JP7019065B2 - 部品実装ラインの生産最適化システム - Google Patents

Description

本明細書は、部品を画像認識する際に部品データを使用する部品実装ラインの生産最適化システムに関する技術を開示したものである。

部品実装機の稼働中に吸着ノズルに吸着した微小な部品をカメラで撮像して画像認識する際に、カメラで撮像した部品画像の解像度が低いために微小な部品の認識が困難な場合がある。そこで、特許文献１（国際公開ＷＯ２０１５／０８３２２０号公報）に記載されているように、撮像する部品の寸法情報を取得して、撮像する部品が通常の画像処理では認識困難な小型部品であると判定した場合に、超解像技術を利用して、カメラを移動させながら部品を複数回撮像して取得した複数枚の低解像度の部品画像から１枚の超解像画像（高解像度画像）を作成して、その超解像画像を処理して当該部品を認識するようにしたものがある。

国際公開ＷＯ２０１５／０８３２２０号公報

上述した特許文献１では、撮像する部品が小型部品であるか否かで超解像画像を作成するか否かを判別するようにしている。しかし、回路基板に実装する部品には、様々な種類の部品があり、部品種毎に部品サイズが異なるだけでなく、リード、バンプ等の端子の形状やサイズ、端子の配列パターンも部品種毎に様々に異なるため、部品サイズのみでは超解像画像の要否を正しく判断することは困難である。このため、特許文献１のように、部品サイズのみで超解像画像の要否を判断する部品実装機では、超解像画像を作成しない部品サイズであっても、端子サイズが小さかったり、端子の形状や配列パターンが複雑である場合には、その端子を正しく認識するには超解像画像を作成する必要がある場合がある。その反対に、超解像画像を作成する部品サイズであっても、端子サイズが比較的大きく、端子の形状や配列パターンが比較的単純である場合には、超解像画像を作成しなくても、１枚の低解像度の部品画像から端子の認識精度を確保できる場合もある。

部品実装機で超解像画像を作成する場合には、部品の撮像から認識までの処理に要する時間が通常の画像処理よりも延びるため、超解像画像を作成する部品種が増えるほど、生産性が低下することになる。従って、生産性低下を極力抑えるには、超解像画像を作成する部品種を必要最小限にする必要がある。

しかし、上述した特許文献１のように、部品サイズのみで超解像画像の要否を判断する部品実装機では、本来的に超解像画像が不要な部品種で超解像画像を無駄に作成したり、その反対に、本来的に超解像画像が必要な部品種で低解像画像処理して端子の認識に失敗する場合があり、その結果、生産性が低下するという問題があった。

上記課題を解決するために、請求項１に係る発明は、回路基板を搬送する搬送経路に複数の部品実装機を配列して、各部品実装機でフィーダから供給される部品をピックアップして前記回路基板に実装して部品実装基板を生産する部品実装ラインの生産最適化システムにおいて、前記部品実装基板の生産に使用する全ての部品種を供給するのに必要なフィーダを前記複数の部品実装機に分配して各部品実装機のフィーダ配置を最適化する生産最適化装置を備え、前記生産最適化装置は、前記部品実装基板の生産に使用する全ての部品種について、その部品種毎に画像処理に用いる部品データを取得し、その部品データで指定された画像処理方法と前記各部品実装機の画像処理能力とを考慮して前記各部品実装機のフィーダ配置を最適化し、前記部品データは、部品実装機の部品撮像用カメラで撮像した部品の画像を処理して当該部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データと、前記部品撮像用カメラで撮像した１枚の部品画像を処理して当該部品を認識する低解像画像処理と、異なる位置で前記部品撮像用カメラで撮像した複数枚の部品画像を超解像処理して作成した超解像画像を処理して当該部品を認識する超解像画像処理のどちらで画像処理するかを指定するデータを含み、前記生産最適化装置は、前記複数の部品実装機のうち、超解像画像処理の要求精度を確保できない部品実装機については、低解像画像処理を行う部品種を供給するフィーダのみを割り当てるようにしたものである。

部品実装機では、部品を画像認識する際に、その部品の形状的な特徴を示す形状データを含む部品データを使用する。この部品データは、部品種毎に作成されるため、その部品種の形状データの他に、低解像画像処理と超解像画像処理のどちらで画像処理するかを指定するデータをその部品種の部品データに含ませるようにすれば、その部品種の部品サイズだけでなく、端子の形状やサイズ、端子の配列パターン等も考慮して、その部品種に適した画像処理方法を部品データで指定することができる。これにより、部品実装機では、部品を画像認識する際に、その部品種の部品データで指定された画像処理方法で画像処理することで、その部品種に適した画像処理方法で画像処理することができる。これにより、部品実装機で、本来的に超解像画像が不要な部品種で超解像画像を無駄に作成することが無くなり、超解像画像を作成する部品種を必要最小限にすることができると共に、本来的に超解像画像が必要な部品種で低解像画像処理して端子の認識に失敗するということが無くなり、部品の画像認識を安定して行うことができると共に、生産性を向上することができる。

図１は実施例１の部品データ作成用カメラスタンドの構成を示す縦断正面図である。 図２は基準位置マークの一例を示す載置台の平面図である。 図３は部品データ作成用カメラスタンドの電気的な構成を示すブロック図である。 図４は１回目の撮像で取得した１枚目の部品画像を示す図である。 図５は２回目の撮像で取得した２枚目の部品画像を示す図である。 図６は部品実装ラインの構成を示すブロック図である。 図７は実施例１の部品データ作成プログラムの前半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図８は実施例１の部品データ作成プログラムの後半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図９は実施例１の部品実装機の画像処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートである。 図１０は実施例２の部品データ作成プログラムの前半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図１１は実施例２の部品データ作成プログラムの後半部の処理の流れを示すフローチャートである。

