KR101615948B1

KR101615948B1 - 부품 장착 장치

Info

Publication number: KR101615948B1
Application number: KR1020140188183A
Authority: KR
Inventors: 토시아키 와다; 타카시 요시이; 타쿠야 이모토
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2013-12-27
Filing date: 2014-12-24
Publication date: 2016-04-27
Also published as: JP6263028B2; KR20150077349A; JP2015126216A

Abstract

이 부품 장착 장치는 LED 소자의 인출 전에 LED 소자의 발광부를 촬상하는 발광부 촬상 카메라와, 발광부 촬상 카메라의 촬상한 화상에 의거하여 LED 소자의 외형에 대한 발광부의 위치를 인식하는 발광부 인식 수단과, 장착 헤드에 유지된 LED 소자를 촬상하는 부품 인식 카메라와, 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 화상 에 의거하여 LED 소자의 외형의 위치를 인식하는 부품 외형 인식 수단과, 발광부의 외형에 대한 위치와 LED 소자의 외형의 위치에 의거하여 발광부가 기판의 소정 위치에 위치하도록 LED 소자를 기판에 장착시키는 제어를 행하는 제어 수단을 구비한다.

Description

부품 장착 장치{APPARATUS FOR MOUNTING COMPONENTS}

본 발명은 장착 헤드에 의해 발광부를 갖는 LED 소자를 기판에 장착하는 부품 장착 장치에 관한 것이다.

발광부를 갖는 LED 소자를 기판 상에 장착하는 부품 장착 장치는 예를 들면 일본 특허 공개 2011-165834 호 공보 등에 개시되어 있다. 일본 특허 공개 2011-165834 호 공보에 기재된 기술에서, 기판 상에 LED 소자를 장착할 경우에 예를 들면 장착 헤드에 유지된 LED 소자의 외형을 인식하고나서 LED 소자의 외형의 위치를 기판의 장착 위치에 장착하는 것이 고려된다.

그러나, LED 소자의 외형을 인식할 경우 LED 소자의 발광부의 위치가 외형에 대해서 흐트러지면 기판에 장착된 LED 소자의 발광부의 위치는 기판에 대해서 흐트러져버린다. LED 소자의 발광부 위치의 외형에 대한 흐트러짐이 크면, 예를 들면 복수의 LED 소자의 발광부를 일직선 상으로 배열하고 싶은 등과 같이 발광부를 기판의 정해진 위치에 위치 결정해서 장착하는 것이 어려웠다.

여기서, 본 발명은 LED 소자의 발광부를 장착 대상물의 장착해야 할 위치에 정확하게 위치 결정해서 장착할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 장착 장치는 장착 헤드에 의해 발광부를 갖는 LED 소자를 기판에 장착하는 부품 장착 장치로서, 장착 헤드가 공급부에 적재된 LED 소자를 인출하기 전에 LED 소자의 발광부를 갖는 면을 촬상하는 발광부 촬상 카메라와, 발광부 촬상 카메라의 촬상한 화상에 의거하여 LED 소자의 외형에 대한 발광부의 위치를 인식하는 발광부 인식 수단과, 장착 헤드에 유지된 LED 소자를 하방으로부터 촬상하는 부품 인식 카메라와, 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 화상 에 의거하여 LED 소자의 외형의 위치를 인식하는 부품 외형 인식 수단과, 발광부 인식 수단에 인식된 발광부의 외형에 대한 위치와 부품 외형 인식 수단에 인식된 LED 소자의 외형의 위치에 의거하여 발광부가 기판의 소정 위치에 위치하도록 LED 소자를 기판에 장착시키기 위해 장착 헤드의 구동원을 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 발광부는 LED 소자의 발광체의 광을 받아서 형광하는 형광체이며, 발광부 촬상 카메라에 의한 LED 소자의 촬상시에 LED 소자의 소자 발광체로부터 발광되는 광의 제 1 파장과 동일한 제 1 파장의 조명광을 조사하는 조명을 더 구비한다.

이 경우, 바람직하게는 발광부 촬상 카메라에 의한 LED 소자의 발광부의 촬상시에 조명으로부터 조사되는 제 1 파장의 조명광을 차단하는 필터를 더 구비한다.

상기 발광부가 LED 소자로부터 발생하는 광을 받아서 형광하는 형광체인 구성에 있어서 바람직하게는 소자 발광체는 청색광을 발광하도록 구성되어 있다.

본 발명의 제 1 국면에 의한 부품 장착 장치에 있어서, 바람직하게는 제어 수단은 LED 소자의 이면에 형성되어 기판의 랜드에 납땜되는 단자의 위치에 대한 발광부의 위치가 위치해야 할 소정 위치로부터 허용 범위를 초과해서 어긋나 있다고 판단했을 경우에, LED 소자를 기판에 장착하지 않기 위해 장착 헤드의 이동을 제어하도록 구성되어 있다.

이 경우, 바람직하게는 부품 외형 인식 수단은 장착 헤드에 유지된 LED 소자를 하방으로부터 촬상하는 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 화상에 의거하여 LED 소자의 외형 및 단자의 위치를 인식하도록 구성되고, 제어 수단은 부품 외형 인식 수단에 의해 인식된 LED 소자의 외형의 위치와 발광부 인식 수단에 의해 인식된 LED 소자의 외형에 대한 발광부의 위치에 의거하여 단자의 위치에 대한 발광부의 위치를 산출해서 발광부의 위치 어긋남이 허용 범위를 초과하고 있는지의 여부의 판단을 행하도록 구성되어 있다.

상기 발광부가 LED 소자로부터 발생하는 광을 받아서 형광하는 형광체인 구성에 있어서, 바람직하게는 조명은 소자 발광체가 발광하는 제 1 파장과 같은 제 1 파장의 조명광을 조사하는 제 1 조명이며, 제 1 파장보다 긴 제 2 파장의 조명광을 조사하는 제 2 조명을 더 구비하고, 발광부 인식 수단은 제 2 조명으로부터 조사된 제 2 파장의 광에 의해 LED 소자의 외형을 인식하고, 제 1 조명으로부터 조사된 제 1 파장의 광에 의해 LED 소자의 외형에 대한 발광부의 위치를 인식하도록 구성되어 있다.

이 경우, 바람직하게는 제 1 파장은 청색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장이며, 제 2 파장은 적색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장이다.

