JP4014270B2

JP4014270B2 - 基板支持ピン配置方法，配置検査方法および装置

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Publication number: JP4014270B2
Application number: JP00097198A
Authority: JP
Inventors: 友彦服部
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 1998-01-06
Filing date: 1998-01-06
Publication date: 2007-11-28
Anticipated expiration: 2018-01-06
Also published as: US6438822B1; JPH11195899A; US6212751B1

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する方法および装置、ならびに基板支持ピン配置方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板に電気部品（電子部品を含む）を取り付けて電気回路を製造することが広く行われており、このプリント基板への電気部品の取付け時に、プリント基板が裏面側へ撓むことを防止するために、プリント基板を裏面側から支持部材に支持させることが行われている。その際、プリント基板の裏面側に既に電気部品が装着されている場合のように、プリント基板が裏面の限られた部分においてのみ支持可能である場合には、基板支持ピンの先端により支持させることが行われている。そのためには、基板支持台上の任意の位置に基板支持ピンを配置し得るようにすることが必要であり、それが可能な基板支持装置も既に知られている。
【０００３】
この種の基板支持装置において、基板支持台への基板支持ピンの配置が不適切であれば、基板支持ピンがプリント基板裏面の支持してはならない部分を支持し、既に取り付けられている電気部品と干渉する等の問題が発生する。そこで、基板支持ピンの配置後、その配置が適切か否かの検査が行われるのであるが、従来はこの検査が作業者によって行われていたため、検査に時間を要し、かつ、人間のすることであるから完全を期することが難しかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題，課題解決手段，作用および効果】
本発明は、この事情を背景にして、基板支持台上における基板支持ピンの配置の適・不適を迅速にかつ高い信頼性を以て行い得る基板支持ピン配置検査方法および装置を得ることを課題としてなされたものである。
そして、本発明によって、下記各態様の基板支持ピン配置検査方法および検査装置、ならびにそれら検査方法および装置を含む基板支持ピンの配置方法および配置装置が得られる。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。各項に記載の特徴の主要な組合わせの可能性を明示するためである。
なお、以下の態様項の中には特許請求の範囲の補正により本願発明ではなくなったものもあるが、本願発明を理解する上で有益であるため、そのまま残すこととする。
（１）プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する方法であって、
基板支持ピンの先端をその先端に対向する方向から撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成することを特徴とする基板支持ピン配置検査方法。
本態様によれば、基板支持ピンの位置が撮像により検出され、位置の適，不適が自動で判定され、判定結果を示す情報が作成される。したがって、作業者が検査を行う場合に比較して、迅速に検査を行うことができ、かつ、高い信頼性が期待できる。判定結果を示す情報は、下記の態様におけるように表示装置により作業者に報知されるようにしても、自動位置修正装置に供給されるようにしても、両方が行われるようにしてもよい。
（２）前記判定結果を示す情報を、人間が認識可能な表示装置によって表示する (1)項に記載の基板支持ピン配置検査方法。
作業者は、表示装置の表示から、配置が不適切な基板支持ピンを知り、位置を修正することができる。表示装置に、適・不適のみならず、基板支持ピンの位置ずれの方向および量も表示させれば、一層位置の修正が容易になる。
（３）前記判定結果を示す情報を、前記基板支持ピンの位置を自動修正する自動位置修正装置に供給する (1)または (2)項に記載の基板支持ピン配置検査方法。
このように基板支持ピンの位置が自動修正されるようにすれば、作業者の負担を一層軽減することができる。
（４）前記基板支持ピンの撮像を、前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像する撮像装置により行う (1)ないし (3)項のいずれか１つに記載の基板支持ピン配置検査方法（請求項１）。
本態様によれば、１つの撮像装置を基板基準マークの撮像と基板支持ピンの撮像との両方に兼用することができ、装置コストの上昇を低く抑えつつ目的を達成することができる。基板基準マークは、プリント基板の位置を正確に検出するためにプリント基板上の互いに隔たった複数箇所に設けられるのが普通であり、基板支持ピンもプリント基板の互いに隔たった複数箇所に配置されることが多いため、撮像装置はプリント基板に対してプリント基板に平行な方向に移動させることが必要である。撮像装置を兼用にすれば、撮像装置とプリント基板とを相対移動させる装置も兼用にすることができ、その場合には、一層装置コストの低減効果が大きい。
（５）前記基板支持ピンの前記先端の基板支持面にピン基準マークを設け、前記支持ピンの撮像としてピン基準マークの撮像を行う (1)ないし (4)項のいずれか１つに記載の基板支持ピン配置検査方法（請求項２）。
基板支持ピンの先端面が比較的狭い場合には、先端面自体を撮像することも可能であるが、先端面が比較的広い場合には、先端面にピン基準マークを設け、その基準マークの撮像を以て基板支持ピンの撮像とすることが望ましい。撮像装置は撮像領域を狭くするほど、基板支持ピンの位置検出精度が高くなるのに対し、基板支持ピンの位置決め精度は比較的低いのが普通であり、またそれで足りることが多いため、それでも撮像対象が撮像装置の撮像領域からはみ出すことがないようにするために、先端面より小さいピン基準マークを撮像することが望ましいのである。特に、撮像装置を基板基準マークの撮像にも兼用する場合には、基板基準マークは比較的小さいことが多いため、基板支持ピンの比較的広い先端面も撮像可能とするために撮像装置の撮像領域を広くすることは、基板基準マークの位置検出精度の低下につながり、一層望ましくない。
