JP2019220564A - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の実装において基板の撓みを抑制すること。【解決手段】電子部品実装装置１００は、基板Ｐの裏面と所定面とが平行になるように基板の端部を保持する基板保持機構１０４と、基板保持機構に保持された基板の表面に電子部品を実装する実装ヘッド１０６と、基板の裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０と、基板の裏面側で所定面に平行な方向及び所定面に直交する方向にアーム部材を移動可能であり、電子部品の実装において基板の裏面にアーム部材を接触させる移動装置と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子機器の生産工程において、基板の表面に電子部品を実装する電子部品実装装置が使用される。電子部品実装技術の一例として、リード部品のリードをクリンチ器具により曲げる技術が特許文献１に開示されている。

特許第６０２７７７８号公報

電子部品の実装において基板が撓むと、実装不良が発生する可能性がある。その結果、生産される電子部品の性能が低下する可能性がある。

本発明の態様は、電子部品の実装において基板の撓みを抑制することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持する基板保持機構と、前記基板保持機構に保持された前記基板の表面に電子部品を実装する実装ヘッドと、前記基板の裏面に対向する位置に配置されるアーム部材と、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に前記アーム部材を移動可能であり、前記電子部品の実装において前記基板の裏面に前記アーム部材を接触させる移動装置と、を備える電子部品実装装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持することと、前記基板の表面に電子部品を実装することと、前記電子部品の実装において、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に移動可能なアーム部材を前記基板の裏面に接触させることと、を含む電子部品実装方法が提供される。

本発明の態様によれば、電子部品の実装において基板の撓みを抑制することができる。

図１は、実施形態に係る電子部品実装装置を示す斜視図である。 図２は、実施形態に係る実装ヘッドを模式的に示す図である。 図３は、実施形態に係るノズルを示す図である。 図４は、実施形態に係る電子部品を示す模式図である。 図５は、実施形態に係る基板支持装置を示す斜視図である。 図６は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図７は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図８は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図９は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図１０は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図１１は、実施形態に係る基板支持装置の一部を示す斜視図である。 図１２は、実施形態に係る制御装置を示す機能ブロック図である。 図１３は、実施形態に係る電子部品実装方法を示すフローチャートである。 図１４は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。 図１５は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。 図１６は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。 図１７は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。 図１８は、実施形態に係る電子部品実装装置の動作を示す模式図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内のＸ軸と平行な方向をＸ軸方向とし、所定面内においてＸ軸と直交するＹ軸と平行な方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸及びＹ軸のそれぞれと直交するＺ軸と平行な方向をＺ軸方向とする。Ｘ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＸ方向とし、Ｙ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＹ方向とし、Ｚ軸を中心とする回転又は傾斜方向をθＺ方向とする。所定面は、ＸＹ平面である。所定面に平行な方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の一方又は両方を含む。Ｚ軸方向は、所定面に直交する方向である。本実施形態において、所定面は、水平面と平行であり、Ｚ軸方向は、上下方向である。なお、所定面は、水平面に対して傾斜してもよい。

［電子部品実装装置］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１００を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースフレーム１１４と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２００と、電子部品供給装置２００が設置される設置部１０２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１０３と、基板搬送装置１０３の搬送経路に設けられ、基板Ｐの端部を保持する基板保持機構１０４と、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する実装ヘッド１０６と、実装ヘッド１０６に設けられ、電子部品Ｃを保持可能なノズル３０と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能な実装ヘッド移動装置１０７と、実装ヘッド１０６に設けられ、実装ヘッド１０６に対してノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０と、基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０を有する基板支持装置３００と、電子部品実装装置１００を制御する制御装置１２０とを備える。

電子部品供給装置２００は、複数の電子部品Ｃを順次供給するフィーダを含む。設置部１０２は、フィーダが設置されるフィーダバンクを含む。設置部１０２、基板搬送装置１０３、実装ヘッド１０６、及び実装ヘッド移動装置１０７は、ベースフレーム１１４に支持される。電子部品供給装置２００に部品供給位置ＰＪａが規定される。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００から実装ヘッド１０６に電子部品Ｃを供給する部品供給処理が実施される位置である。

基板搬送装置１０３は、基板Ｐを実装位置ＰＪｂに搬送する。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装処理が実施される位置である。基板搬送装置１０３は、基板Ｐを搬送可能な搬送ベルトを有する。搬送ベルトは、Ｙ軸方向に一対設けられる。一方の搬送ベルトは、基板Ｐの裏面の＋Ｙ側の端部を支持し、他方の搬送ベルトは、基板Ｐの裏面の−Ｙ側の端部を支持する。搬送ベルトは、無端ベルトを含み、基板Ｐを支持した状態で回転することにより、基板ＰをＸ軸方向に搬送する。

基板保持機構１０４は、基板搬送装置１０３の搬送経路において基板Ｐの端部を保持する。基板保持機構１０４は、実装位置ＰＪｂにおいて基板Ｐを保持する。基板保持機構１０４に保持された基板は、実装位置ＰＪｂで停止する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの端部を挟むクランプ機構を含む。基板保持機構１０４は、Ｙ軸方向の基板Ｐの両端部を保持する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの表面及び裏面のそれぞれとＸＹ平面とが平行になるように基板Ｐを保持する。基板Ｐの表面は、上方を向く面である。基板Ｐの裏面は、下方を向く面である。

実装ヘッド１０６は、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装する。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル３０を有する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において移動可能である。実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃをノズル３０で保持して、実装位置ＰＪｂに配置されている基板Ｐの表面に実装する。

実装ヘッド移動装置１０７は、基板Ｐの上方及び電子部品供給装置２００の上方で、実装ヘッド１０６を移動する。実装ヘッド移動装置１０７は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能である。

