JP2003174295A - バックアップピン位置決め治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コストを抑えつつも、装置外で予めバックア
ッププレートに対するバックアップピンの位置決めを行
うことができるバックアップピン位置決め治具を提供す
る。 【解決手段】 基板を搬送する基板搬送装置において、
バックアッププレートに対するバックアップピンの位置
決めを行うためのバックアップピン位置決め治具であ
る。このバックアップピン位置決め治具には、バックア
ップピンの位置決めを行う治具基板と、基板を支持する
第一支持部と、第一支持部に支持された基板に対して、
基板の背面に対向して治具基板を支持する第二支持部
と、第一支持部によって基板が支持され、かつ第二支持
部に治具基板が支持された状態で、バックアップピンを
所定位置に配置する孔が選択されて、該孔にバックアッ
プピンが挿通された際に、バックアップピンを治具基板
に仮固定する仮固定手段とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板を背面から支
持するバックアップピンを、該バックアップピンが配設
されるバックアッププレートに位置決めするバックアッ
プピン位置決め治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、基板上に電子部品等を装着す
るための電子部品装着装置が知られており、この電子部
品装着装置は、基板を所定の位置に搬送するための基板
搬送装置を備えている。ここで、基板搬送装置におい
て、基板を固定するための機構について図１０〜図１２
を用いて説明する。なお、上下方向とは基板搬送面に対
して直交する方向を指し、左右方向とは基板搬送面に対
して平行な平面内で、基板搬送方向に直交する方向を指
し、前後方向とは基板搬送方向を指す。

【０００３】このような基板搬送装置１００には、図１
０および図１１に示すように、基板を搬送するために、
搬送経路の左右両側に配設される搬送レール１０１、ベ
ルトコンベヤ１０２等が備えられている。また、基板搬
送装置１００において基板１０５に電子部品を装着する
位置には、アクチエータ１０６の動作に基づいて上下動
するバックアッププレート１０３と、このバックアップ
プレート１０３から上方に延出するバックアップピン１
０４とが配設されている。そして、図１２に示すよう
に、基板搬送装置１００によって、基板１０５が電子部
品装着位置に搬送された際には、アクチエータ１０６を
動作させて、バックアッププレート１０３を上昇させる
ことで、バックアップピン１０４が基板１０５を下から
持ち上げる。このとき、基板１０５の両端部は、搬送レ
ール１０１に備えられたアッパーガイド１０７によっ
て、上方への移動を規制されている。つまり、基板１０
５は、バックアップピン１０４とアッパーガイド１０７
とによって挟み込まれ固定された状態となる。この状態
のときに、電子部品を吸着したノズル１０９によって、
基板１０５上に電子部品が装着される。

【０００４】このように、バックアップピン１０４は、
基板１０５を裏側から支持することで、基板１０５に電
子部品を装着する際に生じる、基板１０５の撓みを防止
するものである。このバックアップピン１０４は、基板
１０５の形状や厚みなどに適するように、バックアップ
プレート１０３に配置されなければならない。特に、基
板１０５の背面側に電子部品１０８が先付けされた状態
で、基板１０５の表面に電子部品を装着する場合におい
ては、バックアップピン１０４と電子部品１０８とが接
触しないように配置することで、バックアップピン１０
４が電子部品１０８を押圧し、破壊することを防止しな
ければならない。このため、従来の電子部品装着装置で
は、基板１０５の段取り替え（製造すべき基板の変更）
の際に多数のバックアップピン１０４の取り付け、取り
外しを行い、新たな基板１０５に対し適切な配置になる
ように並び替えている。

【０００５】しかしながら、電子部品装着位置に基板１
０５が搬送された際には、搬送レール１０１が左右方向
に設けられているので、この電子部品装着位置で作業者
が基板１０５の背面側を覗くことは非常に困難であり、
バックアップピン１０４の位置決めは、非常に時間のか
かる作業となっている。

【０００６】近年、バックアップピン１０４の位置決め
を効率よく行うために、基板搬送装置から取り外された
バックアッププレートに対して、バックアップピンの位
置決め、および取り付け作業を行うバックアップピン位
置決め治具が開発されている。つまり、作業性に問題の
ない空間でバックアップピンの位置決め、および取り付
け作業を行うことができ、作業効率を向上させることが
できる。さらに、バックアッププレート自体に、バック
アップピンの位置決めを補助する構成を設けることでよ
り効率的に位置決め作業を行うことができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなバックアップピン位置決め治具を用いる場合、各
基板搬送装置に対して、バックアッププレートを着脱自
在にする構成や、バックアッププレート自体にバックア
ップピンの位置決めを補助する構成を備える必要があ
り、基板搬送装置自体の製造コストが増加してしまう。

