JP3904429B2 - バックアップピン位置決め装置 - Google Patents
バックアップピン位置決め装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3904429B2 JP3904429B2 JP2001335252A JP2001335252A JP3904429B2 JP 3904429 B2 JP3904429 B2 JP 3904429B2 JP 2001335252 A JP2001335252 A JP 2001335252A JP 2001335252 A JP2001335252 A JP 2001335252A JP 3904429 B2 JP3904429 B2 JP 3904429B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- backup
- substrate
- pin
- backup pin
- backup plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を支持するバックアップピンを、予め装置外で固定するバックアップピン位置決め装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、回路基板上に電子部品等を実装するための電子部品装着装置が知られており、この電子部品装着装置は、回路基板を所定の位置に搬送するための基板搬送装置を備えている。ここで、基板搬送装置において、回路基板を固定するための機構について図8を用いて説明する。
なお、上下方向とは回路基板搬送面に対して直交する方向を指し、左右方向とは回路基板搬送面に対して平行な平面内で、回路基板搬送方向に直交する方向を指し、前後方向とは基板搬送方向を指す。
【0003】
このような基板搬送装置100には、基板を搬送するために、搬送経路の左右両側に配設される搬送レール101、ベルトコンベヤ102等が備えられている。また、基板搬送装置100において基板105に電子部品を装着する位置には、上下動可能なバックアッププレート103と、このバックアッププレート103から上方に延出するバックアップピン104とが配設されている。そして、基板搬送装置10を搬送されて電子部品装着位置に基板105が達した際に、バックアッププレート103を上昇させることで、バックアップピン104が基板105を下から支えた状態となる。
【0004】
すなわち、バックアップピン104は、基板105に電子部品を装着する際に、基板105の撓みを防止するため、基板105を裏側から支持するものである。また、バックアッププレート103に取り付けられたバックアップピン104は、基板105の形状や厚み、基板105の背面側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるものとされる。このため、従来の電子部品装着装置では、基板105の段取り替え(製造すべき基板の変更)の際に多数のバックアップピン104の取り付け、取り外しを行い、新たな基板105に対し適切な配置になるように並び替えている。
なお、バックアッププレート103には、予め多数の孔が形成され、該孔のうちの前記バックアップピン104の適切な配置位置に対応した孔にバックアップピン104の下端部を挿入することで、バックアップピン104がバックアッププレート103に位置決め固定される。
また、電子部品を基板105に表面実装する実装ラインには、電子部品装着装置以外にも、例えば、基板105に半田ペーストを印刷する装置や、基板105上に電子部品を仮固定するために基板105に接着剤を塗布する装置などの実装ライン用装置があり、これらにも基板搬送装置が配置されている。また、これら電子部品装着装置以外の実装ライン用装置の基板搬送装置にも、バックアップピン104とバックアッププレート103とを備えたものがある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような構造を備える基板搬送装置100によると、バックアッププレート103が、容易に取り外せない状態に固定されている場合が多い。この場合には、比較的狭く、様々な部材が配置された作業しにくい空間において、段取り替えの際に、バックアッププレート103に対してバックアップピン104の抜き差しを行う必要がある。
さらに、基板105の背面に既に取り付けられている電子部品がある場合や、基板105に切り欠きや孔がある場合には、これらを避けて、バックアップピン104をバックアッププレート103に取付ける必要がある。そして、基板105は、先に電子部品が取り付けられた背面を下にした状態で、バックアッププレート103の上側に配置されるため、電子部品を避けるようにバックアップピン104をバックアッププレート103に取り付けるためには、バックアッププレート103上に基板105を配置した状態で、基板105の背面をのぞき込みながら基板105とバックアッププレート103との間で、バックアップピン104の位置決め及び取り付け作業を行うことになり、極めて作業性が悪かった。
一方、基板搬送装置100からバックアッププレート103が取り外し可能となっている場合には、作業性に問題のない空間でバックアップピン104の位置決め及び取り付け作業を行うことができる。しかし、例えば、上述のように基板105の背面に電子部品がある場合や、切り欠きや孔がある場合に、バックアッププレート103を基板搬送装置100から取り出した状態では、基板搬送装置100における基板105とバックアッププレート103との相対的位置関係がわからず、確実に電子部品や切り欠き等を避けるように、バックアップピン104の位置決めをすることが困難であった。