実装ヘッド移動装置１０７は、実装ヘッド１０６をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイドレール１０７ａと、Ｘ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイドレール１０７ｂと、実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ駆動部１０９と、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ駆動部１１０とを有する。

実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持される。Ｘ駆動部１０９は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ駆動部１０９の作動により、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａにガイドされながらＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持される。Ｙ駆動部１１０は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持されているＸ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ駆動部１１０の作動により、Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂにガイドされながらＹ軸方向に移動する。Ｘ軸ガイドレール１０７ａがＹ軸方向に移動することにより、実装ヘッド１０６がＹ軸方向に移動する。

図２は、本実施形態に係る実装ヘッド１０６を模式的に示す図である。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを解放可能に保持するノズル３０を有する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃを保持した後、実装位置ＰＪｂまで搬送し、基板Ｐに実装する。実装位置ＰＪｂにおいて電子部品Ｃが基板Ｐに実装された後、ノズル３０は、電子部品Ｃを解放する。これにより、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０を有する。ノズル移動装置１４０は、ノズル３０をＺ軸方向に移動するＺ駆動部１５０と、ノズル３０をθＺ方向に回転するθＺ駆動部１６０とを含む。Ｚ駆動部１５０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。θＺ駆動部１６０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をθＺ方向に移動するための動力を発生する。

ノズル３０は、実装ヘッド移動装置１０７及びノズル移動装置１４０により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。なお、ノズル３０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能でもよい。

図３は、本実施形態に係るノズル３０を示す図である。図３に示すノズル３０は、電子部品Ｃを挟んで保持する把持ノズルである。ノズル３０は、ノズル本体３５と、ノズル本体３５に支持され、電子部品Ｃを挟んで保持する保持部３２とを有する。保持部３２は、固定アーム３２Ａと、可動アーム３２Ｂと、可動アーム３２Ｂを移動可能な駆動部３３とを有する。可動アーム３２Ｂは、ヒンジ機構３４を介してノズル本体３５に支持される。可動アーム３２Ｂは、ヒンジ機構３４の回転軸を中心に回転可能である。固定アーム３２Ａと可動アーム３２Ｂとの間に電子部品Ｃが配置されている状態で、可動アーム３２Ｂが固定アーム３２Ａに接近するように移動することにより、電子部品Ｃは保持部３２に保持される。可動アーム３２Ｂが固定アーム３２Ａから離れるように移動することにより、電子部品Ｃは保持部３２から解放される。なお、ノズル３０は、電子部品Ｃを吸着保持する吸着ノズルでもよい。

［電子部品］
図４は、本実施形態に係る電子部品Ｃを示す模式図である。本実施形態において、基板Ｐに実装される電子部品Ｃは、リードＬＤを有するリード型電子部品Ｃａと、リードを有しない搭載型電子部品Ｃｂとを含む。

図４（Ａ）に示すように、リード型電子部品Ｃａは、部品本体ＣＨと、部品本体ＣＨから下方に突出するリードＬＤとを有する。リード型電子部品Ｃａを基板Ｐに実装するとき、実装ヘッド１０６は、基板Ｐに設けられている貫通孔にリードＬＤが挿入されるように、基板Ｐの表面にリード型電子部品Ｃａを実装する。基板Ｐの表面にリード型電子部品Ｃａが実装されると、リードＬＤの下端部が基板Ｐの裏面から下方に突出する。

図４（Ｂ）に示すように、搭載型電子部品Ｃｂは、リードを有しない。基板Ｐの表面に搭載型電子部品Ｃｂが実装されても、基板Ｐの裏面からリードは突出しない。

［基板支持装置］
次に、本実施形態に係る基板支持装置３００について説明する。図５は、本実施形態に係る基板支持装置３００を示す斜視図である。基板支持装置３００は、電子部品Ｃの実装において、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面を支持する。基板支持装置３００は、基板搬送装置１０３により搬送される基板Ｐの搬送経路の下方に配置される。基板支持装置３００は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０を有する。基板支持装置３００は、電子部品Ｃの実装において、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させることにより基板Ｐを支持する。電子部品Ｃは、基板保持機構１０４に保持され、基板支持装置３００に支持されている基板Ｐの表面に実装される。

基板支持装置３００は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０と、基板Ｐの裏面側でアーム部材３１０を移動する移動装置３５０とを有する。

移動装置３５０は、基板Ｐの裏面側でＸＹ平面に平行な方向及びＸＹ平面に直交するＺ軸方向にアーム部材３１０を移動可能であり、電子部品Ｃの実装において基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させる。

移動装置３５０は、ベースプレート３５１と、アーム部材３１０を支持する移動部材３５２と、移動部材３５２をＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイド部３５３と、Ｙ軸ガイド部３５３をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイド部３５４と、移動部材３５２をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ軸駆動部３５５と、移動部材３５２をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ軸駆動部３５６と、アーム部材３１０をＺ軸方向にガイドするＺ軸ガイド部３５７と、アーム部材３１０をＺ軸方向に移動するための動力を発生するＺ軸駆動部３５８とを有する。

ベースプレート３５１は、基板保持機構１０４の下方に配置される。ベースプレート３５１は、ベースフレーム１１４に支持される。

移動部材３５２は、アーム部材３１０を支持する。移動部材３５２は、アーム部材３１０を支持した状態で、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイド部３５３に支持される。

