CN104956788B - 下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法 - Google Patents

下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法 Download PDF

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Abstract

在确定从多个安装作业位置所定位的基板(3A)下面侧下支撑的下支撑销的配置时,显示将已安装面的图像上输入了下支撑销的配置位置(SP1~SP5)的销配置图像重叠在基板图像上的合成图像,显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在基板图像上的合成图像,第1销配置图像是输入了配置位置作为基板(3A)被定位在第1安装作业位置的状态的图像,第2销配置图像是假定定位在第2安装作业位置的状态而基于第1销配置图像生成的图像。

Description

下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法
技术领域
本发明涉及在电子零件安装装置中辅助确定将基板进行下支撑的下支撑销(support pin)的配置的下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法。
背景技术
在基板上安装电子零件的零件安装步骤中,作为从下面侧支承基板的基板的下支撑方式,广泛使用使多个下支撑销抵接到基板的下面进行支承的下支撑销方式。在该下支撑销方式中,在基板的下面侧有先前步骤中安装的已安装零件的情况下,需要选定可下支撑的部位来确定下支撑销的配置,以便不产生与这些已安装零件之间的位置的干扰。通过操作者在生产现场观察已安装面中的电子零件的配置来找到可下支撑的部位进行该下支撑销配置的确定,为了容易地进行该销配置作业而使用各种辅助装置(例如参照专利文献1)。在该专利文献例中所示的现有技术中,将已安装面的图像和表述下支撑销所配置的销孔的配置的图像重叠显示,能够通过目视观察下支撑销和已安装零件之间的干扰发生状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本国特开2008-211051号公报
发明内容
发明要解决的问题
近年来在电子零件安装领域中也要求设备的通用性,将尺寸超过电子零件安装装置的安装作业范围的所谓长尺寸基板作为生产对象,采用使基板移动而多次定位的安装作业方式。在这样的安装作业方式中,由于需要将在每次定位中位置移动的基板通过共同的下支撑销下支撑,所以与将基板定位在单一位置的通常的安装作业比较,确定上述下支撑销配置复杂。因此,在现有技术中,在确定下支撑销时需要反复进行多次尝试,增强了繁杂的作业。
因此,本发明的目的在于,提供能够简化对于多个安装作业位置中共同地使用的下支撑销的配置的确定作业的下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法。
解决问题的方案
本发明的下支撑销的配置确定辅助装置,以依次定位在至少包含第1安装作业位置和第2安装作业位置的多个安装作业位置、成为多次安装作业对象的基板作为对象,辅助确定在电子零件安装装置的基板保持单元中从下面侧下支撑所述基板的已安装面的下支撑销的配置,该装置包括:显示装置,显示包含了表示所述已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的销配置确定辅助用的图像;位置输入单元,在所述显示的图像上输入所述下支撑销的配置位置;以及销图像显示处理单元,使所述显示装置显示将输入了所述配置位置的销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,所述销图像显示处理单元显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,所述第1销配置图像是输入了所述配置位置作为所述基板被定位在所述第1安装作业位置的状态的图像,所述第2销配置图像是假定所述基板被定位在所述第2安装作业位置的状态而基于所述第1销配置图像生成的图像。
本发明的下支撑销的配置确定辅助方法,以依次定位在至少包含第1安装作业位置和第2安装作业位置的多个安装作业位置、成为多次安装作业对象的基板作为对象,辅助确定在电子零件安装装置的基板保持单元中从下面侧下支撑所述基板的已安装面的下支撑销的配置,该方法包括:显示步骤,显示包含了表示所述已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的销配置确定辅助用的图像;位置输入步骤,在所述显示的图像上输入所述下支撑销的配置位置;以及销图像显示处理步骤,使显示装置显示将输入了所述配置位置的销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,在显示处理步骤中,显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,所述第1销配置图像是输入了所述配置位置作为所述基板被定位在所述第1安装作业位置的状态的图像,所述第2销配置图像是假定所述基板被定位在所述第2安装作业位置的状态下基于所述第1销配置图像生成的图像。
发明的效果
根据本发明,在依次定位多个安装作业位置,将成为多次安装作业对象的基板作为对象,在基板保持部中确定将基板的已安装面从下面侧下支撑的下支撑销的配置时,显示包含了表示已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的图像,在显示的画面上输入下支撑销的配置位置,显示将输入了配置位置的销配置图像重叠在基板图像上的合成图像的销图像显示步骤中,通过显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在基板图像上的合成图像,能够简化对于多个安装作业位置共同使用的下支撑销配置的确定作业。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置的结构的平面图。
