CN105848463A - 电子部件安装装置以及基板支撑构件的排序方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子部件安装装置，其能够迅速地实施基板支撑构件的排序作业。电子部件安装装置具备：安装头，其具有能够保持电子部件的吸嘴，将由吸嘴保持的电子部件向基板安装；安装头移动装置，其在规定面内使安装头移动；吸嘴移动装置，其设置于安装头，使吸嘴沿移动轴移动，该移动轴与规定面正交、并穿过吸嘴；基板支撑构件，其具有上表面、从上表面凸出的凸出部、由基座板支撑的下表面，在由基座板支撑的状态下能够支撑基板的背面；以及拍摄装置，其具有光学系统，以光学系统的光轴相对于移动轴倾斜的方式设置于安装头，在由基座板支撑的基板支撑构件的凸出部与移动轴相交的状态下取得凸出部的图像数据。

Description

电子部件安装装置以及基板支撑构件的排序方法

技术领域

本发明涉及电子部件安装装置以及基板支撑构件的排序方法。

背景技术

在电子设备的制造工序中使用电子部件安装装置，该电子部件安装装置使用安装头将电子部件向基板安装。在电子部件安装装置中，有时使用称为支撑销或者基板支撑销的基板支撑构件。基板支撑构件为了抑制基板的挠曲，对基板的背面进行支撑。基板支撑构件能够装卸地设置于基座板。基于基板的大小、基板的厚度以及有无基板背面的电子部件，实施基板支撑构件的排序。在专利文献1中公开了使用加工头(安装头)将支撑销排序的技术。在专利文献2中公开了下述技术，即，利用拍摄装置从与基板支撑销的前端相对的方向对该基板支撑销进行拍摄，基于取得的图像对基板支撑销位置适当、不适当进行判定。

专利文献1：日本特开平03－108800号公报

专利文献2：日本特开平11－195899号公报

在一边使用拍摄装置对基板支撑构件的位置进行确认、一边使用安装头将基板支撑构件排序的情况下，如果该排序作业花费时间，则有可能使电子部件安装装置的换产处理所需的时间变长。其结果，有可能使尽早地开始安装处理变得困难。

发明内容

本发明的方式的目的在于，提供电子部件安装装置以及基板支撑构件的排序方法，其能够迅速地实施基板支撑构件的排序作业。

按照本发明的第1方式，提供一种电子部件安装装置，其具备：安装头，其具有能够保持电子部件的吸嘴，将由所述吸嘴保持的所述电子部件向基板安装；安装头移动装置，其在规定面内使所述安装头移动；吸嘴移动装置，其设置于所述安装头，使所述吸嘴沿移动轴移动，该移动轴与所述规定面正交、并穿过所述吸嘴；基板支撑构件，其具有上表面、从所述上表面凸出的凸出部、由基座板支撑的下表面，在由所述基座板支撑的状态下能够支撑所述基板的背面；以及拍摄装置，其具有光学系统，以所述光学系统的光轴相对于所述移动轴倾斜的方式设置于所述安装头，在由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的所述凸出部与所述移动轴相交的状态下取得所述凸出部的图像数据。

根据本发明的第1方式，在一边使用设置于安装头的拍摄装置对基板支撑构件的位置进行确认、一边使用设置于安装头的吸嘴对基板支撑构件进行排序时，从相对于吸嘴的移动轴倾斜的方向取得基板支撑构件的凸出部的图像数据。由此，即便使安装头频繁地移动，或者移动得较大，也能够一边使用拍摄装置对基板支撑构件的位置进行确认、一边使用吸嘴对基板支撑构件进行排序。在基板支撑构件的排序作业中，在需要使安装头频繁地移动，或者移动得较大的情况下，通过该安装头的移动，有可能使基板支撑构件的排序作业变长。由于从相对于吸嘴的移动轴倾斜的方向取得基板支撑构件的凸出部的图像数据，因此在基板支撑构件的排序作业中，抑制安装头的移动。因此，迅速地实施基板支撑构件的排序作业。另外，基板支撑构件具有凸出部，拍摄装置取得凸出部的图像数据。在从倾斜方向取得基板支撑构件的图像数据的情况下，通过设置凸出部，从而拍摄装置能够高精度地识别基板支撑构件。

在本发明的第1方式中，也可以是所述吸嘴能够保持所述基板支撑构件，沿所述移动轴移动，实施向所述基座板放置所述基板支撑构件的设置处理、以及将所述基板支撑构件从所述基座板分离的回收处理中的至少一者。

由此，抑制从基板支撑构件的设置结束至开始利用拍摄装置对基板支撑构件的拍摄为止的时间变长、以及从结束利用拍摄装置对基板支撑构件的拍摄至开始基板支撑构件的回收为止的时间变长。因此，抑制电子部件安装装置的换产处理所需的时间的变长。

在本发明的第1方式中，也可以是所述拍摄装置在所述设置处理的结束后以及所述回收处理的开始前这两者中的一者或者两者中取得所述图像数据，在从所述设置处理的结束时刻至所述图像数据的取得时刻为止的期间、以及从所述图像数据的取得时刻至所述回收处理的开始时刻为止的期间，所述安装头的位置在所述规定面上不变化。

由此，在设置处理中，在使用吸嘴对基板支撑构件的设置结束后，在规定面内不使安装头移动，迅速地从倾斜方向取得基板支撑构件的凸出部的图像数据。在回收处理中，在从倾斜方向取得基板支撑构件的凸出部的图像数据后，在规定面内不使安装头移动，使用吸嘴迅速地回收基板支撑构件。

在本发明的第1方式中，也可以是具备导出部，该导出部基于所述图像数据，将所述规定面内的所述基板支撑构件的位置导出。

由此，基于使用凸出部的图像数据而取得的凸出部的位置数据，高精度地导出基板支撑构件的位置。

在本发明的第1方式中，也可以是具备位置检测装置，该位置检测装置对所述安装头相对于所述规定面内的原点的位置数据进行检测，所述导出部基于利用所述位置检测装置检测出的所述位置数据、和利用所述拍摄装置取得的所述图像数据，将所述基板支撑构件相对于所述原点的位置导出。

由此，由于将基板支撑构件相对于原点的位置导出，因此在设置多个基板支撑构件的情况下，能够将这些多个基板支撑构件分别以原点为基准而排列在期望的位置处。

在本发明的第1方式中，也可以是所述凸出部的表面包含球面。

由此，高精度地检测凸出部的位置。

在本发明的第1方式中，也可以是具备：检测吸嘴，其设置于所述安装头，能够利用所述吸嘴移动装置沿上下方向移动，在所述基板支撑构件的高度检测中以与所述基板支撑构件的上端部接触的方式进行移动；吸嘴位置检测装置，其对所述检测吸嘴的高度进行检测；测力传感器，其配置在所述安装头的可动范围内，对被施加的力进行检测并输出检测值；以及控制装置，其使配置于所述测力传感器的上方的所述检测吸嘴下降，基于从所述测力传感器输出的检测值，导出所述检测吸嘴配置于基准高度时的所述吸嘴位置检测装置的基准值。

由此，能够使用用于检测基板支撑构件的高度的专用的检测吸嘴，高精度地检测基板支撑构件的高度。设置对检测吸嘴相对于安装头的高度进行检测的吸嘴位置检测装置，基于使检测吸嘴相对于测力传感器下降时的测力传感器的检测值，导出吸嘴位置检测装置的检测值的基准值。由于使用测力传感器准确地导出吸嘴位置检测装置的基准值，因此能够使用该基准值，高精度地检测基板支撑构件的高度。

在本发明的第1方式中，也可以是所述检测吸嘴的下端部进行接触的所述测力传感器的检测面，配置在与所述基板支撑构件由所述基座板支撑时的所述基板支撑构件的目标高度相同的高度处，所述控制装置基于使所述检测吸嘴与由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值、和所述基准值，对所述基座板处的所述基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。

由此，能够基于吸嘴位置检测装置的检测值与基准值，迅速地对基座板中的基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。以成为与基板支撑构件的目标高度相同的高度的方式，对测力传感器的检测面的位置进行了调整，因此在使用测力传感器将吸嘴位置检测装置的基准值导出，使检测吸嘴与基板支撑构件的上端部接触后，不进行繁杂的运算处理，能够基于检测值与基准值之间的差，对基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。

在本发明的第1方式中，也可以是具备输出装置，该输出装置在判定为所述设置状态异常时，将表示所述异常的警报数据输出。

由此，作业者能够迅速地识别设置状态为异常。

在本发明的第1方式中，也可以是具备销座装置，该销座装置收容向所述基座板输送的多个所述基板支撑构件，所述控制装置基于使所述检测吸嘴与收容于所述销座装置的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值、和所述基准值，对所述销座装置中的所述基板支撑构件的收容状态是否异常进行判定。

由此，在向基座板输送前，能够在销座装置中对收容状态异常的基板支撑构件进行检测。在收容状态异常的情况下，该基板支撑构件自身异常的可能性较高。在向基座板输送前，判定有无收容状态的异常，通过判定有无基板支撑构件的异常，从而对异常的基板支撑构件向基座板输送进行抑制。

在本发明的第1方式中，也可以是所述安装头具备轴，该轴利用所述吸嘴移动装置进行驱动，能够装卸所述吸嘴以及所述检测吸嘴，所述吸嘴的下端部能够相对于所述轴沿上下方向进行相对移动，所述检测吸嘴的下端部相对于所述轴不进行相对移动。