Ｙ軸ガイド部３５３は、底板３５３Ａと、底板３５３Ａの＋Ｙ側の端部及び−Ｙ側の端部のそれぞれに固定された側板３５３Ｂと、一対の側板３５３Ｂの間に配置された一対のＹ軸ガイドロッド３５３Ｃとを有する。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃは、Ｙ軸方向に延在する。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃの一方の端部は、一方の側板３５３Ｂに固定される。Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃの他方の端部は、他方の側板３５３Ｂに固定される。一対のＹ軸ガイドロッド３５３Ｃは、平行に配置される。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイドロッド３５３Ｃが配置される貫通孔を有する。移動部材３５２は、Ｙ軸ガイドロッド３５３ＣによりＹ軸方向にガイドされる。

Ｙ軸駆動部３５５は、移動部材３５２をＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ軸駆動部３５５は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｙ軸駆動部３５５で発生した動力は、動力伝達機構を介して移動部材３５２に伝達される。Ｙ軸駆動部３５５の作動により、移動部材３５２は、Ｙ軸ガイド部３５３にガイドされながらＹ軸方向に移動する。移動部材３５２がＹ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＹ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＹ軸方向の位置は、Ｙ軸駆動部３５５の駆動量により規定される。

Ｙ軸ガイド部３５３は、Ｘ軸ガイド部３５４に支持される。Ｘ軸ガイド部３５４は、ベースプレート３５１に支持される一対のＸ軸ガイドレール３５４Ｇを含む。Ｘ軸ガイドレール３５４Ｇは、Ｘ軸方向に延在する。一対のＸ軸ガイドレール３５４Ｇは、平行に配置される。

Ｘ軸駆動部３５６は、Ｙ軸ガイド部３５３をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ軸駆動部３５６は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｘ軸駆動部３５６で発生した動力は、動力伝達機構を介してＹ軸ガイド部３５３に伝達される。Ｘ軸駆動部３５６の作動により、Ｙ軸ガイド部３５３は、Ｘ軸ガイド部３５４にガイドされながらＸ軸方向に移動する。Ｙ軸ガイド部３５３がＸ軸方向に移動することにより、移動部材３５２がＸ軸方向に移動する。移動部材３５２がＸ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＸ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＸ軸方向の位置は、Ｘ軸駆動部３５６の駆動量により規定される。

図６、図７、図８、図９、図１０、及び図１１のそれぞれは、本実施形態に係る基板支持装置３００の一部を示す斜視図である。図６は、基板支持装置３００の一部を斜め上方から見た図である。図７は、基板支持装置３００の一部を斜め下方から見た図である。図８は、図６の一部を拡大した図である。図９は、基板支持装置３００の一部の要素を外した状態の斜視図である。図１０及び図１１のそれぞれは、アーム部材３１０を拡大した斜視図である。

移動部材３５２は、第１支持部材３１１及び第２支持部材３１２を介して、アーム部材３１０を支持する。アーム部材３１０は、第２支持部材３１２に支持される。第２支持部材３１２は、第１支持部材３１１に支持される。第１支持部材３１１は、移動部材３５２に支持される。

Ｚ軸ガイド部３５７は、移動部材３５２に取り付けられる雄ねじロッド３５７Ａと、第１支持部材３１１に取り付けられる雌ねじロッド３５７Ｂと、移動部材３５２に取り付けられるガイドロッド３５７Ｃとを有する。Ｚ軸ガイド部３５７は、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドする。Ｚ軸ガイド部３５７は、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドすることにより、アーム部材３１０をＺ軸方向にガイドする。

雄ねじロッド３５７Ａは、Ｚ軸方向に延在し、θＺ方向に回転可能に移動部材３５２に支持される。雄ねじロッド３５７Ａの外周面に雄ねじ山が形成される。雌ねじロッド３５７Ｂは、第１支持部材３１１に接続される。雌ねじロッド３５７Ｂは筒状であり、雌ねじロッド３５７Ｂに雄ねじロッド３５７Ａが挿入される。雌ねじロッド３５７Ｂの内周面に雌ねじ溝が形成される。雄ねじロッド３５７Ａの雄ねじ山と雌ねじロッド３５７Ｂの雌ねじ溝とが噛み合う。

ガイドロッド３５７Ｃは、第１支持部材３１１をＺ軸方向にガイドする。ガイドロッド３５７Ｃは、Ｚ軸方向に延在する。ガイドロッド３５７Ｃは、移動部材３５２に設けられている孔３５７Ｄに挿入される。

Ｚ軸駆動部３５８は、第１支持部材３１１をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｚ軸駆動部３５８は、モータのようなアクチュエータを含む。Ｚ軸駆動部３５８で発生した動力は、動力伝達機構３５８Ｄを介して雄ねじロッド３５７Ａに伝達される。動力伝達機構３５８Ｄは、雄ねじロッド３５７Ａに取り付けられるプーリと、プーリとＺ軸駆動部３５８とを連結する無端ベルトとを含む。Ｚ軸駆動部３５８の作動により、雄ねじロッド３５７ＡがθＺ方向に回転する。雄ねじロッド３５７Ａが回転すると、雌ねじロッド３５７ＢがＺ軸方向に移動する。これにより、第１支持部材３１１がガイドロッド３５７ＣにガイドされながらＺ軸方向に移動する。第１支持部材３１１がＺ軸方向に移動することにより、アーム部材３１０がＺ軸方向に移動する。アーム部材３１０のＺ軸方向の位置は、Ｚ軸駆動部３５８の駆動量により規定される。

第１支持部材３１１は、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転可能に支持する。第２支持部材３１２は、アーム部材３１０を支持する。第２支持部材３１２は、アーム部材３１０を支持する支持台３１２Ａと、支持台３１２Ａの下部に固定される円筒部３１２Ｂとを含む。

