JP7285194B2 - 部品実装機、部品認識方法 - Google Patents

Description

この発明は、蛍光波長の光によって蛍光する部品を、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像した画像に基づき部品を認識する技術に関する。

基板に部品を実装する部品実装機では、種々の場面で部品の撮像が実行される。例えば、特許文献１、２では、電子部品や基板といった対象物に光を照射して、対象物で反射した光をカメラによって撮像する。

特開２００１－１５９９３号公報 特開平８－２１９７１６号公報

また、部品実装機では、上述のような撮像とは別に、部品の認識のために部品のシルエット画像を撮像する場合がある。このシルエット画像は、部品の背面側から照明光を照射しつつ部品の正面側から部品を撮像することにより取得される。かかるシルエット画像では、明るい周囲を背景として、部品の影が写る。したがって、部品と背景との輝度の違いに基づいてこれらを区別することで、部品を認識することができる。

ところで、部品実装機では、照明光と異なる光が部品に入射する場合がある。このような場合、例えばＬＥＤ（Light Emitting Diode）などの蛍光体を含む部品のシルエット画像を撮像する際に、部品に入射する光によって部品の蛍光体が蛍光すると、部品と背景とで輝度の違いが表れず、その結果、部品の認識に失敗するおそれがあった。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、蛍光波長の光によって蛍光する部品を、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像した画像に基づき部品を認識することを可能とする技術の提供を目的とする。

本発明に係る部品実装機は、蛍光波長で蛍光する部品を保持する実装ヘッドと、部品に蛍光波長と異なる照明波長の光を背面側から照射する照明と、背面側と逆の正面側から部品を撮像することでカラー画像を取得するカラーカメラと、カラー画像に基づき部品を認識する制御部とを備え、制御部は、カラー画像に含まれる照明波長に対応する照明色と蛍光波長に対応する蛍光色との違いに基づき部品と部品の背景とを区別することで部品を認識する認識処理を実行する。

本発明に係る部品認識方法は、蛍光波長で蛍光する部品に、蛍光波長と異なる照明波長の光を背面側から照射する工程と、背面側と逆の正面側から部品をカラーカメラにより撮像することでカラー画像を取得する工程と、カラー画像に含まれる照明波長に対応する照明色と蛍光波長に対応する蛍光色との違いに基づき部品と部品の背景とを区別することで部品を認識する工程とを備える。

このように構成された本発明（部品実装機、部品認識方法）では、蛍光波長で蛍光する部品に照明波長の光を背面側から照射しつつ、正面側から部品をカラーカメラにより撮像することでカラー画像を取得する。この際、部品の蛍光波長と異なる照明波長の光が背面側から部品に照射されるため、カラー画像に含まれる照明波長に対応する色（照明色）と蛍光波長に対応する色（蛍光色）とは異なる。したがって、これらの色の違いに基づき、部品と部品の背景とを区別して、部品を認識することができる。こうして、蛍光波長の光によって蛍光する部品を、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像した画像に基づき部品を認識することが可能となる。

また、照明色と蛍光色との違いを識別する閾値を記憶する記憶部をさらに備え、制御部は、照明色と蛍光色との違いを閾値に基づき判断して認識処理を実行するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、照明色と蛍光色との違いを閾値により的確に判断して、より確実に部品を認識することができる。

また、記憶部は、部品の種類による蛍光波長の違いに応じて異なる閾値を部品の種類毎に記憶するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、部品の種類に応じた適切な閾値で照明色と蛍光色との違いを的確に判断して、部品の種類によらずに確実に部品を認識することができる。

また、制御部は、部品と部品の背景とを区別できずに認識処理に失敗した場合には、閾値を変更して認識処理を再試行するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、閾値が不適切であるために認識処理に失敗した場合には、閾値を変更して認識処理が再試行される。したがって、適切な閾値を用いて認識処理に成功することが可能となる。

また、制御部は、再試行した認識処理に成功した場合には、成功した認識処理で用いた閾値を、以後の認識処理で用いるように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、成功した認識処理で用いた閾値によって、以後の認識処理でより確実に部品を認識することができる。

また、認識処理は、カラー画像から色相を抽出した色相画像を取得する工程と、色相画像に含まれる背景の色相を特定する工程と、色相画像のうち背景の色相と同じ色相の範囲をマスクして被マスク画像を生成する工程と、被マスク画像から部品のエッジを検出して部品と部品の背景とを区別することで部品を認識する工程とを有するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、カラー画像から色相を抽出した色相画像に基づき背景の色相を特定し、色相画像のうち背景の色相と同じ色相の範囲をマスクする。したがって、部品と背景とを的確に区別して、より確実に部品を認識することが可能となる。

カラーカメラの各画素について求められたシェーディング補正値を所定の閾値に加算した値と色相画像とを画素毎に比較することで、被マスク画像を生成するように、部品実装機を構成してもよい。かかる構成では、背景のムラの影響を抑制しつつ被マスク画像を生成することができる。

以上のように、本発明によれば、蛍光波長の光によって蛍光する部品を、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像した画像に基づき部品を認識することが可能となる。

本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図。 図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図。 撮像ユニットの外観を模式的に示す部分斜視図。 図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図。 部品認識の一例を示すフローチャート。 図７の部品認識で実行される蛍光部品認識の一例を示すフローチャート。 図７の部品認識で実行される通常部品認識の一例を示すフローチャート。 図７の部品認識で撮像されるカラー画像を模式的に示す図。 蛍光部品認識の第１変形例を示すフローチャート。 図１１の蛍光部品認識の第１変形例で実行される動作を模式的に示す図。 蛍光部品認識の第２変形例を示すフローチャート。 蛍光部品認識の第３変形例を示すフローチャート。 蛍光部品認識の第３変形例で用いられるデータの一例を示す図。 本発明を適用可能な部品実装機の別の構成を模式的に示す図。

図１は本発明に係る部品実装機を模式的に示す部分平面図であり、図２は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。両図および以下の図では、Ｚ方向を鉛直方向とするＸＹＺ直交座標を適宜示す。図２に示すように、部品実装機１は、装置全体を統括的に制御するコントローラー１００を備える。コントローラー１００は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)やＲＡＭ(Random Access Memory)で構成されたコンピューターである演算処理部１１０およびＨＤＤ(Hard Disk Drive)で構成された記憶部１２０を有する。さらに、コントローラー１００は、部品実装機１の駆動系を制御する駆動制御部１３０と、後に詳述する部品の撮像を制御する撮像制御部１４０とを有する。

