CN102573319A - 电路基板支承装置及其组装方法、组装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路基板支承装置及其组装方法、组装装置，安装作业简单，并且相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。电路基板支承装置(1)具有：销安装板(2a)，其具有从表面贯通到背面的销安装孔(200a)；及支承销(3a)，其具有安装到销安装孔内的安装部(30a)和从安装部突出到表面侧并支承电路基板B的突出部(31a)。在安装到销安装孔内时，支承销(3a)向从背面朝向表面的方向被插入销安装孔内。突出部(31a)相对于销安装孔的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一个动作，由此通过销安装孔。在安装到销安装孔内之后，突出部(31a)的顶端的至少一部分被配置在销安装孔的径向外侧。

Description

电路基板支承装置及其组装方法、组装装置

本申请是申请日为2008年10月17日、申请号为200810171560.8、发明名称为电路基板支承装置及电路基板支承销的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种电路基板支承装置及电路基板支承销，该电路基板支承装置及电路基板支承销例如在电子部件安装机、焊锡网板印刷机等电路基板处理装置中，在对电路基板实施规定的处理时，从下方支承电路基板。

背景技术

电路基板支承装置具有销安装板和多个支承销。在将电子部件安装在电路基板上时，电路基板支承装置被配置在电路基板的下方。在销安装板上有规则地配置有多个销安装孔。支承销呈圆棒状。支承销的下端被安装到销安装孔内。支承销的上端从下方支承电路基板的下表面。在多个支承销支承下表面的状态下，电子部件被安装在电路基板的上表面上。

在支承销的上端没有支承电路基板下表面的适当位置的情况下，有可能在安装电子部件时电路基板弯曲。在这种情况下，有可能无法将电子部件配置到电路基板的规定位置上。因此，需要从多个销安装孔中选择最佳坐标的销安装孔后安装支承销，使得支承销上端能够支承电路基板下表面的适当位置。

然而，近年来的电路基板中，正在推进电子部件的高密度安装化。以及，正在推进电子部件的两面安装化。例如，在进行两面安装的情况下，将电子部件安装在电路基板上表面时，已经在电路基板下表面高密度地安装了电子部件。在这种情况下，难以不与安装完毕的电子部件干涉地配置支承销。

因此，在专利文献1中公开了一种具有大致倒Y字形的支承销的电路基板支承装置。专利文献1中记载的支承销具有两个腿部和一个头部。两个腿部都被插入了销安装孔内。另一方面，一个头部支承电路基板下表面。相对于两个腿部的中心，头部被配置为偏心。因此，通过替换两个腿部和两个销安装孔之间的插入位置关系，能够调整头部的位置。因此，头部即支承销上端位置的自由度、换言之相对于电路基板下表面的支承位置的自由度高。

专利文献1：日本特开平5-218695号公报

不过，通常，将支承销安装到销安装孔内的作业在电子部件安装机内进行，电子部件安装机具有升降台和左右一对输送带。电路基板在将安装完毕的电子部件的表面朝下的状态下被架设在左右一对输送带上。升降台被配置在电路基板下方。

在这种状态下进行安装作业。具体地说，首先在升降台上表面的规定位置载置销安装板，接着从销安装板的上方将支承销安装到规定的安装孔内。然而，在销安装板上方已经配置有电路基板。此外，在电路基板的下表面安装完毕电子部件。因此，在销安装板上表面容易发生死角。因此，将支承销安装到销安装孔内的作业繁杂。

因此，本发明者想出了如下方法：首先在电子部件安装机外将支承销安装到销安装板的销安装孔内，接着，将安装完毕支承销的销安装板安装到电子部件安装机的机内的规定位置上。

具体地说，首先，在电子部件安装机外配置电路基板和透明的销安装板。此时，将销安装板配置在电路基板的正上方。另外，将电路基板相对于安装电子部件时配置为上下颠倒。因此，电路基板的上表面(安装电子部件时下表面)配置有安装完毕的电子部件。接着，一边透过透明的销安装板来目视观察电路基板上表面，一边从上方将支承销插入销安装孔内。此时，插入支承销使其不与电子部件干涉。支承销的顶端从上表面向下表面方向(安装电子部件时从下表面向上表面方向)贯穿销安装孔，与电路基板上表面抵接。其后，使安装完毕支承销的销安装板上下颠倒，安装到电子部件安装机的机内的规定位置上。根据该方法，将支承销安装到销安装孔内的作业变得简单。

然而，在该方法的情况下，需要使支承销的顶端贯穿销安装孔。因此，例如无法使用专利文献1所示那样的大致倒Y字形的支承销。因此，相对于电路基板下表面的支承位置自由度降低。

发明内容

本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销是鉴于上述问题而完成的。因此，本发明的目的在于提供一种电路基板支承装置及电路基板支承销，在将支承销安装到销安装孔内时安装作业简单且在将支承销安装到销安装孔内之后相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。

(1)为了解决上述问题，本发明的电路基板支承装置具有：销安装板，其与电路基板隔开规定间隔地配置，具有面对该电路基板的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔；及支承销，其具有安装到该销安装孔内的安装部和从该安装部向该表面侧突出并支承该电路基板的突出部，在对电路基板实施规定处理时，该电路基板支承装置从下方支承该电路基板，其特征在于，当将上述支承销安装到上述销安装孔内时，该支承销沿从上述背面向朝向上述表面的方向被插入该销安装孔内，并且，上述突出部相对于该销安装孔的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一种动作，由此通过该销安装孔，在将该支承销安装到该销安装孔内之后，该突出部的顶端的至少一部分被配置在该销安装孔的径向外侧(与权利要求1对应)。

在此，“偏心”是指使突出部沿与销安装孔的孔轴线方向大致垂直的方向移动。即，不仅包含使突出部从销安装孔与突出部同轴配置的状态沿孔轴线方向大致垂直的方向动的情况，而且包含使突出部从销安装孔与突出部没有同轴配置的状态向与孔轴线方向大致垂直的方向移动的情况。

在将支承销安装到销安装孔内时，支承销从背面向朝向表面方向(在对电路基板实施规定的处理时从下表面朝向上表面的方向)被插入销安装孔内。因此，与从销安装板的表面侧、也就是说从销安装板与电路基板之间将支承销插入销安装孔内的情况相比，支承销的安装作业变得简单。

在将支承销安装到销安装孔内之后，突出部的顶端的至少一部分被配置在销安装孔的径向外侧。因此，能够在销安装孔的孔外支承电路基板。因此，根据本发明的电路基板支承装置，相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。

(1-1)在上述(1)的结构中，优选上述销安装板为透明的结构。在此，“透明”是指无色透明、或有色透明。另外，在透明中也包含毛玻璃状的透明。根据本结构，在从销安装板的背面侧将支承销安装到销安装孔内时，透过销安装板，由此能够确认销安装板的表面侧。因此，支承销安装作业变得更简单。

(1-2)在上述(1)的结构中，优选如下结构：对上述电路基板实施的规定的处理为安装电子部件的情况下，在电子部件安装机外进行将上述支承销安装到上述销安装孔内的作业。根据本结构，支承销安装作业变得更简单。

