JPH0465243A - クリーム半田のスクリーン印刷装置 - Google Patents
クリーム半田のスクリーン印刷装置Info
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- JPH0465243A JPH0465243A JP18004290A JP18004290A JPH0465243A JP H0465243 A JPH0465243 A JP H0465243A JP 18004290 A JP18004290 A JP 18004290A JP 18004290 A JP18004290 A JP 18004290A JP H0465243 A JPH0465243 A JP H0465243A
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- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 title claims description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 68
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 16
- 239000006071 cream Substances 0.000 abstract description 15
- 101100269850 Caenorhabditis elegans mask-1 gene Proteins 0.000 abstract description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Screen Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はスクリーン印刷装置における基板の支持装置ム
二関し、詳しくは、基板や基板の支持具を昇降させるた
めの手段に関する。
二関し、詳しくは、基板や基板の支持具を昇降させるた
めの手段に関する。
（従来の技術）
ＩＣ，ＬＳＩ、コンデンサチップ、抵抗チップ等の電子
部品を基板に表面実装するに先立ち、スクリーン印刷装
置により、基板の上面にこれらの電子部品を接着するた
めのクリーム半田が塗布される。
部品を基板に表面実装するに先立ち、スクリーン印刷装
置により、基板の上面にこれらの電子部品を接着するた
めのクリーム半田が塗布される。
第３図は従来のスクリーン印刷手段を示すものであって
、同図（ａ）に示すように、支持部１０１に載置された
基板１０２の上面をスクリンマスク１０３の下面に近接
させ、スキージ１０４を摺動させることにより、パター
ン孔１０５を通して、クリーム半田１０６を基板１゜２
に塗布する。次いで、同図（ｂ）に示すように、基板１
０２を上陸させることにより、基板１０２をスクリーン
マスク１０３から分離して、クリーム半田１０６を基板
１０２に転写する。
、同図（ａ）に示すように、支持部１０１に載置された
基板１０２の上面をスクリンマスク１０３の下面に近接
させ、スキージ１０４を摺動させることにより、パター
ン孔１０５を通して、クリーム半田１０６を基板１゜２
に塗布する。次いで、同図（ｂ）に示すように、基板１
０２を上陸させることにより、基板１０２をスクリーン
マスク１０３から分離して、クリーム半田１０６を基板
１０２に転写する。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
上記のようにこの種スクリーン印刷機は、基板１０２を
印刷位置において昇降させることにより、クリーム半田
１０６を印刷するものであるが、従来、基板１０２の昇
降は、シリンダにより行われていた。しかしながらシリ
ンダは速度制御が困難なことから、基板１０２が下降す
る際にパターン孔１０５に付着するクリーム半田１０６
は基板１０２に完全に転写されず、その一部１０６ａは
パターン孔１０５の縁部に付着残存しやすく、このため
基板１０２に印刷されたクリーム半田１０６ｂは図示す
るように山形状になるなどして、半田量不足になりやす
いものであった。
印刷位置において昇降させることにより、クリーム半田
１０６を印刷するものであるが、従来、基板１０２の昇
降は、シリンダにより行われていた。しかしながらシリ
ンダは速度制御が困難なことから、基板１０２が下降す
る際にパターン孔１０５に付着するクリーム半田１０６
は基板１０２に完全に転写されず、その一部１０６ａは
パターン孔１０５の縁部に付着残存しやすく、このため