상기 필터를 구비하는 구성에 있어서, 바람직하게는 필터는 조명 및 발광부와 발광부 촬상 카메라 사이의 높이 위치에 배치됨과 아울러 제 1 파장 이외의 가시광이 투과 가능하도록 구성되어 있다.

상기 발광부가 LED 소자로부터 발생하는 광을 받아서 형광하는 형광체인 구성에 있어서, 바람직하게는 발광부 인식 수단은 발광부 촬상 카메라에 의해 촬상된 화상에 의거하여 형광체의 기준 위치로서의 형광체 기준 위치를 취득하고, 제어 수단은 형광체 기준 위치에 의거하여 LED 소자를 기판에 장착시키기 위해 장착 헤드의 구동원을 제어하도록 구성되어 있다.

본 발명에 의하면, LED 소자의 발광부를 장착 대상물의 장착해야 할 위치에 정확하게 위치 결정해서 장착할 수 있다.

도 1은 전자 부품 장착 장치의 평면도이다.
도 2는 조명등을 점등시켜서 부품 공급 유닛에 수납된 LED 소자에 조사한 상태의 간략 설명도이다.
도 3(a)~도 3(e)는 부품 공급 유닛으로부터 인출한 LED 소자를 인식해서 기판에 장착할 때까지의 과정을 측면으로부터 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 부품 공급 유닛에 수납된 LED 소자의 평면도이다.
도 5는 장착 헤드에 유지된 LED 소자를 부품 인식 카메라가 촬상한 화면의 도면이다.
도 6(a)는 랜드의 위치에 대한 리드 단자 위치의 위치 어긋남량이 올바른 경우를 나타낸 모식도이다.
도 6(b)는 랜드의 위치에 대한 리드 단자 위치의 위치 어긋남량이 올바르지 않은 경우를 나타낸 모식도이다.
도 7은 기판 인식 카메라 이외에 흡착 위치를 촬상하는 흡착 위치 인식 카메라를 설치한 장착 헤드를 나타내는 측면도이다.

이하, 본 발명을 구체화한 실시형태를 도면에 의거하여 설명한다.

(제 1 실시형태)

도 1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도이다. 전자 부품 장착 장치(1)는 장착 헤드(6)에 의해 발광부를 갖는 LED 소자(21)(도 4 참조)를 프린트 기판(P)에 장착하는 장치이다. 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(2) 상의 전방부 및 후방부에는 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)가 4개의 블록으로 나뉘어져 복수 배치되어 있다. 부품 공급 장치(3A)는 레인 번호(부품 공급 유닛의 배치 번호)가 100번대이며, 부품 공급 장치(3B)는 레인 번호가 200번대이다. 부품 공급 장치(3C)는 레인 번호가 300번대이며, 부품 공급 장치(3D)는 레인 번호가 400번대이다. 또한, 프린트 기판(P)은 본 발명의 「기판」의 일례이다. 또한, 전자 부품 장착 장치(1)는 본 발명의 「부품 장착 장치」의 일례이다.

각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 부착대인 카트대의 피더 베이스 상에 부품 공급 유닛(5)을 다수 배치한 것이다. 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 부품 공급측의 선단부가 프린트 기판(P)의 반송로를 향하도록 배치되어 있다. 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 연결 부재(도시하지 않음)를 통해 장치 본체(2)에 착탈 가능하게 배치되어 있다. 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 연결 부재를 해제하고 손잡이를 끌면 하면에 설치된 캐스터에 의해 이동할 수 있다.

그리고, 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)는 부품 공급측의 선단부가 장착 헤드(6)의 픽업 영역(부품의 인출 영역)을 향하도록 배치되어 있다. 각 부품 공급 유닛(5)은 테이프 이송 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 테이프 이송 기구는 이송 모터(도시하지 않음)에 의해 구동되는 스프로킷을 포함하고 있다. 또한, 공급릴(도시하지 않음)은 카트대에 대해서 회전 가능하게 배치되어 있다. 공급릴에는 소정 간격으로 형성된 이송 구멍(29)(도 4 참조)을 갖는 수납 테이프(30)(도 4 참조)가 권회되어 있다. 스프로킷은 공급릴(30)로부터 순차적으로 풀어내어진 수납 테이프의 이송 구멍(29)에 스프로킷의 톱니를 맞물리게 한 상태로 회전된다. 이것에 의해, 수납 테이프(30)가 간헐적으로 부품 흡착 인출 위치까지 보내진다. 각 부품 공급 유닛(5)은 커버 테이프 박리 기구(도시하지 않음)를 포함하고 있다. 커버 테이프 박리 기구는 박리 모터의 구동에 의해 흡착 인출 위치의 바로 앞에서 캐리어 테이프로부터 커버 테이프를 분리하도록 구성되어 있다. 커버 테이프 박리 기구에 의해 커버 테이프를 박리하고 캐리어 테이프의 수납부에 장전된 부품이 순차적으로 부품 흡착 인출 위치에 공급된다. 그리고, 후술하는 유지 부재로서의 흡착 노즐(11)[도 3(c) 참조]에 의해 각 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)의 선단부로부터 부품을 인출하는 것이 가능하다.

그리고, 바로 앞측의 부품 공급 장치(3B, 3D)와 안측의 부품 공급 장치(3A, 3C) 사이에는 기판 반송 기구를 구성하는 2개의 공급 컨베이어와, 위치 결정부(8, 8)(컨베이어를 가짐)와, 배출 컨베이어가 설치되어 있다. 각 공급 컨베이어는 상류로부터 반송되어 온 각 프린트 기판(P)을 각 위치 결정부(8)에 반송한다. 각 위치 결정부(8)에 있어서 위치 결정 기구(도시하지 않음)에 의해 위치 결정된 각 프린트 기판(P) 상에 부품이 장착된다. 그 후 프린트 기판(P)은 각 배출 컨베이어에 반송되고 그 후 하류측 장치에 반송된다. 또한, 위치 결정 기구에 의해 프린트 기판(P)은 전후 좌우 방향(평면 방향) 및 상하 방향(수직 방향)의 위치 결정이 된다.

