JP2538475Y2 - 基板支持装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、基台に設けられたシリ
ンダの作動により上昇した支持プレート上に着脱自在に
配設された支持ピンにより所定の作業を施すためにプリ
ント基板を所定の高さ位置に支持する基板支持装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】この種基板支持装置では、従来プリント
基板の上面の高さ位置を一定にしてスクリーン印刷等の
所定作業を行なう必要により、基板厚が変更となった場
合には基板厚に応じ基板を支持する支持ピンを長さの異
なるものに抜き差しにより交換していた。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】しかし前記従来技術で
は、支持ピンの本数が多いことから交換作業に時間と手
間が掛かるという欠点がある。

【０００４】そこで本考案は、プリント基板の基板厚の
変更に伴う支持ピンに支持されるプリント基板の上面の
高さ位置を一定にするための作業時間の短縮と作業の手
間を省くことを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本考案は、基台
に設けられたシリンダの作動により該基台上の複数位置
に設けられたガイド軸に案内されて上昇した支持プレー
ト上に着脱自在に配設された支持ピンにより所定の作業
を施すためにプリント基板を所定の高さ位置に支持する
基板支持装置において、前記プリント基板の厚さに拘ら
ず前記支持ピンにより支持される前記基板の上面高さ位
置を一定とするように前記支持プレートの高さ位置を規
制するための間隔子を、前記基台に対し高さが固定され
た固定部材と該支持プレートとの間に前記ガイド軸を取
り囲ませて介在させたものである。

【０００６】

【作用】シリンダの作動により支持テーブルが複数のガ
イド軸に案内されて上昇すると、固定部材と該ガイド軸
を取り囲む間隔子により支持プレートの高さ位置が複数
あるガイド軸の位置で水平に対して傾くことなく規制さ
れ、支持ピンはプリント基板を基板厚に拘らず上面の高
さ位置が一定位置となるように支持する。

【０００７】

【実施例】本考案の一実施例を図に基づき説明する。

【０００８】図１において、（１）はプリント基板であ
り、図示しないチップ部品を半田付けするためのペース
ト半田（２）が、図示しない支持機構により支持された
スクリーン板（３）を介して、図示しない駆動源により
図１の上下及び左右方向に移動するスキージ（４）によ
り印刷される。（５）はプリント基板（１）を保持する
チャック部である。

【０００９】チャック部（５）について説明する。

【００１０】プリント基板（１）は支持プレート（６）
上に抜き差し自在に植設されたバックアップピン（７）
により所定高さ位置に支持された状態で図示しない位置
決め手段により平面方向に位置決め固定される。

【００１１】（８）はプリント基板（１）の搬送を案内
する一対のシュートであり、該基板（１）を図１の右方
向に搬送するベルトコンベア（９）が設けられており、
図１では一対のうち手前側のみが示されている。該シュ
ート（８）はチャック基台（１０）上に立設されたシュ
ート支持壁（１１）により支持されている。（１２）は
支持プレート（６）の上下動を案内するガイド軸であ
り、シュート（８）の外側（図１に示されたものでは手
前側）に突設されたガイド軸受け（１３）とチャック基
台（１０）との間に固定して４本（他の２本は図示され
ていない。）設けられている。

【００１２】前記支持プレート（６）上のガイド軸（１
２）が貫通する部分には、ガイド軸（１２）を囲んでカ
ラー（１５）が載置され止めネジ（１６）で固定されて
いる。該カラー（１５）は図３に示されるようにガイド
軸（１２）を囲む一方向が切欠かれており、止めネジ
（１６）を緩め横方向にスライドすることにより、支持
プレート（６）より外れ、高さが異なる他のカラー（１
５）と交換できる。

【００１３】バックアップピン（７）がプリント基板
（１）を支持する高さ位置は該カラー（１５）が前記ガ
イド軸受け（１３）の下面に規制された位置に支持プレ
ート（６）が位置することにより決定され、カラー（１
５）は基板（１）の厚さが変っても基板（１）の上面の
高さ位置が常に一定であるように、基板厚に合わせて上
下方向の厚さの異なるものが複数種類用意されている。

【００１４】また、支持プレート（６）の下面の中央位
置（４本のガイド軸（１２）の間の中央でもある。）に
は、図１及び図４に示されるように、スペーサ（１７）
が取付けられるようスペーサ取付溝（１８）が形成され
ており、該溝（１８）の一方より挿入されるスペーサ
（１７）には鍔（１９）が形成され、スペーサ取付溝
（１８）に形成された段部（２０）により該鍔（１９）
が支持され、スペーサ（１７）は下方が開放されている
該溝（１８）より落下しないように為されている。そし
て、該スペーサ（１７）は止めネジ（２１）で固定され
る。前記チャック基台（１０）のスペーサ（１７）の下
方部分には開口（２２）が形成されている。

