KR102150656B1 - 관리 시스템 - Google Patents

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KR102150656B1
KR102150656B1 KR1020130148474A KR20130148474A KR102150656B1 KR 102150656 B1 KR102150656 B1 KR 102150656B1 KR 1020130148474 A KR1020130148474 A KR 1020130148474A KR 20130148474 A KR20130148474 A KR 20130148474A KR 102150656 B1 KR102150656 B1 KR 102150656B1
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유타 치바
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쥬키 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 과제는, 생산된 기판을 보다 높은 정밀도로 알기 쉽게 관리할 수 있도록 하는 데 있다.
상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 관리 시스템은, 헤드 이동 기구에 의해 이동되는 적어도 1개의 헤드 본체와, 헤드 본체에 의한 기판의 반송 위치로 기판을 반송하는 기판 반송부와, 전자 부품을 공급하기 위한 부품 공급 유닛과, 헤드 본체 및 부품 공급 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 가지며, 전자 부품을 기판에 실장하는 복수의 전자 부품 실장 유닛과, 복수의 전자 부품 실장 유닛의 전자 부품 실장 동작의 이력을 기억하는 생산 이력 데이터베이스와, 화상을 표시시키는 표시부와, 특정 기판에 대해 실행된 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의한 전자 부품 실장 동작의 이력을 통합한 화상을 생성하여 상기 표시부에 표시시키는 제어부를 가진다.

Description

관리 시스템{MANAGEMENT SYSTEM}
본 발명은, 전자 부품 실장 장치에 의해 탑재한 부품의 이력(履歷)을 관리하는 관리 시스템에 관한 것이다.
기판상에 전자 부품을 탑재하는 전자 부품 실장 장치는, 노즐을 구비하는 헤드를 가지며, 상기 노즐로 전자 부품을 유지(保持)시켜 기판상에 탑재한다. 전자 부품 실장 장치는, 헤드의 노즐을 상하방향으로 이동시킴으로써, 전자 부품 공급 장치에 있는 부품을 흡착한다. 이후, 헤드를 기판의 표면에 평행한 방향으로 상대적으로 이동시켜, 흡착 중인 부품의 탑재 위치에 도착하면 헤드의 노즐을 상하방향으로 이동시켜 기판에 접근시킴으로써 흡착한 전자 부품을 기판상에 실장(實裝)한다.
전자 부품 실장 장치에 의해 기판에 전자 부품을 실장하는 경우, 해당 전자 부품 실장 장치 자체 또는 별개의 장치로, 기판에 적정하게 전자 부품이 실장되어 있는지를 검사하는 공정이 있다. 탑재한 전자 부품의 검사 방법으로서는, 예컨대, 특허문헌 1 내지 3에 기재된 방법이 있다. 특허문헌 1 내지 3에 기재된 방법에서는, 모두 전자 부품이 탑재된 상태의 기판을 촬영하고, 촬영에 의해 취득된 화상을 해석함으로써, 검사를 실시하고 있다.
일본 특허공개공보 제2005-93462호 일본 특허공개공보 제2001-24321호 일본 특허공개공보 제2006-84183호
특허문헌 1 내지 3에 기재된 방법에서는, 전자 부품의 탑재가 완료된 기판의 화상을 촬영하여, 그 화상을 해석에 이용하고 있다. 그러나, 촬영된 화상의 해석만으로는, 전자 부품의 탑재를 관리하기 위한 정보가 부족한 경우나 해석이 불충분한 경우가 있다.
본 발명은, 상기의 문제를 감안하여 이루어진 것으로서, 생산된 기판을 보다 높은 정밀도로 알기 쉽게 관리할 수 있는 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 과제를 해결하여, 목적을 달성하기 위해, 본 발명은, 전자 부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 적어도 1개의 헤드 본체와, 상기 헤드 본체를 이동시키는 헤드 이동 기구와, 상기 헤드 본체에 의해 전자 부품이 실장될 위치로 기판을 반송하는 기판 반송부와, 전자 부품을 유지 영역으로 공급하는 전자 부품 공급 장치를 적어도 1개 구비하는 부품 공급 유닛과, 상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 유지 영역 및 상기 기판의 상기 전자 부품의 탑재 영역을 촬영하는 카메라 유닛과, 상기 헤드 본체 및 상기 부품 공급 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 가지며, 전자 부품을 기판에 실장하는 복수의 전자 부품 실장 유닛과, 복수의 전자 부품 실장 유닛의 각각에 대해 설치되며, 상기 카메라 유닛이 촬영한 상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상을 기억하는 화상 보존부와, 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛의 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력을 기억하는 생산 이력 데이터베이스와, 상기 전자 부품 실장 유닛에 의한 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력과 상기 카메라 유닛이 촬영한 화상을 매핑(mapping, 대응지음(correspondence))하여 관리하는 제어부와, 상기 화상 및 상기 실장 동작에 관련된 정보 중 적어도 일방을 표시시키는 표시부를 가지며, 상기 제어부는, 특정한 상기 기판에 대해 실행된 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛에 의한 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력을 통합하여, 통합된 결과를 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제어부는, 상기 통합된 결과를, 화상으로서 상기 표시부에 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제어부는, 상기 통합된 결과를, 실장 정보로서 상기 표시부에 표시시키는 동시에, 상기 실장 정보에는 사용 노즐 정보를 포함하는 것이 바람직하다. 참고로, 여기서 말하는 사용 노즐 정보란, 전자 부품의 실장에 사용하는 노즐의 종류 등, 해당 노즐에 관한 정보이다.
또한, 상기 제어부는, 상기 통합된 결과를, 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛의 각각에 의해 상기 기판에 탑재된 상기 전자 부품의 탑재 위치를 나타내는 마크(標識)를 겹친 화상으로서 상기 표시부에 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 조작이 입력되는 조작부를 추가로 가지며, 상기 제어부는, 상기 기판에 탑재된 전자 부품을 지정하는 조작을 상기 조작부에서 검출한 경우, 생산 이력의 매핑에 근거하여 상기 지정된 전자 부품에 대응하는 실장 동작시의 화상을 특정하고, 특정된 화상을 복수의 상기 화상 보존부 중 어느 하나로부터 판독하여, 상기 표시부에 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 조작이 입력되는 조작부를 추가로 가지며, 상기 제어부는, 상기 기판에 탑재된 상기 전자 부품의 탑재 위치를 나타내는 마크를 지정하는 조작을 상기 조작부에서 검출한 경우, 생산 이력의 매핑에 근거하여 상기 지정된 전자 부품에 대응하는 실장 동작시의 상기 화상을 특정하고, 특정된 상기 화상을 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛에 있어서의 상기 화상 보존부 중 어느 하나로부터 판독하여, 상기 표시부에 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상은, 상기 전자 부품의 흡착 전의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 흡착 후의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 탑재 전의 상기 탑재 영역 및 상기 전자 부품의 탑재 후의 상기 탑재 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하는 화상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상은, 상기 전자 부품의 흡착 전의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 흡착 후의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 탑재 전의 상기 탑재 영역 및 상기 전자 부품의 탑재 후의 상기 탑재 영역의 모든 영역을 포함하는 화상인 것이 바람직하다.
본 발명은, 특정한 기판에 대해 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의해 행해진 실장 동작, 즉, 생산 이력을 통합하여 표시함으로써, 생산된 실제 제품의 생산 이력을 용이하게 확인할 수 있다. 또한, 각각의 전자 부품 실장 유닛에서의 생산 이력을 차례로 확인하지 않아도 되기 때문에, 확인에 따른 수고로움이 줄어든다. 이에 따라, 생산된 기판을 보다 높은 정밀도로 용이하게 관리할 수 있게 된다.
도 1은, 부품 실장 시스템의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 전자 부품 실장 장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 3은, 전자 부품 실장 장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 4는, 전자 부품 실장 장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 5는, 전자 부품 실장 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다.
도 6은, 전자 부품 실장 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다.
도 7A는, 카메라 유닛으로 촬영한 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 7B는, 카메라 유닛으로 촬영한 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 7C는, 카메라 유닛으로 촬영한 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 7D는, 카메라 유닛으로 촬영한 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 8은, 생산 관리 장치 및 전자 부품 실장 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이다.
도 9A는, 표시부에 표시하는 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 9B는, 표시부에 표시하는 화상의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 10A는, 기판과 탑재된 전자 부품 간의 관계의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 10B는, 기판과 탑재된 전자 부품 간의 관계의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 11은, 표시부에 표시시키는 화면의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 12는, 생산 관리 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다.
도 13은, 생산 관리 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다.
도 14는, 생산 관리 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 관리 시스템을 실시하기 위한 형태(이하, 실시형태라 함)에 대해 설명한다. 참고로, 하기의 실시형태에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다. 또한, 하기 실시형태에 있어서의 구성요소에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것, 이른바 균등의 범위인 것이 포함된다. 또한, 하기 실시형태에 개시된 구성요소는 적절히 조합하는 것이 가능하다.
이하에서는, 본 발명의 실시형태인 부품 실장 시스템에 대해, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1은, 부품 실장 시스템(1)의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 참고로, 도 1에 나타낸 부품 실장 시스템(1)은, 기판에 부품을 실장하는 동시에, 부품이 실장된 기판을 관리한다. 즉, 부품 실장 시스템(1)은, 본 발명에 따른 관리 시스템으로서 기능하는 동시에, 다른 복수의 기능을 가진다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 부품 실장 시스템(1)은, 기판 공급 장치(4)와, 기판 회수 장치(6)와, 기판 반송 장치(7)와, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와, 생산 관리 장치(100)를 가진다. 참고로, 기판 반송 장치(7)는, 기판 공급 장치(4)와 전자 부품 실장 장치(10)와의 사이, 전자 부품 실장 장치(10)와 전자 부품 실장 장치(10a)와의 사이, 전자 부품 실장 장치(10a)와 기판 회수 장치(6)와의 사이에 각각 배치되어, 기판을 일방의 장치로부터 타방의 장치로 반송한다.
기판 공급 장치(4)는, 전자 부품을 탑재하기 전의 기판을 보관하며, 생산 시에 보관하고 있던 기판을 공급한다. 전자 부품 실장 장치(10, 10a)는, 기판에 전자 부품을 실장하는 장치이다. 전자 부품 실장 장치(10, 10a)는, 생산 관리 장치(100)로부터 공급되는 생산 프로그램에 근거하여 동작을 실행한다. 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 구성에 대해서는, 후술한다. 기판 회수 장치(6)는, 전자 부품 실장 장치(10a)로부터 배출되어, 기판 반송 장치(7)에 의해 반송되는 기판을 회수하는 장치이다.
생산 관리 장치(100)는, 기판 공급 장치(4)와 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와 기판 회수 장치(6)와 각각 통신을 행함으로써, 정보를 송수신하여 각부(各部)의 동작을 관리한다. 생산 관리 장치(100)는, 부품 실장 시스템(1) 내에서 기판으로의 전자 부품의 실장 동작을 관리한다. 생산 관리 장치(100)는, 기판으로의 전자 부품의 실장 동작을 실행시키는 생산 프로그램을 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에 공급한다. 또한, 생산 관리 장치(100)는, 부품 실장 시스템(1)에서 생산한 기판의 각종 정보, 즉 생산 이력에 관련된다. 생산 관리 장치(100)의 구성에 대해서는 후술한다.
부품 실장 시스템(1)은, 이상과 같은 구성을 가지며, 생산이 개시되면, 기판 공급 장치(4)가 보관 중인 기판을 공급한다. 기판 공급 장치(4)로부터 공급된 기판은, 기판 반송 장치(7)에 의해 전자 부품 실장 장치(10)로 공급된다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 반송된 기판에 전자 부품을 실장하고, 실장이 완료된 기판을 배출한다. 전자 부품 실장 장치(10)로부터 배출된 기판은, 기판 반송 장치(7)에 의해 전자 부품 실장 장치(10a)로 반송된다. 전자 부품 실장 장치(10a)는, 반송된 기판에 전자 부품을 실장하고, 실장이 완료된 기판을 배출한다. 참고로, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)는, 생산 관리 장치(100)로부터 공급되는 생산 프로그램에 근거하여 처리를 실행한다. 전자 부품 실장 장치(10a)로부터 배출된 기판은, 기판 반송 장치(7)에 의해 기판 회수 장치(6)로 반송된다. 기판 회수 장치(6)는, 회수된 기판을 다음 공정으로 반송한다.