图2(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置中的基板输送机构和基板下支撑机构的结构说明图。
图3(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置的基板保持部中的基板定位方式的说明图。
图4(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置的基板保持部中的基板下支撑机构的结构说明图。
图5(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的作为电子零件安装装置的作业对象的基板的说明图。
图6(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置的基板下支撑机构所使用的下支撑销组件的结构说明图。
图7(a)、(b)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置的基板保持部中的下支撑销组件的功能说明图。
图8是表示包括本发明的一实施方式的电子零件安装装置的电子零件安装系统的控制系统的结构的框图。
图9(a)、(b)、(c)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置中的零件数据和下支撑销数据的说明图。
图10(a)、(b)、(c)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置中的下支撑销的配置确定辅助方法的步骤说明图。
图11(a)、(b)、(c)是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置中的下支撑销的配置确定辅助方法的步骤说明图。
图12是表示本发明的一实施方式的电子零件安装装置中的下支撑销的配置确定辅助方法的流程图。
具体实施方式
接下来参照附图说明本发明的实施方式。首先参照图1,说明电子零件安装装置1的整体结构。电子零件安装装置1具有通过安装头上安装的吸嘴保持电子零件并安装在基板上的功能,与通过通信网络16所连接的其他装置和高层系统15一起构成电子零件安装系统。
在图1中,底座1a的中央部,在X方向(基板输送方向)上布设有基板输送机构2。基板输送机构2输送从上游侧运入的基板3,具备定位在以下说明的零件安装机构的安装作业位置的功能,有并行布设的两条输送轨道2a。在基板输送机构2的中央部,包括用于下支撑运入的基板3的基板下支撑机构2c和从上方按压夹紧由基板下支撑机构2c抬起的基板3的相对的两边的侧端部的按压构件2b。
在基板输送机构2的两侧,配置有供给安装对象的电子零件的零件供给部4。在零件供给部4中并排配置多个带式送料器5,带式送料器5具有将载带上保持的零件间距进给至以下说明的零件安装机构的取出位置的功能。在底座1a上面的X方向的1端部上布设Y轴移动台6,在Y轴移动台6中在Y方向上滑动自由地结合两台X轴移动台7。在X轴移动台7中,在X方向上滑动自由地安装着各个安装头8。
安装头8是由多个单位保持头9构成的多连式头,通过在单位保持头9的下端部设置的吸嘴架9a上安装的零件吸附用的吸嘴14A(参照图7(a)),从带式送料器5将安装对象的电子零件P通过真空吸附来保持。Y轴移动台6和X轴移动台7构成使安装头8移动的头移动机构。
通过驱动头移动机构,安装头8在零件供给部4和被基板输送机构2定位的基板3之间移动,在基板3中通过安装头8进行升降,将保持的电子零件P(参照图7(a))安装在基板3上。安装头8和使安装头8移动的头移动机构构成从零件供给部4取出零件并安装在基板3上的零件安装机构17(参照图8)。
在X轴移动台7的下面,分别安装有与安装头8一体地移动的基板识别摄像机10。通过驱动头移动机构,使基板识别摄像机10向基板输送机构2上保持的基板3的上方移动,基板识别摄像机10拍摄在基板3上形成的识别标志。在零件供给部4和基板输送机构2之间的安装头8的移动路径上,布设有零件识别摄像机11、第1吸嘴容纳部12、第2吸嘴容纳部13。
通过从零件供给部4取出了零件的安装头8进行在预定方向通过零件识别摄像机11的上方的扫描动作,零件识别摄像机11拍摄在安装头8上保持的状态的零件。在第1吸嘴容纳部12中,对应于零件种类而容纳保持多个单位保持头9的吸嘴架9a上所安装的吸嘴14A,在第2吸嘴容纳部13中,容纳保持着在图6(a)所示的下支撑销组件22的移动时,在单位保持头9的吸嘴架9a中所安装使用的吸嘴14B(参照图7(b))。通过安装头8在第1吸嘴容纳部12、第2吸嘴容纳部13中选取而进行吸嘴交换动作,能够对应于目标和作为对象的零件种类交换单位保持头9中所安装的吸嘴。
接下来参照图2(a)、(b)、图3(a)、(b),说明电子零件安装装置1的基板输送机构2中的安装作业位置、即以基板3作为对象而由前述的零件安装机构进行零件安装作业的安装台的结构。在图2(a)中,基板输送机构2包括沿两条输送轨道2a在X方向上布设的传送带机构2d。如图2(b)所示,传送带机构2d通过由电机19进行水平往复运动的输送带,在X方向上输送基板3。
基板输送机构2中,对应于安装头8的可运动的范围、即零件安装机构17可进行零件安装的作业范围,设定有X方向的长度为Lo的安装台[S]。在安装台[S]中设置用于保持基板3的基板保持部,通过基板下支撑机构2c从下面侧下支撑基板3。基板下支撑机构2c为通过升降机构20使水平的板状的下支撑基座部21升降(箭头a)的结构,在下支撑基座部21的上面,竖立设置有从下面侧支承基板3的下支撑销组件22(下支撑销)。
在输送轨道2a中,对应于安装台[S]的前端部布设了第1定位传感器18A,而且对应于安装台[S]的后端部,距第1定位传感器18A在上游侧隔开了长度Lo的位置上布设了第2定位传感器18B。第1定位传感器18A、第2定位传感器18B都是透射型的光学传感器,通过由传送带机构2d输送的基板3的前端部3c(参照图3(a)、(b))遮光第1定位传感器18A的检测光轴,基板3的后端部3d(参照图3(a)、(b))遮光第2定位传感器18B的检测光轴,检测基板3的前端部3c到达了第1定位传感器18A的位置、基板3的后端部3d到达了第2定位传感器18B的位置的事实。
