JP2636285B2 - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JP2636285B2 JP2636285B2 JP62319467A JP31946787A JP2636285B2 JP 2636285 B2 JP2636285 B2 JP 2636285B2 JP 62319467 A JP62319467 A JP 62319467A JP 31946787 A JP31946787 A JP 31946787A JP 2636285 B2 JP2636285 B2 JP 2636285B2
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- Japan
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- substrate
- electronic component
- support
- mounting position
- board
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品をプリント基板等の所定位置に装着
する為の基板サポート装置に関するものである。
する為の基板サポート装置に関するものである。
従来の技術 昨今リードレス電子部品が普及するにつれて、形状及
び大きさの種類も多品種になり、これらの電子部品を組
合せて電子回路を構成する装置の高速化及び信頼性が要
望されてきている。
び大きさの種類も多品種になり、これらの電子部品を組
合せて電子回路を構成する装置の高速化及び信頼性が要
望されてきている。
以下図面を参照しながら、従来の基板サポート装置の
一例について説明する。第４図、第５図、第６図は従来
の基板サポート装置に関するものである。第４図におい
て、１は回転テーブルで、周辺に等間隔に吸着ノズル２
がついており吸着ポジションにて、電子部品３を吸着
し、装着ポジションまで回転する。13はＹ軸駆動源で、
Ｙテーブル11をＹ方向に移動させる。10はＸ軸駆動源
で、Ｘテーブル４をＸ方向に移動させる。Ｘテーブル４
は、Ｙテーブル11の上に乗っている為、Ｘ方向とＹ方向
の移動をすることができる。12は本体ベースで、Ｙ軸駆
動源13が取付けられている。９は固定用基板ガイドで、
基板６をガイドする。５は移動用基板ガイドで、基板６
の大きさにより移動させて、基板６をガイドする。７は
サポートピンで、基板７を保持する。８はサポートプレ
ートで、サポートピン７を保持し、Ｙテーブル４に設け
られた上下駆動源により上下動作し、基板６の上面に電
子部品を装着する時、上昇しサポートピン７にて基板６
を保持させる。第５図及び第６図は、第４図の、基板サ
ポートの駆動部である。第６図において、16はシリンダ
ー本体で、固定プレート17に取付けられている。19はピ
ストンロッドで、シリンダー本体16の駆動源により上下
動作をする。サポートプレート８は、ピストンロッドと
連結して、シリンダー本体16の駆動源により上下動作を
する。15はスライド軸でサポートプレート８を保持す
る。14はガイドで、スライド軸15をガイドする。18は基
板下面に装着された電子部品である。
一例について説明する。第４図、第５図、第６図は従来
の基板サポート装置に関するものである。第４図におい
て、１は回転テーブルで、周辺に等間隔に吸着ノズル２
がついており吸着ポジションにて、電子部品３を吸着
し、装着ポジションまで回転する。13はＹ軸駆動源で、
Ｙテーブル11をＹ方向に移動させる。10はＸ軸駆動源
で、Ｘテーブル４をＸ方向に移動させる。Ｘテーブル４
は、Ｙテーブル11の上に乗っている為、Ｘ方向とＹ方向
の移動をすることができる。12は本体ベースで、Ｙ軸駆
動源13が取付けられている。９は固定用基板ガイドで、
基板６をガイドする。５は移動用基板ガイドで、基板６
の大きさにより移動させて、基板６をガイドする。７は
サポートピンで、基板７を保持する。８はサポートプレ
ートで、サポートピン７を保持し、Ｙテーブル４に設け
られた上下駆動源により上下動作し、基板６の上面に電
子部品を装着する時、上昇しサポートピン７にて基板６
を保持させる。第５図及び第６図は、第４図の、基板サ
ポートの駆動部である。第６図において、16はシリンダ
ー本体で、固定プレート17に取付けられている。19はピ
ストンロッドで、シリンダー本体16の駆動源により上下
動作をする。サポートプレート８は、ピストンロッドと
連結して、シリンダー本体16の駆動源により上下動作を
する。15はスライド軸でサポートプレート８を保持す
る。14はガイドで、スライド軸15をガイドする。18は基
板下面に装着された電子部品である。
以上のように構成された基板サポート装置について、
以下その動作について説明する。シリンダー本体16の駆
動源により、ピストンロッド19を上昇させて、サポート
プレート８を持ち上げる。そして、基板下面に装着され
た電子部品18の無い所で、サポートプレート８に取付け
られたサポートピン７にて、Ｘテーブル４に搬送された
基板６を保持し、ソリの修正及び基板高さを一定にす
る。その後、吸着ノズル２にて、設定されたポジション
に電子部品３を基板６の上面に装着する。装着が完了す
るとサポートプレート５は下降してＸテーブル４から基
板６は搬送される。
以下その動作について説明する。シリンダー本体16の駆
動源により、ピストンロッド19を上昇させて、サポート