由于吸嘴相对于轴能够相对移动，因此在使用吸嘴将电子部件向基板安装时，向吸嘴施加的载荷得到缓和。由于检测吸嘴相对于轴不进行相对移动，因此即使与测力传感器接触，检测吸嘴相对于轴也不进行移动过。因此，稳定地导出吸嘴位置检测装置的基准值。另外，即使与基板支撑构件接触，检测吸嘴相对于轴也不进行移动。因此，稳定地检测基板支撑构件的高度。

在本发明的第1方式中，也可以是在由所述吸嘴保持的所述基板支撑构件放置于所述基座板、利用所述拍摄装置取得所述图像数据后，以所述检测吸嘴配置于所述基板支撑构件的上方的方式使所述安装头移动，为了进行所述基板支撑构件的高度检测而使所述检测吸嘴下降。

由此，包含使用吸嘴将基板支撑构件设置于基座板、使用拍摄装置对规定面内的基板支撑构件的位置进行检测、对基板支撑构件的高度进行检测的一系列的动作在内的换产处理，在短时间内高效率地实施。

按照本发明的第2方式，提供一种基板支撑构件的排序方法，其包含：利用设置于能够在规定面内移动的安装头处并能够保持要向基板安装的电子部件的吸嘴，对具有上表面、从所述上表面凸出的凸出部、由基座板支撑的下表面的基板支撑构件进行保持，使所述吸嘴沿与所述规定面正交、并穿过所述吸嘴的移动轴移动，实施向基座板放置所述基板支撑构件的设置处理、以及将所述基板支撑构件从所述基座板分离的回收处理中的至少一者；利用具有光学系统并以所述光学系统的光轴相对于所述移动轴倾斜的方式设置于所述安装头的拍摄装置，在所述设置处理结束后以及所述回收处理开始前这两者中的一者或者两者中，在由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的凸出部与所述移动轴相交的状态下取得所述凸出部的图像数据；以及基于所述图像数据，将所述规定面内的所述基板支撑构件的位置导出，对所述基板支撑构件进行排序。

根据本发明的第2方式，由于从相对于吸嘴的移动轴倾斜的方向取得基板支撑构件的凸出部的图像数据，因此在基板支撑构件的设置处理以及回收处理中，即便使安装头频繁地移动，或者移动得较大，也能够一边使用拍摄装置对基板支撑构件的位置进行确认、一边使用吸嘴对基板支撑构件进行排序。因此，迅速地实施基板支撑构件的排序作业。另外，基板支撑构件具有凸出部，拍摄装置取得该凸出部的图像数据。由于设置有凸出部，因此在从倾斜方向取得基板支撑构件的图像数据的情况下，拍摄装置能够高精度识别基板支撑构件。

在本发明的第2方式中，也可以是包含：将检测吸嘴配置在测力传感器的上方，其中，该检测吸嘴设置于所述安装头，能够利用所述吸嘴移动装置沿上下方向移动，在所述基板支撑构件的高度检测中以与所述基板支撑构件的上端部接触的方式进行移动，该测力传感器配置在所述安装头的可动范围内，对被施加的力进行检测；使配置于所述测力传感器的上方的所述检测吸嘴下降，基于从所述测力传感器输出的检测值，导出所述检测吸嘴配置于基准高度时的、能够检测所述检测吸嘴相对于所述安装头的高度的吸嘴位置检测装置的基准值；取得使所述检测吸嘴与由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值；以及基于所述检测值和所述基准值，对所述基座板处的所述基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。

由此，能够高精度地检测基板支撑构件的高度，能够对基座板中的基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。

发明的效果

根据本发明方式，提供能够迅速地实施基板支撑构件的排序作业的电子部件安装装置以及基板支撑构件的排序方法。

附图说明

图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的斜视图。

图2是示意地表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图3是表示本实施方式所涉及的吸嘴的一个例子的图。

图4是表示本实施方式所涉及的基板支撑构件的一个例子的图。

图5是表示本实施方式所涉及的支撑销的一部分的斜视图。

图6是表示由本实施方式所涉及的吸嘴保持的支撑销的一个例子的侧视图。

图7是表示本实施方式所涉及的拍摄装置以及吸嘴的一个例子的图。

图8是用于说明本实施方式所涉及的设置处理的一个例子的图。

图9是用于说明本实施方式所涉及的设置处理的一个例子的图。

图10是用于说明本实施方式所涉及的设置处理的一个例子的图。

图11是用于说明本实施方式所涉及的回收处理的一个例子的图。

图12是用于说明本实施方式所涉及的回收处理的一个例子的图。

图13是用于说明本实施方式所涉及的回收处理的一个例子的图。

图14是表示本实施方式所涉及的控制装置的一个例子的功能框图。

图15是表示本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的流程图。

图16是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图17是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图18是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图19是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图20是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图21是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图22是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

图23是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的斜视图。

图24是表示本实施方式所涉及的安装头的一个例子的图。

图25是表示本实施方式所涉及的测力传感器的一个例子的图。

图26是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置的一个例子的功能框图。

图27是表示对本实施方式所涉及的检测吸嘴的基准高度进行检测的方法的一个例子的流程图。

图28是表示本实施方式所涉及的支撑销的设置方法的一个例子的流程图。

图29是表示本实施方式所涉及的支撑销的设置方法的一个例子的示意图。

标号的说明

30 吸嘴

30S 检测吸嘴

31 轴

32 保持部

100 电子部件安装装置

100A 电子部件安装装置

106 安装头

107 安装头移动装置

120 控制装置

121 数据取得部

122 导出部

123 控制部

124 存储部

140 吸嘴移动装置

170 拍摄装置

171 光学系统

172 拍摄元件

180 位置检测装置

190 吸嘴位置检测装置

300 支撑销(基板支撑构件)

301 上表面

302 凸出部

303 下表面

400 基座板

401 支撑面

500 测力传感器

600 吸嘴座装置

700 销座装置

AX 光轴

C 电子部件

MX 移动轴

P 基板

Pa 表面

Pb 背面

PJa 部件供给位置

PJb 安装位置

PJc 销更换位置

PJd 吸嘴更换位置

PJe 基准高度检测位置

具体实施方式

下面，参照附图，对本发明所涉及的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下进行说明的实施方式的结构要素能够进行适当组合。有时不使用一部分的结构要素。

在以下的说明中，设定XYZ正交坐标系，参照该XYZ正交坐标系并对各部的位置关系进行说明。在规定面内将与第1轴平行的方向设为X轴方向(第1轴方向)，在规定面内将与第1轴正交、且与第2轴平行的方向设为Y轴方向(第2轴方向)，将分别与第1轴以及第2轴正交、且与第3轴平行的方向设为Z轴方向(第3轴方向)。将以第1轴(X轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θX方向，将以第2轴(Y轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θY方向，将以第3轴(Z轴)为中心的旋转方向(倾斜方向)设为θZ方向。规定面是XY平面。在本实施方式中，将规定面设为与水平面平行。Z轴方向是与规定面正交的方向。在本实施方式中，Z轴方向是铅垂方向(上下方向)。

[电子部件安装装置的概要]

图1是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置100的一个例子的斜视图。如图1所示，电子部件安装装置100具备：基架114；电子部件供给装置200，其供给电子部件C；设置部102，其用于设置电子部件供给装置200；基板输送装置103，其输送基板P；基板夹紧机构104，其设置于基板输送装置103的输送路径，对基板P进行保持；基板支撑构件300，其对保持于基板夹紧机构104的基板P的背面进行支撑；安装头106，其具有能够保持电子部件C的吸嘴30；安装头移动装置107，其在XY平面内能够使安装头106移动；吸嘴移动装置140，其设置于安装头106，能够使吸嘴30相对于安装头106沿Z轴方向以及θZ方向移动；以及控制装置120，其对电子部件安装装置100进行控制。

电子部件供给装置200也被称为供给器。设置部102也被称为供给器收容器。设置部102、基板输送装置103、安装头106以及安装头移动装置107等支撑于基架114。

[基板输送装置]

基板输送装置103具有：基座板400；以及输送带，其在基座板400的上方能够输送基板P。在本实施方式中，基板P由基板输送装置103的输送带沿X轴方向输送。基板夹紧机构104在基板输送装置103的输送路径中对基板P进行保持。基板夹紧机构104将Y轴方向的基板P的两端部夹紧。

基板夹紧机构104将基板P固定于实施安装处理的安装位置PJb。安装位置PJb是实施将电子部件C向基板P安装的安装处理的位置。安装位置PJb包含与被安装电子部件C的基板P相对的位置。

[安装头]

安装头106具有保持电子部件C的吸嘴30，将由吸嘴30保持的电子部件C向由基板支撑构件300支撑的基板P安装。安装头106利用吸嘴30对从电子部件供给装置200供给的电子部件C进行保持并向基板P的表面安装。安装头106能够在包含实施部件供给处理的部件供给位置PJa以及实施安装处理的安装位置PJb在内的XY平面内移动。部件供给位置PJa是实施将电子部件C从电子部件供给装置200向安装头106供给的部件供给处理的位置。部件供给位置PJa包含与电子部件供给装置200的至少一部分相对的位置，包含与从电子部件供给装置200供给的电子部件C相对的位置。