참고로, 본 실시형태의, 부품 실장 시스템(1)은, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)라는 2개의 전자 부품 실장 장치를 마련하였지만, 전자 부품 실장 장치는, 적어도 1개가 있으면 되며, 그 수는 한정되지 않는다. 또한, 부품 실장 시스템(1)은, 각부의 사이에서 기판의 전달이 가능하면 되며 기판 반송 장치(7)를 설치하지 않는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 부품 실장 시스템(1)은, 기판 공급 장치(4)와 기판 반송 장치(7)를 설치하지 않는 구성으로 할 수도 있다. 또한, 부품 실장 시스템(1)은, 기판의 반송방향에 있어서 전자 부품 실장 장치(10)의 상류에, 전자 부품의 실장 공정의 전(前)공정의 처리를 행하는 장치를 설치해도 되고, 기판의 반송방향에 있어서 전자 부품 실장 장치(10a)의 하류에, 전자 부품의 실장 공정의 후(後)공정의 처리를 행하는 장치, 예컨대 리플로우를 실행하는 장치를 배치해도 된다.
이하에서는, 본 발명에 따른 전자 부품 실장 장치의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 참고로, 본 실시형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다. 도 2는, 전자 부품 실장 장치의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다.
도 2에 나타낸 전자 부품 실장 장치(10)는, 기판(8) 상에 전자 부품을 탑재하는 장치이다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 제 1 유닛(11a)과, 제 2 유닛(11b)과, 기판 반송부(60)와, 제어 장치(62)와, 통신부(64)와, 표시부(66)와, 조작부(68)와, 기억부(69)를 가진다.
기판(8)은, 전자 부품을 탑재하는 부재이면 되며, 그 구성은 특별히 한정되지 않는다. 본 실시형태의 기판(8)은, 판 형상의 부재이며, 표면에 배선 패턴이 형성되어 있다. 기판(8)에 형성된 배선 패턴의 표면에는, 리플로우에 의해 판 형상 부재의 배선 패턴과 전자 부품을 접합하는 접합 부재인 땜납이 부착되어 있다.
제 1 유닛(11a)은, 기판에 전자 부품을 실장하는 기구이다. 제 2 유닛(11b)은, 기판에 전자 부품을 실장하는 기구이다. 여기서, 제 2 유닛(11b)은, 기판의 반송방향에 있어서, 제 1 유닛(11a)의 하류측이 된다. 따라서, 제 2 유닛(11b)은, 제 1 유닛(11a)이 전자 부품을 실장한 기판에 전자 부품을 실장한다. 제 1 유닛(11a) 및 제 2 유닛(11b)의 상세한 구성에 대해서는 후술한다.
기판 반송부(60)는, 기판(8)을 반송시키는 기구이며, 제 1 유닛(11a)과 제 2 유닛(11b) 사이에 배치되어 있다. 기판 반송부(60)는, 제 1 유닛(11a)으로부터 배출된 기판(8)을 제 2 유닛(11b)으로 반송한다.
제어 장치(62)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit : 중앙 연산 장치)이며, 조작부(68)에 입력된 조작에 근거하여, 각부의 동작을 제어한다. 또한, 제어 장치(62)는, 통신부(64)를 통해 생산 관리 장치(100)에 각종 정보, 예컨대 가공한 정보, 기억부(69)에 기억되어 있는 정보를 공급한다. 또한, 제어 장치(62)는, 생산 관리 장치(100)로부터 공급되는 생산 프로그램을 관리, 조정하여, 제 1 유닛(11a), 제 2 유닛(11b)의 전자 부품의 실장 동작을 제어한다.
통신부(64)는, 생산 관리 장치(100)와 정보의 송수신을 행하는 통신기기이다. 여기서, 통신부(64)는, 생산 관리 장치(100)와 유선의 통신회선으로 접속되어 있다.
표시부(66)는, 전자 부품 실장 장치(10)의 각부의 동작 상태, 설정 화면, 기억부(69)에 기억되어 있는 정보를 표시시키는 표시장치이다. 표시부(66)는, 제어 장치(62)의 제어에 근거하여, 화상을 표시시킨다.
조작부(68)는, 오퍼레이터(사용자)가 조작을 입력하는 입력장치이며, 입력된 조작을 조작 신호로서 제어 장치(62)에 보낸다. 조작부(68)로서는, 컨트롤러, 조작 패널, 스위치, 레버, 키보드, 마우스 등, 다양한 입력 디바이스를 이용할 수 있다. 또한, 표시부(66)와 조작부(68)는, 양자를 일체화시킨 터치 패널로 해도 된다.
기억부(69)는, 메모리 등의 1차 기억 장치(주(主) 기억 장치)나, 스토리지 등의 2차 기억 장치(보조 기억 장치)이며, RAM(Random Access Memory) 혹은 ROM(Read Only Memory) 혹은 반도체 기억 디바이스 또는 이것들을 조합한 것이다. 기억부(69)는, 전자 부품 실장 장치(10)의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터 프로그램이나, 각종 정보를 기억하고 있다. 참고로, 1차 기억 장치는, 기억부(69) 뿐만 아니라, 제어 장치(62)에도 구비되어 있어도 좋다. 또한, 기억부(69)는, 제 1 유닛(11a) 및 제 2 유닛(11b)에서 보존하는 화상 데이터의 백업을 기억하고 있어도 좋다.
제 1 유닛(11a)은, 기판 반송부(12)와, 부품 공급 유닛(14f, 14r)과, 헤드(15f, 15r)와, XY 이동 기구(16)와, 제 1 유닛 제어 장치(70a)와. 제 1 화상 보존부(72a)를 가진다. XY 이동 기구(16)는, X축 구동부(22r, 22f)와, Y축 구동부(24)를 구비한다. 제 2 유닛(11b)은, 기판 반송부(12)와, 부품 공급 유닛(14f, 14r)과, 헤드(15f, 15r)와, XY 이동 기구(16)와, 제 2 유닛 제어 장치(70b)와, 제 2 화상 보존부(72b)를 가진다. XY 이동 기구(16)는, X축 구동부(22r, 22f)와, Y축 구동부(24)를 구비한다. 참고로, 제 1 유닛(11a)과 제 2 유닛(11b)은, 배치 위치나, 탑재하는 전자 부품의 종류는 상이하지만, 기본적인 구성은 동일하다. 이하에서는, 대표로서 제 1 유닛(11a)에 대해 설명하며, 제 2 유닛(11b)에 대한 설명은 생략한다.
여기서, 본 실시형태의 제 1 유닛(11a)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판 반송부(12)와, 부품 공급 유닛(14f, 14r)과, 헤드(15f, 15r)와, X축 구동부(22f, 22r)를 구비한다. 이와 같이, 전자 부품 실장 장치(10)는, 일부의 구성을 2개씩 구비한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 부품 공급 유닛(14f)과, 헤드(15f)와, X축 구동부(22f)가 전자 부품 실장 장치(10)의 전방측에 배치되는 하나의 레인(모듈)이 된다. 본 실시형태에서는, 전방측의 레인(모듈)이 제 1 레인(제 1 모듈)이 되며, 제 1 부품 공급 유닛(14f), 제 1 헤드(15f), 제 1 X축 구동부(22f)로 이루어진다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 부품 공급 유닛(14r)과, 헤드(15r)와, X축 구동부(22r)가 전자 부품 실장 장치(10)의 후방측에 배치되는 하나의 레인(모듈)이 된다. 본 실시형태에서는, 후방측의 레인(모듈)이 제 2 레인(제 2 모듈)이 되며, 제 2 부품 공급 유닛(14r), 제 2 헤드(15r), 제 2 X축 구동부(22r)로 이루어진다. 도 2의 제 1 유닛(11a)에서는, 기판(8)이 기판 반송부(12)에 의해 반송되고 있다.
또한, 이하에서는, 2개의 부품 공급 유닛(14f, 14r)을 특별히 구별하지 않을 경우, 부품 공급 유닛(14)으로 한다. 또한, 2개의 헤드(15f, 15r)를 특별히 구별하지 않을 경우, 헤드(15)로 한다. 또한, 2개의 X축 구동부(22f, 22r)를 특별히 구별하지 않을 경우, X축 구동부(22)로 한다.
기판 반송부(12)는, 기판(8)을 도면 상 X축 방향으로 반송하는 반송 기구이다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)을 반송하고 있다. 기판 반송부(12)는, X축 방향으로 연장되어 있는 레일과, 기판(8)을 지지하며, 기판(8)을 레일을 따라 이동시키는 반송 기구를 가진다. 기판 반송부(12)는, 기판(8)의 탑재 대상면이 헤드(15)와 대면(對面)하는 방향이며, 기판(8)을 반송 기구에 의해, 레일을 따라, 기판(8)을 X축 방향으로 반송한다. 기판 반송부(12)는, 전자 부품 실장 장치(10)에 공급하는 기기로부터 공급된 기판(8)을, 레일 상의 소정 위치까지 반송한다. 소정 위치로 반송된 기판(8)은, 주지의 유지 기구에 의해 유지된다. 헤드(15)는, 상기 소정 위치에서 유지된 기판에 대해, 전자 부품을 기판(8)의 표면에 탑재한다. 기판 반송부(12)는, 상기 소정 위치까지 반송된 기판(8) 상에 전자 부품이 탑재되면, 기판(8)을, 다음 공정을 행할 장치로 반송한다. 참고로, 기판 반송부(12)의 반송 기구로서는, 다양한 구성을 이용할 수가 있다. 예컨대, 기판(8)의 반송방향을 따라 배치된 레일과 상기 레일을 따라 회전하는 엔드리스 벨트를 조합하고, 상기 엔드리스 벨트에 기판(8)을 탑재한 상태로 반송하는, 반송 기구를 일체로 한 벨트 방식의 반송 기구를 이용할 수 있다. 기판 반송부(12)는, 반송할 기판(8)의 크기에 따라, Y방향의 위치를 조정하는 위치 조정 기구를 구비하고 있어도 좋다.
전자 부품 실장 장치(10)는, 전방측에 부품 공급 유닛(14f)이 배치되고, 후방측에 부품 공급 유닛(14r)이 배치되어 있다. 전방측의 부품 공급 유닛(14f)은, 각각 기판(8) 상에 탑재할 전자 부품을 다수 유지시켜, 전방측의 헤드(15f)에 공급하는 것이 가능하다. 즉, 전방측의 헤드(15f)에 의해 유지(흡착 또는 파지) 가능한 상태로, 전자 부품을 유지 위치에 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비한다. 후방측의 부품 공급 유닛(14r)은, 각각 기판(8) 상에 탑재할 전자 부품을 다수 유지시켜, 후방측의 헤드(15r)에 공급하는 것이 가능하다. 즉, 후방측의 헤드(15r)에 의해 유지(흡착 또는 파지) 가능한 상태로, 전자 부품을 유지 위치에 공급하는 전자 부품 공급 장치를 구비한다. 본 실시형태의 부품 공급 유닛(14f, 14r)은, 동일한 구성이며, 복수의 전자 부품 공급 장치를 구비한다. 전자 부품 공급 장치는, 각각 헤드(15f, 15r)가 전자 부품을 유지시키는 유지 위치에 전자 부품을 공급한다. 이하에서는, 부품 공급 유닛(14)의 구성으로서 설명한다.
부품 공급 유닛(14)은, 복수의 전자 부품 공급 장치(이하에서는, 간단히 「부품 공급 장치」라고도 함)를 가진다. 복수의 부품 공급 장치는, 지지대(뱅크)에 유지된다. 또한, 지지대는, 부품 공급 장치의 다른 장치(예컨대, 계측 장치나 카메라 등)를 탑재할 수 있다.
또한, 부품 공급 유닛(14)에는, 전자 부품 유지 테이프(칩 부품 테이프)가 장착되어 있다. 상기 전자 부품 유지 테이프에는 탑재형 전자 부품이 수납되어 있다. 그리고, 전자 부품 공급 장치(28)는, 그 유지 위치(제 1 유지 위치)에 전자 부품을 공급한다. 공급된 전자 부품은, 헤드에 구비된 흡착 노즐 또는 파지 노즐에 의해, 테이프 본체로부터 벗겨진 채 유지된다.
전자 부품 공급 장치(28)는, 테이프에 기판 탑재할 칩형의 전자 부품을 붙여서 구성되는 전자 부품 유지 테이프를 사용하여 헤드(15)에 의해 전자 부품을 유지 영역(흡착 위치, 파지위치, 유지 위치)으로 공급한다.
