JPH0652197U - 基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックアップピンの種類を減らし、大幅のコ
スト低減を図るとともに、バックアップピンの管理の簡
素化を図ることを目的とする。 【構成】 扱う基板（７）の種類を変更する場合には、
通常その厚さも異なるため、これまで使用していたバッ
クアップピン（１２Ａ）の挿入部（１２Ｃ）をＸＹテ−
ブル（１０）の穴（１１）から引き抜き、該テ−ブル
（１０）の適宜の位置の穴（１１）にその反対側の挿入
部（１２Ｄ）を挿入する。また、使用しないピン（１２
Ａ）は引き抜いておく。このように、前記ピン（１２
Ａ）のいずれかの挿入部（１２Ｃ）（１２Ｄ）が穴（１
１）に挿入されいずれかの段差形成部（１２Ｆ）（１２
Ｇ）が前記テ−ブル（１０）上面に係止した際、一方の
挿入部が挿入された場合と他方の挿入部が挿入された場
合とでテ−ブル（１０）から上の高さが異なる寸法Ｌ
１、Ｌ２となる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板の端部を支持する一対の基板支持具と、該支持具で支持された 前記基板の下方に配置され該基板と対向する面に複数の挿入穴が配設されるテ− ブルと、前記基板支持具に支持された前記基板を裏面から支持するもので前記テ −ブルの挿入穴に挿入される挿入部及び該挿入部が前記挿入穴に挿入された際に 前記テ−ブル上面に係止する段差形成部を有し前記挿入穴の適数箇所に着脱可能 に配設されるバックアップピンと、前記テ−ブルを上昇させるか又は前記基板支 持具を下降させることにより前記バックアップピンを前記基板裏面に当接して該 基板を水平に支持するための昇降手段とから成る基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

この種基板支持装置は、特開昭５９−２９４９２号公報に開示されている。該 公報に開示された技術によれば、扱う基板の厚さが異なるとその度にテ−ブルか ら上の高さが異なる寸法のバックアップピンと交換するという、バックアップピ ンの段取り替えを行う必要がある。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、この従来技術では、厚さが異なる基板に応じてテ−ブルから上の高さ が異なる寸法のバックアップピンを数多く準備しておかねばならない。しかも使 用しない種類のバックアップピンの管理が大変である。

【０００４】 そこで本考案は、バックアップピンの種類を減らし、大幅のコスト低減を図る とともに、バックアップピンの管理の簡素化を図ることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

このため本考案は、基板の端部を支持する一対の基板支持具と、該支持具で支 持された前記基板の下方に配置され該基板と対向する面に複数の挿入穴が配設さ れるテ−ブルと、前記基板支持具に支持された前記基板を裏面から支持するもの で前記テ−ブルの挿入穴に挿入される挿入部及び該挿入部が前記挿入穴に挿入さ れた際に前記テ−ブル上面に係止する段差形成部を有し前記挿入穴の適数箇所に 着脱可能に配設されるバックアップピンと、前記テ−ブルを上昇させるか又は前 記基板支持具を下降させることにより前記バックアップピンを前記基板裏面に当 接して該基板を水平に支持するための昇降手段とから成る基板支持装置において 、前記バックアップピンの両端部にそれぞれ前記挿入部及び段差形成部を形成し 、かつ、前記いずれかの挿入部が挿入穴に挿入され前記段差形成部が前記テ−ブ ル上面に係止した際、一方の挿入部が挿入された場合と他方の挿入部が挿入され た場合とで前記テ−ブルから上の高さが異なる寸法となるように形成したもので ある。

【０００６】

【作用】

扱う基板の種類を変更する場合には、通常その厚さも異なるため、これまで使 用していたバックアップピンをテ−ブルの挿入穴から引き抜き、該テ−ブルの適 宜の位置の穴にその反対側の挿入部を挿入する。また、使用しないバックアップ ピンは引き抜いておく。このように、バックアップピンは、いずれかの挿入部が 挿入穴に挿入され段差形成部が前記テ−ブル上面に係止した際、一方の挿入部が 挿入された場合と他方の挿入部が挿入された場合とでテ−ブルから上の高さが異 なる寸法となるように形成されているため、厚さの異なる基板にも同一のバック アップピンで対応でき得る。