（６）前記基板支持ピンにその基板支持ピンの先端面に開口する穴を形成し、その穴の開口を前記ピン基準マークとする (5)項に記載の基板支持ピン配置検査方法。
基板支持ピンの先端面に穴を形成すれば、その穴の開口と先端面との像は明るさが異なるのが普通であるため、穴の開口をピン基準マークとすることができる。特に、上記穴を基板支持ピンを軸方向に貫通する穴とすれば、この穴の先端面側から空気を吹き込んで、基板支持ピンの底面から噴出させることが可能となり、基板支持ピンの底面が基板支持台に載置される際に、その載置箇所の異物を吹き飛ばすことが可能となる。
（７）前記基板支持ピン位置の適，不適の判定を、前記撮像により取得した画像と、予め設定されている基板支持ピンの基準位置を規定する情報との比較により行う (1)ないし (6)項のいずれか１つに記載の基板支持ピン配置検査方法（請求項４）。
上記基板支持ピンの基準位置を規定する情報は、例えば、基準位置にある基板支持ピンの画像や、基板支持ピンの位置を表す座標データ等とすることができる。基板支持ピンの基準位置を規定する情報が画像である場合には、撮像により取得された画像と直接比較することができる。それに対して、基板支持ピンの基準位置を規定する情報が座標データである場合には、撮像により取得された画像から基板支持ピンの位置の座標データを演算により求め、座標データ同士を比較すればよい。いずれの場合も、実際と基準とのずれ量が許容範囲内である場合には、基板支持ピン位置が適切であると判定するのである。
（８）前記基板支持ピン位置の適，不適の判定を、前記撮像により取得した画像と、前記基板支持ピンにより支持されるプリント基板の裏面上における電気部品の基準位置を規定する情報との比較により行う (1)ないし (6)項のいずれか１つに記載の基板支持ピン配置検査方法（請求項３）。
本態様においては、例えば、基板支持ピンの先端面に相当する領域の外側に、撮像誤差および電気部品の取付位置誤差に基づいて安全領域を設定し、安全領域が基準位置にある電気部品の像と干渉しない場合に、基板支持ピン位置が適切であると判定することができる。本態様によれば、基板支持ピンの基板支持台上における配置を規定する下記テンプレートやデータ自体の不良をも検査することができる。
（９）プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する方法であって、
前記基板支持台の上方に、前記基板支持ピンの位置を規定する支持ピン位置規定手段を有するテンプレートを配設し、そのテンプレートが規定する位置に基板支持ピンを配置するピン配置工程と、
ピン配置工程において配置された基板支持ピンの先端を、その先端に対向する方向から撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成する工程と
を含むことを特徴とする基板支持ピンの配置方法。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項５に相当する。
（１０）プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する方法であって、
前記基板支持ピンを、支持ピン配置装置に、予め作成したデータに基づいて、前記基板支持台上に配置させる支持ピン自動配置工程と、
ピン配置工程において配置された基板支持ピンを、その基板支持ピンの先端に対向する方向から撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成する支持ピン位置検査工程と
を含むことを特徴とする基板支持ピンの配置方法。
本態様によれば、基板支持ピンの基板支持台への配置も自動で行われ、作業者の負担が一層軽減される。なお、支持ピン自動配置工程は、支持ピン位置検査工程とは切り離して独立に実施することも可能である。
（１１）さらに、前記支持ピン位置検査工程における判定結果を示す情報に基づいて、前記基板支持台上における基板支持ピンの位置を修正するピン位置修正工程を含む(10)項に記載の基板支持ピンの配置方法。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項６に相当する。
本態様におけるピン位置修正工程も、支持ピン位置検査工程とは切り離して独立に実施することができる。
（１２）前記ピン位置修正工程を、前記支持ピン自動配置工程において使用される支持ピン配置装置を使用して行う(11)項に記載の基板支持ピンの配置方法。
本態様によれば、基板支持ピンの位置修正も自動で行われ、作業者の負担がさらに軽減される。
（１３）前記基板支持ピンの前記基板支持台への固定を電磁石の磁気吸引力により行う (9)ないし(12)項のいずれか１つに記載の基板支持ピンの配置方法。
電磁石によれば、励磁，消磁の制御を行うことにより、基板支持ピンを基板支持台に容易に固定し、基板支持台から容易に取り外すことができる。特に、支持ピン自動配置工程あるいはピン位置自動修正工程の実施が容易になる。本態様の特徴も、支持ピン位置検査工程とは切り離して独立に実施することができる。
（１４）プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する装置であって、
前記基板支持ピンの先端を、その先端に対向する方向から撮像可能な撮像装置と、
その撮像装置と前記基板支持台とを基板支持台に平行な方向に相対移動させる相対移動装置と、
その相対移動装置を制御して前記撮像装置を基板支持ピンの先端に対向するはずの位置に位置決めする相対移動制御手段と、
前記撮像装置により取得された画像に基づいて基板支持ピンの基板支持台上における位置の適・不適を判定し、その判定結果を表す情報を作成する判定手段と
を含む基板支持ピン配置検査装置。
本態様に従えば、基板支持ピン配置検査方法の実施に適した装置が得られる。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項７に相当する。
（１５）第１相対移動制御手段としての前記相対移動制御手段とは別に、前記相対移動装置を制御することにより、撮像装置とプリント基板とを、撮像装置がプリント基板の複数の基準マークと対向する相対位置へ移動させる第２相対移動制御手段を含む(14)項に記載の基板支持ピン配置検査装置。
