JPH0577145U

JPH0577145U - 基板支持装置

Info

Publication number: JPH0577145U
Application number: JP1670992U
Authority: JP
Inventors: 隆須長
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1992-03-27
Filing date: 1992-03-27
Publication date: 1993-10-19

Abstract

(57)【要約】【目的】本考案は、プリント基板が複数枚重なって搬
入されて来たことを検出することを目的とする。【構成】シュート（２）にプリント基板（４）が搬入
されバックアップピン（５）、（５Ａ）により該基板
（４）を水平に支持する際前記ピン（５Ａ）の少なくと
も一つのピン（５Ａ）の基板当接ピン（７）が基板
（４）に当接してスプリング（１４）の付勢力に抗して
下降されるに伴ってドグ（１５）が下降される。このド
グ（１５）の移動量により反射型近接スイッチ（１６）
は、シュート（２）に基板（４）が所定枚数支持されて
いるか否か検出する。また、シュート（２）に基板
（４）が搬入され該基板（４）裏面にドグ（５１）の一
端が当接して、該ドグ（５１）が回動される。このドグ
（５１）の回動量によりフォトセンサ（５９）は、シュ
ート（２）に基板（４）が所定枚数支持されているか否
か検出する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板搬送部に支持されたプリント基板にある所定作業を施すために該基板を裏面よりバックアップピンを当接させて水平に支持する基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

此種、基板支持装置としては特開平３−１６０７９３号公報に開示されたものがある。

【０００３】しかし、上流側から基板が複数枚重なって搬入されて来ても、それを検出していなかったため、そのままバックアップピンにより基板を水平に支持しようとした場合、バックアップピンにより基板が破損してしまうことがあった。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従って、基板が複数枚重なって搬入されて来たことを検出できるようにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

そこで、本考案は基板搬送部に支持されたプリント基板にある所定作業を施すために該基板を裏面よりバックアップピンを当接させて水平に支持する基板支持装置に於いて、前記バックアップピンの少なくとも一つは検出板を有する基板当接部材と、該基板当接部材が挿入され下部にピン部が形成される筒体と、該筒体内に挿入され前記基板当接部材を押し上げる方向に付勢する付勢体と、前記基板に当接することにより該付勢体の付勢力に抗して押し下げられる基板当接部材の下降に伴って下降される検出板の移動量により前記基板搬送部に基板が所定枚数支持されているか否か検出する検出手段とを設けたものである。

【０００６】また、本考案は基板搬送部に支持されたプリント基板にある所定作業を施すために該基板を裏面よりバックアップピンを当接させて水平に支持する基板支持装置に於いて、前記基板搬送部に回動可能に取り付けられ一端が該基板搬送部に支持された基板の裏面に当接する回動板と、該回動板の回動量により該基板搬送部に基板が所定枚数支持されているか否か検出する検出手段とを設けたものである。

【０００７】

【作用】

以上の構成から、基板搬送部に基板が搬入されて来てバックアップピンにより該基板を水平に支持しょうとした際、前記バックアップピンの少なくとも一つのバックアップピンの基板当接部材が基板に当接して付勢体の付勢力に抗して下降されるに伴って検出板が下降される。この検出板の移動量により検出手段は、基板搬送部に基板が所定枚数支持されているか否か検出する。

【０００８】また、基板搬送部に基板が搬入されて来て該基板の裏面に回動板の一端が当接することにより、該回動板が回動される。この回動板の回動量により検出手段は、基板搬送部に基板が所定枚数支持されているか否か検出する。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について図面に基づき詳述する。

【００１０】（１）はＸＹ移動可能なＸＹテーブルである。

【００１１】（２）は前記ＸＹテーブル（１）上に設置された一対のシュートで、溝（３）にプリント基板（４）の両端部が挿入されて支持される。

【００１２】（５）はシュート（２）に支持された基板（４）の裏面に当接して、該基板（４）を水平にバックアップするバックアップピンで、前記テーブル（１）上に設置された後述するバックアップベース（４１）に多数穿設された穴（６）内に着脱可能に立設されている。また、（５Ａ）は同じくバックアップピンであるが、シュート（２）に基板（４）が正しく一枚支持されたか否か検出する基板枚数検出機能を有するバックアップピンである。該バックアップピン（５Ａ）について説明する。

【００１３】（９）は下部に前記穴（６）内に挿入されるピン（１０）を有する円筒部材で、上部に切欠き部（１１）が形成されている。

【００１４】（１２）は基板当接ピン（７）が挿入された状態で前記円筒部材（９）内に挿入される基板当接ピン係止部材で、該円筒部材（９）内で回転しないようにその上部の面（８）（８）を回り止め部材（１３）により挟むと共に回り止め部材（１３）は円筒部材（９）の上面にビス（１９）で固定されている。また、該係止部材（１２）は円筒部材（９）内に挿入されているスプリング（１４）により上方に付勢されていて、回り止め部材（１３）に押し付けられている。