각 부품 공급 장치(28)가 유지 위치에 공급한 전자 부품은, 헤드(15)에 의해 기판(8)에 실장된다. 참고로, 전자 부품 유지 테이프는, 테이프에 복수의 격납실(格納室)이 형성되어 있으며, 상기 격납실에 전자 부품이 격납되어 있다. 전자 부품 공급 장치(28)는, 전자 부품 유지 테이프를 유지시키며, 유지시키고 있는 전자 부품 유지 테이프를 이송하여, 격납실을 헤드(15)의 노즐에 의해 전자 부품을 흡착할 수 있는 유지 영역까지 이동시키는 테이프 피더이다. 참고로, 격납실을 유지 영역으로 이동시킴으로써, 상기 격납실에 수용되어 있는 전자 부품을 소정 위치에 노출시킨 상태로 할 수 있어, 해당 전자 부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 흡착, 파지시킬 수 있다. 복수의 부품 공급 장치(28)는, 각각 다른 품종의 전자 부품을 공급해도 되고, 별개의 전자 부품을 공급해도 된다.
전자 부품 공급 장치(28)는, 테이프 피더에 한정되지 않으며, 칩형 전자 부품을 공급하는 다양한 칩 부품 피더로 할 수 있다. 칩 부품 피더로서는, 예컨대, 스틱 피더, 벌크 피더를 이용할 수 있다. 참고로, 칩형 전자 부품(탑재형 전자 부품)으로서는, SOP, QFP 등이 예시된다. 칩형 전자 부품은, 기판(8)의 표면에 놓여짐으로써, 기판(8)에 실장된다.
부품 공급 유닛(14)은, 지지대에 유지되어 있는 복수의 부품 공급 장치(28)가, 탑재할 전자 부품의 종류, 전자 부품을 유지시키는 기구 또는 공급 기구가 상이한 복수 종류의 부품 공급 장치(28)로 구성된다.
또한, 부품 공급 유닛(14)은, 동일 종류의 부품 공급 장치(28)를 복수 구비하고 있어도 된다. 또한, 부품 공급 유닛(14)은, 장치 본체에 대해 탈부착 가능한 구성으로 하는 것이 바람직하다. 부품 공급 유닛(14)은, 전자 부품을 공급하는 다양한 전자 부품 공급 장치를 이용할 수 있다. 예컨대, 부품 공급 유닛(14)은, 전자 부품 공급 장치(28)로서 스틱 피더나 트레이 피더를 설치해도 좋다. 또한, 부품 공급 유닛(14)은, 부품 공급 장치(28)로서 볼 피더를 설치해도 좋다.
또한, 본 실시형태의 부품 공급 유닛(14)은, 칩형 전자 부품을 공급하는 경우로서 설명하였지만, 리드형 전자 부품을 공급할 수도 있다.
예컨대, 부품 공급 유닛(14)에는, 복수의 래디얼 리드형 전자 부품(래디얼 리드 부품)을 테이프 본체에 고정시킨 전자 부품 유지 테이프(래디얼 부품 테이프)가 장착된다. 상기 전자 부품 유지 테이프로 유지시킨 래디얼 리드형 전자 부품의 리드는 유지 위치(제 2 유지 위치)에서 절단된다. 리드가 절단된 전자 부품은, 헤드에 구비된 흡착 노즐 또는 파지 노즐에 의해 유지된다.
래디얼 리드형 전자 부품을 공급하는 전자 부품 공급 장치는, 유지 영역까지 이동시킨 래디얼 리드형 전자 부품의 리드를 절단하여 분리함으로써, 상기 테이프로 리드가 고정된 래디얼 리드형 전자 부품을 소정 위치에 유지 가능한 상태로 할 수 있다. 그리고, 상기 래디얼 리드형 전자 부품을 헤드(15)의 노즐에 의해 유지(흡착, 파지)할 수 있다. 뿐만 아니라, 래디얼 리드형 전자 부품은, 기판에 형성된 삽입 구멍에 리드가 삽입되어 기판에 실장된다.
헤드(15)는, 부품 공급 유닛(14)에 유지된 전자 부품(전자 부품 공급 장치(28)에 유지된 탑재형 전자 부품)을 노즐에 의해 유지(흡착 또는 파지)시키고, 유지시킨 전자 부품을 기판 반송부(12)에 의해 소정 위치로 이동된 기판(8) 상에 실장하는 기구이다.
본 실시형태의 헤드(15f)는, 부품 공급 유닛(14f)에 유지된 전자 부품을 노즐로 유지시켜, 기판 반송부(12)에 의해 반송되는 기판(8)에 실장한다. 헤드(15r)는, 부품 공급 유닛(14r)에 유지된 전자 부품을 노즐로 유지시켜, 기판 반송부(12)에 의해 반송되는 기판(8)에 실장한다. 참고로, 헤드(15)의 구성에 대해서는, 후술한다.
XY 이동 기구(헤드 이동 기구)(16)는, 헤드(15f, 15r)를 도 2 상의 X축 방향 및 Y축 방향, 즉, 기판(8)의 표면과 평행한 면 상에서 이동시키는 이동 기구이며 X축 구동부(22f, 22r)와 Y축 구동부(24)를 가진다. X축 구동부(22f)는, 헤드(15f)와 연결되어 있으며, 헤드(15f)를 X축 방향으로 이동시킨다. X축 구동부(22r)는, 헤드(15r)와 연결되어 있으며, 헤드(15r)를 X축 방향으로 이동시킨다. Y축 구동부(24)는, X축 구동부(22)를 통해 헤드(15f)와 연결되어 있으며, X축 구동부(22f)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15f)를 Y축 방향으로 이동시키고, X축 구동부(22r)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15r)를 Y축 방향으로 이동시킨다. XY 이동 기구(16)는, 헤드(15f)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15f)를 기판(8b)과 대면하는 위치, 또는, 부품 공급 유닛(14f)과 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. XY 이동 기구(16)는, 헤드(15r)를 XY축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15r)를 기판(8e)과 대면하는 위치, 또는, 부품 공급 유닛(14r)과 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다.
또한, XY 이동 기구(16)는, 헤드(15)를 이동시킴으로써, 헤드(15)와 기판(8) 간의 상대 위치를 조정한다. 이에 따라, 헤드(15)에 의해 유지되고 있는 전자 부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치로 이동시킬 수 있어, 전자 부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치에 탑재하는 것이 가능해진다. 즉, XY 이동 기구(16)는, 헤드(15f, 15r)를 수평면(XY 평면) 상에서 이동시켜, 부품 공급 유닛(14f, 14r)의 전자 부품 공급 장치(28)에 있는 전자 부품을 기판(8)의 소정 위치(탑재 위치, 실장 위치)로 이송하는 이송 수단이 된다. 참고로, X축 구동부(22)로서는, 헤드(15)를 소정의 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. Y축 구동부(24)로서는, X축 구동부(22)를 소정의 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. 대상물을 소정의 방향으로 이동시키는 기구로서는, 예컨대, 리니어 모터, 랙 앤드 피니언, 볼 나사를 이용한 반송 기구, 벨트를 이용한 반송 기구 등을 이용할 수 있다.
제 1 유닛 제어 장치(70a)는, 전자 부품 실장 장치(10)의 각부를 제어한다. 제 1 유닛 제어 장치(70a)는, 각종 제어부의 집합체이다. 조작부(68)는, 작업자가 조작을 입력하는 입력 디바이스이며, 키보드, 마우스나 터치 패널 등을 가진다. 조작부(68)는 검출된 각종 입력을 제 1 유닛 제어 장치(70a)로 보낸다. 표시부(66)는, 작업자에게 각종 정보를 표시하는 화면이며, 터치 패널이나 비전 모니터 등을 가진다. 표시부(66)는, 제 1 유닛 제어 장치(70a)로부터 입력되는 화상 신호에 근거하여 각종 화상을 터치 패널이나 비전 모니터에 표시시킨다.
다음으로, 도 3 및 도 4를 이용하여, 헤드(15)의 구성에 대해 설명한다. 도 3은, 전자 부품 실장 장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 도 4는, 전자 부품 실장 장치의 헤드의 개략적인 구성을 나타낸 모식도이다. 참고로, 도 3에는, 전자 부품 실장 장치(10)를 제어하는 각종 제어부와 부품 공급 유닛(14)의 하나인 부품 공급 장치(28)도 함께 도시되어 있다. 헤드(15)는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 헤드 본체(30)와 촬영 장치(기판 상태 검출부)(36)와 높이 센서(기판 상태 검출부)(37)와 레이저 인식 장치(부품 상태 검출부, 상태 검출부)(38)를 가진다.
전자 부품 실장 장치(10)는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제어부(80)와, 헤드 제어부(82)와, 부품 공급 제어부(84)를 가진다. 제어부(80)와, 헤드 제어부(82)와, 부품 공급 제어부(84)는, 상술한 제 1 유닛 제어 장치(70a)의 일부이다. 또한, 전자 부품 실장 장치(10)는, 전원과 접속되어 있어 전원으로부터 공급되는 전력을 제어부(80), 헤드 제어부(82), 부품 공급 제어부(84) 및 각종 회로를 이용하여, 각부에 공급한다. 제어부(80)와, 헤드 제어부(82)와, 부품 공급 제어부(84)에 대해서는 후술한다.
전자 부품 공급 장치(28)는, 도시되지 않은 커버 테이프 박리 기구를 구비하고 있다. 상기 커버 테이프 박리 기구에 의해, 주지의 전자 부품이 수납되어 있는 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 당겨서 벗김으로써, 전자 부품(44)을 노출시킨다.
전자 부품 공급 장치(28)는, 인출부(46)를 가지며, 인출부(46)에 의해 전자 부품 유지 테이프를 인출하여, 이동시킴으로써, 전자 부품 유지 테이프에 유지된 전자 부품(44)을 유지 영역(흡착 영역, 파지영역)(48)으로 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 부품 공급 장치(28)의 Y축 방향의 선단 근방이, 전자 부품 유지 테이프에 유지된 전자 부품(44)을 헤드(15)의 노즐이 유지시키는 유지 영역(48)이 된다. 또한, 전자 부품 공급 장치(28)의 경우도 마찬가지로, 소정의 위치가, 헤드(15)의 노즐이 전자 부품 유지 테이프에 유지된 전자 부품(44)을 유지시키는 유지 영역이 된다.
헤드 본체(30)는, 각부를 지지하는 헤드 지지체(31)와, 복수의 노즐(32)과, 노즐 구동부(34)를 가진다. 본 실시형태의 헤드 본체(30)에는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 6개의 노즐(32)이 일렬로 배치되어 있다. 6개의 노즐(32)은, 상하방향을 따라, 평행하게 나란히 배열되어 있다. 참고로, 도 4에 도시된 노즐(32)은, 모두 전자 부품(44)을 흡착하여 유지시키는 흡착 노즐이 배치되어 있다.
헤드 지지체(31)는, X축 구동부(22)와 연결되어 있는 지지 부재이며, 노즐(32) 및 노즐 구동부(34)를 지지한다. 참고로, 헤드 지지체(31)는, 촬영 장치(기판 상태 검출부)(36)와 높이 센서(기판 상태 검출부)(37)와 레이저 인식 장치(38)와 카메라 유닛(39)도 지지하고 있다.
노즐(32)은, 전자 부품(44)을 흡착하여, 유지시키는 흡착 기구이다. 노즐(32)은, 선단에 개구(33)를 가지며, 상기 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써, 선단에 전자 부품(44)을 흡착하여, 유지시킨다. 참고로, 노즐(32)은, 샤프트(32a)에 지지되어 있다. 샤프트(32a)는, 선단부에서 노즐(32)을 지지하는 막대 형상의 부재이며, Z축 방향으로 연장되도록 배치되어 있다. 샤프트(32a)는, 내부에 노즐(32)의 개구(33)와 노즐 구동부(34)의 흡인 기구를 접속하는 공기관(배관)이 배치되어 있다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향(상하방향)으로 이동시켜, 노즐(32)의 개구(33)로 전자 부품(44)을 흡착시킨다. 여기서, Z축은, XY 평면에 대해 직교하는 축이다. 참고로, Z축은, 기판의 표면에 대해 직교하는 방향이 된다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 전자 부품(44)의 실장 시 등에 노즐(32)을 θ방향으로 회전시킨다. 참고로, θ방향은, 노즐(32)의 Z축을 중심으로 한 회동(回動)방향이다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 Z축 방향으로 이동시키는 기구로서, 예컨대, Z축 방향이 구동방향이 되는 직동(直動) 리니어 모터를 가지는 기구가 있다.
