JPS58130596A - 基板位置決め装置 - Google Patents

基板位置決め装置

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JPS58130596A
JPS58130596A JP57012923A JP1292382A JPS58130596A JP S58130596 A JPS58130596 A JP S58130596A JP 57012923 A JP57012923 A JP 57012923A JP 1292382 A JP1292382 A JP 1292382A JP S58130596 A JPS58130596 A JP S58130596A
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JP
Japan
Prior art keywords
board
substrate
positioning means
guide rail
guide rails
Prior art date
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Pending
Application number
JP57012923A
Other languages
English (en)
Inventor
中村 正文
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Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 近年、電子回路の構成要素としてチップ状電子部品が多
用されるようになった。この、チップ状電子部品を印刷
基板に装着する手段に関しては、種々の提案がなされて
いる。基板表面にペースト状ハンダ又は接着剤を瞼布し
ておき、真空吸着ヘッドでつ★み上げ九チップ状電子部
品をそこに押付けて付着させる型式のチップマウンタは
、中で4ボブ、ラーなものである。このチップ装着作業
で重要なことは、基板の高さを正しく保つことでああ。
というのは、押付は圧力が高すぎ石とチップに割れが生
じ、低すぎると付着不良を招くからである。
本発明では、次のようにしてチップ付着面の水準を一定
化した。すなわち、基板が送り込まれるガイドレールの
上面に基準部材を固定し、この基準部材に対し、下から
基板を押付けることによ抄、基板上面、つまりチップ付
着面のレベルが一定になるようにしたものである。
更に本発明では、基板の前後位置及び左右位置を規定す
る位置決め手段を設けてチップが誤った位置に付着する
のを防ぐと共和、これら水平方向a位置決め手段と、前
述のレベル設定用位置決め手段を、単一の流体圧アクチ
ェエータで作動させるようKし、動作制御の簡略化を計
ったものである。
以下本発明の一実施例を図に基いて説明する。
第1図において、(1)は基板位置決め装置、(2)は
この装置を支えるX−Yテーブルである。m1ll(1
)Fiガイドレール(4L)(4R)の上に重ねて固定
され九左右一対のトッププレー)(5LM5R)を有す
る。ガイドレール(4LM4R)は対向して設けた肩部
切欠(6L)(6R)にて基板[F]の両側縁を支持し
、トッププレート(SL)(5R) Fi、切欠(6L
)(6R)の上方に張り出した部分にて基板[F]の水
準設定を行なうものである。ハウジング(3)の内部下
方には流体圧(空気圧)アクチェエータ(7)が設置さ
れている。アクチェエータ(7)は垂直な動作軸(8)
を有し、この動作軸(8)K、後述する4種類の位置決
め手段に動力を伝える伝達板(9)が固定されている。
次K、各位置決め手段につき詳述する。第1の位置決め
手段はガイドレール(4L)(4R)の間に送抄込壕れ
た基板(ト)の行く手に出没するストッパ(2)である
、ストッパα・は、スライドガイドα11)(第3図に
示す)K上下自在に支持されたスライダ(2)に固定さ
れている。スライダ(2)は、ハウジング(3)の内部
上方に固定され九橋絡板(至)との間に張り渡された引
張りコイルばねo4によ勤上方に附勢されていると共に
、その裏面には伝達板(9)の下面に係合する突部(2
)を有し、伝達板(9)の動11に従ってストッパ(2
)を上げ下げする。
第2の位置決め手段は、ストッパ輔に基板(Dを押付け
るクランパ(至)である。クランパ(至)は、ハウジン
グ(3)K回転自在に支持された水平軸(財)に取付け
られてお染、水平軸@p一端はハウジング(3)の外に
突出し、ここにレバー(至)が取付けられている。
このレバー(至)と伝達板(11)の関にはベルクラン
ク0のが設けられている。ベルクランク(至)は軸(2
)によりハウジング(1)K枢支畜れ、一端のローラ(
2)を、ノ島つジング(8)の窓■から張ヤ出し九伝達
板(9)の下面に突出させ、他端のローラ■を、レバー
(至)のローラーに下から係合させている。レバー0S
Fi、ハウジング(3)との間に張り渡した引張コイル
ばね@により、第4図において反時計方向に附勢されて
いる。命、伝達板(9)が第3図のように下降状態にな
τ ると、レバーashばね(至)に抗し回動し、クランパ
八 α→は斜めKなる。この時、基板[F]はクランパ(至
)の上を通過できる。伝達板(9)が上昇すると、第5
図のようにクランパ(至)が起上がり、ストッパ(至)
との間に基板[F]を挾みつけるものである。
第3の位置決め手段となるのは、ガイドレール(4R)
である。ガイドレール(4R)は、ハウジング(3)K
固定されたガイドレール(4L)&C対し、接近あるい
は離間できるようスライドガイド(2)により水平方向
にスライド可能に支持されている。ガイドレール(4R
)とハウジング(3)の間には引張コイルばね翰を張シ
渡し、これにより、ガイドレール(4R)をガイドレー
ル(4L)に接近する方向に引いている。ガイドレール
(4R)からはカム板■が垂下し、これが、伝達板(9
)のローラ翰に当たる。
ローラ(2)の部分はハウジング(3)の窓(至)から
突出している。伝達板(9)が降下している時は、ロー
ラ四は第6図のようにカム板(2)の下端に当九り、ガ
イドレール(4R)を外側へ退避させる。第7図のよう
に伝達板(9)が上昇し、ローラーがカム板員の裏面の
