CN111473743A - 三维测量装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 39
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000003703 image analysis method Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/25—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object
- G01B11/2513—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures by projecting a pattern, e.g. one or more lines, moiré fringes on the object with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
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Abstract
本发明提供一种三维测量装置，即使在所供给的电子部件的导线的长度存在偏差的情况下，也能够适当地安装电子部件。三维测量装置(1)具备：吸嘴(11)，保持具有导线(L)的电子部件(C)；以及检测装置(12)，检测保持由吸嘴(11)保持的状态的电子部件(C)的导线(L)的长度亦即导线长度(LL)。三维测量装置(1)还具备安装条件变更部，该安装条件变更部基于检测装置(12)检测到的导线(L)的长度亦即导线长度(LL)，变更电子部件(C)的安装条件。
Description
技术领域
本发明涉及三维测量装置。
背景技术
在专利文献1中公开了基于具有导线的电子部件的导线的长度决定将电子部件安装于的条件的技术。
专利文献1：日本专利第5925510号公报
在专利文献1的技术中，在所供给的电子部件的导线的长度存在偏差的情况下，无法适当地安装电子部件。
发明内容
本发明的方式的目的在于即使在所供给的电子部件的导线的长度存在偏差的情况下，也能够适当地安装电子部件。
根据本发明的实施方式，提供一种三维测量装置，具备：吸嘴，保持具有导线的电子部件；以及检测装置，检测由所述吸嘴保持的状态的所述电子部件的所述导线的长度。
根据本发明的实施方式，即使在所供给的电子部件的导线的长度存在偏差的情况下，也能够适当地安装电子部件。
附图说明
图1是示意性地表示实施方式的电子部件安装系统的一例的图。
图2是表示实施方式的三维测量装置的一例的示意图。
图3是表示实施方式的三维测量装置的一例的示意图。
图4是表示实施方式的控制装置的一例的功能框图。
图5是表示本实施方式的图案数据的一例的示意图。
图6是表示实施方式的三维测量方法的流程图。
图7是表示实施方式的安装方法的流程图。
图8是示意性地表示实施方式的安装方法的一例的图。
图9是示意性地表示实施方式的安装方法的一例的图。
附图标记说明：
1：三维测量装置；2：电子部件安装装置；3：射出装置；4：摄像装置；5：控制装置；6：反射构件；7：壳体；8：投影装置；11：吸嘴；12：检测装置；22：安装头；23：电子部件供给装置；24：基板输送装置；25：头驱动装置；26：吸嘴驱动装置；27：位置测量装置；29：控制装置；31：光源；32：光调制部件；33：射出光学系统；33S：射出面；41：成像光学系统；41S：入射面；42：摄像部件；51：输入输出部；52：图案生成部；53：图像数据取得部；54：相位值计算部；55：三维形状计算部；56：安装条件变更部；100：电子部件安装系统；331：第1区域；332：第2区域；AX：光轴；C：电子部件；CL：部件高度；L：导线；LL：导线长度；MP：安装位置；P：基板；PL：图案光；PL1：第1图案光；PL2：第2图案光；SP：供给位置；TP：测量位置。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明，但本发明并不限定于此。以下说明的实施方式的构成要素能够适当地组合。此外，有时不使用一部分的构成要素。