（１６）プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する装置であって、
前記基板支持台上における上向きの平坦な水平面の任意の位置に前記基板支持ピンを固定可能なピン固定装置と、
そのピン固定装置により前記基板支持台上に固定された基板支持ピンを、その基板支持ピンの先端に対向する方向から撮像可能な撮像装置と、
その撮像装置と前記基板支持台とを基板支持台に平行な方向に相対移動させる相対移動装置と、
その相対移動装置を制御して前記撮像装置を基板支持ピンの先端に対向する位置に位置決めする相対移動制御手段と、
前記撮像装置により取得された画像に基づいて基板支持ピンの基板支持台上における位置の適・不適を判定し、その判定結果を表す情報を作成する判定手段と
を含む基板支持ピン配置装置。
本態様に従えば、基板支持ピンの配置方法の実施に適した装置が得られる。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項８に相当する。
（１７）前記基板支持台上の前記基板支持ピンを配置すべき位置を規定する支持ピン位置規定手段を含む(16)項に記載の基板支持ピン配置装置。
（１８）前記支持ピン位置規定手段が、基板支持ピンの位置を規定する支持ピン位置規定手段を有するテンプレートを含む(17)項に記載の基板支持ピン配置装置。
（１９）前記支持ピン位置規定手段が、基板支持ピンの位置を規定する支持ピン位置規定データを記憶するピン位置規定データ記憶手段を含む(17)または(18)項に記載の基板支持ピン配置装置。
（２０）前記基板支持台上の、前記ピン位置規定データの規定する位置に前記基板支持ピンを載置するピン載置装置を含む(19)項に記載の基板支持ピン配置装置。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項９に相当する。
（２１）前記判定手段による判定結果を示す情報に基づいて、前記基板支持台上における前記基板支持ピンの位置を修正するピン位置修正装置を含む(19)項または(20)項に記載の基板支持ピン配置装置。
本項に前記(4)項の特徴を加えたものが請求項１０に相当する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を電子部品装着システムに適用した場合の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１において１０は電子部品装着システム１２のベースであり、ベース１０上には、電子部品装着装置１６，電子部品供給装置１８およびプリント基板支持装置２０等が設けられている。プリント基板支持装置２０は、Ｘ軸方向（図１において左右方向）に配設された基板コンベア２２を有し、プリント基板２４は基板コンベア２２により搬送されるとともに、予め定められた電子部品装着位置に位置決めされ、支持される。このプリント基板支持装置２０については後に詳しく説明する。基板コンベア２２の一側には電子部品供給装置１８が設けられている。この電子部品供給装置１８については、本発明と直接関連がないため、説明を省略する。
【０００６】
電子部品装着装置１６は、部品保持ヘッド３０が互いに直交するＸ軸方向およびＹ軸方向に直線移動して電子部品３２を搬送し、装着するものとされている。そのため、ベース１０の基板コンベア２２のＹ軸方向における両側にはそれぞれ、ボールねじ３４がＸ軸方向に平行に設けられるとともに、Ｘ軸テーブル３６に設けられた図示しない２個のナットの各々に螺合されており、これらボールねじ３４がそれぞれＸ軸テーブル駆動用モータ３８によって回転させられることにより、Ｘ軸テーブル３６がＸ軸方向に移動させられる。なお、ベース１０上には、２つのボールねじ３４の下側にそれぞれ図示しない案内部材たるガイドレールが設けられており、Ｘ軸テーブル３６は図示しない被案内部材たるガイドブロックにおいてガイドレールに摺動可能に嵌合され、移動が案内される。Ｘ軸テーブル３６上には、図示しないボールねじがＹ軸方向に平行に設けられるとともに、Ｙ軸テーブル４２が図示しないナットにおいて螺合されている。このボールねじがＹ軸テーブル駆動用モータ４４によって回転させられることにより、Ｙ軸テーブル４２は案内部材たる一対のガイドレール４６（図１にはその一方のみを図示）に案内されてＹ軸方向に移動させられる。以上ナット，ボールねじ３４，Ｘ軸テーブル３６およびＸ軸テーブル駆動用モータ３８と、ナット，ボールねじ４０，Ｙ軸テーブル４２およびＹ軸テーブル駆動用モータ４４とがＸＹロボット４８を構成している。
【０００７】
Ｘ軸テーブル３６にはまた、Ｙ軸テーブル４２より下側であって、Ｙ軸方向において供給装置１８とプリント基板保持装置２０との間の位置に、電子部品３２の保持姿勢を撮像する撮像装置としてのＣＣＤカメラが設けられている。このＣＣＤカメラについても、本発明と直接関連がないため、説明を省略する。Ｙ軸テーブル４２の垂直な側面５０には、部品保持ヘッド３０が昇降可能かつ回転可能に取り付けられるとともに、部品保持ヘッド３０を昇降させる昇降装置５２，部品保持ヘッド３０を中心線まわりに回転させる回転装置５４，プリント基板２４に設けられた基準マークを撮像するＣＣＤカメラ５６が設けられている。
【０００８】
部品保持ヘッド３０は、図３に示すように、電子部品３２を吸着する吸着ノズル６０と、その吸着ノズル６０を着脱可能に保持するホルダ６２とを有する。ホルダ６２はＸＹロボット４８によって移動させられる。吸着ノズル６０は、空気通路を経て図示しない回転バルブ，ホースおよび電磁方向切換弁等を経て負圧源，正圧源および大気に接続されており、電磁方向切換弁の切換えにより、吸着ノズル６０が負圧源，正圧源および大気に択一的に連通させられる。
【０００９】
プリント基板支持装置２０は、図２に示すように、基板昇降装置７０，基板クランプ装置７２および支持ピン装置７４を備えている。基板昇降装置７０は、基板リフタ７６を有している。基板リフタ７６の下面からは一対のガイドロッド７８が延び出させられ、ベース１０に固定の案内筒８０に昇降可能に嵌合されている。基板リフタ７６の下面にはまた、ボールねじ８２が固定され、ベース１０に垂直軸線まわりに回転可能かつ軸方向に移動不能に取り付けられたナット８４に螺合されており、ナット８４が昇降用モータ８６（図６参照）によって回転させられることによりボールねじ８２が上下方向に移動し、基板リフタ７６が昇降させられる。
【００１０】