プレート８を持ち上げる。そして、基板下面に装着され
た電子部品18の無い所で、サポートプレート８に取付け
られたサポートピン７にて、Ｘテーブル４に搬送された
基板６を保持し、ソリの修正及び基板高さを一定にす
る。その後、吸着ノズル２にて、設定されたポジション
に電子部品３を基板６の上面に装着する。装着が完了す
るとサポートプレート５は下降してＸテーブル４から基
板６は搬送される。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、基板６の厚さと
大きさ及び、基板下面に装着された電子部品の位置によ
り、そのつど、サポートピン７の位置変更及び、サポー
トピン７の長さ変更をしなくてはならない為、機種切換
時における作業時間がかかると同時に自動化という点で
欠点があった。
大きさ及び、基板下面に装着された電子部品の位置によ
り、そのつど、サポートピン７の位置変更及び、サポー
トピン７の長さ変更をしなくてはならない為、機種切換
時における作業時間がかかると同時に自動化という点で
欠点があった。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明は、基板を保持し
てXY方向に移動位置決め可能なXYテーブルと、電子部品
を吸着保持して移動可能な吸着ノズルとを有し、前記XY
テーブルを順次移動させつつ、電子部品を吸着保持した
前記吸着ノズルを所定の装着ポジションにて下降させる
ことにより、基板上の所定位置に電子部品を装着してい
く電子部品装着装置において、前記XYテーブル外の電子
部品装着装置本体に固定され、前記装着ポジションに
て、吸着ノズルと装着ポジションに位置決めされた基板
上の電子部品装着位置を介して相対向する基板裏面のみ
を昇降可能なサポートピンにて下方より当接支持する基
板サポート装置を有し、装着ポジション順次位置決めさ
せる基板に対し、その基板裏面のサポートピン当接位置
の高さの変化に応じて予め設定された値で、前記サポー
トピンの高さが順次変更されていくよう構成したもので
ある。
てXY方向に移動位置決め可能なXYテーブルと、電子部品
を吸着保持して移動可能な吸着ノズルとを有し、前記XY
テーブルを順次移動させつつ、電子部品を吸着保持した
前記吸着ノズルを所定の装着ポジションにて下降させる
ことにより、基板上の所定位置に電子部品を装着してい
く電子部品装着装置において、前記XYテーブル外の電子
部品装着装置本体に固定され、前記装着ポジションに
て、吸着ノズルと装着ポジションに位置決めされた基板
上の電子部品装着位置を介して相対向する基板裏面のみ
を昇降可能なサポートピンにて下方より当接支持する基
板サポート装置を有し、装着ポジション順次位置決めさ
せる基板に対し、その基板裏面のサポートピン当接位置
の高さの変化に応じて予め設定された値で、前記サポー
トピンの高さが順次変更されていくよう構成したもので
ある。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。すなわ
ち、装着ポジションの真下にNCプログラムにより自動的
に高さが切換わるサポートピンと基板上面に電子部品を
装着する基板下面高さを自動的にフィードバックする空
圧ゲージにより、基板の厚さと大きさ及び基板下面に装
着された電子部品の位置をNCプログラムの操作と装着す
る基板下面の高さをNCプログラムかして基板高さ設定で
きるため、機種切換えにおける作業時間の短縮と自動化
がはかれる。
ち、装着ポジションの真下にNCプログラムにより自動的
に高さが切換わるサポートピンと基板上面に電子部品を
装着する基板下面高さを自動的にフィードバックする空
圧ゲージにより、基板の厚さと大きさ及び基板下面に装
着された電子部品の位置をNCプログラムの操作と装着す
る基板下面の高さをNCプログラムかして基板高さ設定で
きるため、機種切換えにおける作業時間の短縮と自動化
がはかれる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明
する。第１図において、20は回転テーブルで、周辺に等
間隔に吸着ノズル21がついており吸着ポジションにて、
電子部品22を吸着し、装着ポジションまで回転する。24
はＹ軸駆動源で、Ｙテーブル26をＹ方向に移動させる。
27はＸ軸駆動源で、Ｘテーブル23をＸ方向に移動させ
る。Ｘテーブル23は、Ｙテーブル26の上に乗っている
為、Ｘ方向とＹ方向の移動をすることができる。25は本
体ベースで、Ｙ軸駆動源24が取付けられている。28は固
定用基板ガイドで、基板31をガイドする。29は移動用基
板ガイドで、基板31の大きさにより移動させて、基板31
をガイドする。30はサポートピンで上下動作して、基板
31を保持する。第２図において29はDCモータである。NC
プログラムより設定した回転数だけ回転する。33はボー
ルネジで、カップリング36にて、DCモータ39に直結され
て回転する。34は伝達ガイドで、ボールネジ33に連結さ
れ、ボールネジ33が回転すると上下動作をおこなう。37
はブラケットで、本体ベース25に固定されている。そし
て、DCモータ39が取付けられている。38は回転ガイド
で、ボールネジ33の軸とDCモータ39の軸を保持する。41
はスライド軸で、伝達ガイド34の回転止めである。40は
上下ガイドで、伝達ガイド34に固定され、スライド軸41
とのガイドをおこなう。サポートピン30は、伝達ガイド
34に固定され、DCモータ39の回転数により、ボールネジ
