JP7442068B2 - 認識方法および部品装着装置 - Google Patents

Description

本開示は、リード線を有する部品を基板に装着する位置を認識する認識方法および基板に部品を装着する部品装着装置に関する。

従来、部品装着装置によりリード線を有する部品を基板に装着する場合、予め教示された基板上の位置に部品を移動し、挿入孔にリード線を挿入する。

例えば、特許文献１には、加工誤差により予め教示された基板上の位置にリード線を挿入できない場合、挿入成功した位置データの平均値を学習位置データとして算出し、学習位置データにリード線を挿入することが記載されている。

特開平８－１４８８９３号公報

しかしながら、リード線を有する挿入部品と表面実装部品とが混在する基板の場合、通常は先に表面実装部品を装着し、リフローではんだ付けを行った後、挿入部品の挿入を行う。このとき、一旦加熱された基板は下方に反っていることがあり、その状態で部品装着装置に搬送される。

部品装着装置で部品のリード線の挿入動作を行う際、リード線を折り曲げるアンビル部が下反りした基板を持ち上げた状態となるので、基板の下反り状態が低減されている。したがって、基板の挿入孔の認識時と部品を挿入する時とでは、基板の反り具合が異なるので、基板の認識精度が低下することがある。

従って、本開示の目的は、基板の認識精度を向上させた認識方法および部品装着装置を提供することにある。

前記目的を達成するために、本開示の一態様における認識方法は、基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を前記基板に装着する位置を認識する認識方法であって、前記リード線を折り曲げるアンビル部を、前記基板の撓みを低減するように前記基板に接触させ、前記アンビル部を前記基板に接触させた状態で、撮影部によって前記基板の前記挿入孔、前記基板上に設けられた補正マーク、または前記基板上に設けられたランドパターンを撮影して、撮影した画像を取得し、前記画像に基づいて、前記挿入孔の位置、前記補正マークの位置、または前記ランドパターンの位置を認識する。

本開示の一態様における部品装着装置は、基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、前記リード線を折り曲げるアンビル部と、前記基板の撓みを低減するように前記基板に前記アンビル部を接触させるように前記アンビル部を制御する制御部と、前記アンビル部を前記基板に接触させた状態で、前記基板の挿入孔、前記基板上に設けられた補正マーク、または前記基板上に設けられたランドパターンを撮影して、撮影した画像を取得する撮影部と、を備え、前記制御部は、前記画像に基づいて、前記挿入孔の位置、前記補正マークの位置、または前記ランドパターンの位置を認識する認識部を備える。

本開示によれば、基板の認識精度を向上させた部品装着方法および部品装着装置を提供することができる。

本開示の実施形態における部品装着装置の概略構成図 本開示の実施形態における部品装着装置が備えるクリンチユニットの斜視図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの斜視図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの一部の（ａ）斜視図、（ｂ）分解斜視図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの動作説明図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの動作説明図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの動作説明図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの動作説明図 本開示の実施形態におけるクリンチユニットの動作説明図 本開示の実施形態における部品装着装置が備える単位ヘッドの構造図 本開示の実施形態における部品装着装置が備えるチャックユニットの構造図 本開示の実施形態におけるチャックユニットの動作説明図 本開示の実施形態における部品装着装置の制御ブロック図 本開示の実施形態における基板の挿入孔を認識する流れを示すフローチャート 本開示の実施形態における基板がアンビル部に支えられて基板の挿入孔が撮影されるまでの動作説明図 本開示の実施形態における基板がアンビル部に支えられて基板に部品が装着されるまでの動作説明図 本開示の実施形態における基板の補正マークの位置を認識する流れを示すフローチャート 本開示の実施形態におけるアンビル部に支えられる基板の断面図

本開示の第１態様によれば、基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を基板に装着する位置を認識する認識方法であって、リード線を折り曲げるアンビル部を、基板の撓みを低減するように基板に接触させ、アンビル部を基板に接触させた状態で、撮影部によって基板の挿入孔、基板上に設けられた補正マーク、または基板上に設けられたランドパターンを撮影して、撮影した画像を取得し、画像に基づいて、挿入孔の位置、補正マークの位置、またはランドパターンの位置を認識する。

本開示の第２態様によれば、アンビル部を基板に接触させた状態において、基板は平坦である。

本開示の第３態様によれば、撮影部により基板の挿入孔を撮影して、画像を取得し、認識された挿入孔の位置に基づいて、部品の装着位置を設定する。

本開示の第４態様によれば、基板の撓みを低減するように基板にアンビル部が接触した際に、アンビル部は、挿入孔の近傍領域において基板と接触し、挿入孔の近傍領域は、部品が基板に装着された状態における部品の下方領域である。

本開示の第５態様によれば、アンビル部が接触する基板の面には、部品が装着されており、部品との干渉を避けるように、基板に対するアンビル部の接触位置、アンビル部の傾き、またはアンビル部が有する爪の間隔を調整する。

本開示の第６態様によれば、基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、リード線を折り曲げるアンビル部と、基板の撓みを低減するように基板にアンビル部を接触させるようにアンビル部を制御する制御部と、アンビル部を基板に接触させた状態で、基板の挿入孔、基板上に設けられた補正マーク、または基板上に設けられたランドパターンを撮影して、撮影した画像を取得する撮影部と、を備え、制御部は、画像に基づいて、挿入孔の位置、補正マークの位置、またはランドパターンの位置を認識する認識部を備える。

本開示の第７態様によれば、制御部は、アンビル部を基板に接触させた状態において、基板が平坦となるようにアンビル部を制御する。

本開示の第８態様によれば、制御部は、基板における部品の装着位置を設定する設定部をさらに備え、撮影部は、基板の挿入孔を撮影し、設定部は、認識された挿入孔の位置に基づいて、部品の装着位置を設定する。

本開示の第９態様によれば、制御部は、基板の撓みを低減するように基板にアンビル部が接触する際に、アンビル部が挿入孔の近傍領域において基板と接触するように、アンビル部を制御し、挿入孔の近傍領域は、部品が基板に装着された状態における部品の下方領域である。

