JPH0377679B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〈イ〉 産業上の利用分野 本発明は、チツプ状の電子部品を基板上へ装着
する電子部品自動装着装置に関する。

〈ロ〉 従来の技術 一般に、電子部品自動装着装置に於いては、第
３図に示すように、チツプ状の電子部品１０６が
装着される基板１０７は、その両端が基板搬送シ
ユート１０１，１０２で支持され、この搬送シユ
ート１０１，１０２はテーブル１１０に載置され
ている。

このため、基板１０７が反つているとチツプ状
の電子部品１０６を装着できなくなつたり、又
は、薄い基板を用いると部品吸着コレツト１２６
の下がる力で基板が下側に反つてしまい、チツプ
状の電子部品１０６の装着が確実に行なえないと
いう欠点があつた。

そこで、従来は第４図に示すようにテーブル１
１０にプレート治具１３０を螺子１３１，１３２
で固定し、このプレート治具１３０で基板１０７
の裏面を支えることにより、基板１０７の押し上
げ支持を行なつていた。

然し、プレート治具１３０は基板１０７の裏面
の略全体に接触するので、裏面に電子部品が取り
付けられた基板１０７を用いることは不可能であ
つた。

そこで、実開昭54−169745号公報に開示されて
いるように、基板の裏面に上下動装置に立設され
た多数の支持ピンを上昇させることにより当接さ
せて基板の押し上げを行なうようにする技術が提
案された。

ところが、基板サイズの異なる基板を用いる場
合に、その基板サイズに合わせて専用の上下動装
置を作製しなければならなかつた。即ち、基板サ
イズの異なる、例えば大基板に対しては前記支持
ピンの数を増やした上下動装置を使用しなければ
ならず、従つて、基板サイズが変わる毎に上下動
装置を交換しなければならなかつた。また、支持
ピンが取り付けられている上下動装置は相当量の
重量があり、これを上昇させて基板を支持する構
造であるためその駆動源は大型化するという問題
がある。

〈ハ〉 発明が解決しようとする課題 そこで本発明は、前述の欠点を解消し、基板サ
イズの異なる各種基板に対しても容易に段取替え
が行なえるようにし、チツプ状の電子部品の装着
を確実に行なえるようにすることである。

〈ニ〉 課題を解決するための手段 そのため本発明は、チツプ状の電子部品を基板
上へ装着する電子部品自動装着装置に於いて、上
流より搬入される基板の端部を支持する基板支持
具と、該基板支持具を上下動可能に支持し該基板
支持具により支持された基板を該基板支持具とと
もに平面方向に移動可能とするもので前記基板の
鉛直下方に配置され前記基板と対向する面に複数
の穴が配設されるXYテーブルと、前記基板支持
具に支持された前記基板を下面から支持するもの
で該穴の適数箇所に該XYテーブルから上の高さ
が同一となるようそのフランジ部が該XYテーブ
ル上面に係止され且つそのままの状態で引き抜く
ことができるように挿入される複数のバツクアツ
プピンと、前記基板支持具を下降させることによ
り前記バツクアツプピン上に前記基板下面を当接
させて当該基板を下面より支持するための昇降手
段と、該昇降手段により前記基板支持具を下降さ
せて前記バツクアツプピンが前記基板下面に当接
して支持した状態で前記XYテーブルにより平面
方向に移動させつつ該基板上の任意の位置に前記
電子部品を装着する装着手段とから成る電子部品
自動装着装置を設けたものである。

〈ホ〉 作 用 以上の構成により、上流より搬入されて基板支
持具に基板が支持された状態で昇降手段により該
基板支持具を下降させる。

これにより、XYテーブルに設けられた穴の適
数箇所に該XYテーブルから上の高さが同一とな
るよう且つそのままの状態で引き抜くことができ
るように挿入されたバツクアツプピンが基板の下
面に当接されて基板を支持する。

この支持された状態の基板上の任意の位置に、
前記基板支持具とともにXYテーブルにより平面
方向に移動させつつ装着手段によりチツプ状の電
子部品を装着する。

〈ヘ〉 実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき
詳述する。

１，２はシユート支持具３に相対する位置に配
置された搬送シユートで、電子部品４，５が装着
面の裏面に取り付けられチツプ状の電子部品６が
所定の位置に装着される基板７の両端を溝８，９
にて支持しながら搬送する。