第1定位传感器18A、第2定位传感器18B的检测信号被传送到控制单元40(图8),控制单元40能够基于该检测信号来对电机19、升降机构20进行控制,在基板输送机构2中将基板3定位在预定的位置,而且从下方下支撑定位后的基板3的作业范围并保持。第1定位传感器18A、第2定位传感器18B和基板下支撑机构2c构成将基板3定位在以下说明的第1安装作业位置、第2安装作业位置并保持的基板定位机构。
接下来参照图3(a)、(b),说明以大小超过安装台[S]的长度Lo的基板3A(参照图12)作为安装作业的对象的情况下的基板定位。在以具有长度大于长度Lo的基板3A作为对象的情况下,首先如图3(a)所示,在前端部3c到达了第1定位传感器18A的检测光轴位置的位置(第1安装作业位置),将基板3定位。在该状态下基板3的、突出长度L*的突出部3*从安装台[S]突出到上游侧,不能由零件安装机构17对于突出部3*进行零件安装作业。
因此,如图3(b)所示,通过传送带机构2d使基板3A移动到下游侧(箭头b),在后端部3d到达了第2定位传感器18B的检测光轴位置的位置(第2安装作业位置),将基板3A定位。因此,在基板3A被定位在第2安装作业位置的状态下,突出部3*包含在安装台[S]的范围内,可进行零件安装机构17的零件安装作业。即,在本实施方式中,在以长度大于零件安装机构17可进行零件安装作业的作业范围的基板3A作为对象的情况下,以在至少包含第1安装作业位置、第2安装作业位置的多个安装作业位置依次定位的基板3A作为对象,执行多次的零件安装作业。
接下来参照图4(a)、(b),说明基板输送机构2中设置的基板下支撑机构2c的结构和功能。如图2(a)、(b)所示,在构成基板输送机构2的两条输送轨道2a的内侧,沿输送方向设置有传送带机构2d。通过在使基板3的两侧端部抵接到传送带机构2d的上面的状态下驱动传送带机构2d,在基板输送方向上输送基板3。而且,在传送带机构2d的内侧,通过抵接到下支撑基座部21而升降自由布设由按压构件2b从上方按压夹紧基板的侧端部时,从下方支承基板的侧端部的夹紧部2e。
在基板输送机构2的中央部对应于安装台[S]设置的基板下支撑机构2c为通过升降机构20使水平的板状的下支撑基座部21升降(箭头c)的结构,在下支撑基座部21的上面,竖立设置有从下面侧支承基板3的下支撑销组件22。在本实施方式中,作为下支撑对象的基板3,包含在形成该基板的正反面的第1面3a、第2面3b的任何面上都安装电子零件的两面安装基板。
图5(a)、(b)表示这样的两面安装基板的例子。在该例子中,在图5(a)所示的第1面3a上,安装多个种类的电子零件P(BGA型零件Pa、DIP型零件Pb、芯片型零件Pc等)。此外,在图5(b)所示的第2面3b上,安装包含连接器零件Pd的多个种类的电子零件P。因而在第1面3a为安装对象面的情况下,第2面3b为下支撑面,在第2面3b为安装对象面的情况下,第1面3a成为下支撑面。
这里,在下支撑面为在先前步骤中已经安装了电子零件的已安装面的情况下,需要考虑已安装面中的已安装零件的位置,选择不产生与下支撑销组件22之间的干扰的下支撑销配置。因此,在本实施方式中,形成将下支撑销组件22可配置在下支撑基座部21上的任意位置上的结构。即,下支撑基座部21成为在由铝等的非磁性体构成的板构件21b的上面覆盖了钢板等的磁性体21a的结构,在磁性体21a上的任意的位置,对应于作为下支撑对象的基板3的下支撑位置配置下支撑销组件22。
在该下支撑配置状态下,通过在下支撑销组件22的基部23内置的磁铁构件27(参照图6(b)),与磁性体21a之间磁引力发生作用,下支撑销组件22通过该磁引力被固定在下支撑基座部21上。再有,即使由磁性材料制作下支撑基座部21整体也没有关系,作为下支撑基座部21至少上面用磁性体设置即可。在该状态下,如图4(b)所示,通过驱动升降机构20使下支撑基座部21上升(箭头d),下支撑销组件22的上端部及夹紧部2e的上端部抵接到基板3的下面,由基板下支撑机构2c下支撑支承基板3,同时基板3的两端部被压靠地位置固定在按压构件2b的下面。
接下来参照图6(a)、(b),说明下支撑销组件22的结构和功能。如图6(a)所示,下支撑销组件22为从抵接到下支撑基座部21的基部23向上方延长了空心的轴部24的结构。轴部24的上端部中安装的顶部25具有向上方突出的细径销形状的抵接部25a和向横方向延长的吸附用凸缘部25b,抵接部25a在下支撑时上端部抵接到基板3的下面进行支承。在轴部24中贯穿地设置吸孔24a。吸孔24a与将抵接部25a上下贯穿地设置的吸孔25c连通。
在图6(b)中,基部23成为在内部设置了圆柱状的升降室23c的基部本体23中,结合了固定了轴部24的盖构件23b的结构。在升降室23c的内部,上下滑动自由地嵌合着安装了磁铁构件27的活塞26。在通常状态中,活塞26在升降室23c内位于基部,通过磁铁构件27的磁引力,基部23被固定在磁性体21a上。
通过从轴部24的吸孔24a抽真空,活塞26在升降室23c内上升,磁铁构件27的下面和磁性体21a的上面之间的距离扩大。由此,磁铁构件27和磁性体21a之间作用的磁引力大幅度地减少,基部23对下支撑基座部21的固定被释放。即,在下支撑销组件22中抵接到基板保持部中设置的下支撑基座部21的基部23中,内置将下支撑销组件22固定的磁铁。在下支撑基座部21上的任意位置上自由配置下支撑销组件22。
图7(a)是表示在由基板下支撑机构2c下支撑保持的基板3上,通过在吸嘴架9a上安装了吸嘴14A的安装头8,正在安装电子零件P的状态。在该状态下,下支撑销组件22的抵接部25a的上端部从下面侧下支撑基板3。此时,即使在基板3的下支撑面为已安装面,存在电子零件P的情况下,通过适当地设定下支撑基座部21中的下支撑销组件22的配置,防止这些已安装的电子零件P和吸附用凸缘部25b或抵接部25a之间的干扰。
