KR100545694B1 - 인쇄 원판용 펀칭 장치 - Google Patents

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KR100545694B1
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나카오준이치
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가부시키가이샤 야스기 세이사쿠쇼
히타치 긴조쿠 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 간단하며 정밀도가 높은 제판용 인쇄 원판의 펀칭 장치에 관한 것이다.
본 발명의 인쇄 원판용 펀칭 장치는, 인쇄 원판 W를 탑재하는 테이블(1)에 인쇄 원판 W의 반입 반출 수단(10)과, 탑재한 인쇄 원판 W의 위치결정을 행하는 위치결정 부재의 핀(21, 22, 27, 28)을 구비하고, 이동 수단과 가압 부재의 경사이동핀(31, 32)과 푸셔(38)에 의해 인쇄 원판 W를 이동시켜서, 그 2변에 핀(21, 22, 27, 28)을 접촉시켜 기준 위치를 확보하고, 인쇄 원판 W를 정확하게 위치결정하여 펀칭한다. 또한, 레지스터 마크가 인쇄된 원판의 펀칭 장치에 있어서, 상기 레지스터 마크를 화상 검출하는 검출 수단을 구비하고, 공작물의 받이부재를 가동하여 미리 설정된 색판(色版)의 펀칭 위치와 상기 검출 수단에 의해 검출한 위치와의 어긋남을 해소할 수 있다.
인쇄 원판용 펀칭 장치, 반입 반출 수단, 레지스터 마크, 공작물.

Description

인쇄 원판용 펀칭 장치 {PUNCHING APPARATUS FOR PRINTING PLATE}
도 1은 제1 발명의 제1 실시예의 인쇄판의 펀칭 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 측면 단면도이다.
도 3은 제1 발명의 제1 실시예의 위치결정 부재인 제1 및 제2 선단 위치결정핀의 상세한 단면도이다.
도 4는 제1 발명 및 제2 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예의 후단 위치결정 경사이동핀의 상세한 단면도이다.
도 5는 제1 발명의 제1 실시예의 이동 수단인 푸셔와 가압 부재인 램의 상세도이다.
도 6은 제1 발명의 제1 실시예의 제어 회로를 나타낸 블록도이다.
도 7은 제1 발명의 제1 실시예의 인쇄판의 펀칭 장치의 동작을 설명하는 플로 차트이다.
도 8은 제2 발명의 제2 실시예의 인쇄판의 펀칭 장치의 평면도이다.
도 9는 도 8의 측면 단면도이다.
도 10은 제2 발명의 제2 실시예의 받이부재인 제1 선단 위치결정핀의 상세도이다.
도 11은 제2 발명의 제2 실시예의 가로 방향 가압 수단인 푸셔와 검출 수단 을 나타낸 도면이다.
도 12는 제2 발명의 제2 실시예의 장치의 터치 패널과 모니터의 배치를 나타낸 평면도이다.
도 13은 제2 발명의 제2 실시예의 인쇄 원판의 레지스터 마크의 배치를 나타낸 도면이다.
도 14는 제2 발명의 제2 실시예의 초판 인식 마크를 나타낸 도면이다.
도 15는 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 전체 흐름을 나타낸 플로 차트이다.
도 16은 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 초판의 위치 보정 동작을 나타낸 플로 차트이다.
도 17은 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 2판째 이후의 대략의 위치 보정 동작을 나타낸 플로 차트이다
도 18은 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 2판째 이후의 최종 위치 보정 동작을 나타낸 플로 차트이다.
도 19는 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 좌표 입력 동작을 나타낸 플로 차트이다.
도 20은 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 오차 계산시의 Y축 보정 동작을 나타낸 플로 차트이다.
도 21은 제2 발명의 제2 실시예의 제어부의 전체 구성을 나타낸 블록도이다.
본 발명은, 사진 제판에서의 직사각형 인쇄 원판에 위치결정용 구멍 또는 요부(凹部)를 형성하기 위한 펀치를 가지는 인쇄 원판용 펀칭 장치에 관한 것이다. 또한 본 발명은, 패턴과 함께 예측 맞춤용 레지스터 마크가 노광 현상된 직사각형 인쇄 원판에 위치결정용 구멍 또는 요부를 형성하는 펀칭 장치에 관한 것이다.
종래부터, 사진 제판의 다색 인쇄 기술에 있어서는 인쇄기에 복수의 인쇄 원판을 세트할 때의 색판(色版) 사이의 상대 위치결정 정밀도의 확보가 중요한 과제였다. 이 위치결정을 위해서는, 인쇄 원판에 정확한 위치결정용 구멍 또는 요부를 형성할 필요가 있고, 이 구멍 또는 요부를 형성하기 위한 펀칭 장치에 있어서도, 당연한 것으로서 위치결정 정밀도가 요구된다.
또, 최근 개발된 알루미늄 박판의 인쇄 원판은, 원판 자체가 변형되기 쉽기 때문에, 인쇄 원판에 단순한 외력을 주어 위치를 결정할 수가 없다는 문제가 있다.
이와 같은 문제점으로부터, 인쇄 원판에 위치결정용 레지스터 마크를 원화(原畵)와 동시에 노광 현상하여 두고, 펀칭 장치에 있어서 이 마크를 CCD 카메라로 판독하고, 전후좌우 회전의 제어가 가능한 X-Y-θ테이블과 연동시켜 펀칭 위치를 보정하여 위치결정하는 CCD 방식의 장치가 일본국 특개소 58(1983)-36333 공보, 특개평 4(1992)-229268 공보, 특개평 6(1994)-250406 공보 등에 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본국 특개소 58(1983)-36333 공보
[특허문헌 2] 일본국 특개평 4(1992)-229268 공보
[특허문헌 3] 일본국 특개평 6(1994)-250406 공보
[특허문헌 4] 일본국 특개평 2(1989)-250406 공보
[특허문헌 5] 일본국 특개평 7(1995)-043914 공보
일본국 특개소 58(1983)-36333 공보의 펀칭 장치는, 기준이 되는 초판의 색판을 1변이 펀치부에 임하도록 세트한 후, 수광 수단을 이동시켜 색판의 레지스터 마크와 대향하는 위치에 배치하고, 수광 수단의 수광 결과에 따라 수광 수단의 중심과 레지스터 마크를 맞추도록 라이트 테이블을 이동하고, 펀치를 작동하여 펀칭 구멍을 형성한다. 그 후의 색판에 대하여는, 초판의 위치에 수광 수단을 고정한 채 동일한 동작을 행함으로써 색판 사이의 위치결정 정밀도를 확보하고 있다.
일본국 특개평 4(1992)-229268 공보의 펀칭 장치는, 수광 수단은 공지예를 답습하면서, 미리 컴퓨터에 기억된 기준 위치와 검출된 레지스터 마크의 차이를 표시반(表示盤) 상에서 확인하면서 센터 내기 기구와 판 인상 기구를 조작함으로써 보정하여 인쇄 원판의 위치결정을 행하고 있다. 또, 일본국 특개평 6(1994)-250406 공보의 펀칭 장치는, 인쇄 원판의 중심선 기준으로 예측 맞춤을 행한 후 원판과 펀칭 수단을 상대 이동시킴으로써 위치결정 정밀도를 확보하고 있다. 상대 이동은 초판에서는 펀칭 수단을 이동시키고, 2판째 이후는 기억되어 고정된 초판의 펀칭 수단 위치에 대하여 원판을 흡착한 위치결정암을 X-Y-θ 이동시킴으로써 행해진다.
그러나, 전술한 특허 문헌에 개시된 CCD 방식의 장치는, 펀칭 위치 정밀도의 점에서는 유리한 것이지만, 장치가 고가로 된다는 문제점 외에, CCD의 판독 정 밀도에 동작을 추종시키기 위한 기구가 복잡하게 되어 동작 속도에 제약이 있다는 문제가 있었다. 이 동작 속도의 문제는 펀칭 장치를 노광 현상 장치와 연동시켜 자동화를 도모하는 데 큰 제약이 된다.
예를 들면, 일본국 특개소 58(1983)-36333 공보와, 일본국 특개평 6(1994)-250406 공보의 장치에서는 인쇄 원판이 담지된 테이블이나 암을 수광 결과에 따라 X-Y-θ 작동시킴으로써 위치결정을 행하지만, 이 담체에 자동으로 색판을 반입, 배출하는 수단을 내장하게 되면, 동작의 누적 오차에 의해 CCD 등의 수광 수단의 해상도에 기구의 동작 정밀도가 추종하기 어려워지는 문제가 있다.
일본국 특개평 4(1992)-229268 공보의 장치에서는 위치결정에 센터 내기 기구를 사용하고, 1방향은 색판이 대향하는 외측면을 구속하여 기계적으로 센터링된 상태로 위치결정되고, CCD에 의한 보정 수단을 거치지 않기 때문에 인쇄 원판의 외형 정밀도의 영향을 받아 고정밀도의 위치결정이 어렵다. 또, 일본국 특개평 6(1994)-250406 공보에서는 센터링 상태를 확인하기 위해 제3 CCD가 필요해지는 동시에, 정밀도를 추구하려고 하면 연산 처리가 복잡하게 되어, 결과적으로 장치가 고가로 된다는 문제가 있다.
본 발명의 목적은, 상기 문제점을 해결하고, 고속 제판의 자동화에도 대응할 수 있도록 구조를 단순화하여 동작 속도를 올려서 염가의 수단에 의해 펀치 정밀도도 확보할 수 있는 인쇄 원판용 펀칭 장치를 제공하는 것이다.
상기 문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 제1 발명은, CCD 방식의 화상 데 이터 처리에 의하지 않고, 기계적 동작만에 의해 동작 속도를 올릴 수 있는 인쇄 원판용 펀칭 장치를 제공하는 것이다. 또, 본 발명의 제2 발명은, CCD 방식과 기계적 조작을 조합하지만, 인쇄 원판의 이동을 X, Y 테이블 등에 따르지 않고 간단한 기계적 구성에 의해 위치결정의 동작 속도를 높여서 염가의 구조로 한 인쇄 원판용 펀칭 장치를 제공하는 것이다.
