JP2790732B2 - 部品組込機 - Google Patents

部品組込機

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JP2790732B2
JP2790732B2 JP3075198A JP7519891A JP2790732B2 JP 2790732 B2 JP2790732 B2 JP 2790732B2 JP 3075198 A JP3075198 A JP 3075198A JP 7519891 A JP7519891 A JP 7519891A JP 2790732 B2 JP2790732 B2 JP 2790732B2
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弘孝 滝本
章二 上田
泰輔 佐々木
敏雄 大谷
敏行 大河原
正人 佐々田
浩 又平
稔 川端
正浩 菊地
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装部品のリード端子
をプリント基板等のスルーホールに挿入し、実装部品を
プリント基板等にねじ締めする部品組込機にかかわり、
特に、リード端子が確実にスルーホールへ挿入されてい
るか否かのチェックと、ねじ浮きのチェックを自動で行
う機能を備えた部品組込機に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のリード端子挿入チェックは、例え
ば特開平2−233000号公報に記載のごとく、プッ
シャで部品を挿入する際のプッシャの高さを検出して確
認するものであった。また、ねじ浮きチェックは、例え
ば特開昭55−96277号公報に記載のごとく、部品
のねじ締め付け面とねじ締めビットとの相対距離を検出
して確認するものであった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術によるリ
ード端子挿入チェックにおいては、挿入前からのリード
端子曲がりやリード端子無しによる挿入不良、およびプ
ッシャに押されてのリード端子座屈による挿入不良は、
検出が困難であり、挿入後のリード端子状態のチェック
に対して考慮されていなかった。
【0004】また、上記従来技術によるねじ浮きチェッ
クにおいても、ねじ頭高さ寸法精度のバラツキにより、
微小ねじ浮きを検出することは困難であり、ねじも含め
た部品の寸法精度のバラツキに対して考慮されていなか
った。
【0005】本発明の目的は、実装部品のリード端子を
プリント基板等のスルーホールに挿入した際、全リード
端子が確実に挿入されているか否かをチェックするとと
もに、実装部品をプリント基板等へねじ締めする際、各
部品寸法精度のバラツキに影響されることなく、微小の
ねじ浮きも検出できる機能を備えた部品組込機を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、リード端子
挿入チェックについては、リード端子挿入後、プリント
基板の下側に突き出たリード端子を一本一本検出するこ
とにより、達成できる。また、ねじ浮きチェックについ
ては、例えば、ねじ締め後、ねじ頭をプリント基板へ押
圧した場合と部品をプリント基板へ押圧した場合のプリ
ント基板上面からの部品高さの相対距離を測定すること
により、達成できる。
【0007】
【作用】上記構成によるリード端子挿入チェックにおい
ては、挿入後、プリント基板の下方からリード端子検出
用センサを、プリント基板に接触させない位置でかつリ
ード端子近傍まで上昇させ、リード端子の並びと平行に
走行させてリード端子を検出し、その本数を数えること
により、リード端子曲がり、リード端子無し、リード端
子座屈による挿入不良をチェックすることができる。
【0008】また、上記構成によるねじ浮きチェックに
おいては、ねじ締め後、部品をプリント基板へ押圧し
て、プリント基板上面からの部品高さを近接センサ等に
より測定する。測定後、部品の押しつけ力以上の力で、
ねじをプリント基板へ押圧して、同様に部品高さを測定
し、その差を検出することにより、ねじ頭高さ、部品高
さ等の寸法精度のバラツキに影響されることなく、微小
のねじ浮きもチェックすることができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1から図20に
より説明する。図1は本発明の一実施例である部品組込
機の斜視図、図2は図1の装置の動作フローチャートで
ある。図1において、部品組込機は、プリント基板供給
・排出部20により供給されるプリント基板1を部品挿
入位置まで搬送後位置決めする、ベースプレート34上
に水平に固定されたプリント基板搬送コンベア21と、
シート(図示せず)および部品2を吸着する吸着部30
を有し、ベースプレート34に固定されたロボット24
と、ロボット24の可動範囲内のベースプレート34上
に固定されたシート供給部22と、部品2を供給する部