【0006】
本発明の課題は、基板を支持するバックアップピンを、装置外で予めバックアッププレートに容易に位置決めすることができるバックアップピン位置決め装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項1記載の発明は、例えば図2に示すように電子部品を基板10に実装する実装ラインを構成する実装ライン用装置において、基板10を背面から支持するバックアップピン30を、該バックアップピン30を支持するバックアッププレート20に位置決めして取り付けるためのバックアップピン位置決め装置1であって、
電子部品が実装される基板を支持する第1支持部(第1段部3a、4a、支持プレート6)と、この第1支持部より上に配置され前記基板の背面に対向して前記バックアッププレートを支持する第2支持部(第2段部3b、4b、支持ピン5)とを備え、
前記実装ライン用装置の外部において、第1支持部に支持された前記基板と第2支持部に支持された前記バックアッププレートとの間で、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置可能とされることにより、前記バックアッププレートの上から下に向かって、該バックアッププレートと前記基板との間に前記バックアップピンを位置決めして配置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【0008】
上記構成によれば、電子部品装着装置等の実装ライン用装置の外部において、バックアッププレートにバックアップピンを位置決めすることができるとともに、第1支持部と第2支持部とにより、基板の背面に対向してバックアッププレートが配置されるので、基板の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避けながらバックアッププレートにバックアップピンを位置決めして配置することができる。
また、第1支持部より第2支持部が上に配置されることにより、基板搬送装置内での配置とは逆に基板上にバックアッププレートが配置されることになり、下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背面を見ることができる。これにより、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
さらに、従来と同様に、例えば、バックアッププレートに複数の孔が設けられ、この孔にバックアップピンを挿入して配置するような構成となっていれば、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置することが可能となる。このようにバックアッププレートの上側からバックアップピンを下に移動してバックアッププレートと基板との間に配置できるものとすれば、上から基板の背面を見ることができることと合わせて、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【0009】
請求項2記載の発明は、請求項1記載のバックアップピン位置決め装置において、第1支持部及び第2支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるように前記基板と前記バックアッププレートとを位置決めする相対位置決め手段(第1壁部材3、第2壁部材4)を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【0010】
上記構成によれば、相対位置決め手段により、第1支持部及び第2支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるので、極めて容易かつ確実に基板背面の電子部品や、基板の孔や切り欠きを避けてバックアップピンを位置決めすることができる。また、バックアップピンの高さ位置(上下方向の配置位置)が調整可能となっている場合に、バックアップピン位置決め装置上で高さ位置も決めることが可能となる。
【0013】
請求項3記載の本発明は、請求項1又は2記載のバックアップピン位置決め装置において、前記バックアッププレートには、前記バックアップピンを貫通させる複数の貫通孔25が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされ、前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して位置決めした状態で、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを仮固定する仮固定手段(スライド部材21、偏心回転体22)を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置である。
【0014】
上記構成によれば、バックアッププレートに複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされているので、位置決めされた後にバックアップピンは、バックアッププレートの貫通孔に貫通しただけの状態となっている。この状態で、バックアッププレートにバックアップピンを固定したり、バックアッププレートを基板搬送装置に取り付けたりすると、その作業中にバックアップピンが抜け落ちる可能性があるが、仮固定手段によりバックアッププレートにバックアップピンを仮固定することで、バックアッププレートにバックアップピンを本固定する前に、バックアップピンが外れてしまうのを防止することができる。
