JPH0440133B2 - - Google Patents
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- JPH0440133B2 JPH0440133B2 JP1089115A JP8911589A JPH0440133B2 JP H0440133 B2 JPH0440133 B2 JP H0440133B2 JP 1089115 A JP1089115 A JP 1089115A JP 8911589 A JP8911589 A JP 8911589A JP H0440133 B2 JPH0440133 B2 JP H0440133B2
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/03—Stationary work or tool supports
- B23Q1/032—Stationary work or tool supports characterised by properties of the support surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は、一方に対して他方が遠近移動可能に
成された一対の基板支持具により端部が支持され
た基板の裏面に当接して当該基板を水平に支持さ
せる基板バツクアツプ装置に関する。
成された一対の基板支持具により端部が支持され
た基板の裏面に当接して当該基板を水平に支持さ
せる基板バツクアツプ装置に関する。
(ロ) 従来の技術
ここでは、電子部品自動装着装置に於ける基板
の押し上げバツクアツプを例に挙げて従来技術を
説明する。
の押し上げバツクアツプを例に挙げて従来技術を
説明する。
一般に、電子部品自動装着装置に於いては、第
3図に示すように、チツプ状の電子部品106が
装着される基板107は、その両端が基板搬送シ
ユート101,102で支持され、この搬送シユ
ート101,102はテーブル110に載置され
ている。
3図に示すように、チツプ状の電子部品106が
装着される基板107は、その両端が基板搬送シ
ユート101,102で支持され、この搬送シユ
ート101,102はテーブル110に載置され
ている。
このため、基板107が反つているとチツプ状
の電子部品106を装着できなくなつたり、又
は、比較的小さな基板に多い薄い基板を用いると
部品吸着コレツト126の下がる力で基板が下側
に反つてしまい、チツプ状の電子部品106の装
着が確実に行なえないという欠点があつた。
の電子部品106を装着できなくなつたり、又
は、比較的小さな基板に多い薄い基板を用いると
部品吸着コレツト126の下がる力で基板が下側
に反つてしまい、チツプ状の電子部品106の装
着が確実に行なえないという欠点があつた。
そこで、従来は第4図に示すようにテーブル1
10にプレート治具130を螺子131,132
で固定し、このプレート治具130で基板107
の裏面を支えることにより、基板107の押し上
げを行なつていた。
10にプレート治具130を螺子131,132
で固定し、このプレート治具130で基板107
の裏面を支えることにより、基板107の押し上
げを行なつていた。
然し、プレート治具130は基板107の裏面
の略全体に接触するので、裏面に電子部品が取り
付けられた基板107を用いることは不可能であ
つた。
の略全体に接触するので、裏面に電子部品が取り
付けられた基板107を用いることは不可能であ
つた。
そこで、実開昭54−169745号公報に開示された
技術を使用して、反りが発生している基板の裏面
に上下動装置に立設された多数の支持ピンを当接
させて基板の押し上げを行なうようにした。
技術を使用して、反りが発生している基板の裏面
に上下動装置に立設された多数の支持ピンを当接
させて基板の押し上げを行なうようにした。
ところが、基板サイズの異なる基板を用いる場
合に、その基板サイズに合わせて専用の上下動装
置を作製しなければならなかつた。即ち、基板サ
イズの異なる、例えば大基板に対しては前記支持
ピンの数を増やした上下動装置を使用しなればな
らず、従つて、基板サイズが変わる毎に上下動装
置を交換しなければならなかつた。
合に、その基板サイズに合わせて専用の上下動装
置を作製しなければならなかつた。即ち、基板サ
イズの異なる、例えば大基板に対しては前記支持
ピンの数を増やした上下動装置を使用しなればな
らず、従つて、基板サイズが変わる毎に上下動装
置を交換しなければならなかつた。
