JP2012142378A - 電子部品実装機および電子部品割振方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品実装機1a〜1dは、基板Bf、Brに電子部品Pf1〜Pf13を装着する基板生産時に、基板Bf、Brの部品装着高度を変更可能な高度変更装置38と、基板Bf、Brの部品装着高度を設定する制御装置と、基板Bf、Brの外部から基板Bf、Brまで電子部品Pf1〜Pf13を搬送する吸着ノズル37と、吸着ノズル37が取り付けられ、水平面内の任意の位置に自在に移動可能な装着ヘッド32と、を備える。
【選択図】図4
Description
<電子部品実装機の機械的構成>
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。図1に、本実施形態の電子部品実装機を備える生産ラインの斜視図を示す。図1に示すように、生産ラインLは、左右方向に連なる四台の電子部品実装機1a〜1dを備えている。生産対象となる基板には、四台の電子部品実装機1a〜1dにより、段階的に電子部品が装着される。
図2に示すように、ベース2は、直方体箱状を呈している。ベース2は、工場のフロアFに配置されている。部品供給装置4は、ベース2の前部上方に配置されている。部品供給装置4は、基板に装着される電子部品を供給する。部品供給装置4は、複数のカセット式フィーダ45を備えている。カセット式フィーダ45には、多数の電子部品が装着されている。図3に示すように、カセット式フィーダ45の後端部分には、部品供給位置B1が設定されている。後述するように、図4に示す部品供給位置B1の高度は、基板マークMf0がマークカメラ33のピント範囲D2内に入るときの基板Bfの高度と、ほぼ同じである(図10参照)。カセット式フィーダ45は、装着対象となる電子部品を部品供給位置B1に供給する。
図2に示すように、モジュール3は、ベース2に対して、交換可能に配置されている。モジュール3は、XYロボット31と、装着ヘッド32と、マークカメラ33と、パーツカメラ34と、基板搬送装置36と、吸着ノズル37と、高度変更装置38と、ノズルストッカ39と、制御装置7と、画像処理装置8(後述する図8参照)と、を備えている。マークカメラ33は、本発明の「撮像装置」の概念に含まれる。
基板搬送装置36は、基板Bf、Brを搬送している。基板搬送装置36は、第一基板搬送部360fと、第二基板搬送部360rと、を備えている。図3に示すように、第一基板搬送部360fには第一レーンLfが、第二基板搬送部360rには第二レーンLrが、各々、区画されている。
X方向は左右方向に、Y方向は前後方向に、Z方向は上下方向に、各々、対応している。XYロボット31は、Y方向スライダ310と、X方向スライダ311と、左右一対のY方向ガイドレール312と、上下一対のX方向ガイドレール313と、を備えている。
装着ヘッド32は、X方向スライダ311に取り付けられている。このため、装着ヘッド32は、XYロボット31により、前後左右方向に移動可能である。図5に、本実施形態の電子部品実装機の装着ヘッドの拡大斜視図を示す。なお、ボールねじ部320、Z軸モータ321、昇降ロッド322は、細線で示す。
基板生産時において、基板Bf、Brは、上下方向から、挟持、固定されている。高度変更装置38は、複数段階の部品装着高度で、基板Bf、Brを、挟持、固定する機能を有している。高度変更装置38は、基板クランプ装置30と、基板昇降装置35と、を備えている。
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。図8に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図8に示すように、制御装置7は、コンピュータ70と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ70は、入出力インターフェイス700と、演算部701と、記憶部702と、を備えている。
次に、本実施形態の電子部品割振方法について説明する。図9に、本実施形態の電子部品実装機を備える生産ラインの第一レーンにより生産された基板の斜視図を示す。図9に示すように、生産後の基板Bfの上面には、合計二十個の下層電子部品Pf1と、合計四十個の上層電子部品Pf2と、が実装されている。下層電子部品Pf1、上層電子部品Pf2は、各々、本発明の「電子部品」の概念に含まれる。