此外,图7(b)表示使下支撑基座部21上配置的下支撑销组件22移动的动作。在该情况下,使吸嘴架9a上安装了吸嘴14B的安装头8移动到下支撑销组件22的上方,在吸嘴14B覆盖了顶部25的状态下抽真空。由此,在图6(a)、(b)所示结构的基部23和磁性体21a之间作用的磁铁构件27的磁引力减少,同时吸嘴14B将吸附用凸缘部25b吸附保持。然后通过使安装头8在该状态下移动,进行下支撑销组件22的移动。
接下来参照图8~图11(a)、(b)、(c),说明通过包含电子零件安装装置1构成的电子零件安装系统的控制系统的结构和电子零件安装系统具有的下支撑销的配置确定辅助功能。该功能是,在包括了基板下支撑机构2c的基板保持部中,辅助确定从下面侧下支撑基板3的已安装面的下支撑销组件22的配置。
在图8中,高层系统15包括整体控制单元30、存储单元31、销图像显示处理单元32、干扰判定单元33、警告处理单元34、显示装置35、操作和输入单元36、通信单元37。整体控制单元30是处理运算装置,基于存储单元31中存储的各种程序和数据,汇总电子零件安装装置1中的下支撑销的配置确定辅助处理作业。
在该处理作业中,如图10(a)所示,在液晶板等的显示装置35(显示装置)的显示画面35a上,显示表示基板3上的电子零件P的形状和配置的图像,在该图像上操作者通过配有鼠标等的指向(pointing)装置的操作和输入单元36(位置输入单元),输入要配置下支撑销组件22的配置位置。
这里,在显示画面35a所显示的图像中,包含有表示基板3的已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像(第1基板图像)以及表示安装对象面中的要安装零件的形状和配置的基板图像(第2基板图像)。如后所述,显示对象中包含第2基板图像的原因在于,在根据安装零件的种类进行安装动作时,为了从下面侧下支撑该零件的附近而产生需要配置下支撑销组件22。这里,作为基板图像,除了使用基于在CAD数据等设计阶段所输出的图像数据的图像之外,也可以使用拍摄实物的基板所获得的摄像图像。
表示确定的下支撑销组件22的配置位置的下支撑配置数据,由通信单元37通过通信网络16发送到电子零件安装装置1。在电子零件安装装置1中基于该下支撑配置数据使安装头8动作,从而下支撑销组件22在下支撑基座部21上自动地移动,实现对应于作为对象的基板3的下支撑面的最佳的下支撑销配置。
在存储单元31中,存储着安装数据31a、零件数据31b、下支撑销数据31c、基板位置数据31d。安装数据31a是基板3上所安装的电子零件的种类和安装位置坐标等、安装头8进行零件安装动作所需要的数据。零件数据31b是有关基板3上所安装的电子零件的三维形状(参照图9(a))和零件特性的数据,零件特性中包含在向该零件的安装对象面的安装时规定是否需要下支撑下面侧的下支撑必要与否特性。下支撑销数据31c是有关下支撑销组件22上所安装的顶部25的三维形状的数据。
如安装作业对象是图3(a)、(b)所示的基板3A的情况那样,基板位置数据31d是用于在安装台[S]中将基板3A定位在多个安装作业位置(这里为第1安装作业位置和第2安装作业位置)的各个位置的定位控制用的数据。通过参照基板位置数据31d,可显示基板3A被定位在多个安装作业位置的各个安装作业位置上的状态中的基板图像。
销图像显示处理单元32进行用于使操作者输入下支撑基座部21中的下支撑销组件22的配置位置时参照的图像显示在显示装置35上的处理。销图像显示处理单元32具备图像合成单元32a、显示切换单元32b的处理功能单元,图像合成单元32a进行将操作者通过操作和输入单元36输入了销配置位置的销配置图像重叠在基板图像上并生成合成图像的处理。
这里,作为基板图像,可选择表示已安装面中的已安装零件的形状和配置的第1基板图像、表示安装对象面中的要安装零件的形状和配置的第2基板图像的其中之一(参照图5(a)、(b))。例如,在图5(a)所示的第1面3a为已安装面的情况下,第1面3a是第1基板图像,图5(b)所示的第2面3b成为表示安装对象面的第2基板图像。即,销图像显示处理单元32使显示装置35显示将输入了配置位置的销配置图像重叠在了第1基板图像或第2基板图像的合成图像。
图10(b)表示在对应于第1基板图像的第1面3a上重叠了销配置图像的合成图像的例子。这里,操作者观察第1基板图像,通过操作和输入单元36的指向功能,输入能够将基板3平衡良好地支承并且不发生与已安装零件之间的干扰的销配置。这里,被输入配置位置SP1~SP5的5点,由此取入各配置位置SPi的基板面中的位置坐标(xpi、ypi)。在该例子中,位于中央的配置位置SP5处于靠近并夹在两个已安装零件之间的位置,下支撑销组件22与这些已安装零件之间有无干扰成为问题。在本实施方式中,使用预先存储了有无这样的干扰的形状数据或位置数据以及输入的配置位置SP的数据,自动地判定。
这里,参照图9(a)说明上述的销配置图像中的下支撑销组件22的平面图像。图9(a)中的平面图表示通过下支撑销组件22下支撑了基板3的已安装面的状态的平面图像。在该平面图像中,包含基板保持部上竖立设置的轴部24的顶部25的图像,以及在顶部25的前端有比吸附用凸缘部25b小的断面形状的抵接到基板3的下面进行下支撑的抵接部25a的图像。而且,该下支撑销组件22的平面图像中的顶部25的轮廓部A和中央部B分别相当于顶部25的吸附用凸缘部25b(外周部)和抵接部25a。
显示切换单元32b在合成图像的显示时进行使基于第1基板图像的合成图像(参照图10(b))和基于第2基板图像的合成图像(图10(c))切换显示的处理。第1基板图像和第2基板图像是同一基板的正反面的图像,所以在进行该切换时将图像数据反转处理来显示,以使第1基板图像和第2基板图像之间的位置关系分别为镜像关系。由此,操作者实际上可参照俯视定位在安装台[S]上的基板3的状态下的基板图像。
这里,在图5(b)所示的第2面3b是安装对象面的情况下,连接器零件Pd包含在安装零件中,所以有必要考虑连接器零件Pd的位置进行下支撑销配置。即,在向基板3安装嵌合零件即连接器零件Pd时,与通常的表面安装零件比较,需要对于基板3以较大的安装负荷按压连接器零件Pd,所以为了防止基板3的弯曲变形,优选在连接器零件Pd的附近下支撑下面侧。