노즐 구동부(34)는, 직동 리니어 모터로 노즐(32)의 샤프트(32a)를 Z축 방향으로 이동시킴으로써, 노즐(32)의 선단부의 개구(33)를 Z축 방향으로 이동시킨다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 노즐(32)을 θ방향으로 회전시키는 기구로서, 예컨대, 모터와 샤프트(32a)에 연결된 전달 요소로 구성된 기구가 있다. 노즐 구동부(34)는, 모터로부터 출력된 구동력을 전달 요소로 샤프트(32a)에 전달하여, 샤프트(32a)를 θ방향으로 회전시킴으로써, 노즐(32)의 선단부도 θ방향으로 회전시킨다.
노즐 구동부(34)는, 노즐(32)의 개구(33)로 전자 부품(44)을 흡착시키는 기구, 즉 흡인 기구로서는, 예컨대, 노즐(32)의 개구(33)와 연결된 공기관(空氣管)과, 상기 공기관과 접속된 펌프와, 공기관의 관로의 개폐를 전환하는 전자 밸브를 가지는 기구가 있다. 노즐 구동부(34)는, 펌프로 공기관의 공기를 흡인하여, 전자 밸브의 개폐를 전환함으로써 개구(33)로부터 공기를 흡인할지의 여부를 전환한다.
노즐 구동부(34)는, 전자 밸브를 열어 개구(33)로부터 공기를 흡인함으로써 개구(33)에 전자 부품(44)을 흡착(유지)시키는 상태로 한다. 또한, 노즐 구동부(34)는, 전자 밸브를 닫아 개구(33)로부터 공기를 흡인하지 않음으로써 개구(33)에 흡착되어 있던 전자 부품(44)을 개방하는, 즉 개구(33)에 의해 전자 부품(44)을 흡착하지 않는 상태(유지시키지 않는 상태)로 한다.
또한, 본 실시형태의 헤드(15)는, 전자 부품(44)의 본체를 유지시킬 때, 본체 상면(上面)이 노즐(흡착 노즐)(32)로 흡착이 불가능한 형상인 경우에는, 후술하는 파지 노즐을 이용한다. 파지 노즐은, 흡착 노즐과 마찬가지로 공기를 흡인/개방함으로써 고정편(片)에 대해 가동편을 개폐하여, 전자 부품(44)의 본체를 상방으로부터 파지/개방할 수 있다.
참고로, 헤드(15)는, 도시되지 않은 노즐 교환 장치에 노즐 교환 동작을 실행시킴으로써, 노즐(32)을 교환할 수 있다.
촬영 장치(36)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자 부품(44)이 탑재된 기판(8) 등을 촬영한다. 촬영 장치(36)는, 카메라와 조명 장치를 가지며, 조명 장치로 시야를 조명하면서, 카메라로 화상을 취득한다. 이에 따라, 헤드 본체(30)에 대면하는 위치의 화상, 예컨대, 기판(8)이나, 부품 공급 유닛(14)의 각종 화상을 촬영할 수 있다. 예컨대, 촬영 장치(36)는, 기판(8)의 표면에 형성된 기준 마크로서의 BOC 마크(이하에서는, 간단히 BOC라고도 함)나 스루홀(삽입 구멍)의 화상을 촬영한다. 여기서, BOC 마크 이외의 기준 마크를 이용할 경우, 해당 기준 마크의 화상을 촬영한다.
높이 센서(37)는, 헤드 본체(30)의 헤드 지지체(31)에 고정되어 있으며, 헤드(15)와 대면하는 영역, 예컨대, 기판(8)이나 전자 부품(44)이 탑재된 기판(8)과의 거리를 계측한다. 높이 센서(37)로서는, 레이저 광을 조사하는 발광소자와, 대면하는 위치에서 반사되어 되돌아오는 레이저 광을 수광하는 수광 소자를 가지며, 레이저 광을 발광한 후부터 수광하기까지의 시간으로 대면하는 부분과의 거리를 계측하는 레이저 센서를 이용할 수 있다. 또한, 높이 센서(37)는, 측정시의 자신의 위치 및 기판(8)의 위치를 이용하여, 대면하는 부분과의 거리를 처리함으로써, 대면하는 부분, 구체적으로는 전자 부품(44)의 높이를 검출한다. 참고로, 전자 부품(44)과의 거리의 측정 결과에 근거하여 전자 부품(44)의 높이를 검출하는 처리는 제어부(80)에 의해 행해도 된다.
레이저 인식 장치(38)는, 광원(38a)과, 수광 소자(38b)를 가진다. 레이저 인식 장치(38)는, 브래킷(50)에 내장되어 있다. 브래킷(50)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 헤드 지지체(31)의 하측, 기판(8) 및 부품 공급 장치(28)측에 연결되어 있다. 레이저 인식 장치(38)는, 헤드 본체(30)의 노즐(32)로 흡착한 전자 부품(44)에 대해, 레이저 광을 조사함으로써, 전자 부품(44)의 상태를 검출하는 장치이다. 여기서, 전자 부품(44)의 상태란, 전자 부품(44)의 형상, 노즐(32)로 전자 부품(44)을 바른 자세로 흡착하고 있는지, 등이다. 광원(38a)은, 레이저 광을 출력하는 발광소자이다. 수광 소자(38b)는, Z축 방향에 있어서의 위치, 즉 높이가 동일한 위치이며, 광원(38a)에 대향하는 위치에 배치되어 있다.
카메라 유닛(39)은, 전자 부품(44)의 상태, 전자 부품 공급 장치(28)의 유지 영역(48)의 상태 및 기판(8)의 탑재 영역의 상태를 검출하는 유닛이다. 여기서, 전자 부품(44)의 상태란, 노즐(32)로 전자 부품(44)을 바른 자세로 흡착하고 있는지, 노즐(32)로 흡착할 대상인 전자 부품(44)이 전자 부품 공급 장치(28)의 소정 위치에 배치되어 있는지, 노즐(32)로 흡착한 전자 부품(44)이 기판(8) 상의 소정 위치에 탑재되었는지, 등이다. 전자 부품 공급 장치(28)의 유지 영역(48)의 상태란, 노즐(32)에 의한 유지 전의 유지 영역(48)의 전자 부품의 유무, 또한 그 전자 부품의 자세, 유지 후의 유지 영역(48)의 전자 부품(44)의 유무 등이다. 기판(8)의 탑재 영역의 상태란, 탑재 전의 탑재 상태, 탑재 후의 탑재 영역의 전자 부품(44)의 유무 등 그리고 그 전자 부품(44)의 자세이다. 카메라 유닛(39)은, 노즐(32)로 전자 부품(44)을 유지시키는 유지 영역(48), 노즐(32)로 흡착한 전자 부품(44), 노즐(32)로 흡착할 대상인 전자 부품(44), 노즐(32)로 전자 부품(44)을 흡착한 후의 유지 영역(48), 기판(8)의 전자 부품(44)을 탑재할 탑재 영역(전자 부품(44)을 탑재하기 전) 및 탑재 영역에 전자 부품(44)을 기판(8)에 탑재한 후의 탑재 영역 등을 촬영한다. 카메라 유닛(39)은, 전자 부품 실장 장치(10)의 테이프의 화상을 취득하고, 테이프와 테이프의 경계를 검출하고, 테이프의 로트의 교체를 검출할 수도 있다. 카메라 유닛(39)은, 브래킷(50)과 복수의 카메라 모듈(51)을 가진다. 브래킷(50)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 헤드 지지체(31)의 하측, 기판(8) 및 전자 부품 공급 장치(28)측에 연결되어 있다. 브래킷(50)은, 복수의 카메라 모듈(51)을 지지한다. 또한, 복수의 카메라 모듈(51)은, 각각의 브래킷(50)의 내부에 고정되며, 카메라(52), 조명부 및 배플(baffle) 등으로 구성된다. 또한, 카메라 모듈(51)은, 1개의 노즐(32)에 대해 1개가 배치되어 있다. 즉, 본 실시형태에서는, 6개의 노즐(32)에 대해, 6개의 카메라 모듈(51)이 배치되어 있다. 카메라 모듈(51)은, 대응하는 노즐(32)이 흡착할 전자 부품(44), 전자 부품 공급 장치(28)의 유지 영역(48), 기판(8)의 탑재 영역을 촬영한다.
카메라 모듈(51)은, 카메라(52)와 조명부와 배플을 가진다. 카메라(52)는, 노즐(32)로 흡착한 전자 부품(44) 또는 노즐(32)로 흡착할 대상인 전자 부품(44)을 촬영하는 촬상부이다. 참고로, 카메라(52)는, CCD 이미지 센서(Charge Coupled Device Image Sensor)나, CMOS 이미지 센서(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor) 등의 수광 소자를 이차원 배열하고, 각 수광 소자에 의해 수광 신호를 검출함으로써 화상을 취득한다. 조명부는, 카메라(52)의 촬영 영역을 향해 광을 조사하는 발광소자이다. 참고로, 발광소자로서는 LED(Light Emitting Diode)나, 반도체 레이저를 이용할 수 있다. 배플은, 조명부로부터 조사되는 광의 일부를 차폐하여, 조명부로부터 조사된 후, 반사되어 카메라(52)에 입사되는 광의 일부를 차폐하는 판 형상의 부재이다.
헤드(15)는, 이상과 같이 구성되어 있다. 참고로, 상기 실시형태의 헤드(15)는, 노즐(32)에 흡착 노즐이 장착되어 있는 경우로서 설명하였지만, 노즐(32)에 전자 부품을 파지하여 유지시키는 파지 노즐을 이용할 수 있다. 헤드(15)는, 노즐(32)에 파지 노즐을 이용하는 경우에도, 노즐(32)에 공급하는 공기압을 조정함으로써, 파지 노즐의 구동부를 가동시켜, 전자 부품의 파지 상태와 개방 상태를 전환한다. 또한, 헤드(15)는, 촬영 장치(기판 상태 검출부)(36)와 높이 센서(기판 상태 검출부)(37)와 레이저 인식 장치(38)를 구비하고 있는 것이 바람직하지만, 반드시 구비하고 있지 않아도 된다.
다음으로, 제 1 유닛(11a)의 장치 구성의 제어 기능에 대해 설명한다. 제 1 유닛(11a)은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 유닛 제어 장치(70a)로서, 제어부(80)와, 헤드 제어부(82)와, 부품 공급 제어부(84)와, 촬상 제어부(86)를 가진다. 각종 제어부는, 각각, CPU, ROM이나 RAM 등의 연산 처리 기능과 기억 기능을 구비하는 부재로 구성된다. 또한, 본 실시형태에서는, 설명의 편의 상 복수의 제어부로 하였지만, 1개의 제어부로 해도 된다. 또한, 전자 부품 실장 장치(10)의 제어 기능을 1개의 제어부로 할 경우, 1개의 연산 장치로 실현해도 되고, 복수의 연산 장치로 실현해도 된다.
제어부(80)는, 제 1 유닛(11a)의 각부와 접속되어 있으며, 입력된 조작 신호나, 전자 부품 실장 장치(10)의 각부에서 검출된 정보에 근거하여, 기억되어 있는 프로그램을 실행하여, 각부의 동작을 제어한다. 제어부(80)는, 예컨대, 기판(8)의 반송 동작, XY 이동 기구(16)에 의한 헤드(15)의 구동 동작, 레이저 인식 장치(38)에 의한 형상의 검출 동작 등을 제어한다. 또한, 제어부(80)는, 상술한 바와 같이 헤드 제어부(82)에 각종 지시를 보내어, 헤드 제어부(82)에 의한 제어 동작도 제어한다. 제어부(80)는, 부품 공급 제어부(84)에 의한 제어 동작도 제어한다. 제어부(80)는, 촬상 제어부(86)에 의한 제어 동작도 제어한다.
헤드 제어부(82)는, 노즐 구동부(34), 헤드 지지체(31)에 배치된 각종 센서 및 제어부(80)에 접속되어 있으며, 노즐 구동부(34)를 제어하여, 노즐(32)의 동작을 제어한다. 헤드 제어부(82)는, 제어부(80)로부터 공급되는 조작 지시 및 각종 센서(예컨대, 거리 센서)의 검출 결과에 근거하여, 노즐(32)의 전자 부품(44) 흡착(유지)/개방 동작, 각 노즐(32)의 회동 동작, Z축 방향의 이동 동작을 제어한다.
