CN113391194A - 印制电路板测试方法及其装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印制电路板测试方法及其装置，装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和第一驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件和第二驱动件，控制器与检测件、校对件、第一驱动件和第二驱动件连接。方法包括：获取校对件采集到的包括校对件与印制电路板的位置关系的第一数据；获取包括校对件与检测件的位置关系的第二数据；根据第一数据和第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至对准检测件；控制第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，以得到印制电路板的插损值。该方法对印制电路板进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本，符合人工智能的发展趋势。

Description

印制电路板测试方法及其装置

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，尤其涉及一种印制电路板测试方法及其装置。

背景技术

随着目前5G（The 5th generation，第五代移动通信）的发展，高速串行信号速率也逐步提高。随着串行信号速率的提高，对链路损耗的要求也就越高。其中，PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）上的线路插损值是评价链路损耗的关键因素之一，插损值即插入损耗，是指信号传输装置产生的信号损耗。在相关技术中的印制电路板测试，通常是采用手动逐根检测的方式来对印制电路板进行测试，效率较低。

发明内容

以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。

本发明实施例的主要目的在于提出一种印制电路板测试方法及其装置，能够实现对PCB插损值的自动化测试，节约了人工成本，提高了工作效率。

第一方面，本发明实施例提供了一种印制电路板测试装置，所述装置包括:

底板，所述底板上设置有托盘和第一驱动件，所述托盘用于放置印制电路板，所述第一驱动件用于驱动所述托盘在所述底板上沿水平方向移动；

支撑机构，所述支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，所述检测件用于对所述印制电路板进行测试，所述校对件用于校正所述托盘的位置，所述第二驱动件用于驱动所述检测件沿垂直方向移动；

控制器，分别与所述检测件、所述校对件、所述第一驱动件和所述第二驱动件连接，所述控制器用于根据所述校对件控制所述第一驱动件驱动所述托盘，以及控制所述第二驱动件驱动所述检测件对所述印制电路板进行测试，以使得所述控制器通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值。

第二方面，本发明实施例提供了一种印制电路板测试方法，应用于印制电路板测试装置，所述印制电路板测试装置包括底板、支撑机构和控制器，所述底板上设置有托盘和第一驱动件，所述支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，所述控制器分别与所述检测件、所述校对件、所述第一驱动件和所述第二驱动件连接；

所述方法包括：

获取所述校对件采集到的第一数据，所述第一数据包括所述校对件与所述印制电路板的位置关系；

获取第二数据，所述第二数据包括所述校对件与所述检测件的位置关系；

根据所述第一数据和所述第二数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至对准所述检测件；

控制所述第二驱动件驱动所述检测件对所述印制电路板进行测试，以通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值。

第三方面，本发明实施例提供了一种检测装置，包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序以及用于实现所述处理器和所述存储器之间的连接通信的数据总线，所述程序被所述处理器执行时实现如上述第二方面所述的印制电路板测试方法。

第四方面，本发明提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有一个或者多个程序，所述一个或者多个程序可被一个或者多个处理器执行，以实现上述第二方面所述的印制电路板测试方法。

本发明实施例包括：印制电路板测试方法应用于印制电路板测试装置，印制电路板测试装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和第一驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，控制器分别与检测件、校对件、第一驱动件和第二驱动件连接。首先，控制器获取第二数据和校对件采集到的第一数据，其中，第一数据包括校对件与印制电路板的位置关系，第二数据包括校对件与检测件的位置关系。控制器根据第一数据和第二数据控制第一驱动件驱动托盘，使托盘移动至检测件的下方，控制器再控制第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，以通过检测件得到印制电路板的插损值。基于此，能够自动对托盘上的印制电路板进行定位检测，从而得出印制电路板的插损值。相比于现有的测试方法，本发明通过校对件来校对托盘的位置，并通过第一驱动件驱动托盘移动至合适的位置，再通过第二驱动件驱动检测件对托盘上的印制电路板进行检测，避免了需要人工逐根检测而导致的测试成本的提高。使用该方法，对印制电路板的进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的主视图；

