１の両側には図示しな
い前工程の装置から基板を受け取り、基板支持装置１に
送り込む搬入コンベア２と、基板支持装置１から加工済
みの基板を受け取り、図示しない後工程の装置へ基板を
送り込む搬出コンベア３が配置されている。
構造を示している。基板支持装置１の両側には図示しな
い前工程の装置から基板を受け取り、基板支持装置１に
送り込む搬入コンベア２と、基板支持装置１から加工済
みの基板を受け取り、図示しない後工程の装置へ基板を
送り込む搬出コンベア３が配置されている。
基板支持装置１は図示しないベースから延びる支柱４
にガイド支持板５を取り付けている。６はガイド支持板
５と対をなすガイド支持板で、前記ベース上を基板搬送
方向に対して直角方向に移動可能な支柱７の上端に支持
されている。ガイド支持板５の上端にはストッパ８が固
定されている。ストッパ８は基板搬送方向に沿って延び
る板状の部材であって、基板支持装置１の内側方向へ庇
のように張り出している。ガイド支持板６の外側垂直面
には水平方向に延びる台９が形設されており、この上面
に２組のスライドガイド10を介してストッパ８と対をな
すストッパ11を支持させている。ストッパ11は基板搬送
方向と直角の方向にスライド可能である。ガイド支持板
６の外側垂直面にはエアシリンダ15が装着されている。
エアシリンダ15のロッド16にはフランジ14が固着され、
更にその先には連結軸19が固定されている。連結軸19は
ストッパ11から垂下する連結板17を貫通する。18は連結
軸19の頭部と連結板17との間に挿入されたコイルバネ
で、連結板17を常にフランジ14に押しつける働きをす
る。ストッパ８、11には、互に向い合う縁部の下面に、
段部20が形設されている。段部20の垂直壁はガイドレー
ルとしての役割をし、搬入コンベア２より送り込まれた
基板の方向づけを行う。段部20の天井面は基板12の両側
縁上に張り出すことになる。
にガイド支持板５を取り付けている。６はガイド支持板
５と対をなすガイド支持板で、前記ベース上を基板搬送
方向に対して直角方向に移動可能な支柱７の上端に支持
されている。ガイド支持板５の上端にはストッパ８が固
定されている。ストッパ８は基板搬送方向に沿って延び
る板状の部材であって、基板支持装置１の内側方向へ庇
のように張り出している。ガイド支持板６の外側垂直面
には水平方向に延びる台９が形設されており、この上面
に２組のスライドガイド10を介してストッパ８と対をな
すストッパ11を支持させている。ストッパ11は基板搬送
方向と直角の方向にスライド可能である。ガイド支持板
６の外側垂直面にはエアシリンダ15が装着されている。
エアシリンダ15のロッド16にはフランジ14が固着され、
更にその先には連結軸19が固定されている。連結軸19は
ストッパ11から垂下する連結板17を貫通する。18は連結
軸19の頭部と連結板17との間に挿入されたコイルバネ
で、連結板17を常にフランジ14に押しつける働きをす
る。ストッパ８、11には、互に向い合う縁部の下面に、
段部20が形設されている。段部20の垂直壁はガイドレー
ルとしての役割をし、搬入コンベア２より送り込まれた
基板の方向づけを行う。段部20の天井面は基板12の両側
縁上に張り出すことになる。
ガイド支持板５、６の内側面には、垂直方向に延びる
スライドガイド25が装着されている。スライドガイド25
はスライダ28を介して基板ガイド26を昇降可能に支持し
ている。29はガイド支持板５、６の下端に固定されたス
トッパで、基板ガイド26をその位置で支えるものであ
る。基板ガイド26はローラベース27を主体に構成されて
いる。ローラベース27の内側面上縁には複数個の支持ロ
ーラ34が基板搬送方向に一定間隔で並んでいる。支持ロ
ーラ34の下面には、駆動プーリ30の回転により移動する
無端ベルト31が複数個のテンションプーリ32により圧接
させられており、無端ベルト31が移動すると支持ローラ
34も回転する。搬入コンベア２が基板12を支持ローラ34
上に送り込むと、駆動プーリ30が図示しないモータと連
結するベルト33により回転せしめられ、これにより支持
ローラ34も回転して、基板12を所定位置まで運ぶ。
スライドガイド25が装着されている。スライドガイド25
はスライダ28を介して基板ガイド26を昇降可能に支持し
ている。29はガイド支持板５、６の下端に固定されたス
トッパで、基板ガイド26をその位置で支えるものであ
る。基板ガイド26はローラベース27を主体に構成されて
いる。ローラベース27の内側面上縁には複数個の支持ロ
ーラ34が基板搬送方向に一定間隔で並んでいる。支持ロ
ーラ34の下面には、駆動プーリ30の回転により移動する