(2)在上述(1)的结构中，优选如下结构：上述销安装孔具有最小孔径D1连续的长度为孔轴线方向长度L1的颈部，上述突出部具有至少一个从上述顶端连续伸出的、与上述孔轴线方向垂直的方向的投影形状的外切圆的直径D2为该最小孔径D1以下且以该颈部的该孔轴线方向长度L1以上的长度延伸的小径区间L2(与权利要求2对应)。

在此，“连续”包含相邻小径区间L2之间局部重复的情况。根据本结构，突出部从顶端连续具有一个以上小径区间L2。因此，突出部能够从顶端依次通过销安装孔。

(3)在上述(1)或(2)的结构中，优选如下结构：上述突出部具有：基部，其从上述安装部向该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；及连结部，其对该基部与该支承部进行连结，在将上述支承销安装到该销安装孔内时，使该突出部相对于上述孔轴线方向倾斜规定的倾斜角度，由此该连结部和该支承部可以呈大致一条直线通过该销安装孔(与权利要求3对应)。

根据本结构，首先使突出部倾斜规定的倾斜角度，之后呈大致一条直线插入销安装孔内，由此，至少能够使连结部和支承部突出到销安装板的表面侧。因此，支承销的安装作业变得更简单。

(4)另外，为了解决上述问题，本发明的电路基板支承销具有：安装部，其与电路基板隔开规定间隔地配置，被安装到销安装板的销安装孔内，该销安装板具有面向该电路基板侧的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔；及突出部，其从该安装部突出到该表面侧并支承该电路基板，该电路基板支承销在对该电路基板实施规定的处理时从下方支承该电路基板，其特征在于，当安装到上述销安装孔内时，该电路基板支承销从上述背面朝向上述表面的方向被插入该销安装孔内，并且，上述突出部相对于该销安装孔的孔轴线方向逐次进行旋转、倾斜、偏心中的至少一个动作，由此通过该销安装孔，在安装到该销安装孔内之后，该突出部的顶端的至少一部分被配置在该销安装孔的径向外侧。(与权利要求4对应)。

在此，“偏心”是指使突出部向与销安装孔的孔轴线方向大致垂直的方向动。即，不仅包含使突出部从销安装孔与突出部同轴配置的状态沿与孔轴线方向大致垂直的方向动的情况，而且包含使突出部从销安装孔与突出部没有同轴配置的状态沿与孔轴线方向大致垂直的方向动的情况。

当将本发明的电路基板支承销(下面，适当地简称为“支承销”)安装到销安装孔内时，支承销向从背面朝向表面方向(在对电路基板实施规定的处理时从下表面朝向上表面的方向)被插入销安装孔内。因此，与从销安装板的表面侧、也就是说从销安装板与电路基板之间将支承销插入销安装孔内的情况相比，支承销的安装作业变得简单。

在将支承销安装到销安装孔内之后，突出部的顶端的至少一部分被配置在销安装孔的径向外侧。因此，能够在销安装孔的孔外支承电路基板。因此，根据本发明的电路基板支承销，相对于电路基板下表面的支承位置自由度高。

(4-1)在上述(4)的结构中，优选上述销安装板为透明的结构。在此，“透明”是指无色透明、或有色透明。另外，在透明中也包含毛玻璃状的透明。根据本结构，在从销安装板的背面侧将支承销安装到销安装孔内时，透过销安装板能够确认销安装板的表面侧。因此，支承销安装作业变得更简单。

(4-2)在上述(4)的结构中，优选如下结构：对上述电路基板实施的规定的处理为安装电子部件的情况下，在电子部件安装机外进行将上述支承销安装到上述销安装孔内的作业。根据本结构，支承销安装作业变得更简单。

(5)在上述(4)的结构中，优选如下结构：上述销安装孔具有最小孔径D1的连续长度为孔轴线方向长度L1的颈部，上述突出部具有至少一个从上述顶端连续伸出的、与上述孔轴线方向垂直的方向的投影形状的外切圆的直径D2为该最小孔径D1以下且以该颈部的该孔轴线方向长度L1以上的长度延伸的小径区间L2(与权利要求5对应)。

在此，“连续”包含相邻小径区间L2之间局部重复的情况。根据本结构，突出部从顶端连续具有一个以上小径区间L2。因此，突出部能够从顶端依次通过销安装孔。

(6)在上述(4)或(5)的结构中，优选如下结构：上述突出部具有：基部，其从上述安装部向该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；及连结部，其对该基部与该支承部进行连结，在将上述支承销安装到该销安装孔内时，使该突出部相对于上述孔轴线方向倾斜规定的倾斜角度，由此该连结部和该支承部可以呈大致一条直线通过该销安装孔(与权利要求6对应)。

根据本结构，首先使突出部倾斜规定的倾斜角度，之后呈大致一条直线插入销安装孔内，由此，至少能够使连结部和支承部突出到销安装板的表面侧。因此，支承销的安装作业变得更简单。

根据本发明，能够提供一种电路基板支承装置及电路基板支承销，在将支承销安装到销安装孔内时安装作业简单且在将支承销安装到销安装孔内之后支承位置相对于电路基板下表面的自由度高。

附图说明

图1是配置有第一实施方式的电路基板支承装置的电子部件安装机的示意图。

图2是该电路基板支承装置的立体图。

图3是该电路基板支承装置的分解立体图。

图4是该电路基板支承装置的销安装板的立体图。

图5是该电路基板支承装置的支承板的立体图。

图6是第一销的立体图。

图7是第一销的分解立体图。

图8是第二销的立体图。

图9是第三销的立体图。

图10是第三销的分解立体图。

图11是表示销安装板配置工序的情况的立体图。

图12是图11的圆XII内的放大图。

图13是表示该销安装板配置工序结束之后的情况的立体图。

图14是表示支承销安装工序结束之后的情况的俯视图。

图15是表示该支承销安装工序结束之后的情况的立体图。

图16的(a)是图14的框XVI内的放大图。图16的(b)是(a)的b1-b1剖视图。图16的(c)是(b)的c-c向视图。

图17是表示支承板配置工序的情况的立体图。

图18的(a)是表示安装作业前阶段的情况的从前方观察的剖视图。图18的(b)是(a)的b2-b2向视图。

图19的(a)是插入图18的(b)的第一销的销安装孔的放大图。图19的(b)是插入图18的(b)的第二销的销安装孔的放大图。

图20是表示安装作业中阶段的情况的从前方观察的剖视图。

图21表示安装作业后阶段的情况的从前方观察的剖视图。

图22是表示将该电路基板支承装置安装到电子部件安装机上的情况的立体图。

图23的(a)是表示第二实施方式的电路基板支承销的安装作业前阶段的情况的从前方观察的剖视图。图23的(b)是表示第二实施方式的电路基板支承销的安装作业中阶段的情况的从前方观察的剖视图。图23的(c)是表示第二实施方式的电路基板支承销的安装作业后阶段的情况的从前方观察的剖视图。

