JP4898627B2 - 回路基板支持装置および回路基板支持ピン - Google Patents

Description

本発明は、例えば電子部品実装機やはんだスクリーン印刷機などの回路基板処理装置において、回路基板に所定の処理を施す際に、回路基板を下方から支持する回路基板支持装置および回路基板支持ピンに関する。

回路基板支持装置は、ピン取付板と、多数の支持ピンとを備えている。回路基板に電子部品を実装する際、回路基板支持装置は、回路基板の下方に配置される。ピン取付板には、多数のピン取付孔が規則的に配置されている。支持ピンは、丸棒状を呈している。支持ピンの下端は、ピン取付孔に取り付けられる。支持ピンの上端は、回路基板の下面を下方から支持する。多数の支持ピンに下面を支持された状態で、回路基板の上面に、電子部品が実装される。

支持ピンの上端が、回路基板の下面の適切な位置を支持していない場合、電子部品実装の際、回路基板が反ってしまうおそれがある。この場合、電子部品を、回路基板の所定の位置に、配置できないおそれがある。このため、支持ピン上端が回路基板下面の適切な位置を支持できるように、多数のピン取付孔の中から、最適な座標のピン取付孔を選んで、支持ピンを取り付ける必要がある。

しかしながら、近年の回路基板においては、電子部品の高密度実装化が進んでいる。並びに、電子部品の両面実装化が進んでいる。例えば、両面実装の場合、回路基板の上面に電子部品を実装する際に、既に回路基板の下面に電子部品が高密度に実装されていることになる。この場合、実装済みの電子部品と干渉しないように、支持ピンを配置するのは困難である。

そこで、特許文献１には、略逆Ｙ字形の支持ピンを備える回路基板支持装置が開示されている。特許文献１に記載の支持ピンは、二つの脚部と一つの頭部とを備えている。二つの脚部は、いずれもピン取付孔に挿入されている。一方、一つの頭部は、回路基板の下面を支持している。二つの脚部の中心に対して、頭部は偏心して配置されている。このため、二つの脚部と二つのピン取付孔との挿入位置関係を入れ替えることにより、頭部の位置を調整することができる。したがって、頭部つまり支持ピン上端位置の自由度、言い換えると回路基板下面に対する支持位置の自由度が高くなる。
特開平５−２１８６９５号公報

ところで、支持ピンのピン取付孔に対する取付作業は、一般に、電子部品実装機の機内で行われる。電子部品実装機は、昇降テーブルと、左右一対のコンベアと、を備えている。回路基板は、電子部品実装済みの面を下にした状態で、左右一対のコンベアに架設されている。昇降テーブルは、回路基板の下方に配置されている。

取付作業は、この状態のまま行われる。具体的には、まず昇降テーブル上面の所定位置にピン取付板を載置し、次いでピン取付板の上方から支持ピンを所定の取付孔に取り付ける。しかしながら、ピン取付板上方には、既に回路基板が配置されている。加えて、回路基板の下面は電子部品実装済みである。このため、ピン取付板上面には死角が発生しやすい。したがって、支持ピンのピン取付孔に対する取付作業は、繁雑である。

そこで、本発明者は、まず、電子部品実装機の機外でピン取付板のピン取付孔に支持ピンを取り付け、次いで、支持ピン取付済みのピン取付板を電子部品実装機の機内の所定位置に装着する方法を考え出した。

具体的には、まず、電子部品実装機の機外に、回路基板と、透明のピン取付板と、を配置する。この際、ピン取付板を、回路基板の直上に配置する。また、回路基板を、電子部品実装時に対して、上下逆さまに配置する。このため、回路基板の上面（電子部品実装時の下面）には、実装済みの電子部品が配置されている。続いて、透明なピン取付板を透かして回路基板上面を視認しながら、ピン取付孔に、上方から支持ピンを挿入する。この際、電子部品に干渉しないように、支持ピンを挿入する。支持ピンの先端は、ピン取付孔を、上面から下面方向（電子部品実装時の下面から上面方向）に貫通し、回路基板上面に当接する。その後、支持ピン取付済みのピン取付板を、上下逆さまにし、電子部品実装機の機内の所定位置に装着する。この方法によると、支持ピンのピン取付孔に対する取付作業が簡単になる。

ところが、この方法の場合、支持ピンの先端を、ピン取付孔に貫通させる必要がある。このため、例えば特許文献１のように、略逆Ｙ字形の支持ピンを使用することはできない。したがって、回路基板下面に対する支持位置の自由度が低くなってしまう。

本発明の回路基板支持装置および回路基板支持ピンは、上記課題に鑑みて完成されたものである。したがって、本発明は、支持ピンをピン取付孔に取り付ける際においては取付作業が簡単であり、かつ支持ピンをピン取付孔に取り付けた後においては回路基板下面に対する支持位置の自由度が高い回路基板支持装置および回路基板支持ピンを提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の回路基板支持装置は、回路基板に対して所定間隔だけ離間して配置され、該回路基板側に表出する表面と、該表面に背向する裏面と、該表面から該裏面まで貫通するピン取付孔と、を有するピン取付板と、該ピン取付孔に取り付けられる取付部と、該取付部から該表面側に突出し該回路基板を支持する突出部と、を有する支持ピンと、を備えてなり、該回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板を下方から支持する回路基板支持装置であって、前記支持ピンを前記ピン取付孔に取り付ける際において、該支持ピンは、該ピン取付孔に、前記裏面から前記表面に向かう方向に挿入されると共に、前記突出部は、該ピン取付孔の孔軸方向に対して、回転、傾動、偏心のうち少なくとも一つの動作を逐次行うことにより、該ピン取付孔を通過し、該支持ピンを該ピン取付孔に取り付けた後において、該突出部の先端の少なくとも一部は、該ピン取付孔の径方向外側に配置されていることを特徴とする（請求項１に対応）。

ここで、「偏心」させるとは、ピン取付孔の孔軸方向に対して略軸直方向に突出部を動かすことをいう。すなわち、ピン取付孔と突出部とが同軸上に配置されている状態から、突出部を略軸直方向に動かす場合のみならず、ピン取付孔と突出部とが同軸上に配置されていない状態から、突出部を略軸直方向に動かす場合を含むものである。

支持ピンをピン取付孔に取り付ける際、支持ピンは、ピン取付孔に、裏面から表面に向かう方向（回路基板に所定の処理を施す際に下面から上面に向かう方向）に挿入される。このため、ピン取付板の表面側から、つまりピン取付板と回路基板との間から、ピン取付孔に支持ピンを挿入する場合と比較して、支持ピンの取付作業が簡単になる。

支持ピンをピン取付孔に取り付けた後、突出部の先端の少なくとも一部は、ピン取付孔の径方向外側に配置される。このため、ピン取付孔の孔外において、回路基板を支持することができる。したがって、本発明の回路基板支持装置によると、回路基板下面に対する支持位置の自由度が高くなる。

（１−１）好ましくは、上記（１）の構成において、前記ピン取付板は、透明である構成とする方がよい。ここで、「透明」とは、無色透明、あるいは有色透明をいう。また、透明には、すりガラス状のものも含まれる。本構成によると、ピン取付板の裏面側から支持ピンをピン取付孔に取り付ける際、ピン取付板を透かして、ピン取付板の表面側を確認することができる。このため、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

（１−２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記回路基板に施す所定の処理が電子部品の実装の場合は、前記支持ピンを前記ピン取付孔に取り付ける作業は、電子部品実装機の機外で行う構成とする方がよい。本構成によると、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記ピン取付孔は、最小孔径Ｄ１が孔軸方向長さＬ１だけ連続する頸部を有しており、前記突出部は、前記孔軸方向に対して垂直方向の投影形状の外接円の直径Ｄ２が該最小孔径Ｄ１以下になり、かつ該頸部の該孔軸方向長さＬ１以上の長さで延在する小径区間Ｌ２を、少なくとも一つ前記先端から連続的に備えている構成とする方がよい（請求項２に対応）。

ここで、「連続的」とは、隣り合う小径区間Ｌ２同士が部分的に重複する場合を含むものとする。本構成によると、突出部が、小径区間Ｌ２を、一つ以上先端から連続的に備えている。このため、突出部は、先端から順にピン取付孔を通過することができる。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記突出部は、前記取付部から該取付部の軸方向に延在する基部と、前記ピン取付孔の径方向外側に配置され該基部と同方向に延在すると共に前記回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板の下面を支持する支持部と、該基部と該支持部とを連結する連結部と、を備えており、前記支持ピンを該ピン取付孔に取り付ける際に、該突出部を前記孔軸方向に対して所定の傾斜角度に傾動させることにより、該連結部および該支持部は略一直線に該ピン取付孔を通過可能である構成とする方がよい（請求項３に対応）。