また、実開昭57−104574号公報、実開昭56−
114600号公報等にも、エアシリンダ、基板受け棒
状ピン等により基板を支持する技術が開示されて
いるが、基板のサイズに応じて支持する位置を変
更するには不向きな構造であり、段取替えが困難
である。
114600号公報等にも、エアシリンダ、基板受け棒
状ピン等により基板を支持する技術が開示されて
いるが、基板のサイズに応じて支持する位置を変
更するには不向きな構造であり、段取替えが困難
である。
(ハ) 発明が解決しようとする課題
そこで本発明は、前述の欠点を解消し、基板サ
イズの異なる各種基板に対しても容易に段取替え
が行なえるようにすると共に、確実に基板を水平
に支持するものである。
イズの異なる各種基板に対しても容易に段取替え
が行なえるようにすると共に、確実に基板を水平
に支持するものである。
(ニ) 課題を解決するための手段
そのために本発明は、一方に対して他方が遠近
移動可能に成された一対の基板支持具により端部
が支持された基板の裏面に当接して当該基板を水
平に支持させる基板バツクアツプ装置に於いて、
前記一対の基板支持具で支持された基板の鉛直下
方に配置されるもので該基板と対向する面に複数
の穴が配設され且つ当該面の前記一方の基板支持
具寄りの領域には他の領域より前記穴が密に配設
されたテーブルと、前記基板支持具に支持された
前記基板の裏面に当接して支持するもので当該基
板の種類に対応して前記穴の適数箇所に前記テー
ブル上面から上の高さが同一となるようその段差
形成部が前記テーブル上面に係止され且つそのま
まの状態で引き抜くことができるように挿入され
るバツクアツプピンと、前記テーブルを上昇させ
るか又は前記一対の基板支持具を下降させるかし
て前記バツクアツプピンを前記基板裏面に当接さ
せて当該基板を水平に支持するための昇降手段と
から構成したものである。
移動可能に成された一対の基板支持具により端部
が支持された基板の裏面に当接して当該基板を水
平に支持させる基板バツクアツプ装置に於いて、
前記一対の基板支持具で支持された基板の鉛直下
方に配置されるもので該基板と対向する面に複数
の穴が配設され且つ当該面の前記一方の基板支持
具寄りの領域には他の領域より前記穴が密に配設
されたテーブルと、前記基板支持具に支持された
前記基板の裏面に当接して支持するもので当該基
板の種類に対応して前記穴の適数箇所に前記テー
ブル上面から上の高さが同一となるようその段差
形成部が前記テーブル上面に係止され且つそのま
まの状態で引き抜くことができるように挿入され
るバツクアツプピンと、前記テーブルを上昇させ
るか又は前記一対の基板支持具を下降させるかし
て前記バツクアツプピンを前記基板裏面に当接さ
せて当該基板を水平に支持するための昇降手段と
から構成したものである。
(ホ) 作用
以上の構成により、一対の基板支持具に基板が
支持された状態で昇降手段により該基板支持具を
下降させるか又はテーブルを上昇させるかする。
支持された状態で昇降手段により該基板支持具を
下降させるか又はテーブルを上昇させるかする。
これにより、テーブルに設けられた穴の適数箇
所に該テーブルから上の高さが同一となるよう且
つそのままの状態で引き抜くことができるように
挿入されたバツクアツプピンが基板の裏面に当接
されて基板を水平に支持する。
所に該テーブルから上の高さが同一となるよう且
つそのままの状態で引き抜くことができるように
挿入されたバツクアツプピンが基板の裏面に当接
されて基板を水平に支持する。
また、小さい基板を扱う場合には、一方の基板
支持具に対して他方の基板支持具を近づけて位置
を定めるが、これに先立ち、テーブルからバツク
アツプピンをそのまま使用者の手で引き抜き、該
テーブルの一方の基板支持具寄りの領域に密に配
設された穴にバツクアツプピンを必要に応じて挿
入係止させればよい。
支持具に対して他方の基板支持具を近づけて位置
を定めるが、これに先立ち、テーブルからバツク
アツプピンをそのまま使用者の手で引き抜き、該
テーブルの一方の基板支持具寄りの領域に密に配
設された穴にバツクアツプピンを必要に応じて挿
入係止させればよい。
(ヘ) 実施例
以下、本発明の一実施例について図面に基づき
詳述する。
詳述する。
1,2はシユート支持具3の相対する位置に設
置された搬送シユートで、電子部品4,5が装着
面の裏面に取り付けられチツプ状の電子部品6が
所定の位置に装着される基板7の両端を溝8,9
にて支持しながら搬送する。
置された搬送シユートで、電子部品4,5が装着
面の裏面に取り付けられチツプ状の電子部品6が
