JPS58130596A - 基板位置決め装置 - Google Patents

基板位置決め装置

Info

Publication number
JPS58130596A
JPS58130596A JP57012923A JP1292382A JPS58130596A JP S58130596 A JPS58130596 A JP S58130596A JP 57012923 A JP57012923 A JP 57012923A JP 1292382 A JP1292382 A JP 1292382A JP S58130596 A JPS58130596 A JP S58130596A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
board
substrate
positioning means
guide rail
guide rails
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57012923A
Other languages
English (en)
Inventor
中村 正文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo Denki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo Denki Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP57012923A priority Critical patent/JPS58130596A/ja
Publication of JPS58130596A publication Critical patent/JPS58130596A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 近年、電子回路の構成要素としてチップ状電子部品が多
用されるようになった。この、チップ状電子部品を印刷
基板に装着する手段に関しては、種々の提案がなされて
いる。基板表面にペースト状ハンダ又は接着剤を瞼布し
ておき、真空吸着ヘッドでつ★み上げ九チップ状電子部
品をそこに押付けて付着させる型式のチップマウンタは
、中で4ボブ、ラーなものである。このチップ装着作業
で重要なことは、基板の高さを正しく保つことでああ。
というのは、押付は圧力が高すぎ石とチップに割れが生
じ、低すぎると付着不良を招くからである。
本発明では、次のようにしてチップ付着面の水準を一定
化した。すなわち、基板が送り込まれるガイドレールの
上面に基準部材を固定し、この基準部材に対し、下から
基板を押付けることによ抄、基板上面、つまりチップ付
着面のレベルが一定になるようにしたものである。
更に本発明では、基板の前後位置及び左右位置を規定す
る位置決め手段を設けてチップが誤った位置に付着する
のを防ぐと共和、これら水平方向a位置決め手段と、前
述のレベル設定用位置決め手段を、単一の流体圧アクチ
ェエータで作動させるようKし、動作制御の簡略化を計
ったものである。
以下本発明の一実施例を図に基いて説明する。
第1図において、(1)は基板位置決め装置、(2)は
この装置を支えるX−Yテーブルである。m1ll(1
)Fiガイドレール(4L)(4R)の上に重ねて固定
され九左右一対のトッププレー)(5LM5R)を有す
る。ガイドレール(4LM4R)は対向して設けた肩部
切欠(6L)(6R)にて基板[F]の両側縁を支持し
、トッププレート(SL)(5R) Fi、切欠(6L
)(6R)の上方に張り出した部分にて基板[F]の水
準設定を行なうものである。ハウジング(3)の内部下
方には流体圧(空気圧)アクチェエータ(7)が設置さ
れている。アクチェエータ(7)は垂直な動作軸(8)
を有し、この動作軸(8)K、後述する4種類の位置決
め手段に動力を伝える伝達板(9)が固定されている。
次K、各位置決め手段につき詳述する。第1の位置決め
手段はガイドレール(4L)(4R)の間に送抄込壕れ
た基板(ト)の行く手に出没するストッパ(2)である
、ストッパα・は、スライドガイドα11)(第3図に
示す)K上下自在に支持されたスライダ(2)に固定さ
れている。スライダ(2)は、ハウジング(3)の内部
上方に固定され九橋絡板(至)との間に張り渡された引
張りコイルばねo4によ勤上方に附勢されていると共に
、その裏面には伝達板(9)の下面に係合する突部(2
)を有し、伝達板(9)の動11に従ってストッパ(2
)を上げ下げする。
第2の位置決め手段は、ストッパ輔に基板(Dを押付け
るクランパ(至)である。クランパ(至)は、ハウジン
グ(3)K回転自在に支持された水平軸(財)に取付け
られてお染、水平軸@p一端はハウジング(3)の外に
突出し、ここにレバー(至)が取付けられている。
このレバー(至)と伝達板(11)の関にはベルクラン
ク0のが設けられている。ベルクランク(至)は軸(2
)によりハウジング(1)K枢支畜れ、一端のローラ(
2)を、ノ島つジング(8)の窓■から張ヤ出し九伝達
板(9)の下面に突出させ、他端のローラ■を、レバー
(至)のローラーに下から係合させている。レバー0S
Fi、ハウジング(3)との間に張り渡した引張コイル
ばね@により、第4図において反時計方向に附勢されて
いる。命、伝達板(9)が第3図のように下降状態にな
τ ると、レバーashばね(至)に抗し回動し、クランパ
八 α→は斜めKなる。この時、基板[F]はクランパ(至
)の上を通過できる。伝達板(9)が上昇すると、第5