图24是第三实施方式的销安装板的销安装孔附近的放大剖视图。

图25是第四实施方式的销安装板的销安装孔附近的放大剖视图。

图26是表示第五实施方式的销安装板配置工序的情况的立体图。

图27是第六实施方式的电路基板支承销的立体图。

图28是相同电路基板支承销的仰视图。

图29的(a)是表示第七实施方式的电路基板支承销的安装作业前阶段的情况的从前方观察的剖视图。图29的(b)是表示第七实施方式的电路基板支承销的安装作业中段的情况的从前方观察的剖视图。图29的(c)是表示第七实施方式的电路基板支承销的安装作业后阶段的情况的从前方观察的剖视图。

具体实施方式

下面，说明在两面安装的电路基板上使用了本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销的实施方式。

第一实施方式

配置有电路基板支承装置的电子部件安装机的结构

首先，简单说明配置有本实施方式的电路基板支承装置的电子部件安装机的结构。在图1中，电路基板从纸面后侧(上游侧。后述图22的方位中的左侧)被向纸面表面侧(下游侧。后述图22的方位中的右侧)搬送。另外，图1的方位中的前方与操作侧(操作电子部件安装机的操作面板侧)对应。

在图1中表示配置有本实施方式的电路基板支承装置的电子部件安装机的示意图。该示意图是从电路基板的搬送方向正面(后述图22的右方也就是下游侧)观察电子部件安装机的图。

如图1所示，电子部件安装机9具有升降台90、固定夹持装置91a、可动夹持装置91b、输送带92a、92b。

升降台90可沿上下方向移动。固定夹持装置91a被配置在升降台90的前方。可动夹持装置91b被配置在升降台90的后方。固定夹持装置91a和可动夹持装置91b在前后方向上相对。可动夹持装置91b可沿前后方向移动。输送带92b被配置在可动夹持装置91b的前面。输送带92a被配置在固定夹持装置91a的后面。一对输送带92a、92b在前后方向上相对。

电路基板支承装置1具有销安装板2a～2c、多个支承销3、支承板4a～4c。支承板4a～4c被配置在升降台90上表面的规定位置上。销安装板2a～2c被配置在支承板4a～4c的上方。多个支承销3被安装在销安装板2a～2c上。支承销3的下端与支承板4a～4c上表面抵接。另一方面，支承销3的上端支承电路基板B的下表面。支承销3(除了后述的第三销以外)的上端被配置成不与在电路基板B下表面上安装的电子部件E干涉。

配置有电路基板支承装置的电子部件安装机的动作

接着，简单说明配置有本实施方式的电路基板支承装置的电子部件安装机的动作。首先，通过一对输送带92a、92b搬送电路基板B，搬入到图1所示的安装位置。接着，使可动夹持装置91b向前方移动，使电路基板B与固定夹持装置91a(图1表示该状态。)抵接。然后，通过未图示的作动缸(气缸或液压缸)使升降台90上升。然后，通过支承销3抬起电路基板B的下表面。上升的电路基板B的前后两缘与固定夹持装置91a的爪部910a下表面、和可动夹持装置91b的爪部910b下表面抵接。这样，在通过爪部910a、爪部910b从上方夹持电路基板B、通过支承销3从下方夹持电路基板B的状态下，将电子部件安装在电路基板B上表面的规定位置上。

电路基板支承装置的组装装置的结构

接着，简单说明在组装本实施方式的电路基板支承装置时使用的组装装置的结构。在图2中表示本实施方式的电路基板支承装置的立体图。在图3中表示该电路基板支承装置的分解立体图。

电路基板支承装置1在上述图1所示的电子部件安装机9机外被组装。在组装时，将电路基板支承装置1组装成相对于电子部件安装机9中的配置方向上下颠倒。因此，在图1中，销安装板2a～2c的上表面与本发明的表面对应。另外，销安装板2a～2c的下表面与本发明的背面对应。另一方面，在下面所示的图2～图21中，销安装板2a～2c的上表面与本发明的背面对应。另外，销安装板2a～2c的下表面与本发明的表面对应。

使用组装装置8在电子部件安装机9的机外对电路基板支承装置1进行组装。组装装置8具有组装基板80和间隔件81a～81c。组装基板80呈矩形板状。在组装基板80的规定位置上配置有电路基板B。在电路基板B的上表面已经安装有多个电子部件E。

所有的间隔件81a～81c的结构相同。因此，下面，仅说明间隔件81a的结构，省略说明间隔件81b、81c。间隔件81a呈上下两段阶梯形圆柱状。即，间隔件81a具有大径部810a和小径部811a。小径部811a与大径部810a的上端相连接。从组装基板80的上表面突出设置间隔件81a。在组装基板80的前缘的左右两端配置有一对间隔件81a。一对间隔件81b排列在一对间隔件81a的后方。同样，一对间隔件81c排列在一对间隔件81b的后方。

电路基板支承装置的结构

接着，说明本实施方式的电路基板支承装置的结构。如上所述，电路基板支承装置1具有销安装板2a～2c、多个支承销3、支承板4a～4c。

所有销安装板2a～2c的结构相同。因此，下面，仅说明销安装板2a的结构，省略说明销安装板2b、2c。在图4中表示本实施方式的电路基板支承装置的销安装板的立体图。如图4所示，销安装板2a具有板主体20a和一对安装工具21a。

板主体20a是丙烯树脂制，呈窄板状。板主体20a为无色透明。另外，板主体20a沿左右方向延伸。在板主体20a上穿设有多个销安装孔200a。销安装孔200a的与孔轴线垂直方向的截面大致呈圆状，沿厚度方向贯穿板主体20a。在大致板主体20a的整个面上有规则且较密地配置有多个销安装孔200a。

一对安装工具21a为金属制，被分别固定在板主体20a的左右两缘上表面上。在安装工具21a的前缘形成有外侧卡合部210a。外侧卡合部210a呈从外侧尖向内侧的三角形状。另一方面，在安装工具21a的后缘上形成有内侧卡合部211a。内侧卡合部211a与外侧卡合部210a相反呈从内侧尖向外侧的三角形状。另外，在安装工具21a的前缘附近穿设有小径部用孔212a。小径部用孔212a中穿入有上述图2所示间隔件81a的小径部811a。小径部811a穿过小径部用孔212a，由此销安装板2a被架设在左右一对间隔件81a之间。在安装工具21a下表面与组装基板80上表面之间确保大径部810a轴线长度大小的间隙。另外，从安装工具21a上表面突出设置有支承板用突起部213a。

多个支承销3被安装在销安装板2a～2c的多个销安装孔200a之中的规定的销安装孔200a中。后面详细说明支承销3的结构及安装方法。

所有支承板4a～4c的结构相同。因此，下面，仅说明支承板4a的结构，省略说明支承板4b、4c。在图5中表示本实施方式的电路基板支承装置的支承板的立体图。如图5所示，支承板4a具有板主体40a和一对安装机安装片41a。板主体40a为金属制，呈窄板状。板主体40a沿左右方向延伸。在板主体40a的左右两缘前方分别穿设有小径部用孔400a。使穿过上述图4所示销安装板2a的小径部用孔212a之后的上述图2所示间隔件81a的小径部811a穿过小径部用孔400a。另外，在板主体40a的左右两缘后方分别穿设有突起部用孔401a。销安装板2a的支承板用突起部213a穿过突起部用孔401a。小径部811a穿过小径部用孔400a，支承板用突起部213a穿过突起部用孔401a，由此支承板4a不会偏离地被载置在销安装板2a的一对安装工具21a上。在支承板4a的板主体40a下表面与销安装板2a的板主体20a上表面之间确保一对安装工具21a的厚度大小的间隙。