安装头移动装置107在基板P的上方以及电子部件供给装置200的上方，使安装头106移动。安装头移动装置107在包含与从电子部件供给装置200供给的电子部件C相对的部件供给位置PJa、以及与被安装电子部件C的基板P相对的安装位置PJb在内的XY平面内能够使安装头106移动。由安装头移动装置107实现的安装头106的可动范围包含安装头106的作业区域。通过安装头移动装置107的工作，安装头106能够在XY平面内移动。

安装头移动装置107具备：X轴导轨107a，其将安装头106沿X轴方向引导；Y轴导轨107b，其将X轴导轨107a沿Y轴方向引导；X驱动部109，其产生用于使安装头106沿X轴方向移动的动力；以及Y驱动部110，其产生用于使安装头106沿Y轴方向移动的动力。

在本实施方式中，安装头106由X轴导轨107a支撑。X驱动部109包含诸如电动机的致动器，产生用于使由X轴导轨107a支撑的安装头106沿X轴方向移动的动力。通过X驱动部109的工作，安装头106一边由X轴导轨107a引导、一边沿X轴方向移动。

X轴导轨107a由Y轴导轨107b支撑。Y驱动部110包含诸如电动机的致动器，产生用于使由Y轴导轨107b支撑的X轴导轨107a沿Y轴方向移动的动力。通过Y驱动部110的工作，X轴导轨107a一边由Y轴导轨107b引导、一边沿Y轴方向移动。如果X轴导轨107a沿Y轴方向移动，则由该X轴导轨107a支撑的安装头106与X轴导轨107a一起沿Y轴方向移动。在本实施方式中，Y驱动部110经由X轴导轨107a，使安装头106沿Y轴方向移动。

图2是示意地表示本实施方式所涉及的安装头106的一个例子的图。安装头106具有能够装卸地保持电子部件C的吸嘴30。安装头106能够在XY平面内移动，以使得将吸嘴30分别配置在部件供给位置PJa以及安装位置PJb处。安装头106利用吸嘴30对从电子部件供给装置200供给的电子部件C进行保持并向基板P安装。

吸嘴30在部件供给位置PJa处，对从电子部件供给装置200供给的电子部件C进行保持。吸嘴30在部件供给位置PJa处保持电子部件C后，将电子部件C输送至安装位置PJb并向基板P安装。在安装位置PJb处将电子部件C向基板P安装后，吸嘴30释放电子部件C。由此，向基板P安装电子部件C。

安装头106支撑吸嘴30，使吸嘴30能够沿Z轴方向以及θZ方向移动。安装头106具有吸嘴移动装置140，该吸嘴移动装置140能够使吸嘴30沿Z轴方向以及θZ方向移动。吸嘴移动装置140包含：Z驱动部150，其设置于安装头106，使吸嘴30沿Z轴方向移动；以及θZ驱动部160，其设置于安装头106，使吸嘴30沿θZ方向移动(旋转)。Z驱动部150包含诸如电动机的致动器，产生用于使吸嘴30沿Z轴方向移动的动力。θZ驱动部160包含诸如电动机的致动器，产生用于使吸嘴30沿θZ方向移动的动力。

即，在本实施方式中，吸嘴30利用安装头移动装置107以及设置于安装头106的吸嘴移动装置140，能够沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θZ方向这4个方向移动。此外，吸嘴30也可以能够沿X轴方向、Y轴方向、Z轴方向、θX方向、θY方向以及θZ方向这6个方向移动。

Z驱动部150使吸嘴30沿移动轴MX移动，该移动轴MX与XY平面正交、并穿过吸嘴30。移动轴MX是穿过吸嘴30、与Z轴平行的轴(虚拟轴)。在吸嘴30具有中心轴的情况下，其中心轴与移动轴MX一致。吸嘴30沿移动轴MX，在Z轴方向上移动。

安装头106具有拍摄装置170，该拍摄装置170能够取得物体的图像数据。拍摄装置170具有：光学系统；以及拍摄元件，其经由光学系统取得物体的图像(光学图像)。

在安装头106中，吸嘴30和拍摄装置170设置于XY平面内的不同的位置处。通过安装头106进行移动，使拍摄装置170以及吸嘴30与安装头106一起在XY平面内移动。

拍摄装置170能够取得电子部件C的图像数据、基板P的图像数据、安装于基板P的电子部件C的图像数据、以及基板支撑构件300的图像数据。拍摄装置170在部件供给位置PJa处，能够取得电子部件C的图像数据。拍摄装置170在安装位置PJb处，能够取得基板P的图像数据、以及安装于基板P的电子部件C的图像数据。基于由拍摄装置170取得的图像数据，能够根据部件供给位置PJa处的电子部件C的图像数据，对电子部件C的姿态和有无电子部件C进行记录或者检查，或者根据安装位置PJb处的电子部件C的安装前后的图像数据，对有无安装和安装位置进行记录或者检查。

另外，在本实施方式中，拍摄装置170在基板支撑构件300处没有支撑基板P的状态下，能够取得基板支撑构件300的图像。

[吸嘴]

图3是表示本实施方式所涉及的吸嘴30的一个例子的图。吸嘴30具有：吸嘴主体35；以及保持部32，其由吸嘴主体35支撑，保持电子部件C。保持部32具有：固定臂32A；可动臂32B；以及驱动部33，其能够使可动臂32B移动。可动臂32B由吸嘴主体35支撑。可动臂32B能够以支点34为中心旋转。支点34包含铰链机构，该铰链机构将可动臂32B能够旋转地与吸嘴主体35连接。可动臂32B以支点34为旋转轴而能够旋转，以使得与固定臂32A相对的部分从接近固定臂32A的方向以及远离固定臂32A的方向中的一个方向向另一方方向移动。驱动部33能够使可动臂32B移动，以使得可动臂32B中的与固定臂32A相对的部分从接近固定臂32A的方向以及远离固定臂32A的方向中的一个方向向另一个方向移动。

保持部32能够释放地保持电子部件C。保持部32利用固定臂32A和可动臂32B，夹着而保持电子部件C。吸嘴30在电子部件C的至少一部分存在于固定臂32A和可动臂32B之间的状态下，通过减小固定臂32A和可动臂32B之间的距离，从而保持电子部件C。

[基板支撑装置]

下面，对本实施方式所涉及的基板支撑构件300进行说明。图4是表示本实施方式所涉及的基板支撑构件300的一个例子的图。如图4所示，电子部件安装装置100具备基板支撑构件300，该基板支撑构件300对基板P的背面Pb进行支撑。基板支撑构件300对由基板夹紧机构104保持的基板P的背面Pb进行支撑。基板支撑构件300是销状的构件，也称为支撑销300。在以下的说明中，将基板支撑构件300适当地称为支撑销300。

电子部件安装装置100具有基座板400。支撑销300由基座板400的支撑面401支撑。支撑销300在由基座板400支撑的状态下，对基板P的背面Pb进行支撑。电子部件C向由基板夹紧机构104保持并由支撑销300支撑的基板P的表面Pa安装。

支撑销300具有：上表面301；凸出部302，其从上表面301凸出；以及下表面303，其由基座板400支撑。基板P的背面Pb由凸出部302支撑。在本实施方式中，支撑面401与XY平面平行。支撑销300在与支撑面401平行的XY平面内设置多个。通过利用多个支撑销300对基板P的背面Pb进行支撑，从而抑制基板P的挠曲。

支撑销300具有磁体304。磁体304产生用于将支撑销300与基座板400进行固定的磁力。在本实施方式中，下表面303包含磁体304的下表面，与基座板400的支撑面401相对。利用磁体304产生的磁力，将支撑销300与基座板400固定。

支撑销300的中心轴与下表面303正交。上表面301朝向与下表面303相反的方向。凸出部302从上表面301向上方凸出。基板P的背面Pb由凸出部302的上端部支撑。

图5是表示本实施方式所涉及的支撑销300的一部分的斜视图。图5是表示包含凸出部302的支撑销300的上部的一个例子的斜视图。如图5所示，支撑销300具有：销主体300A，其沿Z轴方向延伸；以及球体300B，其由销主体300A的上端部支撑。上表面301配置于销主体300A处。凸出部302包含球体300B的至少一部分。在本实施方式中，凸出部302的表面包含球面。

在本实施方式中，销主体300A为不锈钢制。球体300B为陶瓷制。销主体300A与球体300B利用粘接剂连接。以球体300B的一部分配置在销主体300A的上表面301的上方的方式，使销主体300A与球体300B连接。

[由吸嘴进行的支撑销的设置处理以及回收处理]

在本实施方式中，支撑销300由吸嘴30保持。图6是表示由吸嘴30保持的支撑销300的一个例子的侧视图。如图6所示，吸嘴30能够保持支撑销300。吸嘴30保持销主体300A的上部。吸嘴30的保持部32利用固定臂32A与可动臂32B，夹着而保持支撑销300。

吸嘴30在对由基座板400支撑的支撑销300进行保持的状态下，通过沿移动轴MX向+Z方向移动(上升)，从而能够将支撑销300从基座板400分离。

吸嘴30在对从基座板400分离后的支撑销300进行保持的状态下，通过利用安装头106的工作而在XY平面内移动，从而能够对支撑销300进行输送。

吸嘴30在对从基座板400分离后的支撑销300进行保持的状态下，通过沿移动轴MX向－Z方向移动(下降)，从而能够将支撑销300放置于基座板400。

在以下的说明中，将保持着支撑销300的吸嘴30沿移动轴MX移动，将支撑销300放置于基座板400的处理适当地称为设置处理，将保持着支撑销300的吸嘴30沿移动轴MX移动，将支撑销300从基座板400分离的处理适当地称为回收处理。