图2是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的侧视图；

图3是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的俯视图；

图4是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的流程图；

图5是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图；

图6是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图；

图7是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图；

图8是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图；

图9是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，虽然在系统架构示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。

本发明提供了一种印制电路板测试方法及其装置，印制电路板测试装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和第一驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，控制器分别与检测件、校对件、第一驱动件和第二驱动件连接。通过获取用于指示校对件与印制电路板的位置关系的第一数据，和用于指示校对件与检测件的位置关系的第二数据，根据第一数据和第二数据调整托盘的位置，从而使得托盘上的印制电路板对准检测件，进而驱动检测件对印制电路板进行测试。因此，在使用上述印制电路板测试装置以及印制电路板测试方法对印制电路板进行检测，实现了印制电路板的自动化测试，在无人工操作的情况下，仍能够自动测量印制电路板的插损值，提高了工作效率，减少了测试成本。自动检测的方式免除了需要手动逐根对印制电路板进行测试的麻烦，且在测试过程中，数据能通过连接线零延时发送至控制器进行处理，以便控制器及时做出反应。根据校对件采集到的数据，控制器自动控制第一驱动件、第二驱动件以及检测件等零部件进行操作，最终得到印制电路板的插损值，体现了人工智能化，符合人工智能的发展趋势。

下面结合附图，对本发明实施例作进一步阐述。

如图1，图2和图3所示，图1是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的主视图，图2是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的侧视图，图3是本发明一实施例提供的印制电路板测试装置的俯视图。可以理解的是，印制电路板测试装置包括底板601、支撑机构202以及控制器。底板601上设置有托盘301和第一驱动件401，其中，托盘301用于放置印制电路板，第一驱动件401用于驱动托盘301在底板601上沿水平方向移动。支撑机构202上设置有检测件501、校对件101以及第二驱动件201，其中，检测件501用于对印制电路板进行测试，校对件101用于校正托盘301的位置，第二驱动件201用于驱动检测件501沿垂直方向移动。控制器分别与检测件501、校对件101、第一驱动件401以及第二驱动件201连接，控制器用于根据校对件101控制第一驱动件401来驱动托盘301，以及控制第二驱动件201来驱动检测件501对印制电路板进行测试，以使得控制器通过检测件501得到印制电路板的插损值。通过该印制电路板测试装置能够实现对印制电路板的自动化测试，避免了人工逐根测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率。同时，本发明提出的印制电路板测试装置能够24小时不间断地对印制电路板进行测试，一个操作员可同时负责多个印制电路板测试装置，极大地降低了测试成本。

可以理解的是，首先，校对件101获取校对件101与托盘301上的印制电路板的位置关系，控制器根据校对件101与托盘301上印制电路板的位置关系，控制第一驱动件401驱动托盘301沿水平方向移动，使得印制电路板能够移动至校对件101的下方。由于校对件101与检测件501均安装在支撑机构202上，校对件101与检测件501在水平方向上的位置关系固定，控制器能够根据校对件101与检测件501在水平方向上的位置关系控制第一驱动件401驱动托盘301，从而使得设置在托盘301上的印制电路板移动至检测件501的下方，从而通过控制第二驱动件201驱动检测件501对印制电路板进行测试，以使得控制器通过检测件501得到印制电路板的插损值。控制器能够根据接收到的数据，自动控制第一驱动件、第二驱动件以及检测件等零部件进行操作，最终得到印制电路板的插损值，体现了人工智能化，符合人工智能的发展趋势。

需要说明的是，以三维空间中包括X轴、Y轴、Z轴的坐标轴为例，本发明中提到的托盘301在底板601上沿水平方向的移动，指的是托盘301在X轴和Y轴所在的水平面上移动，其中，沿水平方向的移动可以是在X轴方向上的移动，也可以是在Y轴方向上的移动，还可以是托盘301在底板601上分别沿X轴方向和Y轴方向的多次移动的叠加结果，也可以是托盘301直接以直线移动的方式由初始位置移动至目标位置，只需能够实现托盘301的位置调整即可，本发明不对此作具体限定。