安装机安装片41a为金属制，呈矩形小片状。在板主体40a上表面左右隔开规定距离地配置有一对安装机安装片41a。安装机安装片41a具有安装孔410a和磁铁411a。安装孔410a被配置在安装机安装片41a的前部。磁铁411a被配置在安装机安装片41a的后部。安装孔410a沿上下方向贯通安装机安装片41a及板主体40a。从上述图1所示电子部件安装机9的升降台90上表面突出设置的安装销(省略附图)相对地插入安装孔410a。磁铁411a被埋设在安装机安装片41a的上表面(电子部件安装时下表面)。在上述图1所示电子部件安装机9的升降台90上表面通过磁力吸附有磁铁411a。这样，通过安装孔410a和磁铁411a，安装机安装片41a也就是支承板4a被安装到升降台90上表面的规定位置上。

电路基板支承销的结构

在本实施方式的电路基板支承装置上配置有两种支承销(第一销、第二销)作为本发明的支承销。以及，在本实施方式的电路基板支承装置上配置有不是用于支承电路基板而是用于支承电子部件的支承销(第三销)。

首先，说明第一销的结构。在图6中表示第一销的立体图。在图7中表示第一销的分解立体图。如图6、图7所示，第一销3a具有安装部30a和突出部31a。

安装部30a为进行防静电后的导电性树脂制，呈短轴圆柱状。安装部30a的外径大致与上述图4所示销安装孔200a的内径一致。在安装部30a的上部外周面上沿周向设有环形槽300a。在环形槽300a上环形安装有橡胶制的环301a。环301a的外周面呈尖向下方(电子部件安装时上方)的锥形状。环301a堵住上述图4所示销安装孔200a的上表面侧。环301a抑制第一销3a从销安装孔200a脱落。另外，环301a抑制第一销3a相对于销安装孔200a的晃动。在安装部30a的上表面凹设有内部空间呈短轴圆柱状的磁铁用凹部303a。短轴圆柱状的磁铁302a插入磁铁用凹部303a。

突出部31a为进行防静电后的导电性树脂制，整体呈曲柄状。突出部31a具有基部310a、支承部311a、连结部312a。基部310a呈棱柱状。基部310a上端被埋设在安装部30a下表面。基部310a沿安装部30a的轴向延伸。

连结部312a与基部310a的下端相连接。连结部312a呈棱柱状。连结部312a从基部310a的下端向径向外侧弯曲延伸。

支承部311a与连结部312a的下端相连接。支承部311a呈棱柱状。支承部311a从连结部312a的下端大致与基部310a平行地延伸。在安装电子部件时，支承部311a的顶端支承电路基板的下表面。

接着，说明第二销的结构。在图8中表示第二销的立体图。如图8所示，第二销3b与上述图6、图7所示第一销3a同样地具有安装部30b和突出部31b。

安装部30b及环301b的结构与第一销3a的安装部30a及环301a的结构相同。因此，在此省略说明。突出部31b具有基部310b、支承部311b、连结部312b。连结部312b的轴向长度大于第一销3a的连结部312a的轴向长度。另外，支承部311b的轴向长度小于第一销3a的支承部311a的轴向长度。另外，突出部31b的上下方向长度与第一销3a的突出部31a的上下方向长度相同。

接着，说明第三销的结构。在图9中表示第三销的立体图。在图10中表示第三销的分解立体图。如图9、图10所示，第三销3c具有安装部30c和可变突出部31c。

环301c的结构与上述图6、图7所示第一销3a的环301a的结构相同。因此，在此省略说明。安装部30c的结构除了具有螺栓构件用凹部300c以外，与上述图6、图7所示第一销3a的安装部30a的结构相同。即，在安装部30c的下表面凹设有螺栓构件用凹部300c。在螺栓构件用凹部300c的内周面上形成有螺纹部。

可变突出部31c具有螺母310c、螺栓构件311c、弹性体312c。螺栓构件311c呈阶梯圆柱状。螺栓构件311c具有大径部313c和小径部314c。小径部314c与大径部313c的上端相连接。在小径部314c的外周面上形成有螺纹部。小径部314c的上端被插入到安装部30c的螺栓构件用凹部300c中。小径部314c外周面的螺纹部与螺栓构件用凹部300c内周面的螺纹部螺纹连接。螺母310c也与小径部314c外周面的螺纹部螺纹连接。在小径部314c中的螺栓构件用凹部300c开口附近螺纹固定螺母310c。弹性体312c呈短轴圆柱状。弹性体312c被固定在大径部313c的下表面上。弹性体312c不是与电路基板而与电子部件抵接。

电路基板支承装置的安装方法

接着，说明本实施方式的电路基板支承装置的安装方法。本实施方式的电路基板支承装置的安装方法具有销安装板配置工序、支承销安装工序、支承板配置工序。

首先，说明销安装板配置工序。在图11中用立体图表示销安装板配置工序的情况。在图12中表示图11的圆XII内的放大图。在图13中用立体图表示该工序结束后的情况。

如图11、图12、图13所示，在本工序中，首先，在组装基板80的规定位置配置电路基板B。在电路基板B的上表面已经安装有多个电子部件E。

接着，按着销安装板2a→2b→2c的顺序将三片销安装板2a～2c安装到间隔件81a～81c上。即，首先，将销安装板2a架设到配置在组装基板80前缘附近的左右一对间隔件81a之间。此时，如图12所示，将间隔件81a的小径部811a插入到小径部用孔212a内。通过大径部810a上表面从下方支承安装工具21a下表面。

接着，将销安装板2b架设到从组装基板80前缘起配置在第二列的左右一对间隔件81b之间。此时，如图12所示，将间隔件81b的小径部811b插入到小径部用孔212b内。由大径部810b上表面从下方支承安装工具21b下表面。另外，在图12中，如空心箭头所示，使销安装板2a的安装工具21a后缘的内侧卡合部211a与销安装板2b的安装工具21b前缘的外侧卡合部210b卡合。通过该卡合，将销安装板2a与销安装板2b沿前后方向连结起来。

最后，将销安装板2c架设到从组装基板80前缘起配置在第三列的左右一对间隔件81c之间。此时的作业与架设上述销安装板2b时的作业相同。因此，在此省略说明。

这样，将销安装板2a架设到一对间隔件81a之间。另外，将销安装板2b架设到一对间隔件81b之间。另外，将销安装板2c架设到一对间隔件81c之间。以及，将销安装板2a和销安装板2b和销安装板2c沿前后方向连结起来。

