JPH08279695A - プリント基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板種の変更に掛かる時間を短縮する。 【構成】 支持板１７上の孔部１６にバックアップピン
２６を予め基板種に合わせて配設しておき、該支持板１
７をベース板１５に孔部１６に位置決めピン２８を挿入
して載置して基板８の支持を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に所定の
作業を施すためにプリント基板の下面を支持するプリン
ト基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種プリント基板支持装置が特開平３
−１６０７９３号公報に開示されており、プリント基板
はバックアップピンにより支持されており、該バックア
ップピンはバックアップベース上に穿設された孔部に挿
入されて立設されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
ではプリント基板の種類が変更されバックアップピンの
配設位置を変更したい場合には、作業者がバックアップ
ピンの抜き差しを行って交換していたため、手間と時間
が掛かっており、この間プリント基板の生産ができない
という欠点があった。

【０００４】そこで本発明は、基板種の変更に掛かる時
間を短縮することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、プリ
ント基板に所定の作業を施すためにプリント基板の下面
を支持するプリント基板支持装置において、複数の孔部
が上面に穿設されたベース板と、複数の位置決めピンを
有し該位置決めピンが前記孔部に挿入されて前記ベース
板に着脱可能に取り付けられ前記基板を支持する支持部
材を設けたものである。

【０００６】また本発明は、前記支持部材を前記基板を
支持する複数のバックアップピンと、該バックアップピ
ンが着脱自在に挿入される支持板孔部を有し前記位置決
めピンを有する支持板とより構成したものである。

【０００７】また本発明は、前記ベース板に穿設された
前記孔部に前記基板を支持可能なバックアップピンを立
設可能としたものである。

【０００８】また本発明は、プリント基板に所定の作業
を施すためにプリント基板の下面を支持するプリント基
板支持装置において、前記基板を支持する支持部材と、
該支持部材を複数個着脱可能に取り付けるベース板を設
けたものである。

【０００９】また本発明は、前記支持部材は基板を支持
するバックアップピンを挿入可能な孔部を所定の間隔で
穿設されたものであり、該支持部材の１つは前記孔部を
他の支持部材よりも密に穿設されたものである。

【００１０】

【作用】請求項１の構成によれば、複数の孔部が上面に
穿設されたベース板に穿設された孔部に複数の位置決め
ピンが挿入されて支持部材が着脱可能に取り付けられプ
リント基板を支持する。

【００１１】請求項２の構成によれば、ベース板の孔部
に位置決めピンが挿入されて取り付けられた支持板の支
持板孔部に着脱自在に挿入されたバックアップピンによ
りプリント基板が支持される。

【００１２】請求項３の構成によれば、基板を支持する
バックアップピンが立設可能なベース板に穿設された孔
部に位置決めピンが挿入されて支持部材が着脱可能に取
り付けられプリント基板を支持する。

【００１３】請求項４の構成によれば、ベース板上で複
数の支持部材の位置を変更して基板種毎に対応する。

【００１４】請求項５の構成によれば、孔部が密に穿設
された支持部材をベース板上の位置決め基準位置に合わ
せて移動させて取り付けられ、基板の支持を行う。

【００１５】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。

【００１６】先ず、図２に基づいてプリント基板８にチ
ップ状電子部品を装着する電子部品自動装着装置につい
て説明する。

【００１７】１は基台であり、該基台１に対して間欠的
に回転してその周縁に間欠回転のピッチに吸着ヘッド３
が取り付けられたロータリテーブル２が設けられてい
る。４はＸＹテーブル部であり、吸着ヘッド３が図示し
ない部品供給部で吸着して取り出した図示しない部品を
ロータリテーブル２の間欠回転により搬送して該ＸＹテ
−ブル部４にてプリント基板８に装着する。６はプリン
ト基板８をＸＹテ−ブル部４に供給するために搬送する
供給コンベアであり、７はＸＹテ−ブル部４から移載さ
れた部品装着済みの基板８を下流装置に排出搬送するた
めの排出コンベアである。

【００１８】次に、図１及び図３乃至図１０に基づいて
ＸＹテ−ブル部４について説明する。

【００１９】図１において、Ｙテーブル１０は基台１上
に設けられたガイドレール１１に沿ってＹ方向に移動可
能であり、図示しないモータにより図示しないネジ軸が
回動され該ネジ軸に螺合する図示しないナットが該Ｙテ
ーブル１０に形成されているために移動可能となってい
る。該Ｙテーブル１０上に設けられたガイドレール１２
に沿ってＸテーブル１３が移動可能になされ、モータ１
４の駆動により図示しないネジ軸などの機構により移動
する。