在以下的说明中，设定XYZ直角坐标系，参照该XYZ直角坐标系对各部的位置关系进行说明。将规定面的与X轴平行的方向设为X轴方向，将规定面中同与X轴正交的Y轴平行的方向设为Y轴方向，将同与规定面正交的Z轴平行的方向设为Z轴方向。此外，在以下的说明中，将规定面适当地称作XY平面。在本实施方式中，XY平面与水平面平行。
[实施方式]
＜电子部件安装系统＞
对实施方式进行说明。图1是示意性地表示实施方式的电子部件安装系统100的一例的图。图1是从-Y方向观察电子部件安装系统100的图。
如图1所示，电子部件安装系统100具备三维测量装置1以及电子部件安装装置2。电子部件安装系统100通过三维测量装置1检测电子部件C的导线L的长度亦即导线长度LL(参照图2)，基于检测到的导线长度LL(参照图2)，通过电子部件安装装置2将电子部件C安装于基板P。以下，首先对电子部件安装装置2进行说明，然后对本实施方式的三维测量装置1进行说明。
＜电子部件安装装置＞
电子部件安装装置2将具有导线L的电子部件C安装于基板P。如图1所示，电子部件安装装置2具备：安装头22，保持吸嘴11，该吸嘴11保持电子部件C；电子部件供给装置23，供给电子部件C；基板输送装置24，输送要安装电子部件C的基板P；以及控制装置29，对电子部件安装装置2进行控制。
电子部件供给装置23包括：带盘，支承带；以及供给器，输送保持在从带盘抽出的带上的电子部件C。另外，电子部件供给装置23也可以包括保持多个电子部件C的托盘。电子部件供给装置23将电子部件C向供给位置SP供给。
基板输送装置24具有：输送带，输送基板P；以及夹紧机构，固定被输送到安装位置MP的基板P的位置。
安装头22将由吸嘴11保持的电子部件C安装于基板P。安装头22通过头驱动装置25分别在X轴方向以及Y轴方向上移动。吸嘴11通过设置于安装头22的吸嘴驱动装置26，相对于安装头22分别在Z轴方向以及θZ方向上移动。吸嘴11通过头驱动装置25以及吸嘴驱动装置26，能够在X轴方向、Y轴方向、Z轴方向以及θZ方向这4个方向上移动。安装头22能够在由电子部件供给装置23规定的供给位置SP与由基板P规定的安装位置MP之间移动。
安装头22在供给位置SP处通过吸嘴11保持从电子部件供给装置23供给的电子部件C之后，向配置在安装位置MP的基板P输送。安装头22将由吸嘴11保持的电子部件C安装于配置在安装位置MP的基板P。
安装头22在供给位置SP处通过吸嘴11保持电子部件C之后且输送到基板P之前，在三维测量装置1的测量位置TP配置电子部件C。三维测量装置1的测量位置TP是指三维测量装置1的图案光PL(参照图2)能够照射到的位置。
在基板输送装置24设置有位置测量装置27，该位置测量装置27测量形成于配置在安装位置MP的基板P的贯通孔的位置。表示形成于基板P的贯通孔的位置的位置测量装置27的测量数据输出到控制装置29。
控制装置29分别与头驱动装置25、吸嘴驱动装置26、位置测量装置27以及后述的三维测量装置1的控制装置5连接。控制装置29在将电子部件C安装于基板P之前，通过三维测量装置1测量包含电子部件C的导线长度LL(参照图2)的检测数据的电子部件C的三维形状。安装头22基于由三维测量装置1得到的电子部件C的导线长度LL(图2参照)的检测数据，如后所述，调整电子部件C与基板P的相对位置，将电子部件C安装于基板P。
＜三维测量装置＞
如图1所示，三维测量装置1具备：吸嘴11，保持具有导线L的电子部件C；以及检测装置12，检测由吸嘴11保持并配置在测量位置TP的状态的电子部件C的导线长度LL(参照图2)。
吸嘴11能够拆装地保持电子部件C。吸嘴11可以是吸附保持电子部件C的吸附吸嘴，也可以是夹持电子部件C进行保持的把持吸嘴。
三维测量装置1的检测装置12在供给装置SP与安装位置MP之间的安装头22的移动路线上，配置在能够向由吸嘴11保持并配置在测量位置TP的状态的电子部件C的导线L照射图案光PL的位置。
检测装置12具备：射出装置3，射出图案光PL；反射构件6，反射图案光PL；摄像装置4，取得投影了图案光PL的导线L的图像数据；以及控制装置5，基于由摄像装置4取得的导线L的图像数据计算导线L的三维形状。
图2是表示实施方式的三维测量装置1的一例的示意图。图3是表示实施方式的三维测量装置1的一例的示意图。图2是从与图1相同的方向观察三维测量装置1的构成要素亦即检测装置12的图。图3从铅垂方向上侧即+Z方向观察三维测量装置1的构成要素亦即检测装置12的图。
