JPH08279695A - Printed board retaining equipment - Google Patents

Printed board retaining equipment

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Publication number
JPH08279695A
JPH08279695A JP7082710A JP8271095A JPH08279695A JP H08279695 A JPH08279695 A JP H08279695A JP 7082710 A JP7082710 A JP 7082710A JP 8271095 A JP8271095 A JP 8271095A JP H08279695 A JPH08279695 A JP H08279695A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
supporting
circuit board
printed circuit
support
Prior art date
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Pending
Application number
JP7082710A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsunao Usui
克尚 臼井
Takahiro Nagata
隆裕 永田
Masanobu Sakaguchi
正信 坂口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP7082710A priority Critical patent/JPH08279695A/en
Publication of JPH08279695A publication Critical patent/JPH08279695A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

PURPOSE: To reduce the time necessary for changing the kind of a substrate to be worked, by installing a base plate wherein a plurality of holes are formed on the upper surface, and a retainer which has a plurality of positioning pins, is detachably fixed to the base plate by inserting the positioning pins in the holes, and retains the lower surface of the substrate. CONSTITUTION: A retaining plate 17 is arranged on a base plate 15. Backup pins 26 are disposed upright in retaining plate holes 18 penetrating the retaining plate 17, so as to be able to be extracted. The retaining plate holes 18 are formed in the directions of X and Y, with specific intervals on the retaining plate 17. A flange 27 is formed at a specific position from the upper end surface of the backup pin 26. The frange 27 is engaged with the upper surface of the retaining plate 17. The part lower than the flange 27 is inserted in a hole 16. The backup pin 26 is disposed upright so as to obtain a specific height from the retaining plate 17. Two positioning pins 28 are planted on the lower surface of the retaining plate 17. The pins 28 are inserted in the holes 16 bored in the base plate 15 and set at specific positions.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に所定の
作業を施すためにプリント基板の下面を支持するプリン
ト基板支持装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board supporting device for supporting a lower surface of a printed circuit board in order to perform a predetermined work on the printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】この種プリント基板支持装置が特開平3
−160793号公報に開示されており、プリント基板
はバックアップピンにより支持されており、該バックア
ップピンはバックアップベース上に穿設された孔部に挿
入されて立設されている。
2. Description of the Related Art A printed circuit board supporting device of this type is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No.
No. 160793, the printed circuit board is supported by backup pins, and the backup pins are erected by being inserted into holes formed on the backup base.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
ではプリント基板の種類が変更されバックアップピンの
配設位置を変更したい場合には、作業者がバックアップ
ピンの抜き差しを行って交換していたため、手間と時間
が掛かっており、この間プリント基板の生産ができない
という欠点があった。
However, in the prior art described above, when the type of the printed circuit board is changed and the position of the backup pin is desired to be changed, the operator must insert and remove the backup pin and replace it. It takes a lot of time and labor, and there is a drawback that a printed circuit board cannot be produced during this time.

【0004】そこで本発明は、基板種の変更に掛かる時
間を短縮することを目的とする。
Therefore, the present invention aims to shorten the time required for changing the substrate type.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため本発明は、プリ
ント基板に所定の作業を施すためにプリント基板の下面
を支持するプリント基板支持装置において、複数の孔部
が上面に穿設されたベース板と、複数の位置決めピンを
有し該位置決めピンが前記孔部に挿入されて前記ベース
板に着脱可能に取り付けられ前記基板を支持する支持部
材を設けたものである。
Therefore, according to the present invention, in a printed circuit board supporting device for supporting a lower surface of a printed circuit board in order to perform a predetermined work on the printed circuit board, a base having a plurality of holes formed on the upper surface thereof. A plate and a support member having a plurality of positioning pins, the positioning pins being inserted into the holes and detachably attached to the base plate are provided to support the substrate.

【0006】また本発明は、前記支持部材を前記基板を
支持する複数のバックアップピンと、該バックアップピ
ンが着脱自在に挿入される支持板孔部を有し前記位置決
めピンを有する支持板とより構成したものである。
Further, according to the present invention, the supporting member comprises a plurality of backup pins for supporting the substrate, and a supporting plate having a supporting plate hole into which the backup pins are detachably inserted and having the positioning pin. It is a thing.

【0007】また本発明は、前記ベース板に穿設された
前記孔部に前記基板を支持可能なバックアップピンを立
設可能としたものである。
Further, according to the present invention, a backup pin capable of supporting the substrate can be provided upright in the hole formed in the base plate.

【0008】また本発明は、プリント基板に所定の作業
を施すためにプリント基板の下面を支持するプリント基
板支持装置において、前記基板を支持する支持部材と、
該支持部材を複数個着脱可能に取り付けるベース板を設
けたものである。
The present invention also provides a printed circuit board supporting device for supporting a lower surface of a printed circuit board for performing a predetermined operation on the printed circuit board, the supporting member supporting the circuit board.
A base plate is provided to which a plurality of the support members are detachably attached.

【0009】また本発明は、前記支持部材は基板を支持
するバックアップピンを挿入可能な孔部を所定の間隔で
穿設されたものであり、該支持部材の1つは前記孔部を
他の支持部材よりも密に穿設されたものである。
Further, according to the present invention, the supporting member is provided with holes at predetermined intervals into which the backup pins for supporting the substrate can be inserted, and one of the supporting members is provided with another hole. The holes are denser than the supporting member.