以下、本明細書に開示した２つの実施例１，２を説明する。

図１乃至図９を用いて実施例１を説明する。
まず、図１及び図２を参照して部品データ作成用カメラスタンド１１の構成を説明する。

部品データ作成用カメラスタンド１１の本体フレーム１２の上部に、カメラ１３が下向きに取り付けられている。このカメラ１３は、図６に示す部品実装機５４に搭載された部品撮像用カメラ５６と同種のカメラであり、例えば、グレースケール画像（モノクロ画像）を撮像する撮像素子を用いて構成されているが、カラー画像を撮像する撮像素子を用いたカメラであっても良い。

このカメラ１３の下方には、レンズユニット１４が取り付けられ、このレンズユニット１４の下方に同軸落射照明装置１５が取り付けられ、この同軸落射照明装置１５の下方に側射照明装置１６が取り付けられている。図示はしないが、同軸落射照明装置１５は、その側方から中心側に向けて光を水平方向に放射するＬＥＤ等の発光源と、その発光源の光を下方の撮像対象物に向けて直角に反射するハーフミラー等を備えた構成となっている。

一方、側射照明装置１６は、例えば、上下３段の側射光源２１，２２，２３を椀状又は多角錐台状に配置した構成となっている。各段の側射光源２１，２２，２３は、例えば、多数のＬＥＤを実装した複数枚のＬＥＤ実装基板を八角形等の多角形の環状に組み付けて構成され、各段の側射光源２１，２２，２３の照明光がカメラ１３の光軸上に位置する撮像対象物（部品）に対して斜め上方から照射されるように、撮像対象物に対する各段の側射光源２１，２２，２３の側射照明の角度が設定されている。

この側射照明装置１６の各段の側射光源２１，２２，２３は、点灯／消灯を個別に切り換え可能に構成され、後述する画像処理装置４１（図３参照）によって、側射照明装置１６の各段の側射光源２１，２２，２３の点灯／消灯の組み合わせパターンである点灯パターンを、撮像対象となる部品の種類（サイズ、形状等）に応じて切り換えるようになっている。これにより、撮像対象となる部品と同じ品種の部品を実装する部品実装機５４に搭載された照明装置（図示せず）と同等の照明条件を再現できるように構成されている。

側射照明装置１６の下方には、撮像対象となる部品を載置する載置台２５が設置されている。この載置台２５は、これを水平方向に移動させる移動装置２６の移動テーブル２７に水平に支持されている。移動装置２６は、例えば、ボールねじ装置、リニアモータ、リニアソレノイド等のアクチュエータ２８を駆動源とし、そのアクチュエータ２８によって載置台２５を水平方向に移動させるように構成されている。この載置台２５の移動方向は、例えば、カメラ１３の視野内を撮像対象の部品が斜め方向に移動する方向である。この移動装置２６は、載置台２５の移動方向を調整可能に構成しても良い。

載置台２５のうちの少なくとも部品を載置する部分は、移動時の部品のずれ動きを防止するために滑り止め加工が施されている。滑り止め加工としては、例えば、シリコーン等の高摩擦係数の材料のコーティング、表面の摩擦係数を大きくする粗面加工や化学的表面処理のいずれかを用いれば良い。或は、載置台２５のうちの少なくとも部品を載置する部分をシリコーン樹脂やゴム等の高摩擦係数の材料で形成しても良い。

或は、載置台２５に、載置した部品を保持する保持具（図示せず）を設けた構成としても良い。この保持具は、例えば負圧吸引力や磁気吸引力等により載置台２５上の部品を保持するものであっても良いし、粘着テープの粘着力により載置台２５上の部品を保持するものであっても良い。

また、図２に示すように、載置台２５の上面のうち、載置する部品と重ならない所定位置に基準位置部として１個又は複数個の基準位置マーク２９が設けられている。基準位置マーク２９は、画像認識により特定可能な形状であれば、どの様な形状であっても良い。複数個の基準位置マーク２９の位置関係によって方向を特定できるようにしても良いし、基準位置マーク２９の形状が画像認識により方向を特定可能な形状であれば、基準位置マーク２９の個数は１個のみであっても良い。また、移動装置２６による載置台２５の移動方向が正確に一定方向のみに固定されている場合は、基準位置マーク２９の個数は１個のみであっても良い。

図２の例では、載置台２５の上面の１つのコーナー部付近に４個の基準位置マーク２９が配置されているが、基準位置マーク２９の位置は、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品と基準位置マーク２９の両方を収めて撮像できる位置で、且つ、載置台２５を移動させて撮像した複数枚の部品画像（図４、図５参照）に含まれる位置であれば、基準位置マーク２９の位置を適宜変更しても良い。画像処理装置４１は、超解像画像作成部４４（図３参照）としても機能し、超解像処理を行う場合に、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９が収まる範囲内で移動装置２６により載置台２５を移動させながら複数回撮像することで、異なる位置で載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９を撮像した複数枚の部品画像（図４、図５参照）を取得すると共に、各部品画像内の基準位置マーク２９の位置に基づいて各部品画像を撮像した位置間の移動量を計測し、その計測値に基づいて前記複数枚の部品画像を位置合わせして統合する超解像処理を行って超解像画像を作成する。

カメラ１３で撮像した部品画像は、画像処理装置４１（図３参照）に取り込まれて後述する超解像画像処理又は低解像画像処理が行われる。画像処理装置４１は、コンピュータを主体として構成され、図３に示すように、キーボード、マウス、タッチパネル等で構成した入力装置４２と、カメラ１３で撮像した部品画像や超解像処理により作成した超解像画像（高解像度画像）等を表示する表示装置４３等が接続されている。

尚、カメラ１３で撮像する部品の種類によって、載置台２５上の部品を照明する照明モード（照明パターン）が切り替えられる。例えば、同軸落射照明装置１５と側射照明装置１６の両方で部品を照明する全点灯照明モードと、同軸落射照明装置１５のみで部品を同軸落射照明する同軸落射照明モードと、側射照明装置１６のみで部品を側射照明する側射照明モードがある。基準位置マーク２９は同軸落射照明装置１５で同軸落射照明する必要があるため、側射照明装置１６のみで部品を側射照明して撮像する場合には、撮像する位置毎に載置台２５の移動を停止して、その位置で側射照明装置１６で側射照明した部品の撮像と、同軸落射照明装置１５で同軸落射照明した基準位置マーク２９の撮像とを別々に行う。この場合は、同軸落射照明装置１５で同軸落射照明して撮像した各部品画像内の基準位置マーク２９の位置に基づいて各部品画像を撮像した位置間の移動量を計測し、その計測値に基づいて、側射照明装置１６で側射照明して撮像した複数枚の部品画像を位置合わせして統合して超解像画像を作成する。