[拍摄装置]

下面，对本实施方式所涉及的拍摄装置170进行说明。图7是表示本实施方式所涉及的拍摄装置170以及吸嘴30的一个例子的图。如图7所示，拍摄装置170以及吸嘴30设置于安装头106。

拍摄装置170具有：光学系统171；以及拍摄元件172，其经由光学系统171取得物体的图像。光学系统171包含多个光学元件(透镜)。光学系统171可以包含凸透镜，也可以包含凹透镜。此外，在图7中，为了方便，以光学系统171由1个光学元件构成的方式进行了表示。光学系统171具有光轴AX。拍摄元件172可以是CCD图像传感器，也可以是CMOS图像传感器。

在XY平面内，拍摄装置170设置在与吸嘴30不同的位置处。拍摄装置170以光学系统171的光轴AX相对于吸嘴30的移动轴MX倾斜的方式设置于安装头106。如上述所示，吸嘴30的移动轴MX与Z轴平行。光学系统171的光轴AX与吸嘴30的移动轴MX所成的角度θ大约为30[°]。

如图7所示，拍摄装置170在由基座板400支撑的支撑销300的凸出部302与移动轴MX相交的状态下，取得凸出部302的图像数据。

[设置处理]

下面，对本实施方式所涉及的支撑销300的设置处理的一个例子进行说明。在本实施方式中，所谓设置处理，是指利用吸嘴30保持支撑销300，使吸嘴30沿移动轴MX移动，将支撑销300放置于基座板400的处理。

图8、图9及图10是用于说明本实施方式所涉及的设置处理的一个例子的图。如图8的步骤A所示，在支撑销300由吸嘴30保持的状态下将支撑销300向基座板400搬入。吸嘴30在支撑销300与基座板400分离的状态下，将支撑销300搬入。

控制装置120对安装头移动装置107进行控制，对XY平面内的吸嘴30以及由该吸嘴30保持的支撑销300的位置进行调整。在对XY平面内的吸嘴30以及由该吸嘴30保持的支撑销300的位置进行调整后，控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使保持着支撑销300的吸嘴30沿移动轴MX向下方移动。由此，如图9的步骤B所示，支撑销300的下表面303与基座板400的支撑面401接触，支撑销300由基座板400支撑。支撑销300与基座板400利用由设置于支撑销300的磁体304产生的磁力进行固定。

在将支撑销300放置于基座板400的设置处理(步骤B的处理)结束后，如图10的步骤C所示，在由基座板400支撑的支撑销300的凸出部302与移动轴MX相交的状态下，利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据。

在本实施方式中，从将支撑销300放置于基座板400的设置处理的结束时刻起，在直至利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据的时刻为止的期间中，安装头106的位置实际上不发生变化。即，控制装置120在安装头106配置于XY平面内的坐标(Xa，Ya)处的状态下，在使吸嘴30下降而将支撑销300设置于基座板400后，不使其坐标(Xa，Ya)变动，在安装头106配置于坐标(Xa，Ya)处的状态下，开始利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据。将利用拍摄装置170取得的图像数据向控制装置120输出。

[回收处理]

下面，对本实施方式所涉及的支撑销300的回收处理的一个例子进行说明。在本实施方式中，所谓回收处理，是指利用吸嘴30保持支撑销300，使吸嘴30沿移动轴MX移动，将支撑销300从基座板400分离的处理。

图11、图12及图13是用于说明本实施方式所涉及的回收处理的一个例子的图。如图11的步骤D所示，在由基座板400支撑的支撑销300的凸出部302与移动轴MX相交的状态下，利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据。

在取得由基座板400支撑的支撑销300的凸出部302的图像数据的处理(步骤D的处理)结束后，如图12的步骤E所示，控制装置120为了能够利用吸嘴30保持支撑销300，对安装头移动装置107进行控制，对XY平面内的吸嘴30的位置进行调整。在对XY平面内的吸嘴30的位置进行调整后，控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使吸嘴30沿移动轴MX向下方移动。由此，如图12的步骤E所示，支撑销300由吸嘴30保持。

在支撑销300由吸嘴30保持后，控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使保持着支撑销300的吸嘴30沿移动轴MX向上方移动。由此，如图13的步骤F所示，支撑销300的下表面303与基座板400的支撑面401分离。在支撑销300与基座板400分离后，利用安装头移动装置107的工作，保持着支撑销300的吸嘴30在XY平面内移动。由此，将支撑销300从基座板400搬出。

在本实施方式中，从利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据的时刻起，在直至将支撑销300从基座板400分离的回收处理的开始时刻为止的期间中，安装头106的位置实际上不发生变化。即，控制装置120在安装头106配置于XY平面内的坐标(Xb，Yb)的状态下，实施利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据，在图像数据的取得结束后，不使其坐标(Xb，Yb)变动，在安装头106配置于坐标(Xb，Yb)的状态下，使吸嘴30下降而保持支撑销300，然后，使吸嘴30上升，将支撑销300从基座板400分离。将利用拍摄装置170取得的图像数据向控制装置120输出。

[控制装置]

下面，对本实施方式所涉及的控制装置120进行说明。图14是表示本实施方式所涉及的控制装置120的一个例子的功能框图。控制装置120包含计算机系统。计算机系统包含诸如CPU的处理器、以及诸如ROM或者RAM的存储器。

如图14所示，拍摄装置170与控制装置120连接。拍摄装置170的拍摄结果向控制装置120输出。

另外，如图14所示，在本实施方式中，电子部件安装装置100具备位置检测装置180，该位置检测装置180对安装头106相对于XY平面内的装置原点(Xo，Yo)的位置数据进行检测。位置检测装置180例如包含编码器系统，该编码器系统具有：编码器头，其设置于安装头106；以及标尺构件，其设置于基架114，位置检测装置180能够取得安装头106相对于在电子部件安装装置100中设定的XY平面内的装置原点(Xo，Yo)的位置数据。位置检测装置180与控制装置120连接。位置检测装置180的检测结果向控制装置120输出。

控制装置120基于拍摄装置170的拍摄结果以及位置检测装置180的检测结果，对安装头移动装置107以及吸嘴移动装置140进行控制。安装头移动装置107包含X驱动部109以及Y驱动部110。吸嘴移动装置140包含Z驱动部150以及θZ驱动部160。

控制装置120具备：数据取得部121，其取得利用拍摄装置170拍摄到的凸出部302的图像数据、以及利用位置检测装置180检测到的XY平面内的安装头106的位置数据；导出部122，其基于利用数据取得部121取得的凸出部302的图像数据，将XY平面内的支撑销300的位置导出；控制部123，其基于利用导出部122导出的支撑销300的位置，将控制信号向安装头移动装置107以及吸嘴移动装置140中的至少一者输出；以及存储部124。

在本实施方式中，导出部122基于利用位置检测装置180检测到的安装头106的位置数据、和利用拍摄装置170取得的凸出部302的图像数据，将XY平面内的支撑销300相对于装置原点(Xo，Yo)的实际测量位置(Xm，Ym)导出。

[位置检测方法]

下面，参照图15至图19，对本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子进行说明。图15是表示本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的流程图。图16至图19是用于说明本实施方式所涉及的位置检测方法的一个例子的示意图。

如参照图7等说明所示，在由基座板400支撑的支撑销300的凸出部302与移动轴MX相交的状态下，利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据(步骤S10)。拍摄装置170在光学系统171的光轴AX相对于吸嘴30的移动轴MX倾斜的状态下，取得凸出部302的图像数据。将利用拍摄装置170取得的图像数据向控制装置120输出。控制装置120的数据取得部121取得来自拍摄装置170的图像数据。

图16是示出对利用拍摄装置170取得的支撑销300的一部分进行表示的图像数据的一个例子的图。支撑销300的图像数据包含凸出部302的图像数据302D。

在本实施方式中，拍摄装置170具有拍摄区域FA。拍摄区域FA包含光学系统171的视野区域。拍摄装置170具有拍摄区域FA的基准位置(Xf，Yf)。基准位置(Xf，Yf)例如可以是拍摄区域FA的中心。

然后，控制装置120的导出部122将取得的图像数据缩小(步骤S20)。例如，在由数据取得部121取得的图像数据的大小为“640×480像素”的情况下，缩小至“320×240像素”。通过图像数据的缩小，实现包含后述的霍夫变换在内的各种运算处理的高速化。

然后，导出部122在将图像数据二值化(步骤S30)，从图像数据去除噪声(步骤S40)后，从图像数据中提取表示凸出部302的图像数据302D并进行标记(步骤S50)。在利用拍摄装置170取得的图像数据中，除了凸出部302的图像数据302D以外，有可能还包含配置在支撑销300的周围的其他物体的图像数据。在步骤S50中，实施从使用拍摄装置170取得的图像数据，对表示凸出部302的图像数据302D进行提取的处理。

然后，导出部122对区域进行设定，以使得包含图像数据中的、成为运算处理的对象的图像数据(步骤S60)。区域的设定以至少包含表示凸出部302的图像数据302D的方式进行。

然后，导出部122实施用于从图像数据302D中取得凸出部302的重心位置的运算处理(步骤S70)。另外，导出部122从表示凸出部302的图像数据302D中提取凸出部302的轮廓(边缘)(步骤S80)。