【０００７】

【実施例】

以下本考案の一実施例を図に基づき詳述する。

【０００８】 図１において、（１）（２）はシュ−ト支持具（３）に相対する位置に配置さ れた搬送シュ−トで、電子部品（４）が装着面の裏面に取り付けられチップ状の 電子部品が所定の位置に装着されるプリント基板（７）の両端を溝（８）（９） にて支持しながら搬送する。（１０）は前記基板（７）の下方に配置され水平面 内でＸ及びＹ方向に移動可能なＸＹテ−ブルで、基板と対向する表面には複数の 穴（１１）が配設されている。（１２）は基板サイズに合わせて前記穴（１１） の適数箇所にそのままの状態で引き抜くことができるように挿入されて、基板（ ７）の裏面に当接して基板（７）を水平に支持するバックアップピンである。

【０００９】 該バックアップピン（１２）について、以下詳述する。

【００１０】 図３に示す例は、フランジを設けないバックアップピン（１２Ａ）の例であり 、両端部には前記穴（１１）よりわずか小径の挿入部（１２Ｃ）、（１２Ｄ）を 形成し、中間部は該挿入部（１２Ｃ）、（１２Ｄ）及び前記穴（１１）より大径 の本体部（１２Ｅ）を形成する。そして、その挿入部（１２Ｃ）、（１２Ｄ）と 本体部（１２Ｅ）とを形成する段差形成部（１２Ｆ）、（１２Ｇ）は、それぞれ 前記挿入部のいずれかが前記穴（１１）に挿入された場合に、この段差形成部（ １２Ｆ）、（１２Ｇ）から基板（７）裏面への他方の当接部（１２Ｉ）、（１２ Ｈ）までの長さをＬ１、Ｌ２とし互いに異なる寸法とする。これにより１本のバ ックアップピン（１２Ａ）で二種類の厚さの異なる基板に対処できる。

【００１１】 次に図４に示す例は、フランジを設けるバックアップピン（１２Ｂ）の例であ り、両端部には前記穴（１１）よりわずか小径の挿入部（１２Ｊ）、（１２Ｋ） を形成し、中間部には該挿入部（１２Ｊ）、（１２Ｋ）及び前記穴（１１）より 大径のフランジ部（１２Ｌ）、（１２Ｍ）及び本体部（１２Ｎ）を形成する。そ して、挿入部（１２Ｊ）、（１２Ｋ）とフランジ部（１２Ｌ）、（１２Ｍ）とを 形成する段差形成部（１２Ｏ）、（１２Ｐ）は、それぞれ前記挿入部のいずれか が前記穴（１１）に挿入された場合に、この段差形成部（１２Ｆ）、（１２Ｇ） から基板（７）裏面への他方の当接部（１２Ｒ）、（１２Ｑ）までの長さをＬ３ 、Ｌ４とし互いに異なる寸法とする。

【００１２】 以上のように、バックアップピン（１２）は、前述のようにそれぞれ段差形成 部から基板裏面方向の他方の当接部までの長さが互いに異なる寸法のものを複数 種類設けることにより、厚さの異なる二種類の基板に限らず、多種類の基板にも 対応できるようにすることも可能である（図５参照）。

【００１３】 なお、その場合、どの基板種に対応できるものかが、使用者が理解できるよう に、該バックアップピンに適当な表示を付してもよい。即ち、図３に示すように 「Ｂ」と表示された挿入部（１２Ｄ）を穴（１１）に挿入すれば、寸法Ｌ１の長 さで所定の厚さの基板に対応できることがわかる。

【００１４】 （１６）は前記ＸＹテ−ブル（１０）に固定される軸受けで、先端にロ−ラ（ １７）が取り付けられたシュ−ト昇降レバ−（１８）が回動可能に取り付けられ ている。（１９）は前記シュ−ト昇降レバ−（１８）のロ−ラ（１７）を上下動 させることにより、シュ−ト支持具（３）と共に基板搬送シュ−ト（１）（２） に支持された基板（７）を昇降させるシリンダで、前記シュ−ト支持具（３）は ガイドシャフト（２０）（２１）にガイドされながら昇降する。