각 빔(10)은 Y축 구동 모터에 의해 가이드 레일(9)을 따라 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 각 빔(10)에는 장착 헤드(6)가 설치되어 있다. 장착 헤드(6)는 X축 구동 모터에 의해 그 길이 방향(X방향)으로 이동된다. 장착 헤드(6)에는 복수개의 흡착 노즐(11)(도 3 참조)이 설치되어 있다. 그리고, 장착 헤드(6)에는 흡착 노즐(11)을 상하 방향으로 이동시키기 위한 상하축 구동 모터와 연직축 둘레로 회전시키기 위한 θ축 구동 모터가 탑재되어 있다. 이것에 의해 장착 헤드(6)의 흡착 노즐(11)은 X방향 및 Y방향으로 이동 가능하다. 또한, 흡착 노즐(11)은 연직축 둘레로 회전 가능하고 또한 상하 방향으로 이동 가능하다. Y축 구동 모터 및 X축 구동 모터 또는 흡착 노즐(11)의 승강의 구동원 등은 제어부에 의해 제어된다.

부품 인식 카메라(12)는 위치 결정부(8)에 있어서 위치 결정된 프린트 기판(P)보다 하방에 배치되어 있다. 부품 인식 카메라(12)는 흡착 노즐(11)에 흡착 유지된 부품을 촬상하도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 부품 인식 카메라(12)는 장착 헤드(6)에 유지된 LED 소자(21)를 하방으로부터 촬상하도록 구성되어 있다.

기판 인식 카메라(19)는 위치 결정부(8)에 있어서 위치 결정된 프린트 기판(P)보다 상방에 배치되어 있다. 기판 인식 카메라(19)는 장착 헤드(6)에 설치되어 있다. 기판 인식 카메라(19)는 프린트 기판(P)에 부착된 위치 결정 마크 등을 촬상하도록 구성되어 있다. 기판 인식 카메라(19)는 장착 헤드(6)가 공급부에 적재된 LED 소자(21)를 인출하기 전에 LED 소자(21)의 발광부[형광체(21A)(도 2 참조)]를 갖는 면(상면)을 촬상한다. 각 카메라(12 및 19)에 의해 촬상된 화상은 인식 처리 장치에 의해 인식 처리된다. 인식 처리 장치는 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 각종 부품이 흡착 노즐(11)에 대해서 얼만큼 위치 어긋남되어 흡착 유지되어 있는지를 XY방향 및 연직축 둘레의 회전 각도에 대해 위치 인식하도록 구성되어 있다. 또한, 기판 인식 카메라(19)는 본 발명의 「발광부 촬상 카메라」의 일례이다.

도 2에 있어서 조명등(20)은 부품 공급 유닛(5)에 보내지는 수납 테이프(30)에 소정 간격으로 형성된 수납부(31)에 수납되어 있는 LED 소자(21) 또는 프린트 기판(P)에 장착되어 있는 LED 소자(21)에 비스듬히 상방으로부터 청색의 광(이하, 청색광 BL이라 함)을 조사하는 조명등이다. 조명등(20)은 평면으로부터 볼 때에 있어서 LED 소자(21)의 최장부의 길이보다 긴 간격을 두고 복수개 배치되어 있다. 복수개의 조명등(20)을 소정 간격을 두고 일렬로 배치해서 조명등(20)의 군을 구성하고, 상기 소정 간격을 둔 상태에서 조명등(20)의 군을 장착 헤드(6)에 이열 배치해도 좋다. 또한, 복수개의 조명등(20)은 상기 소정 간격을 직경으로 하는 원주 상에 소정 각도 간격을 갖는 상태로 환상으로 복수개 배치해도 좋다. 또한, 조명등(20)은 본 발명의 「조명」 및 「제 1 조명」의 일례이다.

부품 공급 유닛(5)에는 커버 부재(34)가 설치되어 있다. 커버 부재(34)는 보내지는 수납 테이프(30)의 상방을 덮어 LED 소자(21) 등의 전자 부품의 튀어나옴을 방지하도록 구성되어 있다.

도 4에 나타내는 바와 같이 본 실시형태의 LED 소자(21)의 상면(발광면)에는 발광부인 형광체(21A)가 형성되어 있다. 즉, 발광부는 LED 소자(21)[LED 소자(21)의 소자 발광체]로부터 발생하는 광을 받아서 형광하는 형광체(21A)이다. LED 소자(21)의 소자 발광체는 청색광을 발광하도록 구성되어 있다. 형광체(21A)는 형광체(21A)의 아래에 위치하는 도시하지 않은 소자 발광체가 청색광을 발광함으로써 가시광을 발광하도록 구성되어 있다. 이 소자 발광체는 LED 소자(21)의 이면의 리드 단자(35)(도 5 참조)에 통전되었을 때에 발광한다. 형광체(21A)는 이 청색광에 의해 가시광을 발광하도록 구성되어 있다. 형광체(21A)는 도포 등에 의해 소자 발광체 위를 덮어서 형성된다.

조명등(20)은 기판 인식 카메라(19)에 의한 LED 소자(21)의 촬상시에 LED 소자(21)의 소자 발광체가 발광하는 제 1 파장과 동일한 제 1 파장의 조명광을 조사하는 조명(제 1 조명)이다. 제 1 파장은 청색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장이다. 조명등(20)은 도시하지 않은 소자 발광체가 발광하는 청색광과 동일한 파장의 청색광을 발광하도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또는, 조명등(20)은 도시하지 않은 소자 발광체가 발광하는 청색광을 많이 포함하는 것이 바람직하다. 청색광의 파장은 예를 들면 470±20㎚이다. 또는, 형광체(21A)가 형광하는 것이라면 그 파장의 광이어도 좋다. 예를 들면, 청색으로 형광하는 형광체(21A)가 청색광의 파장보다 더욱 파장이 짧은 자주색의 광, 근자외광, 또는 자외광으로 형광하는 것이라면 그러한 파장의 광을 조사하는 조명을 조명등(20)에 이용해도 좋다.

기판 인식 카메라(19)의 하방에는 광원(25)(도 2 참조)이 설치되어 있다. 광원(25)은 경통(22) 둘레에 환상으로 설치되어 있다. 광원(25)은 조명등(20)의 제 1 파장보다 긴 제 2 파장의 조명광를 조사하는 조명(제 2 조명)이다. 제 2 파장은 적색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장이다. 또한, 광원(25)은 본 발명의 「제 2 조명」의 일례이다.

경통(22)은 기판 인식 카메라(19)의 하면에 부착되어 있다. 경통(22)에는 내부에 반사상을 결상하기 위한 렌즈(23)가 배치되어 있다.