無端ベルト31が複数個のテンションプーリ32により圧接
させられており、無端ベルト31が移動すると支持ローラ
34も回転する。搬入コンベア２が基板12を支持ローラ34
上に送り込むと、駆動プーリ30が図示しないモータと連
結するベルト33により回転せしめられ、これにより支持
ローラ34も回転して、基板12を所定位置まで運ぶ。
40、41は基板12の停止位置を決めるストップ機構であ
る。ストップ機構40は、搬入された基板の前縁に係合し
て基板12の停止位置を決める、いわゆる前基準用のもの
である。ストップ機構41は、搬入された基板の後縁に係
合して基板の停止位置を決める、後基準用のものである
（基板支持装置１に搬入された基板12は支持ローラ34の
逆転により基板送り方向を逆行してストップ機構41に当
たる）。ストップ機構40、41は対称構造である。ストッ
プ機構40、41はローラベース27から水平に突き出した支
軸42に当り板43を回転自在に取り付けている。当り板43
の上部からは、ピン44が突出しており、これにコイルス
プリング45の一端が連結している。コイルスプリング45
の他端はガイド支持板５に取り付けたブラケット46に連
結しており、ストップ機構40については当り板43を第１
図において時計方向に、またストップ機構41については
当り板43を反時計方向に付勢している。ブラケット46に
はエアシリンダ47が上向きに取り付けられており、その
ロッドの先端にはプッシャブロック49が装着されてい
る。プッシャブロック49には当り板49から突き出したピ
ン50がコイルスプリング45の付勢力により常時圧接して
いる。エアシリンダ47は基板を通過させるときにはロッ
ドを引き込み、当り板43を倒す。また基板を停止させる
ときにはロッドを突き出し当り板43を直立させるもので
ある。
る。ストップ機構40は、搬入された基板の前縁に係合し
て基板12の停止位置を決める、いわゆる前基準用のもの
である。ストップ機構41は、搬入された基板の後縁に係
合して基板の停止位置を決める、後基準用のものである
（基板支持装置１に搬入された基板12は支持ローラ34の
逆転により基板送り方向を逆行してストップ機構41に当
たる）。ストップ機構40、41は対称構造である。ストッ
プ機構40、41はローラベース27から水平に突き出した支
軸42に当り板43を回転自在に取り付けている。当り板43
の上部からは、ピン44が突出しており、これにコイルス
プリング45の一端が連結している。コイルスプリング45
の他端はガイド支持板５に取り付けたブラケット46に連
結しており、ストップ機構40については当り板43を第１
図において時計方向に、またストップ機構41については
当り板43を反時計方向に付勢している。ブラケット46に
はエアシリンダ47が上向きに取り付けられており、その
ロッドの先端にはプッシャブロック49が装着されてい
る。プッシャブロック49には当り板49から突き出したピ
ン50がコイルスプリング45の付勢力により常時圧接して
いる。エアシリンダ47は基板を通過させるときにはロッ
ドを引き込み、当り板43を倒す。また基板を停止させる
ときにはロッドを突き出し当り板43を直立させるもので
ある。
基板支持装置１の下方にはバックアップピンベース51
が配置される。バックアップピンベース51の上面には複
数本のバックアップピン52が着脱自在に装着されてい
る。53は前記した図示しないベース上に支柱55により支
持されたシリンダベースである。シリンダベース53の四
隅には軸受56（２個のみ図示）が装着されており、バッ
クアップピンベース51の下面に一端を固定した垂直なガ
イドロッド57がこれに嵌合している。シリンダベース53
の中央部にはエアシリンダ59が取り付けられている。エ
アシリンダ59のロッド60はジョイント61を介してバック
アップピンベース51の下面に連結しており、ロッド60の
出し入れによりバックアップピンベース51は昇降する。
が配置される。バックアップピンベース51の上面には複
数本のバックアップピン52が着脱自在に装着されてい
る。53は前記した図示しないベース上に支柱55により支
持されたシリンダベースである。シリンダベース53の四
隅には軸受56（２個のみ図示）が装着されており、バッ
クアップピンベース51の下面に一端を固定した垂直なガ
イドロッド57がこれに嵌合している。シリンダベース53
の中央部にはエアシリンダ59が取り付けられている。エ
アシリンダ59のロッド60はジョイント61を介してバック
アップピンベース51の下面に連結しており、ロッド60の
出し入れによりバックアップピンベース51は昇降する。
35は基板ガイド26とバックアップピンベース51との高