図のようにクランパ(至)が起上がり、ストッパ(至)
との間に基板[F]を挾みつけるものである。
第3の位置決め手段となるのは、ガイドレール(4R)
である。ガイドレール(4R)は、ハウジング(3)K
固定されたガイドレール(4L)&C対し、接近あるい
は離間できるようスライドガイド(2)により水平方向
にスライド可能に支持されている。ガイドレール(4R
)とハウジング(3)の間には引張コイルばね翰を張シ
渡し、これにより、ガイドレール(4R)をガイドレー
ル(4L)に接近する方向に引いている。ガイドレール
(4R)からはカム板■が垂下し、これが、伝達板(9
)のローラ翰に当たる。
ローラ(2)の部分はハウジング(3)の窓(至)から
突出している。伝達板(9)が降下している時は、ロー
ラ四は第6図のようにカム板(2)の下端に当九り、ガ
イドレール(4R)を外側へ退避させる。第7図のよう
に伝達板(9)が上昇し、ローラーがカム板員の裏面の
肉盗み部に落ち込むと、ガイドレール(4R)はガイド
レール(4L)K接近し、基板(ト)を挾みつける亀の
である。
第4の位置決め手段は、基板口を持上げてトッププレー
ト(5L)(5R)K押付けるプレス体(31L)(m
R)である。プレス体(!IL)(JIIR)は各々。
橋絡板(2)を貫通する上下ロッド(2)の上端に固定
され、橋絡板(2)との間に張り渡され友引張コイルば
ね(至)により下方に引かれている。ロッド(2)の下
端には上下に間隔を置いて7リングー(至)が取付けら
れ。
その間に圧縮コイルばね■とスリーブ(2)が嵌合して
いる。そしてスリーブ(2)を受止める如く伝達板(9
) K Fiブラケット(至)が形設されており、伝達
板(9)が上昇するとブラケット(至)がスリーブ■を
押上げ。
スリーブ−はばね(至)を介してロッド(至)を押上げ
、プレス体($1L)及び(SIR)が基板口をトップ
プレー)(5L)(SR)K押付ける亀のである。ばね
(至)は基板(乃に無理な力がかからないように挿入し
たものであるが、ばね(至)よりは十分に強い。
その他図に現われている本のにつき説明すると、(至)
はチップ状電子部品を吸着して来て一定一所で止まり、
そこで降下して基板(ト)に部品(C1を付着させる真
空吸着ヘッド、−は基板(月を多数収納した図示しない
マガジンから基板(ト)を誘導して来る不動ブリッジ、
ゆけエアシリンダ等により直線的に移動し、ブリッジ−
からガイドレール(4L)(4R)へ基板口を押込むブ
ツシャである。ブツシャ輔には部品装着の済んだ基板[
F]をガイドレール(4L)(4R)から押出す排出部
−が形設され、クランパaQ及びストッパ(至)の上部
は、排出部−が通れるよう二叉状になっている。@は部
品装着済みの基板を受取る可動ブリッジで、一対の搬送
用ベルト−を備えている。
次に作用を説明する。第4図は、1枚の基板(Pl)[
対するチップ状電子部品(c)の装着を終え、新たな基
板(Pl)K対する部品装着を始めようとする状態を示
している。ここではX−Yテーブル(りが不動ブリッジ
−の方に移動していてガイドレール(4L)(4R)の
入口が不動ブリッジ輔の出口に並び、を九可動ブリッジ
−が伸び出してガイドレール(4L)(4R)の出口に
並んでいる。基板(Pl)は各位置決め手段から解放さ
れた状態でガイFレ−#(4L)(4R)K支えられて
いる。ここでブツシャ四が前進し、排出部−で基板(P
l)を押出すと共和、基板(Pl)を基板(Pl)の跡
に据える。基板(Pl)の一端が可動ブリッジ榊の搬送
用ベルト−にかかるとベルト−が動き出し、摩擦力によ
)基板(Pl)を引出し、図示しない収納マガジンの方
へ運び去る。その後可動ブリッジ−は速やかに退避して
X−Yテーブル(2)の動き得る空間をつくる。プッシ
ャ輔の方は、排出部−が基板(Pl)Kひっかからない
よう、第4図破線矢印のように一旦降下して退避する。
このようにプッシャーの前方に排出部−を設け、これで
部品装着済の基板を押出すようにしたので、新しい基板
を4って古い基板を押出す構成と異なり、前後に短かい
サイズの基板を扱う場合で4砿実に搬送用ベルト−まで
届かせることができる。
基板(Pl)が出た後流体圧アクチェエータ(7)が作
動し、伝達板(9)を押上げる。するとまず、ストッパ
αOが上昇して基板(Pl)の行く手に立ちlIかり、
このストッパ(2)Kクランパ(至)が後方から基板(
Pl)を押付け、ガイドレール(5R)がガイドレール
(5L)K基板(Pl)を押付け、更に、プレス体(3
1L)(31R)が基板(Pl)の両側縁をトッププレ
ート(5LM51’t)K押付ける。基板(Pl)がト
、ププレート(5L)(5R)K当たり、プレス体(3
1L)(31R)の上昇が止まった後も伝達板(II)
は上昇し、ばね(至)を圧縮して強い圧力を基板(Pl
)に加え、基板(Pl)の反りを正す。その後x−Yテ
ーブル(りが動き始め、真空吸着ヘッド■の降下点に基
板(Pl)の所要点を一致させて、チップ状電子部品(
C)の装着を行なわせるものである。部品装着終了後、
X−Yテーブル(りtri第4図の位Wに復帰し、流体
圧アクチ1エータ(7)は伝達板(9)を降下させて各
位置決め手段をすべて基板釈放状態におき、新たな基板
を持ち構える亀のである。
以上のように本発明では、基板の上面、すなわち部品の
装着されるべき面を基準部材(トッププレート)K押付
けて高さの位置決めを行なうようにした丸め、基板の厚
味にばらつ龜があって本部品装着面の高さを一定にする
ことができる。
また、基準部材に基板を押付けるので基板の反りも矯正
できる。
更に、基板の三次元位置決めC前後方向、左右方向、高