本構成によると、突出部をまず所定の傾斜角度に傾動させ、その後略一直線にピン取付孔に挿入することで、少なくとも連結部および支持部を、ピン取付板の表面側に突き出すことができる。このため、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

（４）また、上記課題を解決するため、本発明の回路基板支持ピンは、回路基板に対して所定間隔だけ離間して配置され、該回路基板側に表出する表面と、該表面に背向する裏面と、該表面から該裏面まで貫通するピン取付孔と、を有するピン取付板の、該ピン取付孔に取り付けられる取付部と、該取付部から該表面側に突出し該回路基板を支持する突出部と、を備えてなり、該回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板を下方から支持する回路基板支持ピンであって、前記ピン取付孔に取り付ける際において、該ピン取付孔に、前記裏面から前記表面に向かう方向に挿入されると共に、前記突出部は、該ピン取付孔の孔軸方向に対して、回転、傾動、偏心のうち少なくとも一つの動作を逐次行うことにより、該ピン取付孔を通過し、該ピン取付孔に取り付けた後において、該突出部の先端の少なくとも一部は、該ピン取付孔の径方向外側に配置されていることを特徴とする（請求項４に対応）。

ここで、「偏心」させるとは、ピン取付孔の孔軸方向に対して略軸直方向に突出部を動かすことをいう。すなわち、ピン取付孔と突出部とが同軸上に配置されている状態から、突出部を略軸直方向に動かす場合のみならず、ピン取付孔と突出部とが同軸上に配置されていない状態から、突出部を略軸直方向に動かす場合を含むものである。

本発明の回路基板支持ピン（以下、適宜、「支持ピン」と略称する。）をピン取付孔に取り付ける際、支持ピンは、ピン取付孔に、裏面から表面に向かう方向（回路基板に所定の処理を施す際に下面から上面に向かう方向）に挿入される。このため、ピン取付板の表面側から、つまりピン取付板と回路基板との間から、ピン取付孔に支持ピンを挿入する場合と比較して、支持ピンの取付作業が簡単になる。

支持ピンをピン取付孔に取り付けた後、突出部の先端の少なくとも一部は、ピン取付孔の径方向外側に配置される。このため、ピン取付孔の孔外において、回路基板を支持することができる。したがって、本発明の回路基板支持ピンによると、回路基板下面に対する支持位置の自由度が高くなる。

（４−１）好ましくは、上記（４）の構成において、前記ピン取付板は、透明である構成とする方がよい。ここで、「透明」とは、無色透明、あるいは有色透明をいう。また、透明には、すりガラス状のものも含まれる。本構成によると、ピン取付板の裏面側から支持ピンをピン取付孔に取り付ける際、ピン取付板を透かして、ピン取付板の表面側を確認することができる。このため、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

（４−２）好ましくは、上記（４）の構成において、前記回路基板に施す所定の処理が電子部品の実装の場合は、前記ピン取付孔に取り付ける作業は、電子部品実装機の機外で行う構成とする方がよい。本構成によると、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記ピン取付孔は、最小孔径Ｄ１が孔軸方向長さＬ１だけ連続する頸部を有しており、前記突出部は、前記孔軸方向に対して垂直方向の投影形状の外接円の直径Ｄ２が該最小孔径Ｄ１以下になり、かつ該頸部の該孔軸方向長さＬ１以上の長さで延在する小径区間Ｌ２を、少なくとも一つ前記先端から連続的に備えている構成とする方がよい（請求項５に対応）。

ここで、「連続的」とは、隣り合う小径区間Ｌ２同士が部分的に重複する場合を含むものとする。本構成によると、突出部が、小径区間Ｌ２を、一つ以上先端から連続的に備えている。このため、突出部は、先端から順にピン取付孔を通過することができる。

（６）好ましくは、上記（４）または（５）の構成において、前記突出部は、前記取付部から該取付部の軸方向に延在する基部と、前記ピン取付孔の径方向外側に配置され該基部と同方向に延在すると共に前記回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板の下面を支持する支持部と、該基部と該支持部とを連結する連結部と、を備えており、該ピン取付孔に取り付ける際に、該突出部を前記孔軸方向に対して所定の傾斜角度に傾動させることにより、該連結部および該支持部は略一直線に該ピン取付孔を通過可能である構成とする方がよい（請求項６に対応）。

本構成によると、突出部をまず所定の傾斜角度に傾動させ、その後略一直線にピン取付孔に挿入することで、少なくとも連結部および支持部を、ピン取付板の表面側に突き出すことができる。このため、さらに支持ピンの取付作業が簡単になる。

本発明によると、支持ピンをピン取付孔に取り付ける際においては取付作業が簡単であり、かつ支持ピンをピン取付孔に取り付けた後においては回路基板下面に対する支持位置の自由度が高い回路基板支持装置および回路基板支持ピンを提供することができる。

以下、本発明の回路基板支持装置および回路基板支持ピンを、両面実装される回路基板に用いた実施の形態について説明する。

＜第一実施形態＞
［回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の構成］
まず、本実施形態の回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の構成について簡単に説明する。図１において、回路基板は、紙面裏側（上流側。後出図２２の方位における左側）から紙面表側（下流側。後出図２２の方位における右側）に、搬送される。また、図１の方位における前方が操作側（電子部品実装機の操作パネルを操作する側）に対応する。

図１に、本実施形態の回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の模式図を示す。この模式図は、回路基板の搬送方向正面（後出図２２の右方つまり下流側）から電子部品実装機を見たものである。

図１に示すように、電子部品実装機９は、昇降テーブル９０と、固定クランプ装置９１ａと、可動クランプ装置９１ｂと、コンベア９２ａ、９２ｂと、を備えている。

昇降テーブル９０は、上下方向に移動可能である。固定クランプ装置９１ａは昇降テーブル９０の前方に、可動クランプ装置９１ｂは昇降テーブル９０の後方に、それぞれ配置されている。固定クランプ装置９１ａと可動クランプ装置９１ｂとは、前後方向に対向している。可動クランプ装置９１ｂは、前後方向に移動可能である。コンベア９２ｂは、可動クランプ装置９１ｂの前面に配置されている。コンベア９２ａは、固定クランプ装置９１ａの後面に配置されている。一対のコンベア９２ａ、９２ｂは、前後方向に対向している。

回路基板支持装置１は、ピン取付板２ａ〜２ｃと、多数の支持ピン３と、バックアップ板４ａ〜４ｃと、を備えている。バックアップ板４ａ〜４ｃは、昇降テーブル９０上面の所定位置に配置されている。ピン取付板２ａ〜２ｃは、バックアップ板４ａ〜４ｃの上方に配置されている。多数の支持ピン３は、ピン取付板２ａ〜２ｃに取り付けられている。支持ピン３の下端は、バックアップ板４ａ〜４ｃ上面に当接されている。一方、支持ピン３の上端は、回路基板Ｂの下面を支持している。支持ピン３（後述する第三ピンを除く）の上端は、回路基板Ｂの下面に実装された電子部品Ｅと干渉しないように配置されている。

［回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の動き］
次に、本実施形態の回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の動きについて簡単に説明する。まず、回路基板Ｂを、一対のコンベア９２ａ、９２ｂにより搬送し、図１に示す実装位置に搬入する。次いで、可動クランプ装置９１ｂを前方に動かし、回路基板Ｂを固定クランプ装置９１ａに当接させる（図１はこの状態を示す。）。それから、図示しないシリンダにより、昇降テーブル９０を上昇させる。そして、回路基板Ｂの下面を、支持ピン３で持ち上げる。上昇した回路基板Ｂの前後両縁は、固定クランプ装置９１ａの爪部９１０ａ下面、および可動クランプ装置９１ｂの爪部９１０ｂ下面に、当接する。このように、回路基板Ｂを、上方から爪部９１０ａ、９１０ｂにより、下方から支持ピン３により、挟持した状態で、回路基板Ｂ上面の所定位置に電子部品を実装する。

［回路基板支持装置の組立装置の構成］
次に、本実施形態の回路基板支持装置を組み立てる際に用いる組立装置の構成について簡単に説明する。図２に、本実施形態の回路基板支持装置の斜視図を示す。図３に、同回路基板支持装置の分解斜視図を示す。

回路基板支持装置１は、前出図１に示す電子部品実装機９の機外において組み立てられる。組立の際、回路基板支持装置１は、電子部品実装機９における配置方向に対して、上下逆さまになるように組み立てられる。したがって、図１においては、ピン取付板２ａ〜２ｃの上面が本発明の表面に、下面が本発明の裏面に、それぞれ対応する。一方、以下に示す図２〜図２１においては、ピン取付板２ａ〜２ｃの上面が本発明の裏面に、下面が本発明の表面に、それぞれ対応する。

回路基板支持装置１は、電子部品実装機９の機外において、組立装置８を用いて組み立てられる。組立装置８は、組立基板８０と、スペーサー８１ａ〜８１ｃと、を備えている。組立基板８０は、矩形板状を呈している。組立基板８０の所定位置には、回路基板Ｂが配置されている。回路基板Ｂの上面には、複数の電子部品Ｅが既に実装されている。

スペーサー８１ａ〜８１ｃの構成は、全て同じである。したがって、以下、スペーサー８１ａの構成についてのみ説明し、スペーサー８１ｂ、８１ｃの説明を割愛する。スペーサー８１ａは、上下二段の段付き円柱状を呈している。すなわち、スペーサー８１ａは、大径部８１０ａと、小径部８１１ａと、を備えている。小径部８１１ａは、大径部８１０ａの上方に連なっている。スペーサー８１ａは、組立基板８０の上面から、突設されている。スペーサー８１ａは、組立基板８０の前縁の左右両端に、一対配置されている。一対のスペーサー８１ｂは、一対のスペーサー８１ａの後方に並んでいる。同様に、一対のスペーサー８１ｃは、一対のスペーサー８１ｂの後方に並んでいる。

［回路基板支持装置の構成］
次に、本実施形態の回路基板支持装置の構成について説明する。回路基板支持装置１は、前述したように、ピン取付板２ａ〜２ｃと、多数の支持ピン３と、バックアップ板４ａ〜４ｃと、を備えている。

ピン取付板２ａ〜２ｃの構成は、全て同じである。したがって、以下、ピン取付板２ａの構成についてのみ説明し、ピン取付板２ｂ、２ｃの説明を割愛する。図４に、本実施形態の回路基板支持装置のピン取付板の斜視図を示す。図４に示すように、ピン取付板２ａは、板本体２０ａと、一対の取付具２１ａと、を備えている。

板本体２０ａは、アクリル樹脂製であって、細板状を呈している。板本体２０ａは、無色透明である。また、板本体２０ａは、左右方向に延在している。板本体２０ａには、多数のピン取付孔２００ａが穿設されている。ピン取付孔２００ａは、軸直方向断面が略真円状であって、板本体２０ａを板厚方向に貫通している。多数のピン取付孔２００ａは、板本体２０ａの略全面に亘って、規則的に、かつ密に配置されている。

一対の取付具２１ａは、金属製であって、板本体２０ａの左右両縁上面にそれぞれ固定されている。取付具２１ａの前縁には、外側係合部２１０ａが形成されている。外側係合部２１０ａは、外側から内側に尖る三角形状を呈している。一方、取付具２１ａの後縁には、内側係合部２１１ａが形成されている。内側係合部２１１ａは、外側係合部２１０ａとは逆に、内側から外側に尖る三角形状を呈している。また、取付具２１ａの前縁付近には、小径部用孔２１２ａが穿設されている。小径部用孔２１２ａには、前出図２に示すスペーサー８１ａの小径部８１１ａが挿通されている。小径部用孔２１２ａに小径部８１１ａが挿通されることにより、ピン取付板２ａが、左右一対のスペーサー８１ａ間に架設されている。取付具２１ａ下面と組立基板８０上面との間には、大径部８１０ａ軸長分の隙間が確保されている。また、取付具２１ａの上面からは、バックアップ板用ボス部２１３ａが突設されている。

多数の支持ピン３は、ピン取付板２ａ〜２ｃの多数のピン取付孔２００ａのうち、所定のピン取付孔２００ａに取り付けられている。支持ピン３の構成および取付方法については、後で詳しく説明する。

バックアップ板４ａ〜４ｃの構成は、全て同じである。したがって、以下、バックアップ板４ａの構成についてのみ説明し、バックアップ板４ｂ、４ｃの説明を割愛する。図５に、本実施形態の回路基板支持装置のバックアップ板の斜視図を示す。図５に示すように、バックアップ板４ａは、板本体４０ａと、一対の実装機装着片４１ａと、を備えている。板本体４０ａは、金属製であって、細板状を呈している。板本体４０ａは、左右方向に延在している。板本体４０ａの左右両縁前方には、各々、小径部用孔４００ａが穿設されている。小径部用孔４００ａには、前出図４に示すピン取付板２ａの小径部用孔２１２ａを貫通後の、前出図２に示すスペーサー８１ａの小径部８１１ａが、挿通されている。また、板本体４０ａの左右両縁後方には、各々、ボス部用孔４０１ａが穿設されている。ボス部用孔４０１ａには、ピン取付板２ａのバックアップ板用ボス部２１３ａが挿通されている。小径部用孔４００ａに小径部８１１ａが挿通され、ボス部用孔４０１ａにバックアップ板用ボス部２１３ａが挿通されることにより、バックアップ板４ａが、ピン取付板２ａの一対の取付具２１ａ上に、ずれることなく載置されている。バックアップ板４ａの板本体４０ａ下面と、ピン取付板２ａの板本体２０ａ上面との間には、一対の取付具２１ａの肉厚分の隙間が確保されている。

実装機装着片４１ａは、金属製であって矩形小片状を呈している。一対の実装機装着片４１ａは、板本体４０ａの上面に、左右に所定間隔離間して、配置されている。実装機装着片４１ａは、装着孔４１０ａと磁石４１１ａとを備えている。装着孔４１０ａは、実装機装着片４１ａの前部に、磁石４１１ａは実装機装着片４１ａの後部に、それぞれ配置されている。装着孔４１０ａは、実装機装着片４１ａおよび板本体４０ａを、上下方向に貫通している。装着孔４１０ａには、前出図１に示す電子部品実装機９の昇降テーブル９０上面から突設された装着ピン（図略）が、相対的に挿入される。磁石４１１ａは、実装機装着片４１ａの上面（電子部品実装時における下面）に埋設されている。磁石４１１ａは、前出図１に示す電子部品実装機９の昇降テーブル９０上面に、磁力により吸着する。このように、装着孔４１０ａおよび磁石４１１ａにより、実装機装着片４１ａつまりバックアップ板４ａが、昇降テーブル９０上面の所定位置に装着される。

［回路基板支持ピンの構成］
本実施形態の回路基板支持装置には、本発明の支持ピンとして二つのタイプの支持ピン（第一ピン、第二ピン）が配置されている。並びに、本実施形態の回路基板支持装置には、回路基板ではなく電子部品を支持するための支持ピン（第三ピン）が配置されている。

まず、第一ピンの構成について説明する。図６に、第一ピンの斜視図を示す。図７に、第一ピンの分解斜視図を示す。図６、図７に示すように、第一ピン３ａは、取付部３０ａと突出部３１ａとを備えている。

取付部３０ａは、静電対策された導電性樹脂製であって短軸円柱状を呈している。取付部３０ａの外径は、前出図４に示すピン取付孔２００ａの内径と、略一致している。取付部３０ａの上部外周面には、リング溝３００ａが周設されている。リング溝３００ａには、ゴム製のリング３０１ａが環装されている。リング３０１ａの外周面は、下方（電子部品実装時における上方）に向かって尖るテーパー状を呈している。リング３０１ａは、前出図４に示すピン取付孔２００ａの上面側を封止している。リング３０１ａは、ピン取付孔２００ａから第一ピン３ａが脱落するのを抑制している。また、リング３０１ａは、ピン取付孔２００ａに対して第一ピン３ａががたつくのを抑制している。取付部３０ａの上面には、内部空間が短軸円柱状の磁石用凹部３０３ａが凹設されている。磁石用凹部３０３ａには、短軸円柱状の磁石３０２ａが挿入されている。

突出部３１ａは、静電対策された導電性樹脂製であって、全体としてクランク状を呈している。突出部３１ａは、基部３１０ａと支持部３１１ａと連結部３１２ａとを備えている。基部３１０ａは、角柱状を呈している。基部３１０ａ上端は、取付部３０ａ下面に埋設されている。基部３１０ａは、取付部３０ａの軸方向に延在している。

連結部３１２ａは、基部３１０ａの下端に連なっている。連結部３１２ａは、角柱状を呈している。連結部３１２ａは、基部３１０ａの下端から、径方向外側に屈折して、延在している。

支持部３１１ａは、連結部３１２ａの下端に連なっている。支持部３１１ａは、角柱状を呈している。支持部３１１ａは、連結部３１２ａの下端から、基部３１０ａと略平行に延在している。電子部品実装時においては、支持部３１１ａの先端が、回路基板の下面を支持する。

次に、第二ピンの構成について説明する。図８に、第二ピンの斜視図を示す。図８に示すように、第二ピン３ｂは、前出図６、図７に示す第一ピン３ａと同様に、取付部３０ｂと突出部３１ｂとを備えている。

取付部３０ｂおよびリング３０１ｂの構成は、第一ピン３ａの取付部３０ａおよびリング３０１ａの構成と同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。突出部３１ｂは、基部３１０ｂと支持部３１１ｂと連結部３１２ｂとを備えている。連結部３１２ｂの軸方向長さは、第一ピン３ａの連結部３１２ａの軸方向長さよりも長い。また、支持部３１１ｂの軸方向長さは、第一ピン３ａの支持部３１１ａの軸方向長さよりも短い。また、突出部３１ｂの上下方向長さは、第一ピン３ａの突出部３１ａの上下方向長さと同じである。