基板１０２に印刷されたクリーム半田１０６ｂは図示す
るように山形状になるなどして、半田量不足になりやす
いものであった。
また上記のように基板１０２をスクリーンマスク１０３
に近接させて印刷する場合、基板１０２の上面は一定の
高さに保持されなければならず、しかも基板１０２とス
クリーンマスク１０３０間には一定の間隔ｔ （一般に
スナップオフと呼ばれる）が確保されていなければなら
ない場合がある。而して基板１０２は品種によって厚み
が異なるため、基板１０２の上面を一定の高さにし、且
つ適正なスナップオフを確保するためには、基板１０２
の厚みに対応して基板１０２の昇降ストロークを精密に
調整しなければならないが、シリンダによっては、基板
１゜２の昇降ストークを精密に制御することはきわめて
困難であった。
に近接させて印刷する場合、基板１０２の上面は一定の
高さに保持されなければならず、しかも基板１０２とス
クリーンマスク１０３０間には一定の間隔ｔ （一般に
スナップオフと呼ばれる）が確保されていなければなら
ない場合がある。而して基板１０２は品種によって厚み
が異なるため、基板１０２の上面を一定の高さにし、且
つ適正なスナップオフを確保するためには、基板１０２
の厚みに対応して基板１０２の昇降ストロークを精密に
調整しなければならないが、シリンダによっては、基板
１゜２の昇降ストークを精密に制御することはきわめて
困難であった。
そこで本発明は上記のような問題を解消できるスクリー
ン印刷装置を捉供することを目的とする。
ン印刷装置を捉供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、基板を下方から押し上げて支持す
る基板の支持具と、この支持具を載置する載置部と、こ
の載置部を昇降させる第１のモータと、基板をクランプ
して位置決めするクランプ部材と、このクランプ部材を
載置するベース部と、このベース部と上記載置部を一体
的に昇降させる第２のモータとからスクリーン印刷機に
おける基板の支持装置を構成したものである。
る基板の支持具と、この支持具を載置する載置部と、こ
の載置部を昇降させる第１のモータと、基板をクランプ
して位置決めするクランプ部材と、このクランプ部材を
載置するベース部と、このベース部と上記載置部を一体
的に昇降させる第２のモータとからスクリーン印刷機に
おける基板の支持装置を構成したものである。
（作用）
上記構成において、第１のモータを駆動することにより
、支持具を上昇させて基板の撓みを矯正する。この場合
、この第１のモータの回転量を制御することにより、基
板の上面の高さを制御する。また第２のモータを駆動し
て、基板をスクリーンマスクに対して昇降させる。この
場合、モータの回転量を制御することにより、スナップ
オフの大きさを調整し、またモータの回転速度を制御す
ることにより、基板の下降速度を制御して、版離れを良
くし、クリーム半田を基板に確実に転写する。
、支持具を上昇させて基板の撓みを矯正する。この場合
、この第１のモータの回転量を制御することにより、基
板の上面の高さを制御する。また第２のモータを駆動し
て、基板をスクリーンマスクに対して昇降させる。この
場合、モータの回転量を制御することにより、スナップ
オフの大きさを調整し、またモータの回転速度を制御す
ることにより、基板の下降速度を制御して、版離れを良
くし、クリーム半田を基板に確実に転写する。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図はスクリーン印刷装置の正面図であって、１はス
クリーンマスクであり、スキージ２が摺動することによ
り、パターン孔３を通して、基板４にクリーム半田５を
塗布する。６．７は基板４を保持する固定クランプ部材
と可動クランプ部材であり、スクリーンマスク１の下方
に配設されたベース部９上に立設されたシャフト１０に
支持されている。１１は可動クランプ部材７を駆動する
ためのシリンダであり、そのロンドが突没することによ
り、基板４をクランプして位置決めし、またクランプ状
態を解除する。
クリーンマスクであり、スキージ２が摺動することによ
り、パターン孔３を通して、基板４にクリーム半田５を
塗布する。６．７は基板４を保持する固定クランプ部材
と可動クランプ部材であり、スクリーンマスク１の下方
に配設されたベース部９上に立設されたシャフト１０に
支持されている。１１は可動クランプ部材７を駆動する
ためのシリンダであり、そのロンドが突没することによ
り、基板４をクランプして位置決めし、またクランプ状
態を解除する。
１２は基板４の搬送用コンベヤである。
第２図はスクリーン印刷装置の斜視図であって、ベース