부품 공급 제어부(84)는, 부품 공급 유닛(14f, 14r)에 의한 전자 부품(44)의 공급 동작을 제어한다. 부품 공급 제어부(84)는, 부품 공급 장치(28)마다 설치해도 되고, 1개로 모든 부품 공급 장치(28)를 제어해도 된다. 예컨대, 부품 공급 제어부(84)는, 전자 부품 공급 장치(28)에 의한 트레이의 교환 동작, 이동 동작을 제어한다. 또한, 부품 공급 제어부(84)는, 부품 공급 장치(28)에 의한 전자 부품 유지 테이프의 인출 동작(이동 동작) 등을 제어한다. 부품 공급 제어부(84)는, 제어부(80)에 의한 지시에 근거하여 각종 동작을 실행한다. 부품 공급 제어부(84)는, 전자 부품 유지 테이프의 인출 동작을 제어함으로써, 전자 부품 유지 테이프의 이동을 제어한다.
촬상 제어부(86)는, 카메라(52)의 촬영 동작을 제어하여, 카메라(52)로 촬영한 화상의 데이터를 취득한다. 촬상 제어부(86)는, 제어부(80)로부터 보내오는 지시에 근거하여 촬영 조건을 결정하고, 결정된 촬영 조건으로 카메라(52)를 제어하여 화상을 취득한다. 참고로, 촬상 제어부(86)는, 제어부(80)를 통해, 촬영 대상인 노즐(32)을 구동시키는 노즐 구동부(34)의 Z축 방향의 구동 기구의 인코더 신호를 취득하여, Z축 방향에 있어서의 노즐(32)의 위치 정보를 취득할 수 있다. 촬상 제어부(86)는, 인코더 신호에 근거하여 취득한 노즐(32)의 위치가 제어부(80)에서 결정된 소정 위치임이 검출되면, 화상의 촬영 및 취득을 행한다. 촬상 제어부(86)는, 촬영한 화상의 데이터를 제어부(80)로 보낸다.
제 1 화상 보존부(72a)는, ROM 등의 기억 장치이며, 촬상 제어부(86)로부터 제어부(80)로 보내진 화상 데이터를 보존한다. 즉, 카메라 유닛(39)으로 촬영한 실장 동작시의 전자 부품, 유지 영역, 탑재 영역의 화상을 보존한다. 제 1 화상 보존부(72a)에 보존된 화상 데이터는, 제어부(80)에 의해 판독되고, 통신부(64)에서 통신되어, 생산 관리 장치(100)로 송신되거나, 기억부(69)에도 기억되거나 한다.
다음으로, 전자 부품 실장 장치(10)의 각부의 동작에 대해 설명한다. 참고로, 아래에서 설명하는 각부의 동작은, 모두 제어 장치(62), 제 1 유닛 제어 장치(70a) 및 제 2 유닛 제어 장치(70b)에 근거하여 각부의 동작을 제어함으로써 실행할 수 있다.
도 5는, 전자 부품 실장 장치(10)의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다. 도 5를 참조하여, 전자 부품 실장 장치(10)의 전체적인 처리 동작을 개략적으로 설명한다. 참고로, 도 5에 나타낸 처리는, 제어 장치(62), 제 1 유닛 제어 장치(70a) 및 제 2 유닛 제어 장치(70b)가 각부를 제어함으로써 실행된다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S52로서, 생산 프로그램을 읽어 들인다. 생산 프로그램은, 전용의 생산 프로그램 작성 장치에 의해 작성되거나, 입력된 각종 데이터에 근거하여, 제어 장치(62), 제 1 유닛 제어 장치(70a) 또는 제 2 유닛 제어 장치(70b)에 의해 작성되거나 한다. 참고로, 생산 프로그램은, 제 1 유닛(11a), 제 2 유닛(11b)의 각각에 대해 작성되는 것이 바람직하다.
전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S52에서 생산 프로그램을 읽어 들이면, 단계 S54로서, 장치의 상태를 검출한다. 구체적으로는, 제 1 유닛(11a) 및 제 2 유닛(11b)의 각각의, 부품 공급 유닛(14f, 14r)의 구성, 충전(充塡)되어 있는 전자 부품(44)의 종류, 준비되어 있는 노즐(32)의 종류 등을 검출한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S54에서 장치의 상태를 검출하여, 준비가 완료되면, 단계 S56으로서, 기판(8)을 반입한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S56에서 기판을 반입하여, 전자 부품을 실장하는 위치에 기판(8)을 배치하면, 단계 S58로서 전자 부품(44)을 기판(8)에 실장한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 제 1 유닛(11a)에 의해 기판(8)에 전자 부품(44)을 실장하고, 이후, 제 2 유닛(11b)에 의해 기판(8)에 전자 부품(44)을 실장한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S58에서 전자 부품의 실장이 완료되면, 단계 S60으로서 기판을 반출한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S60에서 기판을 반출하면, 단계 S62로서 생산 종료인지를 판정한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S62에서 생산 종료가 아님(No)으로 판정된 경우, 단계 S56으로 진행되어, 단계 S56부터 단계 S60의 처리를 실행한다. 즉, 생산 프로그램에 근거하여, 기판에 전자 부품을 실장하는 처리를 실행한다. 전자 부품 실장 장치(10)는, 단계 S62에서 생산 종료(Yes)로 판정된 경우, 본 처리를 종료한다.
전자 부품 실장 장치(10)는, 이상과 같이 하여, 생산 프로그램을 읽어 들여, 각종 설정을 행한 후, 기판에 전자 부품을 실장함으로써, 전자 부품이 실장된 기판을 제조할 수 있다.
도 6은, 전자 부품 실장 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다. 도 7A 내지 도 7D는, 각각 카메라 유닛으로 촬영한 화상의 일례를 나타낸 설명도이다. 참고로, 도 6에 나타낸 처리 동작은, 기판을 반입하고 나서, 기판으로의 전자 부품의 탑재가 완료될 때까지의 동작이다. 도 6에 나타낸 처리는, 제 1 유닛(11a), 제 2 유닛(11b)에서 각각 독립적으로 실행된다. 또한, 도 6에 나타낸 처리 동작은, 제어부(80)가 각부의 동작을 제어함으로써 실행된다.
제어부(80)는, 단계 S102로서 기판(8)을 반입한다. 구체적으로는, 제어부(80)는, 전자 부품을 탑재할 대상인 기판을 기판 반송부(12)에 의해 소정 위치까지 반송한다. 제어부(80)는, 단계 S102에서 기판을 반입하면, 단계 S104로서 유지 이동을 행한다. 여기서, 유지 이동(흡착 이동)이란, 노즐(32)이 부품 공급 유닛(14)의 유지 영역에 있는 전자 부품(44)과 대면하는 위치까지 헤드 본체(30)를 이동시키는 처리 동작이다.
제어부(80)는, 단계 S104에서 유지 이동이 행해지면, 단계 S105로서 카메라 유닛(39)에 의해 화상을 취득한다. 구체적으로는, 전자 부품 흡착 전의 전자 부품 공급 장치(28)의 유지 영역(48)의 화상을 취득한다. 제어부(80)는, 단계 S105에서 카메라 유닛(39)에 의해 촬영을 행함으로써, 예컨대, 도 7A에 나타낸 화상(301)을 취득한다. 화상(301)은, 유지 영역(48)에 배치된 흡착 전의 전자 부품(44)과 노즐(32)이 포함되어 있다. 제어부(80)는 단계 S105에서 화상이 취득되면, 단계 S106으로서 노즐(32)을 하강시킨다. 즉, 제어부(80)는, 전자 부품(44)을 유지(흡착, 파지) 가능한 위치까지 노즐(32)을 하측방향으로 이동시킨다. 제어부(80)는, 단계 S106에서 노즐(32)이 하강되면, 단계 S108로서 노즐(32)로 부품을 유지시키고, 단계 S110으로서 노즐(32)을 상승시킨다. 또한, 제어부(80)는, 노즐(32)을 상승시킨 후, 카메라 유닛(39)으로 화상을 취득해도 된다. 이에 따라, 전자 부품 흡착 후의 전자 부품 공급 장치(28)의 유지 영역(48)의 화상을 취득할 수 있다. 구체적으로는, 제어부(80)는, 단계 S108에서 카메라 유닛(39)에 의해 촬영을 행함으로써, 예컨대, 도 7B에 나타낸 화상(302)을 취득한다. 화상(302)은, 전자 부품(44)이 노즐(32)에 의해 흡착되어 있다. 제어부(80)는, 단계 S110에서 노즐이 소정 위치까지 상승되면, 구체적으로는 전자 부품(44)이 레이저 인식 장치(38)의 계측 위치까지 이동되면, 단계 S112로서, 노즐(32)로 흡착되어 있는 전자 부품(44)의 형상을 검출한다. 제어부(80)는, 단계 S112에서 전자 부품의 형상이 검출되면, 단계 S114로서 노즐(32)을 상승시킨다. 참고로, 제어부(80)는, 상술한 바와 같이 단계 S112에서 전자 부품의 형상을 검출하여, 유지된 전자 부품이 탑재 불가능하다고 판정된 경우, 전자 부품을 폐기하고, 다시 전자 부품을 흡착한다. 제어부(80)는, 노즐이 소정 위치까지 상승되면, 단계 S116으로서 탑재 이동, 즉 노즐(32)로 흡착 중인 전자 부품을 기판(8)의 탑재 위치(실장 위치)에 대향하는 위치까지 이동시키는 처리 동작을 행하고, 단계 S117로서 카메라 유닛(39)으로 화상을 취득한다. 구체적으로는, 전자 부품 탑재 전의 기판의 탑재 영역의 화상을 취득한다. 구체적으로는, 제어부(80)는, 단계 S117에서 카메라 유닛(39)에 의해 촬영을 행함으로써, 예컨대, 도 7C에 나타낸 화상(303)을 취득한다. 화상(303)은, 대상의 탑재 영역에 전자 부품이 탑재되기 전의 기판이 포함되어 있다. 제어부(80)는 단계 S117에서 화상이 취득되면, 단계 S118로서 노즐(32)을 하강시켜, 단계 S120으로서 부품 탑재(부품 실장), 즉 노즐(32)로부터 전자 부품(44)을 개방하는 처리 동작을 행하고, 단계 S122로서 노즐(32)을 상승시킨다. 즉, 제어부(80)는, 단계 S112 내지 단계 S122에서, 상술한 기판(8)으로의 부품 실장 동작을 행한다.
제어부(80)는, 단계 S122에서 노즐(32)이 상승된 경우, 단계 S123에서, 전자 부품 탑재 후의 기판의 탑재 영역의 화상을 취득한다. 구체적으로는, 제어부(80)는, 단계 S123에서, 카메라 유닛(39)에 의해 기판에 있어서의 전자 부품이 탑재된 영역을 촬영하여, 촬영된 화상으로서, 예컨대 도 7D에 나타낸 화상(304)을 취득한다. 화상(304)에서는, 기판의 대상의 탑재 영역에 전자 부품이 탑재되어 있다. 제어부(80)는, 단계 S123에서 화상을 취득한 후, 단계 S124에서 모든 부품의 탑재가 완료되었는지, 즉 기판(8)에 탑재할 예정인 모든 전자 부품의 실장이 완료되었는지, 혹은 기판(8)에 탑재할 예정인 전자 부품이 남아 있는지를 판정한다. 제어부(80)는, 단계 S124에서 기판(8)에 모든 전자 부품의 탑재가 완료되어 있지 않다(No), 즉 기판(8)에 탑재할 예정인 전자 부품이 남아 있다고 판정된 경우, 단계 S104로 진행하여, 다음 전자 부품을 기판(8)에 탑재하는 처리 동작을 실행한다. 이와 같이 제어부(80)는, 기판(8)에 모든 부품의 탑재가 완료될 때까지, 상기 처리 동작을 반복한다. 제어부(80)는, 단계 S124에서 모든 부품의 탑재가 완료되었다(Yes)고 판정된 경우, 본 처리를 종료한다.
전자 부품 실장 장치(10)는, 도 6에 나타낸 일련의 처리를 실행함으로써, 기판에 전자 부품을 탑재할 수 있고, 전자 부품이 실장된 기판을 생산할 수 있다.
다음으로는, 도 8을 참조하여 생산 관리 장치(100)에 대해 설명한다. 도 8은, 생산 관리 장치 및 전자 부품 실장 장치의 개략적인 구성을 나타낸 블록도이다. 도 8에 나타낸 생산 관리 장치(100)는, 이른바 퍼스널 컴퓨터 등의 오퍼레이터가 각종 정보처리를 실행하는 연산 처리 장치이며, 표시부(122)와, 조작부(124)와, 통신부(126)와, 제어부(128)와, 기억부(130)를 가진다. 여기서, 생산 관리 장치(100)는, 상술한 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와 통신부(126)를 통해 통신할 수 있다. 도 8에는, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 제어 기능의 블록 중 주요 구성만을 나타내었다. 전자 부품 실장 장치(10a)는, 전자 부품 실장 장치(10)의 제 1 화상 보존부(72a), 제 2 화상 보존부(72b)에 대응하는 제 3 화상 보존부(72c), 제 4 화상 보존부(72d)를 가진다.