本開示の第１０態様によれば、アンビル部が接触する基板の面には、部品が装着されており、制御部は、部品との干渉を避けるように、基板に対するアンビル部の接触位置、アンビル部の傾き、またはアンビル部が有する爪同士の間隔を調整する。

以下に、本開示にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

（第１実施形態）
以下に、本開示の第１実施形態における部品装着装置１の主要な構成を図１の概略斜視図に示す。

図１に示す部品装着装置１は、例えば、下方に延びた２本のリード線２Ｌを備えたリード付きの部品２を基板３に装着する装置である。部品２が装着された基板３は、「部品装着基板」となる。基板３には、例えば、外縁および中央部に補正マーク４が設けられている。

図１に示す部品装着装置１は、基板位置決め部１１と、挿入ヘッド移動装置１２と、挿入ヘッド１３と、クリンチユニット移動装置１４と、クリンチユニット１５と、基板撮影カメラ１８と、を備える。

基板位置決め部１１は、基板３を所定位置に位置決めする装置である。本実施形態の基板位置決め部１１としては、例えば、一対のコンベア機構が採用され、基板３の両端を下方から支持して搬送し、所定位置に位置決めする。基板３には、部品２のリード線２Ｌを挿通するための複数の挿入孔３ａが設けられている。

挿入ヘッド移動装置１２は、挿入ヘッド１３を移動させる装置である。本実施形態の挿入ヘッド移動装置１２としては、例えば、直交座標テーブルが採用され、挿入ヘッド１３を水平方向（ＸＹ方向）および上下方向（Ｚ方向）に移動させる。なお、Ｘ方向とＹ方向は、互いに直交する水平方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する方向である。

挿入ヘッド１３は、部品２をピックアップして保持し、基板位置決め部１１によって位置決めされた基板３の挿入孔３ａに部品２のリード線２Ｌを上方から挿入する装置である。保持部としての挿入ヘッド１３は基板位置決め部１１よりも上方に位置し、挿入ヘッド移動装置１２によりＸＹ方向およびＺ方向に移動される。

挿入ヘッド１３は、部品２をピックアップする一対のピックアップ爪１６を備える。ピックアップ爪１６は部品２を把持してピックアップするものであり、保持部駆動装置１７によって駆動される。ピックアップ爪１６に代えて、部品２を吸着する吸着ノズルを用いてもよい。

挿入ヘッド１３には、基板撮影カメラ１８が取り付けられている。基板撮影カメラ１８は、基板３を上方から撮影し、撮影した画像を制御部８０へ送信する。基板撮影カメラ１８は、例えば、可視光カメラである。基板撮影カメラ１８は、挿入ヘッド移動装置１２により挿入ヘッド１３と共に水平方向に移動可能である。

クリンチユニット移動装置１４は、クリンチユニット１５を水平方向（ＸＹ方向）および上下方向（高さ方向：Ｚ方向）に移動させる装置である。本実施形態のクリンチユニット移動装置１４としては、例えば、直交座標テーブルが採用され、クリンチユニット１５を取り付けるためのアタッチメント部材１４Ｔを水平方向および上下方向に移動させる。なお、クリンチユニット移動装置１４およびアタッチメント部材１４Ｔの構成は、大きく簡略化した形で図示している。

クリンチユニット（クリンチ機構）１５は、基板３の挿入孔３ａから基板３の下面側に突出したリード線２Ｌをクリンチする機構であり、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられて基板３の下方に位置している。クリンチユニット１５は、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられたベース部材２１と、ベース部材２１に対して水平回転する回転ベース２２と、回転ベース２２に取り付けられたアンビルユニット２３およびリード屑回収容器２４とを備えている。クリンチユニット移動装置１４によってアタッチメント部材１４Ｔが移動されるとベース部材２１が基板３の下方を水平方向に移動する。これによりクリンチユニット１５は、基板３の下方を基板３に対して水平方向に移動自在である。

クリンチユニット１５の拡大斜視図を図２および図３に示し、これらの図面を用いて、クリンチユニット１５の詳細構成について説明する。

図２および図３において、ベース部材２１は、アタッチメント部材１４Ｔに取り付けられたブラケット部２１ａと、ブラケット部２１ａに連結されたブロック部２１ｂおよび底板部２１ｃとを備えている。底板部２１ｃはブロック部２１ｂの下方を水平に延びている。

図３に示すように、ブロック部２１ｂは上下方向に延びた中空のθ回転シャフト３１を上下軸回りに回転自在に保持している。ここで、クリンチユニット１５におけるθ回転シャフト３１の周辺構成について、図４（ａ）、（ｂ）に示す。図３および図４（ａ）、（ｂ）に示すように、θ回転シャフト３１の下端はブロック部２１ｂと底板部２１ｃとの間に突出しており、その突出した部分にはθ回転シャフト駆動ギヤ３２が水平姿勢で設けられている。θ回転シャフト３１の上端はブロック部２１ｂの上方に突出しており、その突出した部分には前述の回転ベース２２が取り付けられている。

図３および図４（ａ）、（ｂ）において、θ回転シャフト３１の内部には上下方向に延びた中空の間隔変更シャフト３３がθ回転シャフト３１を上下方向に貫通して設けられている。間隔変更シャフト３３の下端はθ回転シャフト駆動ギヤ３２と底板部２１ｃとの間に突出しており、その突出した部分には外歯の平歯車から成る間隔変更シャフト駆動ギヤ３４が水平姿勢で設けられている。間隔変更シャフト３３の上端は回転ベース２２の上方に突出しており、その突出した部分には駆動側傘歯車３５が水平姿勢で設けられている。駆動側傘歯車３５の歯は下面側に設けられている。間隔変更シャフト３３はθ回転シャフト３１の内部で、θ回転シャフト３１と同軸の上下軸回りに回転自在となっている。

ここで、クリンチユニット１５における動作を説明する動作説明図を図５から図９に示す。図３および図５に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面にはθ駆動モータ３６が駆動軸を水平方向に向けて設けられている。θ駆動モータ３６の駆動軸にはθ駆動ギヤ３７が設けられており、θ駆動ギヤ３７はθ回転シャフト駆動ギヤ３２と噛み合っている。このため、θ駆動モータ３６がθ駆動ギヤ３７を水平軸回りに回転させると（図５中に示す矢印Ｒ１）、θ回転シャフト駆動ギヤ３２が回転し、これによりθ回転シャフト３１が上下軸回りに回転する（図５中に示す矢印Ｒ２）。そして、このθ回転シャフト３１の回転によって回転ベース２２が水平回転し、アンビルユニット２３の全体がθ回転シャフト３１の回転軸回りに水平回転する（図５中に示す矢印Ｒ３）。

