JPH01146400A - 基板サポート装置 - Google Patents
基板サポート装置Info
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- JPH01146400A JPH01146400A JP62304841A JP30484187A JPH01146400A JP H01146400 A JPH01146400 A JP H01146400A JP 62304841 A JP62304841 A JP 62304841A JP 30484187 A JP30484187 A JP 30484187A JP H01146400 A JPH01146400 A JP H01146400A
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- board
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は電子部品が装着される基板を、装着時におい
て保持を行なう基板サポート装置に関する。
て保持を行なう基板サポート装置に関する。
従来の技術
昨今、電子部品実装分野の拡大に伴い、基板も薄型化・
小型化の傾向が強くなっており、又、高密度実装のニー
ズに答えるため、基板の表裏両面に電子部品を実装する
ケースが増してきている。
小型化の傾向が強くなっており、又、高密度実装のニー
ズに答えるため、基板の表裏両面に電子部品を実装する
ケースが増してきている。
そのため電子部品実装装置における基板サポート装置も
、基板の種類に応じて、最適の保持を可能とした構成が
必要となっている。
、基板の種類に応じて、最適の保持を可能とした構成が
必要となっている。
以下、図面を参照しながら、上述した従来の基板サポー
ト装置の一例について説明する。第６図。
ト装置の一例について説明する。第６図。
第６図、第７図は従来の基板サポート装置を示すもので
ある。第５図は平面上を、モーター１、モーター２によ
シ移動可能な基板サポート装置３の概略を示している。
ある。第５図は平面上を、モーター１、モーター２によ
シ移動可能な基板サポート装置３の概略を示している。
第６図において、４は電子部品を実装するハンド部、５
は、基板６に実装される電子部品である。７は取υ外し
可能な基板保持ピンである。８はこの保持ピンを抜き差
し７出来る様、複数個の保持ピン径穴が開けられている
上側プレートであシ、９は保持ビンの下端面を保持する
様に設けられた下側プレートである。上側プレート８と
下側プレート９は一体物であシ、ねじ１゜及びナツト１
１によシ両者は締結されている。以後上側プレート８と
下側プレート９を、まとめて支持プレート１２と呼ぶ。
は、基板６に実装される電子部品である。７は取υ外し
可能な基板保持ピンである。８はこの保持ピンを抜き差
し７出来る様、複数個の保持ピン径穴が開けられている
上側プレートであシ、９は保持ビンの下端面を保持する
様に設けられた下側プレートである。上側プレート８と
下側プレート９は一体物であシ、ねじ１゜及びナツト１
１によシ両者は締結されている。以後上側プレート８と
下側プレート９を、まとめて支持プレート１２と呼ぶ。
１３はシリンダであり、支持プレート１２を上下に昇降
させるもめである。
させるもめである。
１４はガイド部であシ、シャフト１６を摺動させ、支持
プレート１２と基板６との平行関係を維持させるための
ものである。１６は基板６が、生産ラインを流れてくる
際の径路となるレールであシ、基板厚みよシ十分大きな
幅の溝１７があシ、基板ｅの上縁及び下縁が入り込むよ
うになっている。
プレート１２と基板６との平行関係を維持させるための
ものである。１６は基板６が、生産ラインを流れてくる
際の径路となるレールであシ、基板厚みよシ十分大きな
幅の溝１７があシ、基板ｅの上縁及び下縁が入り込むよ
うになっている。
１８はストッパであり、ストッパ面が上側プレート８の
上面に当たるよう固定されている。１９は既に基板裏面
に実装されている電子部品を示している。
上面に当たるよう固定されている。１９は既に基板裏面
に実装されている電子部品を示している。
以上の様に構成された基板サポート装置について以下そ
の動作について説明する。
の動作について説明する。
まず第６図の状態で、基板６の裏面の実装電子部品に接
触しない様、支持プレート１２の適当な位置に、あらか
じめ適切な高さに作られている基板保持ピン７を挿入す
る。この時基板６はその自重によりレール１６の溝１７
の下側にて保持されている。次にシリンダ１３は、この
基板保持ビン７を支持プレート１２ごと上昇させ、基板
裏面を保持する。この状態を第７図に示す。この時基板
６はレール１６の溝１７の上側に押しつけられ保持され
ている。基板上面を常に溝１７の上側にて支持するのは
