CN109514218B - 一种蜗杆装配检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种蜗杆装配检测装置，包括MUC、蜗杆传输线(1)、夹具、蜗杆装配机构(2)、蜗杆压装机构(3)、举升机构、夹紧导正装置(4)和图像获取装置；蜗杆传输线用于传送蜗杆；夹具用于夹持电机产品；蜗杆装配机构包括机械手，用于将蜗杆插入到电机产品的轴孔中；蜗杆压装机构用于将位于所述轴孔的蜗杆压紧到位；举升机构用于控制夹具升降；夹紧导正装置用于定位插装到轴孔中的蜗杆的上端；图像获取装置用于获取装配完成的蜗杆图像，图像获取装置设置在拍照工位；蜗杆传输线、夹具、蜗杆装配机构、蜗杆压装机构、举升机构、夹紧导正装置和图像获取装置均受控于MCU。该蜗杆装配检测装置集成度高，自动化程度高。

Description

一种蜗杆装配检测装置
技术领域
本发明涉及一种蜗杆装配检测装置。
背景技术
现在绝大多数产品装配车间蜗杆检测都是通过目测方式检测是否安装及是否为合格蜗杆，是否安装到位，完全是凭操作者经验，无法控制安装质量，因此，误差较大，而且检测人员劳动强度大，效率低。因此，有必要设计一种蜗杆装配检测装置。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种蜗杆装配检测装置，该蜗杆装配检测装置结构紧凑，易于实施，效率高，可靠性高。
发明的技术解决方案如下：
一种蜗杆装配检测装置,包括MUC、蜗杆传输线(1)、夹具、蜗杆装配机构(2)、蜗杆压装机构(3)、举升机构、夹紧导正装置(4)和图像获取装置；
蜗杆传输线用于传送蜗杆；
夹具用于夹持电机产品；
蜗杆装配机构包括机械手，用于将蜗杆插入到电机产品的轴孔中；
蜗杆压装机构用于将位于所述轴孔的蜗杆压紧到位；
举升机构用于控制夹具升降；
夹紧导正装置用于定位插装到轴孔中的蜗杆的上端；
图像获取装置用于获取装配完成的蜗杆图像，图像获取装置设置在拍照工位；
蜗杆传输线、夹具、蜗杆装配机构、蜗杆压装机构、举升机构、夹紧导正装置和图像获取装置均受控于MCU。
蜗杆传输线采用皮带传输线，多个蜗杆单列线性传输。
举升机构由2个气缸驱动。
蜗杆装配检测装置还包括第二传输线，用于将夹具、电机产品及蜗杆由压装工位传送到拍照工位以及传送到产品输出工位。
在拍照工位处设有用于检测夹具的光电感应器。
拍照工位处设有用于阻挡夹具的线体阻挡器，用于将夹具粗定位在拍照工位。
组合件定位机构处设有2块用于固定蜗杆上端的夹板；2块夹板合拢时，2块夹板之间形成一个容能容纳蜗杆上端的定位孔。2块夹板中，至少一块具有一个缺口，有可以是一块具有缺口，也可以是2块具有缺口，2块夹板合拢时，形成通孔用于定位蜗杆上端。
相机正对背景板设置，夹具被顶升后，电机产品位于相机与背景板之间，且电机产品位于相机的视场内。
MCU与上位机或服务器通信连接。
有益效果：
本发明的蜗杆装配检测装置，能检测安装蜗杆是否为合格蜗杆，蜗杆否安装到位的一种快捷检测方法，并将这一检测结果信息通过电气控制系统快速传送给产品质量控制中心。
整个系统结构紧凑，步骤设计科学合理，易于实施，采用自动化流水线方式并基于机器视觉实施检测，效率高，可靠性高，对安装质量实施监控，从而能最大限度地能保证蜗杆安装质量。
附图说明
图1为蜗杆装配检测装置的总体结构示意图；
图2为图1中A部分放大图；
图3为双气缸举升机构的结构示意图；
图4为夹紧导正装置的结构示意图；