接着，说明支承销安装工序。如图13所示，在支承销安装工序中，将多个支承销3插入多个销安装孔200a～200c之中的规定的销安装孔200a～200c内。支承销3的插入方向为从销安装板2a～2c的上表面朝向下表面的方向。

在图14中用俯视图表示支承销安装工序结束后的情况。在图15中用立体图表示该支承销安装工序结束后的情况。图14所示的是从销安装板2a～2c的上方观察电路基板B附近的图。另外，为了便于说明，在图14中，对电子部件E实施左斜上线阴影线，对支承销3、3a～3c实施右斜上线阴影线。

销安装板2a～2c为无色透明。因此，如图14所示，能够从销安装板2a～2c的上方对销安装板2a～2c的下方的电路基板b及电子部件E进行目视观察。

在本工序中，将上述图9、图10所示的第三销3c以外的支承销3(例如，上述图6、图7所示的第一销3a、上述图8所示的第二销3b)插入到不与电子部件E干涉的位置的销安装孔200a～200c内。

以及，将上述图9、图10所示的第三销3c插入到位于电子部件E的正上方的销安装孔200a～200c内。此外，在插入第三销3c之前，调整小径部314c相对于螺栓构件用凹部300c的插入量，使得上述图9、图10所示的第三销3c的弹性体312c正好与电子部件E的上表面抵接。后面详细说明第一销3a、第二销3b、第三销3c的具体安装作业。

在图16(a)中表示图14的框XVI内的放大图。在图16(b)中表示图16(a)的b1-b1剖视图。在图16(c)中表示图16(b)的c-c向视图。

如图16(a)～(c)所示，在支承销安装工序结束之后，第一销3a的突出部31a的支承部311a顶端与电路基板B的上表面抵接。以及，第二销3b的突出部31b的支承部311b顶端与电路基板B的上表面抵接。以及，第三销3c的可变突出部31c的弹性体312c与电子部件E的上表面抵接。

另外，在支承销安装工序结束之后，使第一销3a的突出部31a的支承部311a的一部分向销安装孔200a的径向外侧突出。以及，使第二销3b的突出部31b的支承部311b整体向销安装孔200a的径向外侧突出。

接着，说明支承板配置工序。在图17中用立体图表示支承板配置工序的情况。如图17所示，在本工序中，将三片支承板4a～4c分别配置在销安装板2a～2c的上方。具体地说，如上述图3所示，将在间隔件81a的小径部811a之中的从销安装板2a的小径部用孔212a向上方突出的部分插入到支承板4a的小径部用孔400a内，以及，将销安装板2a的支承板用突起部213a插入到支承板4a的突起部用孔401a内。通过相同作业，将支承板4b安装在销安装板2b上方，将支承板4c安装在销安装板2c上方。通过安装支承板4a～4c，第一销3a的磁铁302a(参照上述图6)、第二销3b的磁铁302b(参照上述图8)、第三销3c的磁铁302c(参照上述图9)通过磁力被吸附在对应的支承板4a～4c的板主体40a上。这样，完成上述图2所示本实施方式的电路基板支承装置1。

将电路基板支承销安装到销安装孔内的作业

接着，说明将本实施方式的电路基板支承销安装到销安装孔内的作业。在上述支承销安装工序中进行该安装作业。在图18(a)中用从前方观察的剖视图表示安装作业前阶段的情况。图18(a)与上述图16(b)对应。在图18(b)中表示图18(a)的b2-b2向视图。在图19(a)中表示插入图18(b)的第一销3a的销安装孔200a的放大图。在图19(b)中表示图18(b)的第二销3b所插入的销安装孔200a的放大图。在图20中用从前方观察的剖视图表示安装作业中阶段的情况。在图21中用从前方观察的剖视图表示安装作业后阶段的情况。

首先，说明第一销3a的安装作业。如图18(a)、(b)所示，在安装作业中，首先使第一销3a相对于销安装孔200a的孔轴线方向(上下方向)倾斜规定角度。接着，沿着销安装孔200a的孔轴线方向将第一销3a插入销安装孔200a内。

在此，如图19(a)所示，第一销3a的突出部31a的与孔轴线方向垂直的方向(水平方向)的投影形状Sa呈矩形状。该投影形状Sa的外切圆Ca的直径D2a小于销安装孔200a的孔径(内周直径)D1。

以及，返回图18(a)、(b)，具有直径D2a＜孔径D1的关系的小径区间L2a比销安装孔200a的孔轴线方向全长L1还长。小径区间L2a在突出部31a的孔轴线方向整个全长上延伸。

因此，如图20所示，在保持了规定的倾斜角度的状态下将第一销3a插入销安装孔200a内，由此突出部31a的连结部312a及支承部311a以一次动作就通过销安装孔200a。

然后，再使第一销3a转动，使得第一销3a的安装部30a的轴向与销安装孔200a的孔轴线方向一致。其后，如图21所示，进一步将第一销3a的安装部30a压入到销安装孔200a中。这样，如上述图16(b)所示，使第一销3a与电路基板B的上表面抵接。

接着，说明第二销3b的安装作业。第二销3b的安装作业与上述第一销3a的安装作业相同。即，如图18(a)、(b)所示，首先，使第二销3b相对于销安装孔200a的孔轴线方向倾斜规定角度。接着，沿着销安装孔200a的孔轴线方向将第二销3b插入销安装孔200a内。

在此，如图19(b)所示，第二销3b的突出部31b的与孔轴线方向垂直的方向的投影形状Sb呈矩形状。该投影形状Sb的外接圆Cb的直径D2b小于销安装孔200a的孔径(内周直径)D1。

返回图18(a)、(b)，具有直径D2b＜孔径D1的关系的小径区间L2b比销安装孔200a的孔轴线方向全长L1还长。小径区间L2b在突出部31b的孔轴线方向整个全长上延伸。

因此，如图20所示，在保持了规定的倾斜角度的状态下将第二销3b插入销安装孔200a内，由此突出部31b的连结部312b及支承部311b以一次动作就通过销安装孔200a。

然后，再使第二销3b转动，使得第二销3b的安装部30b的轴向与销安装孔200a的孔轴线方向一致。之后，如图21所示，进一步将第二销3b的安装部30b压入销安装孔200a。这样，如上述图16(b)所示，使第二销3b与电路基板B的上表面抵接。

最后，说明第三销3c的安装作业。在第三销3c的安装作业中，不需要倾斜。即，首先，使第三销3c的轴向与销安装孔200a的孔轴线方向一致，接着，将第三销3c压入销安装孔200a内。这样，如上述图16(b)所示，使第三销3c与电子部件E的上表面抵接。

将电路基板支承装置安装到电子部件安装机上的方法

接着，说明将本实施方式的电路基板支承装置安装到电子部件安装机上的方法。在图22中用立体图表示将本实施方式的电路基板支承装置安装到电子部件安装机上的情况。此外，为了便于说明，透过固定夹持装置91a、输送带92a来表示。

在进行安装时，暂时将组装后的电路基板支承装置1分成三个分别与支承板4a～4c对应的组件(支承板4a-支承销3-销安装板2a的组装体、支承板4b-支承销3-销安装板2b的组装体、支承板4c-支承销3-销安装板2c的组装体。下面，简单称为“组件”。)，安装到电子部件安装机9上。

具体地说，首先，将作为对位基准的支承板4a组件安装到升降台90上表面的第一区间901a。此时，相对于上述图2所示组装时的朝向，上下颠倒地安装支承板4a组件。也就是说，支承板4a朝下地安装到第一区间901a。在第一区间901a配置有一对安装销900。一对安装销900相对地被插入支承板4a的一对安装孔410a内。另外，支承板4a的一对磁铁411a通过磁力被吸附在升降台90上表面上。

接着，在支承板4a组件的后方并列设置有支承板4b组件。即，将支承板4b组件安装到第二区间901b。支承板4b组件通过一对磁铁411b的磁力被吸附在升降台90上表面上。

接着，在支承板4b组件的后方并列设置支承板4c组件。即，将支承板4c组件安装到第二区间901c。支承板4c组件通过一对磁铁411c的磁力被吸附在升降台90上表面上。

之后，将电路基板B(在图22中以虚线表示。)架设在前后一对的输送带92a、92b之间，成为上述图1所示那样的状态。这样，将本实施方式的电路基板支承装置1安装到电子部件安装机9上。

作用效果

接着，说明本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销的作用效果。根据本实施方式的电路基板支承装置1，当将第一销3a、第二销3b安装到销安装孔200a～200c内时，第一销3a、第二销3b向从背面朝向表面的方向(从电子部件安装时的下表面朝向上表面的方向)被插入销安装孔200a～200c内。因此，根据本实施方式的电路基板支承装置1，第一销3a、第二销3b的安装作业变得简单。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，在将第一销3a、第二销3b安装到销安装孔200a～200c之后，突出部31a、31b的顶端的至少一部分被配置在销安装孔200a～200c的径向外侧。因此，能够在销安装孔200a～200c的孔外支承电路基板B。因此，根据本实施方式的电路基板支承装置1，支承位置相对于电路基板B下表面的自由度高。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，销安装板2a～2c为无色透明。因此，当从销安装板2a～2c的背面侧将第一销3a、第二销3b安装到销安装孔200a～200c内时，透过销安装板2a～2c，能够对电路基板B、电子部件E进行目视观察。在这一点上，第一销3a、第二销3b的安装作业变得简单。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，在电子部件安装机9的机外进行将第一销3a、第二销3b安装到销安装孔200a～200c内的作业。因此，与在电子部件安装机9的机内进行安装作业的情况相比，第一销3a、第二销3b的安装作业变得更简单。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，投影形状Sa、Sb的外接圆Ca、Cb的直径D2a、D2b小于销安装孔200a的孔径D1。以及，具有直径D2a、D2b＜孔径D1的关系的小径区间L2a、L2b比销安装孔200a的孔轴线方向全长L1还长。小径区间L2a、L2b沿突出部31b的孔轴线方向全长延伸。

因此，在保持了规定的倾斜角度的状态下将第一销3a、第二销3b插入销安装孔200a内，由此突出部31a、31b的连结部312a、312b及支承部311a、311b以一次动作就能够通过销安装孔200a。因此，在这一点上，第一销3a、第二销3b的安装作业变得简单。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，配置有可支承电子部件E的第三销3c。因此，即使在电路基板B下表面适当的支承位置较小的情况下，也能够通过电子部件E间接地支承电路基板B。

另外，来自电路基板B的电子部件E的高度根据部件的种类而各不相同。然而，利用第三销3c，调整小径部314c相对于螺栓构件用凹部300c的插入量，由此能够与所有高度的电子部件E对应。因此，第三销3c对电子部件E的通用性较高。另外，第三销3c在顶端具有弹性体312c。因此，能够吸收施加在电子部件E上的冲击。

另外，根据本实施方式的电路基板支承装置1，第一销3a的磁铁302a、第二销3b的磁铁302b、第三销3c的磁铁303c通过磁力被吸附在对应的支承板4a～4c的板主体40a上。因此，在将电路基板支承装置1安装到电子部件安装机9上时，第一销3a、第二销3b、第三销3c容易从预先设定的位置偏移。

第二实施方式

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销、和第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销之间的不同点仅是支承销的形状和销安装板的厚度。因此，在此仅说明不同点。

在图23(a)中用从前方观察的剖视图表示本实施方式的电路基板支承销的安装作业前阶段的情况。在图23(b)中用从前方观察的剖视图表示本实施方式的电路基板支承销的安装作业中阶段的情况。在图23(c)中用从前方观察的剖视图表示本实施方式的电路基板支承销的安装作业后阶段的情况。

如图23(a)～图23(c)所示，支承销3d具有安装部30d和突出部31d。支承销3d被包含在本发明的电路基板支承销中。安装部30d为进行防静电后的导电性树脂制，呈短轴圆柱状。安装部30d的外径大致与销安装板2d的销安装孔200d的内径一致。在安装部30d的上部外周面环形安装有橡胶制的环301d。

突出部31d为进行防静电后的导电性树脂制，整体呈曲柄状。突出部31d具有基部310d、支承部311d、连结部312d。基部310d及支承部311d沿安装部30d的轴向延伸。连结部312d被配置在基部310d下端与支承部311d上端之间。在安装电子部件时，支承部311d的顶端支承电路基板的下表面。

在图23(a)所示安装作业前阶段中，首先，使销安装孔200d的孔轴线方向与支承部311d的轴向大致一致，将支承部311d插入销安装孔200d(箭头a1)内。接着，使连结部312d的下端与销安装孔200d的上端开口缘抵接，之后大致以抵接位置为中心，使支承销3d相对于孔轴线方向倾斜(箭头a2)。然后，使销安装孔200d的孔轴线方向与连结部312d的轴向大致一致。

在图23(b)所示安装作业中阶段，首先，将连结部312d插入销安装孔200d(箭头a3)内。接着，使基部310d的下端与销安装孔200d的上端开口缘抵接，其后大致以抵接位置为中心，使支承销3d相对于孔轴线方向倾斜(箭头a4)。此外，倾斜方向是与图23(a)的倾斜方向(箭头a2)相反的方向。然后，使销安装孔200d的孔轴线方向与基部310d的轴向大致一致。

在图23(c)所示安装作业后阶段，将基部310d和安装部30d插入销安装孔200d(箭头a5)内。然后，使突出部31d向销安装孔200d的下方突出。以及，将安装部30d安装到销安装孔200d内。

如图23(a)～(c)的阴影线所示那样，在突出部31d的全长上配置有三个连续的小径区间L2d1～L2d3。小径区间L2d1～L2d3依次通过销安装孔200d。

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销3d的结构共用的部分与第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销具有相同的作用效果。

另外，如本实施方式的支承销3d与销安装孔200d之间的关系那样，在销安装孔200d小于支承销3d的情况下，分阶段地使突出部31d通过销安装孔200d即可。即，分阶段地反复进行一部分通过→调整(包含倾斜、旋转、偏心中的至少一个动作)→一部分通过→调整→一部分通过这种作业，最终使突出部31d整体通过即可。