所定の位置に装着される基板7の両端を溝8,9
にて支持しながら搬送する。
10は前記基板7の下方に配置され水平面内で
図示しない平面方向移動手段によりX及びY方向
に移動可能なXYテーブルで、基板と対向する表
面には複数の穴11が配設されている。然も、一
方の搬送シユート2寄りの領域のうち基板を位置
決め支持する場合の基準側(第2図の右上部)の
領域を他の領域より密に配設する。
図示しない平面方向移動手段によりX及びY方向
に移動可能なXYテーブルで、基板と対向する表
面には複数の穴11が配設されている。然も、一
方の搬送シユート2寄りの領域のうち基板を位置
決め支持する場合の基準側(第2図の右上部)の
領域を他の領域より密に配設する。
12は基板サイズに合わせて前記穴11の適数
箇所に前記XYテーブル10から上の高さが同一
となるよう且つそのままの状態で引き抜くことが
できるように挿入されて、反りが発生した基板7
を裏面より押し上げて基板7を水平に支持するバ
ツクアツプピンで、第1図ロに示すように穴11
内に入り込む挿入部13と、XYテーブル10上
面に係止される段差形成部を有するフランジ部1
4と、基板7の裏面に当接される当接部15とか
ら構成される。当該複数のバツクアツプピン12
は、前記フランジ部14の下面から当接部15ま
での長さを同一とし、前記XYテーブル10上面
から上の高さを同一とし、基板7を水平に支持で
きる。
箇所に前記XYテーブル10から上の高さが同一
となるよう且つそのままの状態で引き抜くことが
できるように挿入されて、反りが発生した基板7
を裏面より押し上げて基板7を水平に支持するバ
ツクアツプピンで、第1図ロに示すように穴11
内に入り込む挿入部13と、XYテーブル10上
面に係止される段差形成部を有するフランジ部1
4と、基板7の裏面に当接される当接部15とか
ら構成される。当該複数のバツクアツプピン12
は、前記フランジ部14の下面から当接部15ま
での長さを同一とし、前記XYテーブル10上面
から上の高さを同一とし、基板7を水平に支持で
きる。
16は前記XYテーブル10に固定される軸受
けで、先端にローラ17が取り付けられたシユー
ト昇降レバー18が回動可能に取り付けられてい
る。
けで、先端にローラ17が取り付けられたシユー
ト昇降レバー18が回動可能に取り付けられてい
る。
19は前記シユート昇降レバー18のローラ1
7を上下動させることにより、シユート支持具3
と共に搬送シユート1,2に支持された基板7を
昇降させるシリンダで、前記シユート支持具3は
ガイドシヤフト20,21にガイドされながら昇
降される。
7を上下動させることにより、シユート支持具3
と共に搬送シユート1,2に支持された基板7を
昇降させるシリンダで、前記シユート支持具3は
ガイドシヤフト20,21にガイドされながら昇
降される。
尚、第1図右側の搬送シユート2はシユート支
持具3に固定されているが、左側の搬送シユート
1はシユート支持具3に設けられた長穴22,2
3を介して螺子24,25止めされており、基板
サイズに合わせて搬送シユート1を左右に移動で
きるように構成されている。
持具3に固定されているが、左側の搬送シユート
1はシユート支持具3に設けられた長穴22,2
3を介して螺子24,25止めされており、基板
サイズに合わせて搬送シユート1を左右に移動で
きるように構成されている。
26は図示しない部品供給装置より供給される
チツプ状の電子部品6を吸着する装着手段として
の部品吸着コレツトで、定められた位置で上下に
移動されてチツプ状の電子部品6を前記バツクア
ツプピン12が基板7下面に当接された状態で
XYテーブル10により平面方向に移動させつつ
該基板7上の任意の位置に装着する。
チツプ状の電子部品6を吸着する装着手段として
の部品吸着コレツトで、定められた位置で上下に
移動されてチツプ状の電子部品6を前記バツクア
ツプピン12が基板7下面に当接された状態で
XYテーブル10により平面方向に移動させつつ
該基板7上の任意の位置に装着する。
以下、動作について詳述する。
先ず、搬送シユート1,2の溝8,9に沿つて
基板7が搬入されて所定の位置に停止するとシリ
ンダ19が下降され、これに伴つてシユート昇降
レバー18が下方に回動されて、搬送シユート
1,2に支持されている基板7はシユート支持具
3と共にA位置から所定のB位置に下降される。
基板7が搬入されて所定の位置に停止するとシリ
ンダ19が下降され、これに伴つてシユート昇降
レバー18が下方に回動されて、搬送シユート
1,2に支持されている基板7はシユート支持具