【００１５】 なお、図１右側の搬送シュ−ト（２）はシュ−ト支持具（３）に固定されてい るが、左側の搬送シュ−ト（１）はシュ−ト支持具（３）に設けられた長穴（２ ２）（２３）を介してネジ（２４）（２５）止めされており、基板サイズに合わ せて搬送シュ−ト（１）を左右に移動できるように構成されている。

【００１６】 （２６）は図示しない部品供給装置より供給されるチップ状の電子部品（６） を吸着する装着手段としての部品吸着コレットで、定められた位置で上下に移動 されてチップ状の電子部品（６）を前記バックアップピン（１２）が基板（７） 裏面に当接された状態でＸＹテ−ブル（１０）により平面方向に移動させつつ該 基板（７）上の任意の位置に装着する。

【００１７】 以下、動作について詳述する。

【００１８】 先ず、搬送シュ−ト（１）（２）の溝（８）（９）に沿って基板（７）が上流 側の図示しないコンベアを介して図示しないトランスファ機構により搬入されて 所定の位置に停止すると、シリンダ（１９）のロッドが下降され、これに伴って シュ−ト昇降レバ−（１８）が下方に回動されて、搬送シュ−ト（１）（２）に 支持されている基板（７）はシュ−ト支持具（３）と共に前記コンベアと同レベ ルであるＡ位置から所定のＢ位置に下降される。

【００１９】 このとき、基板サイズに合わせてＸＹテ−ブル（１０）の選択された複数の穴 （１１）にはバックアップピン（１２）が挿入されており、搬送シュ−ト（１） （２）の下降により、このバックアップピン（１２）が基板（７）の裏面に当接 し、基板（７）を水平に保持するように押し上げ支持する。また、下流に反りの ある基板（７）に対してもバックアップピン（１２）により反りが押し上げられ て基板（７）は水平に支持される。

【００２０】 すると、上流側の前記コンベアから搬送シュ−ト（１）（２）に基板（７）を 載せ換えたり、該シュ−ト（１）（２）から下流側のコンベアに載せ換えたりす る構成であっても、該シュ−ト（１）（２）が下降することによりこれらコンベ アに衝突することなく、ＸＹテ−ブル（１０）が水平面内でＸ及びＹ方向の所定 の位置に移動でき、これに伴って搬送シュ−ト（１）（２）で挟持されて支持さ れている状態の基板（７）も所定の位置に移動される。

【００２１】 そして、チップ状の電子部品（６）を吸着した部品吸着コレット（２６）が基 板（７）上に下降されて該部品（６）が所定位置に装着される。即ち、前記バッ クアップピン（１２）の支持により、基板（７）上に装着の際、前記コレット（ ２６）の下降により部品は適当な押圧力で基板（７）に押しつけられて装着され る。

【００２２】 このとき、上側に反りのある基板（７）に部品（６）が装着される時には、前 記コレット（２６）の下降と共に基板（７）はバックアップピン（１２）で水平 に支持される位置まで押し下げられて、その水平位置で装着が行われる。

【００２３】 次に、基板サイズ（幅）の異なる基板（７）を用いる場合は、先ず搬送シュ− ト（１）（２）とシュ−ト支持具（３）とを固定するネジ（２４）（２５）を緩 め、基板サイズに合わせて左側の搬送シュ−ト（１）を左右いずれかへ移動させ 、搬送シュ−ト（１）（２）の間隔を定める。

【００２４】 そして、基板サイズに合わせて、バックアップピン（１２）を適当な位置に作 業者が手で差し替えるが、チャック機構を用いて自動的に行ってもよい。この際 基板サイズに合わせてバックアップピン（１２）の本数を増加又は減少させれば よい。

【００２５】 また、基板サイズ（厚さ）の異なる基板（７）を用いる場合は、その基板（７ ）の厚さに合った、図３、図４に示すバックアップピン（１２Ａ）や（１２Ｂ） をそのいずれかの挿入部を挿入することにより対処できる。例えば、図５に示す ような二種類のバックアップピン（１２）を用いれば、三種類の厚さの異なる基 板（７）に対応できる。