さレベル差が一定値以上に縮まらないようにするレベル
差維持機構であり、ローラベース27の下部に固定したブ
ロック36により構成されるものである。ブロック36はバ
ックアップピンベース51の上面に当接する。
さレベル差が一定値以上に縮まらないようにするレベル
差維持機構であり、ローラベース27の下部に固定したブ
ロック36により構成されるものである。ブロック36はバ
ックアップピンベース51の上面に当接する。
次に第２図乃至第４図に基づき、基板支持装置１が基
板を支持する一連の動作を説明する。まず基板12が搬入
コンベア２から基板支持装置１の支持ローラ34上に送り
込まれる。この時基板ガイド26は下降位置にあり、スト
ッパ８、11の下面と支持ローラ34の上面との間は、基板
12の厚さ以上に離れている。またエアシリンダ15もロッ
ド16を進出させており、ストッパ８、11の段部20の垂直
壁同士は、基板12の幅以上に離れている。支持ローラ34
の回転により、基板12は段部20の垂直壁に沿って搬送さ
れ、基板ストッパ40、あるいは支持ローラ34を途中から
逆転させた場合には基板ストッパ41に当って停止させら
れる（第２図）。次にエアシリンダ59の作動によりバッ
クアップピンベース51が上昇しはじめる。上昇途中でバ
ックアップピンベース51がブロック36に係合する（第３
図）。同時にバックアップピン52も基板12の下面に当接
する。さらにバックアップピンベース51が上昇すると、
バックアップピンベース51と基板ガイド26は第３図のレ
ベル差を保ったまま上昇して基板12の上面をストッパ
８、11の段部20の天井面に押し当てる（第４図）。これ
により基板12の上面高さが定まる。バックアップピンベ
ース51の上昇もここで終る。この後エアシリンダ15がロ
ッド16を引っ込め、ストッパ11をスライドさせて、基板
12をクランプする。
板を支持する一連の動作を説明する。まず基板12が搬入
コンベア２から基板支持装置１の支持ローラ34上に送り
込まれる。この時基板ガイド26は下降位置にあり、スト
ッパ８、11の下面と支持ローラ34の上面との間は、基板
12の厚さ以上に離れている。またエアシリンダ15もロッ
ド16を進出させており、ストッパ８、11の段部20の垂直
壁同士は、基板12の幅以上に離れている。支持ローラ34
の回転により、基板12は段部20の垂直壁に沿って搬送さ
れ、基板ストッパ40、あるいは支持ローラ34を途中から
逆転させた場合には基板ストッパ41に当って停止させら
れる（第２図）。次にエアシリンダ59の作動によりバッ
クアップピンベース51が上昇しはじめる。上昇途中でバ
ックアップピンベース51がブロック36に係合する（第３
図）。同時にバックアップピン52も基板12の下面に当接
する。さらにバックアップピンベース51が上昇すると、
バックアップピンベース51と基板ガイド26は第３図のレ
ベル差を保ったまま上昇して基板12の上面をストッパ
８、11の段部20の天井面に押し当てる（第４図）。これ
により基板12の上面高さが定まる。バックアップピンベ
ース51の上昇もここで終る。この後エアシリンダ15がロ
ッド16を引っ込め、ストッパ11をスライドさせて、基板
12をクランプする。
第５図及び第６図は厚みの異なる基板12の支持状態を
示している。この装置では、基板12の厚さに応じてバッ
クアップピンベース51の最終高さが変化し、バックアッ
プピン52の上端と、ストッパ８、11の下面とのレベル差
は基板厚さに常に一致する。従ってどのような厚さの基
板でも同じバックアップピン52で対応可能である。
示している。この装置では、基板12の厚さに応じてバッ
クアップピンベース51の最終高さが変化し、バックアッ
プピン52の上端と、ストッパ８、11の下面とのレベル差
は基板厚さに常に一致する。従ってどのような厚さの基
板でも同じバックアップピン52で対応可能である。
（ト） 発明の効果 本発明では、基板上面の当りとなるストッパに向けて
基板ガイドをバックアップピンベースが押し上げ、基板
の上面がストッパに当った時点において、バックアップ
ピンベースと基板ガイドとの高さレベル差をバックアッ
プピンベースに当接して一定に保つよう機能するレベル
差維持機構を設けたことにより、バックアップピンの長
さを変えずとも基板の厚みに応じたバックアップが可能
となった。
基板ガイドをバックアップピンベースが押し上げ、基板
の上面がストッパに当った時点において、バックアップ
ピンベースと基板ガイドとの高さレベル差をバックアッ
プピンベースに当接して一定に保つよう機能するレベル
差維持機構を設けたことにより、バックアップピンの長