【0010】[0010]

【作用】請求項1の構成によれば、複数の孔部が上面に
穿設されたベース板に穿設された孔部に複数の位置決め
ピンが挿入されて支持部材が着脱可能に取り付けられプ
リント基板を支持する。
According to the structure of the present invention, a plurality of positioning pins are inserted into the holes formed in the base plate having a plurality of holes formed on the upper surface, the support member is detachably attached, and the printing is performed. Support the substrate.

【0011】請求項2の構成によれば、ベース板の孔部
に位置決めピンが挿入されて取り付けられた支持板の支
持板孔部に着脱自在に挿入されたバックアップピンによ
りプリント基板が支持される。
According to the second aspect of the present invention, the printed circuit board is supported by the backup pin which is detachably inserted into the support plate hole portion of the support plate which is attached with the positioning pin inserted into the hole portion of the base plate. .

【0012】請求項3の構成によれば、基板を支持する
バックアップピンが立設可能なベース板に穿設された孔
部に位置決めピンが挿入されて支持部材が着脱可能に取
り付けられプリント基板を支持する。
According to the third aspect of the present invention, the positioning pin is inserted into the hole formed in the base plate on which the backup pin for supporting the substrate can be erected, and the supporting member is detachably attached to the printed circuit board. To support.

【0013】請求項4の構成によれば、ベース板上で複
数の支持部材の位置を変更して基板種毎に対応する。
According to the structure of claim 4, the positions of the plurality of support members on the base plate are changed to correspond to each substrate type.

【0014】請求項5の構成によれば、孔部が密に穿設
された支持部材をベース板上の位置決め基準位置に合わ
せて移動させて取り付けられ、基板の支持を行う。
According to the fifth aspect of the present invention, the support member having the densely formed holes is moved and attached in accordance with the positioning reference position on the base plate to support the substrate.

【0015】[0015]

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【0016】先ず、図2に基づいてプリント基板8にチ
ップ状電子部品を装着する電子部品自動装着装置につい
て説明する。
First, an electronic component automatic mounting apparatus for mounting chip-shaped electronic components on the printed circuit board 8 will be described with reference to FIG.

【0017】1は基台であり、該基台1に対して間欠的
に回転してその周縁に間欠回転のピッチに吸着ヘッド3
が取り付けられたロータリテーブル2が設けられてい
る。4はXYテーブル部であり、吸着ヘッド3が図示し
ない部品供給部で吸着して取り出した図示しない部品を
ロータリテーブル2の間欠回転により搬送して該XYテ
−ブル部4にてプリント基板8に装着する。6はプリン
ト基板8をXYテ−ブル部4に供給するために搬送する
供給コンベアであり、7はXYテ−ブル部4から移載さ
れた部品装着済みの基板8を下流装置に排出搬送するた
めの排出コンベアである。
Reference numeral 1 denotes a base, and the suction head 3 rotates intermittently with respect to the base 1 and has a pitch of intermittent rotation around the periphery thereof.
Is provided with a rotary table 2. Reference numeral 4 denotes an XY table portion, which conveys the components (not shown) which the suction head 3 has sucked and picked up by a component supply portion (not shown) by intermittent rotation of the rotary table 2 to the printed circuit board 8 by the XY table portion 4. Installing. Reference numeral 6 is a supply conveyer for conveying the printed circuit board 8 to supply it to the XY table portion 4, and reference numeral 7 is for discharging and conveying the component-mounted board 8 transferred from the XY table portion 4 to a downstream device. Is a discharge conveyor for.

【0018】次に、図1及び図3乃至図10に基づいて
XYテ−ブル部4について説明する。
Next, the XY table section 4 will be described with reference to FIGS. 1 and 3 to 10.

【0019】図1において、Yテーブル10は基台1上
に設けられたガイドレール11に沿ってY方向に移動可
能であり、図示しないモータにより図示しないネジ軸が
回動され該ネジ軸に螺合する図示しないナットが該Yテ
ーブル10に形成されているために移動可能となってい
る。該Yテーブル10上に設けられたガイドレール12
に沿ってXテーブル13が移動可能になされ、モータ1
4の駆動により図示しないネジ軸などの機構により移動
する。
In FIG. 1, the Y table 10 is movable in the Y direction along a guide rail 11 provided on the base 1, and a screw shaft (not shown) is rotated by a motor (not shown) and screwed onto the screw shaft. Since a matching nut (not shown) is formed on the Y table 10, it is movable. Guide rail 12 provided on the Y table 10
The X table 13 is movable along the motor 1
It is moved by a mechanism such as a screw shaft (not shown) when driven by 4.

【0020】Xテーブル13上にはベース板15が固定
されており、該ベース板15上には孔部16がX方向及
びY方向に所定の間隔で穿設されている。
A base plate 15 is fixed on the X table 13, and holes 16 are formed on the base plate 15 at predetermined intervals in the X and Y directions.