【００２０】Ｘテーブル１３上にはベース板１５が固定
されており、該ベース板１５上には孔部１６がＸ方向及
びＹ方向に所定の間隔で穿設されている。

【００２１】また、図３に示すように前記Ｘテ−ブル１
３には該テーブル１３に対して昇降可能にシュート１９
が設けられており、該昇降はガイド棒２０がガイド部２
１内を貫通して上下動することによりガイドされる。一
対のシュート１９は溝２３に基板８が案内されて搬送す
るものである。２４は該シュート１９に掛け渡されたシ
ュート支持板２５を支持して下限位置を規制する規制部
材であり、Ｘテーブル１３に設けられている。

【００２２】前記ベース板１５上には支持板１７が配設
され、該支持板１７に貫通して穿設された支持板孔部１
８にはバックアップピン２６が抜き差し可能に立設され
る。前記支持板孔部１８は支持板１７にＸ方向及びＹ方
向に夫々所定の間隔で穿設されているものである。バッ
クアップピン２６の上端面から所定の位置にはフランジ
２７が形成されており、該フランジ２７が支持板１７の
上面に係止され該フランジ２７より下方の部分が孔部１
６内に挿入され、該支持板１７より所定の高さで該バッ
クアップピン２６は立設されるものである。

【００２３】前記支持板１７の下面からは位置決めピン
２８が２本突設されており、該ピン２８が前記ベース板
１５上に穿設された孔部１６に挿入されて、該支持板１
７はベース板１５の所定の位置に位置決めされ載置され
る。該２本の位置決めピンの支持板１７における突設位
置は孔部１６に同時に挿入可能な位置であれば、どこに
設けられていれもよいが、本実施例では図４に示すよう
に対向する角部の近傍に位置している。

【００２４】支持板１７は基板８の種類に合わせて種々
の大きさのものがあるが、その厚さは一定になされ、同
じ厚さのプリント基板８を支持する場合であれば、バッ
クアップピン２６は１種類（高さが一定）のみ用意すれ
ばよいようになされている。しかしながら、基板８の厚
さは種々あり、これに対応するため図３に示すように支
持板１７の厚さは一番厚い基板８に合わせて作成してお
き、それより薄い基板８を支持する場合にはスペーサ２
９を下方に重ねてベース板１５上に載置するようにしバ
ックアップピン２６の種類は１種類で対応できるように
する。このときスペーサ２９は支持板１７に対してネジ
３０で取り付けられる。

【００２５】支持板１７の大きさは通常基板８をその立
設するバックアップピン２６が下面の全体にわたり支持
可能にする大きさにされると共に、基板８の種類を替え
るために支持板１７を替える場合に図５に示すようにシ
ュート１９の間隔を広げなくてもよい大きさのものとし
ている。基板８の大きさがシュート１９の間隔方向（図
１のＸ方向）に少し異なる場合に同方向にそれに合わせ
て異なる寸法の支持板１７を作成して用意しておかなく
ても、ある程度の寸法毎に複数のものを用意しておけ
ば、全ての大きさの寸法の基板８を支持することが可能
である。

【００２６】また、支持板１７にバックアップピン２６
を立設した支持部材で基板８の支持を行わなくとも、図
６に示すように上面が平面になされ基板８の裏面の先付
けの電子部品９等を逃げる位置が凹部に切り欠かれ当該
基板８の専用の支持部材としての支持ブロック３１を用
意して該ブロック３１の下面に位置決めピン２８を突設
するようにしてもよい。

【００２７】また、前記ベース板１５の前記孔部１６に
もバックアップピン２６が立設可能であり、直接孔部１
６に立設するバックアップピン２６のフランジ２７から
の高さを前記支持板孔部１８に立設するバックアップピ
ン２６よりも支持板１７の厚さ分高いものを用いれば、
図７に示すようにバックアップピン２６の立設をするこ
とが可能である。このようにして用いる場合には、基板
８の種類により支持板１７上のバックアップピン２６で
支持する部分のみバックアップピン２６の配置を変更し
たい場合に有効である。

【００２８】また、図８に示すように、孔部１８の位置
によりベース板１５にバックアップピン２６を立設した
のでは立設できない位置に支持板１７を用いることによ
りバックアップピン２６を立設することが可能となる。
従って、支持板１７上の孔部１８の穿設位置は基板８の
種類（裏付けの部品９の大きさ及び装着位置あるいは基
板８自体の大きさ、形状、厚さ等による。）に応じて間
隔を変更してあるいは所定の間隔でなくランダムな適宜
の位置に穿設するようにすればよい。