표시부(122)는, 부품 실장 시스템(1)의 각부의 동작 상태, 설정 화면, 기억부(130)에 기억되어 있는 정보를 표시시키는 표시장치이다. 표시부(122)는, 제어부(128)의 제어에 근거하여, 화상을 표시시킨다.
조작부(124)는, 오퍼레이터(사용자)가 조작을 입력하는 입력장치이며, 입력된 조작을 조작 신호로서 제어부(128)에 보낸다. 조작부(124)로서는, 컨트롤러, 조작 패널, 스위치, 레버, 키보드, 마우스 등, 다양한 입력 디바이스를 이용할 수 있다. 또한, 표시부(122)와 조작부(124)는, 양자를 일체화시킨 터치 패널로 해도 된다.
통신부(126)는, 기판 공급 장치(4)와 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와 기판 회수 장치(6)와 정보의 송수신을 행하는 통신기기이다. 여기서, 통신부(126)는, 기판 공급 장치(4)와 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와 기판 회수 장치(6)와 유선의 통신회선으로 접속되어 있다.
제어부(128)는, 예컨대, CPU(Central Processing Unit : 중앙 연산 장치)이며, 조작부(124)에 입력된 조작에 근거하여, 각부의 동작을 제어한다. 또한, 제어부(128)는, 통신부(126)를 통해 기판 공급 장치(4)와 전자 부품 실장 장치(10, 10a)와 기판 회수 장치(6)에 각종 정보, 예컨대 가공된 정보, 기억부(130)에 기억되어 있는 정보를 공급한다. 또한, 제어부(128)는, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에 공급할 생산 프로그램을 관리, 조정하여, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에서의 전자 부품의 실장 동작을 제어하는 기능으로서, 프로그램 관리부(128a)와, 생산 이력 관리부(128b)와, 화상 관리부(128c)와, 표시 화상 생성부(128d)를 가진다.
프로그램 관리부(128a)는, 입력된 조작이나 조건에 근거하여, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에 어느 생산 프로그램을 송신할지, 어느 생산 프로그램에 관한 정보를 송신할지를 관리한다. 또한, 프로그램 관리부(128a)는, 입력된 조작이나 조건에 근거하여, 후술하는 생산 프로그램 데이터베이스(130a)에 기억되어 있는 생산 프로그램도 관리한다.
생산 이력 관리부(128b)는, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에서 실행된 실장 동작의 이력 정보인 생산 이력을 관리한다. 생산 이력으로서는, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에서 검출가능한 각종 정보를 관리의 대상으로 할 수 있다. 생산 이력 관리부(128b)는, 예컨대, 생산 기판 ID, 일차원/이차원 코드, 생산 매수, 부품 ID, 실장 동작에 사용한 노즐, 헤드, 탑재 좌표, 흡착 좌표, 테이프 피더인지의 여부 등이다. 생산 이력 관리부(128b)는, 이러한 데이터를 생산 이력 데이터베이스(130d)에서 각종 매핑을 행하여 기억시킴으로써 관리한다. 또한, 생산 이력 관리부(128b)는, 생산 이력에 촬영한 화상 데이터와의 매핑을 기억하여 관리해도 좋다.
또한, 생산 이력으로서는, 전자 부품의 실제 치수(부품 가로방향, 부품 세로방향, 부품 높이), 전자 부품의 실장에 최적인 노즐의 노즐 번호, 전자 부품의 실제의 리드 치수(리드 피치, 리드 길이, 리드 개수/결락 정보), 실제의 전자 부품 흡착시의 흡착 진공압, 전자 부품 검출시의 레이저 센터링(레이저 높이, 칩 기립 판정값), 비전 센터링값, 조명 설정, 코플래너리티(co-planarity) 검사에 필요한 각종 파라미터, 실제의 부품 흡착 좌표(X좌표, Y좌표, Z좌표), 전자 부품마다의 흡착, 실장 동작시의 헤드 속도 설정(XY 동작 속도, θ회전 속도, 흡착시의 Z방향 상승 속도, 탑재시의 Z방향 하강 속도) 등의 정보를 포함할 수도 있다.
화상 관리부(128c)는, 카메라 유닛(39)으로 촬영한 화상을 관리한다. 화상 관리부(128c)는, 생산 이력 관리부(128b)에서 관리하고 있는 각종 정보와, 제 1 화상 보존부(72a), 제 2 화상 보존부(72b), 제 3 화상 보존부(72c) 및 제 4 화상 보존부(72d)에 보존되어 있는 화상을 매핑하여 관리하고 있다.
표시 화상 생성부(128d)는, 생산 이력에 근거하여, 제조된 기판에 대응하는 화상을 작성한다. 표시 화상 생성부(128d)는, 또한 작성된 화상에 화상 관리부(128c)에서 관리하고 있는 실장 동작시의 화상을 매핑하여, 조작에 근거하여 표시시킨다. 도 9A 및 도 9B는, 각각 표시부에 표시하는 화상의 일례를 나타낸 설명도이다. 표시 화상 생성부(128d)는, 표시부에 표시시키는 화상으로서, 예컨대, 도 9A에 나타낸 화상(305)이나, 도 9B에 나타낸 화상(306)을 작성하여, 작성된 화상을 표시부(122)에 표시시킨다. 또한, 도 9B에 나타낸 화상(306)에는, 전자 부품의 실장 동작에 관한 정보로서, 예컨대, 전자 부품의 흡착 결과 및 탑재 결과, 부품 ID, 사용 헤드, 및, 사용 노즐 등이 표시된다.
기억부(130)는, 메모리 등의 1차 기억 장치(주(主) 기억 장치)나, 스토리지 등의 2차 기억 장치(보조 기억 장치)이며, RAM(Random Access Memory) 혹은 ROM(Read Only Memory) 혹은 반도체 기억 디바이스 또는 이것들을 조합한 것이다. 기억부(30)는, 생산 관리 장치(100)의 동작을 제어하기 위한 컴퓨터 프로그램이나, 각종 정보를 기억하고 있다. 참고로, 1차 기억 장치는, 기억부(130) 뿐만 아니라, 제어부(128)에도 구비되어 있어도 좋다. 기억부(130)는, 생산 프로그램 데이터베이스(130a)와, 부품 데이터베이스(130b)와, 장치 데이터베이스(130c)와, 생산 이력 데이터베이스(130d)와, 화상 데이터베이스(130e)를 가진다.
생산 프로그램 데이터베이스(130a)는, 복수의 생산 프로그램을 데이터베이스로서 기억하고 있다. 부품 데이터베이스(130)는, 기판에 탑재할 복수의 전자 부품에 대한 각종 정보(크기, 형상, 무게, 사용 용도, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에서의 보관 상태 등)가 데이터베이스로서 기억되어 있다. 장치 데이터베이스(130c)는, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)에 관한 각종 정보(개체 식별 번호, 기능, 능력 등)가 데이터베이스로서 기억되어 있다. 생산 프로그램 데이터베이스(130a)와, 부품 데이터베이스(130b)와, 장치 데이터베이스(130c)는, 본 실시형태에서는 사용하지 않는, 생산 프로그램, 부품, 장치의 정보를 기억하고 있어도 좋다. 이에 따라, 사용시의 조건이나 제어 대상이 변화하더라도 원활한 대응이 가능하다.
생산 이력 데이터베이스(130d)는, 상술한 생산 이력 관리부(128b)에서 관리하는 정보를 데이터베이스로서 기억하고 있다. 화상 데이터베이스(130e)는, 화상 관리부(128c)에서 추출한 생산 이력과 생산에 대응하는 실장 동작시의 촬영 화상 간의 매핑을 데이터베이스로서 기억한다. 참고로, 화상 데이터베이스(130e)는, 각 화상의 어드레스를 구비하고 있으면 되는데, 화상의 데이터를 기억하고 있어도 좋다. 생산 관리 장치(100)는, 이상과 같이 구성되어 있다.
이하에서는, 도 10A, 도 10B 및 도 11을 참조하여, 생산 관리 장치(100)의 기능에 대해 설명한다. 여기서, 도 10A 및 도 10B는, 각각, 특정 기판과 해당 기판에 탑재된 전자 부품 간의 관계의 일례를 나타낸 설명도이다. 또한, 도 11은, 표시부에 표시시키는 표시 화면의 일례를 나타낸 설명도이다. 참고로, 여기서 말하는 특정 기판이란, 1매의 기판, 복수의 기판, 혹은 다면 기판(multi-faced substrate) 등의 총칭이다. 또한, 후술하는 전자 부품 실장 유닛은, 전자 부품을 흡착하는 노즐(32)과, 노즐(32)을 구동하는 노즐 구동부(34)와, 노즐(32) 및 노즐 구동부(34)를 지지하는 헤드 지지체(31)를 가지는 적어도 1개의 헤드 본체(30)와, 헤드 본체(30)를 이동시키는 헤드 이동 기구(16)와, 헤드 본체(30)에 의해 전자 부품이 실장될 위치로 기판을 반송하는 기판 반송부(12)와, 헤드 본체(30)와 헤드 이동 기구와, 기판 반송부(12)와 부품 공급 유닛(14)과 카메라 유닛(39)과 제어장치(62) 등으로 구성된다. 전자 부품 실장 유닛은, 전자 부품을 기판에 실장한다. 참고로, 여기서 말하는 실장(實裝)이란, 탑재(搭載)와 거의 동일한 의미이다.
생산 관리 장치(100)는, 복수의 전자 부품 실장 유닛의 각각에 있어서의 기판에 실장한 전자 부품의 이력에 관한 정보에 근거하여, 예컨대 도 10A 및 도 10B에 나타낸 바와 같이, 특정 기판과 해당 기판에 탑재된 전자 부품을 나타낸 화상을 생성한다. 보다 구체적으로는, 생산 관리 장치(100)는, 도 10A에 나타낸 바와 같이, 기판(160a)에 탑재된 전자 부품(162a)의 탑재 위치를 나타내는 화상을 생성한다. 또한, 생산 관리 장치(100)는, 도 10B에 나타낸 바와 같이, 기판(160b)에 전자 부품(162b)이 탑재된 정보가 표시된다.
여기서, 생산 관리 장치(100)는, 생산 이력 관리부(128b)에서 각 전자 부품 실장 유닛에서의 실장 동작과 해당 실장 동작을 행한 기판 간의 대응 관계를 기억하고 있다. 이 때문에, 특정 기판(예컨대, 1매의 기판)에 대해 복수의 전자 부품 실장 유닛이 실장 동작을 행한 경우라도, 각 전자 부품 실장 유닛에 의한 해당 특정 기판에 대한 실장 동작의 이력을 통합할 수 있다. 예컨대, 도 10A에 나타낸 기판(160a)과 도 10B에 나타낸 기판(160b)이 동일한 기판(기판(160c))인 경우, 생산 관리 장치(100)는, 기판(160c)에 대해 실행된 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의한 전자 부품(162a, 162b)의 실장 동작의 이력을 통합한다. 그 결과, 생산 관리 장치(100)는, 도 11에 나타낸 바와 같이, 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의한 실장 동작에 의해 탑재된 전자 부품(162a)의 탑재 위치를 나타낸 화상(도 10A)과 전자 부품(162b)의 탑재 위치를 나타낸 화상(도 10B)을 합성한 표시 화상(180)을 표시부에 표시시킨다. 또한, 도 11에 나타낸 예에서는, 생산 관리 장치(100)는, 기판(160c) 상에서의 전자 부품(162a) 및 전자 부품(162b)의 탑재 위치에 각각 상이한 마크(目印)가 되는 이미지 화상을 표시시킨다. 즉, 생산 관리 장치(100)는, 생산 이력의 정보에 근거하여, 탑재 위치의 상태를 판정하고, 탑재 위치에 마크가 되는 이미지 화상의 표시를 전환한다. 예컨대, 생산 관리 장치(100)는, 탑재 위치의 상태에 따라 마크를 색분류(color coding)한 표시 화상(180)을 생성하여 표시부에 표시시킨다. 보다 구체적으로는, 생산 관리 장치(100)는, 기판상의 탑재 위치 중 미(未)탑재의 탑재 위치나, 프로그램 편집의 기능에서 「촬상하지 않음」을 선택한 탑재 위치를 회색으로 한 표시 화상(180)을 생성한다. 또한, 생산 관리 장치(100)는, 프로그램 편집의 기능에서 「촬상만」이 선택된 탑재 위치, 및 흡착 동작 중에 에러가 발생한 탑재 위치를, 황색으로 한 표시 화상(180)을 생성해도 되며, 이 경우, 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」가 선택된 탑재 위치에서, 탑재가 성공한 탑재 위치를 녹색으로 하고, 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」를 선택한 탑재점에서, 탑재가 실패한 탑재점을 적색으로 한, 표시 화상(180)을 생성해도 된다. 참고로, 본 실시형태에서는, 기판(160a)과 기판(160b)은 동일한 기판이다.