【0015】
また、上述のように、基板とバックアッププレートとの相対的な配置が、実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様にされている場合に、バックアップピン位置決め装置におけるバックアッププレートと基板との距離と、実装を行っている際のバックアッププレートと基板との距離が等しいので、バックアップピン位置決め装置において、バックアッププレートから基板に当接するようにバックアップピンを位置合わせすると、バックアップピンの高さも位置合わされることになる。この状態でバックアップピンをバックアッププレートに対して動かないように、仮固定手段により仮固定すれば、バックアップピンの高さ位置が本固定する前にずれてしまうのを防止できる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係わるバックアップピン位置決め装置(以下位置決め装置1)における実施の形態例を、図1から図7に基づいて説明する。
【0017】
図1及び図2に示すように、位置決め装置1は、底部を構成する方形板状の取付台2と、この取付台2の前側縁部に立設した第1壁部材3と、該第1壁部材3と直角に接合するように取付台2の右側縁部に立設した第2壁部材4とを備えている。これら壁部材3,4は、後述するように基板10とバックアッププレート20との相対位置を電子部品装着の際と同様にするための相対位置決め手段となる。また、第1壁部材3と第2壁部材4とからなる角部の対角線上にあたる取付台2の隅部(角部)には基板10とバックアッププレート20の一部を支持する支持ピン5を備えている。
【0018】
第1壁部材3及び第2壁部材4の下には、これら壁部材3,4の内周に沿って内側に突出するとともに、取付台2の上面より一段高くなった第1段部(第1支持部)3a、4aが突設して形成される。また、第1壁部材3及び第2壁部材4の上部には、これら壁部材3,4の内周に沿って内側に突出するとともに、前記第1段部3a、4aと平行に第2段部(第2支持部)3b,4bが形成される。これら第1段部3a、4aは、基板10の前縁部と、右側縁部とを支持し、第2段部3b,4bは、バックアッププレート20の前縁部と、右側縁部とを支持するようになっている。
第1壁部材3は、内側面(規制部)3cが基板10及びバックアッププレート20の前後方向の位置合わせをするための位置決め面となっており、また、第2壁部材4は、その内側面(規制部)4cが基板10及びバックアッププレート20の左右方向を位置合わせするための位置決め面となっている。
【0019】
なお、基板搬送装置において、基板10の位置決めをする際は、例えば、基板10の搬送方向の前側をストッパで止めて位置決めするとともに、基板10の搬送を案内する左右の搬送レールうちの一方に設けられた位置決め面に当接させたり、基板10に設けられた位置決め用の孔に位置決めピンをさすなどして行われる。それに対してバックアッププレート20は、所定位置に配置された状態となっており、これにより基板搬送装置における基板10とバックアッププレート20との相対位置が決められる。
なお、第1段部3a、4aに支持される基板と、第2段部3b、4bに支持されるバックアッププレートとの距離が、基板搬送装置において、バックアップピン30が基板10の背面に当接した際の基板とバックアッププレートとの距離と同じになるように、第1段部3a、4aと第2段部3b、4bとの距離が決められている。
【0020】
また、バックアッププレート20は、基板搬送装置で搬送される最大の基板10に対応できるように、通常の基板10より大きな面積を有する。また、図1及び図2においては、バックアッププレート20と基板10とにおいて、それらの前縁部の位置と右側縁部の位置が一致するような構成としたが、基板搬送装置におけるバックアッププレート20と基板10との実際の相対配置において、それらの前縁部の位置と右側縁部の位置がずれる場合には、第1段部3a、4aの部分と第2段部3b、4bの部分とで壁部材3,4の内側面の位置を異なるようにすることで、対応することができる。また、取付台2の形状は、バックアッププレート20を僅かに大きくしたものとなっている。
【0021】
支持ピン5は、上端面が水平に平坦状に形成された棒状体であるとともに、該上端面が前記第2段部3b、4bの上面と同じ高さにされ、第2段部3b、4bに支持された二つの辺が支持されたバックアッププレート20の残る二つの辺に挟まれたバックアッププレート20の角部を支持するものである。
【0022】
また、取付台2上には、支持プレート6が配置されている。支持プレート6は、平面視L字状の板であり、その上面の高さが第1段部3a、3bと同じ高さとされている。
また、支持プレート6は、その入隅部分が、第1壁部材3と第2壁部材4との間の入隅部分と対向するように配置される。そして、支持プレート6は、第1段部3b、4bに二つの辺が支持された基板10の残る二つの辺に挟まれた基板10の角部を支持するものである。そして、支持プレート6は、基板10の形状に対応して取付台2上を移動可能とされている。
また、支持プレート6には、複数の小突起(規制部)6aが設けられおり、第1段部3a、4aと支持プレート6とに支持された基板10を支持プレート6により壁部材3,4側に押し付けて位置決めできるようになっている。
【0023】
以上のような構造を備える本発明の位置決め装置1において、基板10とバックアッププレート20との位置を合わせて、バックアップピン30をバックアッププレート20に位置決めする方法について説明する。図2は、位置決め装置1に、基板10とバックアッププレート20をセットした状態を示している。