本実施形態において、基板支持装置３００は、リード型電子部品ＣａのリードＬＤを曲げるためにアーム部材３１０を駆動するクリンチ装置３２０を有する。上述のように、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装された場合、基板Ｐの裏面からリードＬＤが突出する。アーム部材３１０は、リード型電子部品ＣａのリードＬＤを曲げることができるクリンチ機能を有する。クリンチ装置３２０は、アーム部材３１０を駆動して、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤを曲げる。

本実施形態においては、リード型電子部品Ｃａの実装において、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤがアーム部材３１０により曲げられる。一方、搭載型電子部品Ｃｂの実装において、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐがアーム部材３１０に支持される。

アーム部材３１０は、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面に対向する位置に配置される一対のクリンチ部材３１０Ｂを含む。クリンチ装置３２０は、アーム部材３１０をθＺ方向に回転させる回転機構３３０と、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開閉させる開閉機構３４０とを有する。

回転機構３３０は、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転させる。回転機構３３０は、第２支持部材３１２をθＺ方向にガイドする回転ガイド部３３１と、第２支持部材３１２をθＺ方向に回転するための動力を発生する回転駆動部３３２とを有する。

回転ガイド部３３１は、第２支持部材３１２をθＺ方向にガイドする。回転ガイド部３３１は、第１支持部材３１１に設けられた孔を含む。第２支持部材３１２の円筒部３１２Ｂが第１支持部材３１１の孔に回転可能に支持される。第２支持部材３１２は、回転ガイド部３３１によりθＺ方向にガイドされる。

回転駆動部３３２は、第２支持部材３１２をθＺ軸方向に回転するための動力を発生する。回転駆動部３３２は、モータのようなアクチュエータを含む。回転駆動部３３２で発生した動力は、動力伝達機構３３２Ｄを介して第２支持部材３１２に伝達される。動力伝達機構３３２Ｄは、第２支持部材３１２の円筒部３１２Ｂと回転駆動部３３２とを連結する無端ベルトを含む。回転駆動部３３２の作動により、第２支持部材３１２は、回転ガイド部３３１にガイドされながらθＺ方向に移動する。第２支持部材３１２がθＺ方向に回転することにより、アーム部材３１０がθＺ方向に回転する。アーム部材３１０のθＺ方向の位置は、回転駆動部３３２の駆動量により規定される。

開閉機構３４０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとを接近及び離間させる。以下の説明においては、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとを接近及び離間させることを適宜、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開閉させる、という。

一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれは、シャフト３１０Ａに回転可能に支持される。クリンチ部材３１０Ｂの回転軸は、ＸＹ平面と平行である。図６から図１１に示す例においては、クリンチ部材３１０Ｂは、シャフト３１０ＡにθＹ方向に回転可能に支持される。シャフト３１０Ａは、ローラ３４４に固定される。一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれがシャフト３１０Ａを中心に回転することにより、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接近及び離間する。

第２支持部材３１２の支持台３１２Ａの上面に、一対のガイドロッド３４１Ａが設けられる。ガイドロッド３４１Ａは、Ｚ軸方向に延在する。ローラ３４４は、ガイドロッド３４１Ａの上端部に支持される。クリンチ部材３１０Ｂとシャフト３１０Ａ及びローラ３４４とは相対回転可能である。

開閉機構３４０は、第２支持部材３１２に対してＺ軸方向に移動可能な開閉部材３４２と、アーム部材３１０を開閉するための動力を発生する開閉駆動部３４３とを有する。

開閉部材３４２は、支持台３１２Ａよりも上方に配置される。開閉部材３４２は、回転シャフト３４３Ａに連結される。回転シャフト３４３Ａは、Ｚ軸方向に延在し、θＺ方向に回転可能に移動部材３５２に支持される。図９及び図１０に示すように、ＸＹ平面内において第２支持部材３１２の中央部に貫通孔３１３が設けられる。貫通孔３１３は、支持台３１２Ａ及び円筒部３１２ＢをＺ軸方向に貫く。回転シャフト３４３Ａの少なくとも一部は、貫通孔３１３に配置される。回転シャフト３４３Ａと第２支持部材３１２とは相対回転可能である。

回転シャフト３４３Ａの上部の外周面に雄ねじ山が形成される。開閉部材３４２は、回転シャフト３４３Ａの上部が挿入される孔を有する。開閉部材３４２の孔の内周面に雌ねじ溝が形成される。回転シャフト３４３Ａの雄ねじ山と開閉部材３４２の雌ねじ溝とが噛み合う。

開閉部材３４２は、ガイドロッド３４１Ａが配置される貫通孔を有する。ガイドロッド３４１Ａは、開閉部材３４２をＺ軸方向にガイドする。ガイドロッド３４１Ａは、Ｚ軸方向に延在する。開閉部材３４２は、Ｚ軸方向に移動可能にガイドロッド３４１Ａに支持される。開閉部材３４２は、ピン３１０Ｃを介して一対のクリンチ部材３１０Ｂに連結される。ピン３１０Ｃは、一対のクリンチ部材３１０Ｂの間に配置される。ローラ３４４と支持台３１２Ａとがばね３１０Ｄで連結される。