基板の厚みが異なる基板が流れてきても、基板上面を一
定高さに保持すれば、ハンド１は常に同じ高さで実装す
ることができるようにするためである。
触しない様、支持プレート１２の適当な位置に、あらか
じめ適切な高さに作られている基板保持ピン７を挿入す
る。この時基板６はその自重によりレール１６の溝１７
の下側にて保持されている。次にシリンダ１３は、この
基板保持ビン７を支持プレート１２ごと上昇させ、基板
裏面を保持する。この状態を第７図に示す。この時基板
６はレール１６の溝１７の上側に押しつけられ保持され
ている。基板上面を常に溝１７の上側にて支持するのは
基板の厚みが異なる基板が流れてきても、基板上面を一
定高さに保持すれば、ハンド１は常に同じ高さで実装す
ることができるようにするためである。
従って、ある基板を、基準高さにて保持するためには基
板保持ビン７の高さを決めるか、或いは支持プレート１
２の高さを決めているストッパ１８の高さを決める必要
がある。
板保持ビン７の高さを決めるか、或いは支持プレート１
２の高さを決めているストッパ１８の高さを決める必要
がある。
発明が解決しようとした問題点
基板厚さの異なる基板がある場合、基板支持高さを決め
るためには、第６図における基板保持ビン７を基板の厚
さに応じ用意しておき、これを実装基板の厚さによシ交
換挿入する方法が手軽さという利点によシ採用されてい
る。又、保持ビン７はそのままにしておき、支持プレー
ト１２の高さを変えるため、ストッパ１８を高さの違う
ものに交換する方法も可能である。
るためには、第６図における基板保持ビン７を基板の厚
さに応じ用意しておき、これを実装基板の厚さによシ交
換挿入する方法が手軽さという利点によシ採用されてい
る。又、保持ビン７はそのままにしておき、支持プレー
ト１２の高さを変えるため、ストッパ１８を高さの違う
ものに交換する方法も可能である。
この様な従来技術、即ち、基板の厚みに応じ長さの異な
る基板保持ビン、或いはストッパを交換する方法は、基
板上面高さを位置決めするという点については目的を果
たしているが、交換作業が人間の手作業に負う為、自動
化という点で問題があった。
る基板保持ビン、或いはストッパを交換する方法は、基
板上面高さを位置決めするという点については目的を果
たしているが、交換作業が人間の手作業に負う為、自動
化という点で問題があった。
本発明は上記問題点に鑑み、基板の厚さの異なる数種の
基板に部品を実装する場合においても、その段取シ替え
の際、基板保持ビン、或いはストッパの交換を必要とし
ない基板サポート装置を提供するものである。
基板に部品を実装する場合においても、その段取シ替え
の際、基板保持ビン、或いはストッパの交換を必要とし
ない基板サポート装置を提供するものである。
問題点を解決するだめの手段
そして、上記問題点を解決する本発明の技術的手段は基
板サポート装置にボールねじを介したモーター駆動機構
を組み込むことによシ、基板保持ビンの上端面の高さを
任意に位置決めさせるというものである。
板サポート装置にボールねじを介したモーター駆動機構
を組み込むことによシ、基板保持ビンの上端面の高さを
任意に位置決めさせるというものである。
作 用
この技術的手段による作用は次の様になる。即ちあらか
じめ、基板の厚さから求められる適切な基板保持ピン上
端面の高さを求めておき、この値によりモーター駆動機
構を制御する。この様にすれば、基板厚さの異なる基板
が流れてきても、基板保持ピン上端面の高さを、位置制
御することによυ自動的に基板保持変更が行なえ、従来
の様に、基板が変わる度に、保持ビン或いはストッパを
人間の手作業によシ交換する必要が無くなるのである。
じめ、基板の厚さから求められる適切な基板保持ピン上
端面の高さを求めておき、この値によりモーター駆動機
構を制御する。この様にすれば、基板厚さの異なる基板
が流れてきても、基板保持ピン上端面の高さを、位置制
御することによυ自動的に基板保持変更が行なえ、従来
の様に、基板が変わる度に、保持ビン或いはストッパを
人間の手作業によシ交換する必要が無くなるのである。
実施例
以下本発明の一実施例の基板サポート装置について、図
面を参照しながら説明する。
面を参照しながら説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例における基板サポート
装置を示すものである。第１図において２０はハンド部
、２１は基板２２に実装される電子部品、２３は取り外
し可能な基板保持ビン、２４は上側プレート、２６は下
側プレート、２６はナツト、２７はねじであシ、上側プ
レート２４及び下側プレート２６は、ナツト２６及びね
じ２７によシ締結されておシ、以後両者をまとめて支持
プレート２８と呼ぶ。２９はシリンダで、３ｏはガイド
部、３１はシャフトであシガイド部３１を摺動する。３
２はレールで、基板厚みよシ十分大きな溝３３が入れで