3と共にA位置から所定のB位置に下降される。
この時、基板サイズに合わせてXYテーブル1
0の選択された複数の穴11にはバツクアツプピ
ン12で立てられており、搬送シユート1,2の
下降により、このバツクアツプピン12が基板7
の裏面に当接し、基板7を水平に保持するよう押
し上げ支持する。また、下側に反りのある基板7
に対してもバツクアツプピン12により反りが押
し上げられて基板7は水平に支持される。
0の選択された複数の穴11にはバツクアツプピ
ン12で立てられており、搬送シユート1,2の
下降により、このバツクアツプピン12が基板7
の裏面に当接し、基板7を水平に保持するよう押
し上げ支持する。また、下側に反りのある基板7
に対してもバツクアツプピン12により反りが押
し上げられて基板7は水平に支持される。
この状態で、XYテーブル10が水平面内でX
及びY方向の所定の位置に移動すると、これに伴
つて搬送シユート1,2で挾持されて支持されて
いる状態の基板7も所定の位置に移動される。
及びY方向の所定の位置に移動すると、これに伴
つて搬送シユート1,2で挾持されて支持されて
いる状態の基板7も所定の位置に移動される。
そして、チツプ状の電子部品6を吸着した部品
吸着コレツト26が基板7上へ下降されてチツプ
状の電子部品6が所定位置に装着される。即ち、
前記バツクアツプピン12の支持により、前記基
板7へチツプ状の電子部品6を装着する際、部品
吸着コレツト26の下降によりチツプ状の電子部
品6は適当な押圧力で基板7に押し付けられて装
着される。
吸着コレツト26が基板7上へ下降されてチツプ
状の電子部品6が所定位置に装着される。即ち、
前記バツクアツプピン12の支持により、前記基
板7へチツプ状の電子部品6を装着する際、部品
吸着コレツト26の下降によりチツプ状の電子部
品6は適当な押圧力で基板7に押し付けられて装
着される。
また、上側に反りのある基板7にチツプ状の電
子部品6が装着される時には、前記部品吸着コレ
ツト26の下降と共に基板7はバツクアツプピン
12で水平に支持される位置まで押し下げられ
て、その水平位置で装着が行なわれる。
子部品6が装着される時には、前記部品吸着コレ
ツト26の下降と共に基板7はバツクアツプピン
12で水平に支持される位置まで押し下げられ
て、その水平位置で装着が行なわれる。
次に、基板サイズ(幅)の異なる基板7を用い
る場合は、先ず搬送シユート1,2とシユート支
持具3とを固定する螺子24,25を緩め、基板
サイズに合わせて左側の搬送シユート1を左右何
れかへ移動させ、搬送シユート1,2の幅を定め
る。
る場合は、先ず搬送シユート1,2とシユート支
持具3とを固定する螺子24,25を緩め、基板
サイズに合わせて左側の搬送シユート1を左右何
れかへ移動させ、搬送シユート1,2の幅を定め
る。
そして、基板サイズに合わせて、バツクアツプ
ピン12を適当な位置に作業者が手で差し替える
が、チヤツク機構を用いて自動的に行なつてもよ
い。この際、基板サイズに合わせてバツクアツプ
ピン12の本数を増加又は減少させれば良い。
ピン12を適当な位置に作業者が手で差し替える
が、チヤツク機構を用いて自動的に行なつてもよ
い。この際、基板サイズに合わせてバツクアツプ
ピン12の本数を増加又は減少させれば良い。
また、基板サイズ(厚さ)の異なる基板7を用
いる場合は、その基板7の厚さに合つた長さのバ
ツクアツプピン12を用意しておき、該バツクア
ツプピン12に差し替えれば良い。
いる場合は、その基板7の厚さに合つた長さのバ
ツクアツプピン12を用意しておき、該バツクア
ツプピン12に差し替えれば良い。
尚、基板サイズ(幅)が小さくなると、一般に
基板の厚さが薄くなるのが一般的であり、吸着コ
レツト26による部品装着時の圧力により基板が
反つて部品の装着が確実に行なえない、というこ
とがありうるが、穴11は小基板用に所定の領域
には密に形成されているから、適宜バツクアツプ
ピン12を挿入係止することにより、確実に装着
が行なえる。
基板の厚さが薄くなるのが一般的であり、吸着コ
レツト26による部品装着時の圧力により基板が
反つて部品の装着が確実に行なえない、というこ
とがありうるが、穴11は小基板用に所定の領域
には密に形成されているから、適宜バツクアツプ
ピン12を挿入係止することにより、確実に装着
が行なえる。
然も基板に、切欠があつても、当該切欠を避け
つつ、該切欠近傍部分を任意に支持することもで
きる。
つつ、該切欠近傍部分を任意に支持することもで
きる。
また、基板サイズが小さくなると、裏面側に既
