JPS5929492A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）技術分野 本発明は、チップ状の電子部品を基板の所定の位置に自
動的に装着する電子部品自動装着機に係り、該装着機に
おける基板のバックアップ装置に関する。

（ロ）従来技術及びその欠点 一般に、電子部品自動装着機においては、第１図に示す
ように、チップ状の電子部品（１）を装着する基板（２
）は、その両端が基板搬送シー−１（３）で支持され、
この搬送シュート（３）がＸＹテーブル（４）に載置さ
れる。このため、基板（２）が反っていると、チップ状
の電子部品（１）ｔ−装着できなくなったり、又、薄い
基板を用いると部品吸着コレット（５）の下がる力で基
板が下側に反ってしまい、′電子部品の装着が確実に行
えないという欠点があった。

そこで、従来は、第２図に示すように、ＸＹテーブル（
４）にプレート治具（６）ヲねじ（力で固定し、このグ
レート治具（６）で基板（２）の裏面を支えることによ
り、基板（２）のバックアップを行なっていた。ところ
が、異なるサイズの基板を用いる場合は、その基板サイ
ズに合わせて専用のプレート治具を作製しなければなら
ず、又、基板サイズが変わる毎にグレート治具（６）を
交換しなければならなかった。

更に、プレート治具（６）は基板（２）の裏面の略全体
に接触するので、裏面に電子部品が取り付けられた基板
を用いることは不可能であった。

←→　発明の目的 本発明は、上述の欠点を解消し、異なるサイズの基板に
対しても容易に対応できると共に、裏面に電子部品が取
り付けられた基板をもんｌ用できるようにした新規な基
板バンクアップ装置を提供するものである。

に）　実施例 第３図（イ）は本発明の実施例を示す側面図、第４図は
その平面図であり、（８）は電子部品（９）（１０が装
着面の裏面に取り付けられ、チップ状の電子部品０υが
所定の位置に装着される基板、α２は電子部品全吸着後
、定められた位置で上下に移動してチップ状の電子部品
α１）を基板（８）に装着する部品吸着コレット（１３
ａ）　（１３ｂ）は基板（８）の両端を溝（１４）にて
支持しながら基板（８）を搬送する基板搬送シュート、
θ■は基板搬送シー−）　（１３ａ）（１３ｂ）が載置
されたシュート支持具、（１６）は基板（８）の鉛直下
方に配置され、水平面内でＸ及びＹ方向に移動可能なテ
ーブル、αＤは軸受け０８１がテーブル０ｅに固定され
先端にローラ（ｉ］が取付けられたシュート昇降レバー
、翰はシュート昇降レバーＱ力のローラ（１，１’に上
下に移動させることにより、シュート支持具０（ト）と
共に基板搬送シュート（１３ａ）（１３ｂ）により支持
された基板（８）を昇降させるシリンダー、（２１１は
シュート支持具０９に固定され、テーブル（■６）の端
部に設けられた貫通孔に挿入されたガイドシャフトであ
る。そして、テーブル（１６）の基板（８）と対向する
表面には、複数の穴（２つが配設されており、基板（８
）のサイズに応じて、且つ、電子部品（９）αＱが取付
けられている部分を避けて複数の穴を選択し、これらの
穴に第３図（ロ）に示すような形状のバックアップピン
（２３）’ｅ立てる。

尚、右側の搬送シュート（１３ａ）はシュート支持具０
９に固定されているが、左側の搬送シュート（１３に＋
）はシーート支持具ａ９に設けられた長穴（２４）を介
してねじ（２５１で止められており、基板サイズに合わ
せて左側の搬送シュート（１３ｂ）　全左右に移動でき
るよう構成されている。

そこで、搬送シー−ト（１３ａ）（１３ｂ）の溝αａに
沿って基板（８）がコンベアから搬入されると、シリン
ダー（イ）が下がり、これに伴ってシャフト昇降レノ（
−０７）が下方に回動する。このため、搬送シュート（
１３ａ）（１３ｂ）　　に支持されている基板（８）は
、シーート支持具０９と共に、Ａ位置から所定のＢ位置
に下降する０この時、テーブル（１６）の選択された複
数の穴（２２にはバックアップピン（２３）が立てられ
ており、搬送シー−）　（１３ａＸ１３ｂ）　　の下降
によりこのバックアップピン（２３１が基板（８）の裏
面に当接し、基板（８）は水平状態を保つようバックア
ップされる。そして、この状態でテーブル（１６）が水
平面内でＸ及びＹ方向の所定の位置に移動すると、これ
に伴なって、基板（８）も所定の位置に移動する。その
後、部品吸着コレット０２が定められた位置で上下に移
動してチップ状の電子部品０１）が基板（８）の所定の
位置に装着される。