部９の４隅には、タイミングプーリ１８２〜１８ｄが設
けられており、タイミングヘルド２２が調帯されている
。各々のプーリ１８ａ〜１８ｄにはねじ棒１９ａ〜１９
ｄが立設されている。２０はベース部９の上方に設けら
れたプレート状の載置部である。この載置部２０の４隅
には、ナツト２１ａ〜２１ｄが設けられており、上記ね
じ棒１９ａ〜１９ｄは、ナツト２１ａ〜２１ｄに螺合し
ている。
部９の４隅には、タイミングプーリ１８２〜１８ｄが設
けられており、タイミングヘルド２２が調帯されている
。各々のプーリ１８ａ〜１８ｄにはねじ棒１９ａ〜１９
ｄが立設されている。２０はベース部９の上方に設けら
れたプレート状の載置部である。この載置部２０の４隅
には、ナツト２１ａ〜２１ｄが設けられており、上記ね
じ棒１９ａ〜１９ｄは、ナツト２１ａ〜２１ｄに螺合し
ている。
第１図において、タイミングブー’） １８ ａにはシ
ャフト１７が垂設されており、このシャフト１７の下端
部にはギヤ１６が装着されている。
ャフト１７が垂設されており、このシャフト１７の下端
部にはギヤ１６が装着されている。
Ｍｌはベース部９の側部に設けられた第１のサーボモー
タであり、このモータＭ１に駆動されるギヤ１５は、ギ
ヤ１６に螺合している。したがってモータＭｌが駆動す
ると、各プーリ１８ａ〜１８（Ｉは回転する。するとナ
ンド２１ａ〜２１ｄに螺合する各ねじ棒１９ａ〜１９ｄ
は回転し、載置部２０は昇降する。載置部２０上には、
基板４の支持具２３が設けられている。したがって載置
部２０が上昇すると、支持具２３は上昇し、基板４を下
方から押し上げて、基板４の撓みを矯正するとともに、
基板４の上面の高さを調整する。
タであり、このモータＭ１に駆動されるギヤ１５は、ギ
ヤ１６に螺合している。したがってモータＭｌが駆動す
ると、各プーリ１８ａ〜１８（Ｉは回転する。するとナ
ンド２１ａ〜２１ｄに螺合する各ねじ棒１９ａ〜１９ｄ
は回転し、載置部２０は昇降する。載置部２０上には、
基板４の支持具２３が設けられている。したがって載置
部２０が上昇すると、支持具２３は上昇し、基板４を下
方から押し上げて、基板４の撓みを矯正するとともに、
基板４の上面の高さを調整する。
第２図において、ベース部９には、第２のプーリ２４ａ
〜２４ｅが設けられており、これらのプーリ２４ａ〜２
４ｅにはタイミングベルト２５が調帯されている。各ブ
ー’Ｊ２４ａ〜２４ｅには、ねじ棒２６が垂設されてい
る（第２図参照）。２７はベース板９の下方に設けられ
た固定ブロックであり、この固定ブロック２７には合板
２８が装着されている。上記ねじ棒２６は、この合板２
８に設けられたナツト２９に螺合している。
〜２４ｅが設けられており、これらのプーリ２４ａ〜２
４ｅにはタイミングベルト２５が調帯されている。各ブ
ー’Ｊ２４ａ〜２４ｅには、ねじ棒２６が垂設されてい
る（第２図参照）。２７はベース板９の下方に設けられ
た固定ブロックであり、この固定ブロック２７には合板
２８が装着されている。上記ねじ棒２６は、この合板２
８に設けられたナツト２９に螺合している。
Ｍ２はベース部９に設けられた第２のサーボモータであ
る。このモータＭ２は、ギヤ３１゜３２を介して、プー
リ２４Ｃを駆動する。したかってモータＭ２が駆動する
と、各プーリ２４ａ〜２４ｅは回転し、ナツト２９に螺
合するねじ棒２６も回転して、ベース部９と載置部２０
は一体的に昇降する。３３はベヤリングである。
る。このモータＭ２は、ギヤ３１゜３２を介して、プー
リ２４Ｃを駆動する。したかってモータＭ２が駆動する
と、各プーリ２４ａ〜２４ｅは回転し、ナツト２９に螺
合するねじ棒２６も回転して、ベース部９と載置部２０
は一体的に昇降する。３３はベヤリングである。
本装置は上記のような構成より成り、次に動作の説明を
行う。
行う。
コンベヤ１２により、基板４がクランプ部材６．７の間
に搬送されてくると、第１のモータＭ１が作動して、Ｗ
＆置部２０が上昇し、支持具２３により基板４を押し上
げて、基板４の撓みを矯正するとともに、基板４の上面
の高さを調整する。すなわちスキージ２を摺動させて、
基板４にクリーム半田を印刷する場合、基板４の厚みに
かかわらず、基板４の上面とクランプ部材６．７の上面
を面一にして、段差を解消しなければならない。そこで
基板４の厚みに対応するために、サーボモータＭ１の回
転数を制御し、支持具２３の上昇ストロークを調整する
。このようにして、基板４の上面の高さを調整したなら
ば、シリンダ１１を作動させて基板４をクランプし、基
板４を固定する。
に搬送されてくると、第１のモータＭ１が作動して、Ｗ
＆置部２０が上昇し、支持具２３により基板４を押し上