ここで、図４及び図５を用いて、カメラ１３で撮像した複数枚の部品画像から超解像画像を作成する手順を説明する。

まず、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９を収めて撮像して１枚目の部品画像を取得する（１回目の撮像）。この後、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９が収まる範囲内で移動装置２６により載置台２５を移動させた後、カメラ１３で載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９を撮像して２枚目の部品画像を取得する（２回目の撮像）。以後、同様の動作を繰り返して所定枚数（ｎ枚）の部品画像を取得する。

この所定枚数の部品画像の撮像と並行して又は撮像終了後に、画像処理装置４１が各部品画像をそれぞれ画像処理して、各部品画像内の基準位置マーク２９の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）、…、（Ｘn ，Ｙn ）を計測する。尚、図４、図５の例では、各部品画像の右上の角を原点（０，０）として各部品画像内の基準位置マーク２９の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）、…、（Ｘn ，Ｙn ）を計測するようにしているが、各部品画像の他の角（例えば左下の角）や各画像の中心点を原点（０，０）として各部品画像内の基準位置マーク２９の位置（Ｘ1 ，Ｙ1 ）、（Ｘ2 ，Ｙ2 ）、…、（Ｘn ，Ｙn ）を計測するようにしても良い。

この後、各部品画像を撮像した位置間の移動量（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ）、（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）、…、（ΔＸn-1 ，ΔＹn-1 ）を算出する。

［１回目の移動量］
ΔＸ1 ＝｜Ｘ1 －Ｘ2 ｜
ΔＹ1 ＝｜Ｙ1 －Ｙ2 ｜
［２回目の移動量］
ΔＸ2 ＝｜Ｘ2 －Ｘ3 ｜
ΔＹ2 ＝｜Ｙ2 －Ｙ3 ｜
［最後の移動量］
ΔＸn-1 ＝｜Ｘn-1 －Ｘn ｜
ΔＹn-1 ＝｜Ｙn-1 －Ｙn ｜

この後、各部品画像を撮像した位置間の移動量（ΔＸ1 ，ΔＹ1 ）、（ΔＸ2 ，ΔＹ2 ）、…、（ΔＸn-1 ，ΔＹn-1 ）に基づいて、各部品画像内の基準位置マーク２９の位置が一致するように所定枚数（ｎ枚）の部品画像を位置合わせして統合する超解像処理を行って１枚の超解像画像を作成する。

図３に示すように、部品データ作成システム４８は、部品データ作成用カメラスタンド１１と画像処理装置４１等から構成され、画像処理装置４１の画像処理結果に基づいて部品データを作成する。この部品データは、部品実装機５４の部品撮像用カメラ５６で撮像した部品の画像を処理して当該部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データを含む。この形状データは、例えば、部品ボディのサイズ（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の寸法等）や端子に関するデータであり、例えば、リード付き部品であれば、リードの幅、長さ、リードピッチ、リードの位置、リード本数等のデータであり、ＢＧＡ部品であれば、バンプ径、バンプピッチ、バンプの位置、バンプ個数等のデータである。

本実施例１の部品データには、部品実装機５４が部品撮像用カメラ５６で撮像した１枚の部品画像を処理して当該部品を認識する「低解像画像処理」と、異なる位置で部品撮像用カメラ５６で撮像した複数枚の部品画像を超解像処理して作成した超解像画像を処理して当該部品を認識する「超解像画像処理」のどちらで画像処理するかを指定するデータが含まれる。更に、部品データが超解像画像処理を指定するデータを含む場合には、その部品データには、超解像画像の倍率、超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像する位置間の移動量の少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータが含まれる。更に、この部品データには、部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータも含まれる。ここで、撮像条件は、例えば部品撮像用カメラ５６のシャッタ速度（露光時間）、撮像倍率、撮像距離、絞り値等であり、照明条件は、例えば部品実装機５４の照明装置の照明光の明るさ、部品に対する照明光の入射角度（照明角度）、照明モード（照明パターン）、パルス点灯の点灯時間（デューティ比）等である。

図３に示すように、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１は、後述する図７及び図８の部品データ作成プログラムを実行することで、上述した超解像画像作成部４４として機能すると共に、この超解像画像作成部４４で作成した超解像画像から形状データを作成する第１形状データ作成部４５と、部品データ作成用カメラスタンド１１のカメラ１３で撮像した１枚の部品画像から形状データを作成する第２形状データ作成部４６としても機能する。更に、この画像処理装置４１は、第２形状データ作成部４６が前記１枚の部品画像から形状データの作成に成功した場合には、第２形状データ作成部４６が前記１枚の部品画像から作成した形状データ及び低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成し、一方、第２形状データ作成部４６が前記１枚の部品画像から形状データの作成に失敗した場合には、第１形状データ作成部４５が超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。

ここで、第２形状データ作成部４６は、カメラ１３で撮像した１枚の部品画像から形状データを作成するため、部品画像の枚数は１枚のみ（カメラ１３の撮像回数は１回のみ）であっても良いが、本実施例１では、低解像画像処理のエラー発生率を低減するために、第２形状データ作成部４６でも、第１形状データ作成部４５と同様に、カメラ１３で撮像する部品画像の枚数を複数枚（カメラ１３の撮像回数を複数回）とし、複数枚の部品画像について順番に１枚の部品画像から形状データを作成する処理を行い、前記複数枚の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗した場合には、第１形状データ作成部４５が超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成するようにしている。