필터(24)는 청색광(BL)을 반사시킨다. 즉, 필터(24)는 청색광(BL)을 투과시키지 않는다. 필터(24)는 청색광(BL)을 커팅(차단)해서 청색광(BL)이 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사하지 않도록 하기 위해서 설치되어 있다. 즉, 필터(24)는 기판 인식 카메라(19)에 의한 LED 소자(21)의 발광부[형광체(21A)]의 촬상시에 조명등(20)으로부터 조사되는 제 1 파장의 조명광을 차단하도록 구성되어 있다. 필터(24)는 장착 헤드(6)에 부착되어 있다.

필터(24)는 청색광만을 커팅하는 것이라도 좋고 청색광 및 청색보다 파장이 짧은 광을 모두 커팅하는 것이어도 좋다. 또는, 필터(24)는 청색광을 커팅함과 아울러 청색광을 조사한 것에 기인해서 형광체(21A)로부터 발광되는 가시광(청색이 아닌 광) 중 제 1 파장 이외의 일부 파장의 가시광을 커팅 가능하며, 커팅되지 않은 파장의 가시광을 투과하는 것이어도 좋다. 환언하면, 필터(24)는 가시광 영역의 파장 중 일부의 파장에 대응하는 가시광을 투과 가능하게 구성되어 있다. 필터(24)는 적어도 조명등(20)이 발광하는 파장의 광을 커팅하도록 구성되어 있다.

필터(24)는 조명등(20)에 의해 청색광(BL)이 수납부(31) 내의 LED 소자(21)에 조사될 때에 LED 소자(21)와 기판 인식 카메라(19) 사이의 위치에 배치되도록 장착 헤드(6)에 설치된다. 필터(24)는 도 2에 점선으로 나타낸 필터(24A)와 같이 경통 내에 있어서 렌즈(23)와 기판 인식 카메라(19) 사이의 위치에 배치해도 좋다. 필터(24) 또는 필터(24A)는 몰드부(21B)로부터 반사되는 청색광(BL)을 커팅함과 아울러 당연히 조명등(20)으로부터 직접 조사되는 청색광(BL)도 커팅한다. 필터(24)는 조명등(20) 및 LED 소자(21)의 발광부[형광체(21A)]와 기판 인식 카메라(19) 사이의 높이 위치에 배치되어 있다. 필터(24, 24A)는 LED 소자(21)와 기판 인식 카메라(19)의 촬상면 사이의 위치로서 LED 소자(21)를 조명하는 조명등(20)보다 기판 인식 카메라(19)의 촬상면측에 설치되어 있다.

그리고, 조명등(20)으로부터 청색광(BL)이 프린트 기판(P) 상의 LED 소자(21)에 조사되면 청색광 이외의 파장도 포함하는 가시광(VL)(인간의 눈으로 볼 수 있는 광. 파장이 330~780㎚의 범위)이 LED 소자(21)의 상면의 발광부[형광체(21A)]로부터 발생한다. 또한, 청색광(BL)이 LED 소자(21)에 조사되면 청색광(BL)이 LED 소자(21)의 발광부[형광체(21A)] 이외의 부분[몰드부(21B) 등]으로부터 반사된다.

따라서, 기판 인식 카메라(19)와, 수납부(31) 또는 프린트 기판(P) 사이에 위치하는 필터(24)에 의해 청색광(BL)은 커팅된다. 또한, 형광체(21A)로부터의 가시광(VL)이며 또한 필터(24)에 의해 커팅되지 않은 파장의 광만이 렌즈(23)를 통해 기판 인식 카메라(19)의 촬상면에 입사된다. 이 결과, LED 소자(21)의 형광체(21A)만이 밝게 비치므로 형광체(21A)의 위치만을 인식 처리 장치에 의해 인식할 수 있다. 또한, LED 소자(21)의 종류에 따라서는 반사된 청색광을 필터(24)에 의해 커팅하지 않아도 좋다. 구체적으로는, LED 소자(21)의 종류에 따라 조명등(20)으로부터 청색광이 조사된 수납부(31)의 화상을 직접 촬상했을 때에 형광체(21A)와 그 주위의 몰드부(21B)의 명도에 차가 있을 경우에는 필터(24)를 사용하지 않아도 좋다.

부품[LED 소자(21)를 포함하는 전자 부품]의 흡착 및 장착 동작에 대해서 설명한다.

도 1에 나타내는 바와 같이 프린트 기판(P)이 상류 장치보다 공급 컨베이어를 통해 위치 결정부(8)에 반송되고 위치 결정되어 고정된다. 장착순 마다의 장착 데이터를 따라 장착 헤드(6)가 이동한다. 그리고, 전자 부품의 부품종에 대응한 흡착 노즐(11)이 장착해야 할 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(5)으로부터 흡착해서 인출한다.

도 1의 부품 공급 장치(3A, 3B, 3C, 3D)에 설치되어 있는 부품 공급 유닛(5)은 스프로킷의 주위에 방사상으로 돌출된 톱니(감합 핀)가 LED 소자(21) 등의 전자 부품이 소정 간격으로 수납된 수납 테이프(30)의 이송 구멍(29)에 맞물리도록 구성되어 있다. 스프로킷의 톱니와 수납 테이프(30)의 이송 구멍(29)을 맞물린 상태에서 부품 공급 유닛(5)이 구동되어 수납 테이프(30)가 보내진다. LED 소자(21)를 인출하기 전에 스프로킷이 LED 소자(21)의 수납 간격으로 간헐 회전한다. 이것에 의해, LED 소자(21)가 수납되어 있는 수납부(31)는 LED 소자(21)가 인출되는 인출 위치에 도 3(a)에 나타내는 바와 같이 위치 결정되어 정지된다.

이어서, 수납부(31)에 수납된 LED 소자(21)의 외형의 촬상 및 그 위치 인식이 행해진다. 즉, 기판 인식 카메라(19) 아래의 경통(22) 둘레에 환상으로 설치된 광원(25)으로부터 적색 등의 조명광이 수납부(31) 내의 LED 소자(21) 전체에 조사된다. 조사광은 필터(24)에 의해 커팅되지 않고 필터(24)를 투과하는 파장을 갖는 광이다. 광원(25)은 조명등(20) 근방에 기판 인식 카메라(19)의 광축을 중심으로 해서 환상으로 설치되어 있어도 좋다. 또한, 광원(25)은 기판 인식 카메라(19)의 광축의 양측에 한 쌍 또는 열 형상으로 설치되어 있어도 좋다. 또한, 광원(25)으로서 LED 소자(21)의 외형의 촬상시에 필터(24)에 커팅되지 않거나 또는 커팅되어도 일부의 광이 필터(24)를 투과하는 근자외광을 조사하는 조명(광원)을 이용해도 좋다.