基板クランプ装置７２は、基板搬送方向（Ｘ軸方向）に平行に設けられた固定ガイド８８（図３参照）と可動ガイド９０とを有している。これら固定ガイド８８および可動ガイド９０の互いに対向する面に前述の基板コンベア２２が設けられ、プリント基板２４を搬送するようにされている。固定ガイド８８および可動ガイド９０の上端面には、図３に示すように、内側に僅かに突出する基板押さえ部９４，９５が一体的に設けられており、これら基板押さえ部９４，９５は、基板コンベア２２上に載せられたプリント基板２４の上面との間に僅かな隙間を隔てて設けられている。
【００１１】
可動ガイド９０は、基板リフタ７６により基板搬送方向と直交する方向に移動可能に支持されている。図２に示すように、ベース１０に固定の支持ブロック９８の上端面には、基板搬送方向と直交する方向に延びるガイドレール１００が設けられており、可動ガイド９０はその下面に固定のガイドブロック１０２においてガイドレール１００に嵌合されている。可動ガイド９０はガイドレール１００に案内されて、図示しない送りねじおよびナットを含む移動装置により移動させられ、固定ガイド８８に対して接近，離間させられる。
【００１２】
支持ピン装置７４は、基板リフタ７６上に設けられており、図３に示すように、基板支持台１１０と、基板支持台１１０に取り付けられた複数の基板支持ピン１１２とを備えている。基板支持台１１０は、底壁１１４とＸ軸方向に平行な一対の側壁１１６とを備え、上方に開口するコの字形を成している。側壁１１６の上面は水平な支持面１１８とされ、プリント基板２４の両側端部近傍を下方から支持する。また、底壁１１４の上面は水平面である取付面１２０とされ、この取付面１２０には、複数個の雌ねじ穴１２２がＸ軸，Ｙ軸両方向に等間隔に形成されている。なお、基板支持台１１０は、プリント基板２４の大きさに応じて交換される。
【００１３】
基板支持ピン１１２は、ピン固定装置１３０により基板支持台１１０に固定される。ピン固定装置１３０は、図４に最も明瞭に示すように、長手形状の支持板１３２と、その支持板１３２を基板支持台１１０に固定する固定部材としてのボルト１３６とを備えている。この支持板１３２の一端部には、支持板１３２の長手方向に平行に延びる長穴１３８が形成されており、ボルト１３６はこの長穴１３８を貫通して基板支持台１１０の雌ねじ穴１２２に螺合される。支持板１３２の長穴１３８が形成された側とは反対側の端部に基板支持ピン１１２が垂直に固定されている。そのため、基板支持ピン１１２は、支持板１３２のボルト１３６のまわりの回動と長穴１３８に沿った移動との組み合わせにより、雌ねじ穴１２２を囲む円環状の領域内の任意の位置に位置決め可能である。そして、この円環状の領域は、ボルト１３６を螺合させる雌ねじ穴１２２を変更することにより移動可能であり、基板支持台１１０に形成されたすべての雌ねじ穴１２２を囲む円環状の領域を重ねれば、基板支持台１１０の上面全体を覆い得るようにされているため、基板支持ピン１１２は基板支持台１１０の上面の任意の位置に位置決め可能である。
【００１４】
基板支持ピン１１２は、円筒状を成す基端部１４０と、先端に向かうにつれて小径となる先端部１４２とを備え、先端部１４２の先端面は水平な基板支持面１４４とされている。したがって、プリント基板２４は、基板支持ピン１１２により比較的小さい面で支持されることとなる。基板支持面１４４の中央部には、円形の基準マーク１４６が設けられている。この基準マーク１４６は、基板支持面１４４の中央部に形成された凹部とすることも可能である。なお、基板支持ピン１１２は、基板支持台１１０に取り付けられた状態で、基板支持台１１０の支持面１１８と基板支持ピン１１２の基板支持面１４４とが同一水平面内にあるように高さが設定されている。
【００１５】
基板支持ピン１１２を基板支持台１１０に取り付ける際には、図５に示すテンプレート１５０が使用される。テンプレート１５０は、各プリント基板２４の種類に対応した大きさの透明の板材から成り、各基板支持ピン１１２の取付位置に対応する位置に位置決めマーク１５２が形成され、雌ねじ穴１２２に対応する位置には工具挿入穴１５４が形成されている。位置決めマーク１５２は、基準マーク１４６と同じ大きさの円形と基準マーク１４６の中心位置を示す十字線とから成り、プリント基板２４の裏面の電子部品３２が取り付けられていない部分に対応する位置に予め設定されている。テンプレート１５０は、プリント基板２４と同様にして、プリント基板支持装置２０により位置決めされて支持される。
【００１６】
本電子部品装着システム１２は、図６に示す制御装置１６０により制御される。制御装置１６０は、ＰＵ１６２，ＲＯＭ１６４，ＲＡＭ１６６およびそれらを接続するバス１６８を有するコンピュータを主体とするものであり、バス１６８に接続された入力インタフェース１７０には、前記プリント基板２４の基準マークおよび基板支持ピン１１２の基準マーク１４６を撮像するＣＣＤカメラ５６および入力装置１７２等が接続されている。入力装置１７２は、作業者が操作可能な操作パネル，キーボード等を備えている。バス１６８にはまた、出力インタフェース１７６が接続され、駆動回路１７９，１８０，１８１，１８２，１８３，１８４等を介してＸ軸テーブル駆動用モータ３８、Ｙ軸テーブル駆動用モータ４４、部品保持ヘッド３０の昇降装置５２，回転装置５４、部品保持ヘッド３０の吸着用負圧を制御する電磁方向切換弁、基板リフタ７６の昇降用モータ８６、可動ガイド９０の移動装置、表示装置１８６等が接続されるとともに、制御回路１８８を介してＣＣＤカメラ５６が接続されている。表示装置１８６は、作業者が認識可能なディスプレイ等を含んでいる。なお、上記各モータは駆動源たる電動モータの一種であるサーボモータであるが、回転角度を制御可能なモータであれば採用可能であり、ステップモータ等を用いることもできる。
【００１７】
制御装置１６０のＲＡＭ１６６には、ピン位置規定データメモリ等が設けられており、ピン位置規定データメモリには、各プリント基板に対応して、各基板支持ピンを配置すべき基準位置を規定するピン位置規定データが記憶されている。各基板支持ピンにはピン番号ｎがつけられ、このピン番号ｎに対応した各ピンの中心位置がＸ，Ｙ座標値（Ｘ_n，Ｙ_n）で記憶されているのである。また、ＲＯＭ１６４には、プリント基板２４に電子部品３２を装着するためのプログラムの他、図７にフローチャートで示す適，不適判定ルーチン等、種々のプログラムが記憶されている。
【００１８】