【００１５】（１５）は前記係止部材（１２）の上部にビス（２０）（２０）を介して取り付けられたドグで、前記円筒部材（９）の切欠き部（１１）を介して円筒部材（９）から延び出している。

【００１６】（１６）は前記円筒部材（９）に取り付けられた取付け金具（１７）に取り付けられた例えば光、超音波等を利用した反射型近接スイッチで、光あるいは超音波が前記ドグ（１５）により反射されて来るか否かでシュート（２）に基板（４）が正しい枚数支持されたか否か検出する。ここでは、反射されない場合所定枚数（一枚）支持され、反射された場合複数枚数支持されていると検出するように設定されている。そして、複数枚数支持されていると検出された場合には、図示しない制御装置により異常停止させると共に図示しない警報装置により作業者に報知する。また、近接スイッチに代えてマイクロスイッチ等による圧力検出でも可能である。

【００１７】ここで、前記ＸＹテーブル（１）について説明する。

【００１８】ＸＹテーブル（１）は、基台（２１）と、該基台（２１）上に第１のガイドレール（２２）とスライダ（２３）及びＸ軸モータ（２４）を介してＸ方向に移動可能に載置されたＸ方向移動テーブル（２５）と、該Ｘ方向移動テーブル（２５）上に第２のガイドレール（２６）とスライダ（２７）及びＹ軸モータ（２８）を介してＹ方向に移動可能に載置されたＹ方向移動テーブル（２９）とで構成されている。

【００１９】そして、該ＸＹテーブル（１）上には、基板支持テーブル（３１）が設置され、該基板支持テーブル（３１）は、ガイド軸（３２）を介して昇降装置（３３）により昇降制御可能になっている。

【００２０】該昇降装置（３３）は、支軸（３４）を回動中心として上下方向に回動する圧接レバー（３５）を上下方向に押し上げ回動させる駆動シリンダ（３６）と、前記圧接レバー（３５）の自由端部に設けられ、かつ前記基板支持テーブル（３１）の下部に圧接させてなる圧接軸（３７）とで構成されている。

【００２１】（４１）は前記一対のシュート（２）間に相当する基板支持テーブル（３１）上に設置された基板バックアップ装置としてのバックアップベースである。該バックアップベース（４１）は、ガイド軸（４２）を介して昇降装置（４３）により昇降制御可能になっている。

【００２２】該昇降装置（４３）は、支軸（４４）を回動中心として上下方向に回動する圧接レバー（４５）と、該圧接レバー（４５）を上下方向に押し上げ回動させる駆動シリンダ（４６）と、前記圧接レバー（４５）の自由端部に設けられ、かつ前記バックアップベース（４１）の下部に圧接させてなる圧接軸（４７）とで構成されている。

【００２３】（４８）は前記基板（４）上に接着剤を塗布する塗布装置（４９）の塗布ノズルで、図示しない上下動機構により基板（４）上に下降されて来て接着剤を塗布する。

【００２４】以下、動作について説明する。

【００２５】図示しない上流側装置からシュート（２）に基板（４）が搬入されて来たら、駆動シリンダ（３６）の引込み駆動によりガイド軸（３２）を介して基板支持テーブル（３１）が下降される。更に、駆動シリンダ（４６）の押出し駆動によりガイド軸（４２）を介してバックアップベース（４１）が上昇されて図４に示すように基板（４）の裏面にバックアップピン（５）、（５Ａ）が当接される。尚、基板厚の異なる基板（４）には、長さの異なるバックアップピンと差し替えることにより対処できる。

【００２６】このとき、バックアップピン（５Ａ）の基板当接ピン（７）の下降量によりシュート（２）に支持されている基板（４）が正しく一枚であるか否か検出される。即ち、図１及び図２に実線で示すように基板（４）が一枚支持されている場合、基板当接ピン（７）がスプリング（１４）の付勢力に抗して下降するに伴いドグ（１５）が下降されても、反射型近接スイッチ（１６）からの光あるいは超音波が該ドグ（１５）により反射される位置まで下降されないためシュート（２）には基板（４）が一枚支持されていることが分かる。

【００２７】また、シュート（２）に基板（４）が二枚支持されていた場合、基板当接ピン（７）は二点破線で示す位置まで下降される。このため、ドグ（１５）が前記近接スイッチ（１６）からの光あるいは超音波が反射される位置まで下降されるのでシュート（２）には基板（４）が二枚支持されていることが分かる。

【００２８】そして、近接スイッチ（１６）によりシュート（２）に基板（４）が二枚支持されていると検出された場合には、その検出信号を受けた制御装置はバックアップピンによる基板（４）の水平支持作業を停止させると共に警報装置（視覚または聴覚による）等により作業者に異常報知する。尚、駆動シリンダ（４６）を引込み駆動させてバックアップベース（４１）を下降させた後、停止させるようにしても良い。

【００２９】以下、正常時の動作について説明を続ける。

【００３０】バックアップピン（５）、（５Ａ）により水平に支持された基板（４）をＸＹテーブル（１）によりＸＹ移動させて、塗布ノズル（４８）の下方にその塗布位置が来るようにする。そして、塗布ノズル（４８）が下降されて来て基板（４）に接着剤が塗布される。