肉盗み部に落ち込むと、ガイドレール(4R)はガイド
レール(4L)K接近し、基板(ト)を挾みつける亀の
である。
第4の位置決め手段は、基板口を持上げてトッププレー
ト(5L)(5R)K押付けるプレス体(31L)(m
R)である。プレス体(!IL)(JIIR)は各々。
橋絡板(2)を貫通する上下ロッド(2)の上端に固定
され、橋絡板(2)との間に張り渡され友引張コイルば
ね(至)により下方に引かれている。ロッド(2)の下
端には上下に間隔を置いて7リングー(至)が取付けら
れ。
その間に圧縮コイルばね■とスリーブ(2)が嵌合して
いる。そしてスリーブ(2)を受止める如く伝達板(9
) K Fiブラケット(至)が形設されており、伝達
板(9)が上昇するとブラケット(至)がスリーブ■を
押上げ。
スリーブ−はばね(至)を介してロッド(至)を押上げ
、プレス体($1L)及び(SIR)が基板口をトップ
プレー)(5L)(SR)K押付ける亀のである。ばね
(至)は基板(乃に無理な力がかからないように挿入し
たものであるが、ばね(至)よりは十分に強い。
その他図に現われている本のにつき説明すると、(至)
はチップ状電子部品を吸着して来て一定一所で止まり、
そこで降下して基板(ト)に部品(C1を付着させる真
空吸着ヘッド、−は基板(月を多数収納した図示しない
マガジンから基板(ト)を誘導して来る不動ブリッジ、
ゆけエアシリンダ等により直線的に移動し、ブリッジ−
からガイドレール(4L)(4R)へ基板口を押込むブ
ツシャである。ブツシャ輔には部品装着の済んだ基板[
F]をガイドレール(4L)(4R)から押出す排出部
−が形設され、クランパaQ及びストッパ(至)の上部
は、排出部−が通れるよう二叉状になっている。@は部
品装着済みの基板を受取る可動ブリッジで、一対の搬送
用ベルト−を備えている。
次に作用を説明する。第4図は、1枚の基板(Pl)[
対するチップ状電子部品(c)の装着を終え、新たな基
板(Pl)K対する部品装着を始めようとする状態を示
している。ここではX−Yテーブル(りが不動ブリッジ
−の方に移動していてガイドレール(4L)(4R)の
入口が不動ブリッジ輔の出口に並び、を九可動ブリッジ
−が伸び出してガイドレール(4L)(4R)の出口に
並んでいる。基板(Pl)は各位置決め手段から解放さ
れた状態でガイFレ−#(4L)(4R)K支えられて
いる。ここでブツシャ四が前進し、排出部−で基板(P
l)を押出すと共和、基板(Pl)を基板(Pl)の跡
に据える。基板(Pl)の一端が可動ブリッジ榊の搬送
用ベルト−にかかるとベルト−が動き出し、摩擦力によ
)基板(Pl)を引出し、図示しない収納マガジンの方
へ運び去る。その後可動ブリッジ−は速やかに退避して
X−Yテーブル(2)の動き得る空間をつくる。プッシ
ャ輔の方は、排出部−が基板(Pl)Kひっかからない
よう、第4図破線矢印のように一旦降下して退避する。
このようにプッシャーの前方に排出部−を設け、これで
部品装着済の基板を押出すようにしたので、新しい基板
を4って古い基板を押出す構成と異なり、前後に短かい
サイズの基板を扱う場合で4砿実に搬送用ベルト−まで
届かせることができる。
基板(Pl)が出た後流体圧アクチェエータ(7)が作
動し、伝達板(9)を押上げる。するとまず、ストッパ
αOが上昇して基板(Pl)の行く手に立ちlIかり、
このストッパ(2)Kクランパ(至)が後方から基板(
Pl)を押付け、ガイドレール(5R)がガイドレール
(5L)K基板(Pl)を押付け、更に、プレス体(3
1L)(31R)が基板(Pl)の両側縁をトッププレ
ート(5LM51’t)K押付ける。基板(Pl)がト
、ププレート(5L)(5R)K当たり、プレス体(3
1L)(31R)の上昇が止まった後も伝達板(II)
は上昇し、ばね(至)を圧縮して強い圧力を基板(Pl
)に加え、基板(Pl)の反りを正す。その後x−Yテ
ーブル(りが動き始め、真空吸着ヘッド■の降下点に基
板(Pl)の所要点を一致させて、チップ状電子部品(
C)の装着を行なわせるものである。部品装着終了後、
X−Yテーブル(りtri第4図の位Wに復帰し、流体
圧アクチ1エータ(7)は伝達板(9)を降下させて各
位置決め手段をすべて基板釈放状態におき、新たな基板
を持ち構える亀のである。
以上のように本発明では、基板の上面、すなわち部品の
装着されるべき面を基準部材(トッププレート)K押付
けて高さの位置決めを行なうようにした丸め、基板の厚
味にばらつ龜があって本部品装着面の高さを一定にする
ことができる。
また、基準部材に基板を押付けるので基板の反りも矯正
できる。
更に、基板の三次元位置決めC前後方向、左右方向、高
さ方向)を、皐−の流体圧アクチェエータを動力源とし
て行なわせるようにしたから、構成及び制御システムが
簡素化され、製作費を低減できると共に信頼性も向上で
きるものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明装置の一実施例を示し、第1図は斜視図、第
2図は上面図、第3図は一方から見た側面図、第4図及
び第5図は第1及び第2の位置決め手段の動作を説明す
る機構動作図、第6図及び第711Iは第3及び第4の
位置決め手段の動作を説明する機構動作図である。 (11・・・基板位置決め装置、(ト)・・・基板、(
4L)(4R)・・・ガイドレール、(ロ)・・・ブツ
シャ、(至)・・・ストッパ(第1の位置決め手段)、
(至)・・・クランパ(第20位置決め手段)、(4R
)・・・可動ガイドレール(第3の位置決め手段)、(
5L)(5R)・・・トッププレート(基準部材)、(
31L)(mR) −・・プレス体(第4の位置決め手
段) 、(7)・・・流体圧アクチ鳳エータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の両側縁を支持する一対のガイドレールと、
    前記ガイドレールの間に基板を送抄込む手段と、前記ガ
    イドレールに送シ込まれた基板の行く手に出没する第1
    の位置決め手段と、前記第10位電決め手段に基板を押
    付ける第2の位置決め手段と、前記ガイドレールの一方
    に基板を押付ける第3の位置決め手段と、前記ガイドレ