【０００８】本発明の課題は、コストを抑えつつも、装
置外で予めバックアッププレートに対するバックアップ
ピンの位置決めを行うことができるバックアップピン位
置決め治具を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば、図１および図５に示すように、電子部品を基板
に実装する際に前記基板を搬送する基板搬送装置におい
て、前記基板を背面から支持するバックアップピン１０
を、該バックアップピンを支持するバックアッププレー
ト２０に位置決めするためのバックアップピン位置決め
治具１であって、前記バックアップピンを挿通するため
の多数の孔５ａを有し、該孔によって前記バックアップ
ピンの位置決めを行う治具基板５と、電子部品が装着さ
れる基板を支持する第一支持部（基板支持部３）と、前
記第一支持部に支持された基板に対して、前記治具基板
が、前記基板搬送装置で電子部品が装着されるときの基
板および該基板を支持する前記バックアップピンと同様
な位置関係に前記バックアップピンを配置可能となるよ
うに、前記基板の背面に対向して前記治具基板を支持す
る第二支持部（治具基板支持部２）と、前記第一支持部
によって前記基板が支持され、かつ前記第二支持部に前
記治具基板が支持された状態で、多数の前記孔の中から
前記バックアップピンを所定位置に配置する前記孔が選
択されて、該孔にバックアップピンが挿通された際に、
前記バックアップピンを前記治具基板に仮固定する仮固
定手段（仮固定部９ｂ）とを備え、前記治具基板は、前
記バックアップピンが前記仮固定手段によって固定され
た状態で、前記バックアッププレートと対向された後
に、前記仮固定手段による前記バックアップピンの固定
が解除されることで、前記バックアップピンを前記バッ
クアッププレートに対して位置決めすることを特徴とし
ている。

【００１０】請求項１記載の発明によれば、仮固定手段
によってバックアップピンが固定された状態で治具基板
が、バックアッププレートと対向された後に、仮固定手
段によるバックアップピンの固定が解除されることで、
バックアップピンをバックアッププレートに対して位置
決めするので、バックアッププレートを基板搬送装置か
ら取り外すことなく、バックアップピンの位置を決定す
ることができる。このため、バックアッププレートを着
脱自在にしたり、バックアッププレート自体に、バック
アップピンの位置決めを補助する機能を備えたりしなく
とも、バックアップピンの位置決めは可能となる。した
がって、基板搬送装置自体のコストを抑えつつも、バッ
クアップピンをバックアッププレートに容易に位置決め
することができる。

【００１１】また、第一支持部と第二支持部とにより、
基板の背面に対向して治具基板が配置されるので、基板
の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きが
ある場合に、それらを容易に避けながらバックアップピ
ンを位置決めすることができる。また、治具基板や仮固
定手段は複数の基板搬送装置に共有させることも可能で
あるので、治具管理が容易となる。

【００１２】請求項２記載の発明は、例えば、図３に示
すように、電子部品を基板に実装する際に前記基板を搬
送する基板搬送装置において、前記基板を背面から支持
するバックアップピンを、該バックアップピンを支持す
るバックアッププレートに位置決めするためのバックア
ップピン位置決め治具であって、前記バックアップピン
を挿通するための多数の孔を有し、該孔によって前記バ
ックアップピンの位置決めを行う治具基板と、電子部品
が装着される基板を支持する第一支持部と、前記第一支
持部に支持された基板に対して、前記治具基板が、前記
基板搬送装置で電子部品が装着されるときの基板および
該基板を支持する前記バックアップピンと同様な位置関
係に前記バックアップピンを配置可能となるように、前
記基板の背面に対向して前記治具基板を支持する第二支
持部と、前記第一支持部によって前記基板が支持され、
かつ前記第二支持部に前記治具基板が支持された状態
で、多数の前記孔の中から前記バックアップピンを所定
位置に配置する前記孔が選択された際に、前記孔の目印
となるマーキング手段（マーキング部９ａ）とを備え、
前記治具基板は、前記バックアッププレートと対向した
状態で、前記マーキング手段を目印とする前記孔に前記
バックアップピンが挿通されて、前記バックアップピン
を前記バックアッププレートに対して位置決めすること
を特徴としている。

【００１３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同等の効果を得ることができる。また、マー
キング手段は、複数の基板搬送装置に共有させることも
可能であるので、治具管理が容易となる。

【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１または２
に記載のバックアップピン位置決め治具において、前記
第一支持部は、前記第二支持部によって支持された前記
治具基板の下方に前記基板を支持することを特徴として
いる。