【0024】
図2に示すように、まず基板10を位置決め装置1の下部位置に形成された第1段部にセットする。そして、基板10の前端面10aを第1壁部材3の内側面3cに当接させ、かつ、基板10の右端面10bを第2壁部材4の内側面4cに当接させた状態で基板10を取付台2と平行に第1段部3a、4a及び支持部プレート6に載置する。ここで、基板10の背面(ここでは、既に装着された電子部品が実装されている面)を上向きにセットする。また、基板10の第1段部3a、4aに載置した部位と対向する部分である左端面10d及び後端面10cに支持プレート6に設けられた小突起6aが当接するように支持プレート6を壁部材3,4側に押し付ける(好ましくは、所望の固定手段により支持プレート6を取付台2上に固定保持する)。このように、基板10は第1段部3a、4aと支持プレート6に載置され、かつ、基板10の各端面(前端面10a、後端面10c、左端面10d、右端面10b)が、第1壁部材3の内側面3c、第2壁部材4の内側面4c、及び支持プレート6の小突起6aに囲まれることにより、基板10の位置決めがなされる。
【0025】
次いで、バックアッププレート20を位置決め装置1の上部位置に形成された第2段部3b、4bにセットする。詳細には、バックアッププレート20の前端面20aを第1壁部材3の内側面3cに当接させ、かつ、右端面20bを第2壁部材4の内側面4cに当接させた状態で取付台2と平行に第2段部3b、4bに載置する。また、バックアッププレート20の第2段部3b、4bに載置した部位と対向する部分を支持ピン5に支持させる。これにより、基板10とバックアッププレート20とが基板搬送装置における立体的な相対位置と同様の相対位置で配置される。
【0026】
上記のように、位置決め装置1に基板10とバックアッププレート20をセットした後、次いで、バックアップピン30をバックアッププレート20に取付ける。 バックアッププレート20には、多数の貫通孔25が設けられており、貫通孔25にバックアップピン30を上側から挿入する。そして、バックアップピン30の先端が、バックアッププレート20と平行に位置決め装置1にセットされている基板10に当接するまで挿入する。なお、この際に、基板10の材質や形状に対応して基板10を均等に支持できるようにバックアップピン30を挿入する貫通孔25を選択するとともに、バックアップピン30の先端が、基板10の背面に先に装着された電子部品を避けるような貫通孔25を選択して挿入する。また、基板10に孔や切り欠きがある場合には、これらを避けるような貫通孔25を選択してバックアップピン30を挿入する。
これにより、電子部品が先に実装された基板10の背面を上から(例えば、貫通孔25から)見ながら、バックアップピン30をバックアッププレート20の上から下の基板10に向かって貫通孔25を通して位置決めして配置することができるので、極めて作業性が良くなる。
【0027】
バックアップピン30を所望の本数だけ貫通孔25に挿入した際に、バックアッププレート20とバックアップピン30を仮固定する。この仮固定には、例えば、図3に示すOリング30a(摺動抵抗部材)を使用する。Oリング30aは、ゴム状弾性体からなるとともに表面が高い摩擦力を有するものである。また、バックアップピン30をOリング30aに挿入した状態で、Oリング30aの外形は、貫通孔25の内径より僅かに大きくなっているが、バックアップピン30を貫通孔25に強く押し込むことにより、Oリング30aを弾性変形させて貫通孔内に押し込むことができる。この状態では、Oリング30aがバックアップピン30とバックアッププレート20の貫通孔25内面との大きな摺動抵抗となる。したがって、位置決め装置1からバックアッププレート20を取り外す際や、後述するようにバックアップピン30をバックアッププレート20に本固定する際や、バックアッププレート20を基板搬送装置にセットする際などに、バックアッププレート20の貫通孔25から抜けてしまうのを防止することができる。なお、バックアップピン30におけるOリング30aの取付位置は、上述のようにバックアップピン30を基板10の背面に当接した際に、Oリング30aが貫通孔25に入るようになる位置である。
【0028】
バックアップピン30の仮固定が完了すると、次いで、位置決め装置1から基板10と、バックアップピン30及びバックアッププレート20とを取り外す。次いで、バックアッププレート20の上下位置を反転させる。次ぎに、本固定を行う。
本固定には、図2に示す固定リング40を用いる。なお、図2においては、バックアッププレート20を位置決め装置1に取り付けた状態で、貫通孔にバックアップピン30を挿入する際に、貫通孔25の位置に固定リング40を配置して取り付けており、上述のようにバックアッププレート20を取り外して上下反転した後に固定リング40を取り付けるものとしなくとも良い。
【0029】
固定リング40は貫通孔25より大きな外形を有するとともに、バックアップピン30を貫通可能な孔を有するとともに、止めネジ45を外周面から内周面にねじ込むネジ孔40aを有する。
バックアップピン30に固定リング40を取り付ける際には、上述のように、バックアップピン30がバックアッププレート20に仮固定された状態で、バックアップピン30の上端を固定リング40の孔に挿入するとともに、固定リング40とバックアッププレート20上面とが当接する位置まで固定リング40を移動する。そして、ネジ孔40aに止めネジ45を挿入する。そして、止めジ45を締めることにより、固定リング40がバックアップピン30に固定され、この状態で搬送装置の所定位置にバックアッププレート20をセットする。なお、バックアッププレート20にバックアップピン30を本固定する際には、バックアップピン30の上端を基板10の背面に当接させた際に、バックアップピン30を下降させる力がかかっても、バックアップピン30が下降しないようにバックアッププレート20に固定されていれば良い。