즉, 본 발명자들은, 비용과 동작 속도 및 위치결정 정밀도의 문제를 검토하여, CCD 방식의 화상 데이터 처리에 의하지 않고, 인쇄 원판의 기본적인 이동을 확보하는 이동 수단과, 정밀도가 높은 위치의 미(微)조정을 행하는 위치결정 부재와 가압 부재를 기계적으로 조합하고, 또한 인쇄 원판과 테이블면의 마찰 저항을 줄임으로써 펀칭 정밀도를 확보할 수 있는 동시에 동작 속도를 높여서 비용을 크게 개선할 수 있는 것을 발견하여 본 제1 발명에 이르렀다.
또 본 발명자들은, 제2 발명으로서, CCD를 사용한 경우의 비용과 동작 속도 및 위치결정 정밀도의 문제를 검토하여, 인쇄 원판의 2변에 대응하는 위치에 받이부재를 배치하고, 이 받이부재 그 자체를 CCD의 수광 수단에 의해 검출한 데이터와 연동하여 가동시킴으로써 구조를 간략화할 수 있는 동시에 고정밀화를 도모할 수 있고, 또 색판의 특정색을 기준으로 하여 다른 색판을 맞춤으로써 색판 세트마다 한층 더 고정밀도의 위치결정이 가능해지고, 또한 인쇄 원판과 테이블 사이의 마찰 저항을 줄임으로써 전술한 받이부재의 가동에 대응하여 인쇄 원판이 양호한 정밀도로 추종할 수 있는 것을 발견하여 제2 발명에 이르렀다.
즉, 본 제1 발명의 인쇄 원판용 펀칭 장치는, 노광 현상된 직사각형 인쇄 원판에 위치결정용 구멍 또는 요부를 형성하기 위한 펀치를 가지는 펀칭 장치로서, 인쇄 원판을 탑재하는 테이블에 상기 인쇄 원판을 반입 반출하는 반입 반출 수단과, 탑재한 인쇄 원판의 위치결정을 행하는 위치결정 장치를 구비하고, 상기 위치결정 장치는, 상기 인쇄 원판에 인접하는 2변의 각각의 변에 접촉하여 펀칭 동작의 기준 위치를 확보하는 위치결정 부재와, 테이블 상의 상기 인쇄 원판을 상기 위치결정 부재에 근접 또는 접촉하는 위치까지 이동시키는 이동 수단과, 상기 인쇄 원판의 상기 위치결정 부재에 접촉하는 2변의 각각의 반대측의 변에 위치하여 상기 인쇄 원판을 상기 위치결정 부재 방향으로 가압하는 가압 부재와, 상기 인쇄 원판이 상기 위치결정 부재에 근접 또는 접촉한 것을 검지하는 검지 수단과, 상기 검지 수단의 검지에 의해 상기 이동 수단과 상기 가압 부재의 동작을 제어하는 제어 회로를 포함하는 것이다.
즉, 제1 발명의 펀칭 장치는, 인쇄 원판의 반입 반출 수단을 구비하여 간단하며 용이하게 인쇄 원판을 테이블에 탑재하고, 배출한다. 또, 테이블에 인쇄 원판의 위치결정 장치를 구비하고, 이 위치결정 장치에는 인쇄 원판에 인접하는 2변의 각각에 접촉하여 펀칭 동작의 기준 위치를 확보하는 위치결정 부재를 구비한다. 이와 같이 2변의 각각에 접촉하는 위치결정 부재를 구비하는 것은, 직사각형 인쇄 원판에서는, 2변의 위치가 결정되면 인쇄 원판의 위치결정이 가능하기 때문이다. 예를 들면, 소정의 변을 그 변의 위치결정 부재에 접촉시켜서 그 변의 평행 위치를 정하고 나서, 이것에 인접하는 다른 변을 다른 변의 위치결정 부재에 접촉하도록 이동시키면, 인쇄 원판의 소정 위치에의 탑재가 완료된다.
상기 테이블 상의 인쇄 원판의 이동을 위해, 인쇄 원판을 위치결정 부재에 근접 또는 접촉하는 위치로 이동시키는 이동 수단과, 인쇄 원판의 위치결정 부재의 반대측의 변을 각각 위치결정 부재 방향으로 가압하는 가압 부재의 2개의 수단을 병용한다. 그리고, 인쇄 원판이 이동 수단에 의해 위치결정 부재에 근접 또는 접촉하면 이동 수단의 구동을 정지하여, 가압 부재를 작동시킨다.
이와 같이, 본 발명에 있어서는 인쇄 원판을 위치결정 부재에 근접하기까지 이동시키는 이동 수단과 위치결정 장치를 가압하는 가압 수단으로 기능을 나누고, 먼저 이동 수단에 의해 소정의 펀칭 위치에 대하여 대략의 위치결정을 행하고, 가압 부재에 의해 미조정을 행함으로써, 인쇄 원판이 위치결정 부재에 접촉했을 때의 인쇄 원판의 탄성 변형을 적게 할 수 있다.
즉, 인쇄 원판을 위치결정 부재에 근접 또는 접촉시키는 동작의 모든 것을 이동 수단만에 의해 행하면, 이동 수단은 매우 고정밀도의 구동을 행하지 않으면 안되므로, 비용 증가로 이어져 바람직하지 않다. 그래서, 본 발명은 인쇄 원판이 위치결정 부재에 근접 또는 접촉하는 위치까지 이동 수단에 의해 이동되고, 그 후의 인쇄 원판의 접촉을 가압 부재를 작동시켜 행함으로써, 염가의 기계적인 방법으로 확실한 위치결정을 가능하게 하는 것이다.
또 본 발명에는, 인쇄 원판이 위치결정 부재에 근접 또는 접촉한 것을 검지하는 검지 수단과, 검지 수단의 검지에 의해 이동 수단과 가압 부재의 동작을 제어하는 제어 회로를 구비한다. 즉, 이동 수단에 의해 인쇄 원판이 위치결정 부재에 근접 또는 접촉하는 소정 위치로 이동되면, 기계적 또는 전기 광학적 센서의 검지 수단에 의해 검지된다. 이 검지에 의해 제어 회로를 통하여 이동 수단의 구동이 해제되고, 가압 수단이 작동하여 인쇄 원판이 위치결정 수단에 가압된다. 그리고, 가압 수단과 인쇄 원판이 접촉하면 전기 도통 등 방법에 의해 접촉이 검지된다. 이 때의 가압력은, 인쇄 원판이 탄성 변형되지 않는 값으로 미리 설정해둔다. 이와 같이, 근접 또는 접촉 시점에서 이동 수단으로부터 가압 부재로 전환함으로써, 이동 속도의 영향에 의한 인쇄 원판의 리바운드나 접촉시의 인쇄 원판의 탄성 변형을 억제할 수 있다.
상기의 이동 수단으로부터 가압 부재로 전환하여, 인쇄 원판이 위치결정 부재에 접촉된 검지는 전기적 도통에 의해 접촉을 확인할 수 있도록 두면 된다. 이로써, 예를 들면 어떠한 원인으로 접촉이 해제되어 위치결정 정밀도가 나빠지는 것을 방지할 수 있다. 즉, 인접하는 2변의 위치결정 부재 사이의 위치결정에 시차가 생겨, 나중에 위치결정될 때, 가압의 영향으로 최초에 위치결정된 변이 위치결정 부재로부터 멀어져 위치결정의 정밀도가 나빠지는 경우나, 위치결정에 이어서 행해지는 진공 흡인 등에 의한 인쇄 원판의 고정시의 어긋남이나, 또는 펀칭 유닛에 의한 천공시의 어긋남 등, 1개소의 위치결정 부재라도 접촉을 확인할 수 없을 때는 동작을 정지함으로써 천공 정밀도가 나쁜 인쇄 원판의 유출을 방지할 수 있다.
제2 발명의 CCD를 사용하는 인쇄 원판용 펀칭 장치는, 패턴과 함께 예측 맞춤용 레지스터 마크가 노광 현상된 직사각형 인쇄 원판에 위치결정용 구멍 또는 요부를 형성하기 위한 펀치를 가지는 펀칭 장치로서, 상기 펀칭 장치의 원판이 탑재되는 테이블에는, 상기 원판의 위치결정을 행하는 위치결정 장치를 구비하고 있고, 상기 위치결정 장치는, 원판에 인쇄된 상기 레지스터 마크를 화상 검출하는 검출 수단과, 상기 원판의 인접하는 2변에 대응하는 위치에 배치된 변위 가능한 받이부재와, 상기 받이부재에 접촉되는 상기 색판의 2변과 반대의 변 각각에 대하여 가압력을 주는 가압 수단과, 상기 받이부재를 변위시켜 인쇄 원판에 전후좌우 및 회전의 동작을 부여하는 조정 수단과, 미리 설정된 색판의 펀칭 위치와 상기 검출 수단에 의해 검출한 위치의 어긋남을 해소하기 위하여, 상기 조정 수단을 제어하는 제어 회로를 가지는 것이다.
즉, 제2 발명의 펀칭 장치는, 인쇄 원판이 탑재되는 테이블에, 원판에 노광 현상된 레지스터 마크를 화상 검출하는 검출 수단과, 원판의 받이부재 및 가압 수단과, 받이부재를 가동하여 인쇄 원판을 소정 위치로 이동시켜 조정하는 조정 수단과, 조정 수단을 제어하는 제어 회로로 구성되는 인쇄 원판의 위치결정을 행하는 위치결정 장치를 구비한다. 이 받이부재는, 상기 제1 발명의 위치결정 부재와 마찬가지로 인쇄 원판에 인접하는 2변 각각에 접촉하여 펀칭 동작의 기준 위치를 확보한다. 여기서 인쇄 원판을 받이부재에 접촉시키려면 가압 수단을 작동시켜 행할 수 있다.
이같이 하여 가(假) 탑재된 인쇄 원판은, 레지스터 마크를 화상 검출하는 검출 수단으로부터의 위치와 미리 설정된 기준 위치의 차이를 해소하기 위하여, 제어 회로에서 연산 처리하여 조정 수단을 제어한다. 이 때, 인쇄 원판의 2변에 대응한 위치에 배치된 받이부재를 작동시킴으로써 인쇄 원판의 미동(微動) 조정을 행하고, 소정 위치에의 인쇄 원판의 탑재를 완료한다. 이와 같이, 미동 조정 수단으로서는 전용의 위치결정암이나 X-Y-θ 테이블에 의하지 않고, 받이부재에 조정 수단의 기능을 병용시키므로 장치의 구조를 간소화할 수 있는 동시에, 작동부가 적게 되어 종합적인 동작 정밀도도 향상시킬 수 있다. 또한, 인쇄 원판을 테이블면에 반입 반출하는 수단도 용이하게 내장할 수 있으므로, 노광 현상 장치나 스태커 등의 전후 장치와 연동한 인라인의 펀칭 장치로 해도 된다.