１０は前記基板７の下方に配置され水平面内で
Ｘ及びＹ方向に移動可能なXYテーブルで、基板
と対向する表面には複数の穴１１が配設されてい
る。

１２は基板サイズに合わせて前記穴１１の適数
箇所に前記XYテーブル１０から上の高さが同一
となるよう且つそのままの状態で引き抜くことが
できるように挿入されて、基板７の下面に当接し
て基板７を水平に支持するバツクアツプピンで、
第１図ロに示すように穴１１内に入り込む挿入部
１３と、XYテーブル１０上面に係止されるフラ
ンジ部１４と、基板７の裏面に当接される当接部
１５とから構成される。当該複数のバツクアツプ
ピン１２は、前記フランジ部１４の下面から当接
部１５までの長さを同一とし、前記XYテーブル
１０から上の高さを同一とし、基板７を水平に支
持できる。

１６は前記XYテーブル１０に固定される軸受
けで、先端にローラ１７が取り付けられたシユー
ト昇降レバー１８が回動可能に取り付けられてい
る。

１９は前記シユート昇降レバー１８のローラ１
７を上下動させることにより、シユート支持具３
と共に基板搬送シユート１，２に支持された基板
７を昇降させるシリンダで、前記シユート支持具
３はガイドシヤフト２０，２１にガイドされなが
ら昇降される。

尚、第１図右側の搬送シユート２はシユート支
持具３に固定されているが、左側の搬送シユート
１はシユート支持具３に設けられた長穴２２，２
３を介して螺子２４，２５止めされており、基板
サイズに合わせて搬送シユート１を左右に移動で
きるように構成されている。

２６は図示しない部品供給装置より供給される
チツプ状の電子部品６を吸着する装着手段として
の部品吸着コレツトで、定められた位置で上下に
移動されてチツプ状の電子部品６を前記バツクア
ツプピン１２が基板７下面に当接された状態で
XYテーブル１０により平面方向に移動させつつ
該基板７上の任意の位置に装着する。

以下、動作について詳述する。

先ず、搬送シユート１，２の溝８，９に沿つて
基板７が上流側の図示しないコンベアから搬入さ
れて所定の位置に停止すると、シリンダ１９が下
降され、これに伴つてシユート昇降レバー１８が
下方に回動されて、搬送シユート１，２に支持さ
れている基板７はシユート支持具３と共に前記コ
ンベアと同レベルであるＡ位置から所定のＢ位置
に下降される。

この時、基板サイズに合わせてXYテーブル１
０の選択された複数の穴１１にはバツクアツプピ
ン１２が立てられており、搬送シユート１，２の
下降により、このバツクアツプピン１２が基板７
の裏面に当接し、基板７を水平に保持するように
押し上げ支持する。また、下側に反りのある基板
７に対してもバツクアツプピン１２により反りが
押し上げられて基板７は水平に支持される。

すると、上流側の前記コンベアから搬送シユー
ト１，２に基板７を載せ換えたり、該シユート
１，２から下流側のコンベア（図示せず）に載せ
換えたりする構成であつても、該シユート１，２
が下降することによりこれらコンベアに衝突する
ことなく、XYテーブル１０が水平面内でＸ及び
Ｙ方向の所定の位置に移動でき、これに伴つて搬
送シユート１，２で挟持されて支持されている状
態の基板７も所定の位置に移動される。

そして、チツプ状の電子部品６を吸着した部品
吸着コレツト２６が基板７上へ下降されてチツプ
状の電子部品６が所定位置に装着される。即ち、
前記バツクアツプピン１２の支持により、前記基
板７へチツプ状の電子部品６を装着する際、部品
吸着コレツト２６の下降によりチツプ状の電子部
品６は適当な押圧力で基板７に押し付けられて装
着される。

このとき上側に反りのある基板７にチツプ状の
電子部品６が装着される時には、前記部品吸着コ
レツト２６の下降と共に基板７はバツクアツプピ
ン１２で水平に支持される位置まで押し下げられ
て、その水平位置で装着が行なわれる。

次に、基板サイズ（幅）の異なる基板７を用い
る場合は、先ず搬送シユート１，２とシユート支
持具３とを固定する螺子２４，２５を緩め、基板
サイズに合わせて左側の搬送シユート１を左右何
れかへ移動させ、搬送シユート１，２の幅を定め
る。

そして、基板サイズに合わせて、バツクアツプ
ピン１２を適当な位置に作業者が手で差し替える
が、チヤツク機構を用いて実動的に行なつてもよ
い。この際、基板サイズに合わせてバツクアツプ
ピン１２の本数を増加又は減少させれば良い。