【００２９】また、図９及び図１０に示すように複数の
支持板１７を用意してもよい。図９及び図１０において
は、各支持板１７の大きさは夫々同じであり、４枚の支
持板１７でベース板１５の全面を覆い、該支持板１７に
立設されたバックアップピン２６によりシュート１９を
最大に開いた場合に載置できる基板８をも支持可能にし
ている。但し、夫々の支持板１７に穿設されている支持
板孔部１８の支持板１７内での位置は異なり、各支持板
１７の位置を例えば図９の位置から図１０の位置に変更
することで、種々の基板８に対応したバックアップピン
２６の配設位置とすることができる。

【００３０】以上の構成により以下動作について説明す
る。

【００３１】先ず、作業者は次に部品装着を行うプリン
ト基板８の種類に合わせて支持板１７を選択して該し支
持板１７へのバックアップピン２６の配設を電子部品自
動装着装置の外部にて行う。この配列は基板８の寸法に
合わせて該基板８の全面にわたり支持できる位置に、そ
して基板８の裏面に先付けされた部品がある場合にはそ
の位置を避けて配設するように行われ、支持板１７の所
望の支持板孔部１８に挿入される。

【００３２】次に、作業者は支持板１７を電子部品自動
装着装置のＸＹテ−ブル部４のベース板１５上の所定の
位置に載置する。このために位置決めピン２８を所定の
位置の孔部１６に装着することになる。

【００３３】次に、電子部品自動装着装置の自動運転が
なされると供給コンベア６がプリント基板８を搬送して
ＸＹテ−ブル部４に移載する。

【００３４】即ち、図示しないシリンダによりシュート
支持板２５が上昇した位置になされ、基板８がコンベア
６よりシュート１９の溝２３内に挿入される。

【００３５】次に、基板８はＸテーブル１３上の所定の
位置に図示しない移載アームにより移動される。

【００３６】次に、図示しないシリンダによりシュート
支持板２５即ちシュート１９は規制部材２４にシュート
支持板２５が当接する位置まで下降して基板８は図５に
示すようにバックアップピン２６の上面に当接して押し
上げられ支持される。基板８はバックアップピン２６の
上面に支持されると共に溝２３の天面に当接して挟まれ
た状態となる。また、このシュート１９の下降に伴い、
基板８は図示しない位置決め機構によりＸＹ方向の位置
決めがされる。

【００３７】次に、図示しない装着データに従って吸着
ヘッド３が部品９を図示しない部品供給部より真空吸着
により取出し、ロータリテーブル２の間欠回転により該
部品９を搬送して、ＸＹテ−ブル部４にてプリント基板
８の装着データに指定される位置にヘッド３が下降して
装着される。

【００３８】即ち、装着データに従ってＹテーブル１０
及びＸテーブル１３が移動して基板８の指定の位置が吸
着ヘッド３の部品装着位置となるように基板８が移動さ
れるものである。

【００３９】この動作が繰り返され、１枚の基板８への
部品装着が終了するとシュート１９が上昇してバックア
ップピン２６による支持を離れて基板８は上昇し、図示
しない移載アームにより基板８は排出コンベア７に移載
され、下流の装置に排出搬送される。

【００４０】このようにして次々に基板８への部品装着
が行われる。

【００４１】次に、所定の枚数の基板８への部品装着が
終了して自動運転が終了すると、次の種類の基板８のた
めに段取り替えが行われ、バックアップピン２６の配置
も変更される。次の基板８のためのバックアップピン２
６の配置はその前の自動運転の最中に他の支持板１７に
他のバックアップピン２６が配設されて行われており、
作業者はＸＹテ−ブル部４に載置されている支持板１７
を取り外し、既に用意されているバックアップベース１
７をトップテーブル１５上に位置決めピン１６に合わせ
て取り付ける。この場合、図５に示すように支持板１７
はシュート１９の間隔よりも小さいため、シュート１９
の位置はそのままにして取り出すことができる。次の基
板８が今まで部品装着を行っていた基板８とシュート１
９の間隔方向に同一サイズの基板８であれば、支持板１
７の大きさも同じものを用いることができ、シュート１
９の間隔は変更することなく支持板１７を載置すること
ができる。