割振工程においては、電子部品実装機1a〜1dに均等に下層電子部品Pf1、上層電子部品Pf2が割り振られる。すなわち、電子部品実装機1a〜1dに、十五個(=60個/4台)ずつ電子部品が割り振られる。具体的には、電子部品実装機1aに、十五個の下層電子部品Pf1が割り当てられる。また、電子部品実装機1bに、五個の下層電子部品Pf1と、十個の上層電子部品Pf2と、が割り当てられる。また、電子部品実装機1cに、十五個の上層電子部品Pf2が割り当てられる。また、電子部品実装機1dに、十五個の上層電子部品Pf2が割り当てられる。
作業選択工程においては、上流側から二台目の電子部品実装機1bの取り扱いが検討される。
(I)電子部品実装機1b単独で、割り当てられた下層電子部品Pf1と上層電子部品Pf2とを基板Bfに装着する。
(II)上層電子部品Pf2を他の電子部品実装機1c、1dに割り振る。
次に、本実施形態の電子部品割振方法が反映された電子部品実装方法について説明する。なお、電子部品割振方法の作業選択工程において、高度変更後装着作業が選択された場合について説明する。
次に、本実施形態の電子部品実装機および電子部品割振方法の作用効果について説明する。本実施形態の電子部品実装機1bによると、図14に示すように、高度変更装置38で基板Bfの部品装着高度を変更することにより、上層電子部品Pf2の搬送経路内の障害物(例えば、下層電子部品Pf1)を、上下方向に回避することができる。
第二実施形態の電子部品実装機の構成は、第一実施形態の電子部品実装機の構成と同様である。図17に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の電子部品装着時の右側面図を示す。なお、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。
第三実施形態の電子部品実装機の構成は、第一実施形態の電子部品実装機の構成と同様である。図18(a)に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の低グループの電子部品装着時の右側面図を示す。図18(b)に、同部分の中グループの電子部品装着時の右側面図を示す。図18(c)に、同部分の高グループの電子部品装着時の右側面図を示す。なお、図18(a)〜図18(c)において、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。
第四実施形態の電子部品実装機の構成は、第一実施形態の電子部品実装機の構成と同様である。図19に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の基板マーク撮像時の右側面図を示す。なお、図10と対応する部位については、同じ符号で示す。
第五実施形態の電子部品実装機の構成は、第一実施形態の電子部品実装機の構成と同様である。図20に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の部品マーク撮像時の右側面図を示す。なお、図13と対応する部位については、同じ符号で示す。
第六実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、高度変更装置の構成だけである。ここでは相違点についてのみ説明する。図21に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の右側面図を示す。なお、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。
第七実施形態の電子部品実装機と第一実施形態の電子部品実装機との相違点は、高度変更装置の構成だけである。ここでは相違点についてのみ説明する。図22に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の右側面図を示す。なお、図7と対応する部位については、同じ符号で示す。
第八実施形態の電子部品実装機の構成は、第六実施形態の電子部品実装機の構成と同様である。図23に、本実施形態の電子部品実装機の高度変更装置の第一レーン側の部分の右側面図を示す。なお、図21と対応する部位については、同じ符号で示す。
以上、本発明の電子部品実装機および電子部品割振方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
30:基板クランプ装置、31:XYロボット、32:装着ヘッド、33:マークカメラ(撮像装置)、34:パーツカメラ、35:基板昇降装置、36:基板搬送装置、37:吸着ノズル、38:高度変更装置、39:ノズルストッカ、45:カセット式フィーダ、70:コンピュータ、90:コンピュータ。
