JPH0440133B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は、一方に対して他方が遠近移動可能に
成された一対の基板支持具により端部が支持され
た基板の裏面に当接して当該基板を水平に支持さ
せる基板バツクアツプ装置に関する。

(ロ) 従来の技術 ここでは、電子部品自動装着装置に於ける基板
の押し上げバツクアツプを例に挙げて従来技術を
説明する。

一般に、電子部品自動装着装置に於いては、第
３図に示すように、チツプ状の電子部品１０６が
装着される基板１０７は、その両端が基板搬送シ
ユート１０１，１０２で支持され、この搬送シユ
ート１０１，１０２はテーブル１１０に載置され
ている。

このため、基板１０７が反つているとチツプ状
の電子部品１０６を装着できなくなつたり、又
は、比較的小さな基板に多い薄い基板を用いると
部品吸着コレツト１２６の下がる力で基板が下側
に反つてしまい、チツプ状の電子部品１０６の装
着が確実に行なえないという欠点があつた。

そこで、従来は第４図に示すようにテーブル１
１０にプレート治具１３０を螺子１３１，１３２
で固定し、このプレート治具１３０で基板１０７
の裏面を支えることにより、基板１０７の押し上
げを行なつていた。

然し、プレート治具１３０は基板１０７の裏面
の略全体に接触するので、裏面に電子部品が取り
付けられた基板１０７を用いることは不可能であ
つた。

そこで、実開昭54−169745号公報に開示された
技術を使用して、反りが発生している基板の裏面
に上下動装置に立設された多数の支持ピンを当接
させて基板の押し上げを行なうようにした。

ところが、基板サイズの異なる基板を用いる場
合に、その基板サイズに合わせて専用の上下動装
置を作製しなければならなかつた。即ち、基板サ
イズの異なる、例えば大基板に対しては前記支持
ピンの数を増やした上下動装置を使用しなればな
らず、従つて、基板サイズが変わる毎に上下動装
置を交換しなければならなかつた。

また、実開昭57−104574号公報、実開昭56−
114600号公報等にも、エアシリンダ、基板受け棒
状ピン等により基板を支持する技術が開示されて
いるが、基板のサイズに応じて支持する位置を変
更するには不向きな構造であり、段取替えが困難
である。

(ハ) 発明が解決しようとする課題 そこで本発明は、前述の欠点を解消し、基板サ
イズの異なる各種基板に対しても容易に段取替え
が行なえるようにすると共に、確実に基板を水平
に支持するものである。

(ニ) 課題を解決するための手段 そのために本発明は、一方に対して他方が遠近
移動可能に成された一対の基板支持具により端部
が支持された基板の裏面に当接して当該基板を水
平に支持させる基板バツクアツプ装置に於いて、
前記一対の基板支持具で支持された基板の鉛直下
方に配置されるもので該基板と対向する面に複数
の穴が配設され且つ当該面の前記一方の基板支持
具寄りの領域には他の領域より前記穴が密に配設
されたテーブルと、前記基板支持具に支持された
前記基板の裏面に当接して支持するもので当該基
板の種類に対応して前記穴の適数箇所に前記テー
ブル上面から上の高さが同一となるようその段差
形成部が前記テーブル上面に係止され且つそのま
まの状態で引き抜くことができるように挿入され
るバツクアツプピンと、前記テーブルを上昇させ
るか又は前記一対の基板支持具を下降させるかし
て前記バツクアツプピンを前記基板裏面に当接さ
せて当該基板を水平に支持するための昇降手段と
から構成したものである。

(ホ) 作用 以上の構成により、一対の基板支持具に基板が
支持された状態で昇降手段により該基板支持具を
下降させるか又はテーブルを上昇させるかする。

これにより、テーブルに設けられた穴の適数箇
所に該テーブルから上の高さが同一となるよう且
つそのままの状態で引き抜くことができるように
挿入されたバツクアツプピンが基板の裏面に当接
されて基板を水平に支持する。

また、小さい基板を扱う場合には、一方の基板
支持具に対して他方の基板支持具を近づけて位置
を定めるが、これに先立ち、テーブルからバツク
アツプピンをそのまま使用者の手で引き抜き、該
テーブルの一方の基板支持具寄りの領域に密に配
設された穴にバツクアツプピンを必要に応じて挿
入係止させればよい。

(ヘ) 実施例 以下、本発明の一実施例について図面に基づき
詳述する。

１，２はシユート支持具３の相対する位置に設
置された搬送シユートで、電子部品４，５が装着
面の裏面に取り付けられチツプ状の電子部品６が
所定の位置に装着される基板７の両端を溝８，９
にて支持しながら搬送する。