さ方向)を、皐−の流体圧アクチェエータを動力源とし
て行なわせるようにしたから、構成及び制御システムが
簡素化され、製作費を低減できると共に信頼性も向上で
きるものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明装置の一実施例を示し、第1図は斜視図、第
2図は上面図、第3図は一方から見た側面図、第4図及
び第5図は第1及び第2の位置決め手段の動作を説明す
る機構動作図、第6図及び第711Iは第3及び第4の
位置決め手段の動作を説明する機構動作図である。 (11・・・基板位置決め装置、(ト)・・・基板、(
4L)(4R)・・・ガイドレール、(ロ)・・・ブツ
シャ、(至)・・・ストッパ(第1の位置決め手段)、
(至)・・・クランパ(第20位置決め手段)、(4R
)・・・可動ガイドレール(第3の位置決め手段)、(
5L)(5R)・・・トッププレート(基準部材)、(
31L)(mR) −・・プレス体(第4の位置決め手
段) 、(7)・・・流体圧アクチ鳳エータ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板の両側縁を支持する一対のガイドレールと、
    前記ガイドレールの間に基板を送抄込む手段と、前記ガ
    イドレールに送シ込まれた基板の行く手に出没する第1
    の位置決め手段と、前記第10位電決め手段に基板を押
    付ける第2の位置決め手段と、前記ガイドレールの一方
    に基板を押付ける第3の位置決め手段と、前記ガイドレ
    ールの上面に固定された基準部材に基板を押付ける第4
    の位置決め手段と、前記4種の位置決め部材の各々に動
    力を与えて基板の保持及び釈放を行なわせる単一の流体
    圧アクチェエータとを備えた基板の位置決め装置。
JP57012923A 1982-01-28 1982-01-28 基板位置決め装置 Pending JPS58130596A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57012923A JPS58130596A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 基板位置決め装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57012923A JPS58130596A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 基板位置決め装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58130596A true JPS58130596A (ja) 1983-08-04

Family

ID=11818850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57012923A Pending JPS58130596A (ja) 1982-01-28 1982-01-28 基板位置決め装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58130596A (ja)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142213U (ja) * 1984-02-29 1985-09-20 三洋電機株式会社 基板搬送装置
JPS616893A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 松下電器産業株式会社 基板位置決め装置
JPS6176237A (ja) * 1984-09-20 1986-04-18 Tokico Ltd 部品装着機
JPS61214925A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−ブル移動型作業装置
JPS637247A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板位置決め装置
JPS63107200A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS63110700A (ja) * 1986-10-28 1988-05-16 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS6395299U (ja) * 1986-12-10 1988-06-20
JPS6467999A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sanyo Electric Co Printed board positioning device
JPS6490600A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Sanyo Electric Co Substrate transfer apparatus
JPH01146400A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板サポート装置
JPH03133200A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Tokico Ltd 基板搬送装置
JPH04100300A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Tokico Ltd 基板搬送装置