需要说明的是，校对件101可以采用包括但不限于摄像头，只要可以实现对托盘301位置的校正即可；检测件501可以采用包括但不限于测试探头，只要能够实现对印制电路板的性能参数检测即可；本发明不对校对件101与检测件501的选材作具体限定。

需要说明的是，第一驱动件401可以采用包括但不限于链条式马达，只要能够实现驱动托盘301沿水平方向移动即可；第二驱动件201可以采用包括但不限于气缸，只要能够实现驱动检测件501沿垂直方向移动即可；本发明不对第一驱动件401和第二驱动件201的选材作具体限定。

需要说明的是，校对件101通过印制电路板上的光学定位点实现对印制电路板的定位。托盘301上放置有多个待检测的印制电路板，通过第一驱动件401驱动托盘301移动至预设位置，校对件101捕捉第一个印制电路板上的光学定位点，控制器根据校对件101与光学定位点之间的位置关系，通过第一驱动件401驱动托盘301移动，从而使得该光学定位点与校对件101之间的距离达到预设的距离值。由于校对件101与检测件501均设置在支撑机构202上，校对件101与检测件501在水平方向上的位置关系固定。由此可以通过控制第一驱动件401驱动托盘301移动，从而将托盘301移动至对准检测件501，并使得印制电路板对准检测件501，再通过第二驱动件201驱动检测件501对印制电路板进行测试，从而获得印制电路板的插损值。

需要说明的是，当控制器控制第一驱动件401驱动托盘301移动，使得校对件101对准印制电路板上的光学定位点时，校对件101还会对印制电路板上的编码信息进行采集并将编码信息发送至控制器，以便在控制器通过检测件501对印制电路板进行测试并得到插损值后，能够将插损值与对应的印制电路板建立映射关系。需要说明的是，本实施例中提到的编码信息，包括但不限于有印制电路板的序列号或二维码信息。

需要说明的是，控制器可以采用包括但不限于网络分析仪和电脑等，只需能够实现根据校对件101控制第一驱动件401驱动托盘301，以及控制第二驱动件201驱动检测件501对印制电路板进行测试，以使得控制器通过检测件501得到印制电路板的插损值即可。

可以理解的是，在支撑机构202的两端设置有安装件，两个安装件由支撑机构202的两侧延伸至底板601上，安装件的一端与支撑机构202连接，另一端固定在底板601上。两侧的安装件之间设置有供托盘301移动的通道。在通过第一驱动件401控制托盘301移动时，能够在支撑机构202下方的通道中移动，从而调整托盘301的位置，以使得检测件501能够对印制电路板进行测试。

需要说明的是，支撑机构202可以通过安装件的方式与底板601连接，也可以在支撑机构202上方设置其他的固定结构来固定支撑机构202，例如采用悬吊式方法等。只需要实现固定支撑机构202与底板601之间的位置关系即可，本发明不对支撑机构202与底板601之间的连接关系作具体限定。因此，图1，图2和图3中所示的实施例并没有示出支撑机构202与底板601之间的连接关系。

需要说明的是，检测件501设置在支撑机构202的底部，且检测件501与校对件101均朝向底板601。当通过第一驱动件401驱动托盘301移动至支撑机构202下方时，校对件101能够直接获取到托盘301上印制电路板与校对件101之间的位置关系，从而使得控制器根据印制电路板与校对件101之间的位置关系来控制第一驱动件401驱动托盘301，将托盘301调整至合适位置以进行测试。

需要说明的是，支撑机构202上设置的检测件501为一个或多个。当印制电路板上只有一个被测点时，通过只需使用检测件501对该印制电路板进行一次测试；当印制电路板上由多个被测点时，可通过第一驱动件401驱动托盘301移动，以使单个检测件501对多个被测点轮流进行检测，或者使用多个检测件501同时对印制电路板上的多个被测点进行检测，本发明不对检测件501的数量作具体限制。