LED 소자(21)는 도 4 에 나타내는 바와 같이 수납부(31) 내에 적재되어 있다. LED 소자(21)는 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 적색 등의 조명에 의해 그 외형의 윤곽(에지)이 수납부(31)의 윤곽(에지)와는 구별되어 촬상된다. 이 화상에 의거하여 LED 소자(21)의 중심 등의 외형 기준 위치(32)가 LED 소자(21)의 외형의 위치로서 발광부 인식 수단으로서의 제어부에 의해 인식된다.

LED 소자(21)의 외형의 위치로서 인식되는 외형 기준 위치(32)는 LED 소자(21)의 중심이어도 좋다. 또한, 외형 기준 위치(32)는 외형으로부터 인식해서 특정할 수 있는 소정 기준점의 위치(예를 들면, 직사각형이라면 변 또는 코너부 등으로부터 소정 거리 각도 등으로 위치를 특정할 수 있는 위치)여도 좋다.

이어서, 장착 헤드(6)를 이동시키지 않고 또한 부품 공급 유닛(5) 내에서의 수납 테이프(30)의 이송도 정지한 상태에서 형광체(21A)의 LED 소자(21)의 외형에 대한 위치를 검출한다. 즉, 도 3(b)에 나타내는 위치에서 적색 등의 조명을 커팅한다. 그리고, 청색광을 조사하는 조명등(20)을 점등시켜서 수납부(31) 및 LED 소자(21)에 조명을 조사해서 기판 인식 카메라(19)에 의해 촬상한다. 이것에 의해, 도 4의 형광체(21A)만이 밝게 비치고 형광체(21A) 둘레의 몰드부(21B) 등으로부터의 청색광은 필터(21)에 의해 커팅되어 어둡게 비친 상태의 화상이 촬상된다.

발광부 인식 수단으로서의 제어부는 이 화상으로부터 형광체(21A)의 중심 등의 형광체 기준 위치(33)를 형광체(21A)의 위치로서 인식·검출한다. 즉, 발광부 인식 수단으로서의 제어부는 조명등(20)(제 1 조명)으로부터 조사된 청색광(제 1 파장의 광)을 이용하여 기판 인식 카메라(19)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 LED 소자(21)의 외형에 대한 발광부[형광체(21A)]의 위치를 인식하도록 구성되어 있다. 상세하게는, 발광부 인식 수단으로서의 제어부는 기판 인식 카메라(19)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 형광체[형광체(21A)]의 기준 위치로서의 형광체 기준 위치(33)를 취득한다. 형광체(21A)의 위치는 형광체(21A)의 중심 위치가 아니어도 좋고, 중심 위치 또는 형광체(21A)의 화상으로부터 인식할 수 있는 소정 기준점의 위치(예를 들면, 인식 가능한 특정의 변 또는 코너부 등으로부터 소정의 거리 각도 등으로 위치를 특정할 수 있는 점의 위치)여도 좋다.

상술한 바와 같이 LED 소자(21)의 외형의 위치에 대한 형광체(21A)의 위치와의 관계가 파악되는 점에서 LED 소자(21)의 외형에 대한 형광체(21A)의 위치가 인식·검출된다. 전자 부품 장착 장치(1)의 제어부에는 LED 소자(21)의 외형에 대해서 형광체(21A)의 위치해야 할 소정 위치[예를들면, 상술한 외형 중심 위치 등의 외형 기준 위치(32)를 원점으로 했을 경우, 원점에 대한 형광체 기준 위치(33)의 좌표 위치(X, Y방향으로의 변위량)]가 기억되어 있다. 제어부에 의해 이 소정 위치 에 대한 형광체(21A)의 위치 어긋남량이 인식(산출)된다.

이어서, 장착 헤드(6)가 부품 추출 위치로 이동한다. 이 경우, 제어부가 흡착 노즐(11)이 LED 소자(21)의 대략 중심 위치를 흡착할 수 있도록 상술한 인식 결과에 의거하여 장착 헤드(6)의 수평 방향으로의 이동을 제어하는 것이 바람직하다. 또는, 형광체(21A)의 위치가 인식되어 있으므로 형광체(21A) 자체가 흡착되지 않는 쪽이 좋을 경우에는 형광체(21A)를 피한 부분이 흡착 노즐(11)에 의해 흡착되도록 장착 헤드(6)를 이동시켜도 좋다. 이렇게 해서, 장착 헤드(6)의 수평 방향의 위치 결정이 행해진다. 그리고, 도 3(c)에 나타내는 바와 같이 장착 헤드(6)는 하강되어 LED 소자(21)를 흡착해서 인출한다.

이어서, 장착 헤드(6)는 흡착한 LED 소자(21)를 흡착 노즐(11)로 유지해서 부품 인식 카메라(12) 상으로 이동한다. 도 3(d)에 나타내는 바와 같이 부품 인식 카메라(12)는 부품 인식 카메라(12)의 주위로부터 LED 소자(21)에 조사되고 LED 소자(21)의 하면에서 반사된 광에 의해 LED 소자(21)의 하면의 반사상의 촬상을 행한다. 부품 외형 인식 수단(제어부)은 광원(25)(제 2 조명)으로부터 조사된 적색 광(제 2 파장의 광)을 이용하여 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 LED 소자(21)의 외형을 인식하도록 구성되어 있다. 이 촬상 화면은 도 5에 나타내는 바와 같이 어두운 배경에 그 배경보다 밝은 LED 소자(21)의 하면이 비쳐 하면 내의 리드 단자(35)가 밝게 비치는 화면으로 되어 있다. 이것에 의해, 장착 헤드(6)에 대한 LED 소자(21)의 외형의 위치를 인식하는 것이 가능하다.

이 외형의 위치에 대한 형광체(21A)의 위치는 상술한 LED 소자(21)를 인출하기 전에 인식되어 있다. 따라서, 장착 헤드(6)[흡착 노즐(11)]에 대한 형광체(21A)의 위치가 부품 외형 인식 수단으로서의 제어부에 의해 인식(계산)된다. 도 5에서는 참고를 위해 촬상되지 않는 형광체(21A)의 형성 위치를 점선으로 나타내고 있고, 이 기준 위치인 별표의 위치(33)가 LED 소자(21)의 중심[외형 기준 위치(32)]으로부터 인식된다.

이어서, 제어부의 제어에 의해 장착 헤드(6)는 프린트 기판(P) 상으로 이동된다. 그리고, 도 3(e)에 나타내는 바와 같이 제어부의 제어에 의해 도시하지 않은 장착 데이터에 나타낸 프린트 기판(P)의 장착해야 할 위치에 LED 소자(21)가 장착된다. 즉, 제어부(제어 수단)는 형광체 기준 위치(33)에 의거하여 LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 장착시키도록 장착 헤드(6)의 구동원을 제어한다.

이때, 형광체(21A)의 중심 위치[형광체 기준 위치(33)]를 장착 데이터에서 나타내는 장착 위치에 위치 결정하고 싶을 경우에는 제어부의 제어에 의해 인식된 형광체(21A)의 중심 위치[형광체 기준 위치(33)]가 장착 데이터에 나타내어지는 장착 위치에 위치하도록 장착 헤드(6)의 수평 방향의 이동이 제어된다. 그리고, 형광체(21A)의 중심 위치가 장착 위치에 위치 결정된 상태에서 흡착 노즐(11)이 하강되어 장착 동작이 실행된다.

이어서, 수납 테이프(30)가 부품 공급 유닛(5) 내로 보내진다. 그리고, 다음 수납부(31)에 수납된 LED 소자(21)가 부품 추출 위치에 도 3(a)에 나타내는 바와 같이 위치하면, 상술한 것과 마찬가지로 해서 도 3(b)에 나타내는 바와 같이 LED 소자(21)의 상면(발광면)의 촬상 및 형광체(21A)의 LED 소자(21)의 외형에 대한 위치 인식이 행해진다. 그리고, 형광체(21A)의 위치가 장착 데이터가 나타내는 다음 장착 위치에 맞추어져 LED 소자(21)가 장착된다.

이렇게 해서, 복수의 LED 소자(21)가 형광체(21A)의 위치를 장착해야 할 위치에 위치 결정되어 프린트 기판(P) 상에 장착된다. 복수의 장착 위치가 1직선 상으로 배열되는 경우라면 형광체(21A)는 1직선 상으로 배열되어 장착된다.

이상과 같이, 제 1 실시형태에서는 제어 수단(제어부)은 발광부 인식 수단(제어부)에 인식된 발광부[형광체(21A)]의 외형에 대한 위치[형광체 기준 위치(33)]와, 부품 외형 인식 수단(제어부)에 인식된 흡착 헤드(6)에 대한 LED 소자(21)의 외형의 위치에 의거하여 발광부[형광체(21A)]가 프린트 기판(P)의 소정 위치에 위치하도록 LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 장착시키기 위해 장착 헤드(6)의 구동원을 제어하도록 구성되어 있다.

(제 2 실시형태)

이어서, 제 2 실시형태에 대해서 설명한다.

도 5에 나타내는 바와 같이 LED 소자(21)의 이면에는 전도성 리드 단자(35)가 형성되어 있다. 리드 단자(35)는 리드 단자(35)와 대략 동일한 형상으로 프린트 기판(P)에 형성된 랜드(구리 등의 전도성 금속 배선)에 납땜되어 고정된다. 또한, 리드 단자(35)는 본 발명의 「단자」의 일례이다.

그리고, 프린트 기판(P)의 랜드에 미리 인쇄된 페이스트 형상의 크림 땜납 상에 LED 소자(21)가 장착된다.

이 상태에서, 프린트 기판(P)은 컨베이어 등에 의해 소위 리플로노에 반입된다. 그리고, 소정 시간 가열되어 땜납이 녹여진다. 그 후 냉각되어 리드 단자(35)가 랜드에 납땜된다. 이것에 의해 LED 소자(21)가 프린트 기판(P)에 고정된다. 이 납땜 공정에서는 리드 단자(35)가 대응하는 랜드의 위치에 대해 어긋나서 장착되어 있으면, 땜납이 녹았을 때에 리드 단자(35)가 랜드에 일치하도록 LED 소자(21)가 이동하는 경우가 있다. 소위, 셀프 얼라인먼트 현상이 일어나는 경우가 있다.

셀프 얼라인먼트 현상이 발생하면 형광체(21A)의 위치를 위치 결정하고 있어도 위치 결정한 위치로부터 어긋나버릴 가능성이 있다.

제 1 실시형태와 같이 형광체(21A)를 장착 데이터에 나타내는 장착해야 할 위치에 장착할 경우에 셀프 얼라인먼트 효과에 의해 위치 어긋남이 발생하는 것을 방지하기 위해 접착제를 이용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 리플로노 내에서 납땜되어 있을 때에도 위치가 어긋나지 않도록 접착제를 프린트 기판(P)의 장착 위치 근방에 도포해서 LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 고정하는 것이 바람직하다.

또는, 다음에 상술하는 바와 같이 셀프 얼라인먼트 효과에 의해 허용되는 이상의 위치 어긋남을 일으킬 우려가 있는 LED 소자(21)를 장착하지 않고 폐기해도 좋다.

즉, 도 3(b)와 같이 해서 인출 전의 LED 소자(21)의 외형에 대한 형광체(21A)의 위치가 인식되어 있다. 또한, 도 3(d)에 나타내는 바와 같이 LED 소자(21)의 하방으로부터의 촬상에 의해 LED 소자(21)의 하면의 화상(도 5 참조)이 얻어진다. 이때, LED 소자(21)의 외형에 의해 형광체(21A)의 위치를 알 수 있다. 한편, 이 화상의 리드 단자(35)의 부분으로부터 복수의 리드 단자(35)의 전체적인 위치를 인식할 수 있다. 리드 단자(35)의 단자 기준 위치로서 예를 들면 도 5에 있어서 3개의 리드 단자(35)의 중심 위치를 채용할 수 있다. 또는, 중심 위치가 아닌 리드 단자(35)의 소정의 기준점을 단자 기준 위치로서 채용해도 좋다.

상술한 바와 같이, 도 3(d)에 나타내어진 부품 인식에 의해 이 화상에 있어서의 형광체(21A)의 위치가 인식된다. 이것에 의해, 형광체(21A)의 위치와 리드 단자(35) 위치(단자 기준 위치)의 관계를 산출할 수 있다.