【0030】
上記で説明したように、バックアップピン30をバックアッププレート20に対して仮固定する手段として、Oリング30aをバックアップピン30に取付ける例を示したが、以下にその他の仮固定手段について説明する。
【0031】
<仮固定手段の変形例1>
図4に示すように、バックアッププレート20に貫通孔25の各列に沿って、この列をそれぞれ挟むように対となる長尺なスライド部材21を設けた例を示している。なお、図4においては、貫通孔25の位置を示すために、貫通孔25の全てにスライド部材21を挿入した状態に図示している。スライド部材21の各対は、互いに接離する方向にバックアッププレート20に移動自在に取り付けられているとともに、互いに近づく方向に付勢する付勢手段を有し、図示しないスイッチによって付勢手段が付勢する状態と付勢しない状態とを切り替えられるようになっている。また、対となるスライド部材21の互いに対向する面には、ゴム状弾性体等により形成される弾性部材21aを設けている。そして、スライド部材21をバックアップピン30の両側方向から移動させ、バックアップピン3の外周を両側方向から挟むようにする。すなわち、バックアップピン30の側面を押圧するこのように、これにより、バックアップピン30の上下方向の摺動抵抗が高まり、バックアップピン30が貫通孔25から抜け落ちることを防止できる。なお、バックアップピン30の側面を一方向から押すようにしても、バックアップピン30が貫通孔25の内周面とスライド部材21とにより挟まれて、バックアップピン30が貫通孔25から抜け落ちることを防止できる。
【0032】
<仮固定手段の変形例2>
図5は、バックアッププレート20に対してバックアップピン30を仮固定する例として、バックアップピン30(貫通孔25)の隣接位置に偏心軸22aを備えた平板状の偏心回転体22を設ける例を示している。この偏心回転体22は偏心軸22aによって、バックアッププレート20側に強く押圧された状態で固定されている。バックアップピン30の仮固定を行なう場合、偏心回転体22を図5で示す矢印方向に回転する。そして、偏心回転体22の外周が、バックアップピン30の外周に当接する。この時、偏心回転体22は適度にバックアップピン30の外周面に接触し押圧される。これにより、バックアップピン30が貫通孔25から抜け落ちることを防止できる。なお、バックアップピン30の外周面に偏心回転体22と係合する係合部を設け、該係合部と偏心回転体22とを係合することで、バックアップピン30が貫通孔25から抜け落ちるのを防止するようにしても良い。
【0033】
<仮固定手段の変形例3>
図6は、バックアッププレート20に対してバックアップピン30を仮固定する例として、バックアッププレート20の貫通孔25の内周に一方向のみの移動が可能な一方向クラッチ60を設けた例を示している。各貫通孔25の内周壁には凹部61が形成されており、各凹部61に回転体62が、設けられている。そして、回転体62の上部位置には係止ピン63を備えている。
【0034】
このような構成を備えた一方向クラッチ60によりバックアップピン30をバックアッププレート20の貫通孔25に挿入する様子を説明する。バックアップピン30を基板10方向に挿入すると、各凹部61に設けられた回転体62が回転し、バックアップピン30を基板10方向に搬送する。逆にバックアップピン30を基板10方向とは逆方向に牽引すると、各回転体62は係止ピン63に当接し、回転体62の逆回転を妨げる。よって、バックアップピン30の基板10方向と逆方向への移動が妨げられる。これにより、バックアップピン30の先端が基板10に当接した状態で、バックアップピン30はバックアッププレート20に仮固定される。
【0035】
<仮固定手段の変形例4>
図7は、バックアッププレート20に対してバックアップピン30を仮固定する例として、バックアップピン30の下端部31を加工した例を示している。
図7に示すように、バックアップピン30の下端部31は、管状とされるとともに、長方形状のスリットが形成されており、このスリットにより、バックアップピン30の下端部31は、周方向に複数分割された分割部31bを形成している。そして、この下端部31に図7に示す様な拡径ピン70を挿入する。この拡径ピン70は円柱状の頭部70aと、頭部70aから突出する軸部70bとで構成されており、この軸部70bは段状に拡径された拡径部71を有している。そして、バックアップピン30の下端部31をバックアッププレート20の貫通孔25に挿入した状態で、バックアップピン30の下端部31の内部に拡径ピン70の軸部70bをねじ込む。これにより、バックアップピン30の下端部31が拡径された状態になり、バックアップピン30がバックアッププレート20に固定された状態となる。
【0036】
なお、以上に説明した仮固定手段について、バックアッププレート20に対してバックアップピン30が固定できれば上記で説明したものに限定されない。また、仮固定手段によるバックアップピン30のバックアッププレート20に対する固定力が実装ラインで本固定の代わりに使用しても充分なものであれば、必ずしも仮固定と別に本固定を行う必要はなく、仮固定を本固定としても良い。
【0037】