可以理解的是，支撑机构202上还设置有至少一个压力传感器，压力传感器用于检测检测件501与印制电路板之间的压力。当托盘301移动至对准检测件501，且检测件501已经对准待测试的印制电路板，控制器通过第二驱动件201驱动检测件501沿垂直方向移动，从而对印制电路板进行测试。具体的，通过检测件501与印制电路板抵接的方式，使得检测件501能够采集到印制电路板的性能参数。由于在检测件501与印制电路板抵接的过程中，两者之间的压力过大或者过小都会影响测试的结果，因此需要设置压力传感器来测量检测件501与印制电路板之间的压力值。通过第二驱动件201驱动检测件501沿垂直方向移动，以使得检测件501与印制电路板之间的压力值达到预设的压力值，从而对印制电路板进行测试，避免了检测件501与印制电路板之间压得太紧或未压到位而导致的测试误差。

可以理解的是，在印制电路板测试装置中设置有两个第二驱动件201，两个第二驱动件201分别驱动检测件501的两侧沿垂直方向移动，通过两个第二驱动件201的相互配合，能够平均施加在检测件501上的压力，使得检测件501与印制电路板完整接触，减少测试误差。

需要说明的是，在检测件501的周围均匀设置有多个压力传感器。多个压力传感器均匀设置在检测件501周围，在测量检测件501与印制电路板之间的压力值时能够更精确地检测出检测件501的不同位置与印制电路板之间的压力值，从而更合理地控制第二驱动件201驱动检测件501的移动，以使得控制器通过检测件501得到更准确的印制电路板的插损值。

需要说明的是，压力传感器可以采用包括但不限于弹簧压力传感器，只需要实现测量检测件501与印制电路板之间的压力值即可，例如电容式压力传感器等。本发明不对压力传感器的选型作具体限定。

可以理解的是，托盘301上设置有多个用于固定印制电路板的限位件。通过限位件能够将多个印制电路板嵌在托盘301上，从而对印制电路板进行测试。限位件可以采用包括但不限于定位销钉，只需能够实现对印制电路板的固定即可。

如图4所示，图4是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的流程图。可以理解的是，本发明提出了一种印制电路板测试方法，应用于印制电路板测试装置，印制电路板测试装置包括底板、支撑机构和控制器，底板上设置有托盘和第一驱动件，支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，控制器分别与检测件、校对件、第一驱动件和第二驱动件连接。该印制电路板测试方法包括但不限于有步骤S100、步骤S200、步骤S300以及步骤S400。

步骤S100，获取校对件采集到的第一数据，第一数据包括校对件与印制电路板的位置关系。

可以理解的是，校对件会不断地采集自身与托盘上的印制电路板之间的位置关系。在托盘尚未移动至校对件的检测视野内时，校对件会把未检测到印制电路板这个信息反馈至控制器，控制器通过第一驱动件驱动托盘继续移动，直至校对件检测到托盘上的印制电路板。在此之后，校对件通过印制电路板上的光学定位点实现对印制电路板的定位。托盘上放置有多个待检测的印制电路板，通过第一驱动件驱动托盘移动至预设位置，即驱动托盘移动至校对件能够检测到印制电路板的位置，校对件捕捉第一个印制电路板上的光学定位点，控制器根据校对件与光学定位点之间的位置关系，通过第一驱动件驱动托盘移动，从而使得该光学定位点与校对件之间的距离达到预设的距离值。

需要说明的是，校对件可以采用包括但不限于摄像头等。校对件能够实现对印制电路板的位置校准即可，本发明不对校对件的选型作具体限制。

步骤S200，获取第二数据，第二数据包括校对件与检测件的位置关系。

可以理解的是，由于校对件与检测件均安装在支撑机构上，校对件与检测件在水平方向上的位置关系是确定的。因此，控制器需要获取第二数据，并根据校对件与检测件之间的位置关系，通过第一驱动件驱动托盘移动，从而使得印制电路板对准检测件，以使得检测件能够对印制电路板进行测试。