次に、第三ピンの構成について説明する。図９に、第三ピンの斜視図を示す。図１０に、第三ピンの分解斜視図を示す。図９、図１０に示すように、第三ピン３ｃは、取付部３０ｃと可変突出部３１ｃとを備えている。

リング３０１ｃの構成は、前出図６、図７に示す第一ピン３ａのリング３０１ａの構成と同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。取付部３０ｃの構成は、ボルト部材用凹部３００ｃを備えること以外は、前出図６、図７に示す第一ピン３ａの取付部３０ａの構成と同様である。すなわち、取付部３０ｃの下面には、ボルト部材用凹部３００ｃが凹設されている。ボルト部材用凹部３００ｃの内周面には、ネジ部が形成されている。

可変突出部３１ｃは、ナット３１０ｃとボルト部材３１１ｃと弾性体３１２ｃとを備えている。ボルト部材３１１ｃは、段付き円柱状を呈している。ボルト部材３１１ｃは、大径部３１３ｃと小径部３１４ｃとを備えている。小径部３１４ｃは、大径部３１３ｃの上方に連なっている。小径部３１４ｃの外周面には、ネジ部が形成されている。小径部３１４ｃの上端は、取付部３０ｃのボルト部材用凹部３００ｃに挿入されている。小径部３１４ｃ外周面のネジ部は、ボルト部材用凹部３００ｃ内周面のネジ部と、螺合している。ナット３１０ｃも、小径部３１４ｃ外周面のネジ部と螺合している。ナット３１０ｃは、小径部３１４ｃにおける、ボルト部材用凹部３００ｃ開口付近に螺着している。弾性体３１２ｃは、短軸円柱状を呈している。弾性体３１２ｃは、大径部３１３ｃの下面に固定されている。弾性体３１２ｃは、回路基板ではなく、電子部品に当接している。

［回路基板支持装置の組立方法］
次に、本実施形態の回路基板支持装置の組立方法について説明する。本実施形態の回路基板支持装置の組立方法は、ピン取付板配置工程と、支持ピン取付工程と、バックアップ板配置工程と、を有している。

まず、ピン取付板配置工程について説明する。図１１に、ピン取付板配置工程の様子を斜視図で示す。図１２に、図１１の円ＸＩＩ内の拡大図を示す。図１３に、同工程完了後の様子を斜視図で示す。

図１１、図１２、図１３に示すように、本工程においては、まず、組立基板８０の所定位置に、回路基板Ｂを配置する。回路基板Ｂの上面には、複数の電子部品Ｅが既に実装されている。

次に、三枚のピン取付板２ａ〜２ｃを、ピン取付板２ａ→２ｂ→２ｃの順に、スペーサー８１ａ〜８１ｃに装着する。すなわち、まず、ピン取付板２ａを、組立基板８０前縁付近に配置されている左右一対のスペーサー８１ａ間に架設する。この際、図１２に示すように、スペーサー８１ａの小径部８１１ａを、小径部用孔２１２ａに挿入する。取付具２１ａ下面は、大径部８１０ａ上面により、下方から支持される。

続いて、ピン取付板２ｂを、組立基板８０前縁から二列目に配置されている左右一対のスペーサー８１ｂ間に架設する。この際、図１２に示すように、スペーサー８１ｂの小径部８１１ｂを、小径部用孔２１２ｂに挿入する。取付具２１ｂ下面は、大径部８１０ｂ上面により、下方から支持される。また、図１２中に、白抜き矢印で示すように、ピン取付板２ａの取付具２１ａ後縁の内側係合部２１１ａと、ピン取付板２ｂの取付具２１ｂ前縁の外側係合部２１０ｂとを、係合させる。当該係合により、ピン取付板２ａとピン取付板２ｂとが、前後方向に連結される。

最後に、ピン取付板２ｃを、組立基板８０前縁から三列目に配置されている左右一対のスペーサー８１ｃ間に架設する。この際の作業は、上記ピン取付板２ｂ架設の際の作業と同様である。したがって、ここでは説明を割愛する。

このようにして、ピン取付板２ａをスペーサー８１ａに、ピン取付板２ｂをスペーサー８１ｂに、ピン取付板２ｃをスペーサー８１ｃに、それぞれ架設する。並びに、ピン取付板２ａとピン取付板２ｂとピン取付板２ｃとを、前後方向に連結する。

次に、支持ピン取付工程について説明する。支持ピン取付工程においては、図１３に示すように、多数のピン取付孔２００ａ〜２００ｃのうち、所定のピン取付孔２００ａ〜２００ｃに、多数の支持ピン３を挿入する。支持ピン３の挿入方向は、ピン取付板２ａ〜２ｃの上面から下面に向かう方向である。

図１４に、支持ピン取付工程完了後の様子を上面図で示す。図１５に、同工程完了後の様子を斜視図で示す。図１４に示すのは、回路基板Ｂ付近をピン取付板２ａ〜２ｃの上方から見た図である。また、説明の便宜上、図１４においては、電子部品Ｅに左上がり斜線ハッチングを、支持ピン３、３ａ〜３ｃに右上がり斜線ハッチングを、それぞれ施す。

ピン取付板２ａ〜２ｃは、無色透明である。このため、図１４に示すように、ピン取付板２ａ〜２ｃの上方から、ピン取付板２ａ〜２ｃの下方の回路基板Ｂおよび電子部品Ｅを、視認することができる。

本工程においては、前出図９、図１０に示す第三ピン３ｃ以外の支持ピン３（例えば、前出図６、図７に示す第一ピン３ａ、前出図８に示す第二ピン３ｂ）を、電子部品Ｅと干渉しない位置のピン取付孔２００ａ〜２００ｃに、挿入する。

並びに、前出図９、図１０に示す第三ピン３ｃを、電子部品Ｅの直上に位置するピン取付孔２００ａ〜２００ｃに、挿入する。なお、挿入前において、前出図９、図１０に示す第三ピン３ｃの弾性体３１２ｃが、ちょうど電子部品Ｅの上面に当接するように、ボルト部材用凹部３００ｃに対する小径部３１４ｃの挿入量を、調整しておく。第一ピン３ａ、第二ピン３ｂ、第三ピン３ｃの具体的な取付作業については、後で詳しく説明する。

図１６（ａ）に、図１４の枠ＸＶＩ内の拡大図を示す。図１６（ｂ）に、図１６（ａ）のｂ１−ｂ１断面図を示す。図１６（ｃ）に、図１６（ｂ）のｃ−ｃ矢視図を示す。

図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、支持ピン取付工程完了後においては、第一ピン３ａの突出部３１ａの支持部３１１ａ先端は、回路基板Ｂの上面に当接している。並びに、第二ピン３ｂの突出部３１ｂの支持部３１１ｂ先端は、回路基板Ｂの上面に当接している。並びに、第三ピン３ｃの可変突出部３１ｃの弾性体３１２ｃは、電子部品Ｅの上面に当接している。

また、支持ピン取付工程完了後において、第一ピン３ａの突出部３１ａの支持部３１１ａの一部は、ピン取付孔２００ａの径方向外側に張り出している。並びに、第二ピン３ｂの突出部３１ｂの支持部３１１ｂ全体は、ピン取付孔２００ａの径方向外側に張り出している。

次に、バックアップ板配置工程について説明する。図１７に、バックアップ板配置工程の様子を斜視図で示す。図１７に示すように、本工程においては、三枚のバックアップ板４ａ〜４ｃを、それぞれピン取付板２ａ〜２ｃの上方に配置する。具体的には、前出図３に示すように、スペーサー８１ａの小径部８１１ａのうち、ピン取付板２ａの小径部用孔２１２ａから上方に突出している部分を、バックアップ板４ａの小径部用孔４００ａに挿入する。並びに、ピン取付板２ａのバックアップ板用ボス部２１３ａを、バックアップ板４ａのボス部用孔４０１ａに挿入する。同様の作業により、バックアップ板４ｂをピン取付板２ｂ上方に、バックアップ板４ｃをピン取付板２ｃ上方に、それぞれ取り付ける。バックアップ板４ａ〜４ｃを取り付けることにより、第一ピン３ａの磁石３０２ａ（前出図６参照）、第二ピン３ｂの磁石３０２ｂ（前出図８参照）、第三ピン３ｃの磁石３０２ｃ（前出図９参照）は、対応するバックアップ板４ａ〜４ｃの板本体４０ａに、磁力により吸着する。このようにして、前出図２に示す本実施形態の回路基板支持装置１が完成する。

［回路基板支持ピンのピン取付孔に対する取付作業］
次に、本実施形態の回路基板支持ピンのピン取付孔に対する取付作業について説明する。当該取付作業は、前記支持ピン取付工程において行われる。図１８（ａ）に、取付作業前段の様子を前方から見た断面図で示す。図１８（ａ）は、前出図１６（ｂ）に対応している。図１８（ｂ）に、図１８（ａ）のｂ２−ｂ２矢視図を示す。図１９（ａ）に、図１８（ｂ）の第一ピン３ａが挿入されるピン取付孔２００ａの拡大図を示す。図１９（ｂ）に、図１８（ｂ）の第二ピン３ｂが挿入されるピン取付孔２００ａの拡大図を示す。図２０に、取付作業中段の様子を前方から見た断面図で示す。図２１に、取付作業後段の様子を前方から見た断面図で示す。

まず、第一ピン３ａの取付作業について説明する。図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、取付作業においては、まず、第一ピン３ａを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向（上下方向）に対して、所定角度だけ傾動させる。続いて、第一ピン３ａを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に沿って、ピン取付孔２００ａに挿入する。

ここで、図１９（ａ）に示すように、第一ピン３ａの突出部３１ａの、孔軸方向に対して垂直方向（水平方向）の投影形状Ｓａは、矩形状を呈している。当該投影形状Ｓａの外接円Ｃａの直径Ｄ２ａは、ピン取付孔２００ａの孔径（内周直径）Ｄ１よりも、小さい。

並びに、図１８（ａ）、（ｂ）に戻って、直径Ｄ２ａ＜孔径Ｄ１の関係にある小径区間Ｌ２ａは、ピン取付孔２００ａの孔軸方向全長Ｌ１よりも長い。小径区間Ｌ２ａは、突出部３１ａの孔軸方向全長に亘って延在している。

このため、図２０に示すように、所定の傾斜角度を保ったまま、第一ピン３ａをピン取付孔２００ａに挿入することにより、突出部３１ａの連結部３１２ａおよび支持部３１１ａは、一回の動作で、ピン取付孔２００ａを通過する。

それから、再び第一ピン３ａの取付部３０ａの軸方向と、ピン取付孔２００ａの孔軸方向と、が一致するように、第一ピン３ａを復動させる。その後、図２１に示すように、第一ピン３ａの取付部３０ａを、更にピン取付孔２００ａに押し込む。このようにして、第一ピン３ａを、前出図１６（ｂ）に示すように、回路基板Ｂの上面に当接させる。

続いて、第二ピン３ｂの取付作業について説明する。第二ピン３ｂの取付作業は、前記第一ピン３ａの取付作業と同様である。すなわち、まず、図１８（ａ）、（ｂ）に示すように、第二ピン３ｂを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に対して、所定角度だけ傾動させる。続いて、第二ピン３ｂを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に沿って、ピン取付孔２００ａに挿入する。

ここで、図１９（ｂ）に示すように、第二ピン３ｂの突出部３１ｂの、孔軸方向に対して垂直方向の投影形状Ｓｂは、矩形状を呈している。当該投影形状Ｓｂの外接円Ｃｂの直径Ｄ２ｂは、ピン取付孔２００ａの孔径（内周直径）Ｄ１よりも、小さい。

並びに、図１８（ａ）、（ｂ）に戻って、直径Ｄ２ｂ＜孔径Ｄ１の関係にある小径区間Ｌ２ｂは、ピン取付孔２００ａの孔軸方向全長Ｌ１よりも長い。小径区間Ｌ２ｂは、突出部３１ｂの孔軸方向全長に亘って延在している。

このため、図２０に示すように、所定の傾斜角度を保ったまま、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａに挿入することにより、突出部３１ｂの連結部３１２ｂおよび支持部３１１ｂは、一回の動作で、ピン取付孔２００ａを通過する。

それから、再び第二ピン３ｂの取付部３０ｂの軸方向と、ピン取付孔２００ａの孔軸方向と、が一致するように、第二ピン３ｂを復動させる。その後、図２１に示すように、第二ピン３ｂの取付部３０ｂを、更にピン取付孔２００ａに押し込む。このようにして、第二ピン３ｂを、前出図１６（ｂ）に示すように、回路基板Ｂの上面に当接させる。

最後に、第三ピン３ｃの取付作業について説明する。第三ピン３ｃの取付作業においては、傾動は不要である。すなわち、まず、第三ピン３ｃの軸方向と、ピン取付孔２００ａの孔軸方向と、を一致させ、次に、第三ピン３ｃをピン取付孔２００ａに押し込む。このようにして、第三ピン３ｃを、前出図１６（ｂ）に示すように、電子部品Ｅの上面に当接させる。

［回路基板支持装置の電子部品実装機に対する装着方法］
次に、本実施形態の回路基板支持装置の電子部品実装機に対する装着方法について説明する。図２２に、本実施形態の回路基板支持装置を電子部品実装機に装着する様子を斜視図で示す。なお、説明の便宜上、固定クランプ装置９１ａ、コンベア９２ａを透過して示す。

装着時においては、一旦、組み立てた回路基板支持装置１を、バックアップ板４ａ〜４ｃの各々に対応するユニット（バックアップ板４ａ−支持ピン３−ピン取付板２ａの組立体、バックアップ板４ｂ−支持ピン３−ピン取付板２ｂの組立体、バックアップ板４ｃ−支持ピン３−ピン取付板２ｃの組立体。以下、単に「ユニット」と略称する。）に三分割して、電子部品実装機９に装着する。

具体的には、まず、位置合わせの基準となるバックアップ板４ａユニットを、昇降テーブル９０上面の第一区間９０１ａに装着する。この際、バックアップ板４ａユニットを、前出図２に示す組立時の向きに対して、上下逆さまに装着する。つまり、バックアップ板４ａが下になるように、第一区間９０１ａに装着する。第一区間９０１ａには、一対の装着ピン９００が配置されている。一対の装着ピン９００は、バックアップ板４ａの一対の装着孔４１０ａに、相対的に挿入される。また、バックアップ板４ａの一対の磁石４１１ａは、昇降テーブル９０上面に磁力により吸着する。

続いて、バックアップ板４ａユニットの後方に、バックアップ板４ｂユニットを、並置する。すなわち、バックアップ板４ｂユニットを、第二区間９０１ｂに装着する。バックアップ板４ｂユニットは、一対の磁石４１１ｂの磁力により、昇降テーブル９０上面に吸着する。

続いて、バックアップ板４ｂユニットの後方に、バックアップ板４ｃユニットを、並置する。すなわち、バックアップ板４ｃユニットを、第三区間９０１ｃに装着する。バックアップ板４ｃユニットは、一対の磁石４１１ｃの磁力により、昇降テーブル９０上面に吸着する。

その後、回路基板Ｂ（図２２中、一点鎖線で示す。）を、前後一対のコンベア９２ａ、９２ｂ間に架設し、前出図１に示すような状態となる。このようにして、本実施形態の回路基板支持装置１を、電子部品実装機９に装着する。

［作用効果］
次に、本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンの作用効果について説明する。本実施形態の回路基板支持装置１によると、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａ〜２００ｃに取り付ける際、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂは、ピン取付孔２００ａ〜２００ｃに、裏面から表面に向かう方向（電子部品実装時の下面から上面に向かう方向）に挿入される。このため、本実施形態の回路基板支持装置１によると、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂの取付作業が簡単になる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａ〜２００ｃに取り付けた後、突出部３１ａ、３１ｂの先端の少なくとも一部は、ピン取付孔２００ａ〜２００ｃの径方向外側に配置される。このため、ピン取付孔２００ａ〜２００ｃの孔外において、回路基板Ｂを支持することができる。したがって、本実施形態の回路基板支持装置１によると、回路基板Ｂ下面に対する支持位置の自由度が高くなる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、ピン取付板２ａ〜２ｃは無色透明である。このため、ピン取付板２ａ〜２ｃの裏面側から第一ピン３ａ、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａ〜２００ｃに取り付ける際、ピン取付板２ａ〜２ｃを透かして、回路基板Ｂや電子部品Ｅを視認することができる。この点においても、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂの取付作業が簡単になる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａ〜２００ｃに取り付ける作業を、電子部品実装機９の機外で行っている。このため、取付作業を電子部品実装機９の機内で行う場合と比較して、さらに第一ピン３ａ、第二ピン３ｂの取付作業が簡単になる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、投影形状Ｓａ、Ｓｂの外接円Ｃａ、Ｃｂの直径Ｄ２ａ、Ｄ２ｂは、ピン取付孔２００ａの孔径Ｄ１よりも、小さい。並びに、直径Ｄ２ａ、Ｄ２ｂ＜孔径Ｄ１の関係にある小径区間Ｌ２ａ、Ｌ２ｂは、ピン取付孔２００ａの孔軸方向全長Ｌ１よりも長い。小径区間Ｌ２ａ、Ｌ２ｂは、突出部３１ｂの孔軸方向全長に亘って延在している。