如图2所示，射出装置3具有：光源31，产生光；光调制部件32，对从光源31产生的光进行光调制而生成图案光PL；以及射出光学系统33，射出由光调制部件32生成的图案光PL。
光调制部件32包括数字微镜器件(Digital Mirror Device：DMD)。另外，光调制部件32可以包括透射型的液晶面板，也可以包括反射型的液晶面板。光调制部件32基于从控制装置5输出的图案数据生成图案光PL。射出装置3射出基于图案数据而图案化的图案光PL。
反射构件6反射从射出装置3射出的图案光PL并照射到导线L。反射构件6的反射面为平面状。
如图2所示，摄像装置4具有：成像光学系统41，使由导线L反射的图案光PL成像；以及摄像部件42，经由成像光学系统41取得导线L的图像数据。摄像部件42是包括CMOS图像传感器(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)或者CCD图像传感器(Charge Coupled Device Image Sensor)的固体摄像部件。
控制装置5包括计算机系统，对射出装置3以及摄像装置4进行控制。控制装置5具有：运算处理装置，包括CPU(Central Processing Unit)那样的处理器；存储装置，包括ROM(Read Only Memory)或RAM(Random Access Memory)那样的内存器以及存储器；以及输入输出接口，包括能够输入输出信号以及数据的输入输出电路。运算处理装置按照存储于存储装置的计算机程序实施运算处理。
三维测量装置1基于图案投影法，测量由吸嘴11保持并配置在测量位置TP的状态的电子部件C的导线L的三维形状。射出装置3作为图案光PL例如使正弦波状的亮度分布的条纹图案光一边相移一边向电子部件C的导线L照射。图案光PL从多个方向朝电子部件C的导线L照射。
摄像装置4取得投影了图案光PL的电子部件C的导线L的图像数据。摄像装置4至少取得投影了第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据以及投影了第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据。向电子部件C的导线L入射的第1图案光PL1的入射方向与第2图案光PL2的入射方向不同。
如图2所示，第1图案光PL1是从射出装置3射出并直接照射到电子部件C的导线L的图案光PL。如图2所示，第2图案光PL2是从射出装置3射出并由反射构件6发射而照射到电子部件C的导线L的图案光PL。
控制装置5对光调制部件32进行控制，以便自从射出装置3向电子部件C的导线L照射第1图案光PL1的第1照射状态与从反射构件6向电子部件C的导线L照射第2图案光PL2的第2照射状态中的一方变化为另一方。
如图2所示，当向电子部件C的导线L照射第1图案光PL1时，控制装置5对光调制部件32进行控制，以便从射出光学系统33的射出面33S的第1区域331射出图案光PL，而不从射出面33S的第2区域332射出图案光PL。从第1区域331射出的图案光PL不经由反射构件6而作为第1图案光PL1直接照射到电子部件C的导线L。
如图2所示，当向电子部件C的导线L照射第2图案光PL2时，控制装置5对光调制部件32进行控制，以便从射出光学系统33的射出面33S的第2区域332射出图案光PL，而不从射出面33S的第1区域331射出图案光PL。从第2区域332射出的图案光PL通过光轴AX照射到反射构件6。从第2区域332射出的图案光PL经由反射构件6作为第2图案光PL2而照射到电子部件C的导线L。
在图1以及图2所示的例子中，第1区域331是相比射出光学系统33的光轴靠+X侧的射出面33S的一半区域，第2区域332是相比射出光学系统33的光轴靠-X侧的射出面33S的一半区域。从第1区域331射出的图案光PL照射到由吸嘴11保持并配置在测量位置TP的状态的电子部件C的导线L。从第2区域332射出的图案光PL向反射构件6的反射面照射，在由反射构件6的反射面反射之后，照射到由吸嘴11保持并配置在测量位置TP的状态的电子部件C的导线L。
如图1以及图2所示，射出装置3、摄像装置4以及反射构件6由壳体7支承。射出装置3、摄像装置4以及反射构件6的相对位置通过壳体7而被固定。摄像装置4配置在相比测量位置TP靠-Z侧的位置。摄像装置4的入射面41S能够与配置在测量位置TP的电子部件C的导线L对置。