【００１５】請求項３記載の発明によれば、第一支持部
が、第二支持部によって支持された治具基板の下方に基
板を支持するので、基板搬送装置内での位置関係とは上
下逆に基板上にバックアップピンを配置することがで
き、下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板
の背面を見ることができる。これにより、より容易に基
板の背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決
めすることができる。

【００１６】請求項４記載の発明は、請求項１〜３のい
ずれかひとつに記載のバックアップピン位置決め治具に
おいて、前記治具基板は、透明もしくは半透明の部材に
より形成されていることを特徴としている。

【００１７】請求項４記載の発明によれば、治具基板
が、透明もしくは半透明の部材により形成されているの
で、治具基板と基板とが対向した状態にあるときでも、
治具基板を介して、基板の状態を目視することができ、
バックアップピンの取り付け位置を容易に特定すること
ができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図１〜図９の図面を参照しながら説明する。

【００１９】なお、本発明に係るバックアップピン位置
決め治具は、電子部品装着装置に備えられた基板搬送装
置に対してだけでなく、電子部品を基板に表面実装する
実装ラインに配置された、例えば、基板に半田ペースト
を印刷する装置や、基板上に電子部品を仮固定するため
に基板に接着剤を塗布する装置などの実装ライン用装置
に備わる基板搬送装置にも適用可能である。

【００２０】バックアップピン位置決め治具１は、図１
に示すように、バックアップピン１０の位置決めを行う
治具基板５と、底部を形成する基台４と、基台４上に立
設し、基板６を支持する基板支持部（第一支持部）３
と、基台４上で、基板支持部３の外側に立設し、治具基
板５を支持する治具基板支持部（第二支持部）２と、治
具基板５によって位置決めされた位置に対応させて、バ
ックアップピン１０をバックアッププレート２０（図
５）上に案内するバックアップピン案内部９（図５）と
を備えている。

【００２１】治具基板５は、図２に示すように、透明も
しくは半透明で、基板６とほぼ同形の方形状の板材から
形成されている。この治具基板５には、板材を貫通する
多数の孔５ａがマトリクス状に設けられている。

【００２２】基板支持部３は、図１に示すように、上部
に、基板６が嵌め込められて該基板６の移動を規制する
切欠３ａが設けられている。そして、この基板支持部３
には、電子部品が装着される面を下方に向けた状態で、
基板６が配置される。つまり、予め背面側に電子部品７
が装着されている場合は、この背面が上方に向けられた
状態で、基板６が配置されることとなる。なお、本実施
の形態では、基板支持部３の切欠３ａに基板６が嵌め込
まれる構成を例示しているが、基板支持部は、大きさお
よび形状の異なる基板であっても支持できるのが好まし
い。この場合、基板搬送装置で搬送される際の基準とな
る、基板の前縁および左右一方の側縁を基準として、基
板支持部は、基板の移動を規制する。このとき、基板の
後端および左右他方の側端は、大きさおよび形状によっ
て配置される位置が異なるので、基板支持部は、それに
対応して基板を支持する。

【００２３】治具基板支持部２は、上端が基板支持部３
の上端よりも上となるように、基台４から上方に向かっ
て断面逆Ｌ字状に延出している。この治具基板支持部２
の上部には、治具基板５が嵌め込められて該治具基板５
の移動を規制する切欠２ａが設けられている。そして、
治具基板支持部２は、基板支持部３によって支持された
基板６の上方で、該基板６と対向するように治具基板５
を支持する。つまり、この治具基板支持部２は、治具基
板５によって位置決めされたバックアップピン１０を、
基板搬送装置で電子部品が装着されるときの基板６およ
び該基板６を支持するバックアップピン１０と同様な位
置関係に配置できるように、治具基板５を、基板支持部
３によって支持された基板６に対して配置している。

【００２４】バックアップピン案内部９は、図５に示す
ように、バックアップピン１０とともに、治具基板５の
孔５ａに挿通され、該孔５ａの目印となるマーキング部
（マーキング手段）９ａと、該孔５ａにバックアップピ
ン１０を仮固定する仮固定部（仮固定手段）９ｂとを備
えている。

【００２５】マーキング部９ａは、バックアップピン１
０のロッド１２が挿通されるマーキングボルト１３と、
マーキングボルト１３が螺合されるマーキングナット１
４とから構成されている。

【００２６】マーキングボルト１３には、バックアップ
ピン１０のロッド１２が挿通される孔１３ｃが、上下方
向にわたって貫通されているとともに、マーキングボル
ト１３の先端部１３ｂには、ネジが切られている。そし
て、マーキングボルト１３の中部には、先方に向かって
細くなるテーパ１３ａが形成されている。