【0021】また、図3に示すように前記Xテ−ブル1
3には該テーブル13に対して昇降可能にシュート19
が設けられており、該昇降はガイド棒20がガイド部2
1内を貫通して上下動することによりガイドされる。一
対のシュート19は溝23に基板8が案内されて搬送す
るものである。24は該シュート19に掛け渡されたシ
ュート支持板25を支持して下限位置を規制する規制部
材であり、Xテーブル13に設けられている。
Further, as shown in FIG. 3, the X table 1
3 has a chute 19 that can move up and down with respect to the table 13.
Is provided, and the guide rod 20 moves up and down to guide 2
It is guided by penetrating inside 1 and moving up and down. The pair of chutes 19 guide the substrate 8 in the groove 23 and convey the substrate 8. Reference numeral 24 is a restriction member that supports the chute support plate 25 that is stretched over the chute 19 and restricts the lower limit position, and is provided on the X table 13.

【0022】前記ベース板15上には支持板17が配設
され、該支持板17に貫通して穿設された支持板孔部1
8にはバックアップピン26が抜き差し可能に立設され
る。前記支持板孔部18は支持板17にX方向及びY方
向に夫々所定の間隔で穿設されているものである。バッ
クアップピン26の上端面から所定の位置にはフランジ
27が形成されており、該フランジ27が支持板17の
上面に係止され該フランジ27より下方の部分が孔部1
6内に挿入され、該支持板17より所定の高さで該バッ
クアップピン26は立設されるものである。
A support plate 17 is provided on the base plate 15, and a support plate hole portion 1 is formed so as to penetrate the support plate 17.
8, a backup pin 26 is erected so as to be removable. The support plate holes 18 are formed in the support plate 17 at predetermined intervals in the X direction and the Y direction. A flange 27 is formed at a predetermined position from the upper end surface of the backup pin 26, and the flange 27 is engaged with the upper surface of the support plate 17 and the portion below the flange 27 is the hole portion 1.
6, the backup pin 26 is erected at a predetermined height from the support plate 17.

【0023】前記支持板17の下面からは位置決めピン
28が2本突設されており、該ピン28が前記ベース板
15上に穿設された孔部16に挿入されて、該支持板1
7はベース板15の所定の位置に位置決めされ載置され
る。該2本の位置決めピンの支持板17における突設位
置は孔部16に同時に挿入可能な位置であれば、どこに
設けられていれもよいが、本実施例では図4に示すよう
に対向する角部の近傍に位置している。
Two positioning pins 28 project from the lower surface of the support plate 17, and the pins 28 are inserted into the holes 16 formed on the base plate 15 to support the support plate 1.
7 is positioned and placed at a predetermined position on the base plate 15. The projecting positions of the two positioning pins on the support plate 17 may be provided at any positions as long as they can be inserted into the holes 16 at the same time, but in the present embodiment, as shown in FIG. It is located near the section.

【0024】支持板17は基板8の種類に合わせて種々
の大きさのものがあるが、その厚さは一定になされ、同
じ厚さのプリント基板8を支持する場合であれば、バッ
クアップピン26は1種類(高さが一定)のみ用意すれ
ばよいようになされている。しかしながら、基板8の厚
さは種々あり、これに対応するため図3に示すように支
持板17の厚さは一番厚い基板8に合わせて作成してお
き、それより薄い基板8を支持する場合にはスペーサ2
9を下方に重ねてベース板15上に載置するようにしバ
ックアップピン26の種類は1種類で対応できるように
する。このときスペーサ29は支持板17に対してネジ
30で取り付けられる。
The support plate 17 has various sizes according to the type of the substrate 8, but the thickness is made constant, and if the printed substrate 8 having the same thickness is supported, the backup pin 26 is used. It is designed so that only one type (having a constant height) needs to be prepared. However, there are various thicknesses of the substrate 8, and in order to cope with this, the thickness of the support plate 17 is made to match the thickest substrate 8 as shown in FIG. 3 to support the thinner substrate 8. Spacer 2 in case
9 is placed on the base plate 15 so as to be stacked downward, so that only one type of backup pin 26 can be used. At this time, the spacer 29 is attached to the support plate 17 with the screw 30.

【0025】支持板17の大きさは通常基板8をその立
設するバックアップピン26が下面の全体にわたり支持
可能にする大きさにされると共に、基板8の種類を替え
るために支持板17を替える場合に図5に示すようにシ
ュート19の間隔を広げなくてもよい大きさのものとし
ている。基板8の大きさがシュート19の間隔方向(図
1のX方向)に少し異なる場合に同方向にそれに合わせ
て異なる寸法の支持板17を作成して用意しておかなく
ても、ある程度の寸法毎に複数のものを用意しておけ
ば、全ての大きさの寸法の基板8を支持することが可能
である。
The size of the support plate 17 is usually set so that the backup pins 26 standing upright on the substrate 8 can support the entire lower surface, and the support plate 17 is changed to change the type of the substrate 8. In this case, as shown in FIG. 5, the chute 19 need not be widened. When the size of the substrate 8 is slightly different in the spacing direction of the chutes 19 (X direction in FIG. 1), it is not necessary to prepare and prepare the support plate 17 having different dimensions in the same direction to some extent. If a plurality of substrates are prepared for each, it is possible to support the substrates 8 of all sizes.

【0026】また、支持板17にバックアップピン26
を立設した支持部材で基板8の支持を行わなくとも、図
6に示すように上面が平面になされ基板8の裏面の先付
けの電子部品9等を逃げる位置が凹部に切り欠かれ当該
基板8の専用の支持部材としての支持ブロック31を用
意して該ブロック31の下面に位置決めピン28を突設
するようにしてもよい。
A backup pin 26 is provided on the support plate 17.
Even if the substrate 8 is not supported by the supporting member provided upright, as shown in FIG. 6, the upper surface is made flat and the rear surface of the substrate 8 is notched into the concave portion at a position where the pre-mounted electronic component 9 or the like escapes. It is also possible to prepare a support block 31 as a dedicated support member of the above and to make the positioning pin 28 project from the lower surface of the block 31.