상기 조정 수단으로서는, 예를 들면 제어 회로로부터의 신호에 따라 스테핑 모터 등에 의해 볼 나사 등을 구동시키고, 거기에 연결된 받이부재를 작동시켜 행한다. 조정 수단을 구성하는 가동의 받이부재는, 인쇄 원판에 인접하는 2변에 대응하는 위치에 배치되고, 받이부재의 수는 동작 오차를 적게 하여 연산 처리를 간단하게 하기 위한 필요 최소한인 것이 보다 바람직하다. 거기에는 예를 들면, 인쇄 원판의 위치는 1변이 2점, 인접하는 다른 1변이 1점의 합계 3점으로 위치를 확정할 수 있으므로 3점 받는 것으로 하고, 각각의 받이부재를 인쇄 원판에 대하여 직교하는 방향으로 가동시켜, 그 3점의 가동량을 조합함으로써 인쇄 원판을 임의로 X-Y-θ, 즉 평면형 상에서 직교하는 좌표 X-Y로 표현되는 방향의 동작과, 회전 방향θ의 동작에 따라 조정 가능하도록 한다.
제2 발명에서의 상기 조정 수단과 제어 수단은, 화상 검출 시야 내의 원판에 색의 종류를 인식할 수 있는 표를 마킹하여 특정의 색판을 초판으로 하고, 색판 세트마다 이것을 기준으로 하여 후속의 다른 원판의 위치결정을 조정하도록 하는 것이 바람직하다. 예를 들면 화상 검출 수단으로서의 CCD 카메라의 시야 내에 판의 색의 종류를 식별할 수 있는 패턴을 넣어 두면, 레지스터 마크의 위치 검출과 동시 에 색판의 종류도 인식할 수 있으므로, 판 색의 세트마다 펀칭 위치를 고정밀도에 맞추는 것이 가능해진다. 예를 들면, 최초에 처리하는 색판을 기록하여 초판으로 하여 기준으로 한다. 이후, 순차 처리하는 판은 초판과 같은 식별 패턴의 것이 흘러 오는 동안은 초판 기준으로 펀칭의 위치결정을 행한다. 초판과 같은 패턴을 처리할 때마다 각각 같은 기준으로 해두면, 인쇄기에 걸치는 색판 세트마다, 예를 들면 8컬러 인쇄이면 8매의 색판 사이의 고정밀도의 위치결정이 보증되어 인쇄기의 절차 조정 작업 시간을 저감할 수 있다.
또, 제1 발명 및 제2 발명의 인쇄 원판용 펀칭 장치 모두, 테이블 상에 탑재되는 인쇄 원판의 하면에 공간을 형성하여, 상기 인쇄 원판과 테이블면의 마찰을 저감하는 마찰 저감 부재가 상기 테이블면에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이와 같이, 테이블 상의 인쇄 원판의 마찰을 저감하는 수단을 설치함으로써, 마찰력이 원인으로 발생하는 인쇄 원판의 변형을 억제할 수 있다.
즉, 인쇄 원판으로서는 통상 한 변이 수십 cm에서 백 수십 cm의 직사각형이며, 두께 약 0.3mm의 평활한 알루미늄 박판이 사용되고 있고, 얇아서 면적이 넓기 때문에 단순하게 외력으로 위치결정을 하려고 하면 수미크론 단위의 탄성 변형의 문제를 해결하지 않으면 안된다.
구체적인 실례를 들어 설명하면, 위치결정 방법으로서는 인쇄 원판에 인접하는 2변의 고정을 행할 수 있으면 위치결정할 수 있게 된다. 그러나, 소정의 2변에 대응하는 위치결정 부재에 인쇄 원판의 각각의 변을 동시에 접촉시키는 것은 어렵고, 한 변의 위치결정 부재에 최초에 인쇄 원판의 변을 접촉시키면서, 다음에 다 른 변의 위치결정 부재에 다른 변을 접촉시키기까지 인쇄 원판이 이동하는 경우가 생긴다. 이 때 최초의 위치결정 부재와 인쇄 원판의 얇은 외주부 사이에 마찰 저항이 생기게 된다. 또한 이 동안은 평활한 인쇄 원판과 테이블 사이에도 마찰 저항이 생기고 있다.
테이블과 인쇄 원판의 사이에는 인쇄 원판의 자중에 의한 마찰 저항이 생긴다. 또, 대판(大版)의 인쇄 원판이 되면 얇고 평활하여 밀착되기 쉽기 때문에 원판과 테이블 사이에 진공 흡인력이 작용하여 마찰 저항이 한층 커진다. 가압 부재로 인쇄 원판을 눌러 위치결정할 때, 이 마찰 저항을 매우 작게 하지 않으면 인쇄 원판이 탄성 변형될 가능성이 있다. 이것을 방지하기 위하여, 인쇄 원판과 테이블 사이에 부분적으로 공간을 형성하여 접촉면을 좁게 하고, 또한 진공 흡인에 의한 마찰 저항으로부터 해방시키는 동시에 접촉면에 예를 들면 평활한 표면의 금속, 세라믹, 수지 부재나 표면을 저마찰 가공 등의 마찰 감소 처리된 부재를 사용하여 마찰 저항을 저감시킨다.
인쇄 원판 외주의 변에서 위치결정을 행하는 경우, 인쇄 원판 외주의 치수 정밀도의 영향을 배제하기 위해서는 위치결정 부재의 접촉면을 가능한 한 적게, 바람직하게는 점접촉으로 하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 인쇄 원판에는 가압 부재의 가압력이 생기고 있어, 접촉면을 적게 하면 얇은 인쇄 원판의 탄성 변형의 문제가 생기고, 가압력을 작게 하면 상기 마찰 저항과의 밸런스가 어려워 정확한 위치결정이 곤란해진다. 따라서, CCD 방식의 화상 데이터 처리에 의하지 않고, 인쇄 원판의 외주를 구속하여 위치결정함으로써 정밀도를 높이고 싶은 경우는, 인쇄 원 판 외주의 치수 정밀도의 영향을 배제함으로써, 인쇄 원판에 작용하는 다양한 힘으로 인쇄 원판이 탄성 변형되지 않는 연구가 필요해진다.
상기 제1 발명 및 제2 발명의 장치 모두, 상기 위치결정 부재 또는 받이부재는 위치결정시에 인쇄 원판과 접촉되면서 변위하므로, 마찰이 적은 회전 가능하게 지지된 원통형의 핀체가 바람직하다. 이와 같이 위치결정 부재 등과 인쇄 원판이 접촉하는 면을 회전 가능한 원통형 면의 핀체로 함으로써, 양자가 접촉된 상태로 인쇄 원판이 이동하는 경우의 마찰력을 저감할 수 있다. 이것은, 점접촉, 회전 마찰의 상태로 되는 것을 의미하고, 인쇄 원판의 변형을 방지한다는 점에서 유효하다.
전술한 바와 같이 인접하는 2변의 위치결정 부재 등의 사이에는 약간의 위치결정 시기의 어긋남이 생기지만, 인쇄 원판은 가압 부재에 의해 2방향으로부터 위치결정 부재에 가압되고 있으므로, 반드시 한쪽의 위치결정 부재 등과 인쇄 원판 사이에는 접촉부에서 미끄러짐이 생긴다. 이 때 위치결정 부재를 회전 가능하게 지지된 회전체로 함으로써, 가압력과 슬라이드부의 마찰 저항에 의해 인쇄 원판이 탄성 변형되는 것을 방지하여 정확한 위치결정을 할 수 있다. 그리고, 모든 위치결정 부재를 회전 가능한 회전체로 하는 것이 바람직하지만, 복수의 위치결정 부재 중 적어도 최초에 인쇄 원판이 접촉하여 위치결정되는 개소의 위치결정 부재에는 적용하지 않으면 안된다.
또 위치결정 부재나 받이부재는, 인쇄 원판에 접촉 가능하고, 또한 그 반입 반출 동작을 방해하지 않도록, 테이블의 탑재 레벨의 상하로 이동 가능하게 하는 것이, 테이블의 탑재 레벨을 인쇄 원판의 통판(通板) 라인으로서 사용할 수 있으므로, 펀칭 장치를 인라인으로 하여 사용하는 것이 바람직하다.
또, 펀칭 장치의 앞 공정인 현상 노광 장치 및 후속 공정인 스태커와 연동하는 인라인 펀칭 장치에 있어서는, 인쇄 원판을 테이블면 또는 면 상에 따라 이동시켜 반입 반출시키는 방식으로 함으로써 구조를 단순화할 수 있으므로, 반입 반출 경로의 위치결정 부재와 받이부재는 테이블 탑재면 레벨의 상하로 이동 가능한 구조로 해둔다.
본 발명에 의하면, 펀치 정밀도를 유지하면서, 구조를 단순화함으로써 장치의 동작 속도를 개선하는 동시에 염가의 펀칭 장치를 실현할 수 있는 제판 장치의 자동화에 있어서 필수적인 기술로 된다.
[제1 실시예]
먼저, 본 제1 발명의 제1 실시예의 최선의 일형태를 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 1는 본 발명의 실시예의 인쇄 원판의 펀칭 장치의 평면도, 도 2는 그 측면 단면도, 도 3은 본 발명 실시예의 위치결정 부재의 하나인 선단 위치결정핀의 상세 측면 단면도, 도 4는 본 발명 실시예의 이송 수단과 가압 부재의 하나인 경사이동핀의 상세한 단면도, 도 5는 본 발명 실시예의 이동 수단의 가로 방향 이송 수단과 가압 부재인 제1 및 제2 푸셔의 상세도이다. 또, 도 6은 검지 수단과 제어 회로의 구성을 나타낸 도면, 도 7은 그 동작을 나타낸 플로 차트이다.