さを変えずとも基板の厚みに応じたバックアップが可能
となった。
第１図は基板支持装置の構造を示す斜視図、第２図は第
１図のＡ−Ａ断面図、第３図及び第４図は基板支持装置
が基板を支持する一連の動作を示す断面図、第５図及び
第６図は基板支持装置１が厚みの異なる基板を支持した
様子を示す断面図である。 12……基板、26……基板ガイド、51……バックアップピ
ンベース、52……バックアップピン、８、11……ストッ
パ、35……レベル差維持機構。
１図のＡ−Ａ断面図、第３図及び第４図は基板支持装置
が基板を支持する一連の動作を示す断面図、第５図及び
第６図は基板支持装置１が厚みの異なる基板を支持した
様子を示す断面図である。 12……基板、26……基板ガイド、51……バックアップピ
ンベース、52……バックアップピン、８、11……ストッ
パ、35……レベル差維持機構。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の両側縁を基板ガイドに支持させると
共に、基板ガイド間スパンを、昇降可能なバックアップ
ピンベースに植えたバックアップピンに支持させるもの
において、 前記基板ガイドの上方に、基板上面の当りとなるストッ
パを張り出させると共に、前記バックアップピンベース
と基板ガイドとの間には、バックアップピンベースと基
板ガイドがストッパに接近し、基板上面がストッパに当
った時点におけるバックアップピンベースと基板ガイド
との高さレベル差をバックアップピンベースに当接して
一定に保つよう機能するレベル差維持機構を設けたこと
を特徴とする基板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300221A JP2810454B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 基板支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1300221A JP2810454B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 基板支持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03160793A JPH03160793A (ja) | 1991-07-10 |
| JP2810454B2 true JP2810454B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=17882179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1300221A Expired - Fee Related JP2810454B2 (ja) | 1989-11-17 | 1989-11-17 | 基板支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810454B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0577145U (ja) * | 1992-03-27 | 1993-10-19 | 三洋電機株式会社 | 基板支持装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2636285B2 (ja) * | 1987-12-17 | 1997-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着装置 |
| JPH01257530A (ja) * | 1988-04-02 | 1989-10-13 | Sony Corp | 被加工部材支持装置の自動調整装置およびその調整方法 |
| JPH0641721Y2 (ja) * | 1988-04-06 | 1994-11-02 | 沖電気工業株式会社 | 基板供給装置 |
-
1989
- 1989-11-17 JP JP1300221A patent/JP2810454B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03160793A (ja) | 1991-07-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
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|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |