WO2021044688A1

WO2021044688A1 - 実装基板の製造方法および部品実装装置

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Publication number: WO2021044688A1
Application number: PCT/JP2020/022605
Authority: WO
Inventors: 昭一西; 角　英樹; 村田　浩; 浩二桜井; 市川　健一
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2019-09-02
Filing date: 2020-06-09
Publication date: 2021-03-11
Also published as: US20220287212A1; JPWO2021044688A1; CN114375617A; EP4027765A4; EP4027765A1

Abstract

実装基板の製造方法は、第１外形位置取得工程と、特徴部位置取得工程と、算出工程と、保持工程と、第２外形位置取得工程と、実装工程と、を有する。第１外形位置取得工程では、部品の第１外形位置を取得する。特徴部位置取得工程では、特徴部の位置を取得する。算出工程では、第１外形位置に対する特徴部の位置ずれ量を算出する。第２外形位置取得工程では、部品の第２外形位置を取得する。実装工程では、第２外形位置と、位置ずれ量とに基づき、部品の特徴部を基板の目標位置上に位置するように実装する。

Description

実装基板の製造方法および部品実装装置

　本開示は、基板に部品を実装する実装基板の製造方法および部品実装装置に関する。

　従来、液晶パネルの照明基板のように、基板にＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ　Ｅｍｉｔｔｉｎｇ　Ｄｉｏｄｅ）などの発光部品を複数並べて実装した実装基板を部品実装装置で製造することが行われている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に記載の部品実装装置では、テープフィーダが供給する発光部品を吸着ノズルで取り出し、部品カメラで吸着ノズルが保持した発光部品を下方から撮像して吸着ノズルと保持された発光部品の位置ずれを計測し、その位置ずれを補正して基板上の所定の位置に発光部品を実装する動作を繰り返して照明基板が製造されている。

特開２０１３－２１４７８１号公報

　本開示の実装基板の製造方法は、第１外形位置取得工程と、特徴部位置取得工程と、算出工程と、保持工程と、第２外形位置取得工程と、実装工程と、を有する。

　第１外形位置取得工程では、部品を第１の方向から撮像して、部品の第１外形位置を取得する。

　特徴部位置取得工程では、部品を第１の方向から撮像して、部品に形成された特徴部の位置を取得する。

　算出工程では、第１外形位置と特徴部の位置とから、第１外形位置に対する特徴部の位置ずれ量を算出する。

　保持工程では、部品を保持部材で保持する。

　第２外形位置取得工程では、保持部材で保持された部品を第１の方向と異なる第２の方向から撮像して、部品の第２外形位置を取得する。

　実装工程では、第２外形位置と、位置ずれ量とに基づき、部品の特徴部を基板の目標位置上に位置するように実装する。

　本開示の部品実装装置は、部品供給機構と、第１外形位置取得部と、特徴部位置取得部と、位置ずれ量算出部と、部品実装部と、制御部と、第２外形位置取得部と、を有する。

　部品供給機構は、部品を供給する。

　第１外形位置取得部は、部品供給機構が供給する部品を第１の方向から撮像して、部品の第１外形位置を取得する。

　特徴部位置取得部は、部品供給機構が供給する部品を第１の方向から撮像して、部品に形成された特徴部の位置を取得する。

　位置ずれ量算出部は、第１外形位置と特徴部の位置とから第１外形位置に対する特徴部の位置ずれ量を算出する。

　部品実装部は、部品を保持部材で保持して基板に実装する。

　制御部は、部品実装部の動作を制御する。

　第２外形位置取得部は、保持部材で保持された部品を第１の方向と異なる第２の方向から撮像して、部品の第２外形位置を取得する。

　制御部は、第２外形位置と位置ずれ量とに基づき、部品の特徴部を基板の目標位置上に位置するように、部品実装部に部品を実装させる。

図１は、実施の形態の部品実装装置の平面図である。図２は、実施の形態の部品実装装置の構成説明図である。図３は、実施の形態の部品実装装置が備えるヘッドカメラの構成説明図である。図４Ａは、実施の形態の部品実装装置によって基板に実装される部品の平面図である。図４Ｂは、実施の形態の部品実装装置によって基板に実装される部品の側面図である。図５Ａは、実施の形態の部品実装装置が備えるテープフィーダの部品供給位置にピッチ送りされたポケットを、ヘッドカメラによって撮像する説明図である。図５Ｂは、実施の形態の部品実装装置が備えるテープフィーダの部品供給位置にピッチ送りされた部品テープの構造説明図である。図６Ａは、実施の形態の部品実装装置が備えるテープフィーダが供給する部品を、ヘッドカメラによって、第１照明で照明しながら撮像した例を示す図である。図６Ｂは、実施の形態の部品実装装置が備えるテープフィーダが供給する部品を、ヘッドカメラによって、第２照明で照明しながら撮像した例を示す図である。図７Ａは、実施の形態の部品実装装置が備える部品カメラによって部品を撮像する説明図である。図７Ｂは、実施の形態の部品実装装置が備える部品カメラによって撮像された画像の例を示す図である。図８は、実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図である。図９Ａは、実施の形態の部品実装装置が備えるヘッドカメラによって、第１照明で照明しながら撮像した例を示す図である。図９Ｂは、実施の形態の部品実装装置が備えるヘッドカメラによって、第２照明で照明しながら撮像した例を示す図である。図９Ｃは、実施の形態の部品実装装置が備えるヘッドカメラによって、第１照明で照明しながら再撮像した例を示す図である。図１０は、実施の形態の部品実装装置による実装位置の補正値の説明図である。図１１Ａは、実施の形態の部品実装装置によって基板に実装された部品の例を示す図である。図１１Ｂは、実施の形態の部品実装装置によって基板に実装された部品の例を示す図である。図１１Ｃは、実施の形態の部品実装装置によって基板に実装された部品の例を示す図である。図１２は、実施の形態の実装基板の製造方法の１ターン分のフロー図である。

　発光部品において光を発する発光部の部品全体における位置は、発光部品の製造に起因して個々の部品で微妙にずれている。近年、基板上の発光部の位置精度に対する要求が厳しくなっている。しかし、特許文献１を含む従来技術では、部品の外形や電極の位置を基板上の目標位置に精度良く実装するものの、必ずしも発光部品の発光部の位置が基板上に精度良く実装されていない場合がある。そのため、さらなる改善の余地があった。

　以下に図面を用いて、本開示の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品実装装置の仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図１、及び後述する一部では、水平面内で互いに直交する２軸方向として、基板搬送方向のＸ方向（図１における左右方向）、基板搬送方向に直交するＹ方向（図１における上下方向）が示される。図２、及び後述する一部では、水平面と直交する高さ方向としてＺ方向（図２における上下方向）が示される。図７では、Ｚ方向の軸（Ｚ軸）を回転軸とする回転の方向であるθ方向が示される。

　まず図１、図２を参照して、部品実装装置１の構成を説明する。なお図２は、図１における部品実装装置１の一部を模式的に示している。部品実装装置１は、部品供給部４から供給された部品を基板に実装する部品実装作業を実行する機能を有する。基台１ａの中央には、基板搬送機構２がＸ方向に配置されている。基板搬送機構２は、上流側から搬送された基板３を、実装作業位置に搬入して位置決め保持する。また、基板搬送機構２は、部品実装作業が完了した基板３を下流側に搬出する。

　基板搬送機構２の両側方には、部品供給部４が配置されている。それぞれの部品供給部４には、複数のテープフィーダ５が並列に装着されている。テープフィーダ５は、部品Ｄを格納するポケットが形成された部品テープを部品供給部４の外側から基板搬送機構２に向かう方向（テープ送り方向）にピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによって部品Ｄが取り出される部品供給位置５ａに部品Ｄを供給する。なお、部品供給部４には、トレイ上に格子状に規則的に載置された部品Ｄを供給するトレイフィーダや、トレイ上に不規則にばら積みされた状態で部品Ｄを供給するばら積みフィーダを装着してもよい。テープフィーダ５、トレイフィーダ、ばら積みフィーダは、部品を供給する部品供給手段（部品供給機構）である。

　図１、図２において、基台１ａ上面においてＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸テーブル６がＹ方向に沿って配置されている。Ｙ軸テーブル６には、同様にリニア駆動機構を備えたビーム７が、Ｙ方向に移動自在に結合されている。ビーム７はＸ方向に沿って配置されている。ビーム７には、実装ヘッド８がＸ方向に移動自在に装着されている。実装ヘッド８は、部品Ｄを吸着保持して昇降可能な吸着ユニット８ａを備える。吸着ユニット８ａのそれぞれの下端部には、部品Ｄを吸着保持する吸着ノズル８ｂが装着されている。なお、実装ヘッド８は、部品Ｄの側面を挟んで保持する一対のチャックで部品Ｄを保持してもよい。すなわち、吸着ノズル８ｂ、一対のチャックは部品Ｄを保持する保持部材である。

　図１において、Ｙ軸テーブル６、ビーム７を駆動することにより、実装ヘッド８はＸ方向、Ｙ方向に移動する。これにより実装ヘッド８は、部品供給部４に配置されたテープフィーダ５の部品供給位置５ａから、部品Ｄを吸着ノズル８ｂによって吸着して取り出して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３の実装位置に装着する実装ターンを実行する。すなわち、Ｙ軸テーブル６、ビーム７および実装ヘッド８は、テープフィーダ５（部品供給手段、部品供給機構）の部品供給位置５ａに供給される部品Ｄを吸着ノズル８ｂ（保持部材）で保持して基板３に実装する部品実装手段９（部品実装部）を構成する。

　部品供給部４と基板搬送機構２との間には、部品認識カメラ１０が配置されている。部品供給部４から部品を取り出した実装ヘッド８が部品認識カメラ１０の上方を移動する際に、部品認識カメラ１０は実装ヘッド８に保持された状態の部品Ｄを撮像して部品Ｄの保持姿勢を認識する。実装ヘッド８が取り付けられたプレート７ａにはヘッドカメラ１１が取り付けられている。ヘッドカメラ１１は、実装ヘッド８と一体的に移動する。

　実装ヘッド８が移動することにより、ヘッドカメラ１１は基板搬送機構２に位置決めされた基板３の上方に移動し、基板３に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像して基板３の位置を認識する。また、ヘッドカメラ１１はテープフィーダ５の部品供給位置５ａの上方に移動し、部品供給位置５ａ付近の部品テープの状態を認識する。実装ヘッド８による基板３への部品実装動作においては、部品認識カメラ１０による部品Ｄの認識結果と、ヘッドカメラ１１による部品Ｄの認識結果、基板位置の認識結果とを加味して実装位置の補正が行われる。

　図２において、部品供給部４のフィーダベース１２ａに予め複数のテープフィーダ５が装着された状態の台車１２がセットされる。台車１２には、部品Ｄを保持した部品テープ１３を巻回状態で収納するテープリール１４が保持されている。テープリール１４から引き出された部品テープ１３は、テープフィーダ５によって部品供給位置５ａまでピッチ送りされる。

　図１において、部品実装装置１の前面で作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル１５が設置されている。タッチパネル１５の表示部に各種情報が表示される。そして、表示部に表示される操作ボタンなどを使って、作業者が、データ入力や部品実装装置１の操作を行う。部品認識カメラ１０の横には、部品廃棄部１６が設置されている。部品廃棄部１６には、不良部品など部品供給部４から供給されるが基板３には実装されない部品Ｄが廃棄される。

　次に図３を参照して、ヘッドカメラ１１の詳細について説明する。ヘッドカメラ１１は、撮像部１１ａ、第１照明部１１ｂ、第２照明部１１ｃを備えている。撮像部１１ａは、光軸１１ｄを下方に向けて設置されたカメラである。第１照明部１１ｂは撮像部１１ａの周囲に配置されており、撮像部１１ａが撮像する対象を照明する。第１照明部１１ｂは、部品Ｄを照明するのに適した角度や波長の光を照射する。

　第２照明部１１ｃは撮像部１１ａの周囲であって、撮像部１１ａの光軸１１ｄから見て第１照明部１１ｂより外側に配置されており、撮像部１１ａが撮像する対象を照明する。第２照明部１１ｃは、後述する部品Ｄに形成された発光部Ｓ（図４参照）を照明するのに適した光を照射する。例えば、第２照明部１１ｃは、発光部Ｓが有する蛍光体を発光させるのに適した角度や波長の光を照射する。

　ヘッドカメラ１１では、撮像する対象に応じて、第１照明部１１ｂと第２照明部１１ｃによって照明する照明条件が変更される。例えば、ヘッドカメラ１１は、撮像対象に応じて第１照明部１１ｂのみ、または第２照明部１１ｃのみで照明する。または、ヘッドカメラ１１は、第１照明部１１ｂと第２照明部１１ｃを同時に使用し、あるいは第１照明部１１ｂと第２照明部１１ｃが照射する光の強度を変えて照明する。

　次に図４Ａ、図４Ｂを参照して、基板３に実装される部品である表面実装用のチップＬＥＤなどの発光素子の構造について説明する。以下、発光素子を単に「部品Ｄ」と称する。部品Ｄの本体部Ｄｍの上面Ｄｕの一部には、発光部Ｓが形成されている。発光部Ｓは、部品Ｄに外部から電圧を加えると光を発する機能を有する特徴部である。部品Ｄの製造工程において、キャビティ内に実装されたＬＥＤチップＳｄと内部電極を内部配線Ｓｃで接続した後、キャビティに蛍光体が分散された封止樹脂Ｓｒを流し込んで発光部Ｓが形成される。そのため、部品Ｄにおける発光部Ｓの位置は、部品Ｄ毎にばらついている。

　次に図５Ａ、図５Ｂを参照して、ヘッドカメラ１１による部品供給位置５ａに供給された部品Ｄの認識動作について説明する。図５Ａにおいて、テープフィーダ５の上部には、部品テープ１３を上方からガイドする押え部材１７が配置されている。押え部材１７には、部品供給位置５ａに位置して開口部１７ａが設けられている。

　図５Ｂは、部品供給位置５ａ付近の部品テープ１３を上方から見た状態を示しており、押え部材１７は省略している。部品テープ１３のベーステープ１３ａには、部品Ｄを格納する凹形状のポケット１３ｂと、部品テープ１３をピッチ送りするスプロケット（図示省略）が係合する送り穴１３ｃが等間隔に形成されている。部品Ｄを収納したポケット１３ｂの上面には、カバーテープ１３ｄが貼着されている。

　図５Ａにおいて、カバーテープ１３ｄは開口部１７ａの縁部１７ｂで剥離されて折り返される。これによって、部品供給位置５ａを含む下流側（図５Ａの右側）のポケット１３ｂの上方が開放される。Ｙ軸テーブル６、ビーム７を駆動することによって、ヘッドカメラ１１は、部品供給位置５ａの上方に移動して（矢印ａ）、開口部１７ａを通して、部品供給位置５ａのポケット１３ｂに格納された部品Ｄを撮像する。

　次に、図６Ａ、図６Ｂを参照して、ヘッドカメラ１１によって撮像された、部品供給位置５ａのポケット１３ｂに格納された部品Ｄの撮像画像の一例を説明する。図６Ａと図６Ｂは、同じ部品Ｄを異なる照明条件で撮像している。ポケット１３ｂに格納された部品Ｄとヘッドカメラ１１に相対的な位置ずれがなく、部品Ｄにおける発光部Ｓの位置ずれもない例が示されている。

　図６Ａでは、ヘッドカメラ１１は、第１照明部１１ｂで照明する第１の照明条件によって、撮像部１１ａによりポケット１３ｂ内の部品Ｄを撮像している。撮像画像２０には、部品Ｄの本体部Ｄｍ、すなわち部品Ｄの外形が表示されている。撮像画像２０の中心２０ｃは、部品Ｄの外形の中心と一致している。以下、上方から見た部品Ｄの外形の中心を「上面外形位置Ｃｄ」と称する。撮像画像２０には、Ｘ方向の中心線２０ｘとＹ方向の中心線２０ｙが重ねて表示されている。第１の照明条件では、点線で示すポケット１３ｂの縁も写る場合があるが、便宜上、撮像画像におけるポケット１３ｂの表示は省略している。

　ヘッドカメラ１１による撮像結果は、部品実装装置１が備える制御部３０に転送され、制御部３０が備える認識処理部３１（図８参照）によって認識処理される。認識処理部３１は、撮像画像２０から部品Ｄの上面外形位置Ｃｄと姿勢（水平面内での回転角度θｄ）を認識する。このように、撮像部１１ａ、第１照明部１１ｂ、認識処理部３１は、部品供給手段（テープフィーダ５）が供給する部品Ｄを第１の方向（上側）から撮像して、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ（第１外形位置）を取得する第１外形位置取得手段（第１外形位置取得部）である。第１外形位置取得手段は、第１の照明条件で部品Ｄを照明した状態で部品Ｄを撮像する。

　図６Ｂでは、ヘッドカメラ１１は、第２照明部１１ｃで照明する第２の照明条件によって撮像部１１ａによりポケット１３ｂ内の部品Ｄを撮像している。撮像画像２１には、発光部Ｓが表示されている。撮像画像２１には、Ｘ方向の中心線２１ｘとＹ方向の中心線２１ｙが重ねて表示されている。認識処理部３１は、撮像画像２１から発光部Ｓの中心（以下、「特徴部の位置Ｃｓ」と称する。）と姿勢（水平面内での回転角度θｓ）を認識する。このように、撮像部１１ａ、第２照明部１１ｃ、認識処理部３１は、部品供給手段（テープフィーダ５）が供給する部品Ｄを第１の方向（上側）から撮像して、部品Ｄに形成された特徴部の位置Ｃｓを取得する特徴部位置取得手段（特徴部位置取得部）である。

　特徴部位置取得手段は、第１の照明条件と異なる照明条件である第２の照明条件で部品Ｄを照明した状態で部品を撮像する。また、本実施の形態では、第１外形位置取得手段と特徴部位置取得手段は、部品Ｄを撮像するカメラ（撮像部１１ａ）を共有し、ポケット１３ｂ内に格納されている部品Ｄを撮像している。これにより、部品Ｄの外形の撮像と発光部Ｓの撮像の間に、ヘッドカメラ１１を移動させる必要がない。

　なお上記では、第１の照明条件では第１照明部１１ｂのみで照明し、第２の照明条件では第２照明部１１ｃのみで照明していたが、これに限定されることはない。すなわち、第１の照明条件においては、少なくとも部品Ｄの本体部Ｄｍを照明するのに適した波長の光で部品Ｄを照明し、第２の照明条件においては、少なくとも発光部Ｓ（特徴部）を照明するのに適した波長の光で部品Ｄを照明すればよい。

　次に、図７を参照して、部品認識カメラ１０による部品Ｄの認識動作について説明する。実装ヘッド８による部品実装動作では、図７Ａに示すように、吸着ノズル８ｂによって部品Ｄを吸着保持した実装ヘッド８が部品認識カメラ１０の上方を所定方向に移動する際に（矢印ｂ）、下側から部品Ｄの下面Ｄｄを撮像する。

　図７Ｂに、吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎが、撮像画像２２の中心２２ｃと一致するように実装ヘッド８を移動させて撮像した撮像画像２２の一例を示す。撮像画像２２には、Ｘ方向の中心線２２ｘとＹ方向の中心線２２ｙが重ねて表示されている。Ｘ方向の中心線２２ｘとＹ方向の中心線２２ｙの交点が撮像画像２２の中心２２ｃである。撮像結果は、制御部３０に転送されて認識処理部３１によって認識処理され、部品Ｄの中心の位置（以下、「下面外形位置Ｃｅ」と称する。）と姿勢（水平面内での回転角度θｅ）が認識される。

　認識処理部３１は、認識した下面外形位置Ｃｅより、下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ）を算出する。ここで、下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ）は、部品Ｄを吸着している吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎ（撮像画像２２の中心２２ｃ）からの、部品Ｄの中心のＸ方向、Ｙ方向、θ方向の位置を示している。このように、部品認識カメラ１０、認識処理部３１は、保持部材（吸着ノズル８ｂ）で保持された部品Ｄを第１の方向（上側）と異なる第２の方向（下側）から撮像して、部品Ｄの下面外形位置Ｃｅ（第２外形位置）を取得する第２外形位置取得手段（第２外形位置取得部）である。

　次に図８を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。部品実装装置１は、制御部３０、基板搬送機構２、テープフィーダ５、部品実装手段９、部品認識カメラ１０、ヘッドカメラ１１、タッチパネル１５を備えている。制御部３０は、認識処理部３１、位置ずれ量算出部３２、外形位置変動算出部３３、補正値算出部３４、実装動作処理部３５、実装記憶部３６を備えている。実装記憶部３６は、記憶装置であり、実装データ記憶部３７、認識結果記憶部３８、位置ずれ量記憶部３９、変動量記憶部４０、判定値記憶部４１、補正値記憶部４２を備えている。

　実装データ記憶部３７は、部品実装位置Ｃｆ、発光部実装位置Ｃｇ（図１０参照）などのデータを、製造される基板３の種類ごとに記憶する。ここで、部品実装位置Ｃｆは、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄの基板３上の実装目標位置である。発光部実装位置Ｃｇは、部品Ｄの特徴部の位置Ｃｓの基板３上の実装目標位置である。実装データ記憶部３７には、部品実装位置Ｃｆおよび発光部実装位置Ｃｇとして、基板３におけるＸＹ座標と回転角度θが記憶されている。また、実装データ記憶部３７には、部品Ｄの製造ばらつきがない場合の部品Ｄにおける発光部Ｓの位置の情報として、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄから見た特徴部の理想の位置Ｃｓ０（Ｘｓ０，Ｙｓ０）（図１０参照）が記憶されている。

　図８において、認識処理部３１は、テープフィーダ５の部品供給位置５ａの上方に移動したヘッドカメラ１１を制御して部品テープ１３のポケット１３ｂ内に格納されている部品Ｄを撮像させ、撮像画像を認識処理して部品Ｄの上面外形位置Ｃｄおよび特徴部の位置Ｃｓを取得する。また、認識処理部３１は、部品認識カメラ１０を制御して吸着ノズル８ｂが保持する部品Ｄの下面Ｄｄを撮像させ、撮像画像を認識処理して部品Ｄの中心の位置である下面外形位置Ｃｅを取得する。取得された部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ、特徴部の位置Ｃｓ、下面外形位置Ｃｅは、認識結果記憶部３８に記憶される。

　ここで図９を参照して、テープフィーダ５の上方に移動したヘッドカメラ１１を認識処理部３１が制御して部品供給位置５ａの部品Ｄを撮像し、認識処理して取得された部品Ｄの上面外形位置Ｃｄと特徴部の位置Ｃｓの例について説明する。図９Ａは、認識処理部３１が第１照明部１１ｂで照明する第１の照明条件で部品Ｄを照射した状態で、部品Ｄの本体部Ｄｍを撮像部１１ａで撮像した撮像画像２３である。認識処理部３１は撮像画像２３を認識処理して、撮像画像２３の中心２３ｃから見た部品Ｄの中心の位置である上面外形位置Ｃｄ１（Ｘｄ１，Ｙｄ１，θｄ１）を取得する。このように、第１外形位置取得手段（撮像部１１ａ、第１照明部１１ｂ、認識処理部３１）は、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１を取得する。

　図９Ｂは、認識処理部３１が第２照明部１１ｃで照明する第２の照明条件で部品Ｄを照射した状態で、部品Ｄを撮像部１１ａで撮像した撮像画像２４である。認識処理部３１は撮像画像２４を認識処理して、撮像画像２４の中心２４ｃから見た部品Ｄに形成された発光部Ｓの中心の位置である特徴部の位置Ｃｓ１（Ｘｓ１，Ｙｓ１，θｓ１）を取得する。このように、特徴部位置取得手段（撮像部１１ａ、第２照明部１１ｃ、認識処理部３１）は、特徴部の位置Ｃｓ１を取得する。

　図９Ｃは、特徴部の位置Ｃｓ１が取得された後に、再度、第１外形位置取得手段によって部品Ｄの本体部Ｄｍを撮像した撮像画像２５であり、撮像画像２５より上面外形位置Ｃｄ２（Ｘｄ２，Ｙｄ２，θｄ２）が取得される。取得された部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１，Ｃｄ２、特徴部の位置Ｃｓ１は、認識結果記憶部３８に記憶される。

　図８において、位置ずれ量算出部３２は、認識結果記憶部３８に記憶されている部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１と特徴部の位置Ｃｓ１から、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１に対する発光部Ｓの位置ずれ量ΔＣｓ１を算出する。具体的には、図９において位置ずれ量算出部３２は、Ｘ方向の位置ずれ量ΔＸｓとしてΔＸｓ１＝Ｘｓ１－Ｘｄ１を算出し、Ｙ方向の位置ずれ量ΔＹｓとしてΔＹｓ１＝Ｙｓ１－Ｙｄ１を算出し、θ方向の位置ずれ量ΔθｓとしてΔθｓ１＝θｓ１－θｄ１を算出する。

　このように、位置ずれ量算出部３２は、上面外形位置Ｃｄ１（Ｘｄ１，Ｙｄ１，θｄ１）と特徴部の位置Ｃｓ１（Ｘｓ１，Ｙｓ１，θｓ１）とから上面外形位置Ｃｄ１対する特徴部（発光部Ｓ）の位置ずれ量ΔＣｓ１（Ｘｓ１－Ｘｄ１，Ｙｓ１－Ｙｄ１，θｓ１－θｄ１）を算出する。算出された位置ずれ量ΔＣｓ１は、位置ずれ量記憶部３９に記憶される。

　図８において、外形位置変動算出部３３は、認識結果記憶部３８に記憶されている部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１，Ｃｄ２から、第１外形位置取得手段により再度取得された部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ２（第１外形位置）と前に取得された部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１（第１外形位置）との位置の差である外形位置変動量ΔＣｄ２を算出する。すなわち、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１と特徴部の位置Ｃｓ１を取得した後、再度、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ２を取得する間に撮像部１１ａと部品Ｄが相対的に移動した変動量が算出される。例えば、テープフィーダ５が供給する部品Ｄが部品供給位置５ａに停止する前や、移動して停止したヘッドカメラ１１の振動が収束する前に部品Ｄを撮像すると、外形位置変動量ΔＣｄ２が大きくなる。

　具体的には、図９において外形位置変動算出部３３は、Ｘ方向の外形位置変動量ΔＸｄとしてΔＸｄ２＝Ｘｄ２－Ｘｄ１を算出し、Ｙ方向の外形位置変動量ΔＹｄとしてΔＹｄ２＝Ｙｄ２－Ｙｄ１を算出し、θ方向の外形位置変動量ΔθｄとしてΔθｄ２＝θｄ２－θｄ１を算出する。算出された外形位置変動量ΔＣｄ２（Ｘｄ２－Ｘｄ１，Ｙｄ２－Ｙｄ１，θｄ２－θｄ１）は、変動量記憶部４０に記憶される。

　図８において、補正値算出部３４は、吸着ノズル８ｂ（保持部材）が保持している部品Ｄの発光部Ｓ（特徴部）を実装データ記憶部３７に記憶された発光部実装位置Ｃｇに実装するための補正値ΔＣｆ（ΔＸｆ，ΔＹｆ，Δθｆ）を算出する。具体的には、補正値算出部３４は、実装データ記憶部３７に記憶された特徴部の理想の位置Ｃｓ０（Ｘｓ０，Ｙｓ０）と、位置ずれ量記憶部３９に記憶された位置ずれ量ΔＣｓ（ΔＸｓ，ΔＹｓ，Δθｓ）とに基づいて、補正値ΔＣｆ（ΔＸｆ，ΔＹｆ，Δθｆ）を算出する。

　ここで図１０を参照して、補正値算出部３４による補正値ΔＣｆ（ΔＸｆ，ΔＹｆ，Δθｆ）の算出例について説明する。部品Ｄを実装する基板３には、部品実装位置Ｃｆと発光部実装位置Ｃｇが設定されている。部品実装位置Ｃｆから見た発光部実装位置Ｃｇの位置が、特徴部（部品Ｄの発光部Ｓ）の理想の位置Ｃｓ０（Ｘｓ０，Ｙｓ０）である。また、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄから見た部品Ｄの特徴部の位置Ｃｓ（Ｘｓ，Ｙｓ，θｓ）が、部品Ｄの特徴部の位置ずれ量ΔＣｓ（ΔＸｓ，ΔＹｓ，Δθｓ）である。

　補正値算出部３４は、部品Ｄに形成された発光部Ｓの理想の位置からのずれを補正するための補正値ΔＣｆ（ΔＸｆ，ΔＹｆ，Δθｆ）を算出する。具体的には、Ｘ方向の補正値ΔＸｆとしてΔＸｆ＝ΔＸｓ－Ｘｓ０を算出し、Ｙ方向の補正値ΔＹｆとしてΔＹｆ＝ΔＹｓ－Ｙｓ０を算出し、θ方向の補正値ΔθｆとしてΔθｄ＝Δθｓを算出する。算出された補正値ΔＣｆ（ΔＸｓ－Ｘｓ０，ΔＹｓ－Ｙｓ０，Δθｓ）は、補正値記憶部４２に記憶される。

　図８において、実装動作処理部３５は、部品実装手段９を制御して、テープフィーダ５（部品供給手段）が供給する部品Ｄを吸着ノズル８ｂ（保持部材）で保持して、基板搬送機構２に位置決めされた基板３に実装する実装動作を制御する。すなわち、実装動作処理部３５は、部品実装手段９の動作を制御する制御部である。実装動作処理部３５（制御部）は、認識結果記憶部３８に記憶された吸着ノズル８ｂに保持された部品Ｄの下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ）と、補正値記憶部４２に記憶された部品Ｄの補正値ΔＣｆ（ΔＸｓ－Ｘｓ０，ΔＹｓ－Ｙｓ０，Δθｓ）に基づいて、部品Ｄを基板３に実装する。

　ここで図１０を参照して、実装動作処理部３５による部品Ｄの実装の例について説明する。図１０において、部品Ｄを保持している吸着ノズル８ｂのノズル中心Ｃｎから見た部品Ｄの中心の位置が下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ）である。実装動作処理部３５は、下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ）と、吸着ノズル８ｂが保持している部品Ｄの補正値ΔＣｆ（ΔＸｓ－Ｘｓ０，ΔＹｓ－Ｙｓ０，Δθｓ）より、吸着ノズル８ｂが保持する部品Ｄを基板３に実装する。

　具体的には、実装動作処理部３５は、基板３上に設定された部品実装位置Ｃｆから、吸着ノズル８ｂが保持している部品Ｄの特徴部（発光部Ｓ）の位置ずれ量ΔＣｓ（ΔＸｓ，ΔＹｓ，Δθｓ）より算出された補正値ΔＣｆ（ΔＸｓ－Ｘｓ０，ΔＹｓ－Ｙｓ０，Δθｓ）だけ補正した位置に、部品Ｄの中心である上面外形位置Ｃｄが位置するように部品Ｄを基板３に実装する。これにより、部品Ｄの特徴部（発光部Ｓ）が基板３上に設定された発光部実装位置Ｃｇに正しい姿勢（水平面内での回転角度θｓ）で位置するように実装される。

　このように、実装動作処理部３５（制御部）は、第２外形位置取得手段（部品認識カメラ１０、認識処理部３１）により取得された第２外形位置（下面外形位置Ｃｅ（Ｘｅ，Ｙｅ，θｅ））と位置ずれ量ΔＣｓ（ΔＸｓ，ΔＹｓ，Δθｓ）とに基づき、部品Ｄの特徴部（発光部Ｓ）を基板３の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）上に位置するように部品実装手段９に部品Ｄを実装させる。なお、実装動作処理部３５による部品Ｄの実装は、上記の補正値ΔＣｆ（ΔＸｓ－Ｘｓ０，ΔＹｓ－Ｙｓ０，Δθｓ）を用いた補正に限定されず、他のパラメータを取得して補正するようにしてもよい。

　ここで図１１Ａ～図１１Ｃを参照して、部品Ｄ３～Ｄ５に形成された発光部Ｓ３～Ｓ５のずれを補正して、各部品Ｄ３～Ｄ５の発光部Ｓ３～Ｓ５を基板３の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）に位置するように実装させた例を説明する。図１１Ａは、部品Ｄ３の発光部Ｓ３が本体部Ｄｍ３における理想の位置に形成されている例である。この場合、部品Ｄ３の上面外形位置Ｃｄ３が基板３上の部品実装位置Ｃｆに位置するように実装することで、部品Ｄ３の発光部Ｓ３の位置Ｃｓ３が基板３上の発光部実装位置Ｃｇに位置する。

　図１１Ｂは、部品Ｄ４の発光部Ｓ４が本体部Ｄｍ４における理想の位置から平行にずれて形成された例である。実装動作処理部３５は、第１外形位置取得手段（撮像部１１ａ、第１照明部１１ｂ、認識処理部３１）によって取得された部品Ｄ４の上面外形位置Ｃｄ４と、特徴部位置取得手段（撮像部１１ａ、第２照明部１１ｃ、認識処理部３１）によって取得された特徴部の位置Ｃｓ４から算出される位置ずれ量ΔＣｓ４に基づいて、部品Ｄ４の発光部Ｓ４が基板３上の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）上に位置するように部品Ｄ４を実装している。

　図１１Ｃは、部品Ｄ５の発光部Ｓ５が本体部Ｄｍ５に対して回転して形成された例である。実装動作処理部３５は、第１外形位置取得手段（撮像部１１ａ、第１照明部１１ｂ、認識処理部３１）によって取得された部品Ｄ５の上面外形位置Ｃｄ５と、特徴部位置取得手段（撮像部１１ａ、第２照明部１１ｃ、認識処理部３１）によって取得された特徴部の位置Ｃｓ５から算出される位置ずれ量ΔＣｓ５に基づいて、部品Ｄ５の発光部Ｓ５が基板３上の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）上に位置するように部品Ｄ５を実装している。

　図８において、判定値記憶部４１には、変動量判定範囲Ｒｄ（例えば１０μｍ以下）が記憶されている。変動量判定範囲Ｒｄとは、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄを取得するヘッドカメラ１１（撮像部１１ａ）の振動が収束したか、またはテープフィーダ５における部品Ｄの位置が変化していないか、もしくは停止したか、を判定するための外形位置変動量ΔＣｄの判定範囲である。外形位置変動算出部３３によって算出された外形位置変動量ΔＣｄが変動量判定範囲Ｒｄ外の場合、すなわちヘッドカメラ１１または部品Ｄがまだ動いている場合や部品Ｄの位置が変化した場合、特徴部位置取得手段は再度、部品Ｄの特徴部の位置Ｃｓを取得し、第１外形位置取得手段は、その後に部品Ｄの上面外形位置Ｃｄを取得する。

　変動量記憶部４０に記憶された外形位置変動量ΔＣｄが変動量判定範囲Ｒｄ内の場合、すなわちヘッドカメラ１１若しくは部品Ｄが停止し、または変動が許容範囲になると、実装動作処理部３５は部品Ｄを吸着ノズル８ｂで保持させて、基板３に実装する実装動作を実行する。このように、外形位置変動算出部３３によって算出された位置の差（外形位置変動量ΔＣｄ）が所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）外である場合に、特徴部位置取得手段は、再度その部品Ｄの特徴部（発光部Ｓ）の位置Ｃｓを取得する。また、外形位置変動算出部３３によって算出された位置の差（外形位置変動量ΔＣｄ）が所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）内である場合に、制御部（実装動作処理部３５）は保持部材（吸着ノズル８ｂ）に部品Ｄを保持させる。

　このように、実装動作処理部３５は、外形位置変動量ΔＣｄによって部品Ｄに対するヘッドカメラ１１の相対位置が安定したか否かを判定し、相対位置が安定するまで（変動量判定範囲Ｒｄ外）特徴部の位置Ｃｓと上面外形位置Ｃｄの取得を繰り返す。そして、実装動作処理部３５は、相対位置が安定すると（変動量判定範囲Ｒｄ内）吸着ノズル８ｂにより、部品Ｄを部品供給位置５ａから取り出す。これによって、位置ずれ量ΔＣｓの計測誤差を減少させて、部品Ｄ（発光部品）の発光部Ｓの位置を基板３上に精度良く実装できる。

　図８において、判定値記憶部４１には、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄに対する特徴部の位置Ｃｓである位置ずれ量ΔＣｓの許容範囲である位置ずれ量判定範囲Ｒｓが記憶されている。位置ずれ量ΔＣｓが位置ずれ量判定範囲Ｒｓ外の部品Ｄは、基板３には実装されない。すなわち、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）よりも大きい場合、実装動作処理部３５（制御部）は、吸着ノズル８ｂ（保持部材）に部品Ｄを保持させずに、タッチパネル１５にその旨を警告表示させる。または、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）よりも大きい場合、実装動作処理部３５は、吸着ノズル８ｂでその部品Ｄを取り出して、部品廃棄部１６に廃棄させる。

　次に図１２のフローに沿って、図７、９、１０を参照しながら部品実装装置１による実装基板の製造方法のうち、部品実装手段９がテープフィーダ５（部品供給手段）から部品Ｄを取り出して基板３に実装する１ターン分の工程について説明する。図１２において、まず、実装動作処理部３５は部品実装手段９を制御して、ヘッドカメラ１１をテープフィーダ５の部品供給位置５ａにある部品テープ１３のポケット１３ｂ内に格納されている部品Ｄの上方に移動させる（ＳＴ１：ヘッドカメラ移動工程）。

　次いで第１照明部１１ｂが部品Ｄを照明した状態で撮像部１１ａが部品Ｄを上方（第１の方向）から撮像して、認識処理部３１は撮像画像２３（図９Ａ）を認識処理して部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ１（第１外形位置）を取得する（ＳＴ２：第１外形位置取得工程）。次いで第２照明部１１ｃが部品Ｄを照明した状態で撮像部１１ａが部品Ｄを上方（第１の方向）から撮像して、認識処理部３１は撮像画像２４（図９Ｂ）を認識処理して部品Ｄに形成された特徴部の位置Ｃｓ１を取得する（ＳＴ３：特徴部位置取得工程）。

　すなわち、第１外形位置取得工程（ＳＴ２）においては、第１の照明条件で部品Ｄを照明した状態で、部品Ｄを撮像する。特徴部位置取得工程（ＳＴ３）においては、第１の照明条件と異なる照明条件である第２の照明条件で部品Ｄを照明した状態で、部品Ｄを撮像する。なお、同じ照明条件で部品Ｄの外形と発光部Ｓが撮像できて、１つの撮像画像から上面外形位置Ｃｄ１と特徴部の位置Ｃｓ１の取得が可能な場合には、第１外形位置取得工程（ＳＴ２）と特徴部位置取得工程（ＳＴ３）を同時に実行してもよい。

　図１２において、次いで位置ずれ量算出部３２は、上面外形位置Ｃｄ１と特徴部の位置Ｃｓ１とから、上面外形位置Ｃｄ１に対する特徴部（発光部Ｓ）の位置ずれ量ΔＣｓ（図１０）を算出する（ＳＴ４：位置ずれ量算出工程）。算出された位置ずれ量ΔＣｓは、位置ずれ量記憶部３９に記憶される。次いで第１照明部１１ｂが部品Ｄを照明した状態でさらに撮像部１１ａが部品Ｄを上方から撮像して、認識処理部３１は撮像画像２５（図９Ｃ）を認識処理して部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ２を取得する（ＳＴ５：第３外形位置取得工程）。すなわち、特徴部位置取得工程（ＳＴ３）の後に、さらに部品Ｄを撮像して部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ２（第１外形位置）を取得する。

　次いで外形位置変動算出部３３は、第１外形位置取得工程（ＳＴ２）で取得された上面外形位置Ｃｄ１（第１外形位置）と、第３外形位置取得工程（ＳＴ５）で取得された上面外形位置Ｃｄ２（第１外形位置）との位置の差（外形位置変動量ΔＣｄ）を算出し、外形位置変動量ΔＣｄが所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）内であるか否かを判定する（ＳＴ６：変動量判定工程）。外形位置変動量ΔＣｄが所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）外である場合（ＳＴ６においてＮｏ）、再度、その部品Ｄに対して特徴部位置取得工程（ＳＴ３）が実行される。

　図１２において、外形位置変動量ΔＣｄが所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）内である場合（ＳＴ６においてＹｅｓ）、位置ずれ量記憶部３９に記憶されている位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）内であるか否かが判定される（ＳＴ７：位置ずれ量判定工程）。位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）よりも大きい場合（ＳＴ７においてＮｏ）、実装動作処理部３５（制御部）は部品Ｄを部品廃棄部１６に廃棄させる（ＳＴ８：部品廃棄工程）。その後、新しい部品Ｄがテープフィーダ５の部品供給位置５ａに供給され、新しい部品Ｄに対して第１外形位置取得工程（ＳＴ２）が実行される。

　なお、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）よりも大きい場合（ＳＴ７においてＮｏ）、実装動作処理部３５はタッチパネル１５にその旨を警告表示させてもよい。すなわち、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）よりも大きい場合は、保持部材（吸着ノズル８ｂ）は、部品Ｄを保持しない。その後、オペレータはその部品Ｄを廃棄させるか、そのまま基板３に実装させるかを判断し、部品実装装置１に指示をする。

　図１２において、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）内の場合（ＳＴ７においてＹｅｓ）、実装動作処理部３５（制御部）は、吸着ノズル８ｂ（保持部材）によりその部品Ｄを保持させる（ＳＴ９：部品保持工程）。すなわち、外形位置変動量ΔＣｄが所定の範囲（変動量判定範囲Ｒｄ）内であり（ＳＴ６においてＹｅｓ）、かつ、位置ずれ量ΔＣｓが所定の範囲（位置ずれ量判定範囲Ｒｓ）内である場合に（ＳＴ７においてＹｅｓ）、吸着ノズル８ｂにより基板３に実装する部品Ｄを保持する（ＳＴ９）。

　次いで部品認識カメラ１０は保持部材（吸着ノズル８ｂ）で保持された部品Ｄを第１の方向（上方）と異なる第２の方向（下方）から撮像して、認識処理部３１は撮像画像２２（図７Ｂ）を認識処理して部品Ｄの下面外形位置Ｃｅ（第２外形位置）を取得する（ＳＴ１０：第２外形位置取得工程）。取得された下面外形位置Ｃｅは、認識結果記憶部３８に記憶される。次いで補正値算出部３４は、実装データ記憶部３７に記憶された特徴部の理想の位置Ｃｓ０と、位置ずれ量記憶部３９に記憶された位置ずれ量ΔＣｓとに基づいて、補正値ΔＣｆ（図１０）を算出する（ＳＴ１１：補正値算出工程）。

　図１２において、次いで実装動作処理部３５は部品実装手段９を制御して、第２外形位置取得工程（ＳＴ１０）により取得された部品Ｄの下面外形位置Ｃｅ（第２外形位置）と、補正値算出工程（ＳＴ１１）において位置ずれ量ΔＣｃから算出された補正値ΔＣｆとに基づき、部品Ｄの特徴部（発光部Ｓ）を基板３の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）上に位置するように実装する（ＳＴ１２：部品工程）。

　なお、上記ではテープフィーダ５から供給される部品Ｄを吸着ノズル８ｂで取り出して部品Ｄの発光部Ｓが基板３の目標位置に位置するように実装する例で説明した。しかし、本実施の形態の実装基板の製造方法を用いて基板３に実装される部品Ｄはテープフィーダ５から供給される部品Ｄに限定されることはない。例えば、トレイフィーダやばら積みフィーダなどの部品供給手段が供給する部品Ｄであってもよい。また、部品実装装置１に設けられた仮置き台の上に部品供給手段から移載された部品Ｄであってもよい。

　また、特徴部位置取得工程（ＳＴ３）において、第２の照明条件として約４００ｎｍ～５００ｎｍの波長領域の青色光で照明するのが好ましい。これは、上記の波長領域が発光部Ｓの封止樹脂Ｓｒに含まれる蛍光体に適合した波長領域であり、より明瞭に発光部Ｓを認識することができるためである。なお、第２の照明条件としてはこれに限らず、部品Ｄの種類や発光部Ｓに含まれる蛍光体の種類により適宜角度や波長帯を選択してもよい。

　上記説明したように、本実施の形態の実装基板の製造方法は、第１外形位置取得工程（ＳＴ２）と、特徴部位置取得工程（ＳＴ３）と、算出工程（ＳＴ４）と、保持工程（ＳＴ９）と、第２外形位置取得工程（ＳＴ１０）と、実装工程（ＳＴ１２）と、を有している。

　第１外形位置取得工程（ＳＴ２）では、部品Ｄを第１の方向（上方）から撮像して、部品Ｄの上面外形位置Ｃｄ（第１外形位置）を取得する。

　特徴部位置取得工程（ＳＴ３）では、部品Ｄに形成された特徴部の位置Ｃｓを取得する。

　算出工程（ＳＴ４）では、上面外形位置Ｃｄと特徴部の位置Ｃｓとから特徴部の位置ずれ量ΔＣｓを算出する。

　保持工程（ＳＴ９）では、部品Ｄを保持部材（吸着ノズル８ｂ）で保持する。

　第２外形位置取得工程（ＳＴ１０）では、保持部材で保持された部品Ｄを第２の方向（下方）から撮像して、部品Ｄの下面外形位置Ｃｅ（第２外形位置）を取得する。

　実装工程（ＳＴ１２）では、取得された下面外形位置Ｃｅと、位置ずれ量ΔＣｓとに基づき、部品Ｄの特徴部を、基板３の目標位置（発光部実装位置Ｃｇ）上に位置するように実装する。

　これによって、部品Ｄ（発光部品）の発光部Ｓの位置を基板３上に精度良く実装できる。

　本開示によれば、発光部品の発光部の位置を基板上に精度良く実装できる。

　本開示の実装基板の製造方法および部品実装装置は、発光部品の発光部の位置を基板上に精度良く実装することができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。