300:固定壁、300a:ガイド孔、301f:可動壁、301fa:ガイド孔、301r:可動壁、303L:ガイドレール、303R:ガイドレール、304f:第一クランプ部材、304r:第二クランプ部材、304fa:ガイドロッド、304r:第二クランプ部材、305:基部、309a:正圧源、309b:負圧源、309f:第一搬送幅変更モータ、309r:第二搬送幅変更モータ、310:Y方向スライダ、311:X方向スライダ、312:Y方向ガイドレール、313:X方向ガイドレール、319a:X軸モータ、319b:Y軸モータ、320:ボールねじ部、320a:シャフト、320b:ナット、320c:挟持片、321:Z軸モータ、322:昇降ロッド、322a:被挟持片、323:ホルダ、325:θ軸モータ、350f:第一基板昇降部、350r:第二基板昇降部、351f:第一ボールねじ部、351r:第二ボールねじ部、352f:第一バックアップテーブル、353f:第一バックアップピン、355:配管、356:吸着部、357:固定片、357a:ボス部、358:可動片、358a:ボス部、359:コイルスプリング、359f:第一昇降モータ、359r:第二昇降モータ、360f:第一基板搬送部、360r:第二基板搬送部、369f:第一搬送モータ、369r:第二搬送モータ、700:入出力インターフェイス、701:演算部、702:記憶部。
B1:部品供給位置、Bf:基板、Br:基板、D2:ピント範囲、G:搬送経路、L:生産ライン、Lf:第一レーン、Lr:第二レーン、Mf0:基板マーク(位置決め用撮像部分)、Mf1:部品マーク(位置決め用撮像部分)、Mf1a:部品マーク(位置決め用撮像部分)、Mf3:部品マーク(位置決め用撮像部分)、N:ネットワーク、Pf1:下層電子部品(電子部品)、Pf1a:電子部品、Pf1b:電子部品、Pf2:上層電子部品(電子部品)、Pf3〜Pf15:電子部品。
Claims (6)
- 基板に電子部品を装着する基板生産時に、該基板の部品装着高度を変更可能な高度変更装置と、
該基板の該部品装着高度を設定する制御装置と、
該基板の外部から該基板まで該電子部品を搬送する吸着ノズルと、
該吸着ノズルが取り付けられ、水平面内の任意の位置に自在に移動可能な装着ヘッドと、
を備える電子部品実装機。 - 前記基板に、背丈が異なる複数の前記電子部品を装着する際、
前記制御装置は、該電子部品の該背丈が高いほど低くなるように、前記基板の前記部品装着高度を複数段階設定する請求項1に記載の電子部品実装機。 - 前記基板、または該基板に装着済みの前記電子部品の、位置決め用撮像部分を、所定のピント範囲内において撮像可能な撮像装置を備える請求項1または請求項2に記載の電子部品実装機。
- 前記位置決め用撮像部分が前記ピント範囲に入るように、前記高度変更装置は前記基板の前記部品装着高度を変更する請求項3に記載の電子部品実装機。
- 前記制御装置は、前記位置決め用撮像部分の座標、前記電子部品の装着座標の相対的な位置関係を基に、前記ピント範囲内の該位置決め用撮像部分の該座標から、該ピント範囲外の該位置決め用撮像部分の該座標、または該ピント範囲外の該位置決め用撮像部分により位置決めされる該電子部品の該装着座標を算出する請求項3または請求項4に記載の電子部品実装機。
- 請求項3ないし請求項5のいずれかに記載の電子部品実装機を含む複数の電子部品実装機が連なる生産ラインにより、複数の電子部品を基板に上下方向に複数層積み重ねて実装する際の、電子部品割振方法であって、
複数の前記電子部品実装機に前記電子部品を割り振る割振工程と、
任意の該電子部品実装機に複数層の該電子部品が割り振られ、複数層の該電子部品の位置決め用の前記位置決め用撮像部分のうち、少なくとも一つの該位置決め用撮像部分が前記ピント範囲外にある場合、
該ピント範囲外の該位置決め用撮像部分が該ピント範囲に入るように、前記高度変更装置が前記基板の前記部品装着高度を変更し、該位置決め用撮像部分により位置決めが行われる該電子部品を、該電子部品実装機で該基板に装着する高度変更後装着作業に要する時間と、
該ピント範囲外の該位置決め用撮像部分が該ピント範囲に入るように、該基板の該部品装着高度が設定された別の該電子部品実装機で、該位置決め用撮像部分により位置決めが行われる該電子部品を、該基板に装着する別実装機装着作業に要する時間と、
を比較し、前記生産ライン全体の基板生産時間が短くなるように、該高度変更後装着作業または該別実装機装着作業を選択する作業選択工程と、
を有する電子部品割振方法。
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