需要说明的是，检测件可以采用包括但不限于测试探头等。检测件能够实现对印制电路板的测试，从而使控制器得到印制电路板的插损值即可，本发明不对检测件的选型作具体限制。

步骤S300，根据第一数据和第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至对准检测件。

可以理解的是，第一数据包括校对件与印制电路板的位置关系，第二数据包括校对件与检测件的位置关系。校对件会不断地获取当前的第一数据并将第一数据反馈至控制器，控制器根据校对件与印制电路板之间的位置关系，通过第一驱动件驱动托盘移动，直至托盘上的印制电路板出现在校对件的检测视野内。校对件对印制电路板上的光学定位点进行捕捉，控制器根据校对件与印制电路板上的光学定位点之间的位置关系，通过第一驱动件驱动托盘，不断地调整托盘的位置，从而使得校对件与光学定位点之间的实际距离值达到预设的距离值。在此之后，由于检测件与校对件在水平方向上的位置关系是固定的，因此控制器可以直接获取第二数据，并根据第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动，直至检测件能够对准印制电路板，即将托盘上的印制电路板移动至对准检测件，以使得检测件对印制电路板进行测试。

步骤S400，控制第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，以通过检测件得到印制电路板的插损值。

可以理解的是，在检测件对准印制电路板之后，控制器通过第二驱动件驱动检测件对印制电路板进行测试，从而通过检测件得到印制电路板的插损值。使用该方法，对印制电路板的进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本。自动检测的方式免除了需要手动逐根对印制电路板进行测试的麻烦，且在测试过程中，数据能通过连接线零延时发送至控制器进行处理，以便控制器及时做出反应。

需要说明的是，检测件设置在支撑机构的底部，且检测件与校对件均朝向底板。当通过第一驱动件驱动托盘移动至支撑机构下方时，校对件能够直接获取到托盘上印制电路板与校对件之间的位置关系，从而使得控制器根据印制电路板与校对件之间的位置关系来控制第一驱动件驱动托盘，将托盘调整至合适位置以进行测试。控制器能够根据接收到的数据，自动控制第一驱动件、第二驱动件以及检测件等零部件进行操作，最终得到印制电路板的插损值，体现了人工智能化，符合人工智能的发展趋势。

需要说明的是，印制电路板上会有一个或多个被测点，支撑机构上设置的检测件为一个或多个。当印制电路板上只有一个被测点时，通过只需使用检测件对该印制电路板进行一次测试；当印制电路板上由多个被测点时，可通过第一驱动件驱动托盘移动，以使单个检测件对多个被测点轮流进行检测，或者使用多个检测件同时对印制电路板上的多个被测点进行检测，本发明不对检测件的数量作具体限制。

如图5所示，图5是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。可以理解的是，图4所示实施例中的步骤S300，包括但不限于有步骤S310和步骤S320。

步骤S310，根据第一数据控制第一驱动件驱动托盘移动至校对件下方。

步骤S320，根据第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至对准检测件。

可以理解的是，在控制器获得第一数据和第二数据后，会根据第一数据和第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动，以使得检测件能够对托盘上的印制电路板进行测试。首先，控制器会根据第一数据控制第一驱动件驱动托盘，将托盘移动至校对件下方。具体的，校对件对印制电路板上的光学定位点进行捕捉，控制器根据校对件与印制电路板上的光学定位点之间的位置关系，通过第一驱动件驱动托盘，不断地调整托盘的位置，从而使得校对件与光学定位点之间的实际距离值达到预设的距离值。在此之后，控制器再根据第二数据控制第一驱动件驱动托盘，将托盘移动至对准检测件，即，使得检测件能够对准托盘上的印制电路板，从而通过检测件对印制电路板进行测试。本方法实现了对印制电路板的进行了自动化测试，解决了相关技术中手动测试导致的效率低下的问题，提高了测试效率，降低了测试成本。控制器能够根据接收到的数据，自动控制第一驱动件、第二驱动件以及检测件等零部件进行操作，最终得到印制电路板的插损值，体现了人工智能化，符合人工智能的发展趋势。

如图6所示，图6是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。可以理解的是，在图5所示的实施例中的步骤S310之后，还包括但不限于有步骤S330。