品供給コンベア23と、部品挿入位置に位置決めされた
プリント基板1の上方に位置し、ベースプレート34に
固定されたリード端子矯正部25(詳細は後述)と、プ
リント基板1の下方に位置し、ベースプレート34に固
定されたリード端子挿入チェック部26(詳細は後述)
と、ねじ供給部31から供給されるねじを締めるねじ締
め部27(詳細は後述)と、部品挿入位置とプリント基
板供給・排出部20との中間に位置し、プリント基板搬
送コンベア21に固定されたねじ締めチェック部28
(詳細は後述)と、ベースプレート34の下に収納され
た制御部33とにより構成されている。
【0010】動作は、プリント基板供給・排出部20か
らプリント基板1を供給し位置決めした後、シート供給
部22からシート(図示せず)をロボット24の吸着部
30により吸着し、位置決めされたプリント基板1上に
のせる。その後、部品供給コンベア23上でパレット4
を介して位置決めされたリード端子(図示せず)を有す
る部品2を吸着部30により吸着し、ロボット24によ
りプリント基板1上へ移動させ、リード端子矯正部25
によりリード端子を矯正しながらプリント基板1に挿入
する。
【0011】挿入後、リード端子挿入チェック部26に
よりリード端子の挿入状態のチェックを行い、良好な場
合、ねじ締め部27によりプリント基板1に部品2をね
じ締めする。
【0012】次いで、ねじ締め完了後、プリント基板搬
送コンベア21により、部品2を取り付けたプリント基
板1をねじ締めチェック部28に搬送し、ねじ締めによ
る部品2の浮きのチェックを行い、プリント基板供給・
排出部20にて排出する。
【0013】ここで、リード端子矯正部25の構成と動
作を図3から図6によって説明する。
【0014】図3(a)にリード端子矯正部25の斜視
図を示す。図において、ガイド板47を具備したベース
A40の上面には、L形アーム48によって保持された
ガイド41と、端面が図3(b)に示すような形状をし
た押え板42を、ガイド板47に沿って前後方向に移動
させる駆動源B45が取り付けられている。上記ベース
A40の下面には、ベースA40を昇降させる駆動源A
44がガイド棒49と共に設置されている。また、吸着
パッド50を具備したプレート43は、ロボットアーム
46に固設されている。
【0015】次に、上記のように構成したリード端子矯
正部25の動作を、図4から図6により説明する。
【0016】図4(a)に示すように、吸着パッド50
を具備したプレート43によってシート3をプリント基
板1上にセットした後(図示せず)、プリント基板1の
上方には、部品2が吸着パッド50を具備したプレート
43によって保持されている。
【0017】次いで、駆動源B45が駆動することによ
り、図4(b)に示すように、押え板42を前方のガイ
ド41の端面に当設する位置まで、ガイド板47によ
り、スムーズに移動させる。
【0018】移動後、駆動源A44が駆動し、図4
(c)に示すように、押え板42をプリント基板1に当
接する位置まで、ガイド棒49によってスムーズに下降
させる。下降後、ロボットアーム46により、部品2を
押え板42上面近傍まで下降させる。このとき、リード
端子5は、図5(a)に示すように、押え板42のテー
パ部(図3(b)参照)をガイドとして、プリント基板
1のスルーホール32に挿入される。
【0019】その後、図5(b)に示すように、駆動源
B45が駆動することにより、押え板42がベースA4
0上面のガイド板47に沿って後退後、ロボットアーム
46により、図5(c)に示すように、部品2を下降さ
せてプリント基板1上面に当設させ、押え板42および
ガイド41は、駆動源A44が駆動することにより上昇
し、部品2の吸着保持解除後、図6に示すように、ロボ
ットアーム46によりプレート43は上昇する。
【0020】次に、プリント基板1の裏面に突き出た部
品2のリード端子5をチェックするリード端子挿入チェ
ック部26の構成と動作を図7から図10により説明す
る。
【0021】図7において、ベースB60上に固定され
た左右1対の支持板A61と支持板B64に、上下駆動
シリンダA63と上下駆動シリンダB66で上下に移動
できるように上下移動板A62と上下移動板B65が連
結されている。上下移動板A62と上下移動板B65は
ガイドバー68で連結固定され、さらに上下移動板A6
2に固定された水平移動シリンダ67で水平に移動でき
るように水平移動駒69がガイドバー68に連結されて
いる。また、水平移動駒69には、取り付け板70を介
してリード端子非接触検出センサA71とプリント基板
接触ローラA72が固定されている。
【0022】次に、上記構成のリード端子挿入チェック
部26による、プリント基板1の裏面に突き出た部品2
のリード端子5の検出の動作順序を図8に従って説明す
る。
【0023】図8(a)において、プリント基板1が上
方で固定された後、上下駆動シリンダA63と上下駆動
シリンダB66を上昇させ、支持板A61と支持板B6
4を上昇させる。このとき、支持板A61と支持板B6