ある。３４は既に実装されている部品を示している。以
上は第６図の構成と同様なものである。第６図の構成と
異なるのはボールねじ３５と、ボールねじ３６を駆動す
るだめのモーター３６と、ボールねじ３６を介したモー
ター駆動により、任意の高さに位置決め可能なストッパ
３７を設けた点である。
装置を示すものである。第１図において２０はハンド部
、２１は基板２２に実装される電子部品、２３は取り外
し可能な基板保持ビン、２４は上側プレート、２６は下
側プレート、２６はナツト、２７はねじであシ、上側プ
レート２４及び下側プレート２６は、ナツト２６及びね
じ２７によシ締結されておシ、以後両者をまとめて支持
プレート２８と呼ぶ。２９はシリンダで、３ｏはガイド
部、３１はシャフトであシガイド部３１を摺動する。３
２はレールで、基板厚みよシ十分大きな溝３３が入れで
ある。３４は既に実装されている部品を示している。以
上は第６図の構成と同様なものである。第６図の構成と
異なるのはボールねじ３５と、ボールねじ３６を駆動す
るだめのモーター３６と、ボールねじ３６を介したモー
ター駆動により、任意の高さに位置決め可能なストッパ
３７を設けた点である。
以上の様に構成された基板サポート装置において第１図
及び第２図を用いてその動作を説明する。
及び第２図を用いてその動作を説明する。
まず第１図は基板サポート前の状態を示しており、あら
かじめストッパ３７を基板保持ピン２３の上端面の高さ
が基板２２がレール３２の溝３３の上側に接触した状態
で、基板２２の裏面を支持できる高さまで上昇する様、
モーター駆動により位置決めしておく。次に第２図に示
すように、シリンダ２９により上昇させられた支持プレ
ート２８はストッパ３７によシその高さを決められる。
かじめストッパ３７を基板保持ピン２３の上端面の高さ
が基板２２がレール３２の溝３３の上側に接触した状態
で、基板２２の裏面を支持できる高さまで上昇する様、
モーター駆動により位置決めしておく。次に第２図に示
すように、シリンダ２９により上昇させられた支持プレ
ート２８はストッパ３７によシその高さを決められる。
基板の厚さが変化する際にはストッパの高さを変更する
だけで、対応が可能である。
だけで、対応が可能である。
以上の様に本実施例によれば、基板保持ビン上端面の高
さを任意に位置決めするために、ストッパ３７にボール
ねじ３６を介したモーター駆動機構を設けることにより
、基板の厚さが変化しても、ストッパ高さを変更するだ
けで基板サポート状態を変更することができる。
さを任意に位置決めするために、ストッパ３７にボール
ねじ３６を介したモーター駆動機構を設けることにより
、基板の厚さが変化しても、ストッパ高さを変更するだ
けで基板サポート状態を変更することができる。
以下、本発明の第２の実施例について図面を参照しなが
ら説明する。
ら説明する。
第３図において３８はハンド部、３９は基板４０に実装
される電子部品、４１は取υ外し可能な基板保持ピン、
４２は上側プレート、４３は下側プレート、４４はナツ
ト、４６はねじであ）、上側プレート４２及び下側プレ
ート４３はナツト４４及びねじ４５により締結されてお
り、以後両者をまとめて支持プレート４６と呼ぶ。４７
はガイド部、４８はシャフトであシ、ガイド部４７を摺
動する。４９はレールで基板厚みより十分大きな溝５ｏ
が入れである。６１は既に実装されている部品を示して
いる。以上は第１図の構成と同様のものである。第１図
の構成と異なる点は、モーター５２とボールねじ５３を
、支持プレート４６の昇降機構として設けた点であ）、
スライダ６４が支持プレート４６に固定されている。
される電子部品、４１は取υ外し可能な基板保持ピン、
４２は上側プレート、４３は下側プレート、４４はナツ
ト、４６はねじであ）、上側プレート４２及び下側プレ
ート４３はナツト４４及びねじ４５により締結されてお
り、以後両者をまとめて支持プレート４６と呼ぶ。４７
はガイド部、４８はシャフトであシ、ガイド部４７を摺
動する。４９はレールで基板厚みより十分大きな溝５ｏ
が入れである。６１は既に実装されている部品を示して
いる。以上は第１図の構成と同様のものである。第１図
の構成と異なる点は、モーター５２とボールねじ５３を
、支持プレート４６の昇降機構として設けた点であ）、
スライダ６４が支持プレート４６に固定されている。
上記の様に構成された基板サポート装置について、第３
図及び第４図を用いて、以下その動作を説明する。
図及び第４図を用いて、以下その動作を説明する。
まず第３図は基板サポート前の状態を示している。次に
第４図に示す様にボールねじ５３のスライダ５４に固定
している支持プレート４６をモークー駆動によシ上昇さ
せ、基板保持ピン４１の上端面が基板４０の上面が、レ
ール４９の溝５０の上面に接触した際、基板裏面を支持
できる高さに位置決めさせる。基板の厚さが変化する際