예를 들면, 도 6에 나타내는 바와 같이 리드 단자(35)의 단자 기준 위치(37)와 형광체(21A)의 형광체 기준 위치(33)의 위치 관계를 산출할 수 있다. 도 6(a)는 리드 단자(35)의 단자 기준 위치(37)와 형광체(21A)의 형광체 기준 위치(33)의 올바른 위치 관계를 나타낸 도면이다. 도 6(a)의 경우, 형광체(21A)의 형광체 기준 위치(33)를 장착 데이터가 나타내는 위치에 맞춰서 장착하면 리드 단자(35)는 대응하는 랜드의 위치와 일치된다. 이 때문에, 납땜해도 랜드의 위치에 대한 리드 단자(35)의 위치를 유지할 수 있으므로 셀프 얼라인먼트 효과에 의해 위치가 어긋나는 경우는 없다. 또는, 약간 어긋난 위치에 장착해도 셀프 얼라인먼트 효과에 의해 리드 단자(35)가 랜드와 일치하도록 이동하면 형광체(21A)의 기준 위치가 장착 데이터의 지정 위치와 일치해서 납땜할 수 있다. 이것에 대해서, 도 6(b)와 같이 도 6(a)에 나타내어진 바른 위치로부터 형광체(21A)의 위치가 어긋나 있으면, 장착 데이터가 나타내는 위치에 형광체(21A)의 위치를 맞춰서 장착시켰다고 해도 셀프 얼라인먼트 효과에 의해 납땜시에 LED 소자(21)의 위치가 어긋난다. 이 때문에, 형광체(21A)의 위치가 장착 데이터에 설정된 위치로부터 어긋나버린다.

따라서, 올바른 위치 어긋남량(X1)[도 6(a) 참조]에 대한 위치 어긋남량(X2)[도 6(b) 참조]이 허용 범위 외일 때에는 전자 부품 장착 장치(1)의 제어부는 LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 장착하지 않도록 장착 헤드(6)를 제어한다. 그리고, 제어부는 이 LED 소자(21)를 소정의 폐기 위치에 폐기하도록 장착 헤드(6)의 이동을 제어한다. 어긋남량이 허용 범위인지의 여부는 위치 어긋남량(X1)과 위치 어긋남량(X2)의 차가 소정 허용 거리보다 짧은 것 등에 의해 판단된다. 위치 어긋남량(X1)에 대한 위치 어긋남량(X2)이 허용 범위 내이면 제어부는 장착 데이터에 설정된 위치에 형광체(21A)의 위치를 맞추고 LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 장착한다. 또는, 인식된 리드 단자(35)의 위치를 장착 데이터에 설정된 위치에 맞춰서 장착하도록 제어해도 좋다.

이상과 같이, 제 2 실시형태에서는 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 수단(제어부)은 LED 소자(21)의 이면에 형성되고 프린트 기판(P)의 랜드에 납땜되는 단자[리드 단자(35)]의 위치에 대한 발광부[형광체(21A)]의 위치가 위치해야 할 소정 위치로부터 허용 범위를 초과해서 어긋나 있다고 판단했을 경우에, LED 소자(21)를 프린트 기판(P)에 장착하지 않도록 장착 헤드(6)의 이동을 제어한다.

또한, 부품 외형 인식 수단(제어부)은 장착 헤드(6)에 유지된 LED 소자(21)를 하방으로부터 촬상하는 부품 인식 카메라(12)에 의해 촬상된 화상에 의거하여 LED 소자(21)의 외형 및 리드 단자(35)의 위치를 인식한다. 그리고, 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 수단(제어부)은 부품 외형 인식 수단(제어부)에 의해 인식된 LED 소자(21)의 외형의 위치와, 발광부 인식 수단(제어부)에 의해 인식된 LED 소자(21)의 외형에 대한 발광부[형광체(21A)]의 위치에 의거하여 리드 단자(35)의 위치에 대한 발광부의 위치를 산출해서 발광부의 위치 어긋남량이 허용 범위를 초과하고 있는 것인지의 여부의 판단을 행하도록 구성되어 있다.

(제 3 실시형태)

또한, 제 3 실시형태로서 기판 인식 카메라(19) 이외의 카메라를 장착 헤드(6)에 설치한다. 그리고, 장착 헤드(6)가 LED 소자(21)를 흡착할 수 있는 수평 방향의 위치에 위치하고 있을 경우에 장착 헤드(6)에 설치된 기판 인식 카메라(19) 이외의 카메라에 의해 LED 소자(21)의 상면(발광면)의 촬상을 행해도 좋다.

구체적으로는, 도 7에 나타내는 바와 같이 기판 인식 카메라(19)보다 흡착 노즐(11)측에 발광부 촬상 카메라로서의 흡착 위치 인식 카메라(40)를 설치한다. 그리고, 장착 헤드(6)에 대해서 승강하는 흡착 노즐(11)이 하강해서 부품을 흡착하는 수납부(31) 전체를 흡착 위치 인식 카메라(40)에 의해 1화면으로 촬상할 수 있도록 한다. 흡착 위치 인식 카메라(40)의 광축은 도 7에 나타낸 1점 쇄선과 같이 비스듬히 하방을 향하고 있다. 조명등(41)이 흡착 위치 인식 카메라(40)의 촬상 화상의 광을 받아들이는 윈도우부의 상측에 설치되어 있다. 조명등(41)은 LED 소자(21)의 외형이 촬상되는 경우에는 적색광을 조사하고, 형광체(21A)가 촬상되는 경우에는 청색광을 조사한다. 카메라(40)의 촬상 소자와 윈도우부 사이에는 청색광을 커팅하는 필터가 설치된다. 또한, 흡착 위치 인식 카메라(40)에 의해 촬상되기 위한 광이 촬상 소자에 이르기 전에 통과하는 렌즈는 화상의 크기를 변경하지 않는 텔레센트릭 렌즈가 바람직하다.

