CN216793632U - 一种半导体产品打标设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型揭示了一种半导体产品打标设备，包括顶板、定位组件及压板；所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。本实用新型实现对产品本体的定位以及位置纠正，提高打标、印字的精准性。

Description

一种半导体产品打标设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种半导体产品打标设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金、锡、铜、铝等)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。半导体在封装后，一般需要在塑封材料表面进行印字，一般将产品置于打标机上，然后通过激光发射器发出激光，在塑封材料表面形成图文印记。

在现有技术中，产品输送至打标设备的顶板上，并通过顶板将产品抬升至打标位置处进行激光印字，但产品在顶板上不能进行限位，产品位置会发生偏位，导致印字位置发生偏移，存在一定缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半导体产品打标设备，以实现提高产品在移动时的稳定性及印字的精准度。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种半导体产品打标设备，包括：

顶板、定位组件及压板；

所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；

所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；

所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。

进一步的，所述定位组件包括设置在所述顶板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部设置有真空接口，所述真空接口上连接有真空管道。

进一步的，还包括纠偏组件，所述纠偏组件包括设置在所述压板两侧的纠正块，所述纠正块上均连接有多根安装杆，所述安装杆外壁贯穿滑动连接有安装板，所述安装板安装在机台上，所述安装杆外壁上均套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述安装板与纠正块之间。

进一步的，所述纠正块靠近所述压板的一侧表面均设置为斜坡状。

进一步的，所述纠正块下端与所述压板下表面的间距小于产品本体的厚度。

相比于现有技术，本实用新型至少具有以下有益效果：在顶板上设置定位凹槽、真空接口及对应的抽真空设备，使定位凹槽内形成真空，对产品本体进行吸附，以保持产品本体在移动时的稳定性，且在压板外侧设置纠偏组件，使得纠正块在压缩弹簧的作用下，对产品本体的两侧施加推力，从而实现产品本体位置的纠正。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例中的整体结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例中的顶板外部结构俯视图；

图3为本实用新型一个实施例中的纠偏组件外部结构示意图。

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的半导体产品打标设备进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。

在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一

如图1及图2所示，本实用新型实施例提出了一种半导体产品打标设备，包括：

顶板1、定位组件2及压板4；

所述顶板1通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体3靠近或远离印字区域；

所述定位组件2设置在所述顶板1上，用于提高产品本体3在所述顶板1上的稳定性；

所述压板4设置在所述顶板1上方，用于对产品本体3进行挤压。

当产品本体3输送至顶板1上时，通过升降平台带动顶板1及产品本体3向印字区域移动，同时定位组件2对产品本体3进行定位，避免产品本体3在抬升的过程中发生偏位，从而导致印字偏移，且产品本体3在真空负压的作用下，使产品本体3下表面与顶板1外壁贴合，可避免产品本体3出现翘起、变形的情况；产品本体3与压板4接触，通过压板4对产品本体3进行挤压，实现对产品本体3的定位，避免产品本体3发生偏位，提高打标、印字效果。

以下列举所述半导体产品打标设备的较优实施例，以清楚的说明本实用新型的内容，应当明确的是，本实用新型的内容并不限制于以下实施例，其他通过本领域普通技术人员的常规技术手段的改进亦在本实用新型的思想范围之内。

优选的，所述定位组件2包括设置在所述顶板1上的定位凹槽21，所述定位凹槽21底部设置有真空接口22，所述真空接口22上连接有真空管道，通过在顶板1上设置定位凹槽21，在真空接口22及真空管道的作用下，使定位凹槽21内形成真空，对产品本体3进行吸附，以保持产品本体3在移动时的稳定性。

所述真空接口22的数量可以是一个以上。当是多个时，可以是均匀分布在所述定位凹槽21中。

具体的说，顶板1两端均设置有安装座11，安装座11上设置有多个安装孔12，通过安装座11上的安装孔12将顶板1安装在打标设备的升降平台上。

其中一个安装座11上设置有检测孔13，检测孔13下方设置有传感器，对产品本体3的位置进行检测。当传感器检测到产品本体3输送至顶板1上时，通过打标设备本身的控制模块发出控制信号，真空管道抽气，使得定位凹槽21内形成负压，对产品本体3进行吸附，避免产品本体3发生位移。同时，使升降平台带动顶板1及产品本体3向压板4处移动，当压板4与产品本体3外壁接触时，升降平台停止移动。随后激光发生器发出激光光束照射在产品本体3的待印字处，实现打标功能。

实施例二

请参考图3，本实施例提出了一种半导体产品打标设备，与实施例1的差别在于，还包括纠偏组件5。

具体的，所述纠偏组件5包括设置在所述压板4两侧的纠正块53，所述纠正块53上连接有多根安装杆52，所述安装杆52外壁贯穿滑动连接有安装板51，所述安装板51安装在机台上。所述安装杆52外壁上套设有压缩弹簧54，所述压缩弹簧54位于所述安装板51与纠正块53之间。

通过在压板4处设置纠正块53，当顶板1带动产品本体3移动至靠近压板4处时，产品本体3的外侧壁先与纠正块53接触，两侧的纠正块53在压缩弹簧54的作用下，对产品本体3的两侧施加推力，从而实现产品本体3位置的纠正，使产品本体3恢复至处于顶板1的中间位置处，以确保印字的准确性；设置压缩弹簧54，可在产生推力的情况下，避免纠正块53推力过大对产品本体3造成损伤。

优选的，所述纠正块53靠近所述压板4的一侧表面均设置为斜坡状，将纠正块53靠近压板4的一侧表面设置为斜面，使纠正块53与产品本体3接触时，通过斜面的引导作用，使纠正块53可推动产品本体3进行位置纠正。

优选的，所述纠正块53下端与所述压板4下表面的间距小于产品本体3的厚度，设置纠正块53下端与压板4下表面之间的距离小于产品本体3的厚度，避免纠正块53阻挡顶板1上移，使压板4与产品本体3之间存在间隙，从而导致压板4不能压紧产品本体3，导致产品本体3出现倾斜、偏位的情况。

综上所述，在顶板1上设置定位凹槽21、真空接口22及对应的抽真空设备，使定位凹槽21内形成真空，对产品本体3进行吸附，以保持产品本体3在移动时的稳定性，且在压板4外侧设置纠偏组件5，使得纠正块53在压缩弹簧54的作用下，对产品本体3的两侧施加推力，从而实现产品本体3位置的纠正。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (5)

1.一种半导体产品打标设备，其特征在于，包括：

顶板、定位组件及压板；

所述顶板通过升降机构安装在机台上，用于提升产品本体靠近或远离印字区域；

所述定位组件设置在所述顶板上，用于提高产品本体在所述顶板上的稳定性；

所述压板设置在所述顶板上方，用于对产品本体进行挤压。

2.如权利要求1所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述定位组件包括设置在所述顶板上的定位凹槽，所述定位凹槽底部设置有真空接口，所述真空接口上连接有真空管道。

3.如权利要求1所述的半导体产品打标设备，其特征在于，还包括纠偏组件，所述纠偏组件包括设置在所述压板两侧的纠正块，所述纠正块上均连接有多根安装杆，所述安装杆外壁贯穿滑动连接有安装板，所述安装板安装在机台上，所述安装杆外壁上均套设有压缩弹簧，所述压缩弹簧位于所述安装板与纠正块之间。

4.如权利要求3所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述纠正块靠近所述压板的一侧表面均设置为斜坡状。

5.如权利要求3所述的半导体产品打标设备，其特征在于，所述纠正块下端与所述压板下表面的间距小于产品本体的厚度。

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