そして、演算処理部１１０は記憶部１２０に記憶されるプログラムに従って駆動制御部１３０を制御することで、プログラムが規定する部品実装を実行する。この際、演算処理部１１０は撮像制御部１４０がカラーカメラ６０により撮像した画像に基づき、部品実装を制御する。また、部品実装機１には、表示／操作ユニット１５０が設けられており、演算処理部１１０は、部品実装機１の状況を表示／操作ユニット１５０に表示したり、表示／操作ユニット１５０に入力された作業者からの指示を受け付けたりする。

図１に示すように、部品実装機１は、基台１１の上に設けられた一対のコンベア１２、１２を備える。そして、部品実装機１は、コンベア１２によりＸ方向（基板搬送方向）の上流側から実装処理位置（図１の基板Ｂの位置）に搬入した基板Ｂに対して部品を実装し、部品実装を完了した基板Ｂをコンベア１２により実装処理位置からＸ方向の下流側へ搬出する。

部品実装機１では、Ｙ方向に延びる一対のＹ軸レール２１、２１と、Ｙ方向に延びるＹ軸ボールネジ２２と、Ｙ軸ボールネジ２２を回転駆動するＹ軸モーターＭｙとが設けられ、Ｘ方向に延びるＸ軸レール２３が一対のＹ軸レール２１、２１にＹ方向に移動可能に支持された状態でＹ軸ボールネジ２２のナットに固定されている。Ｘ軸レール２３には、Ｘ方向に延びるＸ軸ボールネジ２４と、Ｘ軸ボールネジ２４を回転駆動するＸ軸モーターＭｘとが取り付けられており、ヘッドユニット３がＸ軸レール２３にＸ方向に移動可能に支持された状態でＸ軸ボールネジ２４のナットに固定されている。したがって、駆動制御部１３０は、Ｙ軸モーターＭｙによりＹ軸ボールネジ２２を回転させてヘッドユニット３をＹ方向に移動させ、あるいはＸ軸モーターＭｘによりＸ軸ボールネジ２４を回転させてヘッドユニット３をＸ方向に移動させることができる。

一対のコンベア１２、１２のＹ方向の両側それぞれでは、２つの部品供給部２８がＸ方向に並んでいる。各部品供給部２８に対しては、複数のテープフィーダー２８１がＸ方向に配列ピッチＬａで並んで着脱可能に装着されており、各テープフィーダー２８１には、集積回路、トランジスター、コンデンサーなどの小片状の部品（チップ電子部品）を所定間隔おきに収納したテープが巻かれたリールが配置されている。そして、テープフィーダー２８１は、テープをヘッドユニット３側に間欠的に送り出すことによって、テープ内の部品を供給する。

ヘッドユニット３は、実装ヘッド４を有する。実装ヘッド４は下端に取り付けられたノズル４０（図３）により、部品の吸着・実装を行う。つまり、実装ヘッド４はテープフィーダー２８１の上方へ移動して、テープフィーダー２８１により供給された部品を吸着する。具体的には、実装ヘッド４は、部品に当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に負圧を発生させつつノズル４０を上昇させることで、部品を吸着する。続いて、実装ヘッド４は実装処理位置の基板Ｂの上方に移動して基板Ｂに部品を実装する。具体的には、実装ヘッド４は、部品が基板Ｂに当接するまでノズル４０を下降させた後にノズル４０内に大気圧あるいは正圧を発生させることで、部品を実装する。

図３は実装ヘッドの一例の下端部近傍を模式的に示す部分正面図であり、図４は図３の実装ヘッドの底部を模式的に示す部分平面図である。図３および図４に示すように、実装ヘッド４は、複数のノズル４０を円周状に配列したロータリーヘッドである。続いては、図３および図４を併用しつつ実装ヘッド４の構成について説明する。

実装ヘッド４はＺ方向（鉛直方向）に延びるメインシャフト４１と、メインシャフト４１の下端に支持されたノズルホルダー４２とを有する。ノズルホルダー４２は、Ｚ方向に平行な回転軸Ｃ（仮想軸）を中心とする回転方向Ｒに回転可能に支持されており、実装ヘッド４の上端部に設けられたＲ軸モーターＭｒ（図２）の駆動力を受けて回転する。また、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８本）の昇降シャフト４３を支持する。

各昇降シャフト４３は昇降可能に支持されており、図略の付勢部材により上方へ付勢されている。各昇降シャフト４３の下端にはノズル４０が着脱可能に装着される。これによって、ノズルホルダー４２は、回転軸Ｃを中心とする円周状に等角度を空けて配列された複数（８個）のノズル４０を支持する。したがって、駆動制御部１３０がＲ軸モーターＭｒに回転指令を出力すると、Ｒ軸モーターＭｒからの駆動力を受けて回転するノズルホルダー４２に伴って、複数のノズル４０が一体的に回転軸Ｃを中心とする円周軌道Ｏに沿って回転する。

また、メインシャフト４１は、複数の昇降シャフト４３の上方にノズル昇降機構４４を支持する。ノズル昇降機構４４は、回転軸Ｃを中心として１８０度の角度を空けて配置された２本の押圧部材４４１を有する。各押圧部材４４１は、ノズル昇降機構４４に内蔵されたＺ軸モーターＭｚ（図２）の駆動力を受けて、互いに独立して昇降する。したがって、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに下降指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が下降する。これにより、押圧部材４４１は、複数の昇降シャフト４３のうち直下に位置する一の昇降シャフト４３を当該昇降シャフト４３に働く付勢力に抗して下降させ、部品の吸着あるいは実装を行う下降位置Ｚｄまでノズル４０を下降させる。一方、駆動制御部１３０がＺ軸モーターＭｚに上昇指令を出力すると、Ｚ軸モーターＭｚからの駆動力を受けて押圧部材４４１が上昇する。これにより、押圧部材４４１に押下されていた一の昇降シャフト４３が、ノズル４０を伴いつつ付勢力に従って上昇し、ノズル４０が上昇位置Ｚｕまで上昇する。なお、図３においては、ノズル４０の下端に対して下降位置Ｚｄおよび上昇位置Ｚｕがそれぞれ示されている。

このような実装ヘッド４では、押圧部材４４１の直下がノズル４０による部品の吸着・実装を行う作業位置ＰＡ、ＰＢとなる。すなわち、上述した２個の押圧部材４４１の配置に対応して、実装ヘッド４では、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢが回転軸Ｃを中心に１８０度の角度を空けて設けられている。一方、図４に示すようにノズルホルダー４２では、回転軸Ｃを中心に１８０度の間隔を空けて配置された２個のノズル４０（回転軸Ｃを挟んで互いに逆側に位置する２個のノズル４０）の対（ノズル対）が４対設けられて、２×４（＝８）個のノズル４０が円周軌道Ｏに沿って配列されている。こうして対を成す２個のノズル４０は、一方のノズル４０が作業位置ＰＡに位置すると同時に他方のノズル４０が作業位置ＰＢに位置できる配置関係を満たす。

したがって、駆動制御部１３０はＲ軸モーターＭｒにより複数のノズル４０の回転角度を調整することで、４個のノズル対のうち任意の１個のノズル対を成す２個のノズル４０、４０のそれぞれを作業位置ＰＡ、ＰＢに位置させて、部品の吸着・実装に用いることができる。

例えば、作業位置ＰＡで部品を吸着する場合は、実装ヘッド４を部品供給部２８の上方へ移動させて作業位置ＰＡをテープフィーダー２８１の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着しないノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、ノズル４０がテープフィーダー２８１により供給される部品に接したタイミングでノズル４０に負圧を与えて、テープフィーダー２８１からノズル４０に部品を吸着する。続いて、部品を吸着したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を吸着する場合も同様である。特に、２個の作業位置ＰＡ、ＰＢはＸ方向に直線状に並んで設けられ、対を成す２個のノズル４０、４０の中心間距離Ｌｂはテープフィーダー２８１のＸ方向への配列ピッチＬａ（図１）に等しい。したがって、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置する２個のノズル４０、４０は、テープフィーダー２８１、２８１からの部品の吸着を同時に実行できる。

作業位置ＰＡで部品を実装する場合は、実装ヘッド４を基板Ｂの上方へ移動させて作業位置ＰＡを基板Ｂの実装対象箇所の直上に位置決めする。この状態で、部品を吸着するノズル４０を回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡに停止させつつ、Ｚ方向において上昇位置Ｚｕから下降位置Ｚｄへ下降させる。そして、部品が基板Ｂに接したタイミングでノズル４０に大気圧あるいは正圧を与えて、ノズル４０から基板Ｂへ部品を実装する。続いて、部品が離脱したノズル４０をＺ方向において下降位置Ｚｄから上昇位置Ｚｕまで上昇させる。作業位置ＰＢで部品を実装する場合も同様である。

また、実装ヘッド４のメインシャフト４１の下端には、円柱形状の光拡散部材５が取り付けられており、複数のノズル４０は光拡散部材５を囲むようにして配列されている。この光拡散部材５は例えば特開２０１２－２３８７２６号公報に記載の拡散部材と同様の構成を具備しており、後に詳述する撮像ユニット６（図５、図６）によるノズル４０（およびノズル４０吸着される部品）のサイドビュー撮像に用いられる。

つまり、部品実装機１では、回転方向Ｒにおいて作業位置ＰＡ、ＰＢに位置しつつＺ方向において上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビュー（Ｘ方向から見たノズル４０の側面）が撮像ユニット６のカラーカメラ６０により撮像される。そして、演算処理部１１０は、ノズル４０のサイドビュー画像に基づき、例えば次のようにしてノズル４０による部品の吸着・実装を制御する。

部品を吸着する場合は、部品を吸着する前後の各タイミングで上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビューを撮像する。そして、部品吸着前のサイドビュー画像においてノズル４０に異物が付着している場合は、部品吸着を中止する。また、部品吸着のためにノズル４０を下降位置Ｚｄに下降させた後のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が無ければ、部品吸着に失敗したと判断して、部品吸着を再実行する。さらに、ノズル４０に吸着される部品の厚みや姿勢も、ノズル４０のサイドビュー画像に基づき適宜判断する。

部品を実装する場合は、部品を実装する前後の各タイミングで上昇位置Ｚｕに位置するノズル４０のサイドビューを撮像する。そして、部品実装前のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が無ければ、ノズル４０から部品が脱落していると判断して、部品実装を中止する。また、部品実装のためにノズル４０を下降位置Ｚｄまで下降させた後のサイドビュー画像においてノズル４０の下端に部品が残っていれば、部品実装に失敗したと判断して、部品実装を再実行する。

続いては、図５および図６を併用しつつ撮像ユニット６の構成について説明する。図５は撮像ユニットの外観を模式的に示す部分斜視図であり、図６は図５の撮像ユニットが具備する光学的構成を等価的に示した模式図である。なお、図５および図６では実装ヘッド４との関係を示すために、実装ヘッド４の構成が部分的に示されている。この撮像ユニット６はカラーカメラ６０を備え、作業位置ＰＡ、ＰＢに位置するノズル４０をカラーカメラ６０により撮像する。

撮像ユニット６が具備する筐体６１は、Ｙ方向からの側面視において逆Ｔ字状を有して上部にカラーカメラ６０が取り付けられた本体部６１１と、本体部６１１のＸ方向の両端からＹ方向に突出する２個のノズル対向部６１２、６１２とを有する。そして、撮像ユニット６は、２個のノズル対向部６１２、６１２により複数のノズル４０をＸ方向から挟むように配置されて、実装ヘッド４のメインシャフト４に固定されている。こうして、撮像ユニット６は実装ヘッド４と一体的に構成され、実装ヘッド４に伴って移動可能である。

Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁には、Ｘ方向の一方側の作業位置ＰＡに対向する第１窓６２Ａが設けられ、一方側のノズル対向部６１２および本体部６１１の内部には、プリズム、ミラーおよびレンズといった光学素子６３１で構成された第１光学系６３Ａが設けられている。そして、作業位置ＰＡから第１窓６２Ａへ入射した光は、第１光学系６３Ａによりカラーカメラ６０に導かれる。カラーカメラ６０は、固体撮像素子６０１の前面にカラーフィルターを設けた構成を有し、固体撮像素子６０１によってカラー画像を撮像することができる。そして、カラーカメラ６０に導かれた作業位置ＰＡからの光は、固体撮像素子６０１のうちの第１範囲６０１Ａに入射して、当該第１範囲６０１Ａにより検出される。このように、第１窓６２Ａ、第１光学系６３Ａおよびカラーカメラ６０の固体撮像素子６０１の第１範囲６０１Ａにより構成された第１撮像部６４Ａが実装ヘッド４の一方側に配置される。そして、この第１撮像部６４Ａが、実装ヘッド４の一方側の側面に対して設けられた作業位置ＰＡに対向し、作業位置ＰＡを撮像する。

なお、上述のとおり、押圧部材４４１の昇降に伴ってノズル４０は上昇位置Ｚｕと下降位置Ｚｄとの間で昇降する。これに対して、第１窓６２Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端に対して対向するように配置されており、第１撮像部６４Ａは、作業位置ＰＡにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像してノズル４０のサイドビュー画像を取得する。

また、Ｘ方向の他方側のノズル対向部６１２の内側壁には、第１撮像部６４Ａの撮像に用いられる照明用の光を照射する第１照明６５Ａが配置されている。この第１照明６５Ａは、第２窓６２Ｂの両側それぞれにマトリックス状に配列された複数のＬＥＤで構成され、第１波長（黄色の波長）の光をＸ方向の他方側から作業位置ＰＡに向けて照射する。こうして、実装ヘッド４のＸ方向の他方側に配置された第１照明６５Ａから射出された光は、光拡散部材５で拡散された後に作業位置ＰＡに照射される。

このように、第１撮像部６４Ａは、実装ヘッド４の一方側に配置されて、実装ヘッド４の一方側の側面の作業位置ＰＡに対向する。これに対して、第１照明６５Ａは、実装ヘッド４の他方側から光拡散部材５を介して作業位置ＰＡに光を照射する。したがって、第１撮像部６４Ａは、第１照明６５Ａから光拡散部材５を介して作業位置ＰＡのノズル４０に背面側（他方側）から光を照射しつつ、カラーカメラ６０の固体撮像素子６０１により正面側（一方側）からノズル４０を撮像することで、ノズル４０のカラー画像を取得する。このカラー画像は、固体撮像素子６０１から撮像制御部１４０に転送されて、ノズル４０による部品の吸着や実装の成否判定に用いられる。

さらに、第１光学系６３Ａを構成する各光学素子６３１のうち、第１窓６２Ａに対向して配置された光学素子６３１の入射面（第１窓６２Ａに対向する表面）には、第１光学フィルター６６Ａが設けられている。この第１光学フィルター６６Ａは、第１波長（黄色の波長）の光の透過を許容する一方、第１波長より短い第２波長（青色の波長）の光の透過を制限する。したがって、第１撮像部６４Ａは、第１波長の光により、作業位置ＰＡに位置するノズル４０のカラー画像を撮像する。この際、第１光学フィルター６６Ａとしては、吸収型および反射型のいずれのタイプも使用可能である。

このように、第１照明６５Ａ、第１光学フィルター６６Ａおよび第１撮像部６４Ａにより第１撮像システム６７Ａが構成されている。そして、第１撮像システム６７Ａは、第１照明６５Ａから作業位置ＰＡへ照射された後に第１光学フィルター６６Ａを透過した光を第１撮像部６４Ａの固体撮像素子６０１（第１範囲６０１Ａ）により受光することで、作業位置ＰＡに位置するノズル４０を撮像する。

Ｘ方向の他方側（一方側の逆）のノズル対向部６１２の内側壁には、Ｘ方向の他方側の作業位置ＰＢに対向する第２窓６２Ｂが設けられ、他方側のノズル対向部６１２および本体部６１１の内部には光学素子６３１で構成された第２光学系６３Ｂが設けられている。そして、作業位置ＰＢから第２窓６２Ｂへ入射した光は、第２光学系６３Ｂによりカラーカメラ６０に導かれる。上述の通り、カラーカメラ６０は、固体撮像素子６０１の前面にカラーフィルターを設けた構成を有し、固体撮像素子６０１によってカラー画像を撮像することができる。そして、カラーカメラ６０に導かれた作業位置ＰＢからの光は、固体撮像素子６０１のうち、第１範囲６０１Ａと異なる第２範囲６０１Ｂに入射して、当該第２範囲６０１Ｂにより検出される。このように、第２窓６２Ｂ、第２光学系６３Ｂおよびカラーカメラ６０の固体撮像素子６０１の第２範囲６０１Ｂにより構成された第２撮像部６４Ｂが実装ヘッド４の他方側に配置される。そして、この第２撮像部６４Ｂが実装ヘッド４の他方側の側面に対して設けられた作業位置ＰＢに対向し、作業位置ＰＢを撮像する。

なお、上述のとおり、押圧部材４４１の昇降に伴ってノズル４０は上昇位置Ｚｕと下降位置Ｚｄとの間で昇降する。これに対して、第２窓６２Ｂは、作業位置ＰＢにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端に対して対向するように配置されており、第２撮像部６４Ｂは、作業位置ＰＢにおいて上昇位置Ｚｕにあるノズル４０の先端をＸ方向（水平方向）から撮像してノズル４０のサイドビュー画像を取得する。

また、Ｘ方向の一方側のノズル対向部６１２の内側壁には、第２撮像部６４Ｂの撮像に用いられる照明用の光を照射する第２照明６５Ｂが配置されている。この第２照明６５Ｂは、第１窓６２Ａの両側それぞれにマトリックス状に配列された複数のＬＥＤで構成され、第２波長（青色の波長）の光をＸ方向の一方側から作業位置ＰＢに向けて照射する。こうして、実装ヘッド４のＸ方向の一方側に配置された第２照明６５Ｂから射出された光は、光拡散部材５で拡散された後に作業位置ＰＢに照射される。

このように、第２撮像部６４Ｂは、実装ヘッド４の他方側に配置されて、実装ヘッド４の他方側の側面の作業位置ＰＢに対向する。これに対して、第２照明６５Ｂは、実装ヘッド４の一方側から光拡散部材５を介して作業位置ＰＢに光を照射する。したがって、第２撮像部６４Ｂは、第２照明６５Ｂから光拡散部材５を介して作業位置ＰＢのノズル４０に背面側（一方側）から光を照射しつつ、カラーカメラ６０の固体撮像素子６０１により正面側（他方側）からノズル４０を撮像することで、ノズル４０のカラー画像を取得する。このカラー画像は、固体撮像素子６０１から撮像制御部１４０に転送されて、ノズル４０による部品の吸着や実装の成否判定に用いられる。

さらに、第２光学系６３Ｂを構成する各光学素子６３１のうち、第２窓６２Ｂに対向して配置された光学素子６３１の入射面（第２窓６２Ｂに対向する表面）には、第２光学フィルター６６Ｂが設けられている。この第２光学フィルター６６Ｂは、第２波長（青色の波長）の光の透過を許容する一方、第２波長より長い第１波長（黄色の波長）の光の透過を制限する。したがって、第２撮像部６４Ｂは、第２波長の光により、作業位置ＰＢに位置するノズル４０のカラー画像を撮像する。この際、第２光学フィルター６６Ｂとしては、吸収型および反射型のいずれのタイプも使用可能である。

このように、第２照明６５Ｂ、第２光学フィルター６６Ｂおよび第２撮像部６４Ｂにより第２撮像システム６７Ｂが構成されている。そして、第２撮像システム６７Ｂは、第２照明６５Ｂから作業位置ＰＢへ照射された後に第２光学フィルター６６Ｂを透過した光を第２撮像部６４Ｂの固体撮像素子６０１（第２範囲６０１Ｂ）により受光することで、作業位置ＰＢに位置するノズル４０を撮像する。

上記の構成では、撮像制御部１４０は、第１撮像システム６７Ａおよび第２撮像システム６７Ｂによって同時に作業位置ＰＡ、ＰＢのノズル４０の撮像を行って（後述する図７のステップＳ１０１）、ノズル４０に吸着される部品を認識する。続いては、かかる部品認識について説明する。なお、作業位置ＰＡに位置する部品の認識および作業位置ＰＢに位置する部品の認識の実行態様は共通するため、ここでは、主として作業位置ＰＡに位置する部品の認識について説明を行う。

図７は部品認識の一例を示すフローチャートであり、図８は図７の部品認識で実行される蛍光部品認識の一例を示すフローチャートであり、図９は図７の部品認識で実行される通常部品認識の一例を示すフローチャートであり、図１０は図７の部品認識で撮像されるカラー画像を模式的に示す図である。図７～図９のフローチャートは、撮像制御部１４０の制御によって実行される。

図７に示す部品認識では、第１照明６５Ａから光拡散部材５を介して作業位置ＰＡに背面側（他方側）から第１波長（黄色）の光を照射しつつ、カラーカメラ６０の固体撮像素子６０１により正面側（一方側）から作業位置ＰＡを撮像することで、作業位置ＰＡに位置するノズル４０に吸着される部品Ｅ（図９）のカラー画像Ｉｃが撮像される（ステップＳ１０１）。また、上述のとおり、ステップ１０１では、作業位置ＰＡに位置するノズル４０に吸着される部品Ｅの撮像と同時に、第２波長（青色）の光を照射しつつ作業位置ＰＢに位置するノズル４０に吸着される部品Ｅの撮像が行われる。

ステップＳ１０２では、作業位置ＰＡのノズル４０に吸着される部品Ｅが蛍光部品であるか否かが判断される。例えば、図１０に示す部品Ｅは、ＬＥＤで構成される蛍光体Ｅａと、モールド樹脂で構成される非蛍光体Ｅｂとを有する。かかる部品Ｅは、蛍光体Ｅａを有するため、蛍光部品である。蛍光体Ｅａ（ＬＥＤ）は第２波長（励起波長）の光によって励起されて、蛍光波長で発光する。この蛍光波長は、蛍光した蛍光体Ｅａが発する色の波長である。蛍光波長は、第２波長（励起波長）よりも第１波長（照明波長）側の波長であり、蛍光波長の光は第１光学フィルター６６Ａを通過して、カラーカメラ６０に到達する。ちなみに、ステップＳ１０１では、第１照明６５Ａは、蛍光体Ｅａの蛍光波長と異なる第１波長（照明波長）の光を作業位置ＰＡに照射する。

これに対して、ステップＳ１０１では、作業位置ＰＢのノズル４０により吸着される部品Ｅの撮像のために、第２照明６５Ｂから第２波長の光が射出される。そして、作業位置ＰＡは、第２照明６５Ｂから射出された光の通過範囲内にあるため、第２照明６５Ｂからの光は、作業位置ＰＡのノズル４０に吸着される部品Ｅの蛍光体Ｅａに入射して、この蛍光体Ｅａを蛍光させる。その結果、ステップＳ１０１で撮像したカラー画像において、部品Ｅの背景Ｇの輝度（第１波長の光の輝度）と、部品Ｅの蛍光体Ｅａの輝度（蛍光波長の光の輝度）との差が十分に生じず、輝度に基づいて部品Ｅを認識することが困難となる。そこで、部品Ｅが蛍光部品である場合（ステップＳ１０２で「ＹＥＳ」の場合）には、図８に示す蛍光部品認識が実行される（ステップＳ１０３）。

蛍光部品認識では、ステップＳ１０１で撮像したカラー画像Ｉｃに含まれる各画素の色が分析される（ステップＳ２０１）。そして、ステップＳ２０２では、各画素の色の違いに基づき、部品Ｅと背景Ｇとの境界（すなわち、部品Ｅのエッジ）が検出されて、部品Ｅが認識される（認識処理）。特に、背景の色に相当する第１波長（照明波長）の色（照明色）と、部品Ｅの蛍光体Ｅａが発する蛍光波長の色（蛍光色）との違いを利用して、部品Ｅのエッジが検出される。また、部品Ｅの非蛍光体Ｅｂと背景Ｇとの境界も、色の違いに基づいて検出される。

一方、部品Ｅが蛍光体Ｅａを含まず、非蛍光部品である場合には、ステップＳ１０２で「ＮＯ」と判断され、図９の通常部品認識が実行される。通常部品認識では、ステップＳ１０１で撮像したカラー画像Ｉｃに含まれる各画素の輝度が分析される（ステップＳ３０１）。そして、各画素の輝度の違いに基づき、部品Ｅと背景Ｇとの境界（すなわち、部品Ｅのエッジ）が検出されて、部品Ｅが認識される（ステップＳ３０２）。

以上に説明した実施例では、蛍光波長で蛍光する部品Ｅに照明波長（第１波長）の光を背面側から照射しつつ、正面側から部品Ｅをカラーカメラ６０により撮像することでカラー画像Ｉｃを取得する。この際、部品Ｅの蛍光波長と異なる照明波長（第１波長）の光が背面側から部品Ｅに照射されるため、カラー画像Ｉｃに含まれる照明波長に対応する色（照明色）と蛍光波長に対応する色（蛍光色）とは異なる。したがって、これらの色の違いに基づき、部品Ｅと部品Ｅの背景Ｇとを区別して、部品Ｅを認識することができる。こうして、蛍光波長の光によって蛍光する部品Ｅを、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像したカラー画像Ｉｃに基づき部品Ｅを認識することが可能となる。

図１１は蛍光部品認識の第１変形例を示すフローチャートであり、図１２は図１１の蛍光部品認識の第１変形例で実行される動作を模式的に示す図である。図１１のフローチャートは、撮像制御部１４０の制御によって実行される。上記のような色の違いは、色の三属性（色相、明度、彩度）に基づき判断できるが、第１変形例は特に色相に基づき色の違いを判断する。なお、以下では、上記の実施例との違いを主に説明することとし、上記の実施例と共通する部分は相当符号を付して適宜説明を省略する。

ステップＳ４０１では、カラー画像Ｉｃから、色相画像Ｉｈが抽出される。この色相画像Ｉｈは、カラー画像に含まれる画素の色の色相を求める演算を、各画素について実行することで取得できる。

ステップＳ４０２では、色相画像Ｉｈのうち、色相閾値Ｔ以下の範囲をマスクする。具体的には、色相閾値は、第１波長（照明波長）の光の色相と、蛍光波長の光の色相との間に設定されており、記憶部１２０に予め保存されている。そして、全画素の色相が色相閾値であるマスク画像Ｉｍが生成される。さらに、色相画像Ｉｈの色相とマスク画像Ｉｍの色相とを画素毎に比較することで、色相画像Ｉｈのうち、色相閾値Ｔ以下の色相を有する範囲をマスクする。これによって、部品Ｅの周囲の背景Ｇがマスクされることとなる。なお、ここでは、第１波長（照明波長）の光の色相（すなわち、背景Ｇの色相）が蛍光波長の光の色相より小さい値を有するとして説明したが、第１波長の光の色相が蛍光波長の光の色相より大きい値を有する場合には、閾値以上の色相を有する範囲をマスクすることで、背景Ｇをマスクすることができる。こうして、ステップＳ４０２では、部品Ｅと背景Ｇとの色相の違いを強調した被マスク画像Ｉｄが生成される。そして、ステップＳ４０３では、被マスク画像Ｉｄの各画素の色相に基づき、部品Ｅと背景Ｇとの境界（すなわち、部品Ｅのエッジ）が検出されて、部品Ｅが認識される（認識処理）。

ちなみに、部品Ｅと背景Ｇとの境界検出に、マスク画像Ｉｍを用いることは必須ではなく、色相画像Ｉｈの各画素が示す色相の値と閾値Ｔとを直接比較することで境界検出を行っても構わない。また、背景Ｇが不均一であってムラを含むような場合には、シェーディング補正を併用してもよい。具体的には、ムラを有さない均一な基準対象物をカラーカメラ６０により撮像した基準画像に対してシェーディング補正を行って、カラーカメラ６０の各画素のシェーディング補正値を記憶しておき、シェーディング補正値と閾値Ｔとを加算したマスク画像と色相画像Ｉｈとを画素毎に比較した結果に基づき、部品Ｅと背景Ｇとの境界検出を行ってもよい。ここで、シェーディング補正値は、基準画像を均一化するために、各画素に対して設けた色相の値のオフセット値である。これによって、ムラの影響を抑制しつつ背景Ｇをマスクすることが可能となる。

部品Ｅと背景Ｇとの境界検出に成功して、認識処理に成功した場合（ステップＳ４０４で「ＹＥＳ」の場合）には、当該認識処理で用いられた色相閾値が記憶部１２０に保存され（ステップＳ４０５）、以後に実行される認識処理では、この色相閾値が記憶部１２０から読み出されて用いられる。

一方、部品Ｅと背景Ｇとの境界検出に失敗して、認識処理に失敗した場合（ステップＳ４０４で「ＮＯ」の場合）には、失敗の回数が所定回数に到達したか否かが判断される（ステップＳ４０６）。失敗の回数が所定回数未満である場合（ステップＳ４０６で「ＮＯ」）の場合には、ステップＳ４０７で色相閾値を変更してから、ステップＳ４０２、Ｓ４０３を再試行する。そして、変更後の色相閾値で認識処理に成功した場合（ステップＳ４０４で「ＹＥＳ」の場合）には、変更後の色相閾値が記憶部１２０に保存され（ステップＳ４０５）、以後に実行される認識処理で用いられる。また、失敗の回数が所定回数に到達した場合（ステップＳ４０６で「ＹＥＳ」の場合）には、表示／操作ユニット１５０によってユーザーに警告を報知する（ステップＳ４０８）。

以上に説明した第１変形例においても、カラー画像Ｉｃに含まれる照明波長に対応する色（照明色）と蛍光波長に対応する色（蛍光色）との違いに基づき、部品Ｅと部品Ｅの背景Ｇとを区別して、部品Ｅを認識する。その結果、蛍光波長の光によって蛍光する部品Ｅを、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像したカラー画像Ｉｃに基づき部品Ｅを認識することが可能となっている。

また、カラー画像Ｉｃに含まれる照明波長に対応する色（照明色）と蛍光波長に対応する色（蛍光色）との違いを識別する色相閾値（閾値）が記憶部１２０に記憶されている。そして、撮像制御部１４０は、照明色と蛍光色との違いを色相閾値に基づき判断して認識処理を実行する。したがって、照明色と蛍光色との違いを色相閾値により的確に判断して、より確実に部品Ｅを認識することが可能となっている。

また、撮像制御部１４０は、部品Ｅと部品Ｅの背景Ｇとを区別できずに認識処理（ステップＳ４０１～４０３）に失敗した場合（ステップＳ４０４で「ＮＯ」の場合）には、色相閾値を変更して認識処理を再試行する。かかる構成では、色相閾値が不適切であるために認識処理に失敗した場合には、色相閾値を変更して認識処理が再試行される。したがって、適切な色相閾値を用いて認識処理に成功することが可能となる。なお、色相閾値の変更態様は、色相閾値を徐々に大きくしてもよいし、色相閾値を徐々に小さくしてもよいし、色相閾値をランダムに変更してもよい。

また、撮像制御部１４０は、再試行した認識処理（ステップＳ４０１～４０３）に成功した場合（ステップＳ４０４で「ＹＥＳ」）には、成功した認識処理で用いた色相閾値を、以後の認識処理で用いる。かかる構成では、成功した認識処理で用いた色相閾値によって、以後の認識処理でより確実に部品Ｅを認識することができる。

図１３は蛍光部品認識の第２変形例を示すフローチャートである。図１３のフローチャートは、撮像制御部１４０の制御によって実行される。なお、以下では、第１変形例との違いを主に説明することとし、第１変形例と共通する部分は相当符号を付して適宜説明を省略する。

第１変形例と第２変形例との違いは、色相閾値の設定態様である。つまり、第１変形例では、記憶部１２０から読み出した色相閾値を用いるが、第２変形例では、色相画像Ｉｈに応じた色相閾値を設定する。具体的には、色相画像Ｉｈに含まれる背景Ｇの色相が分析される（ステップＳ４０９）。かかる背景Ｇの色相分析は、例えば、色相画像Ｉｈの周縁部分（すなわち、部品Ｅが存在しない範囲）の色相を求めることで実行できる。そして、色相分析で求められた色相に基づき、色相閾値が設定される（ステップＳ４１０）。この色相閾値は、たとえば、色相分析で求められた色相に所定のマージンを加算した値などである。こうして設定された色相閾値に基づき、ステップＳ４０２～Ｓ４０８が実行される。

以上に説明した第２変形例においても、カラー画像Ｉｃに含まれる照明波長に対応する色（照明色）と蛍光波長に対応する色（蛍光色）との違いに基づき、部品Ｅと部品Ｅの背景Ｇとを区別して、部品Ｅを認識する。その結果、蛍光波長の光によって蛍光する部品Ｅを、背面側から光を照射しつつ正面側から撮像したカラー画像Ｉｃに基づき部品Ｅを認識することが可能となっている。

また、第２変形例では、認識処理は、カラー画像Ｉｃから色相を抽出した色相画像Ｉｈを取得する工程（ステップＳ４０１）と、色相画像Ｉｈに含まれる背景Ｇの色相を特定する工程（ステップＳ４０９）と、色相画像ＩｈのうちステップＳ４０９で特定した色相（背景Ｇの色相）と同じ色相の範囲をマスクして被マスク画像Ｉｄを生成する工程（ステップＳ４０２）と、被マスク画像Ｉｄから部品Ｅのエッジを検出して部品Ｅと部品Ｅの背景Ｇとを区別することで部品Ｅを認識する工程（ステップＳ４０３）とを有する。かかる構成では、カラー画像Ｉｃから色相を抽出した色相画像Ｉｈに基づき背景Ｇの色相を特定し、色相画像Ｉｈのうち背景Ｇの色相と同じ色相の範囲をマスクする。したがって、部品Ｅと背景Ｇとを的確に区別して、より確実に部品Ｅを認識することが可能となる。

図１４は蛍光部品認識の第３変形例を示すフローチャートであり、図１５は蛍光部品認識の第３変形例で用いられるデータの一例を示す図である。図１４のフローチャートは、撮像制御部１４０の制御によって実行される。なお、以下では、第１変形例との違いを主に説明することとし、第１変形例と共通する部分は相当符号を付して適宜説明を省略する。

第１変形例と第３変形例との違いは、部品Ｅの種類に応じて色相閾値を設定する点である。つまり、部品Ｅの種類が異なると、部品Ｅの蛍光体Ｅａの蛍光波長も異なる場合がある。そこで、第３変形例では、図１５に示すように、互いに種類の異なる複数の部品Ｅ（１）～Ｅ（４）それぞれの蛍光波長の違いに応じて、色相閾値Ｔ（１）～Ｔ（４）が予め実験的に求められて、記憶部１２０に記憶されている。そして、図１４の蛍光部品認識では、複数の色相閾値Ｔ（１）～Ｔ（４）のうち、部品Ｅの種類に応じた色相閾値Ｔが記憶部１２０から読み出されて（ステップＳ４１１）、この色相閾値Ｔに基づきステップＳ４０２～Ｓ４０８画実行される。

このように第３変形例では、記憶部１２０は、部品Ｅの種類による蛍光波長の違いに応じて異なる色相閾値Ｔ（１）～Ｔ（４）を部品Ｅの種類毎に記憶する。かかる構成では、部品Ｅの種類に応じた適切な色相閾値Ｔで照明色と蛍光色との違いを的確に判断して、部品Ｅの種類によらずに確実に部品Ｅを認識することができる。

図１６は本発明を適用可能な部品実装機の別の構成を模式的に示す図である。図１６の部品実装機１は、例えばＷＯ２０１７/０１３７８１に記載の部品実装機と同様の構成を備え、上記の実施例あるいは第１～第３変形例（実施例など）を適用可能である。この部品実装機１では、円筒形状の蛍光部材７と、蛍光部材７に紫外線を照射するＵＶ光源６９Ａとが具備されている。そして、蛍光部材７は、ＵＶ光源６９Ａからの紫外線によって蛍光する。かかる部品実装機１の認識処理では、蛍光部材７からの光を、作業位置ＰＡに位置するノズル４０に吸着される部品Ｅに背面側（他方側）から照射しつつ、カラーカメラ６０が当該部品Ｅを正面側（一方側）から撮像する。

この際、作業位置ＰＡは、ＵＶ光源６９Ａからの紫外線の通過範囲に存在するため、作業位置ＰＡにおいてノズル４０に吸着される部品Ｅの蛍光体Ｅａは蛍光する。そこで、蛍光体Ｅａの蛍光波長と異なる照明波長の光を蛍光部材７から照射するように蛍光部材７を構成することで、上記の実施例などによって部品Ｅを的確に認識することができる。

このように上述の実施形態では、部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、撮像制御部１４０が本発明の「制御部」の一例に相当し、実装ヘッド４が本発明の「実装ヘッド」の一例に相当し、カラーカメラ６０が本発明の「カラーカメラ」の一例に相当し、第１照明６５Ａおよび光拡散部材５が協働して本発明の「照明」として機能し、ＵＶ光源６９Ａおよび蛍光部材７が協働して本発明の「照明」として機能し、第２照明６５Ｂが本発明の「光源」の一例に相当し、ＵＶ光源６９Ａが本発明の「光源」の一例に相当し、部品Ｅが本発明の「部品」の一例に相当し、カラー画像Ｉｃが本発明の「カラー画像」の一例に相当し、被マスク画像Ｉｄが本発明の「被マスク画像」の一例に相当し、色相画像Ｉｈが本発明の「色相画像」の一例に相当し、ステップＳ２０１～Ｓ２０２あるいはステップＳ４０１～Ｓ４０３が本発明の「認識処理」の一例に相当する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、図８のステップＳ２０２において、色相、明度および彩度によって部品Ｅと背景Ｇとの境界を検出するのが難しい部分（例えば、非蛍光体Ｅｂと背景Ｇとの境界）については、輝度によって当該境界を検出してもよい。つまり、色に基づき境界を検出する画像処理と、輝度に基づき境界を検出する画像処理とを併用できる。

同様に、ステップＳ４０１～Ｓ４０３において、色相によって部品Ｅと背景Ｇとの境界を検出するのが難しい部分については、輝度によって当該境界を検出してもよい。

また、図１１のフローチャートにおいて、色相画像Ｉｈをマスクせずに、色相画像Ｉｈの各画素の色相の違いに基づき、色相画像Ｉｈから直接に背景Ｇと部品Ｅとを区別してもよい。

また、実装ヘッド４の構成、具体的には昇降シャフト４３の個数（換言すれば、ノズル４０の個数）など、適宜変更が可能である。したがって、実装ヘッド４は、複数のノズル４０を円周状に並べた上述のロータリータイプに限られず、複数のノズル４０を直線状に並べたインラインタイプでもよい。

また、上記の例では、部品実装機１に具備される光源（第２照明６５Ｂ、ＵＶ光源６９Ａ）からの光によって部品Ｅが蛍光する例を説明した。しかしながら、部品実装機１の外部からの光（例えば、日光などの環境光）によって部品Ｅが蛍光する場合においても、上記の実施形態を同様に適用できる。

１…部品実装機
１４０…撮像制御部（制御部）
４…実装ヘッド
５…光拡散部材（照明）
６０…カラーカメラ
６５Ａ…第１照明（照明）
６５Ｂ…第２照明（光源）
６９Ａ…ＵＶ光源（照明、光源）
７…蛍光部材（照明）
Ｅ…部品
Ｉｃ…カラー画像
Ｉｄ…被マスク画像
Ｉｈ…色相画像
Ｓ２０１～Ｓ２０２…認識処理
Ｓ４０１～Ｓ４０３…認識処理

Claims (8)

1. 蛍光波長で蛍光する部品を保持する実装ヘッドと、
   前記部品に前記蛍光波長と異なる照明波長の光を背面側から照射する照明と、
   前記背面側と逆の正面側から前記部品を撮像することでカラー画像を取得するカラーカメラと、
   前記カラー画像に基づき前記部品を認識する制御部と
   を備え、
   前記制御部は、前記カラー画像に含まれる前記照明波長に対応する照明色と前記蛍光波長に対応する蛍光色との違いに基づき前記部品と前記部品の背景とを区別することで前記部品を認識する認識処理を実行する部品実装機。
2. 前記照明色と前記蛍光色との違いを識別する閾値を記憶する記憶部をさらに備え、
   前記制御部は、前記照明色と前記蛍光色との違いを前記閾値に基づき判断して前記認識処理を実行する請求項１に記載の部品実装機。
3. 前記記憶部は、前記部品の種類による前記蛍光波長の違いに応じて異なる前記閾値を前記部品の種類毎に記憶する請求項２に記載の部品実装機。
4. 前記制御部は、前記部品と前記部品の背景とを区別できずに前記認識処理に失敗した場合には、前記閾値を変更して前記認識処理を再試行する請求項２または３に記載の部品実装機。
5. 前記制御部は、再試行した前記認識処理に成功した場合には、成功した前記認識処理で用いた前記閾値を、以後の前記認識処理で用いる請求項４に記載の部品実装機。
6. 前記認識処理は、前記カラー画像から色相を抽出した色相画像を取得する工程と、前記色相画像に含まれる前記背景の色相を特定する工程と、前記色相画像のうち前記背景の色相と同じ色相の範囲をマスクして被マスク画像を生成する工程と、前記被マスク画像から前記部品のエッジを検出して前記部品と前記部品の背景とを区別することで前記部品を認識する工程とを有する請求項１に記載の部品実装機。
7. 前記カラーカメラの各画素について求められたシェーディング補正値を所定の閾値に加算した値と前記色相画像とを画素毎に比較することで、前記被マスク画像を生成する請求項６に記載の部品実装機。
8. 蛍光波長で蛍光する部品に、前記蛍光波長と異なる照明波長の光を背面側から照射する工程と、
   前記背面側と逆の正面側から前記部品をカラーカメラにより撮像することでカラー画像を取得する工程と、
   前記カラー画像に含まれる前記照明波長に対応する照明色と前記蛍光波長に対応する蛍光色との違いに基づき前記部品と前記部品の背景とを区別することで前記部品を認識する工程と
   を備える部品認識方法。
   

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