【００１５】上述のような構造のチャック部（５）はチ
ャック基台（１０）が基台（２４）上の所定位置に位置
決め載置された状態で図示しない固定手段により固定さ
れており、該固定手段を解除すれば基台（２４）より取
外し可能に為されている。（２５）は基台（２４）に固
定して設けられたシリンダであり、該シリンダ（２５）
の作動によりロッド（２６）は開口（２２）を介して前
記スペーサ（１７）に当接し、支持プレート（６）をガ
イド軸（１２）に沿って押上げる。

【００１６】該シリンダ（２５）は、カラー（１５）の
上面がガイド軸受け（１３）に当接するまで支持プレー
ト（６）を押上げるのであるが、プリント基板（１）の
厚さが変化しカラー（１５）の厚さが変化したときに、
常にロッド（２６）のストロークが限界より少し小さく
一定、即ち支持プレート（６）が反ってしまわないよう
な一定の力で支持プレート（６）を押上げているよう
に、カラー（１５）の交換の際にはスペーサ（１７）も
厚さの異なるものに交換されている。

【００１７】以上のような構成により以下動作について
説明する。

【００１８】先ず、プリント基板（１）はベルトコンベ
ア（９）に搬送され、シュート（８）の所定位置に図１
のように停止する。

【００１９】次に、シリンダ（２５）の作動によりロッ
ド（２６）が開口（２２）を介して上方に延びスペーサ
（１７）に当接して、支持プレート（６）をガイド軸
（１２）に沿って押上げる。支持プレート（６）が上昇
すると、バックアップピン（７）は、コンベア（９）上
に載置されたプリント基板（１）の下面に当接して該基
板を支持して押上げる。

【００２０】こうして、カラー（１６）の上面がガイド
軸受け（１３）に当接して上動が規制されると、支持プ
レート（６）は停止し、プリント基板（１）の上面は図
２のごとく所定の高さ位置に位置する。

【００２１】このとき、シリンダ（２５）のロッド（２
６）は所定の力で支持プレート（６）を押圧した状態を
続けている。次に、図示しない固定手段により固定され
たプリント基板（１）には、下降したスキージ（４）の
スクリーン板（３）を押圧しながらの図２の左方向への
移動により、スクリーン板（３）上のペースト半田
（２）が塗布される。

【００２２】次に、ペースト半田（２）の塗布が終了す
ると、プリント基板（１）の固定が解除され、ロッド
（２６）が下降することにより支持プレート（６）が下
降し、基板（１）はコンベア（９）上に移載され図１の
状態に戻る。この後、プリント基板（１）はコンベア
（９）に排出搬送される。

【００２３】次に、次の基板（１）が同様にして搬送さ
れペースト半田の塗布が行なわれる。このようにして、
基板（１）へのペースト半田（２）の塗布動作が続けら
れる。

【００２４】次に、現在の基板（１）と厚さの異なる種
類の基板（１）にペースト半田の塗布を行なう場合、カ
ラー（１５）及びスペーサ（１７）の交換が図１の状態
で行なわれる。

【００２５】例えば、現在の基板（１）の厚さより１ｍ
ｍ薄い基板（１）に対応するためには、先ず止めネジ
（１６）を緩め４箇所のカラー（１５）を取外し、現在
のカラー（１５）の厚さより１ｍｍ薄いカラー（１５）
を取付け、止めネジ（１６）を締付ける。そして、止め
ネジ（２１）を緩めスペーサ（１７）をスペーサ取付溝
（１８）内を摺動させて取外し、現在のスペーサ（１
７）の厚さより１ｍｍ厚いスペーサ（１７）を溝（１
８）に挿入摺動して取付けスペーサ（１７）の上面を溝
（１８）の支持プレート（６）の下面に押付けて止めネ
ジ（２１）を締付ける。

【００２６】こうすることにより、前述と同様にしてシ
リンダ（２５）の作動により、支持プレート（６）が押
上げられたとき、カラー（１５）がガイド軸受け（１
３）に規制されプリント基板（１）の上面の高さ位置が
前の基板（１）の場合と同じ位置となる。そして支持プ
レート（６）が１ｍｍ高くなって停止している分スペー
サ（１７）が１ｍｍ厚くなっているので、ロッド（２
６）のストロークは前の基板（１）の場合と同一とな
る。

【００２７】反対に、現在の基板（１）の厚さより１ｍ
ｍ厚い基板に対応するためには、現在のカラー（１５）
の厚さより１ｍｍ厚いカラー（１５）に交換して、現在
のスペーサ（１７）の厚さより１ｍｍ薄いスペーサ（１
７）に交換すれば、基板（１）の上面の高さ位置を一定
に保ち、ロッド（２６）のストロークも一定に保つこと
ができる。

【００２８】このようにして、基板（１）の厚さに応じ
てカラー（１５）及びスペーサ（１７）を適当なものに
交換しながら、基板（１）へのペースト半田（２）の塗
布動作が行なわれる。