在本实施方式中,在这样安装时预先确定需要下支撑反面侧的电子零件,作为零件特性的一个项目规定在零件数据31b中。然后在安装对象面上存在需要这样的下支撑的电子零件的情况下,销图像显示处理单元32显示表示安装对象面中的安装零件的形状和配置的第2基板图像。即,销图像显示处理单元32基于零件数据31b中包含的有关零件特性的数据中规定的下支撑必要与否,使显示装置35显示基于第2基板图像的合成图像。
图10(c)表示在显示画面35a上替换第1基板图像而显示了第2基板图像即第2面3b的例子。在该例子中第2面3b上存在零件数据31b中规定的要下支撑的零件即连接器零件Pd,所以操作者观察第2基板图像,选择在连接器零件Pd的附近适合于下支撑基板3的位置、即与第1面3a中已安装零件不产生干扰的位置。这里,在连接器零件Pd的附近选择第1面3a中不存在已安装零件的部位,被输入配置位置SP6。
在该作业中,由于必须将第1面3a和第2面3b双方作为观察对象,所以根据情况需要多次反复进行正反面反转。这样的情况下,通过操作在显示画面35a上设置的正反面反转按钮35b,能够通过显示切换单元32b的功能,在期望的定时(timing)切换第1基板图像和第2基板图像。
干扰判定单元33基于零件数据31b中包含的电子零件的三维形状数据和下支撑销数据31c中包含的下支撑销组件22的抵接部、即与基板3的下支撑面抵接的顶部25的三维形状数据,判定输入了配置位置的下支撑销组件22的其中一个是否与在下支撑面中已经存在的已安装零件产生干扰。
图9(a)表示电子零件和顶部25的三维形状数据的例子。即,在零件数据31b中,存储有表示基板3上所安装的电子零件P1,P2...的XYZ方向的大小(a1,b1,c1)、(a2,b2,c21)...。而且,在下支撑销数据31c中,存储有分别表示下支撑销组件22上安装的顶部25的大小、即吸附用凸缘部25b的直径、抵接部25a的直径和长度(d1,d2,d3)。
这里,根据安装数据31a中存储的安装坐标(x1,y1)、(x2,y2),提供已安装面中的已安装的电子零件P1,P2...的位置。此外,配置下支撑销组件22的配置位置SP(xp、yp),在显示画面35a中显示的图像上,通过操作和输入单元36进行操作而被输入。然后干扰判定单元33基于这些三维形状数据、位置数据,判定电子零件P1,P2...和顶部25之间有无位置性的干扰。
例如,如图9(b)所示,如果以电子零件P1和顶部25之间的关系来看,c1大于d3,所以只要电子零件P1的外面不侵入根据配置位置SP(xp、yp)和吸附用凸缘部25b的直径尺寸d1规定的第1干扰区域R1,就判定为无干扰。此外,如图9(c)所示,如果以电子零件P2和顶部25之间的关系来看,c3小于d3,所以即使电子零件P2的外面侵入根据配置位置SP(xp、yp)和吸附用凸缘部25b的直径尺寸d1规定的第1干扰区域R1,只要电子零件P2的外面不侵入根据吸附用凸缘部25b的直径尺寸d1规定的第2干扰区域R2,就判定为无干扰。即干扰判定单元33判断在轮廓部A和中央部B之间的区域中,电子零件P1、P2等的已安装零件和抵接部25a之间的三维的位置干扰。
如果由干扰判定单元33判定为有干扰,警告处理单元34进行在显示装置35上显示通知该情况的警告画面的处理。然后操作者接受该警告画面,进行将配置位置SP(xp、yp)变更的处理。由此,在以高密度安装了电子零件的已安装面是下支撑面的情况中,也可进行更细致的有无干扰发生的判断,实现更高精度的下支撑销配置。如果判定为有干扰,则警告处理单元34、显示装置35构成对显示装置35上通知该情况的警告装置。
再有,如图3(a)、(b)所示的基板3A,在安装对象的基板是在安装台[S]中定位在多个安装作业位置(这里为第1安装作业位置、第2安装作业位置)上的种类的基板的情况下,销图像显示处理单元32执行以下那样的处理。即,在该情况下,成为通过在下支撑基座部21中预先配置的多个下支撑销组件22,下支撑同一基板3A的不同的部位的形式,所以需要确定配置位置,以在基板3A在定位在第1安装作业位置、第2安装作业位置的其中一个位置的状态下,通过这些下支撑销组件22也可适当地下支撑基板3A。因此,销图像显示处理单元32将假定了基板3A分别定位在第1安装作业位置、第2安装作业位置的状态的销配置图像与基板图像重叠显示,操作者进行销配置位置的调整,以使在这些状态的任何一个状态中与已安装零件都不产生干扰。
在这里所示的例子中,如图11(a)所示,显示装置35的显示画面35a上显示基板3A的基板图像。接着,首先在基板3A被定位在第1安装作业位置的状态下,选定用于下支撑位于安装台[S]的安装区域(突出长度L*的突出部3*以外的区域)的下支撑销组件22的配置位置SP(这里是配置位置SP1~SP5的5点),并通过操作和输入单元36输入。然后将输入的第1销配置图像与基板图像重叠,生成图11(b)所示的合成图像,并使其显示在显示画面35a上。
这里,尽管配置位置SP3在对应于第1安装作业位置的第1销配置图像中与已安装零件没有干扰的可能性,但却顾虑在以下说明的第2销配置图像中与已安装的电子零件P产生干扰。因此,操作者在输入配置位置SP3时,考虑与第2销配置图像中的已安装的电子零件P之间的干扰,选定合适的位置。
接着,生成将假定了基板3A定位在第2安装作业位置的状态的第2销配置图像与基板图像重叠的合成图像并使其显示在显示画面35a上。即,如图11(c)所示,将基于基板位置数据31d使基板3A移动到第2安装作业位置的状态的基板图像与输入完毕的第1销配置图像重叠,生成第2销配置图像,以使在第1安装作业位置中排除在安装区域之外的突出部3*完全包含在安装台[S]中。
换句话说,基于预先在基板位置数据31d中存储的第1安装作业位置和第2安装作业位置的各个位置中的基板3A的定位位置以及已经输入了配置位置的第1销配置图像,生成第2销配置图像,合并第1销配置图像和第2销配置图像,显示基板图像重叠的合成图像。操作者通过观察这样生成的合成图像,在使基板3A移动到第2安装作业位置的状态中,也不发生下支撑基座部21中配置的下支撑销组件22和已安装零件的干扰,而被确认实现了合适的基板下支撑状态。