【００２６】 なお、ＸＹテ−ブル（１０）の表面に配設する穴（１１）は、表面全体に均一 に設けてもよいが、基板サイズ（幅）が小さくなると、バックアップピン（１２ ）を立てる間隔を狭くする方が好ましいので、図２に示すように、ＸＹテ−ブル （１０）の表面の一部に、穴（１１）を密に配設すれば、サイズの小さな基板に 対しても、より確実な基板の押し上げバックアップ支持が可能となる。

【００２７】 ところで、上述の実施例においては、水平面内でＸＹ方向の任意の位置に移動 可能なＸＹテ−ブル（１０）を用い、定められた位置で上下に移動する吸着コレ ット（２６）を用いたが、上下に移動可能で、かつ、水平面内でＸＹ方向にも移 動可能な吸着コレットを使用する場合には、ＸＹテ−ブル（１０）を昇降させる 手段を設け、部品装着時には搬送シュ−ト（１）（２）をＡ位置で保持したまま ＸＹテ−ブル（１０）を上昇させて、ＸＹテ−ブル（１０）に立てられたバック アップピン（１２）で基板（７）を押し上げバックアップ支持するようにするこ ともできる。

【００２８】 更に、本実施例では電子部品自動装着装置に使用される基板の押し上げバック アップを例にしたが、勿論本考案の要旨を変更しない範囲で種々変更実施が可能 であり、例えば、基板に接着剤等の塗布剤を塗布する塗布装置（いわゆるディス ペンサ−装置）や、スクリ−ン板を介して印刷する印刷装置にも応用が可能であ る。

【００２９】

【考案の効果】

以上のように本考案は、従来技術では、厚さが異なる基板に応じてテ−ブルか ら上の高さが異なる寸法のバックアップピンを数多く準備しておかねばならず、 このため使用しない種類のバックアップピンの管理が大変であったが、バックア ップピンの種類を減らし、大幅のコスト低減を図るとともに、バックアップピン の管理の簡素化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を適用せる電子部品自動装着装置の側面
図である。

【図２】本考案を適用せる電子部品自動装着装置の要部
平面図である。

【図３】バックアップピンの斜視図である。

【図４】図３とは異なるバックアップピンの斜視図であ
る。

【図５】バックアップピンが基板を支持している状態を
示す要部断面図である。

【符号の説明】

（１） 搬送シュ−ト （２） 搬送シュ−ト （７） プリント基板 （１０） ＸＹテ−ブル （１１） 穴 （１２） バックアップピン （１２Ａ） バックアップピン （１２Ｂ） バックアップピン （１２Ｃ） 挿入部 （１２Ｄ） 挿入部 （１２Ｅ） 本体部 （１２Ｆ） 段差形成部 （１２Ｇ） 段差形成部 （１８） シュ−ト昇降レバ− （１９） シリンダ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の端部を支持する一対の基板支持具
   と、該支持具で支持された前記基板の下方に配置され該
   基板と対向する面に複数の挿入穴が配設されるテ−ブル
   と、前記基板支持具に支持された前記基板を裏面から支
   持するもので前記テ−ブルの挿入穴に挿入される挿入部
   及び該挿入部が前記挿入穴に挿入された際に前記テ−ブ
   ル上面に係止する段差形成部を有し前記挿入穴の適数箇
   所に着脱可能に配設されるバックアップピンと、前記テ
   −ブルを上昇させるか又は前記基板支持具を下降させる
   ことにより前記バックアップピンを前記基板裏面に当接
   して該基板を水平に支持するための昇降手段とから成る
   基板支持装置において、前記バックアップピンの両端部
   にそれぞれ前記挿入部及び段差形成部を形成し、かつ、
   前記いずれかの挿入部が挿入穴に挿入され前記段差形成
   部が前記テ−ブル上面に係止した際、一方の挿入部が挿
   入された場合と他方の挿入部が挿入された場合とで前記
   テ−ブルから上の高さが異なる寸法となるように形成し
   たことを特徴とする基板支持装置。