【００２９】尚、スペーサ（１７）の交換は、チャック
部（５）を基台（２４）から取外したときに行なっても
よいし、取付けたままであってもネジ（２１）を作業者
が緩めたり締めたりでき、そしてスペーサ（１７）の取
外し、取付けができるスペースが空くように、ロッド
（２６）が下降してスペーサ（１７）下面より離脱した
とき、支持プレート（６）が支持される位置が十分高く
なるよう為されていればよい。あるいは、作業者の手が
入らないスペースしか空けられなくとも、止めネジ（２
１）をまわせるようその延長線に沿って孔を開け、長い
ドライバーでまわせるようにしたり、溝（１８）を長く
してその入口に挿入したあとは棒等で押すようにし、取
外すときは反対側に孔を設けそちらから棒等で押すよう
にすることもできる。このようにすれば、チャック部
（５）が基台（２４）に固定されて取外しできない構造
であってもスペーサ（１７）の交換は行なえる。

【００３０】また、カラー（１５）を交換してスペーサ
（１７）の交換を行なわなくとも、プリント基板（１）
の上面の高さ位置は、カラー（１５）の厚さのみで決ま
りロッド（２６）のストロークが変化するのみであり、
支持プレートの剛性が十分にあるか、ストロークの変化
量が少ない場合はカラー（１５）の変更のみでよいが、
基板（１）の厚さが厚くなりロッド（２６）のストロー
クが小さくなると、支持プレート（６）が強い力で押圧
されて無視できない反りが出る場合は、ストロークの変
化が無いようスペーサ（１７）を交換する必要がある。

【００３１】さらに、本実施例ではカラー（１５）は支
持プレート（６）にガイド軸（１２）を囲むようにして
止めネジ（１６）で取付けられて、ガイド軸受け（１
３）に当接して支持プレート（６）の上昇時の高さ位置
の規制が為されているが、支持プレートのその他の位置
に取付けられるようにしても支持プレートが上昇したと
きに、そのカラーの上面に当接する受け部材がシュート
（８）等、基台（２４）に対して固定されている部材に
取付けられていれば、支持プレートの高さの規制ができ
る。また、支持プレートに取付けられたカラーを交換す
る代りに、前記受け部材を異なる高さのものに交換して
もよいし、これらカラーあるいは受け部材の高さがネジ
を回す等して調整可能にしてあってもよい。

【００３２】さらにまた、本実施例のようなスクリーン
印刷機におけるプリント基板の支持機構のみでなく、バ
ックアップピンに支持されたプリント基板にチップ部品
を仮固定するための接着剤を塗布ノズルより吐出させる
等して塗布する接着剤塗布装置や、バックアップピンに
支持されたプリント基板にチップ部品を装着する部品装
着装置においてもバックアップピンに支持されたプリン
ト基板の上面の高さ位置を基板厚が変更になっても一定
とするため、本実施例のようにカラーあるいはカラー及
びスペーサの交換を行なう構造の支持機構とすることが
できる。

【００３３】また、本実施例ではバックアップピンで支
持される位置までプリント基板を搬送するのはコンベア
ベルトであり、コンベアベルトに載置された状態のプリ
ント基板がバックアップピンに持上げられたのである
が、シュートにプリント基板を載置して案内する段部を
設け、プリント基板を該段部に載置した状態で押出して
搬送して、所定位置に停止した該基板をバックアップピ
ンで支持する場合でも本実施例と同じカラー及びスペー
サの支持機構を用いることができる。

【００３４】

【考案の効果】以上のように本考案によれば、間隔子の
高さを変更するのみの簡単な作業で、プリント基板の基
板厚が変更された場合に支持ピンに支持されるプリント
基板の上面の高さ位置を一定の高さとすることができ、
しかも間隔子は支持プレートの昇降を案内する複数のガ
イド軸の夫々を取り囲んで設けられているので、支持プ
レートの規制位置が端部１ケ所のみでなされている場合
に比較してバランスよく規制され、支持プレート即ち支
持ピンが水平に対して傾くことなく高さ位置を一定にで
きる。また、間隔子はガイド軸を取り囲んで設けられる
ので支持ピンを立設するのに邪魔となる恐れが少なくな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案を適用せるスクリーン印刷機の一部破断
せる側面図である。

【図２】同スクリーン印刷機の支持プレートが上昇した
状態を示す側面図である。

【図３】カラーが取付けられる状態を示す図１のＢ−Ｂ
矢視平面図である。

【図４】スペーサが取付けられる状態を示す図１のＡ−
Ａ矢視図である。

【符号の説明】

（１） プリント基板 （６） 支持プレート （７） バックアップピン（支持ピン） （８） シュート（固定部材） （１３） ガイド軸受け（固定部材） （１５） カラー（間隔子） （２４） 基台 （２５） シリンダ

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台に設けられたシリンダの作動により
   該基台上の複数位置に設けられたガイド軸に案内されて
   上昇した支持プレート上に着脱自在に配設された支持ピ
   ンにより所定の作業を施すためにプリント基板を所定の
   高さ位置に支持する基板支持装置において、前記プリン
   ト基板の厚さに拘らず前記支持ピンにより支持される前
   記基板の上面高さ位置を一定とするように前記支持プレ
   ートの高さ位置を規制するための間隔子を、前記基台に
   対し高さが固定された固定部材と該支持プレートとの間
   に前記ガイド軸を取り囲ませて介在させたことを特徴と
   する基板支持装置。