再有,在上述的合成图像的显示中,优选在第1销配置图像和第2销配置图像上使用不同的颜色和图形等显示表示配置位置SP的下支撑销的平面图像,以可识别是属于哪一个销配置的下支撑销。在图11(a)、(b)、(c)所示的例子中,图11(a)所示的对应于第1销配置图像的配置位置SP1~SP5的中央部B(参照图9(a)、(b)、(c))用黑圆圈显示,图11(b)所示的对应于第2销配置图像的配置位置SP1~SP5的中央部B用白圆圈显示而容易识别。由此,在选定配置位置SP时,能够防止弄错是对应于哪个安装作业位置的销配置的错误。即,在本实施方式中,以不同的显示方式显示第1销配置图像中的下支撑销的平面图像和第2销配置图像中的下支撑销的平面图像。
即,在本实施方式中,在以上述方式的基板3A作为作业对象的情况下,销图像显示处理单元32进行将合成图像(参照图11(b)、(c))显示在显示装置35上的处理,该合成图像是将输入了配置位置作为基板3A被定位在第1安装作业位置的状态的第1销配置图像、以及假定基板3A定位在第2安装作业位置的状态下并基于第1销配置图像生成的第2销配置图像,重叠在对应于各自的安装作业位置中的安装区域的基板图像上所得的图像。
此外,电子零件安装装置1包括控制单元40、存储单元41、识别处理单元42、显示单元43、操作和输入单元44、通信单元45。控制单元40是处理运算装置,基于存储单元41中存储的动作程序和安装数据,控制基板输送机构2和零件供给部4、零件安装机构17的作业动作。识别处理单元42将基板识别摄像机10、零件识别摄像机11的拍摄结果进行识别处理。显示单元43是液晶等的显示板,显示操作和输入单元44进行的操作时的引导画面和各种通知画面。而且,通信单元45通过通信网络16与高层系统15或其他装置之间进行信号的收发。
在上述结构中,整体控制单元30、存储单元31、销图像显示处理单元32、干扰判定单元33、警告处理单元34、显示装置35、操作和输入单元36构成辅助在电子零件安装装置1的基板保持部中确定从下面侧下支撑基板3、3A的已安装面的下支撑销的配置的下支撑销的配置确定辅助装置。再有,在本实施方式中表示了将下支撑销的配置确定辅助功能设置在基板3上的结构例子,也可以通过电子零件安装装置1具有的控制处理功能来执行该功能。
这里,按照图12的流程并参照各图,说明使用上述结构的下支撑销的配置确定辅助装置辅助下支撑销的配置的确定的下支撑销的配置确定辅助方法。在图12中,首先使包含基板图像的销配置确定用的图像显示在显示画面35a上(显示步骤)(ST1)。即,在以通常大小的基板3作为对象的情况下,将图10(a)所示的第1面3a的基板图像显示在显示画面35a上,并在以依次定位在至少包含第1安装作业位置和第2安装作业位置的多个安装作业位置而成为多次的安装作业对象的基板3A作为对象的情况下,使图11(a)所示的基板图像显示在显示画面35a上。
接着通过操作和输入单元36的定点功能,在显示的图像上输入下支撑销组件22的配置位置SP(位置输入步骤)(ST2)。即,如图10(b)、图11(b)所示,一边观察成为下支撑的对象的已安装面的已安装零件的形状和配置,一边选定并输入适当下支撑的配置位置SP1~SP5。这里,下支撑销组件22可配置在下支撑基座部21上的任意位置。
然后生成将表示配置位置SP的销配置图像重叠在基板图像上的合成图像(ST3),使生成的合成图像显示在显示画面35a上(销图像显示处理步骤)(ST4)。在该合成图像中的下支撑销组件22的平面图像中,包含图9(a)、(b)、(c)所示的顶部25的吸附用凸缘部25b、抵接部25a的图像,能够判定在合成图像上顶部25和已安装零件之间有无干扰。
此外,在以基板3A作为对象的情况下,如图11(b)、(c)所示,生成输入了配置位置作为基板3A定位在第1安装作业位置的状态的第1销配置图像、以及假定基板3A定位在第2安装作业位置的状态下基于预先在基板位置数据31d中存储的第1安装作业位置和第2安装作业位置各自的基板3A定位位置和第1销配置图像,生成第2销配置图像,合并第1销配置图像和第2销配置图像来显示重叠在基板图像上的合成图像。
这里,通过参照基板位置数据31d,基于基板位置数据31d中包含的有关零件特性的数据规定的下支撑必要与否,对安装对象面的安装零件判定是否有在安装动作时需要进行下支撑的要下支撑的零件(ST5)。然后如图10(a)、(b)、(c)所示的基板3那样,在安装对象面上存在需要用于接受安装动作时的按压负荷的下支撑的连接器零件Pd的情况下,切换显示已安装面和安装对象面的两个面(ST6)。由此,从以图10(b)所示的已安装面作为对象的显示,切换为以图10(c)所示的安装对象面作为对象的显示,操作者追加输入以连接器零件Pd作为对象的配置位置。
在(ST5)中不存在要下支撑的零件的情况下,或在结束了(ST6)的处理后,判定在下支撑销和已安装零件之间有无干扰(干扰判定步骤)(ST7)。即,干扰判定单元33通过参照零件数据31b、下支撑销数据31c,基于预先存储的零件数据31b中所示的电子零件的三维形状数据和下支撑销数据31c中所示的下支撑销组件22的抵接部25a的三维形状数据,判定是否输入了配置位置的下支撑销组件22的哪一个与已安装零件产生干扰(参照图9(a)、(b)、(c))。
如果在(ST7)中判定为有干扰,则通过显示装置35的显示等通知装置通知该情况(警告步骤)(ST8),返回到(ST2)进行用于排除干扰的配置位置的修正输入。然后根据在(ST7)中判定为无干扰,下支撑销配置被确定(ST9),由此结束下支撑销的配置确定辅助处理。
如上述说明,在本实施方式所示的下支撑销的配置确定辅助中,在确定基板保持部中从下面侧下支撑基板3的已安装面的下支撑销组件22的配置时,显示包含了表示已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的图像,在显示的图像上输入下支撑销组件22的配置位置,显示将输入了配置位置的销配置图像重叠在基板图像上的合成图像,而且在销配置图像中的下支撑销组件22的平面图像中包含顶部25的图像和抵接到基板3的下面进行下支撑的抵接部25a的图像。由此,在以安装密度高的基板3作为对象的下支撑销的配置确定作业中,能够更细致地判断下支撑销和已安装零件之间有无干扰发生。