本実施の形態で示した位置決め装置1によれば、基板10とバックアッププレート20とを、実際に搬送装置に設置する状態とは上下反転させた状態で、バックアップピン30の仮固定を行なうので、基板10に備えた電子部品を避けるように、容易にバックアップピン30を貫通孔25に挿入できる。したがって、バックアッププレートが搬送装置に組み付けられた状態で、バックアップピンを取付ける方法に比べ、容易に取付けることができ、作業性の向上が期待できる。
【0038】
また、位置決め装置1においては、基板10とバックアッププレート20とのの二つの端面が、第1壁部材3の内側面3c、第2壁部材4の内側面4cにより位置決めされるとともに、基板10とバックアッププレート20との距離が第1段部3a、4a及び第2段部3b、4bにより決められる。これにより、位置決め装置1上で、基板搬送装置上における基板10とバックアッププレート20との位置関係と同一になるように位置決めすることができる。
【0039】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、かかる実施形態に限定されるものでなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であることはいうまでもない。
【0040】
【発明の効果】
請求項1記載のバックアップピン位置決め装置によれば、基板の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避けながらバックアッププレートにバックアップピンを位置決めして配置することができる。
【0041】
請求項2記載のバックアップピン位置決め装置によれば、相対位置決め手段により、第1支持部及び第2支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるので、極めて容易かつ確実に基板背面の電子部品や、基板の孔や切り欠きを避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【0042】
請求項3記載のバックアップピン位置決め装置によれば、第1支持部より第2支持部が上に配置されることにより、基板搬送装置内での配置とは逆に基板上にバックアッププレートが配置されることになり、下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背面を見ることができる。これにより、より容易に基板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めすることができる。
【0043】
請求項4記載のバックアップピン位置決め装置によれば仮固定手段によりバックアッププレートにバックアップピンを仮固定することで、バックアッププレートにバックアップピンを本固定する前に、バックアップピンが外れてしまうのを防止することができる。
【0044】
請求項5記載のバックアップピン位置決め装置によれば、バックアッププレートにバックアップピンを容易に仮固定することができる。
【0045】
請求項6記載のバックアップピン位置決め装置によれば、摺動抵抗部材により、バックアップピンの自重により貫通孔からバックアップピンが抜けるのを防止することができる構成とすることができる。
【0046】
請求項7記載のバックアップピン位置決め装置によれば、バックアップピンに取付手段を固定することにより、バックアップピンの径が大きくされたのと同じ状態となり、バックアップピンが取付手段の位置でバックアッププレートの貫通孔を通過できなくなる。したがって、バックアッププレートに仮固定された状態のバックアップピンのバックアッププレートの上面に対応する位置に取付手段を固定すれば、バックアッププレートの貫通孔に挿入されたバックアッププレートは、それ以上、下降することができず、バックアッププレートに固定された状態となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態のバックアップピン位置決め装置の外観を示す斜視図である。
【図2】上記位置決め装置を使用した位置決め方法を説明するための斜視図である。
【図3】上記位置決め装置のバックアップピンに摺動抵抗部材であるOリングを取付けた状態を示す図である。
【図4】上記位置決め装置のバックアッププレートにスライド部材を設けた状態を示す斜視図である。
【図5】上記位置決め装置のバックアッププレートに偏心回転体を設けた状態を示す概略図である。
【図6】上記位置決め装置のバックアッププレートに一方向クラッチを設けた状態を示す概略図である。
【図7】上記位置決め装置のバックアップピンの下端部に拡径ピンを装着する状態を示す図である。
【図8】従来例の基板搬送装置におけるバックアッププレート、バックアップピンを説明するための斜視図である。
【符号の説明】
1 バックアップピン位置決め装置
2 取付台
3 第1壁部材
3a、4a 第1段部
3b、4b 第2段部
4 第2壁部材
5 支持ピン
6 保持プレート
10 基板
20 バックアッププレート
21 スライド部材
22 偏心回転体
25 貫通孔
30 バックアップピン
30a Oリング
40 固定リング
Claims (3)
- 電子部品を基板に実装する実装ラインを構成する実装ライン用装置において、基板を背面から支持するバックアップピンを、該バックアップピンを支持するバックアッププレートに位置決めして取り付けるためのバックアップピン位置決め装置であって、
電子部品が実装される基板を支持する第1支持部と、この第1支持部より上に配置され前記基板の背面に対向して前記バックアッププレートを支持する第2支持部とを備え、