第三实施方式

本实施方式的电路基板支承装置和第一实施方式的电路基板支承装置之间的不同点仅是销安装孔的形状。因此，在此仅说明不同点。在图24中表示本实施方式的销安装板的销安装孔附近的放大剖视图。此外，用相同附图标记来表示与上述图18、图19对应的部位。

如图24所示，本实施方式的销安装板2e的销安装孔200e具有倒角部201e、203e和颈部202e。颈部202e的最小孔径是D1。另外，颈部的孔轴线方向长度是L1。

本实施方式的电路基板支承装置的结构共用的部分具有与第一实施方式的电路基板支承装置相同的作用效果。另外，如本实施方式的电路基板支承装置那样，在销安装孔200e的孔径沿着孔轴线方向发生变化的情况下，以最小孔径D1呈孔轴线方向长度L1连续的颈部202e为基准，设计支承销的形状即可。

第四实施方式

本实施方式的电路基板支承装置和第三实施方式的电路基板支承装置之间的不同点仅是销安装孔的形状。因此，在此仅说明不同点。在图25中表示本实施方式的销安装板的销安装孔附近的放大剖视图。此外，用相同附图标记来表示与上述图24对应的部位。

如图25所示，本实施方式的销安装板2f的销安装孔200f呈从上方尖向下方的锥形状。下端开口缘相当于销安装孔200f的颈部202f。

本实施方式的电路基板支承装置的结构共用的部分具有与第一实施方式的电路基板支承装置相同的作用效果。另外，如本实施方式的电路基板支承装置那样，在销安装孔200f呈锥形状的情况下，颈部202f被配置成线状。颈部202f的孔轴线方向长度L1为接近于0的长度。

第五实施方式

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销、和第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销之间的不同点是三片销安装板和三片支承板的前后方向宽度不同。另外，存在由组装装置所引起的销安装板的支承结构不同点。因此，在此仅说明不同点。

在图26中用示意图表示本实施方式的销安装板配置工序的情况。此外，用相同附图标记来表示与上述图11对应的部位。如图26所示，当对销安装板2a、2g、2h的前后方向宽度Wa、Wg、Wh进行比较时，前后方向宽度Wg比前后方向宽度Wa长，前后方向宽度Wh比前后方向宽度Wg长。此外，三片支承板的前后方向宽度也分别与上述销安装板2a、2g、2h的前后方向宽度Wa、Wg、Wh对应。

当对销安装板2a、2g、2h中的销安装孔200a、200g、200h的配置数量进行比较时，销安装孔200g的配置数量比销安装孔200a多，销安装孔200h的配置数量比销安装孔200g多。

在组装装置8的组装基板80上面的左右两缘上分别配置有安装工具支承部82。安装工具支承部82具有台部820和一对腿部821、822。腿部821、822呈短轴圆柱状。从组装基板80上面突出设置有腿部821、822。腿部821、822沿前后方向隔开配置。台部820呈沿前后方向延伸的细板状。台部820被架设在一对腿部821、822之间。从台部820的上面前端突出设置有杆部820a。

销安装板2a的一对安装工具21a、销安装板2g的一对安装工具21g、销安装板2h的一对安装工具21h分别被载置在一对台部820上表面。因此，销安装板2a、2g、2h被架设在一对台部820之间。

台部820的杆部820a穿过销安装板2a的小径部用孔212a。以销安装板2a的位置为基准，销安装板2g、2h与销安装板2a的后方相连接。

本实施方式的电路基板支承装置的结构共用的部分具有与第一实施方式的电路基板支承装置相同的作用效果。另外，根据本实施方式的电路基板支承装置，销安装板2a、2g、2h的前后方向宽度Wa、Wg、Wh不同。因此，能够对应于所有尺寸的电路基板B。即，对电路基板B的通用性较高。

在组装装置8的组装基板80上表面的左右两缘上分别配置有安装工具支承部82。因此，即使是前后方向宽度Wa、Wg、Wh不同的销安装板2a、2g、2h，也能够架设在电路基板B的上方。

第六实施方式

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销、和第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销之间的不同点是电路支承销的突出部呈部分螺旋状。因此，在此仅说明不同点。

在图27中表示本实施方式的电路基板支承销的立体图。在图28中表示该电路基板支承销的仰视图。如图27、图28所示，支承销3e具有安装部30e和突出部31e。

安装部30e为进行防静电后的导电性树脂制，呈短轴圆柱状。安装部30e的上部外周面环形安装有橡胶制的环301e。在安装部30e的上表面埋设有短轴圆柱状的磁铁302e。

突出部31e为进行防静电后的导电性树脂制，呈细圆棒状。突出部31e具有基部310e、支承部311e、部分螺旋部312e。基部310e的上端被埋设在安装部30e下表面。基部310e沿安装部30e的轴向延伸。

部分螺旋部312e与基部310e的下端相连接。部分螺旋部312e呈大致180°延伸的部分螺旋状。部分螺旋部312e从基部310e的下端起一边描绘弧形一边鼓出到径向外侧。

支承部311e与部分螺旋部312e的下端相连接。支承部311e从部分螺旋部312e的下端与基部310e大致平行地延伸。在安装电子部件时，支承部311e的顶端支承电路基板的下表面。

说明将本实施方式的支承销3e安装到销安装板2e的销安装孔200a中之际的动作。首先，沿着销安装孔200a的孔轴线方向将支承部311e插入销安装孔200a内。接着，一边使部分螺旋部312e绕销安装孔200a的孔轴线旋转，一边沿着孔轴线方向插入销安装孔200a内。也就是说，使部分螺旋部312e螺旋转动。最后，沿着销安装孔200a的孔轴线方向，将基部310e和安装部30e压入销安装孔200a。

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销的结构共用的部分具有与第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销相同的作用效果。另外，根据本实施方式的电路基板支承装置，一边使支承销3e绕销安装孔200a的孔轴线旋转一边沿着孔轴线方向插入，由此能够将支承销3e安装到销安装孔200a内。

第七实施方式

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销、和第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销之间的不同点仅是对于支承销的销安装孔的安装方法。因此，在此仅说明不同点。

在图29(a)中用从前方观察的剖视图来表示本实施方式的电路基板支承销的安装作业前阶段的情况。在图29(b)中用从前方观察的剖视图来表示相同安装作业中阶段的情况。在图29(c)中用从前方观察的剖视图来表示相同安装作业后阶段的情况。此外，用相同附图标记来表示对应于上述图21的部位。

在图29(a)所示安装作业前阶段，首先，使销安装孔200a的孔轴线方向与支承部311a的轴向大致一致，将支承部311a插入销安装孔200a(箭头a6)内。接着，使连结部312a的下端与销安装孔200a的上端开口缘抵接，之后使支承销3a在水平方向(也就是说相对于孔轴线方向轴直方向)上滑动(箭头a7)。此外，箭头7的动作被包含在本发明的使“偏心”的动作中。

在图29(b)所示安装作业中阶段，首先，将连结部312a和基部310a插入销安装孔200a(箭头a8)内。接着，使安装部30a的下端与销安装孔200a的上端开口缘抵接，之后使支承销3a在水平方向(也就是说与孔轴线方向的轴线垂直的方向)上滑动(箭头a9)。此外，箭头9的动作被包含在本发明的使“偏心”的动作中。