【００４２】以下同様にして自動運転が行われる。

【００４３】また、上記する第１の実施例はバックアッ
プピン２６を挿入するための孔部１６に支持板１７より
突設する位置決めピン２８を挿入して支持板１７を固定
するものであったが、第２の実施例としてベース板１５
にはバックアップピン２６を挿入する孔部を設けない場
合について説明する。尚、第１の実施例と同じ構造の場
合には同じ符号を用いて説明する。

【００４４】ＸＹテ−ブル部３４にてベース板３５には
図１１及び図１２に示すように４枚の支持板３６が固定
ボルト３７が螺合して取り付けられるようになされてお
り、該支持板３６は夫々同じ大きさであり、同じ位置に
ボルト３７が取り付けられるためその位置が交換可能に
なされている。

【００４５】支持板１７にはバックアップピン２６が立
設可能な支持板孔部１８が所定の間隔で図１１、図１３
乃至図１７に示すように穿設されている。基板８のサイ
ズには種々あり、小さな基板８は一般的に薄くなる傾向
があり、バックアップピン２６の間隔を狭くして支持し
たいという要請があるため支持板１８にはこのような小
さな基板８に合わせたピッチで孔部１８を穿設すること
が考えられる。また、裏付けの部品９がある場合でもバ
ックアップピン２６が立設できる位置の制約が大きいと
基板８を支持しない部分が大きくなってしまう。一方、
基板８の大きさに合わせて一対のシュート１９の間隔を
調整するものであるが、一方のシュート１９は固定して
おき、他方のシュート１９を移動させることによりシュ
ート１９間の調整が行われているため、例えば図１３の
ロータリテーブル２側のシュート１９が固定側である場
合には、基板８は常にこの固定側のシュート１９に一端
が支持されることになる。また、Ｘテ−ブル１３上の位
置決めの基準はこの固定されたシュート１９に沿ったい
ずれかの角部に置かれるが、図１３の左上隅の角部に置
かれるとすると、基板８は大小を問わず必ずこの基準位
置に合わせて（通常は基板８の角部をこの基準位置の近
傍に置く。）載置される。位置決めの基準とは基板８上
の部品９を装着する位置座標の基準となる位置（一般的
には原点となる位置）である。この基準位置は電子部品
自動装着装置の使用者がどの位置を位置座標の基準にし
てプリント基板８の部品装着位置のデータを作成するか
により、通常は同じ位置を基準にするものであるが、デ
ータの作り方によっては変更する場合もあるのである。

【００４６】従って、４つの支持板３６のうち、この基
準位置を有するもののみ密に支持板孔部１８を穿設して
おけばよい。例えば図１３のように位置決め基準が決め
られている場合には図１４に示すように位置決め基準を
有する支持板１７が密に支持板孔部１８が穿設されてい
る。このようにすることにより、他の支持板３６の支持
板孔部１８は粗い間隔で支持板孔部１８を穿設したもの
でよく、支持板３６の作成のコストが削減できる。

【００４７】ところが、Ｘテ−ブル１３上の位置決め基
準を変更したい場合にはこの配置では小さな基板８を支
持する位置が異なってしまうため、このような場合にボ
ルト３７を外して支持板孔部１８が密に穿設されている
支持板１７の位置を図１４、図１５及び図１８（ａ）
（ｂ）に示すように基準の位置に合わせて交換可能とな
されている。図１３にて３９はＸテーブル１０を駆動す
るモータである。

【００４８】位置決め基準を図１６及び図１７のように
するにはまたシュート１９の固定側を変更することも必
要である。

【００４９】尚、本実施例は電子部品９をプリント基板
８に装着する電子部品自動装着装置について説明した
が、このようにして装着された電子部品を装着された位
置に仮止めするための接着剤を塗布する装置があり、こ
の塗布装置は電子部品自動装着装置の上流に置かれ、該
装置にて接着剤が塗布された基板８に部品の装着が行わ
れるものであるが、該塗布装置にても基板８は本実施例
のＸＹテ−ブル部４と同様なＸＹテ−ブル部にて載置さ
れバックアップピンに支持されるものであり、このよう
な塗布装置にても本実施例と同様な構造でバックアップ
ピンの一括交換が行えるようにできる。

【００５０】また、塗布装置の上流に配置される基板８
にペースト半田をスクリーン版を介して印刷するスクリ
ーン印刷機においても、同様な基板８の支持機構とする
ことができる。

【００５１】さらに、本実施例はＸＹ移動するテーブル
上に基板が支持される例であったが、移動しないテーブ
ル上に基板が支持される場合であっても、同様な着脱可
能な支持板を用いて、基板８を支持する支持部材の一括
交換が可能にすることができる。