以上のように構成された電子部品装着システム１２においてプリント基板２４に電子部品３２を装着する前に、プリント基板２４の種類に応じて複数の基板支持ピン１１２が基板支持台１１０に取り付けられる。まず、テンプレート１５０が、基板コンベア２２により搬送され、基板リフタ７６の上方に位置決めされる。テンプレート１５０の搬送方向における位置決めは、その搬送方向において下流側に設けられた図示しないストッパにより為される。次に、作業者により、テンプレート１５０の各位置決めマーク１５２の下方に各基板支持ピン１１２が位置するように、ピン固定装置１３０が基板支持台１１０上に載置され、ボルト１３６が長穴１３８を経て雌ねじ穴１２２に緩く螺合される。続いて、基板支持台１１０が基板リフタ７６により上昇させられ、基板支持ピン１１２と基板支持台１１０の側壁１１６とがテンプレート１５０を支持し、さらに上昇させられることにより、側壁１１６がテンプレート１５０を基板コンベア２２から持ち上げ、基板押さえ部９４，９５に押し付けて固定する。その状態で、作業者が、図５に二点鎖線で示すように、テンプレート１５０の位置決めマーク１５２と基板支持ピン１１２の基準マーク１４６とが精度良く一致するように、基板支持ピン１１２の位置を調節し、工具挿入穴１５４から工具を挿入してボルト１３６を強く締め付けることにより、基板支持ピン１１２を基板支持台１１０に固定する。
【００１９】
以上で基板支持ピン１１２の基板支持台１１０への取付けが完了し、基板リフタ７６および基板支持台１１０が下降させられるとともに、ストッパが退避位置へ退避させられた上で、基板コンベア２２が運転され、テンプレート１５０が搬出される。続いて、図７に示す適，不適判定ルーチンに基づいて基板支持ピン１１２の基板支持台１１０上における配置の検査が行われる。
【００２０】
まず、ステップＳ１（以下Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ）において、ピン番号ｎが１に初期化され、Ｓ２においてピン位置規定データメモリからピン番号が１であるピン位置規定データが読み出される。次に、Ｓ３において、読み出されたデータのＸ，Ｙ座標値（Ｘ₁ ，Ｙ₁ ）に基づいてＸＹロボット４８により部品保持ヘッド３０が移動させられてＣＣＤカメラ５６が上記座標位置に位置決めされ、Ｓ４においてＣＣＤカメラ５６により基板支持ピン１１２の基準マーク１４６が撮像される。なお、部品保持ヘッド３０は、吸着ノズル６０の軸線を、指示されたＸ，Ｙ座標値の位置に位置決めするように制御されるため、上記ピン位置規定データのＸ，Ｙ座標値（Ｘ₁ ，Ｙ₁ ）は、吸着ノズル６０の軸線とＣＣＤカメラ５６の光軸とのオフセット量だけ補正された値とされており、Ｘ，Ｙ座標値（Ｘ₁ ，Ｙ₁ ）に従って部品保持ヘッド３０が位置決めされれば、ＣＣＤカメラ５６の光軸がＸ，Ｙ座標値（Ｘ₁ ，Ｙ₁ ）の位置に位置決めされる。
【００２１】
上記Ｓ４における基準マーク１４６の撮像後、Ｓ５において、ＣＣＤカメラ５６により取得された基準マーク１４６の画像から公知の方法で、基準マーク１４６の中心点の座標値（Ｘ₁ ′，Ｙ₁ ′）が演算される。そして、Ｓ６において、演算された座標値と、Ｓ１において読み出されたピン位置規定データのＸ，Ｙ座標値（Ｘ₁ ，Ｙ₁ ）とに基づいて、基準位置に対する基板支持ピン１１２のＸ，Ｙ軸方向のずれ量が算出される。Ｘ軸方向のずれ量は（Ｘ₁ −Ｘ₁ ′）、Ｙ軸方向のずれ量は（Ｙ₁ −Ｙ₁ ′）で算出され、ＲＡＭ１６６にそれぞれ符号付きでで格納される。続いて、Ｓ７において、Ｓ６で算出された基板支持ピン１１２のＸ，Ｙ軸方向のずれ量が許容範囲Ｒ内にあるか否かの判定が行われ、許容範囲内であれば適切であるとして、Ｓ８において基板支持ピン１１２の配置が適切であることを表す適データが作成され、許容範囲内になければ不適切であるとして、Ｓ９において不適切であることを表す不適データが作成される。そしてＳ１０において、制御を終了するか否かの判定が行われ、ＮＯであればＳ１１においてピン番号が１増加させられた後（この場合ｎ＝２）、Ｓ２以降が実行される。Ｓ１０の判定がＹＥＳとなるまでＳ２〜Ｓ９およびＳ１１が繰り返し実行され、ピン番号毎の中心点，Ｘ，Ｙ軸方向のずれ量の演算結果および適，不適の判定結果がそれぞれピン番号に対応させてＲＡＭ１６６に格納される。
【００２２】
そして、作業者による入力装置１７２への入力に応じて、適，不適の判定結果がピン番号に対応した形で表示装置１８６に表示される。不適切である場合には、Ｘ，Ｙ軸方向のずれ量も合わせて表示され、作業者はそれに基づいて基板支持ピン１１２の位置を修正する。不適切と判定された基板支持ピン１１２が１本でもあった場合には、それの位置修正後に再びテンプレート１５０が基板支持台１１の上方に位置決めされ、前述のようにして固定された上で、テンプレート１５０の位置決めマーク１５２と基板支持ピン１１２の基準マーク１４６との一致，不一致が確認される。両者が不一致であり、そのずれ量が表示装置１８６に表示されたずれ量と合致している場合には、そのずれを解消すべく基板支持ピン１１２の位置が修正される。それに対し、実際のずれ量が表示装置１８６に表示されたずれ量と合致していないか、位置決めマーク１５２と基準マーク１４６とが実質的に一致している場合には、テンプレート１５０自体が間違ったものであるか、位置決めマーク１５２の位置が不適切であるかのいずれかであるため、いずれであるかが作業者により調べられ、テンプレート１５０を正しいものと交換するか、位置決めマーク１５２の位置を修正するかのいずれかの処置が行われる。
【００２３】
以上のようにして、基板支持ピン１１２が基板支持台１１０に精度良く取り付けられた後、これら基板支持ピン１１２を含むプリント基板支持装置２０によりプリント基板２４が支持されて、電子部品３２の装着が行われる。プリント基板２４は、上記テンプレート１５０と同様にして基板コンベア２２により基板支持台１１０上方へ搬入され、位置決め固定される。この際、基板支持ピン１１２が上昇させられて、プリント基板２４の裏面を複数個所において支持する状態となる。プリント基板２４の裏面には複数の電子部品３２が取り付けられているが、これら電子部品３２と基板支持ピン１１２とが干渉することはない。基板支持ピン１１２の位置がそのように決められているからである。
【００２４】
このようにしてプリント基板２４が部品装着位置においてプリント基板支持装置２０により支持された後、支持ピン検査の場合と同様に、ＸＹロボット４８によりＣＣＤカメラ５６がプリント基板２４に設けられた基板基準マークに対向する位置まで移動させられ、基板基準マークが撮像される。その取得された基板基準マークの像に基づいてプリント基板２４の保持位置誤差が検出され、制御装置１６０のＲＡＭ１６６に格納される。その後、部品保持ヘッド３０が電子部品供給装置１８から電子部品３２を取り出し、部品装着位置へ搬送するのであるが、その途中において電子部品撮像用ＣＣＤカメラにより電子部品３２の保持姿勢が撮像され、保持位置誤差が検出され、既に検出されているプリント基板２４の保持位置誤差と、この電子部品３２の保持位置誤差とに基づいて、電子部品３２の移動距離が修正されるとともに回転装置５４により電子部品３２が回転させられ、保持位置誤差が修正される。電子部品３２はその後にプリント基板２４に装着されるため、正確な部品装着位置に正規の姿勢で装着される。