먼저, 도 1에 있어서, 본 발명 실시예의 인쇄 원판의 펀칭 장치는, 테이블(1), 인쇄 원판 반입 반출 수단인 벨트 컨베이어(10), 위치결정 부재인 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22), 측단 위치결정핀(27, 28), 세로 방향 이동 수단과 가압 부재를 겸하는 경사이동핀(31, 32), 가로 방향 이동 수단인 푸셔(37, 42) 및 펀칭 유닛(41)으로 이루어지고, 푸셔(37)는 가압 부재를 겸한다.
인쇄 원판(이하 공작물이라고 함)을 탑재하는 평판의 테이블(1)은, 도 5에 나타낸 프레임(2)에 의해 평면에 지지되어 있다. 테이블(1)은 4분할되고, 그 동안에 인쇄 원판의 반입 반출 수단인 3개의 컨베이어(10)가 설치되고, 공작물 W는 도면의 좌측으로부터 반입되어 우측으로 배출된다.
4분할 테이블 중 펀칭 유닛에 가까운 테이블(1a)은 평탄한 테이블로 도시하지 않은 진공 흡착 장치를 가지고, 테이블면에 탑재된 공작물 W를 흡인하여 테이블의 위치결정된 위치에 고정하도록 되어 있다. 다른 테이블(1b, 1c)의 표면에 저마찰 가공된 마찰 저감용 부재(60)가 복수 설치되고, 공작물 이동의 마찰 저항을 감소시키고, 또, 다수의 마찰 저감용 부재(60) 사이에 형성되는 공간에 의해 공작물이 얇은 경우라도 테이블에 흡착되는 것을 방지하도록 되어 있다. 이들 테이블(1b, 1c, 1d) 상의 마찰 저감 부재(60)의 상면은 펀칭 유닛에 가까운 테이블(1a)과 동일 평면 또는 약간 높게 설정되어 있다.
테이블(1)에는, 탑재되는 공작물 W의 한쪽의 단면 측에 공작물의 측단의 위치결정을 행하는 측단 위치결정핀(27, 28)이 간격을 두고 형성되어 있다. 테이블(1)의 공작물의 진행 방향의 선단측(이하 단지 선단, 후단이라고 함)에, 상기 측단 위치결정핀(27, 28)으로부터 가까운 쪽으로부터 상기 제1 및 제2 선단 위 치결정핀(21, 22)이 형성되어 있다. 이 때 선단 위치결정핀(21)과 측단 위치결정핀(27, 28)은 노광 장치의 인쇄 원판 위치결정 장치와 같은 배치로 해둔다. 또, 테이블에 탑재된 공작물의 후단의 위치에 상기 측단 위치결정핀(27, 28)으로부터 가까운 쪽으로부터 세로 방향 이동 수단과 가압 부재를 겸하는 2개의 제1 및 제2 경사이동핀(31, 32)이 설치되어 있다. 그리고, 측단 위치결정핀(27, 28) 측에 2개의 펀칭 유닛(41)과 제2 푸셔(42)가 설치되고, 그 반대측의 위치에 제1 푸셔(38)가 형성되어 있다.
반입 반출 수단의 3개의 컨베이어(10)는, 도 2에 나타낸 바와 같이 벨트(11)가 테이블(1)의 선단측에 설치된 구동휠(12)과 후단측에 설치된 종동휠(13) 사이에 걸쳐져 구동휠(12)이 모터(14)에 의해 회전 구동된다. 그리고, 구동휠(12)과 종동휠(13)은, 축(12a, 13a)을 각각 지점으로 하여 요동하는 암(16)의 선단에 회전 가능하게 축지지 되고, 암(16)이 에어 실린더 등의 구동 수단(17)에 의해 요동 구동 되어 구동휠(12)과 종동휠(13)이 상하 구동되도록 되어 있다. 이로써, 공작물 W를 장치에 반입·반출할 때는 벨트(11)가 테이블면으로부터 위쪽으로 상승하고, 공작물 W가 테이블(1)에 탑재되는 상태에서는 벨트(11)는 테이블면으로부터 약간 내려진 상태로 되어 있다.
제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)은 같은 형이며, 도 3에 상세를 나타낸 바와 같이, 핀 롤러(23)가 이동램(24)의 축(24a)에 회전 가능하게 축지지 되고, 이동램(24)은 프레임(2)의 서브 프레임에 고정된 구동부(25)에 의해 상하 구동되어, 핀 롤러(23)가 테이블(1)의 면으로부터 돌출되거나 침하되거나 하도록 되어 있다. 그리고, 벨트(11)가 상승하여 공작물을 반출할 때는 공작물의 반출을 방해하지 않는 위치로 침하되도록 되어 있다. 또, 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)과 공작물 사이의 전기적 도통을 검출하여 공작물의 접촉을 검지하는 도 6의 검지 수단(52, 53)이 설치되어 있다.
2개의 측단 위치결정핀(27, 28)은 같은 형이며, 선단 위치결정핀(21, 22)과 마찬가지로 핀 롤러를 회전 가능하게 축지지한 고정축이 항상 핀 롤러가 테이블(1)의 면으로부터 돌출된 상태로 테이블(1)의 프레임에 고정되어 있다. 또, 2개의 측단 위치결정핀(27, 28)과 공작물 사이의 전기적 도통을 검출하여 공작물의 접촉을 검지하는 도 6의 검지 수단(54, 55)이 형성되어 있다.
세로 방향 이송 수단과 가압 부재를 구성하는 경사이동핀(31, 32)은 같은 형이며, 도 4에 상세를 나타낸 바와 같이 핀 롤러(33)가 경사이동암(34)의 일단의 축(34a)에 회전 가능하게 축지지 되어 있다. 경사이동암(34)은 프레임(2)의 서브 프레임(3)의 핀(3a)에 요동 가능하게 축지지 되고, 타단의 핀(34b)이 에어 실린더 등의 구동 수단(35)에 걸어맞추어져 경사이동된다. 경사이동암(34)은 스프링(36)에 의해 핀 롤러(33)가 공작물을 진행 방향으로 가압하도록 힘이 가해져 있다.
대기시에는 도면의 쇄선과 같이, 핀 롤러(33)가 테이블(1)면으로부터 침하된 위치에 있다. 테이블(1)의 면에 공작물 W가 탑재되면, 구동 수단(35)에 의해 핀 롤러(33)가 실선의 수직 위치로 경사이동되고, 이동 수단으로서 공작물 W의 후단을 눌러, 공작물의 선단을 선단 위치결정핀(21, 22)에 접촉시킬 때까지 이동시킨다. 그리고, 핀 롤러(33)가 직립한 위치에서, 핀 롤러(33)가 공작물 W의 후단을 눌러, 스프링(36)의 탄성력을 가지고 일정 하중으로 공작물 W를 선단 위치결정핀(21, 22)에 가압하도록 되어 있다. 이와 같이, 경사이동핀(31, 32)은 공작물의 이동 수단과 가압 부재를 겸하고 있다.
그리고, 본 발명의 실시예에서는 세로 방향 이동 수단과 후단으로부터의 가압 부재를 하나의 경사이동핀으로 겸했지만, 세로 방향 이동 수단과 후단으로부터의 가압 부재를 별개로 하는 것도 가능하다.
도 5에 나타낸 제1 푸셔(37)는, 공작물 W가 테이블면에 탑재된 상태에서, 가압 부재인 램(39)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(27, 28)에 접촉 시키도록 동작함으로써, 램(39)이 나사 기구(38)의 구동 수단에 의해 돌출되어, 인입하도록 구동된다. 램(39)은 스프링(40)의 탄성력을 가지고 일정 하중으로 공작물 W를 측 단 위치결정핀(27, 28)에 가압하도록 되어 있다. 이와 같이, 제1 푸셔(37)는 공작물의 가로 방향 이동 수단과 가압 부재를 겸하고 있다.
동 도면의 제2 푸셔(42)는, 램(43)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(27, 28)으로부터 떨어지도록 동작함으로써, 램(43)이 도시하지 않은 나사 기구 등의 구동 수단에 의해 돌출되어, 인입하도록 구동된다.
펀칭 유닛(41)은, 통상의 펀칭 왕복형의 펀칭 유닛이 사용되고, 소정 형상의 펀칭 구멍이 천공된다.
검지 수단과 제어 회로의 구성을 도 6에 나타낸다. 제어 회로(50)는, 미리 입력된 프로그램과 후술하는 검지 수단의 신호에 따라 푸셔 등의 장치를 구동하는 CPU(51)로 이루어지고, CPU(51)의 수치가 모니터(5)에 표시되도록 되어 있다.
검지 수단은, 선단 위치결정핀(21, 22)과 공작물의 접촉을 전기적 도통에 의해 검지하는 세로 방향 검지 수단(52, 53)과, 측단 위치결정핀(27, 28)과 공작물의 접촉을 전기적 도통에 의해 검지하는 가로 방향 검지 수단(54, 55)으로 이루어진다. 그리고, 공작물이 각각의 위치결정핀의 어느 하나의 도통을 검지하면 근접인 것으로 검지하고, 양쪽 모두의 핀의 도통을 검지하면 접촉인 것으로 검지한다.
세로 방향 검지 수단(52, 53)의 검지값에 따라 CPU(51)는 세로 방향 이동 수단인 경사이동핀(31, 32)을 프로그램된대로 구동시키고, 가로 방향 검지 수단(54, 55)의 검지값에 따라 CPU(51)는 가로 방향 이동 수단인 제1 푸셔(37)를 프로그램된대로 구동시킨다. 그리고, CPU(51)는 프로그램된 스케줄에 따라 컨베이어(11)의 상하동, 반입·반출의 동작, 펀칭 유닛(41)의 작동, 선단 위치결정핀(21, 22)의 상하동, 제2 푸셔(42)의 작동 등을 제어하도록 되어 있다.
이하, 상기 제1 발명 구성의 펀칭 장치의 동작에 대하여 도 7의 플로 차트를 참조하여 설명한다. 먼저, 대기 위치에 있어서, 컨베이어(10)의 벨트(11)는 테이블의 상 위치에 있고, 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)은 돌출 위치에 있고, 제1 및 제2 경사이동핀(31, 32)은 침하 위치에 있고, 제1 푸셔(38), 제2 푸셔(42)는 인입 위치에 있다.