図３および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面には、間隔変更モータ３８が駆動軸を下方に向けて設けられている。間隔変更モータ３８の駆動軸には外歯の平歯車から成る間隔変更ギヤ３９が水平姿勢で設けられている。間隔変更ギヤ３９は前述の間隔変更シャフト駆動ギヤ３４と噛み合っている。

図４（ａ）、（ｂ）に示すように、間隔変更シャフト３３の内部には上下方向に延びた中空のロッド部材４１が間隔変更シャフト３３および底板部２１ｃを上下方向に貫通して設けられている。ロッド部材４１の下端はベース部材２１の底板部２１ｃの下方に突出しており、その突出した部分の下端には水平軸回りに回転自在なローラ部材４２が設けられている（図７（ａ）、（ｂ））。ロッド部材４１の上端は駆動側傘歯車３５の上方に突出しており、その突出した部分には操作板４３が水平姿勢で設けられている。ロッド部材４１は間隔変更シャフト３３の内部で上下方向に移動自在となっている。

図２、図３および図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ベース部材２１の底板部２１ｃの上面には、クリンチシリンダ４４がピストンロッド４４ａを下方に向けて設けられている。底板部２１ｃの下方には底板部２１ｃに一端４５ａが回転自在に連結されたレバー部材４５が設けられている。レバー部材４５の他端（操作端４５ｂと称する）にはピストンロッド４４ａの下端に回転自在に連結されている。レバー部材４５の中間部には、ロッド部材４１の下端に設けられた前述のローラ部材４２が上方から当接している。

クリンチシリンダ４４によりレバー部材４５の操作端４５ｂが押し下げられた状態では、ロッド部材４１は操作板４３を下方位置（「非操作位置」と称する）に位置させる（図７（ａ））。一方、クリンチシリンダ４４によりレバー部材４５の操作端４５ｂが引き上げられた状態では、ロッド部材４１はレバー部材４５によって押し上げられて（図７（ｂ）中に示す矢印Ｆ１）、操作板４３を上方位置（「操作位置」と称する）に位置させる（図７（ｂ））。

図７（ａ）、（ｂ）、図８（ａ）、（ｂ）および図９（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルユニット２３はアンビルベース５１を備えている。アンビルベース５１は、回転ベース２２から上方に延びた支柱２２ａによって水平姿勢に支持されており、操作板４３の上方に位置している。アンビルベース５１は、固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂとを備える。固定側ベース５１Ａは、支柱２２ａにより回転ベース２２に直接取り付けられており、可動側ベース５１Ｂは、固定側ベース５１Ａから水平方向に延びた移動ガイド５３を介して回転ベース２２に間接的に取り付けられている。可動側ベース５１Ｂは移動ガイド５３に沿って水平方向に移動自在であり、可動側ベース５１Ｂが移動ガイド５３に沿って移動すると、可動側ベース５１Ｂと固定側ベース５１Ａとの間隔が変化する。

図８（ａ）、（ｂ）および図９（ａ）、（ｂ）に示すように、固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂとはそれぞれ上方に突出したマウント部５１ａを有している。各マウント部５１ａにはアンビル部５２が設けられている。図９（ａ）、（ｂ）において、各アンビル部５２は、部品２のリード線２Ｌを挟んでクリンチ動作を行う一対の爪部として、第１爪保持部５４と第２爪保持部５５とを備えている。第１爪保持部５４はマウント部５１ａに固定して設けられている。第２爪保持部５５はマウント部５１ａに対して揺動軸５５Ｊの回りに揺動自在に設けられている。第１爪保持部５４は固定爪である第１爪５４ａを有しており、第２爪保持部５５は可動爪としての第２爪５５ａを有している。

図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルベース５１の固定側ベース５１Ａと可動側ベース５１Ｂのそれぞれにはアンビル操作ロッド５６が設けられている。固定側ベース５１Ａに設けられたアンビル操作ロッド５６は固定側ベース５１Ａを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。可動側ベース５１Ｂに設けられたアンビル操作ロッド５６は可動側ベース５１Ｂを上下方向に貫通して上下方向に移動自在となっている。各アンビル操作ロッド５６は下端側に下端側ローラ５７を有しており、上端側に上端側ローラ５８を有している。各アンビル操作ロッド５６の下端側ローラ５７は操作板４３の上方に位置している。

各アンビル操作ロッド５６は、操作板４３が前述の「非操作位置」に位置しているときには下端側ローラ５７が操作板４３に当接しておらず、自重によって「下方位置」に位置する（図８（ａ））。一方、操作板４３が前述の「操作位置」に位置しているときには、アンビル操作ロッド５６は、下端側ローラ５７を介して操作板４３によって押し上げられ（図８（ｂ）中に示す矢印Ｆ２）、アンビル操作ロッド５６は「上方位置」に位置する（図８（ｂ））。

図７（ａ）、（ｂ）および図８（ａ）、（ｂ）において、各アンビル部５２の第２爪保持部５５は、揺動軸５５Ｊとは反対側の端部の下面において、アンビル操作ロッド５６の上端側ローラ５８と当接している。各第２爪保持部５５は図示しないばね等の付勢部材によって上端側ローラ５８に押し付けられており、第２爪保持部５５と上端側ローラ５８は常に接触した状態を維持する。

第２爪保持部５５は、アンビル操作ロッド５６が「下方位置」に位置した状態では、アンビル操作ロッド５６からの押し上げを受けず、第２爪５５ａを第１爪５４ａから離間させた「待機位置」に位置する（図８（ａ）および図９（ａ）に示す位置）。一方、第２爪保持部５５は、アンビル操作ロッド５６が「上方位置」に位置した状態ではアンビル操作ロッド５６からの押し上げを受けて（図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ３）、第２爪５５ａを第１爪５４ａの上方に位置させた「カット位置」（図８（ｂ）および図９（ｂ）に示す位置）に移動（揺動）する（図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ４）。