【００２５】
以上の説明から明らかなように、ＣＣＤカメラ５６が本発明における撮像装置を構成し、ＸＹロボット４８が撮像装置を相対移動させる相対移動装置を構成している。また、制御装置１６０においてＸＹロボット４８の移動を制御する部分が相対移動制御手段を構成し、制御装置１６０のＲＯＭ１６４の適，不適判定ルーチンを実行する部分が判定手段を構成している。
【００２６】
本実施形態においては、基板支持ピン１１２の配置が適切か否かの検査が自動で行われるため、作業を迅速かつ高精度で行うことができる。また、基板支持ピン１１２の撮像が、プリント基板２４の基板基準マーク撮像用のＣＣＤカメラ５６により行われるため、撮像装置を別に設ける場合に比較して装置コストを低く抑えることができる。
【００２７】
なお、テンプレート１５０の位置決めマーク１５２は、基準マーク１４６と同じ大きさの円形のみとすることも可能であるし、基準マーク１４６の中心位置を示す十字線のみとすることも可能である。また、図８に示すように、基板支持ピン１１２の取付位置に基板支持ピン１１２の基板支持面１４４より僅かに大径の位置決め穴１９０を有するテンプレート１９２を使用することも可能である。この場合には、テンプレート１９２を弾性変形させて僅かに押し下げ、基板支持ピン１１２の先端部を位置決め穴１９０に僅かに嵌入させた状態で、工具挿入穴１５４から工具を挿入してボルトを締めつければ、基板支持ピン１１２を基板支持台１１０の所定位置に固定することができ、基板支持ピン１１２の位置決め作業を一層容易に行うことができる。
【００２８】
本発明は、以下の各形態で実施することも可能である。なお、これら実施形態は、前記実施形態におけると同様な構成の電子部品装着システムにおいて実施されるため、同一部分の図示，説明は省略し、特徴的な部分のみについて説明する。図９に示す実施形態においては、プリント基板支持装置２０における支持ピン装置７４が、基板支持台２００と複数の基板支持ピン２０１とを備えており、基板支持台２００には、ベース２０２と、Ｘ軸方向に平行な一対の側壁２０４とが一体的に設けられている。ベース２０２は、磁性材料により形成された平板状を成し、その上向きの面が平坦な水平面である取付面２０６とされている。また、側壁２０４の上面には水平な支持面２０８が形成されている。ベース２０２は内部に複数のコイルを備え、これらコイルに励磁電流が供給されることにより取付面２０６が磁化されるようになっている。ベース２０２は、コードによって制御ボックス２１０を介してコイルへ励磁電流を供給する電源（図示省略）に接続されており、この制御ボックス２１０は前記制御装置１６０により制御される。
【００２９】
基板支持ピン２０１は磁性材料により形成され、図１０に示すように、台座２２２に突設された円筒の基端部２２４と先端に向かうに従って小径となる先端部２２６とを備えており、先端面が水平な基板支持面２２８とされている。基板支持ピン２０１の内部には、軸方向に貫通する空気通路２３０が形成され、空気通路２３０の基板支持面２２８側の開口が基準マーク２３２として使用される。空気通路２３０の基板支持面２２８とは反対側には、大径の凹部２３４が形成されている。基板支持ピン２０１は、ピン収容器２３６に収容されるようになっている。ピン収容器２３６には、複数の収容凹部２３８が等間隔に形成されており、これら収容凹部２３８は、基板支持ピン２０１の台座２２２を位置決めして収容可能な形状，寸法で形成されている。
【００３０】
基板支持ピン２０１は、部品保持ヘッド３０により保持されてピン収容器２３６から取り出され、基板支持台２００に取り付けられる。部品保持ヘッド３０は、ホルダ６２と、ホルダ６２に着脱可能に保持されるピンホルダ２４０とを備えている。ピンホルダ２４０は、内部に基板支持ピン２０１を保持，解放可能なコレットチャック（図示省略）を備えており、このコレットチャックはホルダ６２に供給される正圧の制御によって作動させられ、縮径して基板支持ピン２０１を把持する状態と、拡径して基板支持ピン２０１を解放する状態とに切り換えられる。ピンホルダ２４０は、電子部品３２を保持する吸着ノズル６０と択一的にホルダ６２に保持される。そのため、ホルダ６２には、上記正圧を導く第１通路とは別に、電子部品吸着用の負圧を導く第２通路も形成されているが、この第２通路は電磁方向切換弁により負圧源と大気とに選択的に連通させられるのみならず、正圧源にも連通させられ得るようになっている。
【００３１】
基板支持ピン２０１の基板支持台２００への取付けは、以下のようにして行われる。部品保持ヘッド３０がＸＹロボット４８によりピン収容器２３６まで移動させられ、ピンホルダ２４０により所定のピン番号の基板支持ピン２０１が保持される。そして、制御装置１６０のＲＡＭ１６６に記憶されたピン位置規定データに基づいて、部品保持ヘッド３０が基板支持台２００の取付面２０６のピン取付位置上方まで移動させられる。次に昇降装置５２により基板支持ピン２０１が下降させられるのであるが、この時、ホルダ６２の第２通路が正圧源に連通させられ、ピンホルダ２４０を経て圧縮空気が基板支持ピン２０１の空気通路２３０に供給される。そのため、基板支持ピン２０１は、下端面から圧縮空気を噴射しつつ取付面２０６に接近させられることとなり、取付面２０６の埃，塵等を除く清掃を行った上で、取付面２０６に着座する。取付面２０６は、この時点までは磁化されていないが、基板支持ピン２０１の着座後に磁化され、基板支持ピン２０１を磁気力によって吸着する。第２通路からの正圧の供給が停止され、ピンホルダ２４０のコレットチャックが基板支持ピン２０１を把持しない状態に復帰させられ、部品保持ヘッド３０が上昇させられることによって、基板支持ピン２０１がピンホルダ２４０から離脱する。この時、基板支持ピン２０１は磁気力によって取付面２０に吸着されているため、一旦位置決めされた基板支持ピン２０１がずれることはない。取付面２０６の磁化は、基板支持ピン２０１がピンホルダ２４０から離脱した後に解消される。
【００３２】
部品保持ヘッド３０により上記動作が繰り返され、順次基板支持ピン２０１が取付面２０６上に配置されるが、最後の基板支持ピン２０１が基板支持台２００上に配置された後は、取付面２０６が磁化されたままの状態に保たれ、全ての基板支持ピン２０１が基板支持台２００に固定される。この状態で全ての基板支持ピン２０１の基板支持面２２８と基板支持台２００の支持面２０８とは一水平面上に位置している。