更に、画像処理装置４１は、第１形状データ作成部４５及び第２形状データ作成部４６の両方が形状データの作成に失敗した場合には、載置台２５上の部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を変更して形状データを作成する。このようにすれば、撮像条件及び／又は照明条件が不適正であることが原因で形状データの作成に失敗した場合に、撮像条件及び／又は照明条件を適正化して形状データの作成に成功することができる。ここで、撮像条件は、例えばカメラ１３のシャッタ速度（露光時間）、撮像倍率、撮像距離、絞り値等であり、照明条件は、例えば同軸落射照明装置１５及び／又は側射照明装置１６の照明光の明るさ、部品に対する照明光の入射角度（照明角度）、照明モード（照明パターン）、パルス点灯の点灯時間（デューティ比）等である。

更に、画像処理装置４１は、超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する場合には、超解像画像作成部４４が超解像画像を作成したときの超解像画像の倍率、超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像した位置間の移動量のうちの少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータを部品データに含ませる。このようにすれば、部品実装機５４が超解像画像処理を実行する際に、部品実装機５４の超解像画像処理条件を、部品データ作成システム４８で超解像画像から部品データを作成したときと同一の条件に設定することができ、超解像画像処理の精度を向上させることができる。

更に、画像処理装置４１は、超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する場合には、超解像画像の作成に用いた複数枚の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを部品データに含ませる。一方、低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する場合には、形状データの作成に用いた１枚の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを部品データに含ませる。このようにすれば、部品実装機５４が超解像画像処理や低解像画像処理を実行する際に、部品実装機５４の撮像条件及び／又は照明条件を、部品データ作成システム４８で部品データを作成したときと同一の条件に設定することができ、画像処理精度を向上させることができる。

図６に示すように、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１は、部品実装ライン５０のネットワーク５１に接続されている。部品実装ライン５０は、回路基板５２を搬送する搬送経路５３に複数の部品実装機５４を配列して構成され、各部品実装機５４でフィーダ５５から供給される部品を吸着ノズルで吸着して回路基板５２に実装して部品実装基板を生産する。各部品実装機５４は、吸着ノズルに吸着した部品を撮像する部品撮像用カメラ５６と、部品撮像用カメラ５６で撮像する部品を照明する照明装置（図示せず）と、部品実装機５４の各機能の動作を制御する制御装置５７等を備えた構成となっている。この部品実装機５４の制御装置５７は、部品撮像用カメラ５６で撮像した部品画像を処理する画像処理装置としても機能する。

部品実装ライン５０の各部品実装機５４の制御装置５７は、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１で作成した部品データを部品実装ライン５０のネットワーク５１を介して取得する。部品実装ライン５０のネットワーク５１には、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１の他に、部品実装ライン５０の生産を管理する生産管理装置６１と、部品実装ライン５０の生産を最適化する生産最適化装置６２等が接続されている。部品データ作成システム４８の画像処理装置４１で作成した部品データは、部品実装ライン５０のネットワーク５１を介して生産管理装置６１と生産最適化装置６２にも送信される。この場合、生産管理装置６１が部品データ作成システム４８の画像処理装置４１から送信されてくる部品データを受信して、その部品データを生産管理装置６１から各部品実装機５４の制御装置５７及び／又は生産最適化装置６２に送信するようにしても良い。

各部品実装機５４の制御装置５７は、生産中に後述する図９の部品実装機の画像処理プログラムを実行することで、吸着ノズルに吸着した部品の部品データに低解像画像処理を指定するデータが含まれる場合には、当該部品を画像認識する際に、部品撮像用カメラ５６で撮像した１枚の部品画像を処理して当該部品データに含まれる形状データを参照して当該部品を認識する低解像画像処理を実行する。また、吸着ノズルに吸着した部品の部品データに超解像画像処理を指定するデータが含まれる場合には、異なる位置で部品撮像用カメラ５６で撮像した複数枚の部品画像を超解像処理して作成した超解像画像を処理して当該部品データに含まれる形状データを参照して当該部品を認識する超解像画像処理を実行する。

更に、各部品実装機５４の制御装置５７は、撮像対象の部品の部品データに超解像画像処理を指定するデータが含まれ、且つ超解像画像の倍率、前記超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像する位置間の移動量の少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータが含まれている場合には、超解像画像処理を実行する際に、当該部品データで指定された超解像画像処理条件で超解像画像処理を実行する。

更に、各部品実装機５４の制御装置５７は、撮像対象の部品の部品データに当該部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータが含まれている場合には、当該部品データで指定された撮像条件及び／又は照明条件で超解像画像処理又は低解像画像処理を実行する。

一方、生産最適化装置６２は、部品実装基板の生産に使用する全ての部品種を供給するのに必要なフィーダ５５を、部品実装ライン５０を構成する複数の部品実装機５４に分配して各部品実装機５４のフィーダ配置を最適化して、各部品実装機５４に実行させる生産ジョブ（生産プログラム）を最適化する処理を行う。

本実施例１では、生産最適化装置６２は、部品実装基板の生産に使用する全ての部品種について、その部品種毎に画像処理に用いる部品データを、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１から直接取得し又は生産管理装置６１を経由して取得し、その部品データで指定された画像処理方法と各部品実装機５４の画像処理能力とを考慮して各部品実装機５４のフィーダ配置を最適化する。このようにすれば、部品実装ライン５０を構成する複数の部品実装機５４の中に、画像処理能力が不足して超解像画像処理の要求精度を確保できない部品実装機５４が存在する場合には、画像処理能力が不足する部品実装機５４については、低解像画像処理を行う部品種を供給するフィーダ５５のみを割り当てて、超解像画像処理を行う部品種を供給するフィーダ５５を割り当てることを未然に防止でき、画像処理能力の不足に起因する超解像画像処理のエラーの発生を未然に防止することができる。

次に、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１が実行する図７及び図８の部品データ作成プログラムの処理内容を説明する。

部品データ作成システム４８の画像処理装置４１は、図７及び図８の部品データ作成プログラムを起動すると、まず、ステップ１０１で、画像処理の準備作業（作業者が載置台２５上に部品を載置して入力装置４２により準備完了操作を行うこと）が完了するまで待機する。

その後、画像処理の準備作業が完了した時点で、ステップ１０２～１０６の処理を実行して、次のようにして所定枚数の部品画像を取得して超解像画像を作成する。まず、ステップ１０２で、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９を収めて撮像して１枚目の部品画像を取得する（１回目の撮像）。この後、ステップ１０３に進み、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９が収まる範囲内で移動装置２６により載置台２５を移動させた後、ステップ１０４に進み、カメラ１３で載置台２５上の部品及び基準位置マーク２９を撮像して２枚目の部品画像を取得する（２回目の撮像）。

この後、ステップ１０５に進み、撮像回数が所定回数（ｎ回）になったか否かを判定し、撮像回数がまだ所定回数になっていなければ、所定回数になるまで上述したステップ１０２～１０４の処理を繰り返して所定枚数（ｎ枚）の部品画像を取得する。

これにより、所定枚数の部品画像を取得した時点で、ステップ１０６に進み、所定枚数の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成する。この後、ステップ１０７に進み、超解像画像を処理して、部品実装機５４で部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データを作成する。

この後、ステップ１０８に進み、低解像画像処理に用いる部品画像を所定回数撮像する。この低解像画像処理に用いる部品画像は、上述した超解像画像の作成に用いた所定枚数の部品画像をそのまま用いても良いが、低解像画像処理では、部品画像に基準位置マーク２９を含ませる必要はなく、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品のみを収めて撮像すれば良いため、撮像倍率を大きくして部品画像を撮像しても良い。更に、この低解像画像処理に用いる所定枚数の部品画像は、同じ位置で撮像しても良いし、カメラ１３の視野内に載置台２５上の部品が収まる範囲内で移動装置２６により載置台２５を移動させて、異なる位置で撮像しても良い。

この後、ステップ１０９に進み、所定枚数の部品画像について順番に１枚の部品画像から当該部品の形状的な特徴を示す形状データを作成する処理を行う。この形状データを作成する処理は、部品画像を所定回数撮像する動作と並行して行っても良い。

この後、図８のステップ１１０に進み、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗したか否かを判定し、その結果、所定枚数の部品画像について形状データの作成に失敗したものが無い（つまり所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した）と判定した場合には、ステップ１１４に進み、いずれかの部品画像から作成した形状データ及び低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。

この場合、前記ステップ１０９で、所定枚数の部品画像の各々から形状データを作成するため、所定数の形状データが作成されるが、部品データに含ませる形状データは１つで良いため、例えば１枚目又は２枚目以降の特定の部品画像から作成した形状データを部品データに含ませるようにしても良い。或は、所定数の形状データの平均値を算出して平均化した形状データを部品データに含ませるようにしても良い。或は、所定数の形状データの中からそれらの中間的な形状データを選択して部品データに含ませるようにしても良い。更に、この部品データには、部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータも含ませる。

一方、前記ステップ１１０で、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗したと判定した場合には、ステップ１１１に進み、超解像画像から形状データの作成に成功したか否かを判定し、その結果、超解像画像から形状データの作成に成功したと判定した場合には、ステップ１１２に進み、超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。更に、超解像画像を作成したときの超解像画像の倍率、超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像した位置間の移動量のうちの少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータを当該部品データに含ませると共に、超解像画像の作成に用いた所定枚数の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータも当該部品データに含ませる。

一方、前記ステップ１１１で、超解像画像から形状データの作成に失敗したと判定した場合には、ステップ１１３に進み、載置台２５上の部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を変更して、図７のステップ１０２以降の処理を再び実行し、所定枚数の部品画像から超解像画像を作成して形状データを作成する処理と、各部品画像から形状データを作成する処理とを再び実行する。尚、撮像条件及び／又は照明条件の変更内容は、画像処理装置４１が自動的に設定するようにしても良いし、作業者が入力装置４２を操作して設定するようにしても良い。

撮像条件及び／又は照明条件を変更して、所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した場合には、ステップステップ１１４に進み、いずれかの部品画像から作成した形状データ及び低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。この部品データには、部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを含ませる。

また、撮像条件及び／又は照明条件を変更して、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗した場合でも、超解像画像から形状データの作成に成功すれば、ステップ１１２に進み、超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。この部品データには、上述した超解像画像処理条件を指定するデータと、超解像画像の作成に用いた所定枚数の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを含ませる。

一方、各部品実装機５４の制御装置５７は、生産開始前に回路基板５２に実装する部品の画像認識に使用する部品データを、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１から直接取得し又は生産管理装置６１を経由して取得する。各部品実装機５４の制御装置５７は、生産中に吸着ノズルに吸着した部品を撮像するタイミング毎に図９の部品実装機の画像処理プログラムを実行して、当該部品の部品データで指定された画像処理方法で画像処理する。

各部品実装機５４の制御装置５７は、図９の部品実装機の画像処理プログラムを起動すると、まず、ステップ２０１で、撮像対象の部品の部品データで超解像画像処理が指定されているか否かを判定し、その結果、超解像画像処理が指定されていると判定した場合には、ステップ２０２～２０６の処理を実行して、部品データ作成システム４８で超解像画像を作成した方法と同様の方法で、所定枚数の部品画像を取得して超解像画像を作成する。この際、撮像対象の部品の部品データに、超解像画像処理条件を指定するデータや、撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータが含まれている場合には、部品実装機５４の超解像画像処理条件や撮像条件及び／又は照明条件を部品データで指定された超解像画像処理条件や撮像条件及び／又は照明条件に設定して超解像画像を作成する。

具体的には、まず、ステップ２０２で、部品撮像用カメラ５６の視野内に、吸着ノズルに吸着した部品及びその吸着ノズルと一定の位置関係で設けられた基準位置マーク（図示せず）を収めて撮像して１枚目の部品画像を取得する（１回目の撮像）。この後、ステップ２０３に進み、カメラ１３の視野内に部品及び基準位置マークが収まる範囲内で吸着ノズルを移動させた後、ステップ２０４に進み、部品撮像用カメラ５６で部品及び基準位置マークを撮像して２枚目の部品画像を取得する（２回目の撮像）。

この後、ステップ２０５に進み、撮像回数が所定回数（ｎ回）になったか否かを判定し、撮像回数がまだ所定回数になっていなければ、所定回数になるまで上述したステップ２０２～２０４の処理を繰り返して所定枚数（ｎ枚）の部品画像を取得する。これにより、所定枚数の部品画像を取得した時点で、ステップ２０６に進み、所定枚数の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成する。この後、ステップ２０８に進み、超解像画像を処理して当該部品データに含まれる形状データを参照して当該部品を認識する超解像画像処理を実行する。

これに対し、上述したステップ２０１で、撮像対象の部品の部品データで超解像画像処理が指定されていないと判定した場合、つまり、低解像画像処理が指定されていると判定した場合には、ステップ２０７に進み、部品撮像用カメラ５６の視野内に、吸着ノズルに吸着した部品を収めて撮像して１枚の部品画像を取得する。この際、部品データで撮像条件及び／又は照明条件が指定されている場合には、部品実装機５４の撮像条件及び／又は照明条件を当該部品データで指定された撮像条件及び／又は照明条件に設定して１枚の部品画像を撮像する。この後、ステップ２０８に進み、１枚の部品画像を処理して当該部品データに含まれる形状データを参照して当該部品を認識する低解像画像処理を実行する。

上述したように、部品実装機５４では、部品を画像認識する際に、その部品の形状的な特徴を示す形状データを含む部品データを使用する。この部品データは、部品種毎に作成されるため、その部品種の形状データの他に、低解像画像処理と超解像画像処理のどちらで画像処理するかを指定するデータをその部品種の部品データに含ませるようにすれば、その部品種の部品サイズだけでなく、端子の形状やサイズ、端子の配列パターン等も考慮して、その部品種に適した画像処理方法を部品データで指定することができる。これにより、部品実装機５４では、部品を画像認識する際に、その部品種の部品データで指定された画像処理方法で画像処理することで、その部品種に適した画像処理方法で画像処理することができる。これにより、部品実装機５４で、本来的に超解像画像が不要な部品種で超解像画像を無駄に作成することが無くなり、超解像画像を作成する部品種を必要最小限にすることができると共に、本来的に超解像画像が必要な部品種で低解像画像処理して端子の認識に失敗するということが無くなり、部品の画像認識を安定して行うことができると共に、生産性を向上することができる。

次に、図１０及び図１１を用いて実施例２を説明する。但し、上記実施例１と実質的に同一の部分については同一符号を付して説明を省略又は簡略化し、主として異なる部分について説明する。

前記実施例１で説明した図７及び図８の部品データ作成プログラムでは、所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した場合でも、それよりも先に超解像画像を作成して、その超解像画像から形状データを作成するようにしたが、図１０及び図１１に示す実施例２では、所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した場合（つまり低解像画像処理を指定する場合）には、超解像画像を作成する処理及び超解像画像から形状データを作成する処理を行わないようにしている。以下、部品データ作成システム４８の画像処理装置４１が実行する図１０及び図１１の部品データ作成プログラムの処理内容を説明する。

部品データ作成システム４８の画像処理装置４１は、図１０及び図１１の部品データ作成プログラムを起動すると、まず、ステップ３０１で、画像処理の準備作業（作業者が載置台２５上に部品を載置して入力装置４２により準備完了操作を行うこと）が完了するまで待機する。

その後、画像処理の準備作業が完了した時点で、ステップ３０２に進み、低解像画像処理に用いる部品画像を所定回数撮像して所定枚数の部品画像を取得する。この後、ステップ３０３に進み、所定枚数の部品画像について順番に１枚の部品画像から当該部品の形状的な特徴を示す形状データを作成する処理を行う。この形状データを作成する処理は、部品画像を所定回数撮像する動作と並行して行っても良い。

この後、ステップ３０４に進み、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗したか否かを判定し、その結果、所定枚数の部品画像について形状データの作成に失敗したものが無い（つまり所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した）と判定した場合には、ステップ３０５に進み、前記実施例１と同様の方法で、いずれかの部品画像から作成した形状データ及び低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。

一方、上述したステップ３０４で、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗したと判定した場合には、ステップ３０６～３０９の処理を実行して、前記実施例１と同様の方法で、超解像画像を作成するのに必要な所定枚数の部品画像を、移動装置２６により載置台２５を移動させながら撮像する。

これにより、所定枚数の部品画像を取得した時点で、図１１のステップ３１０に進み、所定枚数の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成する。この後、ステップ３１１に進み、超解像画像を処理して、部品実装機５４で部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データを作成する。

この後、ステップ３１２に進み、超解像画像から形状データの作成に成功したか否かを判定し、その結果、超解像画像から形状データの作成に成功したと判定した場合には、ステップ３１３に進み、超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。更に、超解像画像を作成したときの超解像画像の倍率、超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像した位置間の移動量のうちの少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータを当該部品データに含ませると共に、超解像画像の作成に用いた所定枚数の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータも当該部品データに含ませる。

一方、上述したステップ３１２で、超解像画像から形状データの作成に失敗したと判定した場合には、ステップ３１４に進み、前記実施例１と同様の方法で、載置台２５上の部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を変更して、図１０のステップ３０２～３０４の処理を再び実行する。

撮像条件及び／又は照明条件を変更して、所定枚数の全ての部品画像について形状データの作成に成功した場合には、ステップステップ３０５に進み、いずれかの部品画像から作成した形状データ及び低解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。この部品データには、部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを含ませる。

また、撮像条件及び／又は照明条件を変更して、所定枚数の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗した場合には、ステップ３０６～３０９の処理を再び実行して、前記実施例１と同様の方法で、超解像画像を作成するのに必要な所定枚数の部品画像を撮像した後、図１１のステップ３１０に進み、所定枚数の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成し、次のステップ３１１で、超解像画像から形状データを作成する。

撮像条件及び／又は照明条件を変更して、超解像画像から形状データの作成に成功すれば、ステップ３１３に進み、超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成する。この部品データには、上述した超解像画像処理条件を指定するデータと、超解像画像の作成に用いた所定枚数の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを含ませる。

以上説明した本実施例２では、前記実施例１と同様の効果を得ることができ、しかも、低解像画像処理が可能な部品種については超解像画像の作成処理を省略することができ、部品データ作成処理を簡略化して、その処理時間を短縮できる利点がある。

［その他の実施例］
前記実施例１，２では、カメラ１３で撮像した部品画像から形状データを作成する場合でも、カメラ１３で撮像する部品画像の枚数を複数枚（カメラ１３の撮像回数を複数回）とし、複数枚の部品画像について順番に１枚の部品画像から形状データを作成する処理を行い、前記複数枚の部品画像のうちのいずれかの部品画像から形状データの作成に失敗した場合には、超解像画像から作成した形状データ及び超解像画像処理を指定するデータを含む部品データを作成するようにしたが、カメラ１３で撮像した部品画像から形状データを作成する場合には、カメラ１３で撮像する部品画像の枚数を１枚のみ（カメラ１３の撮像回数を１回のみ）とし、その１枚の部品画像から形状データを作成するようにしても良い。

また、前記実施例１で説明した部品データ作成用カメラスタンド１１の載置台２５の上面に設けた基準位置部である基準位置マーク２９は、同軸落射照明装置１５で同軸落射照明して撮像する必要があるため、載置台２５上の部品を側射照明装置１６のみで側射照明して撮像する場合は、撮像する位置毎に載置台２５の移動を停止して、その位置で側射照明装置１６で側射照明した部品の撮像と、同軸落射照明装置１５で同軸落射照明した基準位置マーク２９の撮像とを別々に行う必要があり、超解像処理に必要な撮像回数が２倍に増える。

そこで、載置台２５の上面に基準位置部としてＬＥＤ等の基準位置表示用の発光素子を設けても良い。基準位置表示用の発光素子を設ける位置や個数は、前記実施例１の基準位置マーク２９の場合と同じで良い。

載置台２５上の部品は、バンプの配列が形成されたバンプ部品等、側射照明装置１６のみで側射照明して撮像する部品である場合がある。バンプ部品の場合は、載置台２５上にバンプを上向きにして載置する。バンプ部品を側射照明装置１６のみで側射照明して撮像する際に、載置台２５の上面に設けた基準位置表示用の発光素子を発光させて、カメラ１３の視野内に載置台２５上のバンプ部品と基準位置表示用の発光素子の両方を収めて撮像する。側射照明のみであっても、基準位置表示用の発光素子を発光させて、カメラ１３の視野内に載置台２５上のバンプ部品と基準位置表示用の発光素子の両方を収めて撮像すれば、１回の撮像で載置台２５上のバンプ部品と基準位置表示用の発光素子の両方を画像認識できる。このため、載置台２５上の部品が側射照明のみで撮像するバンプ部品等の部品である場合でも、基準位置表示用の発光素子を発光させることで、基準位置表示用の発光素子を同軸落射照明して撮像する必要がなく、超解像処理に必要な撮像回数が増えずに済む。

或は、載置台２５の上面に基準位置部を設けず、載置台２５の移動量を計測するセンサ部として、例えば、Ｘ方向の移動量（載置台２５の位置のＸ座標）を計測するＸ方向リニアスケールと、Ｙ方向の移動量（載置台２５の位置のＹ座標）を計測するＹ方向リニアスケールとを設け、両リニアスケールで載置台２５の移動量を計測するようにしても良い。

また、前記実施例１で説明した部品データ作成用カメラスタンド１１は、カメラ１３の位置を固定して移動装置２６により載置台２５を移動させることで、異なる位置で載置台２５上の部品を撮像した複数枚の部品画像を取得するようにしたが、載置台２５の位置を固定し、カメラ１３を移動装置により水平方向に移動させることで、異なる位置で載置台２５上の部品を撮像した複数枚の部品画像を取得するようにしても良い。

或は、載置台２５又はカメラ１３を作業者が手動で移動させるように構成し、作業者が手動で載置台２５又はカメラ１３を移動させることで、異なる位置で載置台２５上の部品を撮像した複数枚の部品画像を取得するようにしても良い。

その他、本発明は、上記各実施例に限定されず、例えば、移動装置２６の構成を変更したり、載置台２５上の部品を照明する照明装置の構成を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは勿論である。

１１…部品データ作成用カメラスタンド、１３…カメラ、１４…レンズユニット、１５…同軸落射照明装置、１６…側射照明装置、２１，２２，２３…上下３段の側射光源、２５…載置台、２６…移動装置、２９…基準位置マーク（基準位置部）、４１…画像処理装置、４４…超解像画像作成部、４５…第１形状データ作成部、４６…第２形状データ作成部、４８…部品データ作成システム、５０…部品実装ライン、５１…ネットワーク、５２…回路基板、５３…搬送経路、５４…部品実装機、５６…部品撮像用カメラ、５７…部品実装機の制御装置（画像処理装置）、６１…生産管理装置、６２…生産最適化装置

Claims (13)

1. 回路基板を搬送する搬送経路に複数の部品実装機を配列して、各部品実装機でフィーダから供給される部品をピックアップして前記回路基板に実装して部品実装基板を生産する部品実装ラインの生産最適化システムにおいて、
   前記部品実装基板の生産に使用する全ての部品種を供給するのに必要なフィーダを前記複数の部品実装機に分配して各部品実装機のフィーダ配置を最適化する生産最適化装置を備え、
   前記生産最適化装置は、前記部品実装基板の生産に使用する全ての部品種について、その部品種毎に画像処理に用いる部品データを取得し、その部品データで指定された画像処理方法と前記各部品実装機の画像処理能力とを考慮して前記各部品実装機のフィーダ配置を最適化し、
   前記部品データは、部品実装機の部品撮像用カメラで撮像した部品の画像を処理して当該部品を認識する際に使用する当該部品の形状的な特徴を示す形状データと、前記部品撮像用カメラで撮像した１枚の部品画像を処理して当該部品を認識する低解像画像処理と、異なる位置で前記部品撮像用カメラで撮像した複数枚の部品画像を超解像処理して作成した超解像画像を処理して当該部品を認識する超解像画像処理のどちらで画像処理するかを指定するデータを含み、
   前記生産最適化装置は、前記複数の部品実装機のうち、超解像画像処理の要求精度を確保できない部品実装機については、低解像画像処理を行う部品種を供給するフィーダのみを割り当てる、部品実装ラインの生産最適化システム。
2. 前記部品データは、前記超解像画像処理を指定するデータを含む場合には、前記超解像画像の倍率、前記超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像する位置間の移動量の少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータを含む、請求項１に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
3. 前記部品データは、前記部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを含む、請求項１又は２に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
4. 前記部品データを作成する部品データ作成システムを含み、
   前記部品データ作成システムは、
   回路基板に実装するための部品を載置する載置台と、
   前記載置台に載置した部品をその上方から撮像するカメラと、
   前記カメラで撮像する部品を照明する照明装置と、
   前記カメラで撮像した部品画像を処理する画像処理装置と
   を備え、
   前記載置台又は前記カメラを移動可能に構成すると共に、前記載置台又は前記カメラの移動量を計測可能に構成し、
   前記画像処理装置は、
   前記カメラの視野内に前記載置台上の部品が収まる範囲内で前記載置台又は前記カメラを移動させて複数回撮像することで、異なる位置で前記載置台上の部品を撮像した複数枚の部品画像を取得すると共に、各部品画像を撮像した位置間の移動量を計測し、その計測値に基づいて前記複数枚の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成する超解像画像作成部と、
   前記超解像画像作成部で作成した超解像画像から前記形状データを作成する第１形状データ作成部と、
   前記カメラで撮像した１枚の部品画像から前記形状データを作成する第２形状データ作成部とを備え、
   前記第２形状データ作成部が前記１枚の部品画像から前記形状データの作成に成功した場合には、前記第２形状データ作成部が前記１枚の部品画像から作成した前記形状データ及び前記低解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成し、
   前記第２形状データ作成部が前記１枚の部品画像から前記形状データの作成に失敗した場合には、前記第１形状データ作成部が前記超解像画像から作成した前記形状データ及び前記超解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成する、請求項１乃至３のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
5. 前記第２形状データ作成部は、前記カメラで撮像した複数枚の部品画像について順番に１枚の部品画像から前記形状データを作成する処理を行い、前記複数枚の部品画像のうちのいずれかの部品画像から前記形状データの作成に失敗した場合には、前記第１形状データ作成部が前記超解像画像から作成した前記形状データ及び前記超解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成する、請求項４に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
6. 前記部品データ作成システムは、前記第１形状データ作成部及び前記第２形状データ作成部の両方が前記形状データの作成に失敗した場合には、前記部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を変更して前記形状データを作成する、請求項４又は５に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
7. 前記部品データ作成システムは、前記第２形状データ作成部が前記１枚の部品画像から前記形状データの作成に成功した場合には、前記超解像画像作成部による前記超解像画像の作成及び前記第１形状データ作成部による前記形状データの作成を行わない、請求項４乃至６のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
8. 前記部品データ作成システムは、前記超解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成する場合には、前記超解像画像作成部が前記超解像画像を作成したときの前記超解像画像の倍率、前記超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像した位置間の移動量のうちの少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータを前記部品データに含ませる、請求項４乃至７のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
9. 前記部品データ作成システムは、
   前記超解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成する場合には、前記超解像画像の作成に用いた前記複数枚の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを前記部品データに含ませ、
   前記低解像画像処理を指定するデータを含む前記部品データを作成する場合には、前記形状データの作成に用いた前記１枚の部品画像を撮像したときの撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータを前記部品データに含ませる、請求項４乃至８のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
10. 前記載置台の上面のうち、前記載置台上の部品と重ならない位置に基準位置部が設けられ、
    前記超解像画像作成部は、前記カメラの視野内に前記載置台上の部品及び前記基準位置部が収まる範囲内で前記載置台又は前記カメラを移動させながら複数回撮像することで、異なる位置で前記載置台上の部品及び前記基準位置部を撮像した複数枚の部品画像を取得すると共に、各部品画像内の前記基準位置部の位置に基づいて各部品画像を撮像した位置間の移動量を計測し、その計測値に基づいて前記複数枚の部品画像を超解像処理して超解像画像を作成する、請求項４乃至９のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
11. 前記部品実装機は、
    回路基板に実装する部品を撮像する部品撮像用カメラと、
    前記部品撮像用カメラで撮像する部品を照明する照明装置と、
    前記部品撮像用カメラで撮像した部品画像を処理する画像処理装置と
    を備え、
    前記画像処理装置は、前記部品の画像処理に用いる部品データとして、請求項１に記載の部品データを取得し、
    前記部品データに前記低解像画像処理を指定するデータが含まれる場合には、前記部品撮像用カメラで撮像した１枚の部品画像を処理して当該部品データに含まれる前記形状データを参照して当該部品を認識する低解像画像処理を実行し、
    前記部品データに前記超解像画像処理を指定するデータが含まれる場合には、異なる位置で前記部品撮像用カメラで撮像した複数枚の部品画像を超解像処理して作成した超解像画像を処理して当該部品データに含まれる前記形状データを参照して当該部品を認識する超解像画像処理を実行する、請求項４乃至１０のいずれかに記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
12. 前記画像処理装置は、前記部品データに前記超解像画像処理を指定するデータが含まれ、且つ前記超解像画像の倍率、前記超解像処理に使用する部品画像の枚数、各部品画像を撮像する位置間の移動量の少なくとも１つの超解像画像処理条件を指定するデータが含まれている場合には、前記超解像画像処理を実行する際に、前記部品データで指定された前記超解像画像処理条件で前記超解像画像処理を実行する、請求項１１に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。
13. 前記画像処理装置は、前記部品データに前記部品を撮像する撮像条件及び／又は照明条件を指定するデータが含まれている場合には、前記部品データで指定された前記撮像条件及び／又は照明条件で前記超解像画像処理又は前記低解像画像処理を実行する、請求項１１又は１２に記載の部品実装ラインの生産最適化システム。

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