【００２７】マーキングナット１４には、マーキングボ
ルト１３が挿通される孔１４ｃが上下方向にわたって貫
通されている。このマーキングナット１４の孔１４ｃの
先端部１４ｂには、マーキングボルト１３の先端部１３
ｂが螺合するように、ネジが切られている。そして、こ
の孔１４ｃの内面には、後端から先端部１４ｂまで、先
方に向かって細くなるようにテーパ１４ａが形成されて
いる。また、マーキングナット１４は、治具基板５の孔
５ａに嵌合するように、一端部の外径が、治具基板５の
孔５ａの径とほぼ同等に設定されている。また、マーキ
ングナット１４の一端部には、マーキングナット１４の
下視図である図３（ｄ）に示すように、上下方向に沿っ
て切り欠かれたスリ割り１４ｄが、複数設けられてい
る。このスリ割り１４ｄによって、マーキングナット１
４の一端部が容易に広がるようになっている。また、マ
ーキングナット１４の他端部の外径は、治具基板５の孔
５ａの径よりも大きく設定されており、治具基板５の孔
５ａに嵌合した後に、マーキングナット１４が抜けるこ
とを防止している。

【００２８】仮固定部９ｂは、図５に示すように、バッ
クアップピン１０のロッド１２が挿通される仮固定ボル
ト１５と、仮固定ボルト１５が螺合される仮固定ナット
１６とから構成されている。

【００２９】仮固定ボルト１５には、バックアップピン
１０のロッド１２が挿通される孔１５ｃが、上下方向に
わたって貫通されている。そして、仮固定ボルト１５の
軸部１５ｂの側面には、ネジが切られているとともに、
先端部には先方に向かって細くなるテーパ１５ａが形成
されている。

【００３０】仮固定ナット１６には、仮固定ボルト１５
が挿通される孔１６ｃが上下方向にわたって貫通されて
いる。この仮固定ナット１６の孔１６ｃには、仮固定ボ
ルト１５の軸部１５ｂが螺合するように、ネジが切られ
ている。そして、この孔１６ｃの先端部には、先方に向
かって細くなるようにテーパ１６ａが形成されている。

【００３１】以下に、バックアップピン位置決め治具１
によるバックアップピン１０の位置決め手順について説
明する。

【００３２】まず、基板６を、電子部品が装着される面
を下方として、基板支持部３に嵌め込むとともに、治具
基板５を治具基板支持部２に嵌め込む。このとき、図３
（ａ）に示すように、基板６は治具基板５の下で、治具
基板５と対向した状態となる。

【００３３】そして、図１および図３（ｂ）に示すよう
に、マーキング部９ａにバックアップピン１０を挿通さ
せた状態で、両者を下方に向けて（矢印Ａ）、治具基板
５の孔５ａに挿通し、バックアップピン１０が基板６を
支持する位置を決定する。このとき、基板６の背面側に
装着された電子部品とバックアップピン１０とが接触し
ないように、バックアップピン１０を挿通する孔５ａを
決定する。つまり、基板支持部３によって基板６が支持
され、かつ治具基板支持部２に治具基板５が支持された
状態で、多数の孔５ａの中からバックアップピン１０を
所定位置に配置する孔５ａが選択される。

【００３４】なお、マーキング部９ａにバックアップピ
ン１０を挿通した状態でバックアップピン１０を挿通す
る孔５ａを決定しなくとも、例えば、目視により、バッ
クアップピン１０を挿通する孔５ａを決定し、該孔５ａ
にマーキング部９ａを嵌め込むようにしても良い。

【００３５】バックアップピン１０の位置が決定される
と、マーキングボルト１３をマーキングナット１４にね
じ込む。このとき、マーキングボルト１３のテーパ１３
ａが、マーキングナット１４のテーパ１４ａと接触して
いるので、マーキングボルト１３がねじ込まれるにつれ
て、マーキングボルト１３のテーパ１３ａが下方へと進
み、マーキングナット１４を押し広げて、マーキングナ
ット１４を治具基板５に固定する。

【００３６】マーキング部９ａが治具基板５に固定され
ると、図４（ａ）に示すように、バックアップピン１０
をマーキング部９ａから抜き取る。以上の手順をバック
アッププレート２０上に配置される全てのバックアップ
ピン１０に対して行う。

【００３７】全てのバックアップピン１０の位置が決定
されると、治具基板５を治具基板支持部２から取り外
し、上下を反転させ、図４（ｂ）に示すように、再びマ
ーキング部９ａにバックアップピン１０を挿通させる。