また、基板サイズ（厚さ）の異なる基板７を用
いる場合は、その基板７の厚さに合つた長さのバ
ツクアツプピン１２を用意しておき、該バツクア
ツプピン１２に差し替えれば良い。

尚、XYテーブル１０の表面に配設する穴１１
は、表面全体に均一に設けても良いが、基板サイ
ズ（幅）が小さくなると、バツクアツプピン１２
を立てる間隔を狭くする方が好ましいので、第２
図に示すように、XYテーブル１０の表面の一部
に、穴１１を密に配設すれば、サイズの小さな基
板に対してもより確実な基板の押し上げバツクア
ツプが可能となる。

ところで、上述の実施例においては、水平面内
でＸ及びＹ方向の任意の位置に移動可能なXYテ
ーブル１０を用い、定められた位置で上下に移動
する吸着コレツト２６を用いたが、上下に移動可
能で、且つ、水平面内でＸ及びＹ方向にも移動可
能な部品吸着コレツトを使用する場合には、XY
テーブル１０を昇降させる手段を設け、部品装着
時には搬送シユート１，２をＡ位置で保持したま
まXYテーブル１０を上昇させて、XYテーブル
１０に立てられたバツクアツプピン１２で基板７
を押し上げバツクアツプするようにすることもで
きる。

更に、本実施例では電子部品自動装着装置に使
用される基板の押し上げバツクアツプを例にして
説明してきたが、勿論本発明の要旨を変えない範
囲で種々変更実施可能であり、例えば、基板が接
着剤等の塗布剤を塗布する塗布装置にも応用が可
能である。

〈ト〉 発明の効果 以上のように本発明は、基板サイズの異なる各
種基板に対して、工具を用いずにバツクアツプピ
ンをそのままの状態でXYテーブルの穴に抜き差
しができるから段取替えが容易に行なえ、然も複
数本の当該バツクアツプピンはそのフランジ部が
XYテーブル上面に係止した状態で該テーブルか
ら上の高さが同一であるから、基板支持具を昇降
手段で下降させることによつてバツクアツプピン
が基板下面に当接して支持し、反りがある基板で
あつても水平状態とすることができ、この基板を
支持した状態で下降した前記基板支持具とともに
XYテーブルを水平方向に移動しつつ装着手段に
より該基板上の任意の位置にチツプ状の電子部品
を確実に装着できる。

更には重量のあるXYテーブルを上昇させてバ
ツクアツプピンにより支持する方式に比して昇降
手段の駆動源も小型で済む。

【図面の簡単な説明】

第１図イは本発明の一実施例を示す側面図、第
１図ロはバツクアツプピンを示す斜視図、第２図
はバツクアツプピン及び基板を取り除いた本発明
の実施例を示す平面図、第３図は従来の電子部品
自動装着装置の要部を示す側面図、第４図は同じ
く基板バツクアツプ装置を示す側面図である。 １，２…搬送シユート、３…シユート支持具、
６…チツプ状の電子部品、１０…XYテーブル、
１１…穴、１２…バツクアツプピン、１４…フラ
ンジ部、１８…シユート昇降レバー、１９…シリ
ンダ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ チツプ状の電子部品を基板上へ装着する電子
   部品自動装着装置に於いて、上流より搬入される
   基板の端部を支持する基板支持具と、該基板支持
   具を上下動可能に支持し該基板支持具により支持
   された基板を該基板支持具とともに平面方向に移
   動可能とするもので前記基板の鉛直下方に配置さ
   れ前記基板と対向する面に複数の穴が配設される
   XYテーブルと、前記基板支持具に支持された前
   記基板を下面から支持するもので該穴の適数箇所
   に該XYテーブルから上の高さが同一となるよう
   そのフランジ部が該XYテーブル上面に係止され
   且つそのままの状態で引き抜くことができるよう
   に挿入される複数のバツクアツプピンと、前記基
   板支持具を下降させることにより前記バツクアツ
   プピン上に前記基板下面を当接させて当該基板を
   下面より支持するための昇降手段と、該昇降手段
   により前記基板支持具を下降させて前記バツクア
   ツプピンが前記基板下面に当接して支持した状態
   で前記XYテーブルにより平面方向に移動させつ
   つ該基板上の任意の位置に前記電子部品を装着す
   る装着手段とから成る電子部品自動装着装置。