步骤S310，根据第一数据控制第一驱动件驱动托盘移动至校对件下方。

步骤S330，通过校对件获得印制电路板的编码信息。

可以理解的是，当控制器控制第一驱动件驱动托盘移动至校对件下方，使得校对件对准印制电路板上的光学定位点时，校对件还会对印制电路板上的编码信息进行采集并将编码信息发送至控制器，以便在控制器通过检测件对印制电路板进行测试并得到插损值后，能够将插损值与对应的印制电路板建立映射关系，从而更好地进行管理。

如图7所示，图7是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。可以理解的是，图4所示的实施例中的步骤S400，具体可以包括但不限于步骤S410。

步骤S410，控制第二驱动件驱动支撑机构下移至检测件与印制电路板抵接，以通过检测件得到印制电路板的插损值。

可以理解的是，检测件通过与印制电路板上的被测点抵接的方式，来对印制电路板进行测试。当检测件与印制电路板上的被测点抵接时，检测件能够检测到印制电路板的性能参数，并将性能参数反馈至控制器，控制器根据印制电路板的性能参数得到插损值。

如图8所示，图8是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。可以理解的是，图8所示的实施例中的步骤S410，包括但不限于有步骤S411、步骤S412、步骤S413以及步骤S414。

步骤S411，获取压力传感器采集到的压力值。

步骤S412，根据压力值控制支撑机构沿垂直方向移动。

步骤S413，当压力值达到预设阈值，获取来自检测件当前检测到的印制电路板的性能参数。

步骤S414，根据性能参数确定印制电路板的插损值。

可以理解的是，支撑机构上还设置有至少一个压力传感器，压力传感器用于检测检测件与印制电路板之间的压力。当托盘移动至对准检测件，且检测件已经对准待测试的印制电路板，控制器通过第二驱动件驱动检测件沿垂直方向移动，从而对印制电路板进行测试。具体的，通过检测件与印制电路板抵接的方式，使得检测件能够采集到印制电路板的性能参数，进而得到印制电路板的插损值。由于在检测件与印制电路板抵接的过程中，两者之间的压力过大或者过小都会影响测试的结果，因此需要设置压力传感器来不断测量检测件与印制电路板之间的压力值。因此，首先执行步骤S411，获取压力传感器采集到的压力值，再执行步骤S412，根据压力值通过第二驱动件驱动检测件沿垂直方向移动，再执行步骤S413，当检测件与印制电路板之间的压力值达到预设阈值后，控制检测件对印制电路板进行测试，即通过检测件测量印制电路板的性能参数，再执行步骤S414，控制器根据性能参数得到印制电路板的插损值，避免了检测件与印制电路板之间压得太紧或未压到位而导致的测试误差。

可以理解的是，在印制电路板测试装置中设置有两个第二驱动件，两个第二驱动件分别驱动检测件的两侧沿垂直方向移动，通过两个第二驱动件的相互配合，能够平均施加在检测件上的压力，使得检测件与印制电路板完整接触，减少测试误差。

需要说明的是，在检测件的周围均匀设置有多个压力传感器。多个压力传感器均匀设置在检测件周围，在测量检测件与印制电路板之间的压力值时能够更精确地检测出检测件的不同位置与印制电路板之间的压力值，从而更合理地控制第二驱动件驱动检测件的移动，以使得控制器通过检测件得到更准确的印制电路板的插损值。

如图9所示，图9是本发明一实施例提供的印制电路板测试方法的另一流程图。可以理解的是，图9所示的实施例包括但不限于有步骤S510、步骤S520、步骤S530、步骤S540、步骤S550、步骤S560以及步骤S570。