【００３８】この状態で、仮固定部９ｂをマーキング部
９ａの先端部と接触するようにバックアップピン１０に
取り付ける。そして、仮固定ナット１６が上方へ向かっ
て移動するように、仮固定ナット１６をねじ込む。この
とき、仮固定ナット１６のテーパ１６ａが、仮固定ボル
ト１５のテーパ１５ａと接触しているので、仮固定ナッ
ト１６がねじ込まれるにつれて、仮固定ナット１６のテ
ーパ１６ａが上方へと進む。これに伴って仮固定ボルト
１５は押し縮められ、バックアップピン１０に締め付け
られて固定される。このような状態になると、バックア
ップピン１０が落下しようとしても、仮固定部９ｂがマ
ーキング部９ａと接触し、下方への移動が規制されるた
め、バックアップピン１０は、治具基板５に固定され
る。

【００３９】全てのバックアップピン１０を、治具基板
５に固定すると、その状態のままで、治具基板５を基板
搬送装置の基板搭載位置に設置し、バックアップピン１
０を支持するバックアッププレート２０と対向させる。
そして、バックアッププレート２０を、図５（ａ）に示
すように、矢印Ｂに沿って上昇させて、バックアップピ
ン１０との距離を近づける。

【００４０】そして、仮固定部９ｂの仮固定ナット１６
を緩ませると、仮固定ボルト１５によるバックアップピ
ン１０の固定は解除される。この解除に伴って、バック
アップピン１０は、固定されていた治具基板５の孔５ａ
から落下（矢印Ｃ）し、バックアッププレート２０上の
位置決めされた位置に配置される。このとき、バックア
ッププレート２０は、鉄系の金属により形成されるとと
もに、バックアップピン１０の底部１１には、磁石が設
けられているので、磁石の磁力によって、バックアップ
ピン１０をバックアッププレート２０に容易に取り付け
ることが可能となっている。

【００４１】全てのバックアップピン１０をバックアッ
ププレート２０上に取り付けた時点で、バックアッププ
レート２０を待機位置にまで降下（矢印Ｄ）させて、治
具基板５を基板搬送装置から取り外せば、バックアップ
ピン１０の位置決めおよび取り付けは完了する。

【００４２】以上のように、この実施の形態のバックア
ップピン位置決め治具１によれば、仮固定部９ｂによっ
てバックアップピン１０が固定された状態で治具基板５
が、バックアッププレート２０と対向された後に、仮固
定部９ｂによるバックアップピン１０の固定が解除され
ることで、バックアップピン１０をバックアッププレー
ト２０に対して位置決めするので、バックアッププレー
ト２０を基板搬送装置から取り外すことなく、バックア
ップピン１０の位置を決定することができる。このた
め、バックアッププレート２０を着脱自在にしたり、バ
ックアッププレート２０自体に、バックアップピン１０
の位置決めを補助する機能を備えたりしなくとも、バッ
クアップピン１０の位置決めは可能となる。したがっ
て、基板搬送装置自体のコストを抑えつつも、バックア
ップピン１０をバックアッププレート２０に容易に位置
決めすることができる。

【００４３】また、基板支持部３と治具基板支持部２と
により、基板６の背面に対向して治具基板５が配置され
るので、基板６の背面に電子部品７がある場合や、基板
６に孔や切り欠きがある場合に、それらを容易に避けな
がらバックアップピンを位置決めすることができる。ま
た、治具基板５やマーキング部９ａおよび仮固定部９ｂ
は、複数の基板搬送装置に共有させることも可能である
ので、治具管理が容易となる。

【００４４】また、基板支持部３が、治具基板支持部２
によって支持された治具基板５の下方で基板６を支持す
るので、基板搬送装置内での位置関係と上下は逆に基板
６上にバックアップピン１０を配置することができ、下
から基板６背面をのぞき込まなくとも、上から基板６の
背面を見ることができる。これにより、より容易に基板
６の背面の電子部品７を避けてバックアップピン１０を
位置決めすることができる。

【００４５】さらに、治具基板５が、透明もしくは半透
明の部材により形成されているので、治具基板５と基板
６とが対向した状態にあるときでも、治具基板５を介し
て、基板６の状態を目視することができ、バックアップ
ピン１０の取り付け位置を容易に特定することができ
る。