33を通じて設定されたNCプログラムの数値だけ上下動作
をして基板31を保持する。41は真空ゲージで、ホース40
によりサポートピン30に配線されている。そして、DCモ
ータ39を回転させてサポートピン30を上昇させ、基板31
の下面の装着部品との空気差圧により部品厚さを測定し
フィードバックをする。
する。第１図において、20は回転テーブルで、周辺に等
間隔に吸着ノズル21がついており吸着ポジションにて、
電子部品22を吸着し、装着ポジションまで回転する。24
はＹ軸駆動源で、Ｙテーブル26をＹ方向に移動させる。
27はＸ軸駆動源で、Ｘテーブル23をＸ方向に移動させ
る。Ｘテーブル23は、Ｙテーブル26の上に乗っている
為、Ｘ方向とＹ方向の移動をすることができる。25は本
体ベースで、Ｙ軸駆動源24が取付けられている。28は固
定用基板ガイドで、基板31をガイドする。29は移動用基
板ガイドで、基板31の大きさにより移動させて、基板31
をガイドする。30はサポートピンで上下動作して、基板
31を保持する。第２図において29はDCモータである。NC
プログラムより設定した回転数だけ回転する。33はボー
ルネジで、カップリング36にて、DCモータ39に直結され
て回転する。34は伝達ガイドで、ボールネジ33に連結さ
れ、ボールネジ33が回転すると上下動作をおこなう。37
はブラケットで、本体ベース25に固定されている。そし
て、DCモータ39が取付けられている。38は回転ガイド
で、ボールネジ33の軸とDCモータ39の軸を保持する。41
はスライド軸で、伝達ガイド34の回転止めである。40は
上下ガイドで、伝達ガイド34に固定され、スライド軸41
とのガイドをおこなう。サポートピン30は、伝達ガイド
34に固定され、DCモータ39の回転数により、ボールネジ
33を通じて設定されたNCプログラムの数値だけ上下動作
をして基板31を保持する。41は真空ゲージで、ホース40
によりサポートピン30に配線されている。そして、DCモ
ータ39を回転させてサポートピン30を上昇させ、基板31
の下面の装着部品との空気差圧により部品厚さを測定し
フィードバックをする。
この基板サポートピンの高さ切換え装置の構造を第１
図〜第３図にもとづいて、詳しく説明する。第１図は、
電子部品装着の全体図で、第２図は、基板サポートピン
の高さ切換え装置の正面図で、第３図は、基板サポート
ピンの高さ切換え装置においての動作図である。これら
の図において、最初の工程は、基板31の装着ポジション
へ、Ｘ軸駆動源27とＹ軸駆動源24により基板31を移動さ
せ、そのポジションでの基板下面高さを、DCモータ39を
回転させてサポートピン30を上昇させて、サポートピン
30接触面の空気差を真空ゲージ41を通じて測定し、フィ
ードバックをする。次の工程として、フィードバックさ
れた数値をサポートピン30の高さ切換NCプログラムに置
きかえて、実際の装着ポジションでのサポートピン自動
高さ切換えをおこなう。
図〜第３図にもとづいて、詳しく説明する。第１図は、
電子部品装着の全体図で、第２図は、基板サポートピン
の高さ切換え装置の正面図で、第３図は、基板サポート
ピンの高さ切換え装置においての動作図である。これら
の図において、最初の工程は、基板31の装着ポジション
へ、Ｘ軸駆動源27とＹ軸駆動源24により基板31を移動さ
せ、そのポジションでの基板下面高さを、DCモータ39を
回転させてサポートピン30を上昇させて、サポートピン
30接触面の空気差を真空ゲージ41を通じて測定し、フィ
ードバックをする。次の工程として、フィードバックさ
れた数値をサポートピン30の高さ切換NCプログラムに置
きかえて、実際の装着ポジションでのサポートピン自動
高さ切換えをおこなう。
発明の効果 以上、本発明は電子部品装置の一ユニットであって装
着ポジションにて、基板を保持するサポートピンをNCプ
ログラムにより自動的に高さを切換えられると同時に、
サポートピンと接触する部品との空気差圧を利用して、
基板下面の高さをフィードバックすることができるた
め、機種切換えにおける作業時間の短縮と自動化ができ
る。
着ポジションにて、基板を保持するサポートピンをNCプ
ログラムにより自動的に高さを切換えられると同時に、
サポートピンと接触する部品との空気差圧を利用して、
基板下面の高さをフィードバックすることができるた
め、機種切換えにおける作業時間の短縮と自動化ができ
る。
第１図は本発明の一実施例における基板サポート装置の
斜視図、第２図、第３図は同要部断面図、第４図は従来
の基板サポート装置の斜視図、第５図、第６図は同要部
断面図である。 30……サポートピン、31……基板、33……ボールネジ、
39……DCモータ、41……真空ゲージ。
斜視図、第２図、第３図は同要部断面図、第４図は従来
の基板サポート装置の斜視図、第５図、第６図は同要部
断面図である。 30……サポートピン、31……基板、33……ボールネジ、