【0027】また、前記ベース板15の前記孔部16に
もバックアップピン26が立設可能であり、直接孔部1
6に立設するバックアップピン26のフランジ27から
の高さを前記支持板孔部18に立設するバックアップピ
ン26よりも支持板17の厚さ分高いものを用いれば、
図7に示すようにバックアップピン26の立設をするこ
とが可能である。このようにして用いる場合には、基板
8の種類により支持板17上のバックアップピン26で
支持する部分のみバックアップピン26の配置を変更し
たい場合に有効である。
Further, a backup pin 26 can be installed upright in the hole 16 of the base plate 15, and the direct hole 1
If the height of the backup pin 26 standing on 6 from the flange 27 is higher than that of the backup pin 26 standing on the supporting plate hole 18 by the thickness of the supporting plate 17,
As shown in FIG. 7, the backup pin 26 can be erected. The use in this way is effective when it is desired to change the arrangement of the backup pins 26 only on the portion of the support plate 17 supported by the backup pins 26 depending on the type of the substrate 8.

【0028】また、図8に示すように、孔部18の位置
によりベース板15にバックアップピン26を立設した
のでは立設できない位置に支持板17を用いることによ
りバックアップピン26を立設することが可能となる。
従って、支持板17上の孔部18の穿設位置は基板8の
種類(裏付けの部品9の大きさ及び装着位置あるいは基
板8自体の大きさ、形状、厚さ等による。)に応じて間
隔を変更してあるいは所定の間隔でなくランダムな適宜
の位置に穿設するようにすればよい。
As shown in FIG. 8, the backup pin 26 is erected by using the support plate 17 at a position where the backup pin 26 cannot be erected on the base plate 15 due to the position of the hole 18. It becomes possible.
Therefore, the positions where the holes 18 are formed on the support plate 17 are spaced according to the type of the substrate 8 (depending on the size and mounting position of the backing component 9 or the size, shape, thickness, etc. of the substrate 8 itself). May be changed or the holes may be drilled at appropriate random positions instead of at predetermined intervals.

【0029】また、図9及び図10に示すように複数の
支持板17を用意してもよい。図9及び図10において
は、各支持板17の大きさは夫々同じであり、4枚の支
持板17でベース板15の全面を覆い、該支持板17に
立設されたバックアップピン26によりシュート19を
最大に開いた場合に載置できる基板8をも支持可能にし
ている。但し、夫々の支持板17に穿設されている支持
板孔部18の支持板17内での位置は異なり、各支持板
17の位置を例えば図9の位置から図10の位置に変更
することで、種々の基板8に対応したバックアップピン
26の配設位置とすることができる。
A plurality of support plates 17 may be prepared as shown in FIGS. 9 and 10. 9 and 10, the size of each support plate 17 is the same, and four support plates 17 cover the entire surface of the base plate 15, and the backup pins 26 erected on the support plates 17 shoot the shoots. The substrate 8 which can be placed when 19 is opened to the maximum can also be supported. However, the positions of the support plate holes 18 formed in the respective support plates 17 are different within the support plate 17, and the position of each support plate 17 may be changed from the position shown in FIG. 9 to the position shown in FIG. 10, for example. Thus, the backup pins 26 corresponding to various substrates 8 can be arranged.

【0030】以上の構成により以下動作について説明す
る。
The operation will be described below with the above configuration.

【0031】先ず、作業者は次に部品装着を行うプリン
ト基板8の種類に合わせて支持板17を選択して該し支
持板17へのバックアップピン26の配設を電子部品自
動装着装置の外部にて行う。この配列は基板8の寸法に
合わせて該基板8の全面にわたり支持できる位置に、そ
して基板8の裏面に先付けされた部品がある場合にはそ
の位置を避けて配設するように行われ、支持板17の所
望の支持板孔部18に挿入される。
First, the operator selects the support plate 17 according to the type of the printed circuit board 8 on which the component is to be mounted, and installs the backup pin 26 on the support plate 17 outside the electronic component automatic mounting apparatus. Will be done at. This arrangement is performed so that it can be supported over the entire surface of the substrate 8 in accordance with the size of the substrate 8 and, if there is a component preliminarily attached to the back surface of the substrate 8, avoiding that position and supporting it. The plate 17 is inserted into a desired supporting plate hole portion 18.

【0032】次に、作業者は支持板17を電子部品自動
装着装置のXYテ−ブル部4のベース板15上の所定の
位置に載置する。このために位置決めピン28を所定の
位置の孔部16に装着することになる。
Next, the operator places the support plate 17 at a predetermined position on the base plate 15 of the XY table section 4 of the electronic component automatic mounting apparatus. Therefore, the positioning pin 28 is mounted in the hole 16 at a predetermined position.

【0033】次に、電子部品自動装着装置の自動運転が
なされると供給コンベア6がプリント基板8を搬送して
XYテ−ブル部4に移載する。
Next, when the automatic electronic component mounting apparatus is automatically operated, the supply conveyor 6 conveys the printed circuit board 8 and transfers it onto the XY table section 4.