이 상태에서 도면의 좌측으로부터 공급 장치(도시하지 않음)에 의해, 컨베이어(10)의 벨트(11) 상에 공작물 W가 공급되고, 벨트(11)가 회전하여 공작물 W를 장치에 반입하고(STEP 1), 공작물의 선단이 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)에 근접하기까지 이동한다(STEP 2). 여기서 벨트(11)이 정지하여 하강하고, 공작물 W 를 테이블(1) 상에 탑재한다(STEP 3).
이어서, 제1 및 제2 경사이동핀(31, 32)가 경사이동하여 테이블면으로부터 돌출하고, 핀 롤러(33)가 공작물 W의 후단을 눌러(STEP 4), 공작물의 선단을 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)에 접촉시켜 스프링(36)의 탄성력에 의해 일정 하중으로 가압한다. 이로써, 선단 위치결정핀(21, 22)과 후단의 핀 롤러(33)에 의해 공작물 W가 규제된다(STEP 5). 여기서, 가로 방향 이동 수단인 제1 푸셔(37)에 의해 공작물을 눌러 가위치결정하여(STEP 6), 그 측단을 측단 위치결정핀(27, 28)에 근접 또는 접촉시킨다(STEP 7).
그리고, 측단 위치결정핀으로부터 먼 위치의 제2 선단 위치결정핀(22)과 제2 후단 경사이동핀(32)을 테이블면으로부터 침하시켜 공작물의 규제를 개방한다(STEP 8). 이 측단 위치결정핀으로부터 가까운 쪽의 제1 선단 위치결정핀(21)과 제1 경사이동핀(31)만으로 공작물을 규제한 상태로, 푸셔(38)에 의해 공작물을 누르고(STEP 9), 그 측단을 측단 위치결정핀(27, 28)에 근접 또는 접촉하기까지 공작물을 이동시킨 후, 가압 부재 램(39)의 스프링(40)의 가압력에 의해 일정 하중으로 공작물 W를 측단 위치결정핀(27, 28)에 눌러, 공작물의 최종 위치결정을 행한다(STEP 10).
여기서, 공작물이 각 핀에 정상적으로 근접 또는 접촉했는지 여부는, 전술한 전기적 도통에 의한 세로 방향·가로 방향 검지 수단(52, 53, 54, 55)에 의해 검지되므로, 정확한 위치결정이 가능하다.
이렇게 하면, 공작물은 제2 선단 위치결정핀(22)과 제2 후단 위치결정 경사 이동핀(32)에 간섭되는 일 없이, 제1 선단 위치결정핀(21)과 가압 부재를 겸하는 제1 경사이동핀(31), 및 측단 위치결정핀(27, 28)과 가압 부재인 램(39)만으로 위치결정되므로, 공작물이 경사지는 일 없이 정밀도가 높은 위치결정을 행하는 것이 가능하다.
이 상태에서 테이블(1)에 설치된 도시하지 않은 진공 흡착에 의한 고정 수단에 의해 공작물 W를 흡착하여 테이블에 고정시킨다(STEP 11). 공작물 W를 테이블에 고정시켜 펀칭 유닛(41)을 작동하여 공작물 W에 소정 펀칭을 행한다(STEP 12).
펀칭이 완료되면, 제1 푸셔(37)을 인입하고(STEP 13), 제1 선단 위치결정핀(21)과 제1 경사이동핀(31)을 테이블면으로부터 침하시킨다(STEP 14). 그리고, 테이블의 진공 흡착을 개방하여 공작물의 고정을 해제한다(STEP 15). 이어서 제2 푸셔(42)를 작동하고, 공작물 W를 힘을 가해 되돌려 측단 위치결정핀(27, 28)으로부터 떼어 놓는다(STEP 16). 푸셔(42)를 인입하여(STEP 17), 컨베이어(10)의 벨트(11)를 상 위치로 상승시키고(STEP18), 회전시켜 공작물을 장치로부터 반출한다(STEP 19).
공작물을 반출 하면, 컨베이어(10)의 벨트(11)는 회전한 채로 대기시키고(STEP20), 제1 및 제2 선단 위치결정핀(21, 22)를 벨트면으로부터 돌출시켜 대기 위치로 하여 종료한다(STEP 21). 이로써 간단하며 정밀도가 높은 펀칭이 가능하다. 그리고, 컨베이어(10)의 벨트(11)는 정지하여 대기해도 된다.
이상 설명한 것처럼 본 발명의 인쇄 원판의 펀칭 장치에 의하면, 최종적으로 위치결정할 때 인쇄 원판의 이동 속도의 영향을 배제하므로, 미리 설정되어 조 정된 가압력으로 위치결정 부재를 가압하는 것이 가능하여 정확한 위치결정으로 된다.
또한, 펀칭 유닛으로부터 멀어진 테이블 상에는 마찰 저감 부재를 배치하는 동시에 인쇄 원판과 테이블 사이에 부분적으로 공간을 형성하므로 진공 상태가 해제되어서, 인쇄 원판이 탄성 변형되지 않는 최소한의 가압력을 설정할 수 있게 되어 보다 정확한 위치결정이 가능해진다.
또, 최종적으로 작용하는 위치결정핀 중 최초에 위치결정되는 제2 선단 위치결정핀은 회전 가능한 원통이며, 마찰 저항에 의한 인쇄 원판이 탄성 변형을 방지하고 있다. 본 실시예에서는 가압 부재인 경사이동핀이나, 초기의 가위치결정으로 되는 제1 선단 위치결정핀에도 회전 가능한 회전체의 핀을 채용하여 마찰 저항으로부터 개방시키고 있다.
그리고, 반입 반출 경로에 배치된 제1 및 제2 경사이동핀, 제1 및 제2 선단 위치결정핀은 테이블의 탑재면으로부터 하방으로 침강 가능하게 함으로써 인쇄 원판의 반입 반출과 간섭되지 않도록 하여 자동화를 용이하게 하고 있다.
[제2 실시예]
다음에 본 제2 발명의 제2 실시예의 최선의 일실시예를 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 8은 본 발명 제2 실시예의 인쇄 원판의 펀칭 장치의 평면도, 도 9는 그 측면 단면도, 도 10은 받이부재와 조정 수단을 겸하는 가동의 선단 위치결정핀의 상세 측면도, 도 11은 제2 실시예의 가로 방향 가압 수단인 푸셔와, 가로 방향 받이부재와 조정 수단을 겸하는 측단 위치결정핀 및 검출 수단의 상세도 이며, 도 12는 터치 패널과 디스플레이의 배치를 나타낸 도면이다. 또, 도 13은 펀칭 장치로 처리되는 공작물의 레지스터 마크의 배치를 나타낸 도면, 도 14는 제2 형태의 초판을 인식하기 위한 레지스터 마크이다. 도 15~도 20은 본 발명 형태의 펀칭 장치의 동작을 나타낸 플로 차트, 도 21은 검출 수단과 제어 회로의 구성을 나타낸 블록도이다. 도면 중의 기호는 제1 실시예와 동일 부재에 대하여는 동일 기호를 사용한다. 그리고, 가압 수단의 경사이동핀의 상세한 단면도, 반송 벨트의 작동을 나타낸 상세도는, 상기 제1 실시예의 도 4 및 도 5와 동일하므로 그대로 참조하여 설명한다.
먼저, 도 8에 있어서, 본 제2 실시예의 인쇄 원판의 펀칭 장치의 기본 구성은, 제1 실시예의 도 1과 동일하게, 테이블(1), 인쇄 원판 반입 반출 수단인 벨트 컨베이어(10), 공작물의 위치결정의 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122), 측단 위치결정핀(127, 128), 세로 방향 가압 수단인 경사이동핀(31), 가로 방향 이동 수단과 가압 수단인 푸셔(37), 가로 방향 이동 수단인 푸셔(42), 및 펀칭 유닛(41)으로 이루어진다. 그러나, 제2 실시예에서는, 후술하는 바와 같이 제1 선단 위치결정핀(121)과 측단 위치결정핀(127, 128)이 가동하여 받이부재와 조정 수단을 구성한다. 이에 더하여, 화상 검출 수단인 CCD 카메라(6, 7)가 형성되어 있는 점에서 상이하다.
공작물 W를 탑재하는 평판의 테이블(1)은, 상기 도 1과 같은 구성이며, 인쇄 원판의 반입 반출 수단인 3개의 컨베이어(10)가 설치되고, 공작물 W는 도면의 좌측으로부터 반입되어 우측으로 배출된다. 반입 반출 수단인 3개의 컨베이어(10) 의 구성도 상기 도 1과 같다. 테이블(1a)의 진공 흡착 장치, 테이블(1b, 1c)의 표면의 마찰 저감용 부재(60)의 배치 등은 상기 도 1과 같다.
테이블(1)에는, 도 8에 나타낸 탑재된 공작물 W의 펀칭 유닛(41) 측에, 공작물의 측단의 위치결정을 행하는 측단 위치결정핀(127, 128)이 간격을 두고 형성되어 있다. 이 측단 위치결정핀(127, 128)은, 상기 도 3의 선단 위치결정핀과 마찬가지로 회전 가능하게 축지지된 핀 롤러로 이루어지고, 도 9에 나타낸 바와 같이 항상 핀 롤러(23)를 테이블(1)의 면으로부터 돌출된 상태로 하여 가로 방향 이동램(45)에 장착되어 있다. 가로 방향 이동램(45)은, 양단이 각각 연결핀(46, 46')을 통하여 구동 부재(59, 59')에 의해 구동되어 가로 Y 방향과 회전 θ방향으로 이동되어, 가로 방향 이동램(45)에 고정된 측단 위치결정핀(127, 128)에 맞닿고 있는 공작물을 가로 Y 방향과 회전 θ방향으로 변위 이동시켜 가로 방향의 위치결정을 행한다. 이로써 공작물을 Y, θ방향으로 이동시키는 가로 방향 조정 수단(47)이 구성되어 있다. 그리고 제1 실시예와 마찬가지로 측단 위치결정핀(127, 128)과 공작물 사이의 전기적 도통을 검출하여 공작물의 접촉을 검지하는 검지 수단(54, 55)이가 설치되어 있다.