在图29(c)所示安装作业后阶段，将安装部30a插入销安装孔200d(箭头a10)内。然后，使突出部31a向销安装孔200a的下方突出。以及，将安装部30a安装到销安装孔200a内。

本实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销3a的结构共用的部分具有与第一实施方式的电路基板支承装置及电路基板支承销相同的作用效果。另外，如本实施方式的支承销3a那样，也可以使突出部31a偏心，由此将支承销3a安装到销安装孔200a内。

其它

以上说明了本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销的实施方式。然而，实施方式并不特别限于上述方式。也可以通过本领域技术人员能够进行的各种变形方式、改进方式来实施。

在上述实施方式中，在电子部件安装机9的机外组装电路基板支承装置1，但是也可以在电子部件安装机9的机内组装电路基板支承装置1。例如，也可以将升降台90形成框状，从框内组装电路基板支承装置1。

另外，不特别限定支承销3的个数、配置位置、形状。也可以将除了相当于本发明的电路基板支承销的第一销3a、第二销3b、支承销3d以外的支承销(例如突出部为直线状的支承销)适当与第一销3a、第二销3b、支承销3d组合来进行配置。另外，在上述实施方式中，使用了曲柄状的第一销3a、第二销3b、支承销3d，但是也可以配置曲线状、部分螺旋状等支承销。或者，也可以配置适当组合了曲线和直线的形状的支承销。

另外，在上述实施方式中，将本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销用于两面安装电子部件E的电路基板B，但是，当然也可以用于单面安装电子部件E的电路基板B。

另外，在上述第一实施方式中，如上述图18～图21所示，一边使支承销3a相对于销安装孔200a的孔轴线方向倾斜一边将支承销3a安装到销安装孔200a内。另外，在上述第七实施方式中，如上述图29所示，一边使支承销3a相对于销安装孔200a的孔轴线方向偏心一边将支承销3a安装到了销安装孔200a内。

然而，例如在上述图29(a)的状态下，首先，也可以使支承销3a绕支承部311a的轴线旋转180°，接着，依次将连结部312a、基部310a、安装部30a插入销安装孔200a内，由此将支承销3a安装到销安装孔200a内。另外，不限于支承销3a，其它支承销3b、3d、3e也进行倾斜、旋转、偏心中的至少一个动作，由此安装到销安装孔200a内即可。

另外，也可以将本发明的电路基板支承装置及电路基板支承销用于焊锡网板印刷机等其它电路基板处理装置中。例如，在焊锡网板印刷机上使用的情况下，在电路基板上表面打印焊锡时，用于支承电路基板的下表面。

Claims (12)

1.一种电路基板支承装置，其具有：

多个销安装板，其与电路基板隔开规定间隔地配置，具有板主体，该板主体具有面向该电路基板侧的表面、位于该表面相反侧的背面、从该表面贯穿到该背面的销安装孔；

支承销，其具有安装到该销安装孔内的安装部和从该安装部突出到该表面侧并支承该电路基板的突出部，

在对该电路基板实施规定的处理时，该电路基板支承装置从下方支承该电路基板，

该电路基板支承装置的特征在于，

多个该销安装板分别具有一对被固定在上述板主体的左右方向两缘上的安装工具，

在前后方向上相邻的任意的该销安装板中，一个该销安装板的一对该安装工具与另一个该销安装板的一对该安装工具卡合，由此，将多个该销安装板沿前后方向连结起来，

多个该销安装板彼此的前后方向宽度不同，

根据上述电路基板的尺寸来组合配置多个上述销安装板。

2.根据权利要求1所述的电路基板支承装置，其中，

一对上述安装工具各自在前缘具有外侧卡合部，在后缘具有内侧卡合部。

3.根据权利要求1所述的电路基板支承装置，其中，

一对上述安装工具分别具有向背面侧突出的支承板用突起部，

而且，电路基板支承装置具有多个支承板，该多个支承板配置在多个上述销安装板的背面侧，在左右方向两缘具有一对突起部用孔，

通过将该支承板用突起部插入到该突起部用孔中而将多个该销安装板和多个该支承板固定。

4.根据权利要求2所述的电路基板支承装置，其中，

一对上述安装工具分别具有向背面侧突出的支承板用突起部，

而且，电路基板支承装置具有多个支承板，该多个支承板配置在多个上述销安装板的背面侧，在左右方向两缘具有一对突起部用孔，

通过将该支承板用突起部插入到该突起部用孔中而将多个该销安装板和多个该支承板固定。

5.根据权利要求1所述的电路基板支承装置，其中，

上述突出部具有：基部，其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同的方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；连结部，其将该基部与该支承部连结起来。

6.根据权利要求2所述的电路基板支承装置，其中，

上述突出部具有：基部，其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同的方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；连结部，其将该基部与该支承部连结起来。

7.根据权利要求3所述的电路基板支承装置，其中，

上述突出部具有：基部，其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同的方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；连结部，其将该基部与该支承部连结起来。

8.根据权利要求4所述的电路基板支承装置，其中，

上述突出部具有：基部，其从上述安装部沿着该安装部的轴向延伸；支承部，其配置在上述销安装孔的径向外侧，与该基部沿相同的方向延伸，并且在对上述电路基板实施规定的处理时支承该电路基板的下表面；连结部，其将该基部与该支承部连结起来。

9.一种组装装置，其用于组装权利要求1～8中的任一项所述的电路基板支承装置，其特征在于，

该组装装置包括：

组装基板，其用于配置上述电路基板；

一对安装工具支承部，其配置在该组装基板的上表面的左右方向两缘，用于架设沿前后方向连结起来的多个上述销安装板，

该组装装置将上述电路基板支承装置上下颠倒地组装。

10.一种电路基板支承装置的组装方法，其是在电子部件安装机的机内对电路基板实施规定的处理时从下方支承该电路基板电路基板支承装置的组装方法，其特征在于，

该电路基板支承装置的组装方法具有以下工序：

销安装板配置工序，其在上述电子部件安装机的机外，根据该电路基板的尺寸，将前后方向宽度彼此不同的多个销安装板组合配置在上述电路基板的上方；

支承销安装工序，其将支承销安装于多个该销安装板，并且使该支承销的下端与该电路基板的上表面抵接，

以相对于该电路基板支承装置在该电子部件安装机的机内的配置方向上下颠倒的方式组装上述电路基板支承装置。

11.根据权利要求10所述的电路基板支承装置的组装方法，其中，

在上述销安装板配置工序中，将上述电路基板配置在组装基板的规定位置，

在上述支承销安装工序中，从上方朝向下方地将上述支承销插入到多个上述销安装板的销安装孔中的规定的该销安装孔中，从而将该支承销安装在规定的该销安装孔中。

12.根据权利要求10或11所述的电路基板支承装置的组装方法，其中，

在上述支承销安装工序之后具有以下的支承板配置工序：将多个支承板配置在上述销安装板的上方，利用磁力将上述支承销的上端吸附于多个该支承板。

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