このように、本実施形態におけるクリンチユニット１５においては、クリンチシリンダ４４がレバー部材４５の操作端４５ｂを押し下げている状態では、操作板４３が「非操作位置」に位置して第２爪５５ａが「待機位置」に位置する。一方、クリンチシリンダ４４がレバー部材４５の操作端４５ｂを引き上げた状態では、操作板４３が「操作位置」に位置して第２爪５５ａが「カット位置」に位置するようになっている。すなわち、クリンチシリンダ４４を操作することによって、２つのアンビル部５２それぞれの第２爪５５ａを「待機位置」から「カット位置」に移動させることができる。

レバー部材４５には、図示しないクリンチ検出部７５（図１３参照）が設けられている。クリンチ検出部７５は、クリンチユニット１５において部品２のリード線２Ｌに対するクリンチ動作が行われたことを検出する。

図４（ａ）、（ｂ）および図６（ａ）、（ｂ）に示すように、アンビルベース５１には、２つのアンビル部５２を近接および離間させて２つのアンビル部５２の間隔を変更する送りねじ機構６０が設けられている。送りねじ機構６０は回転ベース２２から垂直上方に延びた垂直部２２ｂによって水平姿勢に支持されたボールねじ６１と、ボールねじ６１の先端に設けられた従動側傘歯車６２と、ボールねじ６１の回転により、ボールねじ６１の軸方向に沿った方向に移動する移動ブロック６３とを備えている。従動側傘歯車６２は駆動側傘歯車３５と噛み合っており、移動ブロック６３は連結部材６４によって可動側ベース５１Ｂと連結されている。

間隔変更モータ３８が間隔変更ギヤ３９を回転させると、間隔変更シャフト３３が上下軸回りに回転し（図６（ｂ）中に示す矢印Ｒ４）、駆動側傘歯車３５が従動側傘歯車６２を水平軸回りに回転させる。これによりボールねじ６１が回転し（図６（ｂ）中に示す矢印Ｒ５）、移動ブロック６３がボールねじ６１の軸方向に沿って移動する（図６（ｂ）中に示す矢印Ｆ５）。

上述したように、送りねじ機構６０が駆動されて移動ブロック６３がボールねじ６１の軸方向に移動すると、連結部材６４を介して可動側ベース５１Ｂが移動ガイド５３に沿って移動する（図６（ｂ）中に示す矢印Ｆ６）。これにより可動側ベース５１Ｂに取り付けられたアンビル部５２が固定側ベース５１Ａに取り付けられたアンビル部５２に対して移動し、２つのアンビル部５２の間の間隔が広げられ（図６（ａ）から図６（ｂ）の状態）、あるいは狭められる（図６（ｂ）から図６（ａ）の状態）。

次に、このような構成を有する部品装着装置１において、リード２Ｌを有する部品２に対してクリンチ動作を行うことにより、部品２を基板３に装着する手順について説明する。

クリンチユニット移動装置１４がクリンチユニット１５を部品２の下方に移動させる。クリンチユニット１５が部品２の下方に移動したら、間隔変更モータ３８が作動して２つのアンビル部５２の間隔を変更するとともに、θ駆動モータ３６が作動してアンビルユニット２３を上下軸回りに回転させる。ここで、間隔変更モータ３８は、２つのアンビル部５２の間隔が部品２の２本のリード２Ｌの間隔に合致するように送りねじ機構６０を駆動し、θ駆動モータ３６は、２つのアンビル部５２の向きが２本のリード２Ｌの向きに対応するように回転ベース２２を回転させる。

その後、２つのアンビル部５２のそれぞれの第２爪５５ａを「待機位置」に位置させた状態で、第２爪５５ａと第１爪５４ａとの間にリード線２Ｌが上方から挿通されるように、クリンチユニット移動装置１４によりクリンチユニット１５を上昇させる。これにより、部品２のリード線２Ｌに対して、２つのアンビル部５２が位置決めされた状態となる。その後、クリンチシリンダ４４を作動させて、２つのアンビル部５２それぞれの第２爪５５ａを「カット位置」に移動させる。これにより第１爪５４ａと第２爪５５ａは間にリード２Ｌの中間部を挟み込み（図８（ｂ）中に示す矢印Ｆ７）、リード２Ｌの下端の一部をカットしたうえで、残ったリード２Ｌをクリンチする（図８（ａ）及び図９（ａ））。このとき、間隔変更モータ３８は、２つのアンビル部５２の間隔が拡がる方向へ送りねじ機構６０を駆動する。これにより、部品２は基板３に固定され、部品２が基板３に装着される。

（挿入ヘッド）
次に図１、図１０を参照して、挿入ヘッド１３の構成について説明する。なお、部品装着装置１は、挿入ヘッド１３の他にも複数の単位ヘッドを備える装着ヘッドを備えてもよい。

挿入ヘッド１３は、ヘッド本体部８４と、チャックユニット８５と、ヘッド昇降機構８６と、を備える。チャックユニット８５は、ヘッド本体部８４の下方において鉛直方向（Ｚ方向）を軸心として水平方向に回転自在に装着されている。

挿入ヘッド１３の詳細な構成を図１０に示す。ヘッド昇降機構８６は、昇降モータ９１と、送りネジ９２と、送りネジ９２に螺合し、ヘッド本体部８４に固定されるナット部９３と、を備える。ヘッド昇降機構８６は、昇降モータ９１の駆動によって送りネジ９２を回転させ、ナット部９３を移動させることによってヘッド本体部８４をＺ方向に移動、すなわち昇降させる。

ヘッド本体部８４には、保持部駆動装置１７と、プッシャ装置９６と、が設けられている。保持部駆動装置１７は、チャックユニット８５を駆動させるチャック駆動用モータ９４と、チャックユニット８５を水平方向に回転させるチャック回転用モータ９５と、を備える。プッシャ装置９６は、プッシャ８７とプッシャ用のアクチュエータ８８とを備える。プッシャ８７は、アクチュエータ８８によってＺ方向に移動、すなわち昇降する。プッシャ８７は、チャックユニット８５により把持した部品２に対して下降することで、部品２を基板３に向けて押し下げる。