테이블(1)의 공작물의 진행 방향의 선단측에, 측단 위치결정핀(127, 128)에 가까운 쪽으로부터 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)이 설치되어 있다. 또, 테이블에 탑재된 공작물의 후단의 위치이자 상기 선단 위치결정핀(121)과 공작물을 교차로 대향시키는 위치에, 세로 방향 이동 수단과 가압 수단을 겸하는 경사이동핀(31)이 설치되어 있다. 그리고, 측단 위치결정핀(127, 128) 측에 2개의 펀칭 유닛(41)과 제2 푸셔(42)가 설치되고, 그 반대측의 위치에 제1 푸셔(37)가 형성되어 있다.
선단 위치결정핀(121, 122) 중, 측단 위치결정핀(127)으로부터 먼 쪽의 제2 선단 위치결정핀(122)은, 상기 도 3과 같은 것이며 테이블에 고정되어 핀 롤러(23)를 축지지한 상하 이동램(24)이 상하 구동부(25)에 의해 상하 구동되어, 핀 롤러(23)가 테이블(1)의 면으로부터 돌출되거나 침하되거나 하도록 되어 있다. 이로써, 벨트(11)가 상승하여 공작물을 반출할 때는, 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)은 모두 공작물의 반출을 방해하지 않는 위치로 침하되도록 되어 있다.
측단 위치결정핀(127)에 가까운 제1 선단 위치결정핀(121)도 핀 롤러(23)와 상하 구동부는 같지만, 상세를 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 상하 구동부(25)가 스테핑 모터(20)에 의해 구동되는 세로 방향 이동램(19)에 고정되고, 세로 방향 이동램(19)의 이동에 따라 제1 선단 위치결정핀(121)이 세로 방향(공작물의 진행 방향)으로 변위 가능하게 이동되도록 되어 있다. 이로써 세로 방향 조정 수단이 구성되며, 상기 가로 방향 조정 수단과 함께 공작물에 전후좌우 및 회전의 동작을 부여한다.
또, 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)과 공작물 사이의 전기적 도통을 검출하여 공작물의 접촉을 검지하는 검지 수단(52, 53)이 설치되어 있다.
세로 방향의 가압 수단을 구성하는 경사이동핀(31)은, 상기 도 4와 같다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 대기시에는 핀 롤러(33)가 테이블(1)면으로부터 침하된 위치에 있고, 공작물 W가 탑재되면, 구동 수단(35)에 의해 핀 롤러(33)가 공작물 W의 후단을 눌러, 공작물 W의 선단을 선단 위치결정핀(121, 122)에 가압하도록 되어 있다. 이와 같이, 경사이동핀(31)이 공작물의 세로 방향 이동 수단과 가압 수단을 겸하고 있는 것은 제1 실시예와 같다.
제1 푸셔(37)도 도 11에 나타낸 바와 같이 상기 도 5로 같은 구성이며, 램(39)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(127, 128)에 접촉시키는 공작물의 가로 방향 이동 수단과 가압 수단을 겸하고 있다. 도 8에 나타낸 제2 푸셔(42)도, 상기 도 1와 같은 구성이며, 램(43)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(127)~(128)으로부터 떼어 놓도록 동작한다.
공작물에 식별된 레지스터 마크(61)를 화상 검출하는 수단인 CCD 카메라(6, 7)는, 도 8, 도 9에 나타낸 바와 같이 테이블의 펀치 측 상부에 좌우 한 쌍의 형태로 배치된다. 좌우의 CCD 카메라(6, 7)는, 도 11에 나타낸 프레임(2)의 서브 프레임(2')에 고정된 카메라 이동 수단(8)에 의해 스테핑 모터(56)에 의해 구동되는 나사 이송 기구(9)를 통하여 공작물의 세로 방향에 이동된다. 그리고, 판의 크기가 상이한 공작물 W가 테이블에 반입될 때, CCD 카메라(6, 7)가 자동적으로 판의 크기에 대응한 레지스터 마크 위치의 상부에 배치되도록 되어 있다.
판에 노광 인쇄된 레지스터 마크(61)는, 도 13에 나타낸 바와 같이, 공작물의 펀치 측의 변으로부터 같은 위치인 선 Wb 상에, 판 중심 Wc에 대해 좌우 한쌍 형성되어 있다. 이로써, 판의 크기가 예를 들면 도의 W1, W2로 변경된 경우도, CCD 카메라(6, 7)의 판의 크기에 대응한 움직임은 공작물의 진행 방향, 즉 세로 방향 만으로 끝나도록 되어 있다. 그리고, 공작물이 테이블에 반입되어 자동적으로 경사이동핀(31), 제1 푸셔(37)에 의해 가압 되어, 공작물 W가 선단 위치결정핀(121, 122), 및 측단 위치결정핀(127, 128)에 접촉되어 가위치결정되었을 때, 도 15에 나타낸 레지스터 마크(61)과 초판 인식 마크(62)가 카메라의 시야의 대략 반정도에 들어가도록 미리 설정되어 있다.
CCD 카메라(6, 7)는, 외부광의 영향을 피하기 위해 근방에 배치된 펀칭 유닛(41)과 함께 커버(49)로 덮이고, 커버 앞에는 도 11, 도 12에 나타낸 바와 같이 터치 패널(4)과 모니터(5)가 배치되어 있다. 터치 패널(4)의 터치키를 조작함으로써, 자동 운전시의 초기 설정이나 수동 조작시의 각종 지시를 입력한다. 모니터(5)에는, 미리 카메라 시야 중심에 종횡 직행하는 십자선을 기준선으로 하여 넣을 수 있고, 이 기준선에 검출한 도 14의 레지스터 마크(61)의 중심 좌표(61a)가 겹쳐져 표시되도록 되어 있다. 이로써, 레지스터 마크의 검출 결과나 위치 조정 결과의 확인 및 감시가 가능하도록 되어 있다.
초판으로서 흐르는 1종류의 공작물에는, 예를 들면 도 14에 나타낸 바와 같은 다른 색의 판과 상이한 식별 패턴이 초판 인식 마크(62)로서 레지스터 마크 근방에 넣어져 있다. 여기서는 레지스터 마크(61)로서 田의 마크를 채용하고, 田의 마크의 십자선의 교점 좌표(61a)를 검출하여 위치결정에 사용하고, 田의 마크 중에 있는 A마크를 검출하여 초판을 인식시키고 있다. 다음에 같은 초판 인식 마크(61)의 공작물이 흘러오기까지는, 이 판을 기준으로 하여 펀칭 위치 조정을 행하도록 설정되어 있다. 즉, 예를 들면 4색 인쇄의 경우는 4매의 공작물을 1세트로 하여 정 확한 펀칭 천공이 가능해지도록 되어 있다.
검지 수단과 제어 회로의 구성을 도 21에 나타낸다. 제어 회로(150)는, 미리 입력된 프로그램과 후술하는 검지 수단의 신호에 의해 푸셔 등의 각 수단을 구동하는 CPU로 이루어진다.
공작물의 위치를 판정하는 수단은, 공작물과 선단 위치결정핀(121, 122) 또는/및 측단 위치결정핀(127, 128)의 접촉에 의한 도통을 검지하는 전기적 검지 수단과, 공작물의 레지스터 마크를 검출하는 CCD에 의한 검출 수단으로 이루어진다. 전자의 전기적 검지 수단은, 선단 위치결정핀(121, 122)과 공작물의 접촉을 전기적 도통에 의해 검지하는 세로 방향 검지 수단(52, 53)과, 측단 위치결정핀(127, 128)과 공작물와의 접촉을 전기적 도통에 의해 검지하는 가로 방향 검지 수단(54, 55)으로 이루어진다. 그리고, 공작물이 각각의 위치결정핀의 어느 하나의 도통을 검지하면 근접인 것으로 검지하고, 양쪽 모두의 핀의 도통을 검지하면 접촉인 것으로 검지한다.
세로 방향 검지 수단(52, 53)의 검지값으로부터 CPU에 의해 세로 이동 및 가압 수단인 경사이동핀(31)은 프로그램된대로 구동되고, 가로 방향 검지 수단(54, 55)의 검지값에 따라 가로 이동 및 가압 수단인 제1 푸셔(37)는 프로그램된대로 구동된다.
후자의 공작물의 레지스터 마크를 검출하는 CCD에 의한 검출 수단은, CCD에 의해 레지스터 마크를 검출하여, 그 편차량으로부터 CPU의 프로그램된 스케줄에 의해, 선단 위치결정핀(121)과 측단 위치결정핀(127, 128)이 변위 구동되어 공작물의 위치결정이 행해진다.
그리고, CPU의 프로그램된 스케줄에 따라 컨베이어(11)의 상하동, 반입·반출의 동작, 펀칭 유닛(41)의 작동, 선단 위치결정핀(121, 122)의 상하동, 제2 푸셔(42)의 작동 등이 제어되도록 되어 있다.
이하, 상기 제2 발명의 제2 실시예의 구성의 펀칭 장치의 동작에 대하여, 도 15 이하의 플로 차트를 사용하여 설명한다. 제2 실시예도, 전단층으로서 상기 제1 실시예의 공작물의 가위치결정과 최종 위치결정과 마찬가지의 동작이 행해지지만, 제2 실시예에서는 제1 실시예의 최종 위치결정을 제2 위치결정으로 하고, 또한 CCD 화상 처리에 의해 위치 보정하여 최종 위치를 결정하여 펀칭을 행하는 것이다. 따라서, 동작의 설명에 있어서 도면 중의 각 단계의 STEP No.는 상기 도 7의 제1 실시예의 동일 유사한 동작에 대하여는 도 7과 동일한 기호를 사용한다.
제2 실시예의 전단층은 제1 실시예와 동일하므로, 도 15에 따라 간단하게 설명한다. 먼저, 대기 위치에 있어서, 컨베이어(10)의 벨트(11)는 테이블의 상 위치에, 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)은 돌출 위치에, 경사이동핀(31)은 침하 위치에, 제1 푸셔(37), 제2 푸셔(42)는 인입 위치에 있다.
이 상태에서 도면의 좌측으로부터 컨베이어(10)의 벨트(11) 상에 공작물 W가 공급되고, 공작물 W가 장치에 반입된다(STEP 1). 이 때 CCD 카메라(6, 7)는, 판의 크기에 따라 미리 초기 입력된 위치에서 대기하고 있다. 공작물의 선단이 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)에 근접하기까지 이동(STEP 2)한 곳에서 벨트(11)가 정지하여 하강하고, 공작물 W를 테이블(1) 상에 탑재한다(STEP 3).
