JPH056912A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

Info

Publication number
JPH056912A
JPH056912A JP15071591A JP15071591A JPH056912A JP H056912 A JPH056912 A JP H056912A JP 15071591 A JP15071591 A JP 15071591A JP 15071591 A JP15071591 A JP 15071591A JP H056912 A JPH056912 A JP H056912A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mounting head
nozzle
component
circuit board
lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15071591A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Koike
明 小池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP15071591A priority Critical patent/JPH056912A/ja
Publication of JPH056912A publication Critical patent/JPH056912A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品をプリント基板に高速で装着でき、画
像処理の信頼性の高い部品実装装置を提供することにあ
る。 【構成】チップ部品2…を供給するテ−プフィ−ダ23
と、プリント基板7を搬送して所定位置に供給するコン
ベア24と、テ−プフィ−ダ23と所定位置に供給され
たプリント基板7との間に位置する照明部30と、この
照明部30の上を通過しながらテ−プフィ−ダ23とプ
リント基板7との間で移動する装着ヘッド29と、吸着
ノズルとレンズとを備え、対象となるチップ部品の種類
に応じ選択され、装着ヘッド29に取付けられてチップ
部品を吸着ノズル29の先端に吸着する複数種のノズル
ユニット49、62、63と、装着ヘッド29の上方に
配置され、装着ヘッド29と一体に移動しながら、チッ
プ部品2…をノズルユニットのレンズを通して下向きに
撮像するCCDカメラ34とを具備した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、チップ状の電
子部品を装着ヘッドに保持して搬送するとともに、保持
された電子部品の位置認識を画像処理により行う電子部
品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、図5に示すような電子部品装着
装置(以下、装着装置と称する)1が知られている。こ
の装着装置1は、電子部品としてのチップ部品2…をテ
−プ3上に並べてコンベア式に供給する部品供給部とし
てのテ−プフィ−ダ4と、所定位置に供給されたチップ
部品2aを吸着ノズル5の先端に吸着する装着ヘッド6
とを備えている。
【0003】さらに、配線パタ−ンを形成されたプリン
ト基板7が所定位置に配置されている。そして、テ−プ
フィ−ダ4のチップ部品2…が装着ヘッド6により取出
されて吸着されたままプリント基板7へ搬送され、取出
されたチップ部品2aがプリント基板7の所定位置に装
着される。ここで、図中の矢印A…は、チップ部品2a
の搬送経路を示している。また、チップ部品2…がテ−
プフィ−ダ4からプリント基板7へ搬送される間に、チ
ップ部品2aの位置認識が行われ、チップ部品2aが位
置補正される。
【0004】つまり、装着装置1にはCCDカメラ8が
設けられており、このCCDカメラ8は一定の位置に固
定されるとともに上向きに設置されている。また、装着
ヘッド6には照明9が設けられており、この照明9は吸
着ノズル5に吸着されたチップ部品2aを上方から照ら
している。
【0005】そして、装着ヘッド6が、チップ部品2a
を吸着したのち、CCDカメラ8へ向って移動し、CC
Dカメラ8の上方で停止する。そして、CCDカメラ8
が、照明9により照らされたチップ部品2aを撮像し、
チップ部品2aの画像がCCDカメラ8に取込まれる。
さらに、CCDカメラ8の出力を基にして、チップ部品
2aの、理論的な中心に対するX−Y−θ方向の位置ず
れ量が計算され、装着時の補正値が求められる。
【0006】上述のような技術は、例えば特開昭60−
132399号公報に記載されている。また同公報に
は、図6に示すように、吸着ノズル5に吸着されたチッ
プ部品2aを斜め上方から照明し、チップ部品2aの画
像をCCDカメラ8に取込む技術が記載されている。
【0007】また、実開昭61−117299号公報に
は、図7に示すように、チップ状電子部品10に接する
先端吸着部11を吸着ピン本体12に対し着脱自在に設
けたチップ状電子部品吸着ピンが記載されている。
【0008】さらに、特開昭62−145899号公報
には、図8に示すように移載ヘッド13にノズル14を
係合保持する板ばね15、15を設けたノズル交換装置
が記載されている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図8に示す
ような従来の装着装置1においては、チップ部品2aの
位置認識を行うために、装着ヘッド6をCCDカメラ8
の上で停止させたり、或いは、装着ヘッド6の移動速度
を低下させたりする必要があった。そして、チップ部品
2aの搬送に費やす時間に加えて、位置認識のための時
間が必要だった。このため、電子部品装着のサイクルタ
イムが長かった。
【0010】また、CCDカメラ8が上向きに設置され
ていたため、CCDラメラ8のレンズにごみが付き易
く、CCDカメラ8のメンテナンスが面倒だった。さら
に、照明光とは別の外乱光がCCDカメラ8に入込み易
かった。そして、これらのことから、画像処理の信頼性
が低かった。本発明の目的とするところは、電子部品を
プリント基板に高速で装着でき、画像処理の信頼性の高
い部品実装装置を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、電子部品を供給する部品供給部
と、プリント基板を搬送して所定位置に供給する基板搬
送部と、部品供給部と所定位置に供給されたプリント基
板との間に位置する照明部と、この照明部の上を通過し
ながら部品供給部とプリント基板との間で移動する装着
ヘッドと、吸着ノズルとレンズとを備え、対象となる電
子部品の種類に応じ選択され、装着ヘッドに取付けられ
て電子部品を吸着ノズルの先端に吸着する複数種のノズ
ルユニットと、装着ヘッドの上方に配置され、装着ヘッ
ドと一体に移動しながら、電子部品をノズルユニットの
レンズを通して下向きに撮像する撮像装置とを具備した
ことにある。
【0012】そして、本発明は、装着ヘッドを停止させ
たり減速させたりすることなく電子部品を位置認識で
き、電子部品を高速で装着できるとともに、撮像装置へ
のごみの付着や外乱光の入射を防止し、画像処理の信頼
性を向上できるようにしたことにある。
【0013】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図4に基づ
いて説明する。なお、従来の技術の項で説明したものと
重複するものについては同一番号を付し、その説明は省
略する。
【0014】図1〜図4は本発明の一実施例を示してお
り、図1中の符号21は電子部品装着装置(以下、装着
装置と称する)である。この装着装置21は架台22上
に、部品供給部としてのテ−プフィ−ダ23、基板搬送
部としてのコンベア24、および、XYロボット25を
有している。
【0015】これらのうち、テ−プフィ−ダ23には、
複数の部品装着テ−プ26…(2つのみ図示)が保持さ
れている。各テ−プ26…は供給リ−ル27…の回転に
伴って走行し、巻取リ−ル28…によって巻取られる。
【0016】上記コンベア24は、ガイド24a、24
aにより案内しながら、プリント基板(以下、基板と称
する)7を架台22の外側から中央部に搬送する。そし
て、コンベア24は基板7を架台23の上面の中央部で
保持する。上記XYロボット25は装着ヘッド29を保
持しており、この装着ヘッド29をテ−プフィ−ダ23
とコンベア24との間で、XY方向に任意に移動させ
る。
【0017】テ−プフィ−ダ23とコンベア24との間
には、照明部30が設けられている。この照明部30
は、直管状の発光体31と矩形板状の拡散板32とによ
り構成されている。さらに、照明部30は拡散板32を
発光体31の上方に位置させており、発光体31を拡散
板32によって覆い隠している。また、発光体31はそ
の軸方向をコンベア24の搬送方向に沿わせており、拡
散板32はその長手方向を発光体31の軸方向に略一致
させている。図2中に示すように、テ−プフィ−ダ2
3、コンベア24、および、照明部30は略同程度の高
さに配置されている。前記装着ヘッド29の構成が図2
に示されている。
【0018】装着ヘッド29は、軸心を上下に向けた中
空で円形な鏡筒33と、この鏡筒33の上方に配置され
その光軸を鏡筒33の光軸に略一致させた撮像装置とし
てのCCDカメラ34、および、鏡筒33の下端部に設
けられて下向きに突出した中空な吸着ノズル35を有し
ている。そして、鏡筒33とCCDカメラ34とは、X
Yロボット25に固定されたヘッドボデ−36によって
保持されている。
【0019】つまり、ヘッドボデ−36にはZモ−タ3
7と、このZモ−タ37に連結されたボ−ルねじ38と
が取付けられている。さらに、ボ−ルねじ38はスライ
ドブロック39を連結されており、このスライドブロッ
ク39は鏡筒33を保持している。そして、Zモ−タ3
7の駆動力がボ−ルねじ38を介してスライドブロック
39および鏡筒33に伝達され、鏡筒33がスライドブ
ロック39と一体に上下方向、即ちZ方向に位置決めさ
れる。
【0020】鏡筒33は、上端部に透明ガラス40を取
付けられており、透明ガラス40によって上端部を気密
的に塞がれている。そして、鏡筒33は下端部を開放し
ている。
【0021】また、CCDカメラ34はステ−41を介
してヘッドボデ−36に固定されている。そして、CC
Dカメラ34は装着ヘッド29と一体にXY方向へ移動
する。さらに、CCDカメラ34と鏡筒33との距離
は、鏡筒33のZ方向への変位に伴って変化する。ここ
で、CCDカメラ34を変位可能に取付けて鏡筒33の
変位に追従させてもよい。
【0022】上記スライドブロック39にはθモ−タ4
2が取付けられており、このθモ−タ42の回転力は駆
動側ギヤ43から、鏡筒33に同軸的に外装された従動
側ギヤ44へ伝達される。そして、鏡筒33が従動側ギ
ヤ44と一体に回動変位し、θ方向に位置決めされる。
また、鏡筒33とスライドブロック39との間には環状
のブッシュ45、45が介在しており、鏡筒33はスラ
イドブロック39に対して回動変位する。
【0023】さらに、前記CCDカメラ34の向きは下
方に設定されており、CCDカメラ34の光学系の焦点
は、透明ガラス40を通して鏡筒33の下方にを合せら
れる。また、図3に示すように画像処理部46がCCD
カメラ34と接続されており、この画像処理部46にモ
ニタ47が接続されている。また、画像処理部46はメ
インコントロ−ラ48に接続されている。
【0024】図2中に符号49で示すのはノズルユニッ
トであり、符号50で示すのはこのノズルユニット49
を鏡筒33に保持するノズルユニット保持機構部(以
下、保持機構部と称する)である。
【0025】ノズルユニット49は鏡筒33に対して別
体に形成されたもので、鏡筒33と同様な形状の筒体か
らなる本体51、レンズとしての凸レンズ52、およ
び、筒状の吸着ノズル53により構成されている。本体
51は外周部に凹陥部54を形成されるとともに、上端
部を鏡筒33の下端に形成された段差部55に係合させ
ている。
【0026】また、凸レンズ52は本体51の内側に収
納されるとともに、その外周部を本体51の内周部に形
成された凹陥部に気密的に係止させている。そして、凸
レンズ52は鏡筒33の上端部に位置する透明ガラス4
0と同軸的に並んでいる。
【0027】さらに、吸着ノズル53は、凸レンズ52
の中央部に差込まれており、凸レンズ52から下方に略
垂直に突出している。また、吸着ノズル53は、基端側
にフランジ部56を形成されており、このフランジ部5
6を凸レンズ52に係止させている。さらに、吸着ノズ
ル53は、先端部を先端側へいくほど細くなるテ−パ状
に成形されており、先端側の外径寸法を基端側の外径寸
法より小としている。
【0028】そして、吸着ノズル53、ノズルユニット
49の本体51、および、鏡筒33のそれぞれの内部空
間は互いに連通している。また、ノズルユニット49を
取付けられた鏡筒33の内部空間は、図示しないバキュ
−ムホ−スを介して、図中に矢印Bで示すように真空吸
引される。ここで、透明ガラス40と凸レンズ52との
間に、これら以外の光学素子等を配置してもよい。
【0029】前記保持機構50は、鏡筒33の下端部に
配置されており、複数の鋼球57、57を有している。
さらに、鋼球57、57は、鏡筒33の下端部に外装さ
れた鋼球ホルダ58によって緩かに保持されている。ま
た、保持機構50には板ばね59、59が設けられてお
り、この板ばね59、59は、鋼球ホルダ58を鏡筒3
3に固定する固定ねじ60、60を介して、その上端部
を鋼球ホルダ58に固定されている。
【0030】そして、保持機構50は、板ばね59、5
9の先端部を鋼球57、57に外側から圧接させてお
り、鋼球57、57をノズルユニット49の本体51に
形成された凹陥部54に係合させている。そして、保持
機構50はノズルユニット49を、板ばね59、59に
より鋼球57、57を付勢しながら、保持している。鏡
筒33の外周部には段差が形成されており、保持機構5
0が設けられた部分の肉厚は、例えば上端側の部分の肉
厚よりも小さく設定されている。前記ノズルユニット4
9は、図中に符号61で示すノズルチェンジャから選択
されて鏡筒33に取付けられる。
【0031】つまり、ノズルチェンジャ61には、第1
〜第3の3つのノズルユニット62、63、49が用意
されている(以下では前記ノズルユニット49を第3の
ノズルユニット49と称する)。
【0032】上記第3のノズルユニット49が凸レンズ
52を備えているのに対し、第1のノズルユニット62
は、平レンズ(平ガラス)64を備えており、第2のノ
ズルユニット63は凹レンズ65を備えている。そし
て、第1及び第2のノズルユニット62、63は、第3
のノズルユニット49と同様に、保持機構50によって
鏡筒33に保持される。
【0033】さらに、第1〜第3のノズルユニット6
2、63、49は、装着の対象となるチップ部品2aの
大きさや形状に応じて選択される。そして、各ノズルユ
ニットの選択指示は、画像処理部46と接続されたメイ
ンコントロ−ラ48からノズルチェンジャ61へ出力さ
れ、選択されたノズルユニットの搬送および取付けは例
えば自動的に行われる。つぎに、上述の装着装置21の
作用を説明する。
【0034】図3に示すように、メインコントロ−ラ4
8が対象となるチップ部品の大きさや形状を基にして、
チップ部品の画像認識に適したレンズを備えたノズルユ
ニットを決定し、ノズル選択指示をノズルチェンジャ6
1へ出力する。
【0035】この一方で、メインコントロ−ラ48は部
品情報、即ち対象となるチップ部品の形状や大きさ等の
情報と、レンズ情報、即ち対象となるチップ部品の撮像
に適した倍率等の情報とを画像処理部53に送る。
【0036】ノズルチャンジャ61が、メインコントロ
−ラ48の選択指示に基づき、ストックされた各ノズル
ユニット62、63、49のうちから例えば第3のノズ
ルユニット49を取出す。そして、第3のノズルユニッ
ト49が図中に矢印Cで示すように搬送され、鏡筒33
に取付けられる。
【0037】ここで、対象となるチップ部品が小型であ
る場合には、凸レンズ52を備えた第3のノズルユニッ
ト49が画像認識に適しており、大型である場合には凹
レンズ65を備えた第2のノズルユニット62が適して
いる。また、対象となるチップ部品が中型である場合に
は、平レンズ(平ガラス)64を備えた第1のノズルユ
ニット62が画像認識に適している。
【0038】そして、XYロボット25が駆動され、装
着ヘッド29がテ−プフィ−ダ23に達し、図2に示す
ように、所定の部品装着テ−プ26から電子部品として
のチップ部品2aが、吸着ノズル53の先端に吸着され
る。そして、吸着ノズル53が負圧を利用してチップ部
品2aを保持したまま、装着ヘッド29が移動する。
【0039】装着ヘッド29は部品装着テ−プ26の側
から基板7の側に向って移動する。そして、装着ヘッド
29は、基板7に向う途中で、照明部30の上方を通過
する。照明部30においては、発光体30から発せられ
た光が拡散板32で拡散し、拡散板32の上方に均一な
照明光が形成される。
【0040】装着ヘッド29の移動の途中でチップ部品
2aが照明部30の上を通過し、この際に、凸レンズ5
2によって拡大されたチップ部品2aの像がCCDカメ
ラ34に取込まれる。CCDカメラ34は、鏡筒33に
取付けられた透明ガラス40と、第3のノズルユニット
49の凸レンズ52を通して、吸着ノズル53とチップ
部品2aとを撮像する。そして、CCDカメラ34に
は、凸レンズ52によって拡大された像が取込まれる。
ここで、例えば第2のノズルユニット63が選択された
場合には、チップ部品の像は縮小される。CCDカメラ
34に取込まれた画像は、図3に示すように画像処理部
46へ送られ、チップ部品2aの画像がモニタ47に表
示される。
【0041】また、画像処理部46においてはチップ部
品2aの位置認識が行われる。この際、画像処理部46
は、メインコントロ−ラ48から送られた部品情報とレ
ンズ情報とに基づいて演算を行う。さらに、画像処理部
46はx−y−θ方向についての位置補正デ−タをメイ
ンコントロ−ラ48へ送り、メインコントロ−ラ48が
XYロボット25や装着ヘッド29へ位置補正指示を出
力する。
【0042】位置認識が行われている間において、装着
ヘッド29は連続して移動し、停止或いは減速を行うこ
となく基板7の側に達する。装着ヘッド29が目的の基
板座標位置に達する前に、メインコントロ−ラ48の位
置補正指示に従って、補正量の演算及びチップ部品2a
の位置補正が完了している。そして、装着ヘッド29が
目的の基板座標位置で停止して下降し、チップ部品2a
が基板7の所定位置に装着される。ここで、画像処理を
利用した位置補正方法として従来の種々の方法を利用す
ることが可能である。また、吸着ノズル53とCCDカ
メラ34との間には、チップ部品2aの像を遮ることの
ないよう、透明な部材が配設されている。また、図2に
おいて、チップ部品2aの搬送経路が矢印D…によって
表されている。
【0043】すなわち、上述のような装着装置21にお
いては、CCDカメラ34が装着ヘッド26と一体に且
つ下向きに設けられており、照明部30が装着ヘッド2
9の下側に位置している。さらに、照明部30はテ−プ
フィ−ダ23とコンベア24との間に配置されており、
装着ヘッド29は部品装着テ−プ26から基板7へ向う
途中で照明部30の上方を通過する。
【0044】したがって、装着ヘッド29を停止或いは
減速させることなくチップ部品2aの位置認識を行うこ
とができる。そして、部品装着のサイクルタイムが短く
なり、生産能率が向上する。
【0045】また、CCDカメラ34が下向きに配設さ
れているので、CCDカメラ34のレンズ等にごみが付
着しにくい。このため、装着装置21のメンテナンスが
簡単になる。さらに、外乱光がCCDカメラ34に入射
することを防止でき、画像処理の信頼性が向上する。
【0046】なお、装着ヘッド29の移動経路を一定と
し、テ−プフィ−ダ23の位置を目的の基板座標位置に
合せて変化させる装置が在るが、本実施例の装着装置2
1においては可動部分が小さく軽量であるため、チップ
部品2aの搬送および位置決めを素速く行うことができ
る。
【0047】また、図4中の矢印E、Eで示すように装
着ヘッド29を各部品装着テ−プ26…から目的の基板
座標位置へ直接移動させてもよく、また、矢印Fで示す
ように装着ヘッド29の移動方向を例えば照明部30の
上で変化させてもよい。
【0048】さらに、装着装置21においては、対象と
なるチップ部品の大きさや形状に応じてノズルユニット
62、63、49が選択される。そして、チップ部品の
像が、ノズルユニット62、63、49に備えられたレ
ンズ64、76、52により適当な大きさに調整されて
CCDカメラ34に取込まれる。そして、調整された像
が画像処理部46により処理される。
【0049】したがって、チップ部品が吸着ノズル53
の基端部の外形に比べて小さい場合であっても、吸着ノ
ズル53により遮られることなく、チップ部品の像をC
CDカメラ34に取込むことができる。また、チップ部
品が吸着ノズル53の基端部の外形に比べてはるかに大
きい場合あっても、チップ部品の全体像をCCDカメラ
34に取込むことができる。そして、1台のCCDカメ
ラ34によって様々な大きさのチップ部品を撮像するこ
とができる。
【0050】さらに、画像処理部48に、選択されたノ
ズルユニットのレンズの倍率を画像処理に先立って知ら
せることが可能であり、CCDカメラ34に取込まれた
像を基にしてチップ部品の実寸を計算することができ
る。このため、x−y−θの各方向についての補正量計
算、および、補正後の装着を高精度に行うことができ
る。なお、本発明は、要旨を逸脱しない範囲で種々に変
形することが可能である。
【0051】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
を供給する部品供給部と、プリント基板を搬送して所定
位置に供給する基板搬送部と、部品供給部と所定位置に
供給されたプリント基板との間に位置する照明部と、こ
の照明部の上を通過しながら部品供給部とプリント基板
との間で移動する装着ヘッドと、吸着ノズルとレンズと
を備え、対象となる電子部品の種類に応じ選択され、装
着ヘッドに取付けられて電子部品を吸着ノズルの先端に
吸着する複数種のノズルユニットと、装着ヘッドの上方
に配置され、装着ヘッドと一体に移動しながら、電子部
品をノズルユニットのレンズを通して下向きに撮像する
撮像装置とを具備したものである。
【0052】したがって本発明は、装着ヘッドを停止さ
せたり減速させたりすることなく電子部品を位置認識で
き、電子部品を高速で装着できるとともに、撮像装置へ
のごみの付着や外乱光の入射を防止し、画像処理の信頼
性を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を概略的に示す斜視図。
【図2】本発明の一実施例の要部を示す側断面図。
【図3】本発明の一実施例の要部を示す概略構成図。
【図4】装着ヘッドの移動経路を示す説明図。
【図5】従来例を示す説明図。
【図6】従来例を示す説明図。
【図7】他の従来例を示す断面図。
【図8】他の従来例を示す断面図。
【符号の説明】
2…チップ部品(電子部品)、21…電子部品装着装
置、23…テ−プフィ−ダ(部品供給部)、24…コン
ベア(基板搬送部)、29…装着ヘッド、30…照明
部、34…CCDカメラ(撮像装置)、49、62、6
3…ノズルユニット、52、64、75…レンズ、53
…吸着ノズル。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品を供給する部品供給部と、プリ
    ント基板を搬送して所定位置に供給する基板搬送部と、
    上記部品供給部と所定位置に供給された上記プリント基
    板との間に位置する照明部と、この照明部の上を通過し
    ながら上記部品供給部と上記プリント基板との間で移動
    する装着ヘッドと、吸着ノズルとレンズとを備え、対象
    となる電子部品の種類に応じ選択され、上記装着ヘッド
    に取付けられて上記電子部品を上記吸着ノズルの先端に
    吸着する複数種のノズルユニットと、上記装着ヘッドの
    上方に配置され、上記装着ヘッドと一体に移動しなが
    ら、上記電子部品を上記ノズルユニットの上記レンズを
    通して下向きに撮像する撮像装置とを具備した電子部品
    装着装置。
JP15071591A 1991-06-24 1991-06-24 電子部品装着装置 Pending JPH056912A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15071591A JPH056912A (ja) 1991-06-24 1991-06-24 電子部品装着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15071591A JPH056912A (ja) 1991-06-24 1991-06-24 電子部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH056912A true JPH056912A (ja) 1993-01-14

Family

ID=15502827

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15071591A Pending JPH056912A (ja) 1991-06-24 1991-06-24 電子部品装着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH056912A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216170A (ja) * 1993-01-18 1994-08-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 自動ダイボンダー
JP2002009380A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Toshiba Corp 発光素子のボンディング装置及びその方法
JP2009148845A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Olympus Corp 小型生産設備
WO2015023232A1 (en) * 2013-08-14 2015-02-19 Orion Systems Integration Pte Ltd Apparatus And Method For Bonding A Plurality Of Semiconductor Chips Onto A Substrate
JP2015154030A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社ディスコ デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置
JP2015218047A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 株式会社オーテックメカニカル ワーク移載方法及びワーク移載装置
AT523359A1 (de) * 2019-12-18 2021-07-15 Trumpf Maschinen Austria Gmbh & Co Kg Unterdruck-Greiferelement und Unterdruck-Greifervorrichtung