【0034】即ち、図示しないシリンダによりシュート
支持板25が上昇した位置になされ、基板8がコンベア
6よりシュート19の溝23内に挿入される。
That is, the chute support plate 25 is moved to a raised position by a cylinder (not shown), and the substrate 8 is inserted into the groove 23 of the chute 19 by the conveyor 6.

【0035】次に、基板8はXテーブル13上の所定の
位置に図示しない移載アームにより移動される。
Next, the substrate 8 is moved to a predetermined position on the X table 13 by a transfer arm (not shown).

【0036】次に、図示しないシリンダによりシュート
支持板25即ちシュート19は規制部材24にシュート
支持板25が当接する位置まで下降して基板8は図5に
示すようにバックアップピン26の上面に当接して押し
上げられ支持される。基板8はバックアップピン26の
上面に支持されると共に溝23の天面に当接して挟まれ
た状態となる。また、このシュート19の下降に伴い、
基板8は図示しない位置決め機構によりXY方向の位置
決めがされる。
Next, the chute support plate 25, that is, the chute 19 is lowered by a cylinder (not shown) to a position where the chute support plate 25 comes into contact with the regulating member 24, and the substrate 8 contacts the upper surface of the backup pin 26 as shown in FIG. It is pushed up in contact and supported. The substrate 8 is supported by the upper surfaces of the backup pins 26 and is in contact with the top surface of the groove 23 to be sandwiched. Also, as the shoot 19 descends,
The substrate 8 is positioned in the XY directions by a positioning mechanism (not shown).

【0037】次に、図示しない装着データに従って吸着
ヘッド3が部品9を図示しない部品供給部より真空吸着
により取出し、ロータリテーブル2の間欠回転により該
部品9を搬送して、XYテ−ブル部4にてプリント基板
8の装着データに指定される位置にヘッド3が下降して
装着される。
Next, the suction head 3 takes out the component 9 from the component supply unit (not shown) by vacuum suction according to the mounting data (not shown), conveys the component 9 by the intermittent rotation of the rotary table 2, and the XY table unit 4 At 3, the head 3 is lowered and mounted at the position specified by the mounting data of the printed circuit board 8.

【0038】即ち、装着データに従ってYテーブル10
及びXテーブル13が移動して基板8の指定の位置が吸
着ヘッド3の部品装着位置となるように基板8が移動さ
れるものである。
That is, according to the mounting data, the Y table 10
And the X table 13 moves to move the substrate 8 so that the designated position of the substrate 8 becomes the component mounting position of the suction head 3.

【0039】この動作が繰り返され、1枚の基板8への
部品装着が終了するとシュート19が上昇してバックア
ップピン26による支持を離れて基板8は上昇し、図示
しない移載アームにより基板8は排出コンベア7に移載
され、下流の装置に排出搬送される。
When this operation is repeated and component mounting on one substrate 8 is completed, the chute 19 rises, leaves the support by the backup pin 26, and the substrate 8 rises, and the substrate 8 is moved by a transfer arm (not shown). It is transferred to the discharge conveyor 7 and discharged and conveyed to a downstream device.

【0040】このようにして次々に基板8への部品装着
が行われる。
In this way, components are mounted on the substrate 8 one after another.

【0041】次に、所定の枚数の基板8への部品装着が
終了して自動運転が終了すると、次の種類の基板8のた
めに段取り替えが行われ、バックアップピン26の配置
も変更される。次の基板8のためのバックアップピン2
6の配置はその前の自動運転の最中に他の支持板17に
他のバックアップピン26が配設されて行われており、
作業者はXYテ−ブル部4に載置されている支持板17
を取り外し、既に用意されているバックアップベース1
7をトップテーブル15上に位置決めピン16に合わせ
て取り付ける。この場合、図5に示すように支持板17
はシュート19の間隔よりも小さいため、シュート19
の位置はそのままにして取り出すことができる。次の基
板8が今まで部品装着を行っていた基板8とシュート1
9の間隔方向に同一サイズの基板8であれば、支持板1
7の大きさも同じものを用いることができ、シュート1
9の間隔は変更することなく支持板17を載置すること
ができる。
Next, when the parts have been mounted on the predetermined number of boards 8 and the automatic operation is completed, the setup is changed for the next kind of boards 8 and the arrangement of the backup pins 26 is also changed. . Backup pin 2 for next board 8
The arrangement of 6 is performed by disposing another backup pin 26 on another support plate 17 during the automatic operation before that.
The operator uses the support plate 17 placed on the XY table section 4.
Removed, backup base 1 already prepared
7 is mounted on the top table 15 in alignment with the positioning pins 16. In this case, as shown in FIG.
Is smaller than the interval between shoots 19, so shoot 19
The position of can be taken out as it is. The next board 8 is the board 8 and the chute 1 on which parts were mounted until now.
If the substrates 8 have the same size in the spacing direction of 9, the support plate 1
The same size 7 can be used, and shoot 1
The support plate 17 can be placed without changing the interval of 9.

【0042】以下同様にして自動運転が行われる。Thereafter, the automatic operation is performed in the same manner.