【００３１】本実施例では、異なる基板厚の基板（４）を扱う場合長さの異なるバックアップピンと交換しているが、駆動モータを用いてバックアップベース（４１）を上下動させるようにしても良く、駆動モータの回動量を調整することにより種々の基板厚に対処させる。この場合反射型近接スイッチ（１６）の設置位置も変更する必要がある。このとき、該スイッチ（１６）の設置位置の変更作業を自動化させても良い。

【００３２】次に、基板枚数検出機能の他の実施例について図５及び図６を基に説明する。尚、同構造のものには同じ符号が付してある。

【００３３】（５１）はシュート（２）の溝（３）を形成する下面部の一部分切欠かれた部分にベアリング（５２）に挿入された支点用シャフト（５３）にナット（５４）を介して取り付けられたドグで、一端には基板（４）に当接した際に衝撃を緩和するためのベアリング（５５）が取り付けられ、他端にはスプリング（５６）の一方が取り付けられている。そして、該スプリング（５６）の他端はバックアップベース（４１）に固定されている。このスプリング（５６）によりドグ（５１）は反時計方向（図６に於いて）に付勢されてストッパ（５７）に当接されている。（５８）は前記ベアリング（５２）の抜け落ち防止用のベアリング押さえである。

【００３４】（５９）は前記バックアップベース（４１）に取付け金具（６０）を介して取り付けられたフォトセンサで、前記ドグ（５１）により光が遮られるか否かで、シュート（２）に基板（４）が正しい枚数支持されているか否か検出する。尚、前記取付け金具（６０）は、バックアップベース（４１）にその長穴（６１）を介してネジ（６２）止めされるようになっており、基板厚の異なる基板（４）を扱う場合には、その長穴（６１）の範囲内で取付け金具（６０）の取り付け位置を調整することによりフォトセンサ（５９）の位置を調整する。また、フォトセンサ（５９）の設置位置の変更作業を自動化させても良い。

【００３５】以下、動作について説明する。

【００３６】前述したようにシュート（２）上に基板（４）が搬入されて来て、図５及び図６に実線で示すように基板（４）が一枚支持されている場合、ドグ（５１）のベアリング（５２）に基板（４）が当接することにより該ドグ（５１）がスプリング（５６）の付勢力に抗して時計方向に回動するが、フォトセンサ（５９）の光が透過するまで移動せず、ドグ（５１）により光が遮られるため、基板（４）が一枚であると分かる。

【００３７】また、図６に二点破線で示すように基板（４）が二枚支持されている場合には、ドグ（５１）はフォトセンサ（５９）の光を透過する位置まで回動するため、基板（４）が二枚であることが分かる。そして、基板（４）が二枚支持されていると検出された場合、以降の作業を停止すると共に警報装置等により作業者に異常報知する。

【００３８】更に、本実施例では塗布装置に本考案を適用したが、これに限らずスクリーンを介して基板に接着剤を印刷するスクリーン印刷機、基板にチップ部品を装着する部品装着装置等に適用しても良い。

【００３９】

【考案の効果】

以上、本考案によればシュートに基板が複数枚重なって搬入されて来たことが検出できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の基板枚数検出機能を有するバックアッ
プピンを示す図である。

【図２】同じくバックアップピンを示す図である。

【図３】同じくバックアップピンの要部分解図である。

【図４】塗布装置の側面図である。

【図５】本考案の基板枚数検出機能の他の実施例を示す
図である。

【図６】本考案の基板枚数検出機能の他の実施例を示す
図である。

【符号の説明】

（１）ＸＹテーブル（２）シュート（５）バックアップピン（５Ａ）バックアップピン（７）基板当接ピン（９）円筒部材（１４）スプリング（１５）ドグ（１６）反射型近接スイッチ（５１）ドグ（５９）フォトセンサ

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板搬送部に支持されたプリント基板に
ある所定作業を施すために該基板を裏面よりバックアッ
プピンを当接させて水平に支持する基板支持装置に於い
て、前記バックアップピンの少なくとも一つは検出板を
有する基板当接部材と、該基板当接部材が挿入され下部
にピン部が形成される筒体と、該筒体内に挿入され前記
基板当接部材を押し上げる方向に付勢する付勢体と、前
記基板に当接することにより該付勢体の付勢力に抗して
押し下げられる基板当接部材の下降に伴って下降される
検出板の移動量により前記基板搬送部に基板が所定枚数
支持されているか否か検出する検出手段とを設けたこと
を特徴とする基板支持装置。
【請求項２】基板搬送部に支持されたプリント基板に
ある所定作業を施すために該基板を裏面よりバックアッ
プピンを当接させて水平に支持する基板支持装置に於い
て、前記基板搬送部に回動可能に取り付けられ一端が該
基板搬送部に支持された基板の裏面に当接する回動板
と、該回動板の回動量により該基板搬送部に基板が所定
枚数支持されているか否か検出する検出手段とを設けた
ことを特徴とする基板支持装置。