4に固定したガイドバー68に水平に移動できるように
取り付けた水平移動駒69と取り付け板70を介して固
定したリード端子非接触検出センサA71とプリント基
板接触ローラA72も同時に上昇し、プリント基板接触
ローラA72はプリント基板1の裏面に接触し、リード
端子非接触検出センサA71はプリント基板1の裏面に
当たらず、リード端子5先端より上になる位置にくる。
次に、図8(b)において、水平移動シリンダ67で水
平移動駒69を前進させることで、プリント基板接触ロ
ーラA72はプリント基板1の裏面に接触回転し、プリ
ント基板1のソリを矯正するとともに、リード端子非接
触検出センサA71がプリント基板1の裏面に突き出た
部品2のリード端子5を通過したときのON−OFFを
みることでリード端子5の有無およびリード端子5の数
を検出しながら、図8(c)に示す位置まで移動する。
次に、図8(d)において、上下駆動シリンダA63と
上下駆動シリンダB66を下降させ、支持板A61と支
持板B64を下降させることで、プリント基板1の裏面
に突き出た部品2のリード端子5より下方へリード端子
非接触検出センサA71とプリント基板接触ローラA7
2を下降させ、この状態で水平移動シリンダ67で水平
移動駒69を後退させることで、プリント基板接触ロー
ラA72とリード端子非接触検出センサA71を最初の
位置に移動する。
【0024】以上の説明では、リード端子非接触検出セ
ンサとプリント基板接触ローラが各1個の場合を説明し
たが、図9に示すように、リード端子非接触検出センサ
A71とプリント基板接触ローラA72、リード端子非
接触検出センサB73とプリント基板接触ローラB74
のように複数式設けてもよい。また、図10に示すよう
に、リード端子非接触検出センサA71を接触式スイッ
チ75としてもよい。
【0025】次に、プリント基板への部品締結時のねじ
浮きチェックに関しての本発明の一実施例を、図11か
ら図16に従って説明する。
【0026】図11にねじ締めチェック部近傍の斜視図
を示す。図において、プリント基板搬送コンベア21内
にプリント基板1の進行を停止せしめる位置に上下動可
能なプリント基板ストッパ80、プリント基板1の下方
にねじ押し上げシリンダ82、プリント基板1を介して
ねじ押し上げシリンダ82のほぼ中心線上にねじ締めチ
ェック部28が取り付け板91により、それぞれプリン
ト基板搬送コンベア21に固定されている。ねじ締めチ
ェック部28の構成は、図14に示すように、図示しな
い取り付け板91に、保持板B93、保持板B93の下
面に保持板B93を介して移動可能な部品押え部85と
スプリング86があり、保持板B93の上面に非接触形
センサ84を具備した保持板A92が固定されている。
【0027】次に、図12により、ねじ締め動作を説明
する。図12(a)はプリント基板1の上部に位置決め
後セットされたシート3および部品2を締結するために
下方より取り付けねじ6が左右各一本ずつ挿入され、ね
じ締めビット83の上昇回転動作により部品2を締結す
る様子を示すもので、図12(b)は一定の回転トルク
に達したことによりねじ締めビット83の回転動作が停
止した後の下降した状態を示す。右側の取り付けねじ6
は正常な締め付け状態を示し、左側の取り付けねじ6は
締結部品の位置がずれていたり、取り付けねじ6が斜め
に挿入されたり、ねじの加工不良等の原因で正常に締め
付けられていない状態を示す。
【0028】図13(a)および図13(b)はいずれ
も取り付けねじ6が正常な締め付け状態となっていない
ためにねじ浮きが発生している図である。
【0029】次に、図14、図15および図16を用い
てねじ浮きチェックの動作を説明する。図14は、ねじ
締めチェック部の全体構成を示すもので、取り付けねじ
6によりプリント基板1とシート3および部品2が正常
な締結状態となっているかをチェックするため、左右の
取り付けねじ6の上方にプリント基板1を固定するため
のプリント基板押え用シリンダ81と、図13(a)の
ような取り付けねじ6の締め付け状態でもねじ浮き不良
を正常に検出するために、部品2の上方からスプリング
86を用いて一定の加圧力で押える部品押え部85が設
けられている。さらに、部品押え部85の上端との距離
を測定する非接触形センサ84を上部に設けている。ま
た、取り付けねじ6の下方には、取り付けねじ6の頭部
を押し上げるための、ねじ押し上げシリンダ82を設け
ている。
【0030】図15に示すように、プリント基板1の上
方からプリント基板押え用シリンダ81が下降し、プリ
ント基板1が取り付けねじ6の下方からの押し上げ力に
よって動くことのないように押しつけ固定する。プリン
ト基板押え用シリンダ81と同時に部品押え部85が下
降し、スプリング86による一定の加圧力で部品2を押
える。このとき、非接触形センサ84により部品押え部
85の上端との距離(H寸法)を測定し、この状態を0
とする。
【0031】次に図16に示すように、取り付けねじ6