图5为图像获取装置的结构示意图(立体图)；
图6为图像获取装置的结构示意图(主视图)。
标号说明：1-蜗杆传输线，2-蜗杆装配机构，3-蜗杆压装机构，4-夹紧导正装置，5-相机背板机构，6-组合件定位机构，7-气源，8-举升气缸，9-阀门，10-机架，11-相机，12-物料回收盒，13-蜗杆。41-相机，324-夹板，325-定位通孔。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明：
实施例1：如图1～6，一种蜗杆装配检测装置,包括MUC、蜗杆传输线1、夹具、蜗杆装配机构2、蜗杆压装机构3、举升机构、夹紧导正装置4和图像获取装置；
蜗杆传输线用于传送蜗杆；
夹具用于夹持电机产品；
蜗杆装配机构包括机械手，用于将蜗杆插入到电机产品的轴孔中；
蜗杆压装机构用于将位于所述轴孔的蜗杆压紧到位；
举升机构用于控制夹具升降；
夹紧导正装置用于定位插装到轴孔中的蜗杆的上端；
图像获取装置用于获取装配完成的蜗杆图像，图像获取装置设置在拍照工位；
蜗杆传输线、夹具、蜗杆装配机构、蜗杆压装机构、举升机构、夹紧导正装置和图像获取装置均受控于MCU。
蜗杆传输线采用皮带传输线，多个蜗杆单列线性传输。
举升机构由2个气缸驱动。
蜗杆装配检测装置还包括第二传输线，用于将夹具、电机产品及蜗杆由压装工位传送到拍照工位以及传送到产品输出工位。
在拍照工位处设有用于检测夹具的光电感应器。
拍照工位处设有用于阻挡夹具的线体阻挡器，用于将夹具粗定位在拍照工位。
组合件定位机构处设有2块用于固定蜗杆上端的夹板；2块夹板合拢时，2块夹板之间形成一个容能容纳蜗杆上端的定位孔。2块夹板中，至少一块具有一个缺口，有可以是一块具有缺口，也可以是2块具有缺口，2块夹板合拢时，形成通孔用于定位蜗杆上端。
相机正对背景板设置，夹具被顶升后，电机产品位于相机与背景板之间，且电机产品位于相机的视场内。
MCU与上位机或服务器通信连接。
一种用于蜗杆装配的检测方法,包括以下步骤：
步骤1：蜗杆输送；
将多个蜗杆单列线性置于皮带传输线上，通过皮带传输线传送蜗杆；
步骤2：装配步骤；
蜗杆传送到装配工位后，通过机械手将蜗杆竖向插入到由夹具夹持的电机产品的轴孔中；
步骤3：压装蜗杆；
夹具携带装入蜗杆的电机产品通过线体流入到蜗杆压装工位，采用蜗杆压装机构将蜗杆压装到位；
步骤4：举升及导正定位步骤；
将压装完成的蜗杆及电机产品由所述的夹具夹持一体传送到拍照工位后；顶升气缸启动，将夹具顶升；并由组合件定位机构将电机产品及蜗杆精确定位；
步骤5：获取图像；
拍照工位处设有背光板；采用相机对从电机产品中伸出的蜗杆进行拍照，获取图像；
步骤6：图像处理，判断蜗杆装配是否正确；
图像被传送到处理器进行处理，获取蜗杆的尺寸数据，尺寸数据包括直径和螺距数据，判断当前的蜗杆尺寸数据是否位于预设蜗杆型号的尺寸范围内。若位于预设尺寸范围内，则表明蜗杆型号正确，蜗杆安装正确；否则，认为蜗杆型号有误，安装错误。拍照完成后，举升装置下降复位。
步骤2中，机械手先将横置的蜗杆在竖直平面内旋转90度，使得横向的蜗杆变成竖向，然后再将竖向的蜗杆装配到电机产品的轴孔中。
拍照工位处设有用于检测夹具的光电感应器。
拍照工位处设有用于阻挡夹具的线体阻挡器，用于将夹具粗定位在拍照工位。
组合件定位机构处设有2块用于固定蜗杆上端的夹板；2块夹板合拢时，2块夹板之间形成一个容能容纳蜗杆上端的定位孔。
相机正对背景板设置，夹具被顶升后，电机产品位于相机与背景板之间，且电机产品位于相机的视场内。