图17是表示提取出的图像数据302D的轮廓的图。如图17所示，图像数据302D中的、表示凸出部302的轮廓的轮廓数据LD，包含表示球体300B的表面(球面)的轮廓的球面数据LDs、以及表示销主体300A与球体300B之间的边界的边界数据LDb。球面数据LDs是半圆弧状的轮廓数据。

然后，导出部122实施从轮廓数据LD中提取球面数据LDs的的处理(步骤S90)。即，如图18所示，对轮廓数据LD中的、表示球体300B的球面的轮廓的球面数据LDs进行提取，将表示销主体300A与球体300B之间的边界的边界数据LDb去除。如上述所示，销主体300A与球体300B利用粘接剂连接。边界数据LDb是包含粘接剂的形状的数据。粘接剂的形状不恒定的可能性高。另外，根据包含拍摄装置170的拍摄角度在内的拍摄条件的不同，所得到的边界数据LDb有可能变动。即，边界数据LDb是不稳定的数据的可能性高。在本实施方式中，将边界数据LDb去除，仅提取球面数据LDs。由此，抑制实施基于不稳定的数据进行的运算处理。另外，通过将边界数据LDb去除，从而减少在运算处理中使用的数据量，因此抑制运算的负荷，实现高速的运算处理。

然后，导出部122对区域进行设定，以使得包含图像数据中的、成为运算处理的对象的图像数据(步骤S100)。区域的设定以至少包含表示凸出部302的球面数据LDs的方式进行。

然后，导出部122使用提取出的球面数据LDs，实施霍夫变换(步骤S110)。所谓霍夫变换，是指在数字图像处理中使用的特征提取法的其中一种。在本实施方式中，利用霍夫变换，根据球面数据LDs上的多个点，对中心位置的坐标为(Xm，Ym)、且具有规定半径的圆进行检测。

导出部122将XY平面内的支撑销300的位置即实际测量位置导出(步骤S120)。所谓实际测量位置，是指基于利用拍摄装置170取得的图像数据所导出的XY平面内的支撑销300的位置。如图19所示，在本实施方式中，利用霍夫变换求出的中心位置(Xm，Ym)是实际测量位置。

在拍摄区域FA中设定有基准位置(Xf，Yf)。导出部122将拍摄区域FA中的基准位置(Xf，Yf)与实际测量位置(Xm，Ym)之间的相对位置导出。

[支撑销的排序]

基于导出的实际测量位置(Xm，Ym)，进行支撑销300的排序。图20是表示XY平面内的装置原点(Xo，Yo)、拍摄装置170的位置(Xc，Yc)、拍摄装置170的拍摄区域FA的基准位置(Xf，Yf)、实际测量位置(Xm，Ym)之间的关系的示意图。另外，在图20示出了XY平面内的支撑销300的目标位置(Xr，Yr)。支撑销300的目标位置(Xr，Yr)基于基板P的大小、基板P的厚度、有无基板P的背面Pb的电子部件C、以及基板P的背面Pb处的电子部件C的位置等而决定，以使得抑制基板P的挠曲。以多个支撑销300分别配置于目标位置(Xr，Yr)的方式实施支撑销300的排序。

如上述所示，安装头106相对于装置原点(Xo，Yo)的位置，利用位置检测装置180进行检测。拍摄装置170固定于安装头106，XY平面内的安装头106与拍摄装置170之间的相对位置，例如是根据安装头106的设计数据等导出的已知数据。该已知数据存储在存储部124中。利用位置检测装置180检测安装头106相对于装置原点(Xo，Yo)的位置，由此导出部122基于位置检测装置180的检测结果与已知数据，能够导出拍摄装置170相对于装置原点(Xo，Yo)的位置(Xc，Yc)。如上所述，在本实施方式中，位置检测装置180能够检测拍摄装置170相对于装置原点(Xo，Yo)的位置。

拍摄装置170的位置(Xc，Yc)与该拍摄装置170的拍摄区域FA的基准位置(Xf，Yf)之间的相对位置，例如是根据拍摄装置170的设计数据等导出的已知数据。该已知数据存储在存储部124中。另外，基于利用拍摄装置170取得的图像数据所导出的XY平面内的支撑销300的实际测量位置(Xm，Ym)、与基准位置(Xf，Yf)之间的相对位置，如图19所示，是基于图像数据而导出的。因此，导出部122基于利用位置检测装置180检测到的安装头106(拍摄装置170)相对于XY平面内的装置原点(Xo，Yo)的位置(Xc，Yc)、与利用拍摄装置170取得的图像数据，能够导出支撑销300相对于装置原点(Xo，Yo)的实际测量位置(Xm，Ym)。

导出部122导出相对于装置原点(Xo，Yo)的实际测量位置(Xm，Ym)与相对于装置原点(Xo，Yo)的目标位置(Xr，Yr)之间的偏差。控制部123基于实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差，输出用于使安装头移动装置107以及吸嘴移动装置140移动的控制信号，以使得支撑销300配置于目标位置(Xr，Yr)。

例如，如参照图8至图10进行的说明所示，在设置处理中，在利用吸嘴30输送的支撑销300设置于基座板400后，利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据。在设置处理中，实施参照图8以及图9所说明的步骤A以及步骤B的处理，以使得将支撑销300设置于目标位置(Xr，Yr)。在步骤A以及步骤B的处理中，控制部123基于位置检测装置180的检测结果，对安装头移动装置107进行控制，以使得支撑销300配置于目标位置(Xr，Yr)。然后，在步骤C的处理中，利用拍摄装置170，取得设置于基座板400的支撑销300的凸出部302的图像数据，基于该取得的图像数据，导出设置于基座板400的支撑销300的实际测量位置(Xm，Ym)。

在判定为在步骤C中导出的实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差处在容许范围内的情况下，该支撑销300的设置处理完成。另一方面，在判定为在步骤C中导出的实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差超过容许范围的情况下，实施重新放置该支撑销300的处理。控制部123基于在步骤C中导出的实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差的值，计算与用于将支撑销300设置于目标位置(Xr，Yr)的安装头移动装置107的驱动量有关的校正量。控制部123基于计算出的校正量，决定向安装头移动装置107输出的控制信号，以使得将支撑销300设置于目标位置(Xr，Yr)。控制部123在使用吸嘴30将支撑销300从基座板400分离后，将决定出的控制信号输出，在XY平面内使安装头移动装置107移动。在安装头106移动，XY平面内的安装头106(吸嘴30)的位置被决定后，控制部123使保持着支撑销300的吸嘴30下降。由此，支撑销300的重新放置处理完成。

另外，如参照图11至图13进行的说明所示，在回收处理中，在利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据后，使用吸嘴30从基座板400将支撑销300搬出。在回收处理中，判定由基座板400支撑的支撑销300是否设置于目标位置(Xr，Yr)。在参照图11所说明的步骤D的处理中，利用拍摄装置170取得设置于基座板400的支撑销300的凸出部302的图像数据，基于该取得的图像数据，导出设置于基座板400的支撑销300的实际测量位置(Xm，Ym)。在判定为在步骤D中导出的实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差处在容许范围内的情况下，不实施该支撑销300的回收处理。

另一方面，在判定为在步骤D中导出的实际测量位置(Xm，Ym)与目标位置(Xr，Yr)之间的偏差超过容许范围的情况下，或者在判定为该支撑销300是不需要的支撑销300的情况下，实施该支撑销300的回收处理。控制部123实施参照图12以及图13所说明的步骤E以及步骤F的处理，从基座板400回收支撑销300。

[效果]

如以上说明所示，根据本实施方式，在一边使用设置于安装头106的拍摄装置170对支撑销300的位置进行确认、一边使用设置于安装头106的吸嘴30将支撑销300排序时，利用拍摄装置170从相对于吸嘴30的移动轴MX倾斜的方向取得支撑销300的凸出部302的图像数据，因此即使频繁地使安装头106移动、或者较大地移动，也能够一边使用拍摄装置170对支撑销300的位置进行确认、一边使用吸嘴30将支撑销300排序。

即，在吸嘴30以及拍摄装置170设置于安装头106的不同位置的情况下，在吸嘴30的移动轴MX与拍摄装置170的光学系统171的光轴AX平行的情况下，在设置处理中，需要在使吸嘴30沿移动轴MX移动而将由吸嘴30保持的支撑销300设置于基座板400后，使安装头106在XY平面内移动，将拍摄装置170配置于支撑销300的正上方，取得支撑销300的图像数据。即，在移动轴MX与光轴AX平行的情况下，需要在将支撑销300设置于基座板400后，在利用拍摄装置170取得支撑销300的图像数据之前，使安装头106在XY平面内移动。另外，在吸嘴30的移动轴MX与拍摄装置170的光学系统171的光轴AX平行的情况下，在回收处理中，需要在将拍摄装置170配置于支撑销300的正上方，取得支撑销300的图像数据后，使安装头106在XY平面内移动，将吸嘴30配置于支撑销300的正上方，使吸嘴30沿移动轴MX移动，利用该吸嘴30保持支撑销300。即，在移动轴MX与光轴AX平行的情况下，需要在利用拍摄装置170取得支撑销300的图像数据后，在将支撑销300从基座板400分离之前，使安装头106在XY平面内移动。如上所述，在吸嘴30与拍摄装置170设置于安装头106的不同位置的情况下，在吸嘴30的移动轴MX与拍摄装置170的光学系统171的光轴AX平行的情况下，有可能需要在包含支撑销300的设置处理以及回收处理在内的支撑销300的排序作业中，使安装头106频繁地移动，或者较大地移动。其结果，由于该安装头106的移动，有可能使支撑销300的排序作业的时间变长。