前記実装ライン用装置の外部において、第1支持部に支持された前記基板と第2支持部に支持された前記バックアッププレートとの間で、前記バックアッププレートを貫通した状態にバックアップピンを配置可能とされることにより、前記バックアッププレートの上から下に向かって、該バックアッププレートと前記基板との間に前記バックアップピンを位置決めして配置可能なことを特徴とするバックアップピン位置決め装置。 - 請求項1記載のバックアップピン位置決め装置において、
第1支持部及び第2支持部にそれぞれ支持された前記基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置が、前記実装ライン用装置においてバックアップピンに支持された状態の基板と前記バックアッププレートとの相対的な配置と同様になるように前記基板と前記バックアッププレートとを位置決めする相対位置決め手段を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置。 - 請求項1又は2記載のバックアップピン位置決め装置において、
前記バックアッププレートには、前記バックアップピンを貫通させる複数の貫通孔が設けられ、これら貫通孔から前記バックアップピンを貫通させる貫通孔を選択して、選択された貫通孔に前記バックアップピンを挿入することにより該バックアップピンの位置決めが行われるものとされ、
前記バックアップピンを前記バックアッププレートに対して位置決めした状態で、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを取り付けるまでの間、前記バックアッププレートに前記バックアップピンを仮固定する仮固定手段を備えることを特徴とするバックアップピン位置決め装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001335252A JP3904429B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | バックアップピン位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001335252A JP3904429B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | バックアップピン位置決め装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003142894A JP2003142894A (ja) | 2003-05-16 |
JP3904429B2 true JP3904429B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=19150260
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001335252A Expired - Fee Related JP3904429B2 (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | バックアップピン位置決め装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3904429B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160064438A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 기판 지지 장치 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4832199B2 (ja) * | 2006-07-13 | 2011-12-07 | 富士機械製造株式会社 | 基板バックアップ装置製造装置および製造方法ならびその製造方法によって製造された基板バックアップ装置 |
JP4898627B2 (ja) * | 2007-10-19 | 2012-03-21 | 富士機械製造株式会社 | 回路基板支持装置および回路基板支持ピン |
DE102009041725A1 (de) * | 2009-09-16 | 2010-10-28 | Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Unterstützungssystem für Substrate, die zur Bestückung mit Bauelementen durch einen Bestückautomaten vorgesehen sind |
DE102009052458A1 (de) * | 2009-11-09 | 2011-05-12 | Siemens Aktiengesellschaft | Unterstützung für zur Bestückung mit Bauelementen vorgesehene Substraten |
JP5402844B2 (ja) * | 2010-06-17 | 2014-01-29 | パナソニック株式会社 | 下受けピンの取り付け方法 |
JP5864808B1 (ja) * | 2015-07-17 | 2016-02-17 | 昭立電気工業株式会社 | 保持装置及び保持方法 |
CN108263078A (zh) * | 2017-01-03 | 2018-07-10 | 常州星宇车灯股份有限公司 | 线路板印刷支撑销辅助放置机构及放置方法 |