步骤4中的举升由2个举升气缸驱动，更稳定，更平稳。
所述的用于蜗杆装配的检测方法还包括步骤7：拍照完成后，进入下一个工序，对下一个蜗杆进行检测；下一工序中，对于装配正确的蜗杆及电机产品被导引至合格品存放处，装配错误的蜗杆及电机产品被导引至不合格品存放处。
步骤6中，获取蜗杆的直径和螺距数据在上位机、工控机或服务器完成。
具体步骤如下：
1.待装配蜗杆通过皮带送料部件送到蜗杆装配部件,由机械手抓取蜗杆进行装配。
2.装配好蜗杆的产品通过线体自动流入到蜗杆压装工位将螺杆压装到位
3.产品继续沿线体自动向后工位移动，当流入到相机成相识别工位时，光电感应器先检测到产品安装夹具，并将这一信息传到电气控制系统，控制系统作出相应的指令，启动线体阻挡器，将产品粗定位在相机识别工位。
4.线体举升气缸伸出，将产品及夹具提升脱离线体皮带，同时夹紧导正装置夹爪气缸动作，将产品中的蜗杆精确定位。
5.成相识别系统启动，通过对蜗杆外型尺寸，螺旋方向，导程，.....等多种蜗杆参数进行识别，最终判别蜗杆是否为合格蜗杆。在后续工序采取相应的处理措施。

Claims (7)

1.一种蜗杆装配检测装置,其特征在于，包括MUC、蜗杆传输线（1）、夹具、蜗杆装配机构（2）、蜗杆压装机构（3）、举升机构、夹紧导正装置（4）和图像获取装置；
蜗杆传输线用于传送蜗杆；
夹具用于夹持电机产品；
蜗杆装配机构包括机械手，用于将蜗杆插入到电机产品的轴孔中；
蜗杆压装机构用于将位于所述轴孔的蜗杆压紧到位；
举升机构用于控制夹具升降；
夹紧导正装置用于定位插装到轴孔中的蜗杆的上端；
图像获取装置用于获取装配完成的蜗杆图像，图像获取装置设置在拍照工位；
蜗杆传输线、夹具、蜗杆装配机构、蜗杆压装机构、举升机构、夹紧导正装置和图像获取装置均受控于MCU；
其中，所述拍照工位处设有用于阻挡夹具的线体阻挡器，用于将夹具粗定位在拍照工位；
其中，还包括组合件定位机构，所述组合件定位机构处设有2块用于固定蜗杆上端的夹板；2块夹板合拢时，2块夹板之间形成一个容能容纳蜗杆上端的定位孔。
2.根据权利要求1所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，蜗杆传输线采用皮带传输线，多个蜗杆单列线性传输。
3.根据权利要求1所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，举升机构由2个气缸驱动。
4.根据权利要求1所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，还包括第二传输线，用于将夹具、电机产品及蜗杆由压装工位传送到拍照工位以及传送到产品输出工位。
5.根据权利要求1所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，在拍照工位处设有用于检测夹具的光电感应器。
6.根据权利要求1所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，相机正对背景板设置，夹具被顶升后，电机产品位于相机与背景板之间 ，且电机产品位于相机的视场内。
7.根据权利要求1-6任一项所述的蜗杆装配检测装置,其特征在于，MCU与上位机或服务器通信连接。
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