に装着された先付部品の密度も高いので、この先
付部品を避けて支持しなければならないが、前述
のように密に形成されているので、斯る問題点も
解決できる。
に装着された先付部品の密度も高いので、この先
付部品を避けて支持しなければならないが、前述
のように密に形成されているので、斯る問題点も
解決できる。
ところで、上述の実施例においては、水平面内
でX及びY方向の任意の位置に移動可能なXYテ
ーブル10を用い、定められた位置で上下に移動
する吸着コレツト26を用いたが、上下に移動可
能で、且つ、水平面内でX及びY方向にも移動可
能な部品吸着コレツトを使用する場合には、XY
テーブル10を昇降させる手段を設け、部品装着
時には搬送シユート1,2をA位置で保持したま
まXYテーブル10を上昇させて、XYテーブル
10に立てられたバツクアツプピン12で基板7
を押し上げバツクアツプするようにしても良い。
でX及びY方向の任意の位置に移動可能なXYテ
ーブル10を用い、定められた位置で上下に移動
する吸着コレツト26を用いたが、上下に移動可
能で、且つ、水平面内でX及びY方向にも移動可
能な部品吸着コレツトを使用する場合には、XY
テーブル10を昇降させる手段を設け、部品装着
時には搬送シユート1,2をA位置で保持したま
まXYテーブル10を上昇させて、XYテーブル
10に立てられたバツクアツプピン12で基板7
を押し上げバツクアツプするようにしても良い。
また、上下に移動可能で、且つ、水平面内でX
及びY方向にも移動可能な部品吸着コレツトを使
用する場合には、単なる上下動機能を有するテー
ブルを備えるだけでも良い。
及びY方向にも移動可能な部品吸着コレツトを使
用する場合には、単なる上下動機能を有するテー
ブルを備えるだけでも良い。
更に、本実施例では電子部品自動装着装置に使
用される基板の押し上げバツクアツプを例にして
説明してきたが、勿論本発明の要旨を変えない範
囲で種々変更実施可能であり、例えば、基板に接
着剤等の塗布剤を塗布する塗布装置にも実施可能
である。
用される基板の押し上げバツクアツプを例にして
説明してきたが、勿論本発明の要旨を変えない範
囲で種々変更実施可能であり、例えば、基板に接
着剤等の塗布剤を塗布する塗布装置にも実施可能
である。
(ト) 発明の効果
以上の構成により、基板に反りが発生しても確
実に押し上げバツクアツプができると共に、基板
サイズに合わせてバツクアツプピンを差し替える
際には、そのままの状態で引き抜くことができる
ため差し替え作業が容易となる。
実に押し上げバツクアツプができると共に、基板
サイズに合わせてバツクアツプピンを差し替える
際には、そのままの状態で引き抜くことができる
ため差し替え作業が容易となる。
また、サイズが小さい基板を扱う場合でも、テ
ーブルの固定側の基板支持具寄りの領域には他の
領域より密にバツクアツプピン用の穴を配設した
から、確実に水平支持できる。即ち、基板サイズ
(幅)が小さくなると、一般に基板の厚さが薄く
なるのが一般的であり、例えば部品装着機にあつ
ては吸着コレツトによる部品装着時の圧力により
基板が反つて部品の装着が確実に行なえない、と
いうことがありうるが、密に形成された穴に適宜
バツクアツプピンを挿入係止することにより、確
実に装着が行なえる。また、基板サイズが小さく
なると、裏面側に既に装着された先付部品の密度
も高いので、この先付部品を避けて支持しなけれ
ばならないが、前述のように密に形成されている
ので、斯る問題点も解決できる。
ーブルの固定側の基板支持具寄りの領域には他の
領域より密にバツクアツプピン用の穴を配設した
から、確実に水平支持できる。即ち、基板サイズ
(幅)が小さくなると、一般に基板の厚さが薄く
なるのが一般的であり、例えば部品装着機にあつ
ては吸着コレツトによる部品装着時の圧力により
基板が反つて部品の装着が確実に行なえない、と
いうことがありうるが、密に形成された穴に適宜
バツクアツプピンを挿入係止することにより、確
実に装着が行なえる。また、基板サイズが小さく
なると、裏面側に既に装着された先付部品の密度
も高いので、この先付部品を避けて支持しなけれ
ばならないが、前述のように密に形成されている
ので、斯る問題点も解決できる。
第1図イは本発明の一実施例を示す側面図、第
1図ロはバツクアツプピンを示す斜視図、第2図
はバツクアツプピン及び基板を取り除いた本発明
の実施例を示す平面図、第3図は従来の電子部品
自動装着装置の要部を示す側面図、第4図は同じ
く基板バツクアツプ装置を示す側面図である。 1,2…搬送シユート、3…シユート支持具、