【００３３】
次に、前記実施形態と同様にして、部品保持ヘッド３０に設けられたＣＣＤカメラ５６により各々の基板支持ピン２０１の基準マーク２３２が撮像され、配置の適，不適が判定される。基板支持ピン２０１のＸ，Ｙ軸方向のずれ量および適，不適の判定結果がピン番号と対応してＲＡＭ１６６に格納されるのである。そして、これらずれ量および判定結果のデータが制御装置１６０の部品保持ヘッド３０の移動を制御する部分に供給され、不適と判定された基板支持ピン２０１について、ずれ量に基づく修正量の演算が行われ、部品保持ヘッド３０により位置の修正が行われる。まず、修正前の位置へ部品保持ヘッド３０が移動させられ、ピンホルダ２４０が基板支持ピン２０１に嵌合される。この時、ピンホルダ２４０内のコレットチャックは拡径させられており、かつ、取付面２０６が消磁されているため、ピンホルダ２４０の基板支持ピン２０１への嵌合は無理なく行われる。続いて、コレットチャックが縮径させられて基板支持ピン２０１がピンホルダ２４０に保持され、部品保持ヘッド３０が上昇させられ、上記修正量だけ移動させられた上で下降させられる。これにより、基板支持ピン２０１が再び取付面２０６上に載置され、その後取付面２０６が磁化されて、基板支持ピン２０１が修正後の位置に固定される。このように、本実施形態では基板支持ピン２０１の位置の修正も自動で行われるため、作業の能率がさらに向上する。
【００３４】
図１１に示す基板支持ピン３００を使用することも可能である。基板支持ピン３００は、基板支持ピン２０１と同様、基板支持面３０４を備えた先端部３０６と、基端部３０８と、台座３１０とを有している。基板支持面３０４には軸方向の穴３１２が形成され、その開口が基準マーク３１４として機能するようにされている。基板支持ピン３００の基端部３０８はマグネチックベースとされている。マグネチックベースは一般によく知られたものであるため説明は省略するが、レバー３１６を回転操作することにより、台座３１０が磁化するＯＮ状態と、磁化が解消されるＯＦＦ状態とに切り換えることができるものである。
【００３５】
基板支持ピン３００は磁性材料製の基板支持台（図示省略）に取り付けられる。基端部３０８のマグネットベースは予めＯＦＦ状態とされ、図９の実施形態と同様にして、部品保持ヘッド３０のピンホルダ２４０により基板支持台上の所定の位置に配置される。ただし、基板支持台は電磁石とはされていないため、これの励磁，消磁は行われない。基板支持ピン３００は基板支持台上に単に載置されるのであり、全ての基板支持ピン３００の配置が終了した後に、作業者によるレバー３１６の操作によってマグネットベースがＯＮ状態にされ、基板支持台に固定される。その後、上記２つの実施形態におけると同様にして、基板支持ピン３００の配置の適，不適が自動で判定される。修正の必要があれば、その必要のある基板支持ピン３００のマグネットベースが作業者によりＯＦＦ状態とされた上で、図９の実施形態と同様にして位置の修正が自動で行われ、修正後マグネットベースがＯＮ状態に戻される。
【００３６】
上記実施形態においては、全ての基板支持ピン３００の配置終了後にマグネットベースがＯＮ状態にされるが、基板支持ピン３００が基板支持台に１本載置される毎に、作業者がマグネットベースをＯＮ状態にするようにすることも可能である。ただし、この場合には、作業者によるボタン操作等によって指示データが入力される毎に１本の基板支持ピン３００の基板支持台への載置が行われるようにすることが望ましい。
さらに付言すれば、上記基板支持ピン２０１，３００が、前記基板支持ピン１１２と同様に、作業者の手作業で基板支持台に取り付けられるようにすることも可能である。
【００３７】
上記各実施形態においては、ＣＣＤカメラにより取得された基板支持ピンの基準マークの画像からその基準マークの中心点を演算して、ＲＡＭに記憶された基準位置の中心点の座標データと比較することにより、配置の適，不適の判定が行われていたが、これ以外にも、例えば図１２に示すように、取得された基準マーク４００の画像を、予めＲＡＭに記憶された基準位置にある基準マーク４０２（一点鎖線で示す）の画像データと比較し、基準マーク４００が基準マーク４０２と重なる部分が設定の割合（％）以上を占めるか否か、あるいは、重ならない部分が設定％以下であるか否かにより適，不適の判定を行うことも可能である。
【００３８】
また、図１３に示すように、取得された基準マーク５００の画像を、ＲＡＭに予め記憶されたプリント基板の裏面上における電子部品３２の基準位置のデータと比較することにより、基板支持ピンの配置の適，不適を判定することも可能である。例えば、基準マーク５００の画像領域（実線で示す）の外側に、撮像誤差，電子部品の取付位置誤差等に基づいて、安全領域５０２（一点鎖線で示す）を設定し、この安全領域５０２が電子部品３２の像と干渉しなければ、基板支持ピンの位置が適切であると判定するのである。図１３の場合、安全領域５０２が電子部品３２の像と干渉しているため、ピン位置が不適切であると判定される。
【００３９】
上記各実施形態においては、基板支持ピンの基準マークを撮像する撮像装置が、部品保持ヘッドに設けられた基板基準マーク撮像用のＣＣＤカメラと兼用とされていたが、基板支持ピン撮像用の撮像装置を基板基準マーク撮像用のＣＣＤカメラとは別個に設けることも可能である。また、電子部品を保持する部品保持ヘッドにより、基板支持ピンが基板支持台に載置され、かつ、位置の修正が行われていたが、これら基板支持ピンの載置および位置修正機能を有する装置を別個に設けることも可能である。さらに、本発明が適用可能な装置は、図１の電子部品装着システムに限定されず、共通の旋回軸線のまわりを複数の部品保持ヘッドが旋回させられる形式の電子部品装着装置を備えたシステム等にも適用可能である。
その他、上記各実施形態の各構成要素の組合せを変更するなど、特許請求の範囲を逸脱することなく、当業者の知識に基づいて種々の変形、改良を施した形態で本発明を実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態である電子部品装着システムを概略的に示す平面図である。
【図２】上記電子部品装着システムのプリント基板支持装置を示す正面図（一部断面）である。
【図３】上記電子部品装着システムの支持ピン装置を示す斜視図である。
【図４】上記支持ピン装置における基板支持ピンおよびピン固定装置を示す斜視図である。
【図５】上記基板支持ピンの配置のためのテンプレートの一例を示す平面図である。
【図６】上記電子部品装着システムの制御装置において本発明に関連の深い部分を示すブロック図である。