    ールの上面に固定された基準部材に基板を押付ける第4
    の位置決め手段と、前記4種の位置決め部材の各々に動
    力を与えて基板の保持及び釈放を行なわせる単一の流体
    圧アクチェエータとを備えた基板の位置決め装置。
JP57012923A 1982-01-28 1982-01-28 基板位置決め装置 Pending JPS58130596A (ja)

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Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142213U (ja) * 1984-02-29 1985-09-20 三洋電機株式会社 基板搬送装置
JPS616893A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 松下電器産業株式会社 基板位置決め装置
JPS6176237A (ja) * 1984-09-20 1986-04-18 Tokico Ltd 部品装着機
JPS61214925A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−ブル移動型作業装置
JPS637247A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板位置決め装置
JPS63107200A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS63110700A (ja) * 1986-10-28 1988-05-16 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS6395299U (ja) * 1986-12-10 1988-06-20
JPS6467999A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sanyo Electric Co Printed board positioning device
JPS6490600A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Sanyo Electric Co Substrate transfer apparatus
JPH01146400A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板サポート装置
JPH03133200A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Tokico Ltd 基板搬送装置
JPH04100300A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Tokico Ltd 基板搬送装置
JP2008159961A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Ys Kk 基板搬送装置
JP2008210824A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142213U (ja) * 1984-02-29 1985-09-20 三洋電機株式会社 基板搬送装置
JPS616893A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 松下電器産業株式会社 基板位置決め装置
JPS6176237A (ja) * 1984-09-20 1986-04-18 Tokico Ltd 部品装着機
JPH0446695B2 (ja) * 1985-03-20 1992-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS61214925A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−ブル移動型作業装置
JPS637247A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板位置決め装置
JPS63107200A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS63110700A (ja) * 1986-10-28 1988-05-16 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS6395299U (ja) * 1986-12-10 1988-06-20
JPS6467999A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sanyo Electric Co Printed board positioning device
JPS6490600A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Sanyo Electric Co Substrate transfer apparatus
JPH01146400A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板サポート装置
JPH03133200A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Tokico Ltd 基板搬送装置
JPH04100300A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Tokico Ltd 基板搬送装置
JP2008159961A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Ys Kk 基板搬送装置
JP2008210824A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

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