１０は前記基板７の下方に配置され水平面内で
図示しない平面方向移動手段によりＸ及びＹ方向
に移動可能なXYテーブルで、基板と対向する表
面には複数の穴１１が配設されている。然も、一
方の搬送シユート２寄りの領域のうち基板を位置
決め支持する場合の基準側（第２図の右上部）の
領域を他の領域より密に配設する。

１２は基板サイズに合わせて前記穴１１の適数
箇所に前記XYテーブル１０から上の高さが同一
となるよう且つそのままの状態で引き抜くことが
できるように挿入されて、反りが発生した基板７
を裏面より押し上げて基板７を水平に支持するバ
ツクアツプピンで、第１図ロに示すように穴１１
内に入り込む挿入部１３と、XYテーブル１０上
面に係止される段差形成部を有するフランジ部１
４と、基板７の裏面に当接される当接部１５とか
ら構成される。当該複数のバツクアツプピン１２
は、前記フランジ部１４の下面から当接部１５ま
での長さを同一とし、前記XYテーブル１０上面
から上の高さを同一とし、基板７を水平に支持で
きる。

１６は前記XYテーブル１０に固定される軸受
けで、先端にローラ１７が取り付けられたシユー
ト昇降レバー１８が回動可能に取り付けられてい
る。

１９は前記シユート昇降レバー１８のローラ１
７を上下動させることにより、シユート支持具３
と共に搬送シユート１，２に支持された基板７を
昇降させるシリンダで、前記シユート支持具３は
ガイドシヤフト２０，２１にガイドされながら昇
降される。

尚、第１図右側の搬送シユート２はシユート支
持具３に固定されているが、左側の搬送シユート
１はシユート支持具３に設けられた長穴２２，２
３を介して螺子２４，２５止めされており、基板
サイズに合わせて搬送シユート１を左右に移動で
きるように構成されている。

２６は図示しない部品供給装置より供給される
チツプ状の電子部品６を吸着する装着手段として
の部品吸着コレツトで、定められた位置で上下に
移動されてチツプ状の電子部品６を前記バツクア
ツプピン１２が基板７下面に当接された状態で
XYテーブル１０により平面方向に移動させつつ
該基板７上の任意の位置に装着する。

以下、動作について詳述する。

先ず、搬送シユート１，２の溝８，９に沿つて
基板７が搬入されて所定の位置に停止するとシリ
ンダ１９が下降され、これに伴つてシユート昇降
レバー１８が下方に回動されて、搬送シユート
１，２に支持されている基板７はシユート支持具
３と共にＡ位置から所定のＢ位置に下降される。

この時、基板サイズに合わせてXYテーブル１
０の選択された複数の穴１１にはバツクアツプピ
ン１２で立てられており、搬送シユート１，２の
下降により、このバツクアツプピン１２が基板７
の裏面に当接し、基板７を水平に保持するよう押
し上げ支持する。また、下側に反りのある基板７
に対してもバツクアツプピン１２により反りが押
し上げられて基板７は水平に支持される。

この状態で、XYテーブル１０が水平面内でＸ
及びＹ方向の所定の位置に移動すると、これに伴
つて搬送シユート１，２で挾持されて支持されて
いる状態の基板７も所定の位置に移動される。

そして、チツプ状の電子部品６を吸着した部品
吸着コレツト２６が基板７上へ下降されてチツプ
状の電子部品６が所定位置に装着される。即ち、
前記バツクアツプピン１２の支持により、前記基
板７へチツプ状の電子部品６を装着する際、部品
吸着コレツト２６の下降によりチツプ状の電子部
品６は適当な押圧力で基板７に押し付けられて装
着される。

また、上側に反りのある基板７にチツプ状の電
子部品６が装着される時には、前記部品吸着コレ
ツト２６の下降と共に基板７はバツクアツプピン
１２で水平に支持される位置まで押し下げられ
て、その水平位置で装着が行なわれる。

次に、基板サイズ（幅）の異なる基板７を用い
る場合は、先ず搬送シユート１，２とシユート支
持具３とを固定する螺子２４，２５を緩め、基板
サイズに合わせて左側の搬送シユート１を左右何
れかへ移動させ、搬送シユート１，２の幅を定め
る。

そして、基板サイズに合わせて、バツクアツプ
ピン１２を適当な位置に作業者が手で差し替える
が、チヤツク機構を用いて自動的に行なつてもよ
い。この際、基板サイズに合わせてバツクアツプ
ピン１２の本数を増加又は減少させれば良い。

また、基板サイズ（厚さ）の異なる基板７を用
いる場合は、その基板７の厚さに合つた長さのバ
ツクアツプピン１２を用意しておき、該バツクア
ツプピン１２に差し替えれば良い。