アクチュエータ８８は、例えば、空圧シリンダである。アクチュエータ８８に供給されるエアーの切り替えにより、プッシャ８７の押し出しおよび引き込みを行う。

チャックユニット８５は、昇降ロッド９７を備えている。昇降ロッド９７の上端部は、ウォームホイール９４ａ及びウォームギヤ９４ｂを含む減速機構を介してチャック駆動用モータ９４に連結されている。チャック駆動用モータ９４がウォームギヤ９４ｂを回転させると、ウォームギヤ９４ｂに噛み合うウォームホイール９４ａが揺動する。これにより、ウォームホイール９４ａに結合する昇降ロッド９７がＺ方向に移動、すなわち昇降する。

次に図１１および図１２を参照して、チャックユニット８５の構成およびピックアップ爪１６の移動について説明する。チャックユニット８５は、部品２を把持する一対のピックアップ爪１６を有している。ピックアップ爪１６は部品２をチャック（把持）するものである。ピックアップ爪１６は、それぞれ別の部材を介してヘッド昇降機構８６の昇降ロッド９７に連結されている。昇降ロッド９７の昇降によって、ピックアップ爪１６は、互いに接近又は離間する。すなわち、チャックユニット８５はピックアップ爪１６同士の間隔を調整する間隔調整部として機能し、ピックアップ爪１６の間隔が調整可能である。

図１１は、昇降ロッド９７が最上位に位置する状態を示している。昇降ロッド９７が最上位に位置するとき、ピックアップ爪１６間が最も離間する。図１２に示すように、昇降ロッド９７が下降すると、それに合わせて一対のローラ１０１が下降する。ローラ１０１の下降に応じて、レバー１０２ａはレバー支持軸１０３ａを中心として回動し、レバー１０２ｂはレバー支持軸１０３ｂを中心として回動する。レバー１０２ａの回動によって、ローラ１０４ａを介してスライド部１０５ａがＸ１方向にスライドする。同様に、レバー１０２ｂの回動によって、ローラ１０４ｂを介してスライド部９５ｂがＸ２方向にスライドする。スライド部１０５ａ、１０５ｂの移動によって、ピックアップ爪１６は互いに接近するように移動する。

さらに、昇降ロッド９７が最下位まで下降すると、ローラ１０１がさらに下降する。それに合わせてレバー１０２ａ、１０２ｂは回動し、レバー１０２ａ、１０２ｂの回動によって、スライド部１０５、１０５ｂがそれぞれＸ１，Ｘ２方向にスライドする。スライド部１０５ａ、１０５ｂの移動によって、ピックアップ爪１６は互いに当接する。

一対のピックアップ爪１６は、互いに離反する方向に予め移動した状態で、搬送シュート上の部品２に対して下降することで、部品本体部２ａを両側から囲いこむ。次いで、一対のピックアップ爪１６は互いに接近する方向に移動することで、部品本体部２ａを挟み込む。これにより、一対のピックアップ爪１６は部品２を把持した状態となる。このとき、部品２はピックアップ爪１６の把持面によって挟まれた状態となる。このように、一対のピックアップ爪１６は、部品２を挟み込んで把持する一対の把持部材である。

次に、図１３を参照して、部品装着装置１の制御系の構成について説明する。制御部８０は、認識部８０ａと、記憶部８０ｂと、設定部８０ｃと、基板姿勢推定部８０ｄと、を備える。また、制御部８０は、基板位置決め部１１、挿入ヘッド移動装置１２、クリンチユニット移動装置１４、保持部駆動装置１７、基板撮影カメラ１８、θ駆動モータ３６、間隔変更モータ３８、クリンチシリンダ４４、クリンチ検出部７５、タッチパネル８１、およびアクチュエータ８８とそれぞれ通信可能に接続されている。制御部８０は、例えば、プロセッサ、または、ＦＰＧＡで構成される。制御部８０は、各移動機構、各駆動機構、各モータの駆動の制御を行う。

認識部８０ａは、基板撮影カメラ１８から入力される画像を基に、基板３の挿入孔３ａの位置、補正マーク４の位置、またはランドパターン６の位置を画像認識処理により認識する。

記憶部８０ｂは、基板３に部品２を装着するために必要な各種の装着データおよび部品データを記憶する。また、制御部８０の種々の機能を実行するためのプログラムを記憶する。記憶部８０ｂは、例えば、メモリ、ハードディスク、ＳＳＤ等で構成される。

装着データは、部品２が装着される基板３の各挿入孔３ａの位置情報を有する基板情報と、基板３に対して複数の部品をどのような順番でどこに実装するのかという装着情報と、が含まれる。また、装着データには、例えば、基板の上面および下面に装着されている、または、装着を行う部品についての形状（大きさ、高さ）、装着位置、装着順序の情報が含まれる。

設定部８０ｃは、認識部８０ａにより認識された挿入孔３ａの位置に基づいて、部品２の装着位置を設定する。設定した部品２の装着位置は、生産データとして記憶部８０ｂに記憶される。部品２を基板３に装着する際に、生産データを基に、制御部８０は挿入ヘッド移動装置１２を駆動制御して挿入孔３ａの位置へ挿入ヘッド１３を移動させる。

基板姿勢推定部８０ｄは、基板３上に設けられた補正マーク４の画像から基板３の姿勢状態を推定する。基板３の姿勢状態は、基板３の水平方向のズレおよび高さ方向の傾きである。

認識部８０ａ、設定部８０ｃ、および、基板姿勢推定部８０ｄは、ハードウエアとソフトウェアとの協働によりその機能を実現する。制御部８０は、記憶部８０ｂに記憶されたこれらの要素を機能させるプログラムをプロセッサが実行することで実現させてもよい。

次に、図１４および図１５を参照して、部品２を基板３に装着する位置を認識する認識動作を説明する。図１４は、基板の挿入孔の認識の流れを示すフローチャートである。図１５は、基板３がアンビル部５２に支えられて基板３の挿入孔３ａが撮影されるまでの動作説明図である。以下に説明する動作は、部品装着装置１の制御部８０が各部材を制御することによってなされる。