根据本实施方式，在安装头106中拍摄装置170从相对于吸嘴30的移动轴MX倾斜的方向取得支撑销300的凸出部302的图像数据，因此在支撑销300的排序作业中，抑制安装头106的移动。因此，迅速地实施支撑销300的排序作业。

另外，在本实施方式中，支撑销300具有凸出部302，拍摄装置170取得该凸出部302的轮廓的图像数据。在从倾斜方向取得支撑销300的图像数据的情况下，设置有凸出部302的情况与没有设置凸出部302的情况相比，拍摄装置170能够高精度地识别支撑销300。因此，高精度地对实际测量位置(Xm，Ym)进行检测。

另外，根据本实施方式，吸嘴30能够保持支撑销300，沿移动轴MX移动，实施将支撑销300放置于基座板400的设置处理、以及使支撑销300从基座板400分离的回收处理。由此，在从支撑销300的设置结束至利用拍摄装置170对支撑销300的拍摄开始为止的期间中的安装头106的移动被抑制，从利用拍摄装置170对支撑销300的拍摄结束至支撑销300的回收开始为止的期间中的安装头106的移动被抑制。因此，对包含支撑销300的排序作业在内的电子部件安装装置100的换产处理所需的时间的变长进行抑制。

另外，根据本实施方式，拍摄装置170在设置处理结束后以及回收处理开始前取得图像数据，在从设置处理的结束时刻至图像数据的取得时刻为止的期间、以及从图像数据的取得时刻至回收处理的开始时刻为止的期间中，安装头106的位置实际上不发生变化。由此，在设置处理中，在使用吸嘴30对支撑销300的设置结束后，能够从倾斜方向迅速地取得支撑销300的凸出部302的图像数据，而在XY平面内不使安装头106移动。另外，在回收处理中，在从倾斜方向迅速地取得支撑销300的凸出部302的图像数据后，能够使用吸嘴30迅速地回收支撑销300，而在XY平面内不使安装头106移动。

另外，根据本实施方式，设置有导出部122，该导出部122基于图像数据，导出XY平面内的支撑销300的实际测量位置(Xm，Ym)。由此，能够基于使用凸出部302的图像数据而取得的凸出部302的位置数据，高精度地导出支撑销300的位置。

另外，根据本实施方式，设置有位置检测装置180，该位置检测装置180检测安装头106相对于XY平面内的装置原点(Xo，Yo)的位置(Xc，Yc)，导出部122基于利用位置检测装置180检测到的安装头106的位置(Xc，Yc)、和利用拍摄装置170取得的图像数据，导出支撑销300相对于装置原点(Xo，Yo)的实际测量位置(Xm，Ym)。由此，由于将支撑销300相对于装置原点(Xo，Yo)的实际测量位置(Xm，Ym)导出，因此在设置多个支撑销300的情况下，能够分别将这些多个支撑销300以装置原点(Xo，Yo)为基准而排列在所期望的位置处。

另外，根据本实施方式，凸出部302的表面包含球面。由此，能够高精度地检测凸出部302的实际测量位置(Xm，Ym)。

此外，在上述的实施方式中，假设凸出部302的表面包含球面。凸出部302的表面也可以不是球面。凸出部302的表面包含曲面即可。另外，凸出部302可以是圆锥状，也可以是棱锥状。此外，在XY平面内的凸出部302的中心与移动轴MX相交的情况下，优选凸出部302的表面相对于移动轴MX旋转对称。由此，拍摄装置170即使在从各种倾斜方向拍摄到凸出部302的情况下，也能够以大致相同的形状(相同的条件)取得图像数据。

此外，在上述的实施方式中，假设使用霍夫变换，导出实际测量位置(Xm，Ym)。在求出凸出部302的轮廓数据后，可以将下述构件的重心位置作为实际测量位置(Xm，Ym)，该构件具有根据该轮廓数据导出的外形。

此外，在上述的实施方式中，根据凸出部302的轮廓数据求出了重心位置，但有时由于因光的反射造成的拍摄方式的影像，使凸出部302的轮廓提取变得困难。考虑上述的情况，可以将支撑销300的上表面301加工得较白，将包含该上表面301在内的区域的重心结果利用于位置识别。

如图21所示，将支撑销300的上表面301加工得较白。然后，对包含加工得较白的上表面301在内的区域进行识别，如图22所示，可以求出重心位置，利用于位置识别。

[支撑销的高度检测]

在上述的实施方式中，对使用拍摄装置170检测XY平面内的支撑销300的位置的例子进行了说明。在例如基座板400的支撑面401与支撑销300的下表面303之间存在异物的情况下，有可能因该异物而使支撑销300的高度相对于目标高度发生偏移。所谓支撑销300的高度，是指对基板P的背面Pb进行支撑的凸出部302的上端部的Z轴方向的位置。如果支撑销300的高度相对于目标高度发生偏移，则有可能无法充分地抑制基板P的挠曲。因此，优选对支撑销300的高度进行检测。

在本实施方式中，对检测支撑销300的高度的方法进行说明。在检测支撑销300的高度的情况下，使用高度检测用的检测吸嘴30S以及测力传感器500。

图23是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置100A的一个例子的斜视图。如图23所示，电子部件安装装置100A具备：测力传感器500；吸嘴座装置600，其对更换用的多个吸嘴30进行保持；以及销座装置700，其设置于设置部102，收容支撑销300。

检测吸嘴30S使用于支撑销300的高度检测。在将电子部件C向基板P安装的安装处理中，检测吸嘴30S由吸嘴座装置600保持。在电子部件安装装置100A的换产处理中检测支撑销300的高度时，检测吸嘴30S安装于安装头106。

销座装置700设置于设置部(供给器收容器)102。向基座板400输送的多个支撑销300收容于销座装置700。在支撑销300相对于基座板400的设置处理中，吸嘴30将支撑销300从销座装置700搬出，向基座板400搬入。在支撑销300的回收处理中，吸嘴30将支撑销300从基座板400搬出，向销座装置700搬入。

在以下的说明中，将实施从销座装置700搬出支撑销300、以及向销座装置700搬入支撑销300的位置适当地称为销更换位置PJc。销更换位置PJc包含与销座装置700的至少一部分相对的位置，包含与收容于销座装置700的支撑销300相对的位置。

另外，在以下的说明中，将与吸嘴座装置600相对的位置适当地称为吸嘴更换位置PJd。吸嘴更换位置PJd包含与吸嘴座装置600的至少一部分相对的位置，包含与由吸嘴座装置600保持的吸嘴30或者检测吸嘴30S相对的位置。

图24是示意地表示本实施方式所涉及的安装头106的一个例子的图。如图24所示，安装头106具有利用吸嘴移动装置140进行驱动的多个轴31。吸嘴移动装置140对应于多个轴31而设置多个。吸嘴30安装于轴31的下端部。轴31能够装卸吸嘴30。吸嘴移动装置140通过移动轴31，从而移动吸嘴30。通过将包含Z驱动部150以及θZ驱动部160在内的吸嘴移动装置140设置多个，从而使多个吸嘴30能够独立地移动。

在电子部件安装装置100A的换产处理中，实施支撑销300的高度检测以及排序作业。在支撑销300的高度检测中，在安装头106处设置检测吸嘴30S。在支撑销300的高度检测以及排序作业中，在多个轴31中的至少1个轴31处安装检测吸嘴30S，在至少1个轴31处安装用于保持支撑销300的吸嘴30。轴31能够装卸检测吸嘴30S。在安装于轴31的状态下，检测吸嘴30S能够利用吸嘴移动装置140沿上下方向(Z轴方向)移动。

吸嘴30具有吸嘴主体35、保持部32、固定于轴31的固定部36。吸嘴主体35能够沿Z轴方向滑动地与固定部36连接。即，在本实施方式中，包含吸嘴30的下端部在内的保持部32以及吸嘴主体35，能够相对于轴31沿上下方向进行相对移动。在吸嘴主体35的周围配置弹簧37。利用弹簧37向吸嘴主体35以及保持部32赋予沿Z轴方向的弹性力。由于向能够沿Z轴方向移动的保持部32赋予弹性力，因此在将由保持部32保持的电子部件C向基板P安装时，向保持部32施加的载荷得到缓和。

检测吸嘴30S不对电子部件C以及支撑销300进行保持。检测吸嘴30S不相对于轴31进行相对移动。

图25是表示测力传感器500的一个例子的图。测力传感器500固定于基架114或者基座板400。即，测力传感器500的位置实际上不发生变化。

测力传感器500配置为能够与安装头106的可动范围相对(沿上下方向重叠)，对施加的力(载荷)进行检测。在向测力传感器500的上表面(检测面)501施加有力的情况下，测力传感器500基于该力输出电信号。从测力传感器500输出的电信号(检测信号)向控制装置120供给。在本实施方式中，测力传感器500的上表面501配置在与由基座板400的支撑面401支撑时的支撑销300的目标高度相同的高度处。

控制装置120使用测力传感器500，将检测吸嘴30S的基准高度导出。在以下的说明中，将与测力传感器500相对的位置适当地称为基准高度检测位置PJe。

安装头移动装置107在电子部件供给装置200的上方、基板P的上方、吸嘴座装置600的上方、销座装置700的上方、以及测力传感器500的上方处，使安装头106移动。安装头106在包含部件供给位置PJa、安装位置PJb、销更换位置PJc、吸嘴更换位置PJd、以及基准高度检测位置PJe在内的XY平面内能够移动。