開閉駆動部３４３は、開閉部材３４２をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。開閉駆動部３４３は、モータのようなアクチュエータを含む。開閉駆動部３４３で発生した動力は、動力伝達機構３４３Ｄを介して回転シャフト３４３Ａに伝達される。動力伝達機構３４３Ｄは、回転シャフト３４３Ａに取り付けられるプーリと、プーリと開閉駆動部３４３とを連結する無端ベルトとを含む。開閉駆動部３４３の作動により、回転シャフト３４３ＡがθＺ方向に回転する。回転シャフト３４３Ａが回転すると、開閉部材３４２がガイドロッド３４１ＡにガイドされながらＺ軸方向に移動する。開閉部材３４２がＺ方向に移動することにより、ピン３１０ＣがＺ軸方向に移動する。シャフト３１０Ａ及びローラ３４４は、ガイドロッド３４１Ａの上端部に支持されている。シャフト３１０Ａ及びローラ３４４のＺ軸方向の位置は実質的に変化しない。ピン３１０ＣがＺ軸方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂのそれぞれがシャフト３１０Ａを中心に回転する。これにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂが開閉する。図１０に示すように、開閉部材３４２が＋Ｚ方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂは開く。すなわち、一対のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａは離間する。図１１に示すように、開閉部材３４２が−Ｚ方向に移動することにより、一対のクリンチ部材３１０Ｂは閉じる。すなわち、一対のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａは接近する。クリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａの開閉方向の位置は、開閉駆動部３４３の駆動量により規定される。

以上のように、アーム部材３１０は、移動装置３５０及び回転機構３３０により、基板保持機構１０４に保持されている基板Ｐの裏面側で、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、及びθＺ方向の４つの方向に移動可能である。また、一対のクリンチ部材３１０Ｂは、開閉機構３４０により開閉可能である。

［制御装置］
図１２は、本実施形態に係る制御装置１２０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置１２０は、電子部品実装装置１００を制御する。制御装置１２０は、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなプロセッサを含む演算装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はストレージのような不揮発性メモリ及びＲＡＭ（Random Access Memory）のような揮発性メモリを含む記憶装置と、信号及びデータを入出力可能な入出力回路を含む入出力インターフェースとを有する。

制御装置１２０は、制御部１２１と、記憶部１２２と、支持位置決定部１２３とを有する。

記憶部１２２は、電子部品実装装置１００の動作条件を示す生産プログラムを記憶する。生産プログラムは、電子部品Ｃの実装処理に使用されるデータを含む。生産プログラムは、基板Ｐの表面において電子部品Ｃが搭載される搭載位置ＭＰを示す搭載位置データ、及び電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚みを示す厚みデータを含む。

制御部１２１は、記憶部１２２に記憶されている生産プログラムに基づいて、基板搬送装置１０３、基板保持機構１０４、実装ヘッド１０６、電子部品供給装置２００、及び基板支持装置３００に制御信号を出力する。制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、基板支持装置３００のＹ軸駆動部３５５、Ｘ軸駆動部３５６、Ｚ軸駆動部３５８、回転駆動部３３２、及び開閉駆動部３４３のそれぞれに制御信号を出力する。

支持位置決定部１２３は、記憶部１２２に記憶されている生産プログラムに基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる支持位置ＳＰを決定する。

実装ヘッド１０６は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。すなわち、実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃをノズル３０で保持した後、実装位置ＰＪｂに移動し、基板Ｐに実装する。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを基板の表面に実装した後、部品供給位置ＰＪａに移動し、新たな電子部品Ｃをノズル３０で保持する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａにおいて新たな電子部品Ｃをノズル３０で保持した後、実装位置ＰＪｂに移動し、基板Ｐに実装する。このように、実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａと実装位置ＰＪｂとの間を移動して、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次搬送する。制御部１２１は、基板Ｐの表面に規定される複数の搭載位置ＭＰのそれぞれに電子部品Ｃが順次実装されるように、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動させる。

支持位置決定部１２３は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの表面の搭載位置ＭＰに基づいて、アーム部材３１０を接触させる基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰを決定する。移動装置３５０は、支持位置決定部１２３により決定された基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰにアーム部材３１０を接触させる。

［電子部品実装方法］
次に、本実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。図１３は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図１４、図１５、図１６、図１７、及び図１８のそれぞれは、本実施形態に係る電子部品実装装置１００の動作を示す模式図である。

制御部１２１は、基板Ｐが実装位置ＰＪｂに搬送されるように、基板搬送装置１０３に制御信号を出力する。基板搬送装置１０３は、基板Ｐを実装位置ＰＪｂに搬送する（ステップＳ１）。

図１４は、基板Ｐが実装位置ＰＪｂに搬送された状態を示す。実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐの下方にアーム部材３１０が配置される。アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面と対向する。制御部１２１は、基板Ｐの裏面とアーム部材３１０とが接触しないように、移動装置３５０を制御して、Ｚ軸方向におけるアーム部材３１０の位置を調整する。

次に、制御部１２１は、実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐを保持するように、基板保持機構１０４に制御信号を出力する。基板保持機構１０４は、実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐを保持する（ステップＳ２）。

図１５は、基板Ｐが基板保持機構１０４に保持されている状態を示す。図１５に示すように、基板保持機構１０４は、基板ＰのＹ軸方向の両端部を挟んで保持する。基板保持機構１０４は、基板Ｐの裏面とＸＹ平面とが平行になるように、基板Ｐの両端部を保持する。重力の作用（基板Ｐの自重）により、基板Ｐは、基板ＰのＹ軸方向の中央部が下がるように撓む。

制御部１２１は、カウンタｎ及びカウンタｍのそれぞれを初期値である「１」に設定する（ステップＳ３）。

支持位置決定部１２３は、生産プログラムに基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる支持位置ＳＰを決定する。

本実施形態において、生産プログラムは、基板搬送装置１０３により実装位置ＰＪｂに搬送された基板Ｐが基板保持機構１０４に保持された後、基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に第１の電子部品Ｃ１が実装されるように、電子部品実装装置１００の動作条件を規定する。

支持位置決定部１２３は、第１搭載位置ＭＰ１に基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる第１支持位置ＳＰ１を決定する。図１５に示すように、制御部１２１は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に対向するように、移動装置３５０を制御する。