尚、基板サイズ（幅）が小さくなると、一般に
基板の厚さが薄くなるのが一般的であり、吸着コ
レツト２６による部品装着時の圧力により基板が
反つて部品の装着が確実に行なえない、というこ
とがありうるが、穴１１は小基板用に所定の領域
には密に形成されているから、適宜バツクアツプ
ピン１２を挿入係止することにより、確実に装着
が行なえる。

然も基板に、切欠があつても、当該切欠を避け
つつ、該切欠近傍部分を任意に支持することもで
きる。

また、基板サイズが小さくなると、裏面側に既
に装着された先付部品の密度も高いので、この先
付部品を避けて支持しなければならないが、前述
のように密に形成されているので、斯る問題点も
解決できる。

ところで、上述の実施例においては、水平面内
でＸ及びＹ方向の任意の位置に移動可能なXYテ
ーブル１０を用い、定められた位置で上下に移動
する吸着コレツト２６を用いたが、上下に移動可
能で、且つ、水平面内でＸ及びＹ方向にも移動可
能な部品吸着コレツトを使用する場合には、XY
テーブル１０を昇降させる手段を設け、部品装着
時には搬送シユート１，２をＡ位置で保持したま
まXYテーブル１０を上昇させて、XYテーブル
１０に立てられたバツクアツプピン１２で基板７
を押し上げバツクアツプするようにしても良い。

また、上下に移動可能で、且つ、水平面内でＸ
及びＹ方向にも移動可能な部品吸着コレツトを使
用する場合には、単なる上下動機能を有するテー
ブルを備えるだけでも良い。

更に、本実施例では電子部品自動装着装置に使
用される基板の押し上げバツクアツプを例にして
説明してきたが、勿論本発明の要旨を変えない範
囲で種々変更実施可能であり、例えば、基板に接
着剤等の塗布剤を塗布する塗布装置にも実施可能
である。

(ト) 発明の効果 以上の構成により、基板に反りが発生しても確
実に押し上げバツクアツプができると共に、基板
サイズに合わせてバツクアツプピンを差し替える
際には、そのままの状態で引き抜くことができる
ため差し替え作業が容易となる。

また、サイズが小さい基板を扱う場合でも、テ
ーブルの固定側の基板支持具寄りの領域には他の
領域より密にバツクアツプピン用の穴を配設した
から、確実に水平支持できる。即ち、基板サイズ
（幅）が小さくなると、一般に基板の厚さが薄く
なるのが一般的であり、例えば部品装着機にあつ
ては吸着コレツトによる部品装着時の圧力により
基板が反つて部品の装着が確実に行なえない、と
いうことがありうるが、密に形成された穴に適宜
バツクアツプピンを挿入係止することにより、確
実に装着が行なえる。また、基板サイズが小さく
なると、裏面側に既に装着された先付部品の密度
も高いので、この先付部品を避けて支持しなけれ
ばならないが、前述のように密に形成されている
ので、斯る問題点も解決できる。

【図面の簡単な説明】

第１図イは本発明の一実施例を示す側面図、第
１図ロはバツクアツプピンを示す斜視図、第２図
はバツクアツプピン及び基板を取り除いた本発明
の実施例を示す平面図、第３図は従来の電子部品
自動装着装置の要部を示す側面図、第４図は同じ
く基板バツクアツプ装置を示す側面図である。 １，２…搬送シユート、３…シユート支持具、
６…チツプ状の電子部品、１０…XYテーブル、
１１…穴、１２…バツクアツプピン、１４…フラ
ンジ部（段差形成部）。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 一方に対して他方が遠近移動可能に成された
   一対の基板支持具により端部が支持された基板の
   裏面に当接して当該基板を水平に支持させる基板
   バツクアツプ装置に於いて、前記一対の基板支持
   具で支持された基板の鉛直下方に配置されるもの
   で該基板と対向する面に複数の穴が配設され且つ
   当該面の前記一方の基板支持具寄りの領域には他
   の領域より前記穴が密に配設されたテーブルと、
   前記基板支持具に支持された前記基板の裏面に当
   接して支持するもので当該基板の種類に対応して
   前記穴の適数箇所に前記テーブル上面から上の高
   さが同一となるようその段差形成部が前記テーブ
   ル上面に係止され且つそのままの状態で引き抜く
   ことができるように挿入されるバツクアツプピン
   と、前記テーブルを上昇させるか又は前記一対の
   基板支持具を下降させるかして前記バツクアツプ
   ピンを前記基板裏面に当接させて当該基板を水平
   に支持するための昇降手段とから成る基板バツク
   アツプ装置。