步骤S510，通过第一驱动件驱动托盘至预设位置，并通过校对件获得第一数据。

步骤S520，根据第一数据控制第一驱动件驱动托盘移动至校对件与印制电路板上的光学定位点之间的距离达到预设的距离值。

步骤S530，获取校对件采集到的印制电路板的编码信息。

步骤S540，获取第二数据，并根据第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至检测件下方。

步骤S550，控制第二驱动件驱动检测件沿垂直方向移动，同时获得来自压力传感器的压力值。

步骤S560，当压力值达到预设阈值，获得当前检测件测量到的性能参数。

步骤S570，根据性能参数确定印制电路板的插损值。

可以理解的是，在托盘上放置好印制电路板之后，首先执行步骤S510，通过第一驱动件驱动托盘至预设位置，并通过校对件获得第一数据，第一数据包括校对件与印制电路板的位置关系。然后执行步骤S520，根据第一数据控制第一驱动件驱动托盘移动，使托盘移动至校对件与印制电路板上的光学定位点之间的距离达到预设的距离值，再执行步骤S530，获取校对件采集到的印制电路板的编码信息，以便在控制器通过检测件对印制电路板进行测试并得到插损值后，能够将插损值与对应的印制电路板建立映射关系。接着执行步骤S540，获取第二数据，并根据第二数据控制第一驱动件驱动托盘移动至检测件下方。其中，第二数据包括校对件与检测件的位置关系。在检测件对准印制电路板之后，执行步骤S550，控制第二驱动件驱动检测件沿垂直方向移动，同时获得来自压力传感器的压力值。通过第二驱动件不断调节检测件的位置，以调节检测件与印制电路板之间的压力值。当压力值达到预设阈值后，执行步骤S560，获得当前检测件测量到的性能参数，最后执行步骤S570，根据性能参数确定印制电路板的插损值。本方法实现了印制电路板的自动化测试，在无人工操作的情况下，仍能够自动测量印制电路板的插损值，提高了工作效率，减少了测试成本。控制器能够根据接收到的数据，自动控制第一驱动件、第二驱动件以及检测件等零部件进行操作，最终得到印制电路板的插损值，体现了人工智能化，符合人工智能的发展趋势。

可以理解的是，同一印制电路板上可能有多个被测点，且相邻的被测点之间距离相等。在检测完当前被测点后，通过第二驱动件驱动检测件上移，再通过第一驱动件驱动托盘移动，使下一个被测点对准检测件，从而通过检测件对印制电路板上所有的被测点进行测试。

需要说明的是，当完成对当前印制电路板的测试之后，若托盘上还放置有未测试的印制电路板，则重复步骤S510至步骤S570，直至托盘上的所有印制电路板测试完成。在托盘上的印制电路板全部测试完成后，通过第一驱动件驱动托盘移出检测件下方，同时发出测试完成的提示消息，以便操作员对托盘上的印制电路板进行更换，进而开始新的一轮测试。

需要说明的是，在对印制电路板测试完成后，控制器会将测量到的插损值等数据发送至处理终端，处理终端对接收到的数据进行分析，同时进行去嵌处理，并保存分析程序和数据。自动检测的方式免除了需要手动逐根对印制电路板进行测试的麻烦，且在测试完成后，数据能通过连接线零延时发送至处理终端进行处理分析，方便快捷。

另外，本发明的另一个实施例还提供了一种检测装置，该检测装置包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序。

处理器和存储器可以通过数据总线或者其他方式连接。

存储器作为一种非暂态计算机可读存储介质，可用于存储非暂态软件程序以及非暂态性计算机可执行程序。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非暂态存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非暂态固态存储器件。在一些实施方式中，存储器可选包括相对于处理器远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至该处理器。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

实现上述实施例的印制电路板测试方法所需的非暂态软件程序以及指令存储在存储器中，当被处理器执行时，执行上述实施例中的印制电路板测试方法，例如，执行以上描述的图4中的方法步骤S100至S400、图5中的方法步骤S310至S320、图6中的方法步骤S310和步骤S330、图7中的方法步骤S410、图8中的方法步骤S411至S414以及图9中的方法步骤S510至S570。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

此外，本发明的一个实施例还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令被一个处理器或控制器执行，例如，被上述检测装置实施例中的一个处理器执行，可使得上述处理器执行上述实施例中的印制电路板测试方法，例如，执行以上描述的图4中的方法步骤S100至S400、图5中的方法步骤S310至S320、图6中的方法步骤S310和步骤S330、图7中的方法步骤S410、图8中的方法步骤S411至S414以及图9中的方法步骤S510至S570。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤或装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。