基板３に既に別の部品が装着されている場合、リフローにより加熱処理されているので、基板３の中央部が下方に撓んでいる場合がある。この他にも、基板３のサイズが大きい場合、基板３の中央部が下方に撓む場合がある。

基板３へ部品２を装着する生産動作をする前に、基板３の挿入孔３ａの正確な位置を検出し、基板３における部品２の装着位置を設定した生産データの作成、いわゆる、ティーチングを行う。この生産データの作成は、例えば、基板３のロットごとに行ってもよいし、定期的に行ってもよい。生産データの作成は、例えば、表面実装部品が基板３に装着されてリフローにより加熱処理された後で、部品２が基板３へ挿入される前に行われる。基板３が既にリフローにより一度加熱されているので、図１５（ａ）に示すように、生産データ作成前の基板３は下方に反っている。

ステップＳ１において、制御部８０は、リード線２Ｌを折り曲げるアンビル部５２を、基板３の撓みを低減するように基板３に接触させる。図１５（ｂ）に示すように、下方に撓んだ基板３をアンビル部５２が下方から上昇して基板３を上方に押す。基板３がアンビル部５２により支持されるので、基板３の下反りが矯正され、撓みが低減される。この際、アンビル部５２は、挿入孔３ａの近傍領域において基板３と接触する。この挿入孔３ａの近傍領域は、例えば、部品２が基板３に装着された状態における部品２の下方領域である。部品２の下方領域は、部品２を基板３に投影した領域でもよい。これにより、基板３について、部品２を挿入孔３ａに挿入する際と似た状態にすることができ、挿入孔３ａの位置を精度よく認識することができる。

ステップＳ２において、図１５（ｃ）に示すように、制御部８０は、基板情報を基に挿入ヘッド移動装置１２を制御して、挿入孔３ａの上方に基板撮影カメラ１８を移動させて、挿入孔３ａを撮影して画像を取得する。取得した画像は、認識部８０ａへ送られる。次に、図１５（ｄ）に示すように、基板撮影カメラ１８は、別の挿入孔３ａを撮影して画像を取得し、取得した画像を認識部８０ａへ送信する。このように、アンビル部５２が上昇した状態で全ての挿入孔３ａに対して撮影した画像を取得する。

ステップＳ３において、認識部８０ａは取得した画像の中に映る基板３の挿入孔３ａを画像認識で検出し、検出した挿入孔３ａの位置を認識する。撮影時の基板撮影カメラ１８の位置座標と、画像中の挿入孔３ａの位置とから、挿入孔３ａの正確な位置を認識することができる。認識部８０ａにより認識された挿入孔３ａの位置情報が設定部８０ｃへ送られる。

ステップＳ４において、設定部８０ｃは、認識された挿入孔３ａの位置に基づいて、部品２の装着位置を設定する。設定された各部品２の装着位置は生産情報として記憶部８０ｂにおいて記憶される。

なお、本実施形態では、生産情報を作成するためにステップＳ４を実施するが、部品２の挿入孔３ａを正確に認識したいだけの場合は、ステップＳ４を省略してもよい。また、この場合は、設定部８０ｃを省略してもよい。

挿入孔３ａの認識が終了すると、制御部８０はアンビル部５２を下降させる。これにより、図１５（ｅ）に示すように、基板３は、再び、下反り状態に戻る。

次に、図１６を参照して、部品２の基板３への装着動作を説明する。図１６は、部品が基板に挿入されてリード線が折り曲げられるまでの動作説明図である。

図１６（ａ）に示すように、部品２を把持した状態の挿入ヘッド１３の一対のピックアップ爪１６は、生産データの設定された位置における基板３の上方に移動する。生産データの予め設定された位置で、挿入ヘッド１３が基板３に向けて下降する。

図１６（ｂ）に示すように、基板３の下方からアンビル部５２を上昇させて基板３を上方へ押し上げる。また、一対のピックアップ爪１６は基板３に対して下降することで、基板３に形成された挿入孔３ａにリード線２Ｌを挿入しつつ、部品本体部２ａの下面を基板３に接触させる。さらに、下降する挿入ヘッド１３からプッシャ８７が下降することで、プッシャ８７が保持された部品２を基板３へ押し付けて、基板３の挿入孔にリード線２Ｌを挿入する。次に、一対のピックアップ爪１６は互いに離反する方向に移動することで、部品２の把持を解除する。

図１６（ｃ）に示すように、制御部８０はクリンチユニット１５を駆動し、リード線２Ｌを折り曲げる。これにより、基板３に部品２が装着される。

次に、図１６（ｄ）に示すように挿入ヘッド１３を基板３から上昇させ、また、アンビル部５２を基板３から下降させる。これにより、基板３が再び下方へ反る。

本実施形態によれば、基板３の挿入孔３ａに挿入するためのリード線２Ｌを有する部品２を基板３に装着する部品装着装置１であって、リード線２Ｌを折り曲げるアンビル部５２と、基板３の撓みを低減するように基板３にアンビル部５２を接触させるようにアンビル部５２を制御する制御部８０と、を備える。部品装着装置１は、アンビル部５２を基板３に接触させた状態で、基板３の挿入孔３ａを撮影して、撮影した画像を取得する基板撮影カメラ１８を備える。制御部８０は、取得した画像に基づいて、挿入孔３ａの位置を認識する認識部８０ａを備える。

このような構成により、基板３が下反りする場合でもアンビル部５２が基板３の撓みを低減するように基板３に接触するので、基板撮影カメラ１８は基板３の挿入孔３ａを精度良く撮影することができ、基板３の挿入孔３ａの位置を精度良く認識することができる。

（第２実施形態）
第１実施形態では、基板３に部品２を装着する前の生産データの作成時にアンビル部５２を用いて基板３の下反りを矯正していたが、本実施形態では基板３に部品２を装着する段階で基板３の補正マーク４を認識する際にアンビル部５２を用いて基板３の下反りを矯正する。本実施形態の部品装着装置１において、この点および以下に説明する点以外の構成は、第１実施形態の部品装着装置１と共通であるので、説明を省略する。

図１および図１７を参照する。図１７は、基板の補正マークの認識の流れを示すフローチャートである。基板３が下反りしている場合、基板３の外縁から中央部に向けて傾斜するので、基板３の外縁付近および中央部に設けられた補正マーク４も傾きや歪みが発生し、基板３が平坦な状態での補正マーク４の位置とズレが発生する。そこで、基板３の下反りを矯正し、補正マーク４の位置を正確に認識する。