反射构件6配置在入射面41S与配置在测量位置TP的电子部件C之间的成像光学系统41的光轴AX的周围的至少一部分。射出装置3配置在入射面41S与配置在测量位置TP的电子部件C之间的成像光学系统41的光轴AX的周围的至少一部分。反射构件6配置在相比射出装置3靠近测量位置TP的位置。
如图3所示，射出装置3在光轴AX的周围配置有两个。另外，反射构件6在光轴AX的周围配置有两个。
第1反射构件6配置在光轴AX的-X侧。第1射出装置3配置在光轴AX的+X侧。第1射出装置3能够向第1反射构件6照射第2图案光PL2。由第1反射构件6反射后的第2图案光PL2向配置在测量位置TP的电子部件C的导线L照射。另外，第1射出装置3能够向配置在测量位置TP的电子部件C的导线L直接照射第1图案光PL1。
第2反射构件6配置在光轴AX的+Y侧。第2射出装置3配置在光轴AX的-Y侧。第2射出装置3能够向第2反射构件6照射第2图案光PL2。由第2反射构件6反射后的第2图案光PL2向配置在测量位置TP的电子部件C的导线L照射。另外，第2射出装置3能够向配置在测量位置TP的电子部件C的导线L直接照射第1图案光PL1。
这样，第1射出装置3和第2射出装置3以及第1第2反射构件6和第2反射构件6能够从4个方向朝配置在测量位置TP的电子部件C的导线L投影图案光PL。摄像装置4分别取得投影了来自第1射出装置3的第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据、投影了来自第1反射构件6的第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据、投影了来自第2射出装置3的第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据以及投影了来自第2反射构件6的第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据。
如上所述，射出装置3与反射构件6一起构成向导线L投影周期不同的图案光PL的本发明的投影装置8(参照图1)。在本实施方式中，构成投影装置8的射出装置3与反射构件6具有在X轴方向上相互对置设置的1组以及在Y轴方向上相互对置设置的1组的合计2组，但本发明不限定于此，可以具有1组，也可以具有3组以上。另外，投影装置8也可以是多个射出装置3单独构成的方式。
另外，在本实施方式中，将使用包括由射出装置3与反射构件6构成的投影装置8以及摄像装置4的相移法的方式的检测装置12作为优选方式加以使用，但本发明不限定于此，也可以采用使用摄像图像分析法的方式的装置。
＜控制装置＞
图4是表示实施方式的控制装置5的一例的功能框图。控制装置5具有输入输出部51、图案生成部52、图像数据取得部53、相位值计算部54、三维形状计算部55以及安装条件变更部56。
输入输出部51是通过控制装置5的输入输出接口执行用于实施方式的三维测量装置1执行实施方式的三维测量方法的三维测量程序而实现的功能部。
图案生成部52、图像数据取得部53、相位值计算部54、三维形状计算部55以及安装条件变更部56是通过控制装置5的运算处理装置执行用于实施方式的三维测量装置1执行实施方式的三维测量方法的三维测量程序而实现的功能部。
图案生成部52生成图案数据。由图案生成部52生成的图案数据经由输入输出部51输出到光调制部件32。光调制部件32基于由图案生成部52生成的图案数据生成图案光PL。由图案生成部52生成的图案数据包括用于将来自射出装置3的第1图案光PL1不经由反射构件6而向电子部件C的导线L照射的第1图案数据以及用于将来自射出装置3的第2图案光PL2经由反射构件6向电子部件C的导线L照射的第2图案数据。
图5是表示本实施方式的图案数据的一例的示意图。如图5A所示，图案生成部52当向电子部件C的导线L照射第1图案光PL1时，生成第1图案数据，并对光调制部件32进行控制，以便从射出光学系统33的射出面33S的第1区域331射出图案光PL，而不从射出面33S的第2区域332射出图案光PL。
如图5B所示，图案生成部52当向电子部件C的导线L照射第2图案光时，生成第2图案数据，并对光调制部件32进行控制，以便从射出光学系统33的射出面33S的第2区域332射出图案光PL，而不从射出面33S的第1区域331射出图案光PL。