の下方から部品押え部85の押し付け力よりも強い加圧
力を有するねじ押し上げシリンダ82が上昇し、ねじ浮
きのある取り付けねじ6はプリント基板1に当たるまで
押し上げられ、部品2も同時に上昇し、また部品押え部
85も上昇するため、非接触形センサ84で測定してい
る距離が変化し、H1寸法となる。図15の状態で非接
触形センサ84で測定したH寸法とH1寸法との差(H
−H1)により、ねじ浮きの有無および浮きの絶対量が
検出できる。
【0032】次に、ねじ浮きチェックに関しての他の実
施例を、図17から図20により説明する。
【0033】図17に示す例は、図14における部品押
え部85の上端との距離を測る非接触形センサ84の部
分に、接触式のスモールテスタ87を設けたものであ
る。それ以外の機構および動作は図14と全く同一であ
り、ねじ浮きにより上昇する部品2の移動距離をスモー
ルテスタ87で測定し、初期値との差によってねじ浮き
の有無を検出する。
【0034】図18および図19に示す例は、取り付け
ねじ6の押し上げ機構は図14と同一であるが、ねじ浮
きのある部分のプリント基板1とシート3、部品2の間
にできるすきまを光センサ88により検知するものであ
る。図18は側面図、図19は正面図であり、光源94
からの光を光センサ88で受けてすきまの有無を直接検
知し、それによりねじ浮きの有無を検出する。
【0035】図20に示す例は、プリント基板1の下部
に一定の周期と振幅を有する振動源89を取り付け、一
方、締結されている部品2の上部にひずみセンサ90を
設け、ねじ浮きにより出たすきまのため振動源89から
の波形がひずむことを利用して、ねじ浮きの有無を検出
するものである。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば、基板に実装部品を組み
込むとき、リード端子曲がり、リード端子座屈、リード
端子無し等によって挿入が不完全の場合でも、確実に挿
入チェックができ、かつ、部品を基板へねじ締めする場
合に、各部品の寸法精度のバラツキに影響されることな
く、微小のねじ浮きをチェックすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である部品組込機の斜視図で
ある。
【図2】図1の装置の動作フローチャートである。
【図3】図1の装置のリード端子矯正部の斜視図であ
る。
【図4、図5、図6】図3に示すリード端子矯正部の動
作説明図である。
【図7】図1の装置のリード端子挿入チェック部の斜視
図である。
【図8】図7に示すリード端子挿入チェック部の動作説
明図である。
【図9、図10】それぞれ、図1の装置のリード端子挿
入チェック部の他の例を示す説明図である。
【図11】図1の装置のねじ締めチェック部近傍の斜視
図である。
【図12】図1の装置でのねじ締めの動作説明図であ
る。
【図13】ねじ締め不良の例を示す説明図である。
【図14】図11に示すねじ締めチェック部の構成図で
ある。
【図15、図16】図14に示すねじ締めチェック部の
動作説明図である。
【図17】図1の装置のねじ締めチェック部の別の例を
示す構成図である。
【図18、図19】図1の装置のねじ締めチェック部の
さらに別の例を示すそれぞれ側面図および正面図であ
る。
【図20】図1の装置のねじ締めチェック部のさらに別
の例を示す構成図である。
【符号の説明】
1:プリント基板 2:部品 3:シート 4:パレット 5:リード端子 6:取り付けねじ 20:プリント基板供給・排出部 21:プリント基板搬送コンベア 22:シート供給部 23:部品供給コンベ
ア 24:ロボット 25:リード端子矯正
部 26:リード端子挿入チェック部 27:ねじ締め部 28:ねじ締めチェッ
ク部 30:吸着部 31:ねじ供給部 32:スルーホール 33:制御部 34:ベースプレート 40:ベースA 41:ガイド 42:押え板 43:プレート 44:駆動源A 45:駆動源B 46:ロボットアーム 47:ガイド板 48:L形アーム 49:ガイド棒 50:吸着パッド 60:ベースB 61:支持板A 62:上下移動板A 63:上下移動シリン
ダA 64:支持板B 65:上下移動板B 66:上下駆動シリンダB 67:水平移動シリン
ダ 68:ガイドバー 69:水平移動駒 70:取り付け板 71:リード端子非接触検出センサA 72:プリント基板接触ローラA 73:リード端子非接触検出センサB 74:プリント基板接触ローラB 75:接触式スイッチ 80:プリント基板ス