には、モーター６２への指令値を変更するだけで対応が
可能である。
第４図に示す様にボールねじ５３のスライダ５４に固定
している支持プレート４６をモークー駆動によシ上昇さ
せ、基板保持ピン４１の上端面が基板４０の上面が、レ
ール４９の溝５０の上面に接触した際、基板裏面を支持
できる高さに位置決めさせる。基板の厚さが変化する際
には、モーター６２への指令値を変更するだけで対応が
可能である。
以上の様に、支持プレート４６にモーター駆動機構を設
けることによシ、基板保持ピン４１の上端面が、基板裏
面を常に適切な高さに保持することが可能となる。
けることによシ、基板保持ピン４１の上端面が、基板裏
面を常に適切な高さに保持することが可能となる。
発明の効果
以上の様に、本発明は電子部品を実装する基板面の高さ
を、基板の厚みが異なる基板に対しても、常に一定高さ
に保つため、支持プレートの高さをモーター駆動により
位置決めする方法をとっている。従って基板裏面を任意
の高さに位置決めすることが可能であり、これまでの様
な人間による手作業を排除でき、最適な基板保持を行な
うことができる。
を、基板の厚みが異なる基板に対しても、常に一定高さ
に保つため、支持プレートの高さをモーター駆動により
位置決めする方法をとっている。従って基板裏面を任意
の高さに位置決めすることが可能であり、これまでの様
な人間による手作業を排除でき、最適な基板保持を行な
うことができる。
第１図は本発明の第１の実施例における基板サポート前
の基板サポート装置の断面図、第２図は本発明の第１の
実施例における基板サポート時における基板サポート装
置の断面図、第３図は本発明の第２の実施例における基
板サポート前の基板サポート装置の断面図、第４図は本
発明の第２の実施例における基板サポート時における基
板サポート装置の断面図、第５図は従来の基板サポート
装置の斜視図、第６図は従来の基板サポート装置の基板
サポート前の状態を示す断面図、第７図は従来の基板サ
ポート装置の基板サポート時における状態を示す断面図
である。 ２３・・・・・・基板支持ビン、２４・・・・・・上側
プレート、２５・・・・・下側プレート、２８・・・・
−・支持グレート、２９・・・・シリンダ、３５・・・
・・・ボールネジ、３７・・・・・・ストッパ、６３・
・・・・ボールネジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔ３
−−、占：ｉシｒＥイＬｅｅツ クと ２９
の基板サポート装置の断面図、第２図は本発明の第１の
実施例における基板サポート時における基板サポート装
置の断面図、第３図は本発明の第２の実施例における基
板サポート前の基板サポート装置の断面図、第４図は本
発明の第２の実施例における基板サポート時における基
板サポート装置の断面図、第５図は従来の基板サポート
装置の斜視図、第６図は従来の基板サポート装置の基板
サポート前の状態を示す断面図、第７図は従来の基板サ
ポート装置の基板サポート時における状態を示す断面図
である。 ２３・・・・・・基板支持ビン、２４・・・・・・上側
プレート、２５・・・・・下側プレート、２８・・・・
−・支持グレート、２９・・・・シリンダ、３５・・・
・・・ボールネジ、３７・・・・・・ストッパ、６３・
・・・・ボールネジ。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名ｔ３
−−、占：ｉシｒＥイＬｅｅツ クと ２９
Claims (3)
- （１）所定位置に設けられた基板の一方の面に部品を装
着できるよう前記基板の他方の面を当接して基板を支持
可能なピンと、このピンを植設したプレートと、このプ
レートを上下動可能にした支持部とから成り、前記ピン
の先端部を所定の位置に移動可能に設けた基板サポート
装置。 - （２）プレートの一部と当接してピンの先端部を所定の
位置に移動可能に設けたストッパを備え、かつこのスト
ッパを設定位置で固定するよう上下動可能に設けた特許
請求の範囲第１項記載の基板サポート装置。 - （３）プレートが設定位置で固定されるよう支持部をボ
ールネジにて構成したことを特徴とした特許請求の範囲
第１項記載の基板サポート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304841A JP2679064B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 基板サポート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62304841A JP2679064B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 基板サポート装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01146400A true JPH01146400A (ja) | 1989-06-08 |