在硬件实施方式中，在以上描述中提及的功能模块/单元之间的划分不一定对应于物理组件的划分；例如，一个物理组件可以具有多个功能，或者一个功能或步骤可以由若干物理组件合作执行。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质（或非暂时性介质）和通信介质（或暂时性介质）。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息（诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据）的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘（DVD）或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

以上参照附图说明了本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。

Claims (12)

1.一种印制电路板测试装置，其特征在于，包括：

底板，所述底板上设置有托盘和第一驱动件，所述托盘用于放置印制电路板，所述第一驱动件用于驱动所述托盘在所述底板上沿水平方向移动；

支撑机构，所述支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，所述检测件用于对所述印制电路板进行测试，所述校对件用于校正所述托盘的位置，所述第二驱动件用于驱动所述检测件沿垂直方向移动；

控制器，分别与所述检测件、所述校对件、所述第一驱动件和所述第二驱动件连接，所述控制器用于根据所述校对件控制所述第一驱动件驱动所述托盘，以及控制所述第二驱动件驱动所述检测件对所述印制电路板进行测试，以使得所述控制器通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值。

2.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述支撑机构的两端均设置有安装件，所述安装件由所述支撑机构的两侧延伸至所述底板上，所述安装件固定在所述底板上，两侧的所述安装件之间设有供所述托盘通过的通道。

3.根据权利要求2所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述检测件设置在所述支撑机构的底部，所述检测件与所述校对件均朝向所述底板。

4.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述支撑机构上还设置有至少一个压力传感器，所述压力传感器用于检测所述检测件与所述印制电路板之间的压力。

5.根据权利要求1所述的印制电路板测试装置，其特征在于，所述托盘上设置有多个限位件，所述限位件用于固定多个所述印制电路板。

6.一种印制电路板测试方法，应用于印制电路板测试装置，所述印制电路板测试装置包括底板、支撑机构和控制器，所述底板上设置有托盘和第一驱动件，所述支撑机构上设置有检测件、校对件以及第二驱动件，所述控制器分别与所述检测件、所述校对件、所述第一驱动件和所述第二驱动件连接；

所述方法包括：

获取所述校对件采集到的第一数据，所述第一数据包括所述校对件与所述印制电路板的位置关系；

获取第二数据，所述第二数据包括所述校对件与所述检测件的位置关系；

根据所述第一数据和所述第二数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至对准所述检测件；

控制所述第二驱动件驱动所述检测件对所述印制电路板进行测试，以通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值。

7.根据权利要求6所述的印制电路板测试方法，其特征在于，所述根据所述第一数据和所述第二数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至对准所述检测件，包括：

根据所述第一数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至所述校对件下方；

根据所述第二数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至对准所述检测件。

8.根据权利要求7所述的印制电路板测试方法，其特征在于，在所述根据所述第一数据控制所述第一驱动件驱动所述托盘移动至所述校对件下方之后，还包括：

通过所述校对件获得所述印制电路板的编码信息。

9.根据权利要求6所述的印制电路板测试方法，其特征在于，所述控制所述第二驱动件驱动所述检测件对所述印制电路板进行测试，以通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值，包括：

控制所述第二驱动件驱动所述支撑机构下移至所述检测件与所述印制电路板抵接，以通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值。

10.根据权利要求9所述的印制电路板测试方法，其特征在于，所述支撑机构上还设置有压力传感器，所述压力传感器用于检测所述检测件与所述印制电路板之间的压力，所述控制所述第二驱动件驱动所述支撑机构下移至所述检测件与所述印制电路板抵接，以通过所述检测件得到所述印制电路板的插损值，包括：

获取所述压力传感器采集到的压力值；

根据所述压力值控制所述支撑机构沿垂直方向移动；

当所述压力值达到预设阈值，获取来自所述检测件当前检测到的所述印制电路板的性能参数；

根据所述性能参数确定所述印制电路板的插损值。

11.一种检测装置，其特征在于，包括存储器、处理器、存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序以及用于实现所述处理器和所述存储器之间的连接通信的数据总线，所述程序被所述处理器执行时实现如权利要求6至10任一项所述的印制电路板测试方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序，所述计算机可执行程序用于使计算机执行如权利要求6至10任意一项所述的印制电路板测试方法。

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