图像数据取得部53经由输入输出部51从摄像部件42取得图像数据。图像数据取得部53取得通过第1射出装置3以及第2射出装置3投影了第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据以及投影了来自第1反射构件6以及第2反射构件6的第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据。
相位值计算部54基于图像数据的亮度，计算图像数据的多个像素各自的相位值。相位值计算部54基于分别被投影了相移后的图案光PL的电子部件C的导线L的多个图像数据的相同点的亮度，计算与该点对应的图像数据的像素的相位值。相位值计算部54基于图像数据的多个点各自的亮度，计算图像数据的多个像素各自的相位值。
三维形状计算部55基于图像数据的多个像素各自的相位值，计算分别与图像数据的多个像素对应的电子部件C的导线L的多个点各自的高度数据，从而计算电子部件C的导线L的三维形状。
更加详细地说，三维形状计算部55基于电子部件C的导线L的前端的高度数据，计算电子部件C的导线L的前端的三维形状，计算电子部件C的铅垂方向的整体的长度亦即图2所示的部件高度CL以及电子部件C的导线L的长度亦即图2所示的导线长度LL。三维形状计算部55通过仅使用电子部件C的导线L的前端的高度数据，能够通过最小限度的电子计算机处理取得对实施方式而言必要的电子部件C的导线L的前端的三维形状。这样，三维形状计算部55构成基于电子部件C的导线L的图像数据检测电子部件C的导线长度LL的本发明的长度检测部。
安装条件变更部56基于三维形状计算部55计算出的电子部件C的导线长度LL变更电子部件C的安装条件。安装条件变更部56基于电子部件C的导线长度LL，变更使导线L的前端接近基板P的接近条件以及使导线L插入到形成于基板P的贯通孔的插入条件。
具体而言，安装条件变更部56向控制装置29发送三维形状计算部55计算出的电子部件C的导线长度LL的测量数据，向控制装置29发出指令，以使安装头22基于电子部件C的导线长度LL调整电子部件C与基板P的相对位置，将电子部件C安装于基板P。
＜三维测量方法＞
以下说明实施方式的三维测量装置1的作用。图6是表示实施方式的三维测量方法的流程图。使用图6对由三维测量装置1执行的实施方式的三维测量方法进行说明。
如图6所示，实施方式的三维测量方法具有图案生成步骤S10、图像数据取得步骤S20、相位值计算步骤S30、导线长度检测步骤S40以及安装条件变更步骤S50。
图案生成部52分别生成第1图案数据以及第2图案数据(图案生成步骤S10)。在图案生成步骤S10中，控制装置5还控制第1射出装置3以及第2射出装置3分别射出分别基于图案生成部52生成的第1图案数据以及第2图案数据的第1图案光PL1以及第2图案光PL2，并朝向电子部件C的导线L照射。
具体而言，在图案生成步骤S10中，如参照图5A说明的那样，图案生成部52生成第1图案数据并对光调制部件32进行控制，以便从从射出面33S的第1区域331射出图案光PL，而不从射出面33S的第2区域332射出图案光PL。在图案生成步骤S10中，控制装置5控制射出装置3射出基于图案生成部52生成的第1图案数据的第1图案光PL1，不经由反射构件6而向电子部件C的导线L直接照射。
另外，在图案生成步骤S10中，如参照图5B说明的那样，图案生成部52生成第2图案数据并对光调制部件32进行控制，以便从射出面33S的第2区域332射出图案光PL，而不从射出面33S的第1区域331射出图案光PL。在图案生成步骤S10中，控制装置5控制射出装置3射出基于图案生成部52生成的第2图案数据的第2图案光PL2，经由反射构件6向电子部件C的导线L照射。
图像数据取得部53取得多个分别投影了第1图案光PL1以及第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据(图像数据取得步骤S20)。
在图像数据取得步骤S20中，具体而言，图像数据取得部53经由输入输出部51从摄像装置4的摄像部件42取得通过第1射出装置3以及第2射出装置3投影了第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据以及投影了来自第1反射构件6以及第2反射构件6的第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据。