此外,在显示包含了表示已安装面的第1基板图像和表示安装对象面的第2基板图像的图像,在显示的图像上显示将输入了下支撑销组件22的配置位置的销配置图像重叠在第1基板图像或第2基板图像上的合成图像的销图像显示处理中,切换显示基于第1基板图像的合成图像和基于第2基板图像的合成图像。由此,可进行还考虑了安装对象面上存在的要下支撑的零件的零件配置的适当的下支撑销配置。
而且,在以依次被定位在多个安装作业位置而成为多次的安装作业对象的基板3A作为对象的情况中,将输入了配置位置作为基板3A被定位在第1安装作业位置状态的第1销配置图像、以及假定基板定位在第2安装作业位置的状态并基于第1销配置图像生成的第2销配置图像合并,显示重叠在基板图像上的合成图像。由此,能够简化对于多个安装作业位置共同使用的下支撑销配置的确定作业。
本申请基于2013年1月30日提交的日本专利申请(特愿2013-015079、特愿2013-015080)、2013年1月31日提交的日本专利申请(特愿2013-016523),其内容通过参照而引入到本申请中。
工业实用性
本发明的下支撑销的配置确定辅助装置及配置确定辅助方法,具有能够简化对于多个安装作业位置共同使用的下支撑销配置的确定作业的效果,在以下支撑销进行了下支撑的基板作为对象来安装电子零件的电子零件安装领域中是有用的。
标号说明
1电子零件安装装置
2基板输送机构
2c基板下支撑机构
3,3A基板
8安装头
21下支撑基座部
22下支撑销组件
23基部
24轴部
25顶部
25a抵接部
27磁铁构件

Claims (6)

1.下支撑销的配置确定辅助装置,以依次定位在包含基板输送方向中的第1安装作业位置和第2安装作业位置的两个安装作业位置、成为多次安装作业对象的基板作为对象,辅助确定在电子零件安装装置的基板保持单元中从下面侧下支撑所述基板的已安装面的下支撑销的配置,该装置包括:
显示装置,显示包含了表示所述已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的销配置确定辅助用的图像;
位置输入单元,在所述显示的图像上输入所述下支撑销的配置位置;以及
销图像显示处理单元,使所述显示装置显示将输入了所述配置位置的销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,
所述销图像显示处理单元显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,所述第1销配置图像是输入了所述配置位置作为所述基板被定位在所述第1安装作业位置的状态的图像,所述第2销配置图像是假定所述基板被定位在所述第2安装作业位置的状态而基于所述第1销配置图像生成的图像。
2.如权利要求1所述的下支撑销的配置确定辅助装置,还包括:
存储单元,存储所述第1安装作业位置和所述第2安装作业位置的各个安装作业位置中的所述基板的定位位置,
所述销图像显示处理单元基于所述定位位置和所述第1销配置图像,生成所述第2销配置图像。
3.如权利要求1或权利要求2所述的下支撑销的配置确定辅助装置,
以不同的显示方式显示所述第1销配置图像中的所述下支撑销的平面图像和所述第2销配置图像中的所述下支撑销的平面图像。
4.下支撑销的配置确定辅助方法,以依次定位在包含基板输送方向中的第1安装作业位置和第2安装作业位置的两个安装作业位置、成为多次安装作业对象的基板作为对象,辅助确定在电子零件安装装置的基板保持单元中从下面侧下支撑所述基板的已安装面的下支撑销的配置,该方法包括:
显示步骤,显示包含了表示所述已安装面中的已安装零件的形状和配置的基板图像的销配置确定辅助用的图像;
位置输入步骤,在所述显示的图像上输入所述下支撑销的配置位置;以及
销图像显示处理步骤,使显示装置显示将输入了所述配置位置的销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,
在显示处理步骤中,显示将第1销配置图像和第2销配置图像重叠在所述基板图像上的合成图像,所述第1销配置图像是输入了所述配置位置作为所述基板被定位在所述第1安装作业位置的状态的图像,所述第2销配置图像是假定所述基板被定位在所述第2安装作业位置的状态下基于所述第1销配置图像生成的图像。
5.如权利要求4所述的下支撑销的配置确定辅助方法,
在所述显示处理步骤中,基于预先存储的所述第1安装作业位置和所述第2安装作业位置的各个安装作业位置中的所述基板的定位位置和所述第1销配置图像,生成所述第2销配置图像。
6.如权利要求4或权利要求5所述的下支撑销的配置确定辅助方法,
以不同的显示方式显示所述第1销配置图像中的所述下支撑销的平面图像和所述第2销配置图像中的所述下支撑销的平面图像。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5494588B2 (ja) * 2011-08-08 2014-05-14 パナソニック株式会社 電子部品実装装置用の下受けピンモジュールおよび基板下受け装置ならびに基板下受け方法
WO2014119306A1 (ja) 2013-01-30 2014-08-07 パナソニック株式会社 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法
JP6443117B2 (ja) * 2015-02-20 2018-12-26 富士通株式会社 部品配置プログラム、部位品配置方法、および情報処理装置
CN113906839B (zh) * 2019-06-06 2023-06-20 株式会社富士 对基板作业机
CN114223320B (zh) * 2019-08-28 2023-07-21 株式会社富士 元件安装机的支撑销自动配置系统

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279695A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Sanyo Electric Co Ltd プリント基板支持装置
CN1681382A (zh) * 2004-04-07 2005-10-12 雅马哈发动机株式会社 支承销识别方法、识别装置、丝网印刷装置和表面安装机