げて、基板４の撓みを矯正するとともに、基板４の上面
の高さを調整する。すなわちスキージ２を摺動させて、
基板４にクリーム半田を印刷する場合、基板４の厚みに
かかわらず、基板４の上面とクランプ部材６．７の上面
を面一にして、段差を解消しなければならない。そこで
基板４の厚みに対応するために、サーボモータＭ１の回
転数を制御し、支持具２３の上昇ストロークを調整する
。このようにして、基板４の上面の高さを調整したなら
ば、シリンダ１１を作動させて基板４をクランプし、基
板４を固定する。
次いで第２のモータＭ２が駆動する。するとベース部９
は上昇し、基板４も上昇して、基板４の上面はスクリー
ンマスク１の下面に近接する。この場合、基板４とスク
リーンマスク１の間に僅かなスナップオフｔが確保され
るように、モータＭ２の回転量を制御する。
は上昇し、基板４も上昇して、基板４の上面はスクリー
ンマスク１の下面に近接する。この場合、基板４とスク
リーンマスク１の間に僅かなスナップオフｔが確保され
るように、モータＭ２の回転量を制御する。
次いでスキージ２が摺動し、基板４にクリーム半田５が
印刷される。この場合、基板４とクランプ部材６．７の
上面は面一となっているので、スキージ２はスムーズに
摺動できる。
印刷される。この場合、基板４とクランプ部材６．７の
上面は面一となっているので、スキージ２はスムーズに
摺動できる。
次いで、モータＭ２が逆回転することにより、基板４は
下降する。この場合、基板４がいきなり急速度で下降す
ると、第３図（ｂ）に示すように、転写不良となりやす
いことから、まず低速度で基板４を若干下降させる。こ
のように、基板４をゆっくり下降させれば、版離れは良
好となり、パターン孔３のクリーム半田５は、基板４に
確実に転写される。
下降する。この場合、基板４がいきなり急速度で下降す
ると、第３図（ｂ）に示すように、転写不良となりやす
いことから、まず低速度で基板４を若干下降させる。こ
のように、基板４をゆっくり下降させれば、版離れは良
好となり、パターン孔３のクリーム半田５は、基板４に
確実に転写される。
次いでモータＭ２を高速度で駆動して、基板４を所定位
置まで速かに下降させる。またシリンダ１１を作動させ
て、クランプ部材６，７による基板４のクランプ状態を
解除するとともに、モータＭ１を逆回転させて、支持具
２３を下降させ、支持具２３による基板４の支持状態を
解除し、コンベヤ１２により基板４を次の工程へ搬送す
る。
置まで速かに下降させる。またシリンダ１１を作動させ
て、クランプ部材６，７による基板４のクランプ状態を
解除するとともに、モータＭ１を逆回転させて、支持具
２３を下降させ、支持具２３による基板４の支持状態を
解除し、コンベヤ１２により基板４を次の工程へ搬送す
る。
本装置は基板４の昇降を、モータＭｌ、Ｍ２により行っ
ているので、基板の品種変更にともなう基板４の厚さの
ばらつきに対応して、支持具２３の上昇量を精密に制御
し、基板４の上面をクランプ部材６．７の上面と面一に
することができる。また所定のスナップオフｔを精密に
確保でき、更にはモータＭ２の回転速度を制御すること
により、基板４の下降速度を制御して、スクリーンマス
ク１からの版離れを良好にし、パターン孔３のクリーム
半田５を基板４に確実に転写することができる。
ているので、基板の品種変更にともなう基板４の厚さの
ばらつきに対応して、支持具２３の上昇量を精密に制御
し、基板４の上面をクランプ部材６．７の上面と面一に
することができる。また所定のスナップオフｔを精密に
確保でき、更にはモータＭ２の回転速度を制御すること
により、基板４の下降速度を制御して、スクリーンマス
ク１からの版離れを良好にし、パターン孔３のクリーム
半田５を基板４に確実に転写することができる。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、基板を下方から押し上げ
て支持する基板の支持具と、この支持具を載置する載置
部と、この載置部を昇降させる第１のモータと、基板を
クランプして位置決めするクランプ部材と、このクラン
プ部材を載置するベース部と、このベース部と上記ｉ＆
載置部一体的に昇降させる第２のモータとから基板の支
持装置を構成しているので、基板の上面の高さやスナッ
プオフを精密に調整でき、また基板の下降速度を低速か
ら高速に変速することにより、版離れを良くし、クリー
ム半田を基板に確実に転写することができる。
て支持する基板の支持具と、この支持具を載置する載置
部と、この載置部を昇降させる第１のモータと、基板を
クランプして位置決めするクランプ部材と、このクラン