支持位置決定部１２３は、ＸＹ平面内において、第１搭載位置ＭＰ１との距離が短くなるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。本実施形態において、支持位置決定部１２３は、ＸＹ平面内において第１搭載位置ＭＰ１と同一位置になるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。すなわち、支持位置決定部１２３は、基板Ｐの裏面のうち第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置を第１支持位置ＳＰ１に決定する。

なお、例えば第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置に別の電子部品又はリードのような物体が既に配置され、アーム部材３１０を基板Ｐの裏面のうち第１搭載位置ＭＰ１の真裏の位置に接触させることが困難である場合、支持位置決定部１２３は、物体を避けるように、第１支持位置ＳＰ１を決定する。

すなわち、ＸＹ平面内において、第１実装位置ＭＰ１と第１支持位置ＳＰ１とは、一致してもよいし、離れていてもよい。本実施形態においては、第１実装位置ＭＰ１と第１支持位置ＳＰ１とがＸＹ平面内において一致していない例を示す。

アーム部材３１０が第１支持位置ＳＰ１の下方に配置された後、制御部１２１は、移動装置３５０を制御して、アーム部材３１０を上昇させる。本実施形態において、制御部１２１は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で、アーム部材３１０を＋Ｚ方向に移動させる。

本実施形態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上面と他方のクリンチ部材３１０Ｂの上面とは同一面内に配置される。

図１５に示す状態からアーム部材３１０が＋Ｚ方向に移動すると、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触する。移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるように、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。

図１６は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１がアーム部材３１０に支持されている状態を示す。図１６に示すように、アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１を支持する（ステップＳ４）。撓んだ状態の基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、アーム部材３１０が規定距離だけ上昇することにより、基板Ｐの撓みが抑制され、基板Ｐの表面は平坦に補正される。

基板Ｐの表面に電子部品Ｃを実装するときのＺ軸方向における電子部品Ｃの目標高さは、生産プログラムにおいて予め規定されている。電子部品Ｃの目標高さは、電子部品実装装置１００のローカル座標系において規定される。また、生産プログラムは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚さデータを含む。したがって、制御部１２１は、基板Ｐの厚さデータに基づいて、電子部品Ｃの目標高さに基板Ｐの表面の高さが一致するように、基板Ｐの裏面に接触したアーム部材３１０を上昇させるときのＺ軸方向におけるアーム部材３１０の目標位置を決定することができる。

実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、第１の電子部品Ｃ１を実装する。

図１７は、実装ヘッド１０６が第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐに実装している状態を示す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１がアーム部材３１０に支持されている状態で、実装ヘッド１０６を制御して、基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に第１の電子部品Ｃ１を搭載させる。実装ヘッド１０６は、第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装する（ステップＳ５）。

基板Ｐの撓みが抑制されている状態で、実装処理が実施されることにより、電子部品Ｃの実装不良が抑制される。

実装ヘッド１０６は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃの実装が終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。

ステップＳ６において、電子部品Ｃの実装が終了していないと判定した場合（ステップＳ６：Ｎｏ）、制御部１２１は、カウンタｎ及びカウンタｍのそれぞれをインクリメントする（ステップＳ７）。

本実施形態において、生産プログラムは、第１の電子部品Ｃ１が基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装された後、基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に第２の電子部品Ｃ２が実装されるように、電子部品実装装置１００の動作条件を規定する。

支持位置決定部１２３は、第２搭載位置ＭＰ２に基づいて、基板Ｐの裏面においてアーム部材３１０を接触させる第２支持位置ＳＰ２を決定する。

制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に接触していたアーム部材３１０が基板Ｐの裏面から離れるように、移動装置３５０を制御する。すなわち、移動装置３５０は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１に接触していたアーム部材３１０を下降させて、基板Ｐの裏面からアーム部材３１０を離す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１からアーム部材３１０が離れた後、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２に対向するように、移動装置３５０を制御する。移動装置３５０は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面から離れた状態で、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２とアーム部材３１０とが対向するように、ＸＹ平面内においてアーム部材３１０を移動する。

アーム部材３１０が第２支持位置ＳＰ２の下方に配置された後、制御部１２１は、移動装置３５０を制御して、アーム部材３１０を上昇させる。制御部１２１は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で、アーム部材３１０を＋Ｚ方向に移動させる。

アーム部材３１０が＋Ｚ方向に移動すると、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触する。移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるように、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。

アーム部材３１０は、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２を支持する（ステップＳ４）。アーム部材３１０により基板Ｐの裏面が支持されることにより、基板Ｐの撓みが抑制される。

実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、第２の電子部品Ｃ２を実装する。

図１８は、実装ヘッド１０６が第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐに実装している状態を示す。制御部１２１は、基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２がアーム部材３１０に支持されている状態で、実装ヘッド１０６を制御して、基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に第２の電子部品Ｃ２を搭載させる。実装ヘッド１０６は、第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に実装する（ステップＳ５）。

ＸＹ平面内において、第２実装位置ＭＰ２と第２支持位置ＳＰ２とは、一致してもよいし、離れていてもよい。図１８は、第２実装位置ＭＰ２と第２支持位置ＳＰ２とがＸＹ平面内において一致していない例を示す。

制御部１２１は、生産プログラムに基づいて、複数の電子部品Ｃの実装が終了したか否かを判定する（ステップＳ６）。

以下、複数の電子部品Ｃの実装が終了するまで、上述のステップＳ４からステップＳ７の処理が繰り返される。ステップＳ６において、電子部品Ｃの実装が終了したと判定した場合（ステップＳ６：Ｙｅｓ）、基板Ｐに対する電子部品Ｃの実装が終了する。