【0043】また、上記する第1の実施例はバックアッ
プピン26を挿入するための孔部16に支持板17より
突設する位置決めピン28を挿入して支持板17を固定
するものであったが、第2の実施例としてベース板15
にはバックアップピン26を挿入する孔部を設けない場
合について説明する。尚、第1の実施例と同じ構造の場
合には同じ符号を用いて説明する。
In the first embodiment described above, the positioning plate 28 protruding from the support plate 17 is inserted into the hole 16 into which the backup pin 26 is inserted to fix the support plate 17. , The base plate 15 as the second embodiment
A case will be described in which no hole for inserting the backup pin 26 is provided. In addition, in the case of the same structure as the first embodiment, the same reference numerals are used for description.

【0044】XYテ−ブル部34にてベース板35には
図11及び図12に示すように4枚の支持板36が固定
ボルト37が螺合して取り付けられるようになされてお
り、該支持板36は夫々同じ大きさであり、同じ位置に
ボルト37が取り付けられるためその位置が交換可能に
なされている。
As shown in FIGS. 11 and 12, four support plates 36 are attached to the base plate 35 at the XY table 34 by screwing the fixing bolts 37, and the support plates 36 are supported. The plates 36 have the same size, and the bolts 37 are attached to the same positions, so that the positions can be exchanged.

【0045】支持板17にはバックアップピン26が立
設可能な支持板孔部18が所定の間隔で図11、図13
乃至図17に示すように穿設されている。基板8のサイ
ズには種々あり、小さな基板8は一般的に薄くなる傾向
があり、バックアップピン26の間隔を狭くして支持し
たいという要請があるため支持板18にはこのような小
さな基板8に合わせたピッチで孔部18を穿設すること
が考えられる。また、裏付けの部品9がある場合でもバ
ックアップピン26が立設できる位置の制約が大きいと
基板8を支持しない部分が大きくなってしまう。一方、
基板8の大きさに合わせて一対のシュート19の間隔を
調整するものであるが、一方のシュート19は固定して
おき、他方のシュート19を移動させることによりシュ
ート19間の調整が行われているため、例えば図13の
ロータリテーブル2側のシュート19が固定側である場
合には、基板8は常にこの固定側のシュート19に一端
が支持されることになる。また、Xテ−ブル13上の位
置決めの基準はこの固定されたシュート19に沿ったい
ずれかの角部に置かれるが、図13の左上隅の角部に置
かれるとすると、基板8は大小を問わず必ずこの基準位
置に合わせて(通常は基板8の角部をこの基準位置の近
傍に置く。)載置される。位置決めの基準とは基板8上
の部品9を装着する位置座標の基準となる位置(一般的
には原点となる位置)である。この基準位置は電子部品
自動装着装置の使用者がどの位置を位置座標の基準にし
てプリント基板8の部品装着位置のデータを作成するか
により、通常は同じ位置を基準にするものであるが、デ
ータの作り方によっては変更する場合もあるのである。
The support plate 17 is provided with support plate holes 18 at which the backup pins 26 can be erected at predetermined intervals.
It is bored as shown in FIG. There are various sizes of the substrate 8, and the small substrate 8 generally tends to be thin, and there is a demand for supporting the backup pin 26 with a narrow interval, so that the support plate 18 has such a small substrate 8. It is conceivable to form the holes 18 at a matched pitch. Further, even if there is a backing component 9, if the position where the backup pin 26 can be erected is large, the portion that does not support the substrate 8 becomes large. on the other hand,
The distance between the pair of chutes 19 is adjusted according to the size of the substrate 8, but one chute 19 is fixed and the other chute 19 is moved to adjust the distance between the chutes 19. Therefore, for example, when the chute 19 on the rotary table 2 side of FIG. 13 is the fixed side, one end of the substrate 8 is always supported by the chute 19 on the fixed side. Further, the positioning reference on the X table 13 is placed at any corner along the fixed chute 19, but if it is placed at the upper left corner of FIG. Regardless of the position, it is always placed in alignment with this reference position (usually the corners of the substrate 8 are placed near this reference position). The positioning reference is a position (generally, the origin) that serves as a reference for the position coordinates for mounting the component 9 on the board 8. This reference position is normally set to the same position depending on which position the user of the automatic electronic component mounting apparatus uses as the position coordinate reference to create the data of the component mounting position of the printed circuit board 8. It may change depending on how the data is created.

【0046】従って、4つの支持板36のうち、この基
準位置を有するもののみ密に支持板孔部18を穿設して
おけばよい。例えば図13のように位置決め基準が決め
られている場合には図14に示すように位置決め基準を
有する支持板17が密に支持板孔部18が穿設されてい
る。このようにすることにより、他の支持板36の支持
板孔部18は粗い間隔で支持板孔部18を穿設したもの
でよく、支持板36の作成のコストが削減できる。
Therefore, among the four support plates 36, only the one having the reference position may be densely provided with the support plate holes 18. For example, when the positioning reference is determined as shown in FIG. 13, the support plate 17 having the positioning reference is densely provided with the support plate hole 18 as shown in FIG. By doing so, the support plate hole portions 18 of the other support plates 36 may be the support plate hole portions 18 formed at rough intervals, and the cost of producing the support plate 36 can be reduced.