또한, 도 11에 나타낸 표시 화상(180)에는, 기판(160c)의 화상(CAD 화상)에 더하여, 각종 조작을 입력하는 항목이나, 기판의 정보를 나타낸 항목이 포함되어 있다. 표시 화상(180)은, 표시란(182, 184, 186, 188)에 각종 정보가 포함되어 있다. 표시란(182)은, 기기의 통신 상태를 표시하고 있다. 구체적으로는, 생산 관리 장치(100)와 전자 부품 실장 장치(10, 10a) 간의 통신 상태가 정상인지의 여부를 나타내고 있다. 표시란(182)은, 정상시와 에러시에 표시를 전환함으로써, 오퍼레이터에게 통신 상태를 알릴 수 있다.
표시란(184)은, 설정 개요로서, 생산 이력에 근거하여 산출된 생산 결과의 그래프나 생산 관리 장치(100)의 현재 상태(status)를 표시하고 있다. 구체적으로는, 현재의 생산은, 현재의 생산에 있어서의 부품마다의 탑재 결과를 표시하고 있다. 여기서, 「합격」은, 예컨대 탑재에 성공한 부품의 개수, 「검사 없음」은, 탑재 결과를 확인하지 않은 부품의 개수, 「NG」는, 탑재에 실패한 부품의 개수를 나타낸다. 생산 완료 기판은, 지금까지 생산된 기판마다의 탑재 결과를 나타내고 있다. 「합격」은, 모든 탑재점에서 성공한 기판의 매수, 「NG」는, 탑재 실패가 발생한 기판의 매수이다. 참고로, 탑재점 중에 「검사 없음」인 부품이 있는 경우도 NG인 부품이 없으면, 「합격」에 가산된다. 탑재 완료 부품은, 지금까지의 부품마다의 탑재 결과를 나타내고 있다. 디스크 용량은, 플레이스먼트 모니터용 컴퓨터(의 화상 보존부)의 하드 디스크의 사용량, 빈 용량을 나타내고 있다. 표시란(184)은, 현재 생산 중인 프로그램의 정보로서 파일명, 생산 프로그램명, 기종명, 사용하고 있는 마운터의 기종을 표시한다. 뿐만 아니라, 생산 매수로서, 현재의 몇 장째의 생산인지를 표시하고, 전회의 생산의 디스크 사용량, 전회의 생산에 소요된 디스크 사용량, 전회의 생산의 생산 시간(전회의 생산에 소요된 시간), 데이터베이스 파일의 사이즈(현재 사용 중인 데이터베이스 파일의 사이즈)도 나타낸다.
또한, 표시란(185)은, 화상(160c)의 표시 영역에 대한 조작의 항목, 예컨대, 생산 화면 전환(현재의 생산 결과, 지금까지의 생산 결과, CAD 화면 중 어느 하나로 전환하는 항목)이 표시되어 있다. 또한, 표시란(185)은, CAD 화면의 확대, 축소를 지정하는 확대 버튼, 축소 버튼이 표시되어 있다. 표시란(185)은, 기판의 표시 위치를 이동시키는 조작 버튼도 표시되어 있다.
표시란(186)은, 노즐 정보(186a)를 표시하고 있다. 표시란(186)은, 최대 16개의 노즐 정보(186a)를 표시할 수 있다. 표시란(186)은, 생산 중에 사용한 노즐의 ATC 번호가 색분류되어 표시된다. 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」를 선택한 탑재점에서 사용한 노즐의 ATC는, 회색으로 표시된다. 프로그램 편집의 기능에서 「촬상만」을 선택하였거나, 또는 흡착 동작 중에 에러가 발생한 부품에서 사용한 노즐의 ATC는 황색으로 표시된다. 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」를 선택한 탑재점에서, 탑재가 실패한 노즐의 ATC는, 적색으로 표시된다.
표시란(188)은, 피더 정보(188a)를 표시하고 있다. 표시란(188)은, 최대 23개의 피더를 표시할 수 있다. 표시란(188)은, 생산 중에 사용한 피더가 색분류되어 표시된다. 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」를 선택한 탑재점의 부품 공급에 사용한 피더는, 회색으로 표시한다. 프로그램 편집의 기능에서 「촬상만」을 선택한 탑재점이거나, 또는 흡착 동작 중에 에러가 발생한 부품의 부품 공급에 사용한 피더를 황색으로 표시한다. 프로그램 편집의 기능에서 「부품 유무」를 선택한 탑재점에서, 탑재가 실패한 부품 공급에 사용한 피더를 적색으로 표시한다.
여기서, 부품 실장 시스템(1)은, 전자 부품 실장 장치(10, 10a) 및 생산 관리 장치(100)의 각각의 표시부에, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 각각에 탑재된 전자 부품(162a, 162b)의 탑재 위치를 나타내는 기판(160a, 160b)의 화상(CAD 화상), 및 이들을 통합한 기판(160c)의 화상(CAD 화상)을 표시시킬 수 있다. 구체적으로, 부품 실장 시스템(1)은, 전자 부품 실장 장치(10)로 기판(160a)에 전자 부품(162a)을 실장하고, 전자 부품 실장 장치(10a)로 기판(160b)에 전자 부품(162b)을 실장한 경우, 전자 부품 실장 장치(10)의 표시부(66)에 전자 부품(162a)의 탑재 위치를 나타내는 기판(160a)의 화상을 표시시키고, 전자 부품 실장 장치(10a)의 표시부(66)에 전자 부품(162b)의 탑재 위치를 나타내는 기판(160b)의 화상을 표시시키고, 생산 관리 장치(100)의 표시부(122)에는, 상기 기판(160a)의 화상과 기판(160b)의 화상을 통합한 기판(160c)의 화상을 표시시킨다. 즉, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)는, 자기(自機)가 탑재한 전자 부품(162a, 162b)의 탑재 위치에 관한 정보 등을 이용하거나, 또는 생산 관리 장치(100)로부터 데이터를 수신함으로써, 자기(自機)의 표시부(66)에 자기로 탑재한 전자 부품(162a, 162b)을 나타내는 기판(160a, 160b)의 화상을 표시시킬 수 있다. 또한, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)는, 자기로 탑재한 전자 부품의 정보, 즉, 생산 이력을 관리하도록 해도 된다. 또한, 생산 관리 장치(100)는, 표시부(122)에 기판(160c)의 화상을 표시시키고, 동시에 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 표시부(66)에 자기로 탑재한 전자 부품을 나타내는 기판(160a, 160b)의 화상을 표시시키도록 해도 된다. 또한, 부품 실장 시스템(1)은, 소정의 조작 입력에 근거하여, 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 각각의 실장 동작의 이력(생산 이력)과 화상 보존부에서 관리하고 있는 실장 동작시의 화상을 매핑하여 전자 부품 실장 장치(10, 10a)의 표시부(66) 및 생산 관리 장치(100)의 표시부(122) 중 적어도 일방에 표시시켜도 된다.
다음으로는, 도 12를 참조하여, 생산 관리 장치(100)가 전자 부품을 실장하고 있는 동안의 처리의 일례에 대해 설명한다. 도 12는, 생산 관리 장치(100)의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S202로서 실장 정보(생산 이력의 정보)를 취득하고, 단계 S204로서 실장 정보에 근거하여, 실장 정보에 대응하는 기판을 특정한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S204에서 기판이 특정되면, 단계 S206으로서, 특정된 기판에 대한 다른 실장 정보가 있는지를 판정한다. 즉, 특정된 기판에 단계 S202와는 다른 실장 정보, 별개의 전자 부품 실장 유닛으로 전자 부품을 실장한 정보가 있는지를 판정한다.
생산 관리 장치(100)는, 단계 S206에서 다른 실장 정보가 있음(단계 S206에서 Yes)으로 판정된 경우, 단계 S208로서, 실장 정보를 매핑하고, 단계 210으로 진행한다. 즉, 동일한 기판에 전자 부품을 실장한 실장 정보끼리 매핑한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S206에서 다른 실장 정보가 없음(단계 S206에서 No)으로 판정된 경우, 단계 S210으로 진행한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S210으로서, 실장 정보를 생산 이력으로서 생산 이력 데이터베이스(130d)에 기억시키고, 본 처리를 종료한다.
생산 관리 장치(100)는, 이상과 같이 하여, 취득한 실장 정보의 매핑을 관리하면서, 기억부(130)에 기억시킨다. 참고로, 실장 정보는, 실장 동작시의 화상 데이터도 매핑하여 기억된다.
다음으로는, 도 13 및 도 14를 참조하여, 생산 관리 장치가 생산 이력의 판독 처리를 검출한 경우의 일례에 대해 설명한다. 도 13은, 생산 관리 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S220으로서, 판독할 대상인 기판을 특정하고, 단계 S222에서 생산 이력으로서, 특정된 기판의 실장 정보를 추출한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S222에서 실장 정보가 추출되면, 단계 S224로서, 복수의 실장 정보가 있는지, 즉 특정된 기판이 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의해 전자 부품이 실장되어, 서로 매핑된 실장 정보가 있는지를 판정한다.
생산 관리 장치(100)는, 단계 S224에서 복수의 실장 정보가 없음(단계 S224에서 No)으로 판정된 경우, 단계 S226으로서, 실장 정보에 대응한 기판의 화상을 작성하고, 단계 S232로 진행한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S224에서 복수의 실장 정보가 있음(단계 S224에서 Yes)으로 판정된 경우, 단계 S228로서, 실장 정보의 통합 처리를 행하고, 단계 S230으로서, 실장 정보를 통합한 기판의 화상을 작성한 후, 단계 S232로 진행한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S232로서 실장 정보와 작성된 기판의 화상을 표시부에 출력하고, 본 처리를 종료한다. 이에 따라, 상술한 도 10A, 도 10B 및 도 11에 나타낸 바와 같이 기판상에 탑재한 전자 부품을 나타내는 마크가 적층된 화상을 표시부에 표시시킬 수 있다.
다음으로는, 도 14에 도시된, 기판의 화상을 표시시키고 있는 동안의 처리에 대해 설명한다. 도 14는, 생산 관리 장치의 동작의 일례를 나타낸 플로우 차트이다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S250으로서 기판의 화상을 표시하고, 단계 S252로서 탑재 부품의 특정을 검출한다. 즉, 기판의 화상에 표시시킨 임의의 전자 부품의 마크가 지정된 것을 검출한다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S252에서 특정이 검출되면, 단계 S254로서 탑재 처리시의 화상이 있는지를 판정한다.
생산 관리 장치(100)는, 단계 S254에서 화상이 없음(단계 S254에서 No)으로 판정된 경우, 본 처리를 종료한다. 참고로, 해당 전자 부품의 탑재시의 이력 데이터를 표시시키도록 해도 된다. 생산 관리 장치(100)는, 단계 S254에서 화상이 있음(단계 S254에서 Yes)으로 판정된 경우, 단계 S256으로서, 해당 화상을 보존하고 있는 화상 보존부로부터 화상을 판독하여, 단계 S258로서 판독된 화상을 표시시키고, 본 처리를 종료한다. 표시시키는 화상으로서는, 상술한 도 9A의 화상(305)이나, 도 9B의 화상(306)이 있다. 참고로, 생산 관리 장치(100)는, 실장 정보를 화상으로서 표시할 뿐만 아니라, 예컨대 문자 정보로서 표시하거나 음성 등으로 출력해도 된다. 또한, 생산 관리 장치(100)는, 예컨대 도 11에 나타낸 바와 같이, 기판에 탑재된 전자 부품을 나타내는 마크가 적층된 화상을 표시부에 표시시키고, 이후, 전자 부품을 나타내는 마크를 지정하는 조작이 검출되면, 표시 화상을 전환하여 도 9B에 나타낸 바와 같은 화면을 표시하여, 실장 동작시의 화상이나, 사용 노즐 정보를 포함한 실장 정보를 표시시켜도 된다.