JP2008159961A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Ys Kk 基板搬送装置
JP2008210824A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142213U (ja) * 1984-02-29 1985-09-20 三洋電機株式会社 基板搬送装置
JPS616893A (ja) * 1984-06-20 1986-01-13 松下電器産業株式会社 基板位置決め装置
JPS6176237A (ja) * 1984-09-20 1986-04-18 Tokico Ltd 部品装着機
JPH0446695B2 (ja) * 1985-03-20 1992-07-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd
JPS61214925A (ja) * 1985-03-20 1986-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd テ−ブル移動型作業装置
JPS637247A (ja) * 1986-06-24 1988-01-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄板位置決め装置
JPS63107200A (ja) * 1986-10-24 1988-05-12 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS63110700A (ja) * 1986-10-28 1988-05-16 三洋電機株式会社 基板位置決め装置
JPS6395299U (ja) * 1986-12-10 1988-06-20
JPS6467999A (en) * 1987-09-08 1989-03-14 Sanyo Electric Co Printed board positioning device
JPS6490600A (en) * 1987-10-01 1989-04-07 Sanyo Electric Co Substrate transfer apparatus
JPH01146400A (ja) * 1987-12-02 1989-06-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板サポート装置
JPH03133200A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Tokico Ltd 基板搬送装置
JPH04100300A (ja) * 1990-08-20 1992-04-02 Tokico Ltd 基板搬送装置
JP2008159961A (ja) * 2006-12-26 2008-07-10 Ys Kk 基板搬送装置
JP2008210824A (ja) * 2007-02-23 2008-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58130596A (ja) 基板位置決め装置
US4881319A (en) Process for mounting chip type circuit elements on printed circuit boards and apparatus therefor
JPS639400B2 (ja)
JPH09298210A (ja) ダイボンディング装置
JP2732828B2 (ja) 表面実装機ヘッドの吸着ノズル自動交換装置
JPS61168299A (ja) プリント基板搬送位置決め装置
CN111822601B (zh) 一种全自动磁头铆压机
US4628594A (en) Electronic circuit element insertion apparatus
US3591911A (en) Machine and method for mounting electrical components on a printed circuit board
JPS6411412B2 (ja)
JPH083035Y2 (ja) 基板支持装置
JP4881712B2 (ja) バックアップピンのセッティング作業用治具、基板支持装置、表面実装機、クリーム半田印刷装置、基板検査装置及びバックアップピンのセッティング方法
US20020035781A1 (en) Automatic electronic parts mounting apparatus
JPH11297721A (ja) リードフレームの搬送装置
JPS6213837B2 (ja)
JP4119598B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装方法
JPH01130600A (ja) 基板位置決め装置
JP2005340492A (ja) 表面実装機
JPS59231827A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPH05218698A (ja) プリント基板の支持装置
KR100373167B1 (ko) 서킷테이프 공급장치
JPS62266900A (ja) 半導体装置の位置決め方法および装置
JPH01130599A (ja) 基板位置決め装置
JPH0238217A (ja) 半導体装置の分離切出位置決め機構
JP2961584B2 (ja) 電子部品のベース部押え装置