CN1871885A (zh) * 2003-10-23 2006-11-29 松下电器产业株式会社 用于确定支撑件布局图案的装置
JP4572262B2 (ja) * 2003-05-16 2010-11-04 富士機械製造株式会社 バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
CN102238862A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富士机械制造株式会社 支撑销装置、支撑销配置方法和配置装置

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04359600A (ja) * 1991-06-06 1992-12-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装機のプリント基板位置決め装置
US5794329A (en) 1995-02-27 1998-08-18 Mpm Corporation Support apparatus for circuit board
JPH10191142A (ja) * 1996-12-20 1998-07-21 Nikon Corp 画像処理装置
JP4014270B2 (ja) * 1998-01-06 2007-11-28 富士機械製造株式会社 基板支持ピン配置方法,配置検査方法および装置
US6049740A (en) * 1998-03-02 2000-04-11 Cyberoptics Corporation Printed circuit board testing system with page scanner
US6434264B1 (en) * 1998-12-11 2002-08-13 Lucent Technologies Inc. Vision comparison inspection system
JP2000323897A (ja) 1999-05-11 2000-11-24 Sony Corp 配線基板用下受けピンの位置決め装置
JP3992486B2 (ja) 2001-12-07 2007-10-17 富士機械製造株式会社 電気部品装着システム
JP3953802B2 (ja) 2001-12-14 2007-08-08 Juki株式会社 電子部品実装システム
JP2003204198A (ja) * 2002-01-04 2003-07-18 Hitachi Communication Technologies Ltd プリント回路板のバックアップピン自動配置装置
JP2004140161A (ja) * 2002-10-17 2004-05-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品実装装置の基板バックアップピン立設位置の自動確認装置及びそれを用いた基板バックアップピン立設位置の自動確認方法
JP2004335973A (ja) * 2003-05-12 2004-11-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板支持治具
KR100548025B1 (ko) * 2003-06-21 2006-01-31 삼성테크윈 주식회사 기판 지지용 백업 핀 자동 설정 장치 및, 그것에 의한백업핀 설정 방법
JP4331242B2 (ja) 2003-10-23 2009-09-16 パナソニック株式会社 サポートピン配置位置決定装置、サポートピン配置位置決定方法および部品実装機
JP4516567B2 (ja) 2004-04-30 2010-08-04 富士機械製造株式会社 プリント基板支持装置
JP4337622B2 (ja) * 2004-05-07 2009-09-30 パナソニック株式会社 基板の下受け装置
JP4841460B2 (ja) 2007-02-27 2011-12-21 ヤマハ発動機株式会社 バックアップピン配設位置決定装置、バックアップユニット形成装置、及び基板処理装置
JP2010171149A (ja) * 2009-01-21 2010-08-05 Fujitsu Ltd 基板支持装置
JP5830644B2 (ja) * 2011-12-06 2015-12-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 下受けピン配置判定装置および下受けピン配置判定方法
JP2012138606A (ja) * 2012-03-12 2012-07-19 Sony Corp 実装基板の製造方法及び実装基板の保持方法
WO2014119306A1 (ja) * 2013-01-30 2014-08-07 パナソニック株式会社 下受けピンの配置決定支援装置および配置決定支援方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08279695A (ja) * 1995-04-07 1996-10-22 Sanyo Electric Co Ltd プリント基板支持装置
JP4572262B2 (ja) * 2003-05-16 2010-11-04 富士機械製造株式会社 バックアップ装置における支持部位置決定方法およびその装置
CN1871885A (zh) * 2003-10-23 2006-11-29 松下电器产业株式会社 用于确定支撑件布局图案的装置
CN1681382A (zh) * 2004-04-07 2005-10-12 雅马哈发动机株式会社 支承销识别方法、识别装置、丝网印刷装置和表面安装机
CN102238862A (zh) * 2010-04-28 2011-11-09 富士机械制造株式会社 支撑销装置、支撑销配置方法和配置装置

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