【００４６】なお、本実施の形態では、バックアップピ
ン位置決め治具１が、マーキング部９ａおよび仮固定部
９ｂを備え、このマーキング部９ａおよび仮固定部９ｂ
の両者によってバックアップピン１０の位置決めを行う
構成であるが、マーキング部もしくは仮固定部のいずれ
かひとつによって、バックアップピン１０の位置決めを
行う構成でも良い。つまり、バックアップピン位置決め
治具が、マーキング部および仮固定部の両者を備えてい
なくとも、いずれかひとつを備えていてもバックアップ
ピンの位置決めが可能である。

【００４７】また、以下にマーキング部および仮固定部
の変形例について、具体例を挙げて説明する。

【００４８】［具体例１］本実施の形態では、マーキン
グ部９ａおよび仮固定部９ｂは、ネジの螺合を利用し
て、治具基板５およびバックアップピン１０にそれぞれ
固定される構成であったが、この具体例１では、磁力を
利用して、各部を固定する例について説明する。

【００４９】具体的には、図６に示すように、マーキン
グ部１７は、磁石などの磁力を有する材料により形成さ
れている。このマーキング部１７は、治具基板５の孔５
ａに嵌合するように、一端部の外径が、治具基板５の孔
５ａの径とほぼ同等に設定されている。また、マーキン
グ部１７の他端部の外径は、治具基板５の孔５ａの径よ
りも大きく設定されており、治具基板５の孔５ａに嵌合
した後に、マーキング部１７が抜けることを防止してい
る。さらに、治具基板５は、鉄系の金属で形成されてい
る。つまり、バックアップピン１０の位置が決定される
と、マーキング部１７は、決定された治具基板５の孔５
ａに挿通される。この際、マーキング部１７の磁力によ
って、マーキング部１７は、治具基板５に固定される。
なお、バックアップピン１０が、治具基板５と同様に鉄
系の金属から形成されていれば、マーキング部１７は、
バックアップピン１０を固定することも可能となる。す
なわち、マーキング部１７が仮固定手段の機能をも備え
ることができる。

【００５０】［具体例２］この具体例２では、弾性体の
弾性変形を利用して、各部を固定する例について説明す
る。

【００５１】具体的には、図７に示すように、マーキン
グ部１８は、弾性体（例えば、ゴム、高分子材料など）
により形成されている。このマーキング部１８は、一端
部の外径がマーキング部１８の抜け落ちを防止するため
に、治具基板５の孔５ａの径よりも大きくなるように設
定されている。そして、マーキング部１８は、一端部か
ら他端部に向かって先細るようにテーパ１８ｂが形成さ
れている。このテーパ１８ｂによって、マーキング部１
８の他端部の外径は、治具基板５の孔５ａの径よりも小
さく設定されているが、一端部に向かうにつれ徐々に外
径が大きくなり、マーキング部１８の中程より一端部側
では、治具基板５の孔５ａの径よりも大きく設定されて
いる。つまり、バックアップピン１０の位置が決定され
ると、マーキング部１８を、決定された治具基板５の孔
５ａに押し込むと、マーキング部１８は弾性変形して孔
５ａに挿通される。このとき、マーキング部１８は弾性
復帰力によって治具基板５に固定される。

【００５２】また、バックアップピン１０ａのロッド１
２ａは、底部１１ａ付近の径がマーキング部１８の孔１
８ｃの径よりも大きくなるように、底部１１ａ付近のロ
ッド１２ａには、下方に向かって先細るテーパ１２ｂが
設けられている。すなわちマーキング部１８にバックア
ップピン１０ａを挿通する際には、ロッド１２ａのテー
パ１２ｂを押し込めば、マーキング部１８は弾性変形し
て、マーキング部１８の孔１８ｃに挿通される。このと
き、バックアップピン１０ａは、マーキング部１８の弾
性復帰力によって治具基板５に固定される。

【００５３】［具体例３］この具体例３では、本実施の
形態同様ネジの螺合を利用して、各部を固定する変形例
について説明する。

【００５４】具体的には、図９（ａ）に示すように、治
具基板５Ａには、治具基板５の孔５ａに代えて、ネジ孔
５ｂが設けられている。そして、マーキング部１９は、
このネジ孔５ｂに対応するように、ネジ１９ｂが切られ
たボルトである。つまり、バックアップピン１０が挿通
されるネジ孔５ｂが決定すると、該ネジ孔５ｂにマーキ
ング部１９がねじ込まれる。また、バックアップピン１
０ｂの底部１１ｂ付近のロッド１２ｃには、ネジの切ら
れたネジ部１２ｄが設けられている。そして、マーキン
グ部１９の孔１９ｃの上部には、このネジ部１２ｄに対
応してネジが切られている。つまり、マーキング部１９
とバックアップピン１０ｂとを螺合することによって、
この両者を固定することができる。