ステップＳ１において、制御部８０は、リード線２Ｌを折り曲げるアンビル部５２を、基板３の撓みを低減するように基板３に接触させる。中央部が下方に撓んだ基板３をアンビル部５２が下方から上昇して基板３を上方に押す。基板３がアンビル部５２により支持されるので、基板３の下反りが矯正され、撓みが低減される。このように、制御部８０は、アンビル部５２が基板３に接触させた状態において、基板３が平坦に近づくように、または、平坦となるようにアンビル部５２を制御する。

ステップＳ１２において、制御部８０は、生産データを基に挿入ヘッド移動装置１２を制御して、補正マーク４の上方に基板撮影カメラ１８を移動させて、補正マーク４を撮影して画像を取得する。取得した画像は、認識部８０ａへ送られる。次に、基板撮影カメラ１８は、別の補正マーク４を撮影して画像を取得し、取得した画像を認識部８０ａへ送信する。このように、アンビル部５２が上昇した状態で全ての補正マーク４に対して撮影した画像を取得する。

ステップＳ１３において、認識部８０ａは取得した画像の中に映る基板３の補正マーク４を画像認識で検出し、検出した補正マーク４の位置を認識する。撮影時の基板撮影カメラ１８の位置座標と、画像中の補正マーク４の位置とから、補正マーク４の正確な位置を認識することができる。認識部８０ａにより認識された補正マーク４の位置情報が基板姿勢推定部８０ｄへ送られる。

ステップＳ１４において、基板姿勢推定部８０ｄは、認識された補正マーク４の位置に基づいて、基板３の姿勢状態を推定する。推定される基板３の姿勢状態に基づいて、基板３が所定の姿勢になるように、制御部８０が基板位置決め部１１を制御する。

なお、本実施形態では、基板３の姿勢を修正するためにステップＳ１４を実施するが、基板３の補正マーク４を正確に認識したいだけの場合は、ステップＳ１４を省略してもよい。また、この場合は、基板姿勢推定部８０ｄを省略してもよい。

本実施形態によれば、基板３の挿入孔３ａに挿入するためのリード線２Ｌを有する部品２を基板３に装着する部品装着装置１であって、リード線２Ｌを折り曲げるアンビル部５２と、基板３の撓みを低減するように基板３にアンビル部５２を接触させるようにアンビル部５２を制御する制御部８０と、を備える。部品装着装置１は、アンビル部５２を基板３に接触させた状態で、基板３の補正マーク４を撮影して、撮影した画像を取得する基板撮影カメラ１８を備える。制御部８０は、取得した画像に基づいて、補正マーク４の位置を認識する認識部８０ａを備える。

このような構成により、基板３が下反りする場合でもアンビル部５２が基板３の撓みを低減するように基板３に接触するので、基板撮影カメラ１８は基板３の補正マーク４を精度良く撮影することができ、基板３の補正マーク４の位置を精度良く認識することができる。

また、本実施形態において、搬送される基板３は、既に部品２が実装されている実装基板であってもよい。特に、アンビル部５２が接触する基板３の面（下面）に、部品２が既に装着されている場合もある。下面にすでに複数の部品（例えば、表面実装部品）が実装された基板３に対して、アンビル部５２が下方から基板３を支える。基板３の下面にすでに実装されている複数の部品には複数種類の部品が含まれ、その形状および大きさも様々である。

図１８は、部品装着装置１にてリード線２Ｌを有する部品２が実装される基板３の模式断面図である。図１８に示すように、基板３の下面にはすでに複数の部品（例えば、表面実装部品）５Ａ～５Ｃが実装されている。基板３の下面に実装されている部品５は複数種類存在している。例えば、図１２の例では、第１部品５Ａ、第２部品５Ｂ、第３部品５Ｃが存在し、それぞれ形状、大きさが互いに異なっている。また、基板３の上面には、導体配線パターンと接続されるランドパターン６が設けられている。

制御部８０は、これらの第１部品５Ａ～第３部品５Ｃとの干渉を避けるように、基板３に対するアンビル部５２の接触位置、アンビル部５２が有する第２爪５５ａの傾き、またはアンビル部５２が有する第２爪５５ａの間隔を調整する。これにより、アンビル部５２が基板３を下から支える際に、アンビル部５２によって基板３に装着された部品２と接触するのを防止することができる。

なお、本実施形態では、基板３の補正マーク４を撮影して補正マーク４の位置を認識していたが、補正マーク４の代わりにランドパターン６を撮影してランドパターン６の位置を認識してもよい。すなわち、部品装着装置１は、アンビル部５２を基板３に接触させた状態で、基板３上に設けられたランドパターン６を撮影して、撮影した画像を取得する基板撮影カメラ１８を備え、制御部８０は、取得した画像に基づいて、ランドパターン６の位置を認識する認識部８０ａを備えてもよい。

また、本実施形態では、生産データの作成時に、クリンチユニット移動装置１４により上下方向に変位されるアンビル部５２が基板３の下面に接触して押し上げていた。このとき、２つのアンビル部５２は、基板３の下面に単に接触して押し上げてもよいし、２つのアンビル部５２それぞれの第２爪５５ａを「待機位置」から「カット位置」に移動させて接触してもよい。

本開示は、添付図面を参照しながら好ましい実施形態に関連して充分に記載されているが、この技術の熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した特許請求の範囲による本開示の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。また、各実施形態における要素の組合せや順序の変化は、本開示の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

なお、上述した様々な実施形態および変形例のうちの任意の実施形態あるいは変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。