制御部１２１は、基板保持機構１０４による基板Ｐの保持を解除して、実装位置ＰＪｂから基板Ｐが搬出されるように、基板搬送装置１０３を制御する。

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、基板保持機構１０４に保持された基板Ｐの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材３１０と、基板Ｐの裏面側でＸ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向にアーム部材３１０を移動可能であり、基板Ｐの表面に電子部品Ｃが実装されるときに基板Ｐの裏面にアーム部材３１０を接触させる移動装置３５０とが設けられる。これにより、基板Ｐの表面が平坦に補正された状態で、基板Ｐに電子部品Ｃを実装することができる。電子部品Ｃの実装において基板Ｐの撓みが抑制されることにより、実装不良の発生が抑制される。

本実施形態において、移動装置３５０は、基板Ｐの裏面にアーム部材３１０の上端部３１０Ｂａが接触した後、基板Ｐの表面が平坦になるまで、アーム部材３１０を規定距離だけ上昇させる。上述のように、基板Ｐに電子部品Ｃを実装するときのＺ軸方向における電子部品Ｃの目標高さは、生産プログラムにおいて予め規定されている。また、生産プログラムは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの厚さデータを含む。したがって、制御部１２１は、基板Ｐの厚さデータに基づいて、電子部品Ｃの目標高さに基板Ｐの表面の高さが一致するように、基板Ｐの裏面に接触したアーム部材３１０を上昇させるときのＺ軸方向におけるアーム部材３１０の目標位置を決定することができる。

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、アーム部材３１０が基板Ｐの裏面に接触した後、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する。これにより、基板Ｐの撓みが抑制された状態で、電子部品Ｃが基板Ｐに実装される。

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、複数の電子部品Ｃを基板Ｐに順次実装する。移動装置３５０は、ＸＹ平面内を移動する実装ヘッド１０６に連動するように、アーム部材３１０をＸＹ平面内において移動する。アーム部材３１０は、ＸＹ平面において実装ヘッド１０６に追従するように移動する。移動装置３５０は、電子部品Ｃが実装される基板Ｐの表面の搭載位置ＭＰに基づいて決定された基板Ｐの裏面の支持位置ＳＰにアーム部材３１０を接触させる。これにより、基板Ｐの表面において電子部品Ｃの搭載位置ＭＰが変化しても、電子部品Ｃの搭載位置ＭＰに応じて、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐの最適な支持位置ＳＰをアーム部材３１０で支持することができる。

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、第１の電子部品Ｃ１を基板Ｐの表面の第１搭載位置ＭＰ１に実装した後、第２の電子部品Ｃ２を基板Ｐの表面の第２搭載位置ＭＰ２に実装する。移動装置３５０は、第１の電子部品Ｃ１の実装において基板Ｐの裏面の第１支持位置ＳＰ１にアーム部材３１０を接触させる。移動装置３５０は、第１の電子部品Ｃ１が実装された後、第２の電子部品Ｃ２が実装される前に、アーム部材３１０を下降して基板Ｐの裏面からアーム部材３１０を離した状態でＸＹ平面内において移動させ、第２の電子部品Ｃ２の実装において基板Ｐの裏面の第２支持位置ＳＰ２にアーム部材３１０を接触させる。これにより、電子部品Ｃの搭載位置に応じて、基板Ｐの撓みが抑制されるように、基板Ｐの最適な支持位置をアーム部材３１０で支持することができる。

本実施形態においては、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装されるとき、基板Ｐの裏面から突出したリードＬＤがアーム部材３１０により曲げられる。搭載型電子部品Ｃｂが基板Ｐに実装されるとき、図１３から図１８を参照して説明したように、基板Ｐの裏面がアーム部材３１０に支持される。これにより、リード型電子部品Ｃａが実装されるとき及び搭載型電子部品Ｃｂが実装されるときの両方で、アーム部材３１０を有効利用することができる。

本実施形態によれば、アーム部材３１０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを含み、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上面と他方のクリンチ部材３１０Ｂの上面とは同一面内に配置される。すなわち、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面は、平坦面である。これにより、アーム部材３１０は、基板Ｐを安定して支持することができる。また、基板Ｐの裏面の損傷が抑制される。

［他の実施形態］
なお、上述の実施形態においては、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面が平坦面になるように、クリンチ部材３１０Ｂの形状が規定されることとした。一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態において、基板Ｐの裏面に接触するアーム部材３１０の接触面が平坦面になるように、クリンチ部材３１０Ｂの形状が規定されてもよい。

なお、上述の実施形態においては、アーム部材３１０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが接触した状態で、基板Ｐの裏面を支持することとした。これにより、ＸＹ平面内において電子部品Ｃの搭載位置ＭＰとの距離が小さい支持位置ＳＰをアーム部材３１０でピンポイントに支持することができる。一方、アーム部材３１０は、一方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａと他方のクリンチ部材３１０Ｂの上端部３１０Ｂａとが離れた状態で、基板Ｐの裏面を支持してもよい。これにより、基板Ｐの撓みを広範囲で抑制することができる。

上述の実施形態において、リード型電子部品Ｃａが基板Ｐに実装された場合、クリンチ装置３２０は、一対のリードＬＤを離れるように曲げてもよいし、一対のリードＬＤを近付くように曲げてもよいし、一対のリードＬＤを回転方向に曲げてもよい。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じた状態で一対のリードＬＤの間に配置した後、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開けることにより、一対のリードＬＤを離れるように曲げることができる。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開いた状態で一対のリードＬＤの外側に配置した後、一対のクリンチ部材３１０Ｂを閉じることにより、一対のリードＬＤを近付くように曲げることができる。クリンチ装置３２０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを開いた状態で一対のリードＬＤに接触させた後、クリンチ部材３１０ＢをθＺ方向に回転させることにより、一対のリードＬＤを回転方向に曲げることができる。