【００５５】また、図９（ｂ）に示すように、治具基板
５Ｂのネジ孔５ｃをバックアップピン１０ｂのネジ部１
２ｄに対応させた大きさに設定すれば、マーキング部や
仮固定部を用いなくとも、治具基板５Ｂにバックアップ
ピン１０ｂを固定でき、位置決めすることができる。

【００５６】［具体例４］具体例４では、具体例３と同
様に、ネジの螺合を利用して各部を固定する変形例につ
いて説明する。

【００５７】具体的には、仮固定部２１は、図８（ａ）
（ｂ）に示すように、上面視略Ｕ字状に形成されて、バ
ックアップピン１０のロッド１２が挿通される孔２２
と、該孔２２の大きさを変更するためのスリット２３と
を有している。この仮固定部２１には、スリット２３を
挟んで対向する対向部２４、２５が備えられており、対
向部２４には貫通孔２６ａが設けられるとともに、対向
部２５にはネジ孔２６ｂが設けられている。この仮固定
部２１にバックアップピン１０のロッド１２が挿通され
た状態で、ネジ２７を仮固定部２１の貫通孔２６ａに通
してネジ孔２６ｂに螺合すると、図８（ｂ）に示すよう
に、対向部２４、２５の間隔、つまりスリット２３は狭
まる。これに伴って孔２２の内径は小さくなり、バック
アップピン１０のロッド１２を締め付けるので、仮固定
部２１をバックアップピン１０に固定することができ
る。

【００５８】また、マーキング部２８は、図８（ｃ）
（ｄ）に示すように、治具基板５の孔５ａに挿通される
断面略Ｃ字状の挿通部３１と、治具基板５の孔５ａから
抜け落ちることを防止する断面略Ｕ字状の防止部３２と
を有している。そして、マーキング部２８は、挿通部３
１と防止部３２が、互いの間隔３１ａ、３２ａを上下方
向に沿って連続させるように一体的に設けられていると
ともに、バックアップピン１０のロッド１２が挿通され
る孔２９が有されている。

【００５９】挿通部３１は、通常その外径が、治具基板
５の孔５ａの径よりも小さく設定されている。防止部３
２には、間隔３２ａを挟んで対向する対向部３４、３５
が備えられており、対向部３４には、ネジ孔３６が設け
られている。

【００６０】このマーキング部２８を、治具基板５の孔
５ａに挿通し、ネジ孔３６にネジ３７を螺合すると、ネ
ジ３７の先端部が対向部３５を押し、対向部３４、３５
の間隔３２ａを広げる。つまり、ネジ３７の螺合に基づ
いて、防止部３２の間隔３２ａが広がるとともに、挿通
部３１の間隔３１ａが広がって、挿通部３１の外径は、
治具基板５の孔５ａの内径を押し広げるように作用す
る。したがって、治具基板５の孔５ａにマーキング部２
８を固定することができる。

【００６１】なお、本発明は上記実施の形態に限らず適
宜変更可能であるのは勿論である。

【００６２】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、バックア
ッププレートを基板搬送装置から取り外すことなく、バ
ックアップピンの位置を決定することができる。このた
め、バックアッププレートを着脱自在にしたり、バック
アッププレート自体に、バックアップピンの位置決めを
補助する機能を備えたりしなくとも、バックアップピン
の位置決めは可能となる。したがって、基板搬送装置自
体のコストを抑えつつも、バックアップピンをバックア
ッププレートに容易に位置決めすることができる。基板
の背面に電子部品がある場合や、基板に孔や切り欠きが
ある場合に、それらを容易に避けながらバックアップピ
ンを位置決めすることができる。また、治具基板や仮固
定手段は複数の基板搬送装置に共有させることも可能で
あるので、治具管理が容易となる。

【００６３】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明と同等の効果を得ることができる。また、マー
キング手段は、複数の基板搬送装置に共有させることも
可能であるので、治具管理が容易となる。請求項３記載
の発明によれば、基板搬送装置内での位置関係とは上下
逆に基板上にバックアップピンを配置することができ、
下から基板背面をのぞき込まなくとも、上から基板の背
面を見ることができる。これにより、より容易に基板の
背面の電子部品を避けてバックアップピンを位置決めす
ることができる。請求項４記載の発明によれば、治具基
板と基板とが対向した状態にあるときでも、治具基板を
介して、基板の状態を目視することができ、バックアッ
プピンの取り付け位置を容易に特定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した実施の形態を示すためのもの
で、基板搬送装置に備わるバックアップピンの位置決め
を行うバックアップピン位置決め治具を表す正面図であ
る。