相位值计算部54基于分别投影了第1图案光PL1以及第2图案光PL2的电子部件C的导线L的多个图像数据的亮度，计算这些图像数据的多个像素各自的相位值(相位值计算步骤S30)。
三维形状计算部55基于投影了第1图案光PL1的电子部件C的导线L的图像数据与投影了第2图案光PL2的电子部件C的导线L的图像数据，计算电子部件C的导线长度LL(导线长度检测步骤S40)。
在导线长度检测步骤S40中，具体而言，三维形状计算部55基于图像数据的多个像素各自的相位值，计算电子部件C的导线L的前端的三维形状。
三维形状计算部55基于相位值，根据三角测量的原理，计算与电子部件C的导线L的前端对应的图像数据的各像素的高度数据。此处，图像数据的各像素的高度数据与电子部件C的导线L的前端的各点的高度数据一一对应。电子部件C的导线L的前端的各点的高度数据表示三维空间中的电子部件C的导线L的前端的各点的坐标值。基于此，在导线长度检测步骤S40中，三维形状计算部55基于电子部件C的导线L的前端的各点的高度数据，计算电子部件C的导线L的前端的三维形状。
在导线长度检测步骤S40中，三维形状计算部55还基于电子部件C的导线L的前端的三维形状计算电子部件C的部件高度CL以及导线长度LL。
安装条件变更部56基于三维形状计算部55计算出的电子部件C的导线长度LL，变更电子部件C的安装条件(安装条件变更步骤S50)。
在安装条件变更步骤S50中，具体而言，安装条件变更部56基于电子部件C的导线长度LL，变更使导线L的前端接近基板P的接近条件以及使导线L插入到形成于基板P的贯通孔的插入条件。
＜安装方法＞
以下说明实施方式的电子部件安装系统100的作用。图7是表示实施方式的安装方法的流程图。图8以及图9分别是示意性地表示实施方式的安装方法的一例的图。另外，在图8以及图9中，分别省略了用于说明的电子部件C以及基板P以外的部分的图示。使用图7、图8以及图9对由电子部件安装系统100执行的实施方式的安装方法进行说明。
如图7所示，实施方式的安装方法具有检测步骤S60、接近步骤S70以及插入步骤S80。
三维测量装置1通过执行实施方式的三维测量方法，检测电子部件C的导线长度LL，将电子部件C的导线长度LL的测量数据发送到控制装置29，向控制装置29发出指令，以使安装头22基于电子部件C的导线长度LL调整电子部件C与基板P的相对位置，将电子部件C安装于基板P(检测步骤S60)。
控制装置29基于来自三维测量装置1的指令，对安装头22的头驱动装置25以及吸嘴驱动装置26进行控制，由此使由吸嘴11保持的电子部件C的导线L的铅垂方向下侧的前端接近基板P的上表面(接近步骤S70)。
在接近步骤S70中，控制装置29对安装头22的吸嘴驱动装置26进行控制，基于从三维测量装置1接收到的电子部件C的导线长度LL，如图8所示，使吸嘴11向铅垂方向下侧下降移动，以使由吸嘴11保持的电子部件C的导线L的铅垂方向下侧的前端接近基板P的上表面。
另外，在接近步骤S70中，控制装置29对安装头22的头驱动装置25以及吸嘴驱动装置26进行控制，基于由吸嘴11保持的电子部件C的导线L的三维形状的测量数据以及表示形成于基板P的贯通孔的位置的位置测量装置27的测量数据，使安装头22在水平方向上移动并且使吸嘴11绕铅垂方向旋转，以使由吸嘴11保持的电子部件C的导线L的铅垂方向下侧的前端的水平方向的位置与形成于基板P的贯通孔的水平方向的位置一致。
控制装置29基于来自三维测量装置1的指令，对安装头22的吸嘴驱动装置26进行控制，由此使由吸嘴11保持的电子部件C的导线L插入到形成于基板P的贯通孔中(插入步骤S80)。
在插入步骤S80中，控制装置29对安装头22的吸嘴驱动装置26进行控制，基于从三维测量装置1接收的电子部件C的导线长度LL，如图9所示，使吸嘴11向铅垂方向下侧下降移动，以使由吸嘴11保持的电子部件C的导线L插入到形成于基板P的贯通孔中。
另外，在实施方式的安装方法中，基于由三维测量装置1得到的电子部件C的导线L的三维形状的测量数据，在由于导线L过度打开成ハ字型等而难以插入到形成于基板P的贯通孔中的情况下，不进行将该电子部件C搭载到基板P的处理。
＜效果＞
如以上说明的那样，根据本实施方式，通过检测装置12检测由吸嘴11保持的状态的电子部件C的导线L的长度亦即导线长度LL，因此，即使在所供给的电子部件C的导线L的长度亦即导线长度LL存在偏差的情况下，也能够适当地安装电子部件C。