【００５２】さらにまた、本実施例では支持板１７の交
換は手作業で行ったが、ロボット等で自動交換してもよ
い。

【００５３】

【発明の効果】以上のように本発明は、ベース板に穿設
された孔部に着脱自在に取り付けられる支持部材で基板
の支持をするので、基板種の変更による基板支持機構の
段取り替えを簡単に行うことができ基板種の変更の時間
を短縮できる。

【００５４】また、ベース板に対して交換可能な支持板
上のバックアップピンの配置を部品装着動作中に変更し
ておくことができるので、基板種の変更時のバックアッ
プピンの交換に要する時間を短縮することができる。

【００５５】また、バックアップピンの配置も可能なベ
ース板の孔部に基板を支持する支持部材を位置決めピン
を挿入して基板を支持する支持部材を取り付けるように
したので基板種の変更に対して支持部材の数を増やすこ
となく対応が可能となる。

【００５６】また、複数の支持部材をベース板に取り付
けるようにしたので、それらの位置を交換することで支
持部材の数を増やすことなく複数種類の基板の支持を行
うことが可能となる。

【００５７】また、孔部が密に穿設された支持部材をベ
ース板上の位置決め基準位置に合わせて移動させて取り
付けるので、位置決め基準の位置を自由に設定しても全
ての支持部材を密にする必要がなくなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＸＹテ−ブル部を示す斜視図である。

【図２】電子部品自動装着装置を示す斜視図である。

【図３】Ｘテーブルのプリント基板を支持する機構を示
す側面図である。

【図４】ベース板上に支持板を載置する状態を示す斜視
図である。

【図５】Ｘテーブルのプリント基板を支持する機構を示
す側面図である。

【図６】支持ブロックをベース板上に載置する状態を示
す斜視図である。

【図７】ベース板上及び支持板上にバックアップピンを
配設した状態を示す斜視図である。

【図８】ベース板の孔部の位置と異なる位置にバックア
ップピンを立設できる支持板をベース板上に載置した状
態を示す平面図である。

【図９】複数の支持板をベース板上に載置した状態を示
す平面図である。

【図１０】複数の支持板をベース板上に載置した状態を
示す平面図である。

【図１１】第２の実施例におけるＸＹテ−ブル部を示す
斜視図である。

【図１２】第２の実施例におけるベース板に複数の支持
板を取り付ける状態を示す側面図である。

【図１３】第２の実施例におけるＸＹテ−ブル部を示す
平面図である。

【図１４】第２の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。

【図１５】第２の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。

【図１６】第２の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。

【図１７】第２の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。

【図１８】第２の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す側面図である。

【符号の説明】

４ ＸＹテ−ブル部 ８ プリント基板 １５ ベース板 １６ 孔部 １７ 支持板 １８ 支持板孔部 ２６ バックアップピン ２８ 位置決めピン ３１ 支持ブロック

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に所定の作業を施すために
   プリント基板の下面を支持するプリント基板支持装置に
   おいて、複数の孔部が上面に穿設されたベース板と、複
   数の位置決めピンを有し該位置決めピンが前記孔部に挿
   入されて前記ベース板に着脱可能に取り付けられ前記基
   板を支持する支持部材を設けたことを特徴とするプリン
   ト基板支持装置。
2. 【請求項２】 前記支持部材は前記基板を支持する複数
   のバックアップピンと、該バックアップピンが着脱自在
   に挿入される支持板孔部を有し前記位置決めピンを有す
   る支持板とよりなることを特徴とする請求項１に記載の
   プリント基板支持装置。
3. 【請求項３】 前記ベース板に穿設された前記孔部に前
   記基板を支持可能なバックアップピンを立設可能とした
   ことを特徴とする請求項１に記載のプリント基板支持装
   置。
4. 【請求項４】 プリント基板に所定の作業を施すために
   プリント基板の下面を支持するプリント基板支持装置に
   おいて、前記基板を支持する支持部材と、該支持部材を
   複数個着脱可能に取り付けるベース板を設けたことを特
   徴とするプリント基板支持装置。
5. 【請求項５】 前記支持部材は基板を支持するバックア
   ップピンを挿入可能な孔部を所定の間隔で穿設されたも
   のであり、該支持部材の１つは前記孔部を他の支持部材
   よりも密に穿設されたものであることを特徴とする請求
   項４に記載のプリント基板支持装置。