이렇게 해 두면, 흡착 위치 인식 카메라(40)에 의해 형광체(21A)를 촬상한 후 장착 헤드(6)를 수평 이동시키지 않고 즉시 노즐(11)의 하강을 행할 수 있다. 그 결과, 흡착 동작의 시간을 단축할 수 있다. 또는, 촬상 화상을 인식 처리한 후 인식된 형광체(21A)의 수평 위치에 있어서의 어긋남을 보정 이동하면서 흡착 노즐(11)을 하강시킬 수도 있다. 또는, 인식된 수평 위치에 있어서의 어긋남이 LED 소자(21)의 흡착에는 문제없는 범위라고 판단되었을 경우 수평 방향으로 보정 이동하지 않고 흡착 노즐(11)을 하강시킬 수도 있다. 또한, 이번에 인식된 수평 위치에 있어서의 어긋남에 의거하여 다음번의 흡착시에 보정하여 흡착 노즐(11)을 하강시켜도 좋다. 이 경우, 장착 헤드(6)를 위치 결정 정지시키고나서 흡착 위치 인식 카메라(40)로 촬상하여 허용 범위 내인 것을 확인하고나서 흡착 노즐(11)을 하강시킬 수 있다. 흡착 위치 인식 카메라(40)는 수납부(31)에 수납된 LED 소자(21)를 촬상할 뿐만 아니라, 프린트 기판(P)에 장착된 LED 소자(21)를 상술과 마찬가지로 청색과 적색의 조명으로 촬상해서 형광체(21A)의 위치를 인식할 수도 있다.

또는, 기판 인식 카메라(19)에 의해 LED 소자(21)의 외형을 촬상하고 그 후 장착 헤드(6)를 흡착 노즐(11)에 의한 인출 위치로 이동시킨 후, 흡착 위치 인식(40) 카메라에 의해 형광체(21A)를 청색광으로 촬상하도록 해도 좋다.

또한, 상기 각 실시형태에서는 수납 테이프(30)에 수납된 LED 소자(21)가 촬상되었지만, 평판 형상의 트레이에 수평 방향(XY방향)으로 소정 간격을 두고 배치되어 있는 LED 소자(21)를 기판 인식 카메라(19)에 의해 상술한 바와 마찬가지로 촬상 함으로써 형광체(21A)의 위치 인식을 해도 좋다.

이상과 같이 본 발명의 실시형태에 대해서 설명했지만 상술한 설명에 의거하여 당업자에 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 상술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함한다.

Claims

장착 헤드에 의해 발광부를 갖는 LED 소자를 기판에 장착하는 부품 장착 장치로서,
상기 장착 헤드가 수납테이프에 수납된 상기 LED 소자를 인출하기 전에 상기 LED 소자의 발광부를 갖는 면을 촬상하는 제 1 촬상과, 상기 LED 소자의 발광부를 갖는 면을 촬상하는 제 2 촬상을, 파장이 다른 광을 이용하여 개별적으로 행하는 발광부 촬상 카메라와,
상기 발광부 촬상 카메라의 촬상한 화상에 의거하여 상기 LED 소자의 외형 에 대한 상기 발광부의 위치를 인식하는 발광부 인식 수단과,
상기 장착 헤드에 유지된 상기 LED 소자를 하방으로부터 촬상하는 부품 인식 카메라와,
상기 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 화상에 의거하여 상기 LED 소자의 외형의 위치를 인식하는 부품 외형 인식 수단과,
상기 발광부 인식 수단에 인식된 상기 발광부의 외형에 대한 위치와 상기 부품 외형 인식 수단에 인식된 상기 LED 소자의 외형의 위치에 의거하여 상기 발광부가 상기 기판의 소정 위치에 위치하도록 상기 LED 소자를 상기 기판에 장착시키기 위해 상기 장착 헤드의 구동원을 제어하는 제어 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 발광부는 상기 LED 소자로부터 발생하는 광을 받아서 형광하는 형광체이며,
상기 발광부 촬상 카메라에 의한 상기 LED 소자의 제 1 촬상시에 상기 LED 소자의 소자 발광체로부터 발광되는 광의 제 1 파장과 동일한 제 1 파장의 조명광을 조사하는 조명을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 발광부 촬상 카메라에 의한 상기 LED 소자의 발광부의 제 1 촬상시에 상기 조명으로부터 조사되는 상기 제 1 파장의 조명광을 차단하는 필터를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 소자 발광체는 청색광을 발광하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 제어 수단은 상기 LED 소자의 이면에 형성되어 상기 기판의 랜드에 납땜되는 단자의 위치에 대한 상기 발광부의 위치가 위치해야 할 소정 위치로부터 허용 범위를 초과해서 어긋나 있다고 판단했을 경우에, 상기 LED 소자를 상기 기판에 장착하지 않기 위해 상기 장착 헤드의 이동을 제어하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 부품 외형 인식 수단은 상기 장착 헤드에 유지된 상기 LED 소자를 하방으로부터 촬상하는 부품 인식 카메라에 의해 촬상된 화상에 의거하여 상기 LED 소자의 외형 및 상기 단자의 위치를 인식하도록 구성되고,
상기 제어 수단은 상기 부품 외형 인식 수단에 의해 인식된 상기 LED 소자의 외형의 위치와 상기 발광부 인식 수단에 의해 인식된 상기 LED 소자의 외형에 대한 상기 발광부의 위치에 의거하여 상기 단자의 위치에 대한 상기 발광부의 위치를 산출해서 상기 발광부의 위치 어긋남이 허용 범위를 초과하고 있는지의 여부의 판단을 행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 조명은 상기 소자 발광체가 발광하는 상기 제 1 파장과 동일한 상기 제 1 파장의 조명광을 조사하는 제 1 조명이며,
상기 제 1 파장보다 긴 제 2 파장의 조명광을 조사하는 제 2 조명을 더 구비하고,
상기 발광부 인식 수단은 상기 제 2 조명으로부터 조사된 상기 제 2 파장의 광에 의해 상기 LED 소자의 외형을 인식하고, 상기 제 1 조명으로부터 조사된 상기 제 1 파장의 광에 의해 상기 LED 소자의 외형에 대한 상기 발광부의 위치를 인식하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 제 1 파장은 청색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장이며,
상기 제 2 파장은 적색에 대응하는 파장 영역에 포함되는 파장인 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 필터는 상기 조명 및 상기 발광부와 상기 발광부 촬상 카메라 사이의 높이 위치에 배치됨과 아울러 상기 제 1 파장 이외의 가시광이 투과 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 발광부 인식 수단은 상기 발광부 촬상 카메라의 제 1 촬상에 의해 촬상된 화상에 의거하여 상기 형광체의 기준 위치로서의 형광체 기준 위치를 취득하고,
상기 제어 수단은 상기 형광체 기준 위치에 의거하여 상기 LED 소자를 상기 기판에 장착시키기 위해 상기 장착 헤드의 구동원을 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 부품 장착 장치.