| JP2679064B2 JP2679064B2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=17937909
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62304841A Expired - Fee Related JP2679064B2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 基板サポート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2679064B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0353600A (ja) * | 1989-07-21 | 1991-03-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板の位置決め装置 |
| JPH0364989A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
| JPH054599U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | 三洋電機株式会社 | 基板支持装置 |
| KR100465785B1 (ko) * | 2000-07-14 | 2005-01-13 | 삼성전자주식회사 | Ｐｃｂ용 납땜검사장치 |
| DE112008002855T5 (de) | 2007-10-26 | 2010-12-09 | Panasonic Corp., Kadoma | Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von Substraten |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5475374U (ja) * | 1977-11-08 | 1979-05-29 | ||
| JPS5633136U (ja) * | 1979-08-18 | 1981-04-01 | ||
| JPS56114600U (ja) * | 1980-02-05 | 1981-09-03 | ||
| JPS58130596A (ja) * | 1982-01-28 | 1983-08-04 | 三洋電機株式会社 | 基板位置決め装置 |
| JPS6391334U (ja) * | 1986-12-04 | 1988-06-13 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP62304841A patent/JP2679064B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
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Cited By (6)
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| JPH0364989A (ja) * | 1989-08-02 | 1991-03-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 基板バックアップ装置 |
| JPH054599U (ja) * | 1991-07-01 | 1993-01-22 | 三洋電機株式会社 | 基板支持装置 |
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| DE112008002855T5 (de) | 2007-10-26 | 2010-12-09 | Panasonic Corp., Kadoma | Vorrichtung und Verfahren zum Transportieren von Substraten |
| US8245833B2 (en) | 2007-10-26 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Substrate transport apparatus and substrate transport method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2679064B2 (ja) | 1997-11-19 |
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