이어서, 경사이동핀(31)이 테이블면으로부터 돌출하고, 핀 롤러(33)가 공작물 W의 후단을 눌러(STEP 4), 공작물의 선단을 제1 및 제2 선단 위치결정핀(121, 122)에 접촉시켜 가압한다. 이로써, 선단 위치결정핀(121, 122)과 후단의 핀 롤러(33)에 의해 공작물 W가 규제된다(STEP 5). 여기서, 가로 방향 이동 수단인 제1 푸셔(37)에 의해 공작물을 눌러(STEP 6), 측단 위치결정핀(127, 128)에 근접 또는 접촉시킨다(STEP 7).
그리고, 제2 선단 위치결정핀(122)을 테이블면으로부터 침하시켜 공작물의 규제를 개방하고(STEP 8), 제1 선단 위치결정핀(121)과 경사이동핀(31)으로 공작물을 규제한 상태에서, 푸셔(37)에 의해 공작물을 눌러(STEP 9), 측단 위치결정핀(127, 128)에 근접 또는 접촉할 때까지 공작물을 이동시킨다. 다음에 가압 수단인 램(39)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(127, 128)에 가압하고, 공작물의 외형 기준으로 제2 위치결정을 행한다(STEP 10). 이 제2 위치결정에 의해, 제1 선단 위치결정핀(121), 및 측단 위치결정핀(127, 128)의 3점으로 위치결정되어, 제1 실시예와 마찬가지로 공작물이 경사지는 일 없이 정밀도가 높은 위치결정이 행해진다. 여기서, 공작물이 각 핀에 정상적으로 접촉되었는지는, 전술한 전기적 도통에 의한 세로 방향·가로 방향 검지 수단(52, 53, 54, 55)에 의해 검지되므로, 정확한 위치결정을 할 수 있는 것도 제1 실시예와 마찬가지이다.
이하, 상기 제2 위치결정된 공작물 W를 CCD 화상 검출과 위치 보정하는 동작의 상세한 것에 대하여 도 16의 플로 차트에 따라 설명한다. 먼저, STEP 10까지의 순서로 제2 위치결정된 공작물 W의 레지스터 마크(61)를 CCD 카메라로 입력(STEP 21)하고, 레지스터 마크의 중심(61a) 좌표와 초판 인식 마크(62)의 유무를 검출한다(STEP 22).
초판 인식 마크(62)가 검출된 경우는, STEP 23으로부터 STEP 33까지의 순서로 기준이 되는 초판의 위치 데이터의 확정 작업을 행한다. 푸셔(37)와 경사이동핀(31)의 가압끼움을 해제하고(STEP 23), 가로 방향 이동램(45)의 양측의 구동 부재(59, 59')를 구동하여, 가로 방향 이동램(45)을 CPU로 연산되어 지시된 보정량, 가로 Y 방향과 회전 θ방향으로 변위 이동시켜, 측단 위치결정핀(127, 128)을 변위 하여, CCD 카메라(6, 7)의 시야 중심에 표시된 十자 마크(61X)의 X축과 검출된 레지스터 마크의 X축(61x)를 좌우와도 일치시킨다(STEP 24). CCD 카메라의 十자 마크와 레지스터 마크의 X축이 일치한 위치에서 푸셔(37), 경사이동핀(31)을 밀어넣어, 공작물을 변형되지 않을 정도의 외력으로 구속한다(STEP 25).
다음에, 좌우의 CCD 카메라를 카메라 이동 수단(8)인 나사 기구(9)를 통하여 각각 스테핑 모터(56)에 의해 움직여서, 검출된 레지스터 마크의 Y축(62y)과 카메라 시야 중심의 Y축을 좌우와도 일치시킨다(STEP 26). 여기서, CCD 카메라(6, 7)으로 측단 위치결정핀(127, 128)이 고정된 상태(STEP 27)에서, 공작물을 테이블에 진공 흡인하여 고정시킨다(STEP 28).
흡착시에 공작물이 약간 움직이는 등 미크론 단위의 어긋남이 있는지 여부를, 최종 확인하기 위해, CCD 카메라에 화상을 재차 입력하고(STEP 29), 레지스터 마크 중심(61a)과 카메라의 시야 중심이 일치하고 있는 것을 확인한다(STEP 30). 레지스터 마크 중심과 카메라의 시야 중심이 일치하면, CCD 카메라와 선단 위치결정핀(121), 측단 위치결정핀(127, 128)의 위치 좌표의 데이터를 보존하여 둔다.(STEP 33). 그리고, 도 15의 STEP 11로 진행하여, 공작물 W를 테이블에 흡착하여 고정하고(STEP 11), 소정 펀칭 천공을 행한다(STEP 12).
이 때, 어긋남의 허용량을 미리 설정하여 두고, 오차가 실용상 지장없을 때 또는 오차가 허용치 내이면 펀칭 천공을 행하지만, 오차가 허용치를 벗어나는 경우는, 리트라이를 행한다. 리트라이 공정은, 진공 흡인을 해제한 후(STEP 31), 다시 STEP 23로 이행한다. 리트라이 회수는 카운트 되고, 미리 설정한 리트라이 허용 회수를 넘는 경우는 에러 표시되어 동작 보류로 되도록 해 두고, 수동 운전으로 전환하거나 초기 설정 변경 등의 처리를 행한다. 장치는 자동 운전하기 때문에 미리 조정되어 있고, 초판의 경우는 동작이 간단하여 오차가 나는 것은 적다고 생각되므로 리트라이 허용 회수는 통상은 1회까지로 해두는 편이 바람직하다. 리트라이에 의해 허용치가 되면 도 15의 소정 펀칭 천공을 행한다(STEP 12).
STEP 12의 펀칭의 종료후의 동작은 제1 실시예의 도 7의 STEP 13 내지 STEP 20과 동일하므로, 상세한 설명을 생략한다. 즉, 상기한 펀칭이 완료되면, 제1 푸셔(37)를 인입하고, 제1 선단 위치결정핀(121)과 경사이동핀(31)을 테이블면으로부터 침하시킨다. 이어서 테이블의 진공 흡착을 개방하여 공작물의 고정을 해제하고, 제2 푸셔(42)에 의해 공작물 W를 측단 위치결정핀(127, 128)으로부터 떼어 놓아 컨베이어(10)의 벨트(11)를 상승시켜 공작물을 장치로부터 반출하여 종료한다(STEP 13 내지 STEP 20).
본 발명의 실시예에서는, 장치의 동작 속도를 우선하여 도 13에 나타낸 레지스터 마크 배치로 하고, 펀치(41)과 레지스터 마크(61) 사이의 거리를 매우 작게 하고, Y축 방향의 오차를 무시할 수 있도록 하였으므로 CCD 카메라(6, 7)의 이동을 X축 만으로 하였다. 이로써 동작 속도가 고속으로 되지만, CCD 카메라를 Y축 방향으로도 가동시키도록 하여 XY 2축 제어로 함으로써, 일반적으로 이용되고 있는 각 변의 센터에 레지스터 마크가 있는 것에도 용이하게 응용이 가능하다.
초판의 펀치가 진행되어, 후속의 판이 바뀌면 STEP 22에서 초판 마크가 검출되지 않게 된다. 그 경우는, 초판의 위치 데이터를 기준으로 하여 보정하고, 후속의 원판을 도 17의 STEP 34 내지 STEP 48의 순서로 초판 기준에 맞추어 천공하는 동작으로 이행한다.
먼저 도 17에서, 앞의 STEP 33에서 보존된 초판의 위치 데이터를 판독해 둔다.(STEP 34). 그리고, 푸셔(37)와 경사이동핀(31)의 가압끼움을 해제하고(STEP 35), 선단 위치결정핀(121)을 세로 방향으로, 측단 위치결정핀(127, 128)을 가로 방향으로 이동하여, 3점 위치결정의 기준인 선단 위치결정핀(121), 측단 위치결정핀(127, 128)을 상기 판독한 공작물을 초판의 위치 데이터까지 이동시키고(STEP 36), 푸셔(37)와 경사이동핀(31)을 가압하여 끼워 가위치결정을 행한다(STEP 37).
초판 데이터의 위치에 가위치결정된 공작물의 레지스터 마크의 화상 데이터를 CCD에 입력하고(STEP 41), 미리 설정된 기준 내에 마크 중심점(61a)이 들어가 있는지 판정한다(STEP 42). 여기서, 화상 데이터가 기준 내에 있으면, 도 18의 STEP 51 이하의 최종 위치 결정 순서로 이행한다.
만일 기준 내에 들어가 있지 않을 때는, STEP 43 이하의 보정 동작으로 이행한다. STEP 42에서 확인된 편차량을 보정하기 위해, 푸셔(37)와 경사이동핀(31)의 가압끼움을 해제하고(STEP 43), 측단 위치결정핀(127, 128)을 어긋난 만큼 이동하여 변위시켜 Y방향, θ방향을 교정한다(STEP 44). 동시에, 선단 위치결정핀(121)을 어긋난만큼 이동 변위시켜 X방향을 교정한 후(STEP 45), 푸셔(37)와 경사이동핀(31)을 가압하여 끼운다(STEP 46). 다시 레지스터 마크의 센터 좌표 (61a)를 화상에 입력하여, 재차 편차량을 구한다(STEP 47). 이 때, 기준 내이면 도 18의 STEP 51 이하의 최종 위치결정 순서로 이행한다.
아직도 벗어나 있으면 STEP 43 이하의 순서의 리트라이를 행한다. STEP 43 이하의 순서의 보정의 리트라이를 행한 경우는, 리트라이 회수가 미리 설정한 기준내인가 판정하고(STEP 48), 넘는 경우는 에러 표시되어 동작 보류로 된다. 통상, 최종 위치결정 정밀도가 10μm레벨로 한 경우, 대략의 위치결정의 판정 정밀도는 20~30μm레벨이 바람직하다. 통상, STEP 42의 대략의 위치결정이 기준 밖으로 되지는 않지만, 보다 높은 최종 위치결정이 요구되는 경우는 대략의 위치결정도 최종 위치결정 레벨의 정밀도가 필요하게 되므로, STEP 43 이하의 루틴은 내장해 두는 것이 바람직하다. 또한, 최종 위치결정의 요구 정밀도가 그만큼 높지 않은 경우는, 도 17의 STEP 41 내지 STEP 47의 대략의 위치결정 자체를 생략하고, 도 18에 나타낸 STEP 51 이하의 최종 위치결정으로 즉시 진행해도 된다.