6…チツプ状の電子部品、10…XYテーブル、
11…穴、12…バツクアツプピン、14…フラ
ンジ部(段差形成部)。
1図ロはバツクアツプピンを示す斜視図、第2図
はバツクアツプピン及び基板を取り除いた本発明
の実施例を示す平面図、第3図は従来の電子部品
自動装着装置の要部を示す側面図、第4図は同じ
く基板バツクアツプ装置を示す側面図である。 1,2…搬送シユート、3…シユート支持具、
6…チツプ状の電子部品、10…XYテーブル、
11…穴、12…バツクアツプピン、14…フラ
ンジ部(段差形成部)。
Claims (1)
- 1 一方に対して他方が遠近移動可能に成された
一対の基板支持具により端部が支持された基板の
裏面に当接して当該基板を水平に支持させる基板
バツクアツプ装置に於いて、前記一対の基板支持
具で支持された基板の鉛直下方に配置されるもの
で該基板と対向する面に複数の穴が配設され且つ
当該面の前記一方の基板支持具寄りの領域には他
の領域より前記穴が密に配設されたテーブルと、
前記基板支持具に支持された前記基板の裏面に当
接して支持するもので当該基板の種類に対応して
前記穴の適数箇所に前記テーブル上面から上の高
さが同一となるようその段差形成部が前記テーブ
ル上面に係止され且つそのままの状態で引き抜く
ことができるように挿入されるバツクアツプピン
と、前記テーブルを上昇させるか又は前記一対の
基板支持具を下降させるかして前記バツクアツプ
ピンを前記基板裏面に当接させて当該基板を水平
に支持するための昇降手段とから成る基板バツク
アツプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1089115A JPH01301029A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 基板バックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1089115A JPH01301029A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 基板バックアップ装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57139613A Division JPS5929492A (ja) | 1982-08-10 | 1982-08-10 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01301029A JPH01301029A (ja) | 1989-12-05 |
JPH0440133B2 true JPH0440133B2 (ja) | 1992-07-01 |
Family
ID=13961896
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1089115A Granted JPH01301029A (ja) | 1989-04-07 | 1989-04-07 | 基板バックアップ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01301029A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5995205B2 (ja) * | 2013-06-26 | 2016-09-21 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | プラズマ処理装置、および、プラズマ処理方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55179081U (ja) * | 1979-06-11 | 1980-12-23 | ||
JPS56114600U (ja) * | 1980-02-05 | 1981-09-03 | ||
JPS57104574U (ja) * | 1980-12-17 | 1982-06-28 |
-
1989
- 1989-04-07 JP JP1089115A patent/JPH01301029A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH01301029A (ja) | 1989-12-05 |
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