생산 관리 장치(100)는, 도 14에 나타낸 바와 같이, 생산 이력에 근거하여 실장 동작시에 촬영한 화상을 특정하여, 해당 화상을 표시시킴으로써, 실장 동작시의 상태를 화상으로 간단히 인식할 수 있다.
여기서, 생산 관리 장치(100)는, 전자 부품의 실장 동작시의 화상으로서, 전자 부품의 흡착 전의 유지 영역, 전자 부품의 흡착 후의 유지 영역, 전자 부품의 탑재 전의 탑재 영역 및 전자 부품의 탑재 후의 탑재 영역의 화상을 모두 표시 가능하게 하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 실장 동작시의 상태를 보다 정확하게 파악할 수 있다. 참고로, 생산 관리 장치(100)는, 화상이 적어질수록, 상태 파악이 어려워지는데, 전자 부품의 실장 동작시의 화상으로서, 전자 부품의 흡착 전의 유지 영역, 전자 부품의 흡착 후의 유지 영역, 전자 부품의 탑재 전의 탑재 영역 및 전자 부품의 탑재 후의 탑재 영역의 화상 중 적어도 하나를 표시할 수 있도록 하면 된다.
이상으로부터, 부품 실장 시스템(관리 시스템)은, 생산 이력을 관리하여, 매핑함으로써 복수의 전자 부품 실장 유닛에 의해 1매의 기판에 실장된 복수의 전자 부품의 이력 데이터를 1매의 기판의 화상 상에 표시시킬 수 있다. 또한, 상기 화상 정보를 관련지어서 보존함으로써, 생산이 순서 없이 이루어진 경우라 하더라도, 해당 데이터를 꺼냄으로써, 정확하게 화상을 합성하는 것이 가능하다. 이에 따라, 실제의 기판에 가까운 상태로 이력 정보를 표시할 수 있기 때문에, 전자 부품 실장시의 불량이 발생한 경우, 불량의 발생 원인을 발견하기 쉬워진다.
또한, 부품 실장 시스템(관리 시스템)은, 카메라 유닛에 의해 실장 동작시의 각부의 화상을 촬영하여 생산 이력에 매핑하여 보존함으로써, 실장 동작시의 사진을 확인하여, 불량의 발생 원인을 조사할 수 있다. 이에 따라, 불량의 발생 원인을 발견하기 쉬워진다. 또한, 실장시의 상태를 보다 적절하게 파악할 수 있고, 생산 이력을 보다 유효하게 활용할 수 있다. 참고로, 표시시킬 화상은 임의로 선택할 수 있다.
부품 실장 시스템(관리 시스템)은, 대응하는 모든 생산 이력의 정보를 하나의 화상으로 통합하지 않아도 되며, 이용자가 임의로 설정할 수 있도록 하면 된다. 예컨대, 화상의 합성은 1대의 표면 실장 장치에 의해 탑재된 전자 부품 분(分)의 화상을 합성(통합)해도 되고, 생산하는 1 라인 분의 화상을 합성해도 된다.
부품 실장 시스템(관리 시스템)은, 생산 이력의 정보를 화상 정보의 특정 정보나, 화상으로 검색할 수 있도록 해도 된다. 이에 따라, 동일한 에러가 다발(多發)되고 있는 부분을 특정한 검색 결과를 표시할 수 있어, 보다 간단하게 에러의 원인을 특정할 수 있게 된다.
또한, 생산 도중인 기판의 경우, 합성 화상 및 화상 정보로부터 미탑재점, 미탑재 부품 또는 쌍방을 산출하고, 색분류하여 사용자에게 통지함으로써, 용이하게 탑재 부분 및 미탑재 부분을 확인할 수 있다. 또한, 미리 부품 탑재 개수, 잔여 부품 개수를 등록함으로써, 생산 전과 생산 후의 개수를 산출하여, 용이하게 그 개수를 확인할 수 있도록 함으로써, 부품 교환 시기를 파악할 수 있다.
또한, 화상 보존부를 복수로 분리함으로써, 각 전자 부품 실장 유닛으로 화상을 관리할 수 있어, 부품이 탑재되어 있지 않은 에러가 발생하여, 마운터가 정지하였을 때, 즉시 화상을 확인하여, 원인을 알아낼 수 있다. 마찬가지로, 해당 전자 부품 실장 유닛 단체(單體)에서 문제가 생긴 것이 분명한 경우에는, 대응하는 데이터만을 신속히 추출할 수 있다. 이에 따라, 부품 낙하나 부품 기립에 대해서도, 일시정지하였을 때, 왜 에러가 발생하였는지를 화상으로부터 그 즉시 특정하여, 오퍼레이터가 현재의 생산에 있어서, 부품의 흡착 위치를 확인하거나, 재차 부품 측정을 행하는 등, 대처를 할 수 있게 된다. 또한, 각 전자 부품 실장 유닛에 화상을 매핑해 둠으로써, 문제 발생과의 대응 관계를 파악하기 쉽도록 할 수 있다.
상기 실시형태의 전자 부품 실장 장치(10)는, 2개의 헤드(15f, 15r)로 각각의 기판 반송부(12)의 기판에 전자 부품을 실장하는 경우로 하였으나, 이에 한정되지 않는다. 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(10)는, 사용 용도에 따라서는, 1개의 기판에 대해, 2개의 헤드(15f, 15r)를 사용하여 교대로 전자 부품을 탑재할 수 있다. 이와 같이, 2개의 헤드(15)에 의해 교대로 전자 부품을 탑재해도 된다. 이 경우, 일방의 헤드가 전자 부품을 기판에 탑재하고 있는 동안에, 타방의 헤드는, 부품 공급 장치에 있는 전자 부품을 흡착할 수 있다. 이에 따라, 기판(8)에 전자 부품이 탑재되지 않는 시간을 보다 단축시킬 수 있어, 효율적으로 전자 부품을 탑재할 수 있게 된다.
또한, 하나의 헤드(15f)로 기판 반송부(12)의 기판에 전자 부품을 실장해도 된다. 또한, 전자 부품 실장 장치(10)는, 제 1 유닛(11a)과, 제 2 유닛(11b)을 구비하고 있으나, 이에 한정되지 않는다. 전자 부품 실장 장치(10)가 제 1 유닛(11a)(단일의 전자 부품 실장 유닛)을 구비하고, 전자 부품 실장 장치(10a)가 다른 유닛(단일의 유닛)을 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 전자 부품 실장 장치(10)는, 1개의 헤드(15f)만을 구비하고 있어도 된다. 따라서, 전자 부품 실장 유닛 자체도 1개의 헤드(15f)나 1개의 부품 공급 유닛(14f)만을 구비하고 있어도 된다.
8 : 기판
10, 10a : 전자 부품 실장 장치
11a : 제 1 유닛
11b : 제 2 유닛
12 : 기판 반송부
14, 14f, 14r : 부품 공급 유닛
15, 15f, 15r : 헤드
16 : XY 이동 기구
22, 22f, 22r : X축 구동부
24 : Y축 구동부
30 : 헤드 본체
31 : 헤드 지지체
32 : 노즐
34 : 노즐 구동부
38 : 레이저 인식 장치
39 : 카메라 유닛
44 : 전자 부품
50 : 브래킷
51 : 카메라 모듈
52 : 카메라
62 : 제어 장치
64 : 통신부
66 : 표시부
68 : 조작부
69 : 기억부
70a : 제 1 유닛 제어 장치
70b : 제 2 유닛 제어 장치
72a : 제 1 화상 보존부
72b : 제 2 화상 보존부
72c : 제 3 화상 보존부
72d : 제 4 화상 보존부
80 : 제어부
82 : 헤드 제어부
84 : 부품 공급 제어부
86 : 촬상 제어부
100 : 생산 관리 장치

Claims (8)

  1. 전자 부품을 흡착하는 노즐과 상기 노즐을 구동하는 노즐 구동부와 상기 노즐 및 상기 노즐 구동부를 지지하는 헤드 지지체를 가지는 적어도 1개의 헤드 본체와, 상기 헤드 본체를 이동시키는 헤드 이동 기구와, 상기 헤드 본체에 의해 전자 부품이 실장될 위치로 기판을 반송하는 기판 반송부와,
    전자 부품을 유지 영역으로 공급하는 전자 부품 공급 장치를 적어도 1개 구비하는 부품 공급 유닛과, 상기 헤드 지지체에 고정되어, 상기 유지 영역 및 상기 기판의 상기 전자 부품의 탑재 영역을 촬영하는 카메라 유닛과, 상기 헤드 본체 및 상기 부품 공급 유닛의 동작을 제어하는 제어 장치를 가지며, 전자 부품을 기판에 실장하는 복수의 전자 부품 실장 유닛과,
    상기 복수의 전자 부품 실장 유닛의 각각에 대해 설치되며, 상기 카메라 유닛이 촬영한 상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상을 기억하는 화상 보존부와,
    복수의 상기 전자 부품 실장 유닛에 대해 1대 배치되며, 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛의 상기 전자 부품의 실장 동작에 근거하여, 상기 전자 부품 실장 유닛의 상기 전자 부품의 실장 동작과, 상기 실장 동작을 행한 기판에 대한, 다른 상기 전자 부품 실장 유닛의 상기 전자 부품의 실장 동작을 서로 매핑(mapping)하여, 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛의 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력을 기억하는 생산 이력 데이터베이스와,
    상기 전자 부품 실장 유닛에 의한 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력과 상기 카메라 유닛이 촬영한 화상을 매핑하여 관리하는 제어부와,
    상기 화상 및 상기 실장 동작에 관련된 정보 중 적어도 일방을 표시시키는 표시부를 가지며,
    상기 제어부는, 1매의 기판에 대해 실행된 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛에 의한 상기 전자 부품의 실장 동작의 이력을 통합하고, 통합된 결과를 1매의 기판의 화상으로서, 상기 표시부에 표시시키는 동시에,
    상기 제어부는, 기판 상에서의 탑재점에 마크가 되는 이미지 화상을 표시시키고, 탑재가 성공한 탑재점과 탑재가 실패한 탑재점을 색분류하며,
    상기 제어부는, 상기 통합된 결과를, 복수의 상기 전자 부품 실장 유닛에 의해 기판에 탑재된 전자 부품의 탑재 위치를 나타냄과 동시에 탑재 위치의 상태에 따라 색분류된 마크를 겹친 화상으로서 상기 표시부에 표시시키고, 상기 전자 부품의 탑재 위치를 나타내는 마크가 지정된 것을 검출하면, 상기 화상 보존부로부터 생산 이력에 근거한 화상을 판독하여, 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 통합된 결과를, 실장 정보로서 상기 표시부에 표시시키는 동시에, 상기 실장 정보에는 사용 노즐 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    조작이 입력되는 조작부를 더 가지며,
    상기 제어부는, 상기 기판에 탑재된 상기 전자 부품을 지정하는 조작을 상기 조작부에서 검출한 경우, 지정된 상기 전자 부품의 상기 실장 동작의 이력과 매핑된 실장 동작시의 상기 화상을 특정하고, 특정된 상기 화상을 복수의 상기 화상 보존부 중 어느 하나로부터 판독하여, 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
  6. 제 1항에 있어서,
    조작이 입력되는 조작부를 더 가지며,
    상기 제어부는, 상기 기판에 탑재된 상기 전자 부품의 탑재 위치를 나타내는 마크를 지정하는 조작을 상기 조작부에서 검출한 경우, 생산 이력의 매핑에 근거하여 상기 지정된 전자 부품에 대응하는 실장 동작시의 상기 화상을 특정하고, 특정된 상기 화상을 복수의 상기 화상 보존부 중 어느 하나로부터 판독하여, 상기 표시부에 표시시키는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
  7. 제 1항, 제 3항, 제 5항 및 제 6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상은, 상기 전자 부품의 흡착 전의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 흡착 후의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 탑재 전의 상기 탑재 영역 및 상기 전자 부품의 탑재 후의 상기 탑재 영역 중 적어도 하나의 영역을 포함하는 화상인 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 전자 부품의 실장 동작시의 화상은, 상기 전자 부품의 흡착 전의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 흡착 후의 상기 유지 영역, 상기 전자 부품의 탑재 전의 상기 탑재 영역 및 상기 전자 부품의 탑재 후의 상기 탑재 영역의 모두를 포함하는 것을 특징으로 하는 관리 시스템.
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