대략의 위치결정이 완료되면 도 18의 순서로 진행한다. 대략의 위치결정이 완료한 공작물은 진공 흡인되어 고정된(STEP 51)후, STEP 52로부터 STEP 60까지의 최종 위치결정 순서에 들어간다(STEP 52 내지 STEP 60). 이 순서는, 공작물을 흡착한 상태로 판정하는 것, 가압한 상태로 미조정하는 것 및 판정 기준으로서의 오차 허용 범위보다 좁은 것을 제외하면, 상기 STEP 41 내지 STEP 48의 대략의 위치결정의 동작 순서와 기본적으로는 같다. 최종 위치결정에 있어서는 공작물이 펀칭될 때의 상태, 즉 흡착 상태인 것이 바람직하다. 또, 순서를 밟은 다음의 최종 위치결정에서의 미조정은 하지 않아도 되거나 해도 약간이므로, 푸셔(37) 및 경사이동핀(31)의 가압력은 미리 공작물이 탄성 변형되지 않는 값으로 설정되어 있으므로, 본 루틴을 답습하면 보다 높은 펀칭 위치 정밀도를 기대할 수 있다. 그러나, 예를 들면 전자동의 인라인에 공용되어 정밀도보다 동작 속도가 우선되는 경우는, 본 루틴을 생략하고, 도 17의 대략의 위치결정 루틴에 있어서 판정 기준을 약간 엄격하게 하고, 합격 후 흡착하여 STEP 12의 펀칭 동작으로 이행하도록 해도 된다.
레지스터 마크의 중심점(61a)의 좌표 입력 방법에 대하여 도 19의 순서를 설명한다. 정밀도가 그만큼 요구되지 않는 경우는 1회의 화상 데이터 입력이라도 되지만, 본 발명의 주지인 동작 속도와 정밀도를 양립시키는 경우, 예를 들면 수μm레벨의 위치 정밀도가 필요할 때는 진동의 영향을 더하여 STEP 61 내지 STEP 64의 순서를 밟는다. 데이터는 복수회, 바람직하게는 10회 정도 입력하고(STEP 62), 불규칙한 최대 최소치를 제외하고(STEP 63), 나머지의 평균치를 가지고 좌표 값으로 하고 있다. 이 때, 데이터 입력 수와 최대 최소치로부터의 제외수는 사용 환경에 따라 임의로 설정 가능하도록 해 두는 것이 바람직하다.
여기서, 오차 계산시의 Y축 보정 수단을 도 20에 나타낸 루틴에 따라 설명한다. 본 실시예에서는 Y방향은 임의로 조정 가능하지만, X방향은 초판이며 CCD 카메라(6, 7)의 위치는 고정된다. 그 후, 제2 판 이후 어떠한 요인, 예를 들면 온도 변화로 공작물의 열팽창/수축이 일어났을 때는 좌우의 레지스터 마크 사이의 거리가 미크론 단위로 변동되는 것을 생각할 수 있다. 그 경우의 대처 방법으로서, 최종 위치결정의 오차 판정 순서인 STEP 53와 STEP 59의 오차 계산은 도 20에 나타낸 루틴을 채용하고 있다. 미리 우측 카메라(6)의 Y축을 맞추도록 프로그램 되어 있고, 먼저 STEP 71로부터 STEP 74에서, 우측 카메라(6)의 Y좌표로부터 차례로 좌측 카메라(7)의 X좌표를 판정하고, 모두 판정 기준내이면 STEP 12의 펀칭 공정으로 이행한다. 또, 공작물의 레지스터 마크 사이의 거리 변동의 영향을 받는 좌측 카메라의 7의 X좌표치, 즉 Y축의 어긋남이 STEP 74에서 기준 밖이면 STEP 75 이하의 센터링 동작을 행한다.
좌측 카메라의 Y축 기준으로부터의 편차량으로부터, 기본적으로는 0이어야할 우측 카메라의 Y축 기준의 편차량을 공제하여 그 2분의 1의 값을 구한다(STEP 75). 이 값이 미리 목표 정밀도를 감안하여 정해진 소정 기준치를 벗어나는 경우는 STEP 54 이하의 리트라이 공정으로 이행하고, 기준치 이내이면 흡착을 해제하고(STEP 77), STEP 78 내지 STEP 80의 순서로 X방향만의 보정을 행한다. STEP 75에서 계산된 양을 가동한 후 재차 흡착하고(STEP 81), 화상 데이터를 입력(STEP 82)하고, 보정이 정확하게 행해졌는지 STEP 71 이하의 순서로 확인을 행한다. 이 때, 본 루틴에서의 화상 입력 회수를 계수하여 두고(STEP 83), 미리 설정된 회수를 넘는 경우 는 에러 표시되어 동작 보류로 되도록 해 둔다. 통상은 여기까지의 순서를 따르므로 회수 입력 판정 기준은 1회로 충분하다.
이상 설명한 것처럼, 본 발명의 인쇄 원판의 펀칭 장치에 의하면, 위치결정할 때 인쇄 원판의 받이부재 그 자체를, CCD 카메라로부터의 화상 검출 데이터에 따라 보정 동작시키고 있으므로, 간단한 장치 구조로 고정밀도의 천공이 가능해진다.
또한, 인쇄 원판의 레지스터 마크에 특정의 색판에 대하여 초판 인식 마크를 넣고, 이것을 검출하여 기준의 판으로 하고, 후속의 다른 색의 판을 이것에 맞춤으로써 색판 세트마다의 고정밀도의 천공이 가능하게 되었다.
또, 테이블 상에는 마찰 저감 부재를 배치하는 동시에 인쇄 원판과 테이블 사이에 부분적으로 공간을 형성하므로 진공 상태가 해제되고, 인쇄 원판이 탄성 변형되지 않는 최소한의 가압력을 설정할 수 있게 되어 보다 정확한 위치결정이 가능해진다.
그리고, 본 실시예에서는 판의 크기가 동일한 경우에 대하여 설명했지만, 판의 크기가 상이한 2종류 이상인 경우에는, 판에 대응한 위치에 또한 측단 위치결정핀을 설치하고, 또 선단 위치결정핀과 경사이동핀을 판에 대응하여 이동하도록 하면, 상이한 판의 경우도 본 펀칭 장치의 응용이 가능하다.
본 실시예에서는 인라인의 자동기용로 하였으나, 이것에 한정되지 않고 수작업에 의해 인쇄 원판을 반입 반출하여 자동으로 위치결정 및 천공되는 반자동의 펀칭 장치나, CCD 카메라로 검출한 화상을 모니터로 보면서 수동으로 위치결정 및 천공하는 경우에도 적용할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 인쇄판의 펀칭 장치에 의하면, 간단하며 보수가 용이한 구조로 정밀도 높은 펀칭 동작을 행할 수 있으므로, 장치의 비용을 저감할 수 있고, 또한 다색 인쇄의 인쇄 비용을 저감할 수 있다.

Claims (6)

  1. 노광 현상된 직사각형 인쇄 원판에 위치 결정용 구멍 또는 요부(凹部)를 형성하기 위한 펀치를 가지는 펀칭 장치로서,
    상기 인쇄 원판을 탑재하는 테이블에 상기 인쇄 원판을 반입 반출하는 반입 반출 수단과,
    상기 탑재된 인쇄 원판의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치
    를 구비하고,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 인쇄 원판과 인접하는 2변의 각각의 변에 접촉되어 펀칭 동작의 기준 위치를 확보하는 위치 결정 부재와,
    상기 테이블 상의 인쇄 원판을 상기 위치 결정 부재에 근접 또는 접촉되는 위치까지 이동시키는 이동 수단과,
    상기 인쇄 원판의 상기 위치 결정 부재와 접촉되는 2변의 각각의 반대측의 변에 위치하여 상기 인쇄 원판을 상기 위치 결정 부재 방향으로 가압하는 가압 부재와,
    상기 인쇄 원판이 상기 위치 결정 부재에 근접 또는 접촉된 것을 검지하는 검지 수단과,
    상기 검지 수단의 검지에 의해 상기 이동 수단과 상기 가압 부재의 동작을 제어하는 제어 회로
    를 포함하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
  2. 패턴과 함께 예측 맞춤용 레지스터 마크가 노광 현상된 직사각형 인쇄 원판에 위치 결정용 구멍 또는 요부를 형성하기 위한 펀치를 가지는 펀칭 장치로서,
    상기 펀칭 장치의 원판이 탑재되는 테이블에는 상기 원판의 위치 결정을 행하는 위치 결정 장치를 구비하고,
    상기 위치 결정 장치는,
    상기 원판에 인쇄된 상기 레지스터 마크를 화상 검출하는 검출 수단과,
    상기 원판과 인접하는 2변에 대응하는 위치에 배치된 변위 가능한 받이부재와,
    상기 받이부재에 접촉되는 상기 원판의 2변과 반대의 변 각각에 대하여 가압력을 주는 가압 수단과,
    상기 받이부재를 변위시켜 인쇄 원판에 전후좌우 동작 및 회전 동작을 부여하는 조정 수단과,
    미리 설정된 원판의 펀칭 위치와 상기 검출 수단에 의해 검출된 위치 사이의 어긋남을 해소하기 위해 상기 조정 수단을 제어하는 제어 회로
    를 포함하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 조정 수단과 제어 수단은, 화상 검출 시야 내의 원판에 종류를 인식할 수 있는 표를 마킹하여 특정한 색판을 초판으로 하고, 색판 세트마다 이것을 기준으로 하여 후속의 다른 원판의 위치 결정을 조정하는 것을 특징으로 하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 위치 결정 부재와 받이부재는, 인쇄 원판과 접촉되는 면이 회전 가능하게 지지된 원통형 면의 핀체인 것을 특징으로 하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 위치 결정 부재와 받이부재는, 상기 인쇄 원판에 접촉 가능하며, 또한 그 반입 반출 동작을 방해하지 않도록, 테이블의 탑재 레벨의 상하로 이동 가능한 것을 특징으로 하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 테이블에는, 인쇄 원판과 테이블면 사이에 부분적으로 공간이 형성되어 마찰력을 저감하는 마찰 저감 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 인쇄 원판용 펀칭 장치.
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