图26是表示本实施方式所涉及的电子部件安装装置100A的一个例子的功能框图。电子部件安装装置100A具备：控制装置120；安装头移动装置107；吸嘴移动装置140；拍摄装置170；位置检测装置180，其对XY平面内的安装头106的位置进行检测；吸嘴位置检测装置190，其对检测吸嘴30S相对于安装头106的高度(Z轴方向的位置)进行检测；测力传感器500；显示装置800；以及存储装置130。

吸嘴位置检测装置190例如包含编码器系统，该编码器系统具有设置于轴31的编码器头、以及设置于安装头106的标尺构件，能够对轴31的下端部相对于安装头106的Z轴方向的位置进行检测。在检测吸嘴30S安装于轴31的情况下，通过利用吸嘴位置检测装置190对轴31的Z轴方向的位置进行检测，从而能够使控制装置120对安装于该轴31的检测吸嘴30S的Z轴方向的位置进行检测。检测吸嘴30S与轴31之间的相对位置不变化。因此，控制装置120能够基于利用吸嘴位置检测装置190检测出的轴31的Z轴方向的位置的检测值，将检测吸嘴30S的下端部的Z轴方向的位置导出。

图27是表示对检测吸嘴30S的基准高度进行检测的方法的一个例子的流程图。控制装置120对安装头移动装置107进行控制，使检测吸嘴30S移动至测力传感器500的上表面501的上方(步骤SA10)。

控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使配置于测力传感器500的上方的检测吸嘴30S下降(步骤SA20)。检测吸嘴30S从隔着间隙与测力传感器500的上表面501相对的状态起，朝向测力传感器500下降。

控制装置120对测力传感器500的检测值是否成为大于或等于预先确定的第1阈值进行判定(步骤SA30)。

在步骤SA30中，判定为测力传感器500的检测值没有大于或等于第1阈值时(步骤SA30：No)，控制装置120继续使检测吸嘴30S下降。

在步骤SA30中，判定为测力传感器500的检测值大于或等于第1阈值时(步骤SA30：Yes)，控制装置120判定为检测吸嘴30S的下端部与测力传感器500的上表面501接触(步骤SA40)。

控制装置120将测力传感器500的检测值成为第1阈值时的吸嘴位置检测装置190的检测值存储于存储装置130(步骤SA50)。测力传感器500的检测值成为第1阈值时的吸嘴位置检测装置190的检测值示出吸嘴位置检测装置190的基准值。另外，测力传感器500的检测值成为第1阈值时的检测吸嘴30S的高度示出检测吸嘴30S的基准高度。控制装置120能够使配置于测力传感器500的上方的检测吸嘴30S下降，基于从测力传感器500输出的检测值，将检测吸嘴30S配置于基准高度时的吸嘴位置检测装置190的基准值导出。

下面，对本实施方式所涉及的支撑销300的设置方法的一个例子进行说明。图28是表示本实施方式所涉及的支撑销300的设置方法的一个例子的流程图。图29是表示支撑销300的设置方法的一个例子的示意图。在将支撑销300设置于基座板400时，如图24所示，吸嘴30以及检测吸嘴30S两者安装于安装头106。

控制装置120在向配置在安装头106的可动范围内的测力传感器500的上方配置检测吸嘴30S后，使该检测吸嘴30S下降，基于从测力传感器500输出的检测值，将检测吸嘴30S配置在基准高度时的吸嘴位置检测装置190的基准值导出(步骤SB10)。导出的吸嘴位置检测装置190的基准值存储于存储装置130。

控制装置120将安装头106移动至销更换位置PJc(步骤SB20)。即，控制装置120对安装头移动装置107进行控制，使检测吸嘴30S向收容于销座装置700的支撑销300的上方移动。

控制装置120使用检测吸嘴30S，对配置于销座装置700的支撑销300的高度进行检测(步骤SB30)。在支撑销300的高度检测中，检测吸嘴30S以与支撑销300的上端部接触的方式移动。如图29所示，控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使在收容于销座装置700的支撑销300的上方所配置的检测吸嘴30S朝向支撑销300下降。

控制装置120取得使检测吸嘴30S与收容于销座装置700的支撑销300的上端部接触时的吸嘴位置检测装置190的检测值。

控制装置120基于所取得的吸嘴位置检测装置190的检测值、以及存储于存储装置130的吸嘴位置检测装置190的基准值，对收容于销座装置700的支撑销300的高度是否异常进行判定(步骤SB40)。

在本实施方式中，对支撑销300的下表面300进行支撑的销座装置700的支撑面701的高度、与基座板400的支撑面401的高度相等。另外，支撑销300的下表面303与凸出部302的上端部之间的距离(支撑销300的高度尺寸)是已知数据。另外，测力传感器500的上表面501配置在与支撑销300由基座板400的支撑面401支撑时的支撑销300的目标高度相同的高度处。

因此，在下表面303与支撑面701之间不存在异物，销座装置700中的支撑销300的收容状态正常的情况下，对该支撑销300的高度进行检测时的吸嘴位置检测装置190的检测值、与存储于存储装置130的吸嘴位置检测装置190的基准值之间的差小于预先确定的第2阈值。另一方面，在下表面303与支撑面701之间存在异物，销座装置700中的支撑销300的收容状态异常的情况下，吸嘴位置检测装置190的检测值与基准值之间的差大于或等于第2阈值。

控制装置120基于使用检测吸嘴30S对由销座装置700的支撑面701支撑的支撑销300的高度进行检测时的吸嘴位置检测装置190的检测值、与使用测力传感器500而导出的吸嘴位置检测装置190的基准值之间的差，对销座装置700中的支撑销300的收容状态是否异常进行判定，对由销座装置700的支撑面701支撑的支撑销300的高度是否异常进行判定。

在步骤SB40中，在判定为支撑销300的高度异常时(步骤SB40：Yes)，控制装置120判定为在该支撑销300的下表面303附着有异物、收容状态异常，对收容于销座装置700的其他支撑销300进行选择(步骤SB50)。控制装置120针对所选择的其他支撑销300，实施步骤SB30的处理。另外，控制装置120将对存在判定为收容状态异常的支撑销300进行表示的警报数据显示在显示装置800中。

在步骤SB40中，在判定为支撑销300的高度正常、且收容状态正常时(步骤SB40：No)，控制装置120使用安装于安装头106的吸嘴30，将判定为正常的支撑销300从销座装置700搬出(步骤SB60)，向基座板400搬入(步骤SB70)。

在由吸嘴30保持的支撑销300向基座板400的支撑面401放置后，控制装置120按照上述的实施方式，利用拍摄装置170取得凸出部302的图像数据，对XY平面内的支撑销300的位置进行检测(步骤SB80)。

然后，控制装置120在将由吸嘴30对支撑销300的保持进行了解除的状态下，对安装头移动装置107进行控制，以检测吸嘴30S配置于由基座板400支撑的支撑销300的上方的方式使安装头106移动。如图24所示，由于在1个安装头106处安装有吸嘴30以及检测吸嘴30S这两者，因此在使用吸嘴30将支撑销300放置于支撑面401、并结束利用拍摄装置170的图像数据的取得后，直至将检测吸嘴30S配置于支撑销300的上方为止的安装头106的移动距离较短。

控制装置120使用检测吸嘴30S，对配置于基座板400的支撑销300的高度进行检测(步骤SB90)。在支撑销300的高度检测中，检测吸嘴30S以与支撑销300的上端部接触的方式进行移动。控制装置120对吸嘴移动装置140进行控制，使在由基座板400支撑的支撑销300的上方所配置的检测吸嘴30S，朝向支撑销300下降。

控制装置120取得使检测吸嘴30S与由基座板400支撑的支撑销300的上端部接触时的吸嘴位置检测装置190的检测值。

控制装置120基于所取得的吸嘴位置检测装置190的检测值、与存储于存储装置130的吸嘴位置检测装置190的基准值，对由基座板400支撑的支撑销300的高度是否异常进行判定(步骤SB100)。另外，控制装置120基于利用拍摄装置170取得的图像数据，对XY平面内的支撑销300的位置是否异常进行判定。

在下表面303与支撑面401之间不存在异物，基座板400中的支撑销300的设置状态正常情况下，对该支撑销300的高度进行检测时的吸嘴位置检测装置190的检测值、与存储于存储装置130的吸嘴位置检测装置190基准值之间的差小于预先确定的第2阈值。另一方面，在下表面303与支撑面401之间存在异物，基座板400处的支撑销300的设置状态异常的情况下，吸嘴位置检测装置190的检测值与基准值之间的差大于或等于第2阈值。

控制装置120基于使用检测吸嘴30S对由基座板400的支撑面401支撑的支撑销300的高度进行检测时的吸嘴位置检测装置190的检测值、与使用测力传感器500所导出的吸嘴位置检测装置190的基准值之间的差，对基座板400处的支撑销300的设置状态是否异常进行判定，对由基座板400的支撑面401支撑的支撑销300的高度是否异常进行判定。

在步骤SB100中，在判定为支撑销300的高度异常时(步骤SB100：Yes)，控制装置120判定为在该支撑销300的下表面303附着有异物、支撑销300的设置状态异常。控制装置120采取将判定为设置状态异常的支撑销300从基座板400搬出的措施，或者将对判定为设置状态异常的支撑销300的存在进行表示的警报数据显示在显示装置800中的措施(步骤SB110)。