39……DCモータ、41……真空ゲージ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 幸一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 高野 政則 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−29492（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−93300（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−121400（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−196895（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−22766（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−91334（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板を保持してXY方向に移動位置決め可能
なXYテーブルと、電子部品を吸着保持して移動可能な吸
着ノズルとを有し、前記XYテーブルを順次移動させつ
つ、電子部品を吸着保持した前記吸着ノズルを所定の装
着ポジションにて下降させることにより、基板上の所定
位置に電子部品を装着していく電子部品装着装置におい
て、 前記XYテーブル外の電子部品装着装置本体に固定され、
前記装着ポジションにて、吸着ノズルと装着ポジション
に位置決めされた基板上の電子部品装着位置を介して相
対向する基板裏面のみを昇降可能なサポートピンにて下
方より当接支持する基板サポート装置を有し、装着ポジ
ションに順次位置決めさせる基板に対し、その基板裏面
のサポートピン当接位置の高さの変化に応じて予め設定
された値で、前記サポートピンの高さが順次変更されて
いくよう構成された電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319467A JP2636285B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62319467A JP2636285B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 電子部品装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01160099A JPH01160099A (ja) | 1989-06-22 |
| JP2636285B2 true JP2636285B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=18110527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62319467A Expired - Lifetime JP2636285B2 (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2636285B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2769368B2 (ja) * | 1989-10-03 | 1998-06-25 | 松下電器産業株式会社 | プリント基板サポートピン切換装置及び部品実装機 |
| JP2810454B2 (ja) * | 1989-11-17 | 1998-10-15 | 三洋電機株式会社 | 基板支持装置 |
| JP2516415Y2 (ja) * | 1990-09-11 | 1996-11-06 | 三洋電機株式会社 | 基板バックアップ装置 |
| CN100359428C (zh) * | 2005-01-06 | 2008-01-02 | 大同股份有限公司 | 两用固定柱 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5593300A (en) * | 1979-01-08 | 1980-07-15 | Hitachi Ltd | Device for assembling and inspecting part to substrate |
| JPS5822766U (ja) * | 1981-08-05 | 1983-02-12 | 上村工業株式会社 | プリント基板吸着装置 |
| JPS5929492A (ja) * | 1982-08-10 | 1984-02-16 | 三洋電機株式会社 | 電子部品自動装着装置 |
| JPH0682960B2 (ja) * | 1984-11-16 | 1994-10-19 | 松下電器産業株式会社 | 回路基板支持装置 |
| JPH0763117B2 (ja) * | 1986-02-24 | 1995-07-05 | 三洋電機株式会社 | 電子部品の吸着制御装置 |
| JPS6391334U (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-13 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP62319467A patent/JP2636285B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01160099A (ja) | 1989-06-22 |
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Legal Events
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