根据本实施方式，还具备基于检测装置12检测到的导线L的长度亦即导线长度LL变更电子部件C的安装条件的安装条件变更部56。因此，根据本实施方式，即使在所供给的电子部件C的导线L的长度亦即导线长度LL存在偏差的情况下，也能够检测导线长度LL并基于检测到的导线长度LL适当地安装电子部件C。
根据本实施方式，安装条件变更部56变更的安装条件包含使导线L的前端接近基板P的接近条件以及使导线L插入到形成于基板P的贯通孔的插入条件中的至少一方。因此，根据本实施方式，由于适当地变更根据所供给的电子部件C的导线L的长度亦即导线长度LL对安装电子部件C造成影响的条件，所以能够基于检测到的导线长度LL更适当地安装电子部件C。
根据本实施方式，检测装置12具有：射出装置3以及反射构件6，构成向导线L投影周期不同的图案光PL的投影装置8；摄像装置4，取得投影了各个图案光PL的导线L的图像数据；以及三维形状计算部55，作为基于导线L的图像数据检测导线L的长度亦即导线长度LL的长度检测部发挥功能。因此，根据本实施方式，能够使用相移法，通过容量少的处理，高精度地检测导线长度LL，并基于导线长度LL适当地安装电子部件C。
Claims (4)
1.一种三维测量装置，其特征在于，具备：
吸嘴，保持具有导线的电子部件；以及
检测装置，检测由所述吸嘴保持的状态的所述电子部件的所述导线的长度。
2.根据权利要求1所述的三维测量装置，其特征在于，
所述三维测量装置还具备安装条件变更部，该安装条件变更部基于所述检测装置检测到的所述导线的长度，变更所述电子部件的安装条件。
3.根据权利要求2所述的三维测量装置，其特征在于，
所述安装条件变更部变更的所述安装条件包含使所述导线的前端接近基板的接近条件以及使所述导线插入到形成于所述基板的贯通孔的插入条件中的至少一方。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的三维测量装置，其特征在于，
所述检测装置具有：
投影装置，向所述导线投影周期不同的图案光；
摄像装置，取得投影了各个所述图案光的所述导线的图像数据；以及
长度检测部，基于所述导线的图像数据，检测所述导线的长度。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018-241948 | 2018-12-26 | ||
| JP2018241948A JP7253914B2 (ja) | 2018-12-26 | 2018-12-26 | 電子部品実装システム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111473743A true CN111473743A (zh) | 2020-07-31 |
Family
ID=71449386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911365188.9A Pending CN111473743A (zh) | 2018-12-26 | 2019-12-26 | 三维测量装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7253914B2 (zh) |
| CN (1) | CN111473743A (zh) |
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- 2018-12-26 JP JP2018241948A patent/JP7253914B2/ja active Active
-
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- 2019-12-26 CN CN201911365188.9A patent/CN111473743A/zh active Pending
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7253914B2 (ja) | 2023-04-07 |
| JP2020107623A (ja) | 2020-07-09 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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