【0047】ところが、Xテ−ブル13上の位置決め基
準を変更したい場合にはこの配置では小さな基板8を支
持する位置が異なってしまうため、このような場合にボ
ルト37を外して支持板孔部18が密に穿設されている
支持板17の位置を図14、図15及び図18(a)
(b)に示すように基準の位置に合わせて交換可能とな
されている。図13にて39はXテーブル10を駆動す
るモータである。
However, when it is desired to change the positioning reference on the X table 13, the position for supporting the small substrate 8 is different in this arrangement. In such a case, the bolt 37 is removed and the supporting plate hole is formed. The position of the support plate 17 in which 18 is densely formed is shown in FIGS. 14, 15 and 18 (a).
As shown in (b), it can be replaced according to the reference position. In FIG. 13, 39 is a motor for driving the X table 10.

【0048】位置決め基準を図16及び図17のように
するにはまたシュート19の固定側を変更することも必
要である。
In order to set the positioning reference as shown in FIGS. 16 and 17, it is also necessary to change the fixed side of the chute 19.

【0049】尚、本実施例は電子部品9をプリント基板
8に装着する電子部品自動装着装置について説明した
が、このようにして装着された電子部品を装着された位
置に仮止めするための接着剤を塗布する装置があり、こ
の塗布装置は電子部品自動装着装置の上流に置かれ、該
装置にて接着剤が塗布された基板8に部品の装着が行わ
れるものであるが、該塗布装置にても基板8は本実施例
のXYテ−ブル部4と同様なXYテ−ブル部にて載置さ
れバックアップピンに支持されるものであり、このよう
な塗布装置にても本実施例と同様な構造でバックアップ
ピンの一括交換が行えるようにできる。
In this embodiment, the electronic component automatic mounting apparatus for mounting the electronic component 9 on the printed circuit board 8 has been described, but the adhesive for temporarily fixing the electronic component thus mounted at the mounted position. There is a device for applying an agent, which is placed upstream of an electronic component automatic mounting device and the component is mounted on the substrate 8 coated with the adhesive by the device. Even in this case, the substrate 8 is placed on an XY table portion similar to the XY table portion 4 of this embodiment and supported by the backup pins. With the same structure as above, the backup pins can be collectively replaced.

【0050】また、塗布装置の上流に配置される基板8
にペースト半田をスクリーン版を介して印刷するスクリ
ーン印刷機においても、同様な基板8の支持機構とする
ことができる。
The substrate 8 placed upstream of the coating apparatus
Also in a screen printing machine that prints paste solder on the screen plate through a screen plate, a similar substrate 8 supporting mechanism can be used.

【0051】さらに、本実施例はXY移動するテーブル
上に基板が支持される例であったが、移動しないテーブ
ル上に基板が支持される場合であっても、同様な着脱可
能な支持板を用いて、基板8を支持する支持部材の一括
交換が可能にすることができる。
Further, although the present embodiment is an example in which the substrate is supported on the table which moves in XY, even when the substrate is supported on the table which does not move, a similar removable support plate is used. By using this, it is possible to collectively replace the support member that supports the substrate 8.

【0052】さらにまた、本実施例では支持板17の交
換は手作業で行ったが、ロボット等で自動交換してもよ
い。
Furthermore, although the support plate 17 is replaced manually in this embodiment, it may be replaced automatically by a robot or the like.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上のように本発明は、ベース板に穿設
された孔部に着脱自在に取り付けられる支持部材で基板
の支持をするので、基板種の変更による基板支持機構の
段取り替えを簡単に行うことができ基板種の変更の時間
を短縮できる。
As described above, according to the present invention, since the substrate is supported by the support member which is detachably attached to the hole formed in the base plate, the setup of the substrate support mechanism can be changed by changing the substrate type. This can be done easily and the time for changing the substrate type can be shortened.

【0054】また、ベース板に対して交換可能な支持板
上のバックアップピンの配置を部品装着動作中に変更し
ておくことができるので、基板種の変更時のバックアッ
プピンの交換に要する時間を短縮することができる。
Further, since the arrangement of the backup pins on the support plate which can be exchanged with respect to the base plate can be changed during the component mounting operation, the time required for exchanging the backup pins when changing the board type can be reduced. It can be shortened.

【0055】また、バックアップピンの配置も可能なベ
ース板の孔部に基板を支持する支持部材を位置決めピン
を挿入して基板を支持する支持部材を取り付けるように
したので基板種の変更に対して支持部材の数を増やすこ
となく対応が可能となる。
Further, since the supporting member for supporting the substrate is inserted into the hole of the base plate in which the backup pins can be arranged and the supporting member for supporting the substrate is attached, the substrate type can be changed. It is possible to deal with this without increasing the number of supporting members.

【0056】また、複数の支持部材をベース板に取り付
けるようにしたので、それらの位置を交換することで支
持部材の数を増やすことなく複数種類の基板の支持を行
うことが可能となる。
Further, since a plurality of supporting members are attached to the base plate, it is possible to support a plurality of types of substrates by increasing the number of supporting members by exchanging the positions of the supporting members.

【0057】また、孔部が密に穿設された支持部材をベ
ース板上の位置決め基準位置に合わせて移動させて取り
付けるので、位置決め基準の位置を自由に設定しても全
ての支持部材を密にする必要がなくなる。
Further, since the supporting member having the densely-drilled holes is moved according to the positioning reference position on the base plate and attached, all the supporting members are closely packed even if the positioning reference position is freely set. You don't have to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】XYテ−ブル部を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an XY table portion.

【図2】電子部品自動装着装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component automatic mounting device.