トッパ 81:プリント基板押え用シリンダ 82:ねじ押し上げシリンダ 83:ねじ締めビット 84:非接触形センサ 85:部品押え部 86:スプリング 87:スモールテスタ 88:光センサ 89:振動源 90:ひずみセンサ 91:取り付け板 92:保持板A 93:保持板B 94:光源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大谷 敏雄 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (72)発明者 大河原 敏行 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (72)発明者 佐々田 正人 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (72)発明者 又平 浩 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (72)発明者 川端 稔 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (72)発明者 菊地 正浩 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株式会社日立製作所 戸塚工場内 (56)参考文献 特開 平3−143000(JP,A) 特開 平2−125700(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H05K 13/08

Claims (8)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】実装部品のリード端子を基板のスルーホー
    ルに挿入し、該実装部品を該基板にねじ締めする部品組
    込機において、リード端子挿入後、基板下側に突き出た
    リード端子を一本ずつ検出することにより、挿入後のリ
    ード端子の状態をチェックするリード端子挿入チェック
    手段を具備し、該リード端子挿入チェック手段が、水平
    に保持された基板の下方に位置し、基板裏面に突き出た
    実装部品のリード端子を検出する検出器と、該検出器よ
    り若干高い位置で固定されたローラを有するリード端子
    検出ブロックと、該リード端子検出ブロックを水平に移
    動させる移動部と、前記リード端子検出ブロックをリー
    ド端子近傍まで上昇させ、前記ローラを基板の裏面に接
    触させる上下駆動部とで構成されたことを特徴とする部
    品組込機。
  2. 【請求項2】請求項に記載の部品組込機において、リ
    ード端子を検出する検出器として非接触形センサを用い
    たことを特徴とする部品組込機。
  3. 【請求項3】請求項に記載の部品組込機において、リ
    ード端子を検出する検出器として接触形スイッチを用い
    たことを特徴とする部品組込機。
  4. 【請求項4】実装部品のリード端子を基板のスルーホー
    ルに挿入し、該実装部品を該基板にねじ締めする部品組
    込機において、ねじ締め後、ねじ頭を基板の押圧した状
    態から、ねじ浮きをチェックするねじ浮きチェック手段
    を具備し、該ねじ浮きチェック手段が、水平に保持され
    た基板の裏面側から実装部品を基板にねじ締めする場合
    において、上方から実装部品を基板へ密着させる第1の
    押圧部と、実装部品との距離を測定する測定器を有する
    測定部と一体化された、基板を下方へ押す第2の押圧部
    と、基板の下方に位置し、ねじ頭を上方に押す第3の押
    圧部とで構成されたことを特徴とする部品組込機。
  5. 【請求項5】請求項に記載の部品組込機において、実
    装部品との距離を測定する測定器として非接触形センサ
    を用いたことを特徴とする部品組込機。
  6. 【請求項6】請求項に記載の部品組込機において、実
    装部品との距離を測定する測定器として接触形スモール
    テスタを用いたことを特徴とする部品組込機。
  7. 【請求項7】実装部品のリード端子を基板のスルーホー
    ルに挿入し、該実装部品を該基板にねじ締めする部品組
    込機において、ねじ締め後、ねじ頭を基板の押圧した状
    態から、ねじ浮きをチェックするねじ浮きチェック手段
    を具備し、該ねじ浮きチェック手段が、ねじ浮きが存在
    する場合に基板と実装部品との間に生じるすきまに光を
    通過させるようになされた光源と、その光を受光する光
    センサとで構成されたことを特徴とする部品組込機。
  8. 【請求項8】実装部品のリード端子を基板のスルーホー
    ルに挿入し、該実装部品を該基板にねじ締めする部品組
    込機において、ねじ締め後、ねじ頭を基板の押圧した状
    態から、ねじ浮きをチェックするねじ浮きチェック手段
    を具備し、該ねじ浮きチェック手段が、基板を振動させ
    る振動源と、基板の振動に伴って生じる実装部品の振動
    を検出する検出器とで構成されたことを特徴とする部品
    組込機。
JP3075198A 1991-04-08 1991-04-08 部品組込機 Expired - Lifetime JP2790732B2 (ja)

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