CN116252166B (zh) * | 2023-02-20 | 2024-01-16 | 江苏广大鑫盛精密智造有限公司 | 一种盘类零件的工装夹具及使用方法 |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001335252A patent/JP3904429B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160064438A (ko) * | 2014-11-28 | 2016-06-08 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기용 기판 지지 장치 |
KR102091754B1 (ko) * | 2014-11-28 | 2020-04-14 | 한화정밀기계 주식회사 | 부품 실장기용 기판 지지 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003142894A (ja) | 2003-05-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7225732B2 (en) | Screen printer | |
JP2500830Y2 (ja) | 集積回路検査装置 | |
US7281472B2 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
JP3904429B2 (ja) | バックアップピン位置決め装置 | |
GB2443659A (en) | Workpiece carrier for supporting a plurality of workpieces | |
US6442818B1 (en) | Method for positioning components having critical positioning tolerances for attachment to a circuit board | |
JP4718225B2 (ja) | 印刷装置 | |
KR200372566Y1 (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
JP4811257B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP2006289677A (ja) | 印刷装置および印刷方法 | |
JP2004273755A (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JP4168973B2 (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
TWM528569U (zh) | 電路板之整板治具 | |
US6415493B1 (en) | Method and apparatus for precise positioning of a circuit board to a mounting plate | |
CN110870398B (zh) | 调整用工具及对位方法 | |
KR20040077243A (ko) | 인쇄회로기판 표면실장용 지그 | |
JP3922192B2 (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JP2003224395A (ja) | 電子部品実装用装置における基板の下受け装置 | |
JPH0531934U (ja) | 基板の反り矯正装置 | |
JP4337622B2 (ja) | 基板の下受け装置 | |
JP2003174295A (ja) | バックアップピン位置決め治具 | |
JPH0344757Y2 (ja) | ||
JP2005144738A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
KR20170079704A (ko) | Smt 장비용 카메라모듈 지그 | |
JP4234570B2 (ja) | 圧着面調整機構およびその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041025 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061010 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061121 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061219 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070109 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 3904429 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110119 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120119 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130119 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140119 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |