JP2015126216A - 部品装着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明はＬＥＤ素子の発光部を装着対象物の装着すべき位置に正確に位置決めして装着できるようにすること。
【解決手段】部品供給ユニット５が送る収納テープ３０に収納されたＬＥＤ素子２１の発光面を吸着ノズル１１が取出す前に基板認識カメラ１９が撮像し、ＬＥＤ素子２１の発光部である蛍光体２１Ａの位置とＬＥＤ素子２１の外形の位置を認識する。吸着ノズル１１がＬＥＤ素子２１を取出し、装着ヘッド６の移動により部品認識カメラ１２が下方からＬＥＤ素子２１を撮像し、外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置が認識される。認識された蛍光体をプリント基板Ｐの所定の位置に位置決めしてＬＥＤ素子２１が装着される。
【選択図】図２

Description

本発明は、装着ヘッドにより発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置に関する。

発光部を有するＬＥＤ素子を基板上に装着する部品装着装置は、例えば特許文献１などに開示されている。特許文献１に記載の技術にて、基板上にＬＥＤ素子を装着する場合に例えば装着ヘッドに保持されたＬＥＤ素子の外形を認識してからＬＥＤ素子の外形の位置を基板の装着位置に装着することが考えられる。

特開２０１１−１６５８３４号公報

しかし、ＬＥＤ素子の外形を認識する場合、ＬＥＤ素子の発光部の位置が外形に対してばらつくと基板に装着されたＬＥＤ素子の発光部の位置は基板に対してばらついてしまう。ＬＥＤ素子の発光部の位置の外形に対するばらつきが大きいと、例えば、複数のＬＥＤ素子の発光部を一直線上に並べたい等というように、発光部を基板の定められた位置に位置決めして装着することが難しかった。

そこで、本発明はＬＥＤ素子の発光部を装着対象物の装着すべき位置に正確に位置決めして装着できるようにすることを目的とする。

このため第１の発明は、装着ヘッドにより発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置において、
前記装着ヘッドが供給部に載置されたLED素子を取出す前にその素子の発光部を有する面を撮像する発光部撮像カメラと、
前記発光部撮像カメラの撮像した画像に基づきLED素子の外形に対する前記発光部の位置を認識する発光部認識手段と、
前記装着ヘッドに保持されたLED素子を下方から撮像する部品認識カメラによって撮像された画像に基づきＬＥＤ素子の外形の位置を認識する部品外形認識手段と、
前記発光部認識手段に認識された前記発光部の外形に対する位置及び前記部品外形認識手段に認識されたＬＥＤ素子の外形の位置に基づき前記発光部が基板の所定の位置に位置して前記ＬＥＤ素子を基板に装着させるよう前記装着ヘッドの駆動源を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする。

第２の発明は、第１の発明において、前記発光部は前記ＬＥＤ素子の発光体の光を受けて蛍光する蛍光体であり、前記発光部撮像カメラによるＬＥＤ素子の撮像時には前記発光体の発光する波長と略同じ波長の照明を用いることを特徴とする。
ことを特徴とする。

第３の発明は、前記発光部撮像カメラによるＬＥＤ素子の発光部の撮像時には前記照明の発光する波長の光を遮断するフィルタを用いることを特徴とする。

第４の発明は、第２または第３の発明において、前記発光体が発光するのは青色光であることを特徴とする。
第５の発明は、装着ヘッドが発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置において、
ＬＥＤ素子の裏面に形成され前記基板のランドに半田付けされる端子の位置に対して前記発光部の位置が位置すべき所定位置から許容範囲を超えて位置ずれしていると判断した場合に前記ＬＥＤ素子を前記基板に装着しないように前記装着ヘッドの移動を制御する制御手段を設けたことを特徴とする。

第６の発明は、第５の発明において、前記装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前にその発光部を有する面を撮像する発光部撮像カメラと、
前記発光部撮像カメラの撮像した画像に基づきLED素子の外形に対する前記発光部の位置を認識する発光部認識手段と、
前記装着ヘッドに保持されたLED素子を下方から撮像する部品認識カメラによって撮像された画像に基づきＬＥＤ素子の外形及び前記端子の位置を認識する部品認識手段とを有し、
前記制御手段は部品認識手段に認識されたＬＥＤ素子の外形の位置及び発光部認識手段の認識したＬＥＤ素子の外形に対する発光部の位置に基づき前記端子の位置に対する発光部の位置を算出して発光部の位置ずれが許容範囲を超えているかの判断を行うことを特徴とする。

本発明は、ＬＥＤ素子の発光部を装着対象物の装着すべき位置に正確に位置決めして装着することができる。

電子部品装着装置の平面図である。 照明灯を点灯させて部品供給ユニットに収納されたＬＥＤ素子に照射した状態の簡略説明図である。 部品供給ユニットから取出したＬＥＤ素子を認識して基板に装着するまでの過程を側面から模式的に表す図である。 部品供給ユニットに収納されたＬＥＤ素子の平面図である。 装着ヘッドに保持されＬＥＤ素子を部品認識カメラが撮像した画面の図である。 ＬＥＤ素子のリード端子と蛍光体との位置が異なる位置関係にある場合を示すリード端子形成面から見た平面図である。 基板認識カメラの他に吸着位置を撮像する吸着位置認識カメラを設けた装着ヘッドを示す側面図である。

以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄが４つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置３Ａはレーン番号（部品供給ユニットの配置番号）が１００番台であり、部品供給装置３Ｂはレーン番号が２００番台であり、部品供給装置３Ｃはレーン番号が３００番台であり、部品供給装置３Ｄはレーン番号が４００番台である。

前記各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部が基板としてのプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具（図示せず）を介して着脱可能に配設され、この連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。

そして、各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、部品供給側の先端部が装着ヘッド６のピックアップ領域（部品の取出し領域）に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを部品の部品吸着取出位置まで送りモータにより間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータの駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する保持具としての吸着ノズル１１により取出し可能である。

そして、手前側の部品供給装置３Ｂ、３Ｄと奥側の部品供給装置３Ａ、３Ｃとの間には、基板搬送機構を構成する２つの供給コンベア、位置決め部８、８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部８に搬送し、この各位置決め部８で位置決め機構（図示せず）により位置決めされた各基板Ｐ上に部品が装着した後、各排出コンベアに搬送し、その後下流側装置に搬送する。なお、前記位置決め機構により、プリント基板Ｐは前後左右方向（平面方向）、上下方向（垂直方向）の位置決めがされる。

Ｙ方向にＹ軸駆動モータによりガイドレール９に沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータにより移動する装着ヘッド６が設けられ、この装着ヘッド６には複数本の吸着ノズル１１が設けられる。そして、前記装着ヘッド６には前記吸着ノズル１１を上下動させるための上下軸駆動モータが搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータが搭載されている。従って、装着ヘッド６の吸着ノズル１１はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。Ｙ軸駆動モータ及びＸ軸駆動モータあるいは吸着ノズル１１の昇降の駆動源等は図示しない制御部に制御される。

１２は部品認識カメラで、各種部品が吸着ノズル１１に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために前記吸着ノズル１１に吸着保持された部品を撮像する。１９は前記装着ヘッド６に設けられた基板認識カメラで、プリント基板Ｐに付された位置決めマーク等を撮像する。そして、各前記カメラ１２、１９により撮像された画像は、図示しない認識処理装置により認識処理される。

図２において、２０は前記部品供給ユニット５に送られる収納テープ３０に所定間隔で形成された収納部３１に収納されているＬＥＤ素子２１あるいはプリント基板Ｐに装着されているＬＥＤ素子２１に斜め上方から青色の光（以下、青色光ＢＬという。）を照射する複数個の照明灯で、前記ＬＥＤ素子２１を平面視した場合における最長部の長さより長い間隔を置いて配設される。この複数個の照明灯２０は、所定間隔を存して一列に複数個配設した照明灯２０の群を対向するように、前記間隔を置いて前記装着ヘッド６に二列配設するようにしてもよいし、前記間隔を直径とする円周上に環状に所定の間隔を存して複数個配設するようにしてもよい。部品供給ユニット５には送られる収納テープ３０の上方を覆いＬＥＤ素子２１等の電子部品の飛び出しを防止するカバー部材３４が設けられている。
尚、本実施形態のＬＥＤ素子２１は上面（発光面）に発光部である蛍光体２１Ａが形成され（図４参照）、この蛍光体２１Ａは下に位置する図示しない発光体（ＬＥＤ素子２１の裏面のリード端子に通電されたときに発光する。）が青色光を発光し、この青色光により可視光を発光する。蛍光体２１Ａは塗布等により前記発光体の上を覆って形成される。照明灯２０はこの図示しない発光体の発光する青色光と同じ波長の青色光を発光するものであることが好ましい。あるいは、この波長の青色光を多く含むことが好ましい。前記青色光は例えば波長が４７０±２０ｎｍである。または、蛍光体２１Ａが蛍光するのであればその波長の光でもよく、例えば青色で蛍光する蛍光体２１Ａがさらに波長の短い色の紫あるが近紫外光で蛍光するのであればそのような波長の光を照明灯２０に用いてもよい。さらには紫外光でもよい。

２２は前記基板認識カメラ１９の下面に取り付けられる鏡筒で、内部に反射像を結像するためのレンズ２３が配設されている。
２４はフィルタで、青色光ＢＬを反射させて透過させないでカット（遮断）してこの青色光ＢＬが前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射しないようにするもので、前記装着ヘッド６に取り付けられる。

フィルタ２４は青色の波長の光のみをカットするものであってもまたは青色の波長の光及び青色より波長の短い光をすべてカットするものであってもよい。あるいは、フィルタ２４は青色光の波長をカットすると共に、青色光を照射したことにより蛍光体２１Ａより発光される可視光の青色でない波長の光をもカットするものであって、この可視光の一部の波長の光は透過するものでもよい。フィルタ２４は少なくとも照明灯２０の波長の光をカットするものである。

このフィルタ２４は、前記照明灯２０からの青色光ＢＬを前記収納部３１内の前記ＬＥＤ素子２１に照射する際に、このＬＥＤ素子２１と前記基板認識カメラ１９との間に位置することとなるように前記装着ヘッド６に配設される。フィルタ２４Ａとして点線で示すように、前記鏡筒内において前記レンズ２３と前記基板認識カメラ１９との間に配設してもよい。このフィルタ２４あるいはフィルタ２４Ａはモールド部２１Ｂから反射される青色光ＢＬをカットするのであるが、当然照明灯２０から直接照射される青色光ＢＬをもカットする。フィルタ２４、２４ＡはＬＥＤ素子２１と基板認識カメラ１９の撮像面との間にあって、ＬＥＤ素子２１を照明する照明灯２０よりも基板認識カメラ１９の撮像面側に備えられている。

そして、前記照明灯２０からの青色光ＢＬが前記プリント基板Ｐ上の前記ＬＥＤ素子２１に照射されると、前記ＬＥＤ素子２１上面の発光部である蛍光体２１Ａから青色光以外の波長も含む可視光ＶＬ（人間の眼で見ることができる光。波長が３３０から７８０ｎｍの範囲）が発生すると共にその他の部分（モールド部２１Ｂ等）からは青色光ＢＬが反射することとなる。

従って、前記基板認識カメラ１９と収納部３１またはプリント基板Ｐとの間に位置する前記フィルタ２４によって、青色光ＢＬはカットされて、前記蛍光体２１Ａからの可視光ＶＬであってフィルタ２４でカットされない波長の光のみが前記レンズ２３を介して前記基板認識カメラ１９の撮像面に入射する。この結果、前記ＬＥＤ素子２１の蛍光体２１Ａのみ明るく映り、この蛍光体２１Ａ部分のみの位置を前記認識処理装置により認識することができる。
尚、ＬＥＤ素子２１の種類によってはフィルタ２４反射した青色光をカットすることなく、照明２０から青色光が照射された収納部３１の画像を直接撮像して蛍光体２１Ａとその周囲のモールド部２１Ｂとの明度に差がある場合にはフィルタ２４を使用しなくてもよい。

部品（ＬＥＤ素子２１を含む電子部品）の吸着及び装着動作について説明する。
前記プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送されて位置決め固定され、装着順毎の装着データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１１が装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。
図１の部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄに並設されている部品供給ユニット５は前記スプロケットの周囲に放射状に突出した歯（嵌合ピン）がＬＥＤ素子２１等の電子部品が所定間隔で収納された収納テープ３０の送り孔２９に嵌合してこの収納テープ３０を送る。ＬＥＤ素子２１を取出す前に前記スプロケットがＬＥＤ素子２１の収納間隔で間欠回転することによりＬＥＤ素子２１が収納されている収納部３１は、ＬＥＤ素子２１が取出される取出し位置に図３（a）に示すように位置決め停止される。
次に、収納部３１に収納されたＬＥＤ素子２１の外形の撮像及びその位置認識が行われる。即ち、基板認識カメラ１９の下の鏡筒の周りに環状に備えられた図示しない光源から赤色等の照明光が収納部３１内のＬＥＤ素子２１全体に照射される。この照射光は前記フィルタ２４にカットされずに透過する波長の光である。この光源は照明灯２０の近傍に基板認識カメラ１９の光軸を中心として環状に設けられていてもよいし、この光軸の両側に一対もしくは列状に設けられていても良い。尚、外形の撮像時にフィルタにカットされないかカットされても一部透過するような近紫外光の照明を用いてもよい。
ＬＥＤ素子２１は図４に示すように収納部３１内に載置されているが、図３（ｂ）に示すように赤色等の照明によりその外形の輪郭（エッジ）が収納部３１の輪郭（エッジ）とは区別されて撮像される。この画像からＬＥＤ素子２１の中心等の外形基準位置３２がＬＥＤ素子２１の外形の位置として図示しない発光部認識手段としての制御部に認識される。ＬＥＤ素子２１の外形の位置として認識される外形基準位置３２はＬＥＤ素子２１の重心であってもよいし、外形から認識して特定できる所定の基準点の位置であってもよい（例えば、矩形であれば辺あるいは角部等から所定の距離角度等で位置が特定できる位置）。
次に装着ヘッド６を移動させず、また部品供給ユニット５内での収納テープ３０の送りも停止したまま、蛍光体２１ＡのＬＥＤ素子２１の外形に対する位置を検出する。即ち、図３（ｂ）に示す位置で赤色等の照明を切り、青色光を照射する照明灯２０を点灯させ収納部３１及びＬＥＤ素子２１に照明を照射してカメラ１９で撮像すると、図４の蛍光体２１Ａのみが明るく映り、その周りのモールド部等からの青色光はフィルタ２１でカットされ暗い状態の画像が撮像される。この画像から蛍光体２１Ａの中心等の蛍光体基準位置３３が蛍光体２１Ａの位置として発光部認識手段としての制御部に認識・検出される。蛍光体２１Ａの位置としては中心位置でなく重心位置もしくは蛍光体２１Ａの画像から認識できる所定の基準点の位置であってもよい（例えば、認識可能な特定の辺あるいは角部等から所定の距離角度等で位置が特定できる点の位置）。
上述のようにＬＥＤ素子２１の外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置との関係が把握されることから、ＬＥＤ素子２１の外形に対する蛍光体２１Ａの位置が認識・検出される。電子部品装着装置１の図示しない制御部にはＬＥＤ素子２１の外形に対して蛍光体２１Ａの位置すべき所定位置が記憶されており（上述の外形中心位置等の該駅基準位置３２を原点として蛍光体基準位置３３がＸ，Ｙ方向に変位している座標位置として等）、この所定位置に対する蛍光体２１Ａの位置ずれが認識（算出）される。
次に、装着ヘッド６が部品取出し位置に移動する。この場合、吸着ノズル１１がＬＥＤ素子２１の略中心位置を吸着できるように前述の認識結果に基づいて装着ヘッド６の水平方向への移動を制御することが好ましい。または、蛍光体２１Ａの位置も認識しているので、蛍光体２１Ａを吸着ノズル１１が避けるほうが良い場合には避けた位置を吸着するように装着ヘッド６を移動させてもよい。このようにして装着ヘッド６の水平方向の位置決めをすると共に装着ヘッド６は図３（ｃ）に示すように下降してＬＥＤ素子２１を吸着して取出す。
次に、装着ヘッド６は吸着したＬＥＤ素子２１を吸着ノズル１１に保持して部品認識カメラ１２上に移動して、部品認識カメラ１２の周囲からＬＥＤ素子２１に照射される光がＬＥＤ素子２１下面で反射された反射像の撮像を図３（ｄ）に示すように行う。この撮像画面は図５に示すように暗い背景にその背景よりは明るいＬＥＤ素子２１の下面が映り下面の中のリード端子３５が明るく映る画面となっており、装着ヘッド６に対するＬＥＤ素子２１の外形の位置の認識が可能である。従って、この外形の位置に対する蛍光体２１Ａの位置が前述のＬＥＤ素子２１を取出す前の認識により分かっているため、装着ヘッド６に対しての蛍光体２１Ａの位置が計算により部品外形認識手段としての図示しない制御部により認識できる。図５には撮像されない蛍光体２１Ａの形成位置を参考のため点線で示しており、この基準位置である星印の位置３３がＬＥＤ素子２１の中心３２から認識される。
次に、装着ヘッド６はプリント基板Ｐ上に移動して図示しない装着データで示されたプリント基板Ｐの装着すべき位置に図示しない制御部の制御によりＬＥＤ素子２１を図３（e）のように装着する。
この時、蛍光体２１Ａの中心位置（基準位置）をこの装着データで示す装着位置に位置決めしたい場合には、認識された蛍光体２１Ａの中心位置（基準位置）が装着データで示される装着位置に位置するように装着ヘッド６の水平方向の移動が制御され位置決めされ、吸着ノズル１１の下降により装着動作が実行される。
次に、収納テープ３０が部品供給ユニット５内で送られ次の収納部３１に収納されたＬＥＤ素子２１が部品取出し位置に図３（a）に示されるように位置すると前述と同様にして図３（ｂ）に示されるＬＥＤ素子２１の上面（発光面）の撮像及び蛍光体２１ＡのＬＥＤ素子２１の外形に対する位置認識が行われ、装着データが示す次の装着位置に蛍光体２１Ａの位置が合わせて装着される。
このようにして、プリント基板Ｐ上に複数のＬＥＤ素子２１がその蛍光体２１Ａの位置を装着すべき位置に位置決めされて装着される。１直線上に複数の装着位置が並ぶ場合であれば、蛍光体２１Ａがその１直線上に並んで装着される。
次に、第２の実施形態について説明する。
ＬＥＤ素子２１の裏面には図５に示すように電導性のリード端子３５が形成されており、このリード端子３５が略同じ形状のプリント基板Ｐに形成されたランド（銅等の電導性の金属配線）に半田付けして固定される。
プリント基板Ｐのランドに予め印刷されたペースト状のクリーム半田上にＬＥＤ素子２１装着された状態で所謂リフロー炉にコンベア等で搬入して所定時間加熱して半田を溶かし、その後冷却して前記ランドにリード端子３５が半田付けされることによりＬＥＤ素子２１はプリント基板Ｐに固定される。この半田付けの工程ではリード端子３５が対応するランドの位置に対してずれて装着されていると半田が溶けたときにリード端子がランドに一致するようにＬＥＤ素子２１が移動する所謂セルフアライメントの現象が起こることがある。
セルフアライメントの現象が発生すると蛍光体２１Ａの位置を位置決めしてあってもその位置からずれてしまうことが起こり得る。
第１の実施形態のように蛍光体２１Ａの位置を装着データで示す装着すべき位置に装着する場合にセルフアライメントして位置ずれが生ずることを防止するために、接着剤をプリント基板Ｐの装着位置近傍に塗布してＬＥＤ素子２１がリフロー炉内で半田付けされているときにも位置ずれしないよう固定することがよい。
または、次に詳述するようにセルフアライメント効果により許容される以上の位置ずれを起こす虞があるＬＥＤ素子２１を装着せずに廃棄するようにしてもよい。
即ち、図３（ｂ）のようにして取出し前のＬＥＤ素子２１の外形に対する蛍光体２１Ａの位置が認識されており、図３（d）の工程にて下面からの撮像で図５に示される画像が得られるが、このとき外形により蛍光体２１Ａの位置が分かる。一方、この画像のリード端子３５の部分から複数のリード端子３５の全体としての位置が認識できる。リード端子３５の端子基準位置として例えば図５では３つのリード端子３５の重心位置を採用することができる。または重心位置でないリード端子３５の所定の基準点を端子基準位置として採用してもよい。
前述のように図３（d）の部品認識によりこの画像での蛍光体２１Ａの位置が分かるので、蛍光体２１Ａの位置とリード端子３５の位置（端子基準位置）との関係を算出することができる。
例えば、図６のようにリード端子３５の端子基準位置３７と蛍光体２１Ａの蛍光体基準位置３３の位置関係を算出することができる。図６（a）が正しい位置関係を示すものとすると、図６（a）の場合には蛍光体２１Ａの蛍光体基準位置３３を装着データの示す位置に合わせて装着するとリード端子３５は対応するランドの位置と一致し、半田付けしてもその位置を維持することができセルフアライメントですれることはない。または、少しずれた位置に装着してもセルフアライメント効果でランドとリード端子３５が一致するように移動すれば蛍光体２１Ａの基準位置が装着データの指定位置と一致して半田付けされるようにすることができる。これに対して、図６（b）のように正しい（a）の位置から蛍光体２１Ａの位置がずれていると装着データの示す位置に蛍光体２１Ａの位置を合わせて装着させたとしてもセルフアライメント効果により半田付け時にＬＥＤ素子２１の位置がずれ蛍光体２１Ａの位置が装着データの示す位置よりずれてしまうこととなる。
従って、図６の場合であれば正しい位置ずれＸ１に対して位置ずれＸ２が許容範囲外であるときにはこのＬＥＤ素子２１をプリント基板Ｐに装着せずに所定の廃棄位置に廃棄するように電子部品装着装置１の図示しない制御部は装着ヘッド６の移動を制御する。許容範囲であるかどうかはＸ１とＸ２の差が所定の許容距離より短いこと等が考えられる。位置ずれＸ１に対して位置ずれＸ２が許容範囲内であれば前記制御部は装着データの示す位置に蛍光体２１Ａの位置を合わせてＬＥＤ素子２１をプリント基板Ｐに装着する。もしくは認識されたリード端子３５の位置を装着データの示す位置に合わせて装着するよう制御しても良い。
また、第３の実施形態として基板認識カメラ１９以外のカメラを装着ヘッド６に設け装着ヘッド６がＬＥＤ素子２１を吸着できる水平方向の位置に位置している場合に、ＬＥＤ素子２１の上面（発光面）の撮像ができるようにしてもよい。
即ち、図７に示すように基板認識カメラ１９より吸着ノズル１１側に発光部撮像カメラとしての吸着位置認識カメラ４０を設け、装着ヘッド６に対して昇降する吸着ノズル１１が下降して部品を吸着する収納部３１の全体を１画面で撮像できるようにする。吸着位置認識カメラ４０の光軸は図７に１点鎖線で示すように斜め下方を向く。照明灯４１がカメラ４０の撮像画像の光を取り込む窓部の上側に設けられ、この照明灯４１がＬＥＤ素子２１の外形を撮像する場合には赤色光を照射し、蛍光体２１Ａを撮像する場合には青色光を照射する。カメラ４０の撮像素子と前記窓部との間に青色光をカットするフィルタが設けられる。また、カメラ４０に取り込まれる画像の光が撮像素子まで至る前に通過するレンズは画像の大きさを変えないテレセントリックレンズが好ましい。
このようにしておけば、吸着位置認識カメラ４０で蛍光体２１Ａを撮像して装着ヘッド６を水平移動させずに直ちにノズル１１の下降を行うことができ、吸着動作の時間が短縮できる。または、撮像画像を認識処理してから認識された蛍光体２１Ａの水平位置ずれを補正移動しながら吸着ノズル１１の下降をさせることもできる。または、撮像画像を認識処理してから認識された水平位置ずれがＬＥＤ素子２１の吸着には問題ない範囲と判断したならば、水平方向へ補正移動しないで吸着ノズル１１の下降をさせることもできる。さらには、今回の認識された水平位置ずれを次回の吸着のときに補正して吸着ノズル１１の下降をさせてもよい。この場合装着ヘッドを位置決め停止させてから吸着位置認識カメラ４０で撮像し、許容範囲内であることを確認してから吸着ノズル１１を下降させることができる。吸着位置認識カメラ４０は収納部３１に収納されたＬＥＤ素子２１を撮像するのみでなく、プリント基板Ｐに装着されたＬＥＤ素子２１を前述と同様に青色と赤色の照明で撮像して蛍光体２１Ａの位置を認識することもできる。
または、ＬＥＤ素子２１の外形を撮像するのは基板認識カメラ１９が実行し、その後装着ヘッド６が吸着ノズル１１による取出し位置に移動した後に吸着位置認識カメラで蛍光体２１Ａを青色光で撮像するようにしてもよい。
また、上記各実施形態では、ＬＥＤ素子２１は収納テープ３０に収納された状態で撮像されたが、平板状のトレイに水平のＸＹ方向に所定間隔で載置されているＬＥＤ素子２１を基板認識カメラ１９で上述と同様に撮像して蛍光体２１Ａの位置認識をしてもよい。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

１ 電子部品装着装置
６ 装着ヘッド
１９ 基板認識カメラ
２０ 照明灯
２１ ＬＥＤ素子
２１Ａ 蛍光体（発光部）
２１Ｂ モールド部
２４、２４Ａ フィルタ
３１ 収納部
４０ 吸着位置認識カメラ

Claims (6)

1. 装着ヘッドにより発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置において、
   前記装着ヘッドが供給部に載置されたLED素子を取出す前にその素子の発光部を有する面を撮像する発光部撮像カメラと、
   前記発光部撮像カメラの撮像した画像に基づきLED素子の外形に対する前記発光部の位置を認識する発光部認識手段と、
   前記装着ヘッドに保持されたLED素子を下方から撮像する部品認識カメラによって撮像された画像に基づきＬＥＤ素子の外形の位置を認識する部品外形認識手段と、
   前記発光部認識手段に認識された前記発光部の外形に対する位置及び前記部品外形認識手段に認識されたＬＥＤ素子の外形の位置に基づき前記発光部が基板の所定の位置に位置して前記ＬＥＤ素子を基板に装着させるよう前記装着ヘッドの駆動源を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする部品装着装置。
2. 前記発光部は前記ＬＥＤ素子の発光体の光を受けて蛍光する蛍光体であり、前記発光部撮像カメラによるＬＥＤ素子の撮像時には前記発光体の発光する波長と略同じ波長の照明を用いることを特徴とする請求項１に記載の部品装着装置。
3. 前記発光部撮像カメラによるＬＥＤ素子の発光部の撮像時には前記照明の発光する波長の光を遮断するフィルタを用いることを特徴とする請求項２に記載の部品装着装置。
4. 前記発光体が発光するのは青色光であることを特徴とする請求項２または３に記載の部品装着装置。
5. 装着ヘッドが発光部を有するＬＥＤ素子を基板に装着する部品装着装置において、
   ＬＥＤ素子の裏面に形成され前記基板のランドに半田付けされる端子の位置に対して前記発光部の位置が位置すべき所定位置から許容範囲を超えて位置ずれしていると判断した場合に前記ＬＥＤ素子を前記基板に装着しないように前記装着ヘッドの移動を制御する制御手段を設けたことを特徴とする部品装着装置。
6. 前記装着ヘッドが供給部に載置されたＬＥＤ素子を取出す前にその発光部を有する面を撮像する発光部撮像カメラと、
   前記発光部撮像カメラの撮像した画像に基づきLED素子の外形に対する前記発光部の位置を認識する発光部認識手段と、
   前記装着ヘッドに保持されたLED素子を下方から撮像する部品認識カメラによって撮像された画像に基づきＬＥＤ素子の外形及び前記端子の位置を認識する部品認識手段とを有し、
   前記制御手段は部品認識手段に認識されたＬＥＤ素子の外形の位置及び発光部認識手段の認識したＬＥＤ素子の外形に対する発光部の位置に基づき前記端子の位置に対する発光部の位置を算出して発光部の位置ずれが許容範囲を超えているかの判断を行うことを特徴とする請求項５に記載の部品装着装置。

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