このため、所定の傾斜角度を保ったまま、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂをピン取付孔２００ａに挿入することにより、突出部３１ａ、３１ｂの連結部３１２ａ、３１２ｂおよび支持部３１１ａ、３１１ｂが、一回の動作で、ピン取付孔２００ａを通過することができる。したがって、この点においても、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂの取付作業が簡単になる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、電子部品Ｅを支持可能な第三ピン３ｃが配置されている。このため、回路基板Ｂ下面に適切な支持位置が少ない場合であっても、電子部品Ｅを介して、間接的に回路基板Ｂを支持することができる。

また、回路基板Ｂからの電子部品Ｅの高さは、部品の種類によってまちまちである。しかしながら、第三ピン３ｃによると、ボルト部材用凹部３００ｃに対する小径部３１４ｃの挿入量を調整することにより、あらゆる高さの電子部品Ｅに対応することができる。このため、第三ピン３ｃは、電子部品Ｅに対する汎用性が高い。また、第三ピン３ｃは、先端に弾性体３１２ｃを備えている。このため、電子部品Ｅに加わる衝撃を吸収することができる。

また、本実施形態の回路基板支持装置１によると、第一ピン３ａの磁石３０２ａ、第二ピン３ｂの磁石３０２ｂ、第三ピン３ｃの磁石３０２ｃは、対応するバックアップ板４ａ〜４ｃの板本体４０ａに、磁力により吸着する。このため、回路基板支持装置１を電子部品実装機９に装着する際、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂ、第三ピン３ｃが、予め設定された位置から、ずれにくい。

＜第二実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、の相違点は、支持ピンの形状およびピン取付板の板厚のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図２３（ａ）に、本実施形態の回路基板支持ピンの取付作業前段の様子を前方から見た断面図で示す。図２３（ｂ）に、同取付作業中段の様子を前方から見た断面図で示す。図２３（ｃ）に、同取付作業後段の様子を前方から見た断面図で示す。

図２３（ａ）〜図２３（ｃ）に示すように、支持ピン３ｄは、取付部３０ｄと突出部３１ｄとを備えている。支持ピン３ｄは、本発明の回路基板支持ピンに含まれる。取付部３０ｄは、静電対策された導電性樹脂製であって短軸円柱状を呈している。取付部３０ｄの外径は、ピン取付板２ｄのピン取付孔２００ｄの内径と、略一致している。取付部３０ｄの上部外周面には、ゴム製のリング３０１ｄが環装されている。

突出部３１ｄは、静電対策された導電性樹脂製であって、全体としてクランク状を呈している。突出部３１ｄは、基部３１０ｄと支持部３１１ｄと連結部３１２ｄとを備えている。基部３１０ｄおよび支持部３１１ｄは、取付部３０ｄの軸方向に延在している。連結部３１２ｄは、基部３１０ｄ下端と支持部３１１ｄ上端との間に配置されている。電子部品実装時においては、支持部３１１ｄの先端が、回路基板の下面を支持する。

図２３（ａ）に示す取付作業前段においては、まず、ピン取付孔２００ｄの孔軸方向と支持部３１１ｄの軸方向とを略一致させて、支持部３１１ｄをピン取付孔２００ｄに挿入する（矢印ａ１）。次いで、連結部３１２ｄの下端をピン取付孔２００ｄの上端開口縁に当接させてから、当接箇所を略中心に、孔軸方向に対して、支持ピン３ｄを傾動させる（矢印ａ２）。そして、ピン取付孔２００ｄの孔軸方向と連結部３１２ｄの軸方向とを略一致させる。

図２３（ｂ）に示す取付作業中段においては、まず、連結部３１２ｄをピン取付孔２００ｄに挿入する（矢印ａ３）。次いで、基部３１０ｄの下端をピン取付孔２００ｄの上端開口縁に当接させてから、当接箇所を略中心に、孔軸方向に対して、支持ピン３ｄを傾動させる（矢印ａ４）。なお、傾動方向は、図２３（ａ）の傾動方向（矢印ａ２）と反対方向である。そして、ピン取付孔２００ｄの孔軸方向と基部３１０ｄの軸方向とを略一致させる。

図２３（ｃ）に示す取付作業後段においては、基部３１０ｄおよび取付部３０ｄをピン取付孔２００ｄに挿入する（矢印ａ５）。そして、突出部３１ｄを、ピン取付孔２００ｄの下方に突出させる。並びに、取付部３０ｄをピン取付孔２００ｄに取り付ける。

図２３（ａ）〜（ｃ）にハッチングで示すように、突出部３１ｄには、三つの連続する小径区間Ｌ２ｄ１〜Ｌ２ｄ３が、全長に亘って配置されている。小径区間Ｌ２ｄ１〜Ｌ２ｄ３は、順次ピン取付孔２００ｄを通過する。

本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピン３ｄは、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、同様の作用効果を有する。

また、本実施形態の支持ピン３ｄとピン取付孔２００ｄとの関係のように、支持ピン３ｄに対して、ピン取付孔２００ｄが狭い場合は、段階的に、突出部３１ｄをピン取付孔２００ｄに通過させればよい。すなわち、一部通過→調整（傾動、回転、偏心のうち少なくとも一つの動作を含む）→一部通過→調整→一部通過という作業を段階的に繰り返して、最終的に突出部３１ｄ全体を通過させればよい。

＜第三実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置と第一実施形態の回路基板支持装置との相違点は、ピン取付孔の形状のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。図２４に、本実施形態のピン取付板のピン取付孔付近の拡大断面図を示す。なお、前出図１８、図１９と対応する部位については同じ符号で示す。

図２４に示すように、本実施形態のピン取付板２ｅのピン取付孔２００ｅは、面取部２０１ｅ、２０３ｅと、頸部２０２ｅとを備えている。頸部２０２ｅの最小孔径はＤ１である。また、頸部の孔軸方向長さはＬ１である。

本実施形態の回路基板支持装置は、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置と、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の回路基板支持装置のように、ピン取付孔２００ｅの孔径が孔軸方向に沿って変化する場合は、最小孔径Ｄ１が孔軸方向長さＬ１だけ連続する頸部２０２ｅを基準に、支持ピンの形状を設計すればよい。

＜第四実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置と第三実施形態の回路基板支持装置との相違点は、ピン取付孔の形状のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。図２５に、本実施形態のピン取付板のピン取付孔付近の拡大断面図を示す。なお、前出図２４と対応する部位については同じ符号で示す。

図２５に示すように、本実施形態のピン取付板２ｆのピン取付孔２００ｆは、上方から下方に向かって尖るテーパー状を呈している。下端開口縁が、ピン取付孔２００ｆの頸部２０２ｆに相当する。

本実施形態の回路基板支持装置は、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置と、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の回路基板支持装置のように、ピン取付孔２００ｆがテーパー状を呈している場合は、線状に頸部２０２ｆが配置される。頸部２０２ｆの孔軸方向長さＬ１は、０に近い長さとなる。

＜第五実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、の相違点は、三枚のピン取付板および三枚のバックアップ板の前後方向幅が異なる点である。また、組立装置によるピン取付板の支持構造が異なる点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図２６に、本実施形態のピン取付板配置工程の様子を模式図で示す。なお、前出図１１と対応する部位については同じ符号で示す。図２６に示すように、ピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈの前後方向幅Ｗａ、Ｗｇ、Ｗｈを比較すると、前後方向幅Ｗａよりも前後方向幅Ｗｇの方が長く、前後方向幅Ｗｇよりも前後方向幅Ｗｈの方が長くなっている。なお、三枚のバックアップ板の前後方向幅も、それぞれ上記ピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈの前後方向幅Ｗａ、Ｗｇ、Ｗｈに対応している。

ピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈにおけるピン取付孔２００ａ、２００ｇ、２００ｈの配置数を比較すると、ピン取付孔２００ａよりもピン取付孔２００ｇの方が配置数が多く、ピン取付孔２００ｇよりもピン取付孔２００ｈの方が配置数が多くなっている。

組立装置８の組立基板８０上面の左右両縁には、それぞれ取付具支持部８２が配置されている。取付具支持部８２は、テーブル部８２０と、一対の脚部８２１、８２２と、を備えている。脚部８２１、８２２は、短軸円柱状を呈している。脚部８２１、８２２は、組立基板８０上面から突設されている。脚部８２１、８２２は、前後方向に離間して配置されている。テーブル部８２０は、前後方向に延びる細板状を呈している。テーブル部８２０は、一対の脚部８２１、８２２間に、架設されている。テーブル部８２０の上面前端からは、ロッド部８２０ａが突設されている。

ピン取付板２ａの一対の取付具２１ａ、ピン取付板２ｇの一対の取付具２１ｇ、ピン取付板２ｈの一対の取付具２１ｈは、それぞれ一対のテーブル部８２０上面に、載置されている。このため、ピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈは、一対のテーブル部８２０間に架設されている。

テーブル部８２０のロッド部８２０ａは、ピン取付板２ａの小径部用孔２１２ａを貫通している。ピン取付板２ａの位置を基準として、ピン取付板２ｇ、２ｈがピン取付板２ａの後方に連なっている。

本実施形態の回路基板支持装置は、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置と、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の回路基板支持装置によると、ピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈの前後方向幅Ｗａ、Ｗｇ、Ｗｈが異なっている。このため、あらゆる寸法の回路基板Ｂに対応することができる。すなわち、回路基板Ｂに対する汎用性が高い。

また、組立装置８の組立基板８０上面の左右両縁には、それぞれ取付具支持部８２が配置されている。このため、前後方向幅Ｗａ、Ｗｇ、Ｗｈが異なるピン取付板２ａ、２ｇ、２ｈであっても、回路基板Ｂの上方に、架設することができる。

＜第六実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、の相違点は、回路支持ピンの突出部が部分螺旋状を呈している点である。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図２７に、本実施形態の回路基板支持ピンの斜視図を示す。図２８に、同回路基板支持ピンの下面図を示す。図２７、図２８に示すように、支持ピン３ｅは、取付部３０ｅと突出部３１ｅとを備えている。

取付部３０ｅは、静電対策された導電性樹脂製であって短軸円柱状を呈している。取付部３０ｅの上部外周面には、ゴム製のリング３０１ｅが環装されている。取付部３０ｅの上面には、短軸円柱状の磁石３０２ｅが埋設されている。

突出部３１ｅは、静電対策された導電性樹脂製であって、細い丸棒状を呈している。突出部３１ｅは、基部３１０ｅと支持部３１１ｅと部分螺旋部３１２ｅとを備えている。基部３１０ｅ上端は、取付部３０ｅ下面に埋設されている。基部３１０ｅは、取付部３０ｅの軸方向に延在している。

部分螺旋部３１２ｅは、基部３１０ｅの下端に連なっている。部分螺旋部３１２ｅは、略１８０°に亘って延在する部分螺旋状を呈している。部分螺旋部３１２ｅは、基部３１０ｅの下端から、弧を描きながら径方向外側に膨出している。

支持部３１１ｅは、部分螺旋部３１２ｅの下端に連なっている。支持部３１１ｅは、部分螺旋部３１２ｅの下端から、基部３１０ｅと略平行に延在している。電子部品実装時においては、支持部３１１ｅの先端が、回路基板の下面を支持する。

本実施形態の支持ピン３ｅを、ピン取付板２ａのピン取付孔２００ａに取り付ける際の動きについて説明する。まず、支持部３１１ｅを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に沿って、ピン取付孔２００ａに挿入する。次いで、部分螺旋部３１２ｅを、ピン取付孔２００ａの孔軸周りに回転させながら、孔軸方向に沿って、ピン取付孔２００ａに挿入する。つまり、部分螺旋部３１２ｅを螺動させる。最後に、基部３１０ｅおよび取付部３０ｅを、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に沿って、ピン取付孔２００ａに押し込む。

本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンは、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の回路基板支持装置によると、支持ピン３ｅを、ピン取付孔２００ａの孔軸周りに回転させながら孔軸方向に沿って挿入することにより、支持ピン３ｅを、ピン取付孔２００ａに取り付けることができる。

＜第七実施形態＞
本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、の相違点は、支持ピンのピン取付孔に対する取付方法のみである。したがって、ここでは相違点についてのみ説明する。

図２９（ａ）に、本実施形態の回路基板支持ピンの取付作業前段の様子を前方から見た断面図で示す。図２９（ｂ）に、同取付作業中段の様子を前方から見た断面図で示す。図２９（ｃ）に、同取付作業後段の様子を前方から見た断面図で示す。なお、前出図２１と対応する部位については同じ符号で示す。

図２９（ａ）に示す取付作業前段においては、まず、ピン取付孔２００ａの孔軸方向と支持部３１１ａの軸方向とを略一致させて、支持部３１１ａをピン取付孔２００ａに挿入する（矢印ａ６）。次いで、連結部３１２ａの下端をピン取付孔２００ａの上端開口縁に当接させてから、支持ピン３ａを水平方向（つまり孔軸方向に対して軸直方向）にスライドする（矢印ａ７）。なお、矢印７の動きは、本発明の「偏心」させる動きに含まれる。

図２３（ｂ）に示す取付作業中段においては、まず、連結部３１２ａおよび基部３１０ａをピン取付孔２００ａに挿入する（矢印ａ８）。次いで、取付部３０ａの下端をピン取付孔２００ａの上端開口縁に当接させてから、支持ピン３ａを水平方向（つまり孔軸方向に対して軸直方向）にスライドする（矢印ａ９）。なお、矢印９の動きは、本発明の「偏心」させる動きに含まれる。

図２３（ｃ）に示す取付作業後段においては、取付部３０ａをピン取付孔２００ｄに挿入する（矢印ａ１０）。そして、突出部３１ａを、ピン取付孔２００ａの下方に突出させる。並びに、取付部３０ａをピン取付孔２００ａに取り付ける。

本実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピン３ａは、構成が共通する部分については、第一実施形態の回路基板支持装置および回路基板支持ピンと、同様の作用効果を有する。また、本実施形態の支持ピン３ａのように、突出部３１ａを偏心させることにより、支持ピン３ａをピン取付孔２００ａに取り付けてもよい。

＜その他＞
以上、本発明の回路基板支持装置および回路基板支持ピンの実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

上記実施形態においては、電子部品実装機９の機外で回路基板支持装置１を組み立てたが、電子部品実装機９の機内で回路基板支持装置１を組み立ててもよい。例えば、昇降テーブル９０を枠状として、枠内から回路基板支持装置１を組み立ててもよい。

また、支持ピン３の本数、配置場所、形状は、特に限定しない。本発明の回路基板支持ピンに相当する第一ピン３ａ、第二ピン３ｂ、支持ピン３ｄ以外の支持ピン（例えば突出部が直線状のもの）を、第一ピン３ａ、第二ピン３ｂ、支持ピン３ｄと適宜組み合わせて配置してもよい。また、上記実施形態においては、クランク状の第一ピン３ａ、第二ピン３ｂ、支持ピン３ｄを用いたが、曲線状、部分螺旋状などの支持ピンを配置してもよい。あるいは、曲線と直線とを適宜組み合わせた形状の支持ピンを配置してもよい。

また、上記実施形態においては、本発明の回路基板支持装置および回路基板支持ピンを、電子部品Ｅが両面実装される回路基板Ｂに用いたが、勿論、電子部品Ｅが片面実装される回路基板Ｂに用いてもよい。

また、上記第一実施形態においては、前出図１８〜図２１に示すように、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に対して支持ピン３ａを傾動させながら、支持ピン３ａをピン取付孔２００ａに取り付けた。また、上記第七実施形態においては、前出図２９に示すように、ピン取付孔２００ａの孔軸方向に対して支持ピン３ａを偏心させながら、支持ピン３ａをピン取付孔２００ａに取り付けた。

しかしながら、例えば前出図２９（ａ）の状態において、まず、支持部３１１ａの軸周りに支持ピン３ａを１８０°回転させ、次いで、連結部３１２ａ、基部３１０ａ、取付部３０ａをピン取付孔２００ａに順次挿入することにより、支持ピン３ａをピン取付孔２００ａに取り付けてもよい。また、支持ピン３ａに限らず、他の支持ピン３ｂ、３ｄ、３ｅも、傾動、回転、偏心のうち少なくとも一つの動作を行うことにより、ピン取付孔２００ａに取り付ければよい。

また、本発明の回路基板支持装置および回路基板支持ピンを、はんだスクリーン印刷機など他の回路基板処理装置に用いてもよい。例えば、はんだスクリーン印刷機に用いる場合、回路基板の上面にはんだをプリントする際に、回路基板の下面を支持するために用いてもよい。

第一実施形態の回路基板支持装置が配置された電子部品実装機の模式図である。 同回路基板支持装置の斜視図である。 同回路基板支持装置の分解斜視図である。 同回路基板支持装置のピン取付板の斜視図である。 同回路基板支持装置のバックアップ板の斜視図である。 第一ピンの斜視図である。 第一ピンの分解斜視図である。 第二ピンの斜視図である。 第三ピンの斜視図である。 第三ピンの分解斜視図である。 ピン取付板配置工程の様子を示す斜視図である。 図１１の円ＸＩＩ内の拡大図である。 同工程完了後の様子を示す斜視図である。 支持ピン取付工程完了後の様子を示す上面図である。 同工程完了後の様子を示す斜視図である。 （ａ）は、図１４の枠ＸＶＩ内の拡大図である。（ｂ）は、（ａ）のｂ１−ｂ１断面図である。（ｃ）は、（ｂ）のｃ−ｃ矢視図である。 バックアップ板配置工程の様子を示す斜視図である。 （ａ）は、取付作業前段の様子を示す前方から見た断面図である。（ｂ）は、（ａ）のｂ２−ｂ２矢視図である。 （ａ）は、図１８（ｂ）の第一ピンが挿入されるピン取付孔の拡大図である。（ｂ）は、図１８（ｂ）の第二ピンが挿入されるピン取付孔の拡大図である。 取付作業中段の様子を示す前方から見た断面図である。 取付作業後段の様子を示す前方から見た断面図である。 同回路基板支持装置を電子部品実装機に装着する様子を示す斜視図である。 （ａ）は、第二実施形態の回路基板支持ピンの取付作業前段の様子を示す前方から見た断面図である。（ｂ）は、同取付作業中段の様子を示す前方から見た断面図である。（ｃ）は、同取付作業後段の様子を示す前方から見た断面図である。 第三実施形態のピン取付板のピン取付孔付近の拡大断面図である。 第四実施形態のピン取付板のピン取付孔付近の拡大断面図である。 第五実施形態のピン取付板配置工程の様子を示す斜視図である。 第六実施形態の回路基板支持ピンの斜視図である。 同回路基板支持ピンの下面図である。 （ａ）は、第七実施形態の回路基板支持ピンの取付作業前段の様子を示す前方から見た断面図である。（ｂ）は、同取付作業中段の様子を示す前方から見た断面図である。（ｃ）は、同取付作業後段の様子を示す前方から見た断面図である。

符号の説明

１：回路基板支持装置。
２ａ〜２ｈ：ピン取付板、２０ａ：板本体、２１ａ：取付具、２１ｂ：取付具、２１ｇ：取付具、２１ｈ：取付具、２００ａ〜２００ｈ：ピン取付孔、２０１ｅ：面取部、２０２ｅ：頸部、２０２ｆ：頸部、２１０ａ：外側係合部、２１０ｂ：外側係合部、２１１ａ：内側係合部、２１２ａ：小径部用孔、２１２ｂ：小径部用孔、２１３ａ：バックアップ板用ボス部。
３：支持ピン、３ａ：第一ピン（回路基板支持ピン）、３ｂ：第二ピン（回路基板支持ピン）、３ｃ：第三ピン、３ｄ：支持ピン（回路基板支持ピン）、３ｅ：支持ピン（回路基板支持ピン）、３０ａ〜３０ｅ：取付部、３１ａ：突出部、３１ｂ：突出部、３１ｃ：可変突出部、３１ｄ：突出部、３１ｅ：突出部、３００ａ：リング溝、３００ｃ：ボルト部材用凹部、３０１ａ〜３０１ｅ：リング、３０２ａ〜３０２ｃ：磁石、３０２ｅ：磁石、３０３ａ：磁石用凹部、３１０ａ：基部、３１０ｂ：基部、３１０ｃ：ナット、３１０ｄ：基部、３１０ｅ：基部、３１１ａ：支持部、３１１ｂ：支持部、３１１ｃ：ボルト部材、３１１ｄ：支持部、３１１ｅ：支持部、３１２ａ：連結部、３１２ｂ：連結部、３１２ｃ：弾性体、３１２ｄ：連結部、３１２ｅ：部分螺旋部、３１３ｃ：大径部、３１４ｃ：小径部。
４ａ〜４ｃ：バックアップ板、４０ａ：板本体、４１ａ：実装機装着片、４００ａ：小径部用孔、４０１ａ：ボス部用孔、４１０ａ：装着孔、４１１ａ〜４１１ｃ：磁石。
８：組立装置、８０：組立基板、８１ａ〜８１ｃ：スペーサー、８１０ａ：大径部、８１０ｂ：大径部、８１１ａ：小径部、８１１ｂ：小径部、８２：取付具支持部、８２０：テーブル部、８２１：脚部、８２２：脚部。
９：電子部品実装機、９０：昇降テーブル、９１ａ：固定クランプ装置、９１ｂ：可動クランプ装置、９２ａ：コンベア、９２ｂ：コンベア、９００：装着ピン、９０１ａ：第一区間、９０１ｂ：第二区間、９０１ｃ：第三区間、９１０ａ：爪部、９１０ｂ：爪部。
Ｂ：回路基板、Ｃａ：外接円、Ｃｂ：外接円、Ｄ１：孔径（最小孔径）、Ｄ２ａ：直径、Ｄ２ｂ：直径、Ｅ：電子部品、Ｌ１：孔軸方向全長（孔軸方向長さ）、Ｌ２ａ：小径区間、Ｌ２ｂ：小径区間、Ｌ２ｄ１〜Ｌ２ｄ３：小径区間、Ｓａ：投影形状、Ｓｂ：投影形状、Ｗａ：前後方向幅、Ｗｇ：前後方向幅、Ｗｈ：前後方向幅、ａ１〜ａ１０：矢印。

Claims (6)

1. 回路基板に対して所定間隔だけ離間して配置され、該回路基板側に表出する表面と、該表面に背向する裏面と、該表面から該裏面まで貫通するピン取付孔と、を有するピン取付板と、
   該ピン取付孔に取り付けられる取付部と、該取付部から該表面側に突出し該回路基板を支持する突出部と、を有する支持ピンと、
   を備えてなり、該回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板を下方から支持する回路基板支持装置であって、
   前記支持ピンを前記ピン取付孔に取り付ける際において、該支持ピンは、該ピン取付孔に、前記裏面から前記表面に向かう方向に挿入されると共に、前記突出部は、該ピン取付孔の孔軸方向に対して、回転、傾動、偏心のうち少なくとも一つの動作を逐次行うことにより、該ピン取付孔を通過し、
   該支持ピンを該ピン取付孔に取り付けた後において、該突出部の先端の少なくとも一部は、該ピン取付孔の径方向外側に配置されていることを特徴とする回路基板支持装置。
2. 前記ピン取付孔は、最小孔径Ｄ１が孔軸方向長さＬ１だけ連続する頸部を有しており、
   前記突出部は、前記孔軸方向に対して垂直方向の投影形状の外接円の直径Ｄ２が該最小孔径Ｄ１以下になり、かつ該頸部の該孔軸方向長さＬ１以上の長さで延在する小径区間Ｌ２を、少なくとも一つ前記先端から連続的に備えている請求項１に記載の回路基板支持装置。
3. 前記突出部は、前記取付部から該取付部の軸方向に延在する基部と、前記ピン取付孔の径方向外側に配置され該基部と同方向に延在すると共に前記回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板の下面を支持する支持部と、該基部と該支持部とを連結する連結部と、を備えており、
   前記支持ピンを該ピン取付孔に取り付ける際に、該突出部を前記孔軸方向に対して所定の傾斜角度に傾動させることにより、該連結部および該支持部は略一直線に該ピン取付孔を通過可能である請求項１または請求項２に記載の回路基板支持装置。
4. 回路基板に対して所定間隔だけ離間して配置され、該回路基板側に表出する表面と、該表面に背向する裏面と、該表面から該裏面まで貫通するピン取付孔と、を有するピン取付板の、該ピン取付孔に取り付けられる取付部と、
   該取付部から該表面側に突出し該回路基板を支持する突出部と、
   を備えてなり、該回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板を下方から支持する回路基板支持ピンであって、
   前記ピン取付孔に取り付ける際において、該ピン取付孔に、前記裏面から前記表面に向かう方向に挿入されると共に、前記突出部は、該ピン取付孔の孔軸方向に対して、回転、傾動、偏心のうち少なくとも一つの動作を逐次行うことにより、該ピン取付孔を通過し、
   該ピン取付孔に取り付けた後において、該突出部の先端の少なくとも一部は、該ピン取付孔の径方向外側に配置されていることを特徴とする回路基板支持ピン。
5. 前記ピン取付孔は、最小孔径Ｄ１が孔軸方向長さＬ１だけ連続する頸部を有しており、
   前記突出部は、前記孔軸方向に対して垂直方向の投影形状の外接円の直径Ｄ２が該最小孔径Ｄ１以下になり、かつ該頸部の該孔軸方向長さＬ１以上の長さで延在する小径区間Ｌ２を、少なくとも一つ前記先端から連続的に備えている請求項４に記載の回路基板支持ピン。
6. 前記突出部は、前記取付部から該取付部の軸方向に延在する基部と、前記ピン取付孔の径方向外側に配置され該基部と同方向に延在すると共に前記回路基板に所定の処理を施す際に該回路基板の下面を支持する支持部と、該基部と該支持部とを連結する連結部と、を備えており、
   該ピン取付孔に取り付ける際に、該突出部を前記孔軸方向に対して所定の傾斜角度に傾動させることにより、該連結部および該支持部は略一直線に該ピン取付孔を通過可能である請求項４または請求項５に記載の回路基板支持ピン。

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