【図７】上記制御装置のＲＯＭに格納された適，不適判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図８】上記基板支持ピンの配置のためのテンプレートの別の例を示す正面断面図である。
【図９】本発明の別の実施形態である支持ピン装置を示す斜視図である。
【図１０】上記支持ピン装置の基板支持ピンを示す正面断面図である。
【図１１】本発明のさらに別の実施形態である支持ピン装置の基板支持ピンを示す正面（一部断面）図である。
【図１２】上記各実施形態とは別の基板支持ピン配置検査方法を概念的に示す図である。
【図１３】上記各実施形態とはさらに別の基板支持ピン配置検査方法を概念的に示す図である。
【符号の説明】
２４：プリント基板３２：電子部品４８：ＸＹロボット５６：ＣＣＤカメラ７４：支持ピン装置１１０：基板支持台１１２：基板支持ピン１４４：基板支持面１４６：基準マーク１６０：制御装置
１６４：ＲＯＭ２００：基板支持台２０１：基板支持ピン２２８：基板支持面２３０：空気通路２３２：基準マーク３００：基板支持ピン３０４：基板支持面３１２：空気通路３１４：基準マーク４００：基準マーク５００：基準マーク

Claims

プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する方法であって、
基板支持ピンの先端をその先端に対向する方向から、前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像する撮像装置により撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成することを特徴とする基板支持ピン配置検査方法。
前記基板支持ピンの前記先端の基板支持面にピン基準マークを設け、前記支持ピンの撮像としてピン基準マークの撮像を行うことを特徴とする請求項１に記載の基板支持ピン配置検査方法。
前記基板支持ピン位置の適，不適の判定を、前記撮像により取得した画像と、前記基板支持ピンにより支持されるプリント基板の裏面上における電気部品の基準位置を規定する情報との比較により行うことを特徴とする請求項１または２に記載の基板支持ピン配置検査方法。
前記基板支持ピン位置の適，不適の判定を、前記撮像により取得した画像と、予め設定されている基板支持ピンの基準位置を規定する情報との比較により行うことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板支持ピン配置検査方法。
プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する方法であって、
前記基板支持台の上方に、前記基板支持ピンの位置を規定する支持ピン位置規定手段を有するテンプレートを配設し、そのテンプレートが規定する位置に基板支持ピンを配置するピン配置工程と、
ピン配置工程において配置された基板支持ピンの先端を、その先端に対向する方向から、前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像する撮像装置により撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成する工程と
を含むことを特徴とする基板支持ピンの配置方法。
プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する方法であって、
前記基板支持ピンを、支持ピン配置装置に、予め作成したデータに基づいて、前記基板支持台上に配置させる支持ピン自動配置工程と、
その支持ピン自動配置工程において配置された基板支持ピンの先端を、その先端に対向する方向から、前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像する撮像装置により撮像し、取得した画像に基づいて基板支持ピン位置の適，不適を判定し、判定結果を示す情報を作成する支持ピン位置検査工程と、
その支持ピン位置検査工程における判定結果を示す情報に基づいて、前記基板支持台上における前記基板支持ピンの位置を修正するピン位置修正工程と
を含むことを特徴とする基板支持ピンの配置方法。
プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンの基板支持台上における配置の適・不適を検査する装置であって、
前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像可能であるとともに、前記基板支持ピンの先端をその先端に対向する方向から撮像可能な撮像装置と、
その撮像装置と前記基板支持台とを基板支持台に平行な方向に相対移動させる相対移動装置と、
その相対移動装置を制御して前記撮像装置を前記基板支持ピンの前記先端に対向するはずの位置に位置決めする相対移動制御手段と、
前記撮像装置により取得された画像に基づいて前記基板支持ピンの前記基板支持台上における位置の適・不適を判定し、その判定結果を表す情報を作成する判定手段と
を含むことを特徴とする基板支持ピン配置検査装置。
プリント基板を裏面側から支持する基板支持ピンを基板支持台上の任意の位置に配置する装置であって、
前記基板支持台上における上向きの平坦な水平面の任意の位置に前記基板支持ピンを固定可能なピン固定装置と、
前記プリント基板の位置を検出するためにプリント基板上に設けられた複数の基板基準マークを撮像可能であるとともに、前記ピン固定装置により前記基板支持台上に固定された前記基板支持ピンの先端を、その先端に対向する方向から撮像可能な撮像装置と、
その撮像装置と前記基板支持台とを基板支持台に平行な方向に相対移動させる相対移動装置と、
その相対移動装置を制御して前記撮像装置を前記基板支持ピンの前記先端に対向する位置に位置決めする相対移動制御手段と、
前記撮像装置により取得された画像に基づいて前記基板支持ピンの前記基板支持台上における位置の適・不適を判定し、その判定結果を表す情報を作成する判定手段と
を含む基板支持ピン配置装置。
さらに、前記基板支持台上の前記基板支持ピンを配置すべき位置を規定するピン位置規定データを記憶するピン位置規定データ記憶手段と、
前記基板支持台上の、前記ピン位置規定データの規定する位置に前記基板支持ピンを載置するピン載置装置と
を含む請求項８に記載の基板支持ピン配置装置。
さらに、前記判定手段による判定結果を示す情報に基づいて、前記基板支持台上における前記基板支持ピンの位置を修正するピン位置修正装置を含む請求項８または９に記載の基板支持ピン配置装置。