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06216170A (ja) * 1993-01-18 1994-08-05 Furukawa Electric Co Ltd:The 自動ダイボンダー
JP2002009380A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Toshiba Corp 発光素子のボンディング装置及びその方法
JP4537540B2 (ja) * 2000-06-21 2010-09-01 株式会社東芝 発光素子のボンディング装置及びその方法
JP2009148845A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Olympus Corp 小型生産設備
WO2015023232A1 (en) * 2013-08-14 2015-02-19 Orion Systems Integration Pte Ltd Apparatus And Method For Bonding A Plurality Of Semiconductor Chips Onto A Substrate
JP2015154030A (ja) * 2014-02-19 2015-08-24 株式会社ディスコ デバイスの移載方法及びデバイスの移載装置
JP2015218047A (ja) * 2014-05-20 2015-12-07 株式会社オーテックメカニカル ワーク移載方法及びワーク移載装置
AT523359A1 (de) * 2019-12-18 2021-07-15 Trumpf Maschinen Austria Gmbh & Co Kg Unterdruck-Greiferelement und Unterdruck-Greifervorrichtung
AT523359B1 (de) * 2019-12-18 2022-07-15 Trumpf Maschinen Austria Gmbh & Co Kg Unterdruck-Greiferelement und Unterdruck-Greifervorrichtung

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4731923A (en) Apparatus and method for mounting circuit element on printed circuit board
US5140643A (en) Part mounting apparatus with single viewing camera viewing part from different directions
JP4616514B2 (ja) 電気部品装着システムおよびそれにおける位置誤差検出方法
US7089656B2 (en) Electric parts mounting apparatus
JPWO2003088730A1 (ja) 対基板作業システム
KR20130138349A (ko) 부품 인식 장치, 표면 실장기, 및 부품 시험 장치
JPH074915A (ja) 実装機の部品認識装置
US6195454B1 (en) Component mounting apparatus
JPH10332331A (ja) 部品認識装置
JP4607313B2 (ja) 電子部品装着システム
JPH056910A (ja) 電子部品装着装置
JPH056912A (ja) 電子部品装着装置
WO2017037824A1 (ja) 部品実装機、ノズル撮像方法
JP2950650B2 (ja) 電子部品装着装置及び電子部品装着方法
JP3848299B2 (ja) ワーク保持装置
JP2002118398A (ja) プリント配線板の位置検出方法
JP2008294072A (ja) 部品認識装置、表面実装機、及び部品試験装置
JPH0699321A (ja) 自動組み立て装置
JPH09321494A (ja) 表面実装機の照明装置
JPH06120697A (ja) 部品装着装置
JP4319095B2 (ja) 表面実装機
JP2006059981A (ja) 部品搬送装置、表面実装機および部品試験装置
JP3064781B2 (ja) 電子部品保持装置
EP1187525A2 (en) Suction nozzle, and electric-component-position detecting apparatus
JP2755726B2 (ja) 位置認識装置および実装装置