【図3】Xテーブルのプリント基板を支持する機構を示
す側面図である。
FIG. 3 is a side view showing a mechanism for supporting a printed circuit board of an X table.

【図4】ベース板上に支持板を載置する状態を示す斜視
図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which a support plate is placed on a base plate.

【図5】Xテーブルのプリント基板を支持する機構を示
す側面図である。
FIG. 5 is a side view showing a mechanism for supporting the printed circuit board of the X table.

【図6】支持ブロックをベース板上に載置する状態を示
す斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a state in which a support block is placed on a base plate.

【図7】ベース板上及び支持板上にバックアップピンを
配設した状態を示す斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view showing a state in which backup pins are arranged on a base plate and a support plate.

【図8】ベース板の孔部の位置と異なる位置にバックア
ップピンを立設できる支持板をベース板上に載置した状
態を示す平面図である。
FIG. 8 is a plan view showing a state where a support plate on which a backup pin can be erected at a position different from the position of the hole of the base plate is placed on the base plate.

【図9】複数の支持板をベース板上に載置した状態を示
す平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates are placed on a base plate.

【図10】複数の支持板をベース板上に載置した状態を
示す平面図である。
FIG. 10 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates are placed on a base plate.

【図11】第2の実施例におけるXYテ−ブル部を示す
斜視図である。
FIG. 11 is a perspective view showing an XY table portion in the second embodiment.

【図12】第2の実施例におけるベース板に複数の支持
板を取り付ける状態を示す側面図である。
FIG. 12 is a side view showing a state in which a plurality of support plates are attached to a base plate in the second embodiment.

【図13】第2の実施例におけるXYテ−ブル部を示す
平面図である。
FIG. 13 is a plan view showing an XY table section in the second embodiment.

【図14】第2の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。
FIG. 14 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates according to the second embodiment are placed on a base plate.

【図15】第2の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。
FIG. 15 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates according to the second embodiment are placed on a base plate.

【図16】第2の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。
FIG. 16 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates according to the second embodiment are placed on a base plate.

【図17】第2の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す平面図である。
FIG. 17 is a plan view showing a state in which a plurality of support plates according to the second embodiment are placed on a base plate.

【図18】第2の実施例における複数の支持板をベース
板上に載置した状態を示す側面図である。
FIG. 18 is a side view showing a state in which a plurality of support plates according to the second embodiment are placed on a base plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 XYテ−ブル部 8 プリント基板 15 ベース板 16 孔部 17 支持板 18 支持板孔部 26 バックアップピン 28 位置決めピン 31 支持ブロック 4 XY table part 8 Printed circuit board 15 Base plate 16 Hole part 17 Support plate 18 Support plate hole part 26 Backup pin 28 Positioning pin 31 Support block

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 プリント基板に所定の作業を施すために
プリント基板の下面を支持するプリント基板支持装置に
おいて、複数の孔部が上面に穿設されたベース板と、複
数の位置決めピンを有し該位置決めピンが前記孔部に挿
入されて前記ベース板に着脱可能に取り付けられ前記基
板を支持する支持部材を設けたことを特徴とするプリン
ト基板支持装置。
1. A printed circuit board supporting device for supporting a lower surface of a printed circuit board to perform a predetermined operation on the printed circuit board, comprising: a base plate having a plurality of holes formed on an upper surface thereof; and a plurality of positioning pins. A printed circuit board supporting device, wherein the positioning pin is inserted into the hole and is detachably attached to the base plate to provide a supporting member for supporting the substrate.
【請求項2】 前記支持部材は前記基板を支持する複数
のバックアップピンと、該バックアップピンが着脱自在
に挿入される支持板孔部を有し前記位置決めピンを有す
る支持板とよりなることを特徴とする請求項1に記載の
プリント基板支持装置。
2. The support member comprises a plurality of backup pins for supporting the substrate, and a support plate having a support plate hole portion into which the backup pins are detachably inserted and having the positioning pin. The printed circuit board support device according to claim 1.
【請求項3】 前記ベース板に穿設された前記孔部に前
記基板を支持可能なバックアップピンを立設可能とした
ことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板支持装
置。
3. The printed circuit board supporting device according to claim 1, wherein a backup pin capable of supporting the substrate can be provided upright in the hole formed in the base plate.
【請求項4】 プリント基板に所定の作業を施すために
プリント基板の下面を支持するプリント基板支持装置に
おいて、前記基板を支持する支持部材と、該支持部材を
複数個着脱可能に取り付けるベース板を設けたことを特
徴とするプリント基板支持装置。
4. A printed circuit board supporting device for supporting a lower surface of a printed circuit board for performing a predetermined work on the printed circuit board, comprising: a supporting member for supporting the substrate; and a base plate to which a plurality of the supporting members are detachably attached. A printed circuit board supporting device provided.
【請求項5】 前記支持部材は基板を支持するバックア
ップピンを挿入可能な孔部を所定の間隔で穿設されたも
のであり、該支持部材の1つは前記孔部を他の支持部材
よりも密に穿設されたものであることを特徴とする請求
項4に記載のプリント基板支持装置。
5. The support member is provided with holes at predetermined intervals into which backup pins for supporting a substrate can be inserted, and one of the support members has the hole more than other support members. 5. The printed circuit board support device according to claim 4, wherein the printed circuit board support device is also densely provided.
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