次に、異なるサイズの基板を用いる場合は、先ず、搬送
シュート（１３ａ　）（１３ｂ）とシーート支持具（１
５）を固定するねじ（２５）をゆるめ、基板サイズに合
わせて左側の搬送シー−ト（１３ｂ）を左右いずれかへ
移動させ、搬送シュー）　（１３ａ）と（１３ｂ）の幅
を定める。その後、基板サイズに応じて、バックアップ
ピン（２３）を適当な位置に差し替えればよい。この際
基板サイズに合わせてバックアップピン（２３）の本数
を増加又は減少させればよい。

尚、−テーブル０６）の表面に配設する穴（ｉは、表面
全体に均一に設けてもよいが、基板サイズが小さくなる
と、バッグアップピンＧ、ｌ立てる間隔を狭くする方が
好ましいので、第４図に示すように、テーブル（１（ｉ
ｌの表面の一部に、穴（２邊を密に配設すれば、サイズ
の小さな基板に対してもより確実な基板のバックアンプ
が可能となる。

ところで、上述の実施例においては、テーブル（【６）
として水平面内でＸ及びＹ方向の任慧の位置に移動可能
な所謂ＸＹテーブルを用い、部品吸着コレクト（１２と
して定められた位置で上下に移動する吸着コレットを用
いたが、上下に移動可能で、月つ、水平面内でＸ及びＹ
方向にも移動可能な部品吸着コレットを使用する場合に
は、テーブルＯｅを昇降させる手段を設け、部品装着時
には、搬送シュート（１３す（１３ｂ）をＡ位置で保持
したまま、テーブル０６）を上昇させて、テーブル（１
６）に立てられたバックアップピン（２３）で基板（８
）をバンクアップするようにしてもよい。

（羽　効果 本発明による電子部品自動装着機の基板バックアップ装
置は、上述の如く、基板サイズが変わっても治具を交換
する必要はなく、バンクアップピンを差し換えるだけの
非常に簡単な作業で対応でき、作業能率が向上する。又
、バックアンプピンは基板のサイズに関係なく共通して
使用できるので、基板サイズに合わせて治具を作製する
必要がなくなる。更に、裏面に電子部品が取り付けられ
ている基板に対しても、取り付けられている電子部品を
避けてバックアップピンを立てることにより、これらの
基板にも対応できる等積々の利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は一般的な電子部品自動装着機の要部を示す側面
図、第２図は従来の電子部品自動装着機の基板バンクア
ップ装置を示す側面図、第３図（イ）は本発明の実施例
を示す側面図、第３図（ロ）はバンクアップピンを示す
斜視図、第４図はバックアップピン及び基板を取り除い
た本発明の実施例を示す平面図である。 王な図番の説明 （１）０υ・・・チップ状の電子部品、　（２）（８）
・・・基板、（３１（１３ａＸ１３ｂ）−＋＋＋基板搬
送シーート、　（４）−Ｘ　Ｙテーブル、　（５）（１
２）・・・部品吸着コレット、　（６）・・・・・・プ
レート治具、　（７）（２５）・・・ねじ、　０５）・
・・シーート支持具、（＋６１・・・テーブル、　同・
・・シュート８動レバー、（２ｆｌｌ・・・シリンダー
、（２２・・・穴、（２３）・・・バックアップピン、
　（２４）・・・長大

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電子部品を装着する基板の両端を支持する基板支
   持具と、前記基板の鉛直下方に配置され前記基板と対向
   する面に複数の穴が配設されたテーブルと、該テーブル
   又は前記基板支持具を昇降させる昇降手段とを有し、前
   記テーブルの選択された複数の前記穴にバックアップビ
   ンを立て、前記昇降手段により前記基板の電子部品装着
   面の裏面に前記バックアップピンを当接させ、前記基板
   をバックアップするようにしたことを特徴とする電子部
   品自動装着機の基板バックアップ装置。 （２、特許請求の範囲第１項において、前記テーブルの
   前記基板と対向する面の一部には、穴を密に配設したこ
   とを特徴とする電子部品自動装着機の基板バックアップ
   装置。