　１　部品実装装置
　１ａ　基台
　２　基板搬送機構
　３　基板
　４　部品供給部
　５　テープフィーダ（部品供給手段）
　５ａ　部品供給位置
　６　軸テーブル
　７　ビーム
　７ａ　プレート
　８　実装ヘッド
　８ａ　吸着ユニット
　８ｂ　吸着ノズル（保持部材）
　９　部品実装手段
　１０　部品認識カメラ（第２外形位置取得手段）
　１１ａ　撮像部（第１外形位置取得手段、特徴部位置取得手段、カメラ）
　１１ｂ　第１照明部（第１外形位置取得手段）
　１１ｃ　第２照明部（特徴部位置取得手段）
　１１ｄ　光軸
　１２　台車
　１２ａ　フィーダベース
　１３　部品テープ
　１３ａ　ベーステープ
　１３ｂ　ポケット
　１３ｃ　穴
　１３ｄ　カバーテープ
　１４　テープリール
　１５　タッチパネル
　１６　部品廃棄部
　１７　部材
　１７ａ　開口部
　１７ｂ　縁部
　２０　撮像画像
　２０ｃ　中心
　２０ｘ　中心線
　２０ｙ　中心線
　２１　撮像画像
　２１ｘ　中心線
　２１ｙ　中心線
　２２　撮像画像
　２２ｃ　中心
　２２ｘ　中心線
　２２ｙ　中心線
　２３　撮像画像
　２３ｃ　中心
　２４　撮像画像
　２４ｃ　中心
　２５　撮像画像
　３０　制御部
　３１　認識処理部
　３２　量算出部
　３３　外形位置変動算出部
　３４　補正値算出部
　３５　実装動作処理部
　３６　実装記憶部
　３７　実装データ記憶部
　３８　認識結果記憶部
　３９　量記憶部
　４０　変動量記憶部
　４１　判定値記憶部
　４２　補正値記憶部
　Ｃｄ、Ｃｄ１～Ｃｄ５　上面外形位置（第１外形位置）
　Ｃｅ　下面外形位置（第２外形位置）
　Ｃｆ　部品実装位置
　Ｃｇ　発光部実装位置（目標位置）
　Ｃｎ　ノズル中心
　Ｃｓ、Ｃｓ１、Ｃｓ３～Ｃｓ５　特徴部の位置
　Ｃｓ０　特徴部の理想の位置
　Ｄ、Ｄ３～Ｄ５　部品
　Ｄｄ　下面
　Ｄｍ、Ｄｍ３～Ｄｍ５　本体部
　Ｄｕ　上面
　Ｒｄ　変動量判定範囲
　Ｒｓ　量判定範囲
　Ｓｃ　内部配線
　Ｓｄ　チップ
　Ｓｒ　封止樹脂
　Ｓ、Ｓ３～Ｓ５　発光部（特徴部）
　ΔＣｓ　位置ずれ量

Claims

　部品を第１の方向から撮像して、前記部品の第１外形位置を取得する第１外形位置取得工程と、
　前記部品を前記第１の方向から撮像して、前記部品に形成された特徴部の位置を取得する特徴部位置取得工程と、
　前記第１外形位置と前記特徴部の位置とから、前記第１外形位置に対する前記特徴部の位置ずれ量を算出する算出工程と、
　前記部品を保持部材で保持する保持工程と、
　前記保持部材で保持された前記部品を前記第１の方向と異なる第２の方向から撮像して、前記部品の第２外形位置を取得する第２外形位置取得工程と、
　前記第２外形位置と、前記位置ずれ量とに基づき、前記部品の前記特徴部を基板の目標位置上に位置するように、実装する実装工程と、
を備えた、
実装基板の製造方法。
　前記特徴部位置取得工程の後に、前記部品を撮像して前記部品の第１外形位置を取得する第３外形位置取得工程をさらに備え、
　前記第１外形位置取得工程で取得された前記第１外形位置と、前記第３外形位置取得工程で取得された前記第１外形位置との位置の差が所定の範囲内である場合に、前記保持部材により前記部品を保持する、
請求項１に記載の実装基板の製造方法。
　前記第１外形位置取得工程で取得された前記第１外形位置と、前記第３外形位置取得工程で取得された前記第１外形位置との位置の差が所定の範囲外である場合に、再度、前記特徴部位置取得工程を実行する、
請求項２に記載の実装基板の製造方法。
　前記第１外形位置取得工程と前記特徴部位置取得工程とは、部品テープのポケット内に格納されている前記部品に対して実行される、
請求項１から３に記載の実装基板の製造方法。
　前記位置ずれ量が所定の範囲よりも大きい場合は、前記保持部材により前記部品を保持しない、
請求項１から４に記載の実装基板の製造方法。
　前記第１外形位置取得工程においては第１の照明条件で前記部品を照明した状態で前記部品を撮像し、
　前記特徴部位置取得工程においては前記第１の照明条件と異なる第２の照明条件で前記部品を照明した状態で前記部品を撮像する、
請求項１から５に記載の実装基板の製造方法。
　前記第２の照明条件は、前記特徴部を照明するのに適した波長の光で照明する、
請求項６に記載の実装基板の製造方法。
　部品を供給する部品供給機構と、
　前記部品供給機構が供給する前記部品を第１の方向から撮像して、前記部品の第１外形位置を取得する第１外形位置取得部と、
　前記部品供給機構が供給する前記部品を前記第１の方向から撮像して、前記部品に形成された特徴部の位置を取得する特徴部位置取得部と、
　前記第１外形位置と前記特徴部の位置とから前記第１外形位置に対する前記特徴部の位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出部と、
　前記部品を保持部材で保持して基板に実装する部品実装部と、
　前記部品実装部の動作を制御する制御部と、
　前記保持部材で保持された前記部品を前記第１の方向と異なる第２の方向から撮像して、前記部品の第２外形位置を取得する第２外形位置取得部と、
を備え、
　前記制御部は、前記第２外形位置と前記位置ずれ量とに基づき、前記部品の前記特徴部を基板の目標位置上に位置するように、前記部品実装部に前記部品を実装させる、
部品実装装置。
　前記第１外形位置取得部により再度取得された前記部品の第１外形位置と、以前に取得された前記部品の前記第１外形位置との位置の差を算出する外形位置変動算出部を、
さらに備え、
　前記外形位置変動算出部によって算出された前記位置の差が所定の範囲内である場合に、前記制御部は前記保持部材に前記部品を保持させる、
請求項８に記載の部品実装装置。
　前記外形位置変動算出部によって算出された前記位置の差が所定の範囲外である場合に、前記特徴部位置取得部は、再度前記特徴部の位置を取得する、
請求項９に記載の部品実装装置。
　前記部品供給機構が供給する部品は、部品テープのポケット内に格納されており、
　前記第１外形位置取得部と前記特徴部位置取得部は、前記ポケット内に格納されている部品を撮像する、
請求項８から１０のいずれかに記載の部品実装装置。
　前記位置ずれ量が所定の範囲よりも大きい場合は、前記制御部は前記保持部材に前記部品を保持させない、
請求項８から１１のいずれかに記載の部品実装装置。
　前記第１外形位置取得部は、第１の照明条件で前記部品を照明した状態で前記部品を撮像し、
　前記特徴部位置取得部は、前記第１の照明条件と異なる照明条件である第２の照明条件で前記部品を照明した状態で前記部品を撮像する、
請求項８から１２のいずれかに記載の部品実装装置。
　前記第２の照明条件は、前記特徴部を照明するのに適した波長の光で照明する、
請求項１３に記載の部品実装装置。
　前記第１外形位置取得部と前記特徴部位置取得部は、部品を撮像するカメラを共有している、
請求項８から１４のいずれかに記載の部品実装装置。