なお、上述の実施形態において、基板Ｐの裏面を支持するアーム部材３１０は、クリンチ機能を有していなくてもよい。上述の実施形態においては、アーム部材３１０は、一対のクリンチ部材３１０Ｂを含むことしたが、単一の部材でもよい。

３０…ノズル、３２…保持部、３２Ａ…固定アーム、３２Ｂ…可動アーム、３３…駆動部、３４…ヒンジ機構、３５…ノズル本体、１００…電子部品実装装置、１０２…設置部、１０３…基板搬送装置、１０４…基板保持機構、１０６…実装ヘッド、１０７…実装ヘッド移動装置、１０７ａ…Ｘ軸ガイドレール、１０７ｂ…Ｙ軸ガイドレール、１０９…Ｘ駆動部、１１０…Ｙ駆動部、１１４…ベースフレーム、１２０…制御装置、１２１…制御部、１２２…記憶部、１２３…支持位置決定部、１４０…ノズル移動装置、１５０…Ｚ駆動部、１６０…θＺ駆動部、２００…電子部品供給装置、３００…基板支持装置、３１０…アーム部材、３１０Ａ…シャフト、３１０Ｂ…クリンチ部材、３１０Ｂａ…上端部、３１０Ｃ…ピン、３１０Ｄ…ばね、３１１…第１支持部材、３１２…第２支持部材、３１２Ａ…支持台、３１２Ｂ…円筒部、３１３…貫通孔、３２０…クリンチ装置、３３０…回転機構、３３１…回転ガイド部、３３２…回転駆動部、３３２Ｄ…動力伝達機構、３４０…開閉機構、３４１Ａ…ガイドロッド、３４２…開閉部材、３４３…開閉駆動部、３４３Ａ…回転シャフト、３４３Ｄ…動力伝達機構、３４４…ローラ、３５０…移動装置、３５１…ベースプレート、３５２…移動部材、３５３…Ｙ軸ガイド部、３５３Ａ…底板、３５３Ｂ…側板、３５３Ｃ…Ｙ軸ガイドロッド、３５４…Ｘ軸ガイド部、３５４Ｇ…Ｘ軸ガイドレール、３５５…Ｙ軸駆動部、３５６…Ｘ軸駆動部、３５７…Ｚ軸ガイド部、３５７Ａ…雄ねじロッド、３５７Ｂ…雌ねじロッド、３５７Ｃ…ガイドロッド、３５７Ｄ…孔、３５８…Ｚ軸駆動部、３５８Ｄ…動力伝達機構、Ｃ…電子部品、Ｃａ…リード型電子部品、Ｃｂ…搭載型電子部品、ＣＨ…部品本体、ＬＤ…リード、ＭＰ…搭載位置、ＭＰ１…第１搭載位置、ＭＰ２…第２搭載位置、Ｐ…基板、ＰＪａ…部品供給位置、ＰＪｂ…実装位置、ＳＰ…支持位置、ＳＰ１…第１支持位置、ＳＰ２…第２支持位置。

Claims (8)

1. 基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持する基板保持機構と、
   前記基板保持機構に保持された前記基板の表面に電子部品を実装する実装ヘッドと、
   前記基板の裏面に対向する位置に配置されるアーム部材と、
   前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に前記アーム部材を移動可能であり、前記電子部品の実装において前記基板の裏面に前記アーム部材を接触させる移動装置と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記移動装置は、前記基板の裏面に前記アーム部材の上端部が接触した後、前記アーム部材を規定距離だけ上昇させる、
   請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記実装ヘッドは、前記アーム部材が前記基板の裏面に接触した後、前記電子部品を実装する、
   請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記実装ヘッドは、複数の前記電子部品を順次実装し、
   前記移動装置は、前記電子部品が実装される前記基板の表面の搭載位置に基づいて決定された基板Ｐの裏面の支持位置に前記アーム部材を接触させる、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 前記実装ヘッドは、第１電子部品を前記基板の表面の第１搭載位置に実装した後、第２電子部品を前記基板の表面の第２搭載位置に実装し、
   前記移動装置は、前記第１電子部品の実装において前記基板の裏面の第１支持位置に前記アーム部材を接触させ、前記第１電子部品が実装された後前記第２電子部品が実装される前に、前記基板の裏面から前記アーム部材を離し、前記第２電子部品の実装において前記基板の裏面の第２支持位置に前記アーム部材を接触させる、
   請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
6. 前記基板に実装される前記電子部品は、リードを有するリード型電子部品及び前記リードを有しない搭載型電子部品を含み、
   前記リード型電子部品の実装において、前記基板の裏面から突出した前記リードが前記アーム部材により曲げられ、
   前記搭載型電子部品の実装において、前記基板の裏面が前記アーム部材に支持される、
   請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
7. 前記アーム部材は、一対のクリンチ部材を含み、
   一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とを接近及び離間させる開閉機構を備え、
   一方の前記クリンチ部材の上端部と他方の前記クリンチ部材の上端部とが接触した状態において、一方の前記クリンチ部材の上面と他方の前記クリンチ部材の上面とは同一面内に配置される、
   請求項６に記載の電子部品実装装置。
8. 基板の裏面と所定面とが平行になるように前記基板の端部を保持することと、
   前記基板の表面に電子部品を実装することと、
   前記電子部品の実装において、前記基板の裏面側で前記所定面に平行な方向及び前記所定面に直交する方向に移動可能なアーム部材を前記基板の裏面に接触させることと、
   を含む電子部品実装方法。

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