プ部材を載置するベース部と、このベース部と上記ｉ＆
載置部一体的に昇降させる第２のモータとから基板の支
持装置を構成しているので、基板の上面の高さやスナッ
プオフを精密に調整でき、また基板の下降速度を低速か
ら高速に変速することにより、版離れを良くし、クリー
ム半田を基板に確実に転写することができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の支持装置の側面図、第２図は斜視図、第３図（ａ）、
（ｂ）は従来手段の部分側面図である。− ４・・・基板 ６．７・・・クランプ部材 ９・・・ベース部 ２０・・・！ｉ！置部 ２３・・・支持具 Ｍｌ・・・第１のモータ Ｍ２・・・第２のモータ
の支持装置の側面図、第２図は斜視図、第３図（ａ）、
（ｂ）は従来手段の部分側面図である。− ４・・・基板 ６．７・・・クランプ部材 ９・・・ベース部 ２０・・・！ｉ！置部 ２３・・・支持具 Ｍｌ・・・第１のモータ Ｍ２・・・第２のモータ
Claims (1)
- 基板を下方から押し上げて支持する基板の支持具と、こ
の支持具を載置する載置部と、この載置部を昇降させる
第１のモータと、基板をクランプして位置決めするクラ
ンプ部材と、このクランプ部材を載置するベース部と、
このベース部と上記載置部を一体的に昇降させる第２の
モータとを備えていることを特徴とするスクリーン印刷
機における基板の支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180042A JP2932624B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2180042A JP2932624B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35271198A Division JP3323450B2 (ja) | 1998-12-11 | 1998-12-11 | クリ―ム半田のスクリ―ン印刷装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0465243A true JPH0465243A (ja) | 1992-03-02 |
| JP2932624B2 JP2932624B2 (ja) | 1999-08-09 |
Family
ID=16076470
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2180042A Expired - Lifetime JP2932624B2 (ja) | 1990-07-06 | 1990-07-06 | クリーム半田のスクリーン印刷装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2932624B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04199766A (ja) * | 1990-11-29 | 1992-07-20 | Sanyo Electric Co Ltd | スクリーン印刷機 |
| JPH05199508A (ja) * | 1992-01-18 | 1993-08-06 | G C Technol Kk | 画像劣化抑制方法および装置 |
| JPH0578542U (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-26 | 太陽誘電株式会社 | 基板固定装置 |
| US5623872A (en) * | 1994-04-14 | 1997-04-29 | Matsushita Electric Industrial Co. Ltd. | Apparatus and method for separating a mask plate and printed circuit board |
| WO2005072034A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Screen printer |
| CN113815301A (zh) * | 2021-07-29 | 2021-12-21 | 钱文杰 | 一种汽车气袋印刷工艺及其配套设备 |
-
1990
- 1990-07-06 JP JP2180042A patent/JP2932624B2/ja not_active Expired - Lifetime
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