本開示にかかる部品装着装置は、基板に挿入された部品のリードを折り曲げる部品装着装置に適用可能である。

１ 部品装着装置
２ 部品
２ａ 部品本体部
２Ｌ リード線
３ 基板
３ａ 挿入孔
４ 補正マーク
５Ａ 第１部品
５Ｂ 第２部品
５Ｃ 第３部品
６ ランドパターン
１１ 基板位置決め部
１２ 挿入ヘッド移動装置
１３、１３Ａ、１３Ｂ 挿入ヘッド
１４ クリンチユニット移動装置
１４Ｔ アタッチメント部材
１５ クリンチユニット
１６ ピックアップ爪
１７ 保持部駆動装置
１８ 基板撮影カメラ
１９ 部品撮影カメラ
２１ ベース部材
２１ａ ブラケット部
２１ｂ ブロック部
２１ｃ 底板部
２２ 回転ベース
２２ａ 支柱
２２ｂ 垂直部
２３ アンビルユニット
２４ リード屑回収容器
３１ θ回転シャフト
３２ θ回転シャフト駆動ギヤ
３３ 間隔変更シャフト
３４ 間隔変更シャフト駆動ギヤ
３５ 駆動側傘歯車３５
３６ θ駆動モータ
３７ θ駆動ギヤ
３８ 間隔変更モータ
３９ 間隔変更ギヤ
４１ ロッド部材
４２ ローラ部材
４３ 操作板
４４ クリンチシリンダ
４４ａ ピストンロッド
４５ レバー部材
４５ａ 一端
４５ｂ 操作端
５１ アンビルベース
５１ａ マウント部
５１Ａ 固定側ベース
５１Ｂ 可動側ベース
５２ アンビル部
５４ 第１爪保持部
５４ａ 第１爪
５５ 第２爪保持部
５５ａ 第２爪
５５Ｊ 揺動軸
５６ アンビル操作ロッド
５７ 下端側ローラ
５８ 上端側ローラ
６０ 送りねじ機構
６１ ボールねじ
６２ 従動側傘歯車
６３ 移動ブロック
６４ 連結部材
７５ クリンチ検出部
８０ 制御部
８０ａ 認識部
８０ｂ 記憶部
８４ ヘッド本体部
８５ チャックユニット
８６ ヘッド昇降機構
８７ プッシャ
８８ アクチュエータ
９０ スリット
９１ 昇降モータ
９２ 送りネジ
９３ ナット部
９４ チャック駆動用モータ
９４ａ ウォームホイール
９４ｂ ウォームギヤ
９５ チャック回転用モータ
９６ プッシャ装置
９７ 昇降ロッド
１０１ａ、１０１ｂ ローラ
１０２ａ、１０２ｂ レバー
１０３ａ、１０３ｂ レバー支持軸
１０４ａ、１０４ｂ ローラ
１０５ａ、１０５ｂ スライド部

Claims (10)

1. 基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を前記基板に装着する位置を認識する認識方法であって、
   前記リード線を折り曲げるアンビル部を、前記基板の撓みを低減するように前記基板に接触させ、
   前記アンビル部を前記基板に接触させた状態で、撮影部によって前記基板の前記挿入孔、前記基板上に設けられた補正マーク、及び前記基板上に設けられたランドパターンの内少なくとも前記補正マークを撮影して、撮影した画像を取得し、
   前記画像に基づいて、前記挿入孔の位置、前記補正マークの位置、及び前記ランドパターンの内少なくとも前記補正マークの位置を認識し、
   認識された前記補正マークの位置に基づいて前記基板の姿勢状態を推定する、
   認識方法。
2. 前記アンビル部を前記基板に接触させた状態において、前記基板は平坦である、
   請求項１に記載の認識方法。
3. 前記撮影部により前記基板の挿入孔を撮影して、画像を取得し、
   認識された前記挿入孔の位置に基づいて、前記部品の装着位置を設定する、
   請求項１または２に記載の認識方法。
4. 前記基板の撓みを低減するように前記基板に前記アンビル部が接触した際に、前記アンビル部は、前記挿入孔の近傍領域において前記基板と接触し、
   前記挿入孔の近傍領域は、前記部品が前記基板に装着された状態における前記部品の下方領域である、
   請求項１から３のいずれか１つに記載の認識方法。
5. 前記アンビル部が接触する前記基板の面には、部品が装着されており、
   前記部品との干渉を避けるように、前記基板に対する前記アンビル部の接触位置、前記アンビル部の傾き、または前記アンビル部が有する爪の間隔を調整する、
   請求項１から４のいずれか１つに記載の認識方法。
6. 基板の挿入孔に挿入するためのリード線を有する部品を基板に装着する部品装着装置であって、
   前記リード線を折り曲げるアンビル部と、
   前記基板の撓みを低減するように前記基板に前記アンビル部を接触させるように前記アンビル部を制御する制御部と、
   前記アンビル部を前記基板に接触させた状態で、前記基板の挿入孔、前記基板上に設けられた補正マーク、及び前記基板上に設けられたランドパターンの内少なくとも前記補正マークを撮影して、撮影した画像を取得する撮影部と、を備え、
   前記制御部は、前記画像に基づいて、前記挿入孔の位置、前記補正マークの位置、及び前記ランドパターンの内少なくとも前記補正マークの位置を認識する認識部と、
   撮影された画像における前記前記補正マークの位置に基づき前記基板の姿勢状態を推定する基板姿勢推定部と、
   を備える、
   部品装着装置。
7. 前記制御部は、前記アンビル部を前記基板に接触させた状態において、前記基板が平坦となるように前記アンビル部を制御する、
   請求項６に記載の部品装着装置。
8. 前記制御部は、前記基板における前記部品の装着位置を設定する設定部をさらに備え、
   前記撮影部は、前記基板の挿入孔を撮影し、
   前記設定部は、認識された前記挿入孔の位置に基づいて、前記部品の装着位置を設定する、
   請求項６または７に記載の部品装着装置。
9. 前記制御部は、前記基板の撓みを低減するように前記基板に前記アンビル部が接触する際に、前記アンビル部が前記挿入孔の近傍領域において前記基板と接触するように、前記アンビル部を制御し、
   前記挿入孔の近傍領域は、前記部品が前記基板に装着された状態における前記部品の下方領域である、
   請求項８に記載の部品装着装置。
10. 前記アンビル部が接触する前記基板の面には、部品が装着されており、
    前記制御部は、前記部品との干渉を避けるように、前記基板に対する前記アンビル部の接触位置、前記アンビル部の傾き、または前記アンビル部が有する爪同士の間隔を調整する、
    請求項６から９のいずれか１つに記載の部品装着装置。

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