在步骤SB100中，在判定为支撑销300的高度正常、且支撑销300的设置状态正常时(步骤SB100：No)，针对该支撑销300的处理结束，开始下一个支撑销300的设置处理。

如以上说明所示，根据本实施方式，使用用于对支撑销300的高度进行检测的专用的检测吸嘴30S，能够高精度地对支撑销300的高度进行检测。基于使检测吸嘴30S朝向测力传感器500下降时的测力传感器500的检测值，将吸嘴位置检测装置190的检测值的基准值准确地导出，因此能够使用该基准值，高精度地对支撑销300的高度进行检测。

另外，在本实施方式中，检测吸嘴30S的下端部进行接触的测力传感器500的检测面501，配置在与支撑销300由基座板400支撑时的支撑销300的目标高度相同的高度处。因此，能够基于吸嘴位置检测装置190的检测值与基准值，迅速地对基座板400处的支撑销300的设置状态是否异常进行判定。以成为与支撑销300的目标高度相同的高度的方式，对测力传感器500的检测面501的位置进行了调整，因此在使用测力传感器500将吸嘴位置检测装置190的基准值导出，使检测吸嘴30S与支撑销300的上端部接触后，无需进行繁杂的运算处理，就能够基于检测值与基准值之间的差，对支撑销300的设置状态是否异常进行判定。

另外，根据本实施方式，设置显示装置800，其在判定为设置状态异常时，对表示异常的警报数据进行显示。由此，作业者能够迅速地识别设置状态异常。

另外，在本实施方式中，对收容于销座装置700的支撑销300的高度进行检测，基于吸嘴位置检测装置190的检测值与基准值，对销座装置700中的支撑销300的收容状态是否异常进行判定。由此，能够在向基座板400输送前，在销座装置700中对异常的支撑销300进行检测。因此，抑制将异常的支撑销300向基座板400输送。

另外，在本实施方式中，吸嘴30能够相对于轴31进行相对移动，因此在使用吸嘴30将电子部件C向基板P安装时，向吸嘴30施加的载荷得到缓和。

另外，在本实施方式中，检测吸嘴30S相对于轴31不进行相对移动。即使与测力传感器500接触，检测吸嘴30S相对于轴31不进行移动，因此能够稳定地导出吸嘴位置检测装置190的基准值。另外，即使与支撑销300接触，检测吸嘴30S相对于轴31不进行移动，因此能够稳定地检测支撑销300的高度。

另外，在本实施方式中，在由吸嘴30保持的支撑销300放置于基座板400、利用拍摄装置170取得图像数据后，以检测吸嘴30S配置于支撑销300的上方的方式使安装头106移动，为了支撑销300的高度检测而使检测吸嘴30S下降。使用吸嘴30将支撑销300设置于基座板400、使用拍摄装置170对XY平面内的支撑销300的位置进行检测、对支撑销300的高度进行检测的一系列的动作连续地进行，因此包含该一系列的动作在内的换产处理以短时间高效地实施。

此外，在本实施方式中，在存在设置状态或者收容状态异常的支撑销300的情况下，使显示装置800显示警报数据。不仅是诸如显示装置800的输出装置，也可以使用诸如发出声音的警报装置、输出印刷物的印刷装置、以及发出光的发光装置这样的输出装置，将对存在异常的支撑销300进行表示的警报进行输出。

另外，在上述的实施方式中，测力传感器500的上表面501配置在与支撑销300由基座板400的支撑面401支撑时的支撑销300的目标高度相同的高度处。将其取代，能够容易地想到将测力传感器500的上表面501配置在与由基座板400支撑的支撑销的上表面不同的高度处，基于基准值对支撑销高度进行检测，对其优劣进行判断。

Claims (14)

1.一种电子部件安装装置，其具备：

安装头，其具有能够保持电子部件的吸嘴，将由所述吸嘴保持的所述电子部件向基板安装；

安装头移动装置，其在规定面内使所述安装头移动；

吸嘴移动装置，其设置于所述安装头，使所述吸嘴沿移动轴移动，该移动轴与所述规定面正交、并穿过所述吸嘴；

基板支撑构件，其具有上表面、从所述上表面凸出的凸出部、由基座板支撑的下表面，在由所述基座板支撑的状态下能够支撑所述基板的背面；以及

拍摄装置，其具有光学系统，以所述光学系统的光轴相对于所述移动轴倾斜的方式设置于所述安装头，在由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的所述凸出部与所述移动轴相交的状态下取得所述凸出部的图像数据。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其中，

所述吸嘴能够保持所述基板支撑构件，沿所述移动轴移动，实施向所述基座板放置所述基板支撑构件的设置处理、以及将所述基板支撑构件从所述基座板分离的回收处理中的至少一者。

3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其中，

所述拍摄装置在所述设置处理结束后以及所述回收处理开始前这两者中的一者或者两者中取得所述图像数据，

在从所述设置处理的结束时刻至所述图像数据的取得时刻为止的期间、以及从所述图像数据的取得时刻至所述回收处理的开始时刻为止的期间，所述安装头的位置在所述规定面上不变化。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其中，

具备导出部，该导出部基于所述图像数据，将所述规定面内的所述基板支撑构件的位置导出。

5.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其中，

具备位置检测装置，该位置检测装置对所述安装头相对于所述规定面内的原点的位置数据进行检测，

所述导出部基于利用所述位置检测装置检测出的所述位置数据、和利用所述拍摄装置取得的所述图像数据，将所述基板支撑构件相对于所述原点的位置导出。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其中，

所述凸出部的表面包含球面。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，具备：

检测吸嘴，其设置于所述安装头，能够利用所述吸嘴移动装置沿上下方向移动，在所述基板支撑构件的高度检测中以与所述基板支撑构件的上端部接触的方式进行移动；

吸嘴位置检测装置，其对所述检测吸嘴的高度进行检测；

测力传感器，其配置在所述安装头的可动范围内，对被施加的力进行检测并输出检测值；以及

控制装置，其使配置于所述测力传感器的上方的所述检测吸嘴下降，基于从所述测力传感器输出的检测值，导出所述检测吸嘴配置于基准高度时的所述吸嘴位置检测装置的基准值。

8.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其中，

所述检测吸嘴的下端部进行接触的所述测力传感器的检测面，配置在与所述基板支撑构件由所述基座板支撑时的所述基板支撑构件的目标高度相同的高度处，

所述控制装置基于使所述检测吸嘴与由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值、和所述基准值，对所述基座板处的所述基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。

9.根据权利要求8所述的电子部件安装装置，其中，

具备输出装置，该输出装置在判定为所述设置状态异常时，将表示所述异常的警报数据输出。

10.根据权利要求8所述的电子部件安装装置，其中，

具备销座装置，该销座装置收容向所述基座板输送的多个所述基板支撑构件，

所述控制装置基于使所述检测吸嘴与收容于所述销座装置的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值、和所述基准值，对所述销座装置中的所述基板支撑构件的收容状态是否异常进行判定。

11.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其中，

所述安装头具备轴，该轴利用所述吸嘴移动装置进行驱动，能够装卸所述吸嘴以及所述检测吸嘴，

所述吸嘴的下端部能够相对于所述轴沿上下方向进行相对移动，

所述检测吸嘴的下端部相对于所述轴不进行相对移动。

12.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其中，

在由所述吸嘴保持的所述基板支撑构件放置于所述基座板、利用所述拍摄装置取得所述图像数据后，以所述检测吸嘴配置于所述基板支撑构件的上方的方式使所述安装头移动，为了进行所述基板支撑构件的高度检测而使所述检测吸嘴下降。

13.一种基板支撑构件的排序方法，其包含：

利用设置于能够在规定面内移动的安装头处并能够保持要向基板安装的电子部件的吸嘴，对具有上表面、从所述上表面凸出的凸出部、由基座板支撑的下表面的基板支撑构件进行保持，使所述吸嘴沿与所述规定面正交并穿过所述吸嘴的移动轴移动，实施向基座板放置所述基板支撑构件的设置处理、以及将所述基板支撑构件从所述基座板分离的回收处理中的至少一者；

利用具有光学系统并以所述光学系统的光轴相对于所述移动轴倾斜的方式设置于所述安装头的拍摄装置，在所述设置处理结束后以及所述回收处理开始前这两者中的一者或者两者中，在由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的凸出部与所述移动轴相交的状态下取得所述凸出部的图像数据；以及

基于所述图像数据，将所述规定面内的所述基板支撑构件的位置导出，对所述基板支撑构件进行排序。

14.根据权利要求13所述的基板支撑构件的排序方法，包含：

将检测吸嘴配置在测力传感器的上方，其中，该检测吸嘴设置于所述安装头，能够利用所述吸嘴移动装置沿上下方向移动，在所述基板支撑构件的高度检测中以与所述基板支撑构件的上端部接触的方式进行移动，该测力传感器配置在所述安装头的可动范围内，对被施加的力进行检测；

使配置于所述测力传感器的上方的所述检测吸嘴下降，基于从所述测力传感器输出的检测值，导出所述检测吸嘴配置于基准高度时的、能够检测所述检测吸嘴相对于所述安装头的高度的吸嘴位置检测装置的基准值；

取得使所述检测吸嘴与由所述基座板支撑的所述基板支撑构件的上端部接触时的所述吸嘴位置检测装置的检测值；以及

基于所述检测值和所述基准值，对所述基座板处的所述基板支撑构件的设置状态是否异常进行判定。