【図２】図１のバックアップピン位置決め治具に備わる
治具基板を表す斜視図である。

【図３】図２のバックアップピン位置決め治具によるバ
ックアップピンの位置決め手順を表す側断面図である。

【図４】図３のバックアップピンの位置決め手順の続き
を表す側断面図である。

【図５】図４のバックアップピンの位置決め手順の続き
を表す側断面図である。

【図６】図５の治具基板とバックアップピンとの接合方
法の変形例を表す側断面図である。

【図７】図３のマーキング部の変形例を表す側断面図で
ある。

【図８】図５のマーキング部および仮固定部の変形例を
表す斜視図である。

【図９】図５のマーキング部および仮固定部の変形例を
表す側断面図である。

【図１０】従来例の基板搬送装置におけるバックアップ
プレート、バックアップピンを説明するための斜視図で
ある。

【図１１】図１０の基板搬送装置を表す正面図である。

【図１２】図１１の基板搬送装置の電子部品装着時の状
態を表す正面図である。

【符号の説明】

１ バックアップピン位置決め治具 ２ 治具基板支持部（第二支持部） ３ 基板支持部（第一支持部） ５ 治具基板 ５ａ 孔 ６ 基板 ９ａ マーキング部（マーキング手段） ９ｂ 仮固定部（仮固定手段） １０ バックアップピン ２０ バックアッププレート

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を基板に実装する際に前記基板を
   搬送する基板搬送装置において、前記基板を背面から支
   持するバックアップピンを、該バックアップピンを支持
   するバックアッププレートに位置決めするためのバック
   アップピン位置決め治具であって、 前記バックアップピンを挿通するための多数の孔を有
   し、該孔によって前記バックアップピンの位置決めを行
   う治具基板と、 電子部品が装着される基板を支持する第一支持部と、 前記第一支持部に支持された基板に対して、前記治具基
   板が、前記基板搬送装置で電子部品が装着されるときの
   基板および該基板を支持する前記バックアップピンと同
   様な位置関係に前記バックアップピンを配置可能となる
   ように、前記基板の背面に対向して前記治具基板を支持
   する第二支持部と、 前記第一支持部によって前記基板が支持され、かつ前記
   第二支持部に前記治具基板が支持された状態で、多数の
   前記孔の中から前記バックアップピンを所定位置に配置
   する前記孔が選択されて、該孔にバックアップピンが挿
   通された際に、前記バックアップピンを前記治具基板に
   仮固定する仮固定手段とを備え、 前記治具基板は、前記バックアップピンが前記仮固定手
   段によって固定された状態で、前記バックアッププレー
   トと対向された後に、前記仮固定手段による前記バック
   アップピンの固定が解除されることで、前記バックアッ
   プピンを前記バックアッププレートに対して位置決めす
   ることを特徴とするバックアップピン位置決め治具。
2. 【請求項２】電子部品を基板に実装する際に前記基板を
   搬送する基板搬送装置において、前記基板を背面から支
   持するバックアップピンを、該バックアップピンを支持
   するバックアッププレートに位置決めするためのバック
   アップピン位置決め治具であって、 前記バックアップピンを挿通するための多数の孔を有
   し、該孔によって前記バックアップピンの位置決めを行
   う治具基板と、 電子部品が装着される基板を支持する第一支持部と、 前記第一支持部に支持された基板に対して、前記治具基
   板が、前記基板搬送装置で電子部品が装着されるときの
   基板および該基板を支持する前記バックアップピンと同
   様な位置関係に前記バックアップピンを配置可能となる
   ように、前記基板の背面に対向して前記治具基板を支持
   する第二支持部と、 前記第一支持部によって前記基板が支持され、かつ前記
   第二支持部に前記治具基板が支持された状態で、多数の
   前記孔の中から前記バックアップピンを所定位置に配置
   する前記孔が選択された際に、前記孔の目印となるマー
   キング手段とを備え、 前記治具基板は、前記バックアッププレートと対向した
   状態で、前記マーキング手段を目印とする前記孔に前記
   バックアップピンが挿通されて、前記バックアップピン
   を前記バックアッププレートに対して位置決めすること
   を特徴とするバックアップピン位置決め治具。
3. 【請求項３】請求項１または２に記載のバックアップピ
   ン位置決め治具において、 前記第一支持部は、前記第二支持部によって支持された
   前記治具基板の下方に前記基板を支持することを特徴と
   するバックアップピン位置決め治具。
4. 【請求項４】請求項１〜３のいずれかひとつに記載のバ
   ックアップピン位置決め治具において、 前記治具基板は、透明もしくは半透明の部材により形成
   されていることを特徴とするバックアップピン位置決め
   治具。