JPH056910A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置

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JPH056910A
JPH056910A JP15071391A JP15071391A JPH056910A JP H056910 A JPH056910 A JP H056910A JP 15071391 A JP15071391 A JP 15071391A JP 15071391 A JP15071391 A JP 15071391A JP H056910 A JPH056910 A JP H056910A
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JP
Japan
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mounting head
lens
electronic component
nozzle
substrate
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JP15071391A
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English (en)
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Akira Koike
明 小池
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Toshiba Corp
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Toshiba Corp
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  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】電子部品を保持する吸着ノズルと基板の像を撮
像装置に導く鏡筒とを一体化し、装着ヘッドの構成を簡
略化することが可能な部品装着装置を提供することにあ
る。 【構成】コンベア14と基板19との間で移動する装着
ヘッド20と、装着ヘッド20と一体に移動するCCD
カメラ25と、装着ヘッド20に一体に取付けられチッ
プ部品63の像或いは基板19の像をCCDカメラ25
に導く鏡筒24と、対象となるチップ部品63の種類に
応じ装着ヘッド20に選択的に取付けられチップ部品6
3を吸着ノズル43の先端に吸着する複数種のノズルユ
ニット39、55、56と、位置認識用のレンズ61を
備えノズルユニット39、55、56と取換えられて装
着ヘッド20に取付けられるレンズユニット59とを備
えた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば、チップ状の電
子部品を装着ヘッドに保持して搬送するとともに、保持
された電子部品の位置認識を画像処理により行う電子部
品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】基板の所定位置に電子部品を正確に装着
するためには、基板の位置を予め正確に計算する必要が
ある。
【0003】また、基板の位置を計算する方法として、
例えば基板の2つ以上の箇所に基準となるマ−クを設
け、このマ−クをCCDカメラに取込み、マ−クの位置
を基にして基板の位置を計算する方法がある。そして、
この方法においては、吸着ノズルを有する装着ヘッドが
電子部品を吸着ノズルの先端に吸着して保持し、保持さ
れた電子部品の様子が画像処理されて電子部品が認識さ
れる。
【0004】つまり、従来は、図6に示すように、電子
部品を吸着する吸着ノズル1と、基板2に設けられたマ
−クの像をCCDカメラ3に導く鏡筒4とが別々に備え
られており、吸着ノズル1と鏡筒4とは、XY方向に移
動する装着ヘッド5によって支持されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述のように吸着ノズ
ル1と鏡筒4とを別々に備えた従来の電子部品装着装置
6においては、装着ヘッド5の全体的な大きさが大とな
り、装着ヘッド5が重く、装着ヘッド5の移動スピ−ド
を高めることが困難だった。また、装着ヘッド5の構成
が複雑であり、装着ヘッド5が高価だった。
【0006】本発明の目的とするところは、電子部品を
保持する吸着ノズルと基板の像を撮像装置に導く鏡筒と
を一体化し、装着ヘッドの構成を簡略化することが可能
な部品装着装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために本発明は、電子部品と基板とを位置認識し
て電子部品を基板に装着する電子部品装着装置におい
て、電子部品を供給する部品供給部と、基板を搬送して
所定位置に供給する基板搬送部と、部品供給部と基板と
の間で移動する装着ヘッドと、装着ヘッドと一体に移動
する撮像装置と、装着ヘッドに一体に取付けられ電子部
品の像或いは基板の像を撮像装置に導く鏡筒と、吸着ノ
ズルと電子部品位置認識用のレンズとを備え対象となる
電子部品の種類に応じ装着ヘッドに選択的に取付けられ
電子部品を吸着ノズルの先端に吸着する複数種のノズル
ユニットと、基板位置認識用のレンズを備えノズルユニ
ットと取換えられて装着ヘッドに取付けられるレンズユ
ニットとを備えたことにある。
【0008】こうすることによって本発明は、電子部品
を保持する吸着ノズルと基板の像を撮像装置に導く鏡筒
とを一体化でき、装着ヘッドの構成の簡略化を可能にし
たことにある。
【0009】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図1〜図5に基づ
いて説明する。
【0010】図1〜図5は本発明の一実施例を示してお
り、図1中の符号11は電子部品装着装置(以下、装着
装置と称する)である。この装着装置11は架台12上
に、部品供給部としてのテ−プフィ−ダ13、基板搬送
部としてのコンベア14、および、XYロボット15を
有している。
【0011】これらのうち、テ−プフィ−ダ13には、
複数の部品装着テ−プ16…(2つのみ図示)が保持さ
れている。各テ−プ16…は供給リ−ル17…の回転に
伴って走行し、巻取リ−ル18…によって巻取られる。
【0012】上記コンベア14は、ガイド14a、14
aにより案内しながら、基板19を架台12の外側から
中央部に搬送する。そして、コンベア14は基板19を
架台13の上面の中央部で保持する。上記XYロボット
15は装着ヘッド20を保持しており、この装着ヘッド
20をテ−プフィ−ダ13とコンベア14との間で、X
Y方向に任意に移動させる。
【0013】テ−プフィ−ダ13とコンベア14との間
には、固定照明部21が設けられている。この固定照明
部21は、直管状の発光体22と矩形板状の拡散板23
とにより構成されている。さらに、固定照明部21は拡
散板23を発光体22の上方に位置させており、発光体
22を拡散板23によって覆い隠している。また、発光
体22はその軸方向をコンベア14の搬送方向に沿わせ
ており、拡散板23はその長手方向を発光体22の軸方
向に略一致させている。図2中に示すように、テ−プフ
ィ−ダ13、コンベア14、および、照明部21は略同
程度の高さに配置されている。前記装着ヘッド20の構
成が図2及び図3に示されている。
【0014】装着ヘッド20は、軸心を上下に向けた中
空で円形な鏡筒24と、この鏡筒24の上方に配置され
その光軸を鏡筒24の光軸に略一致させた撮像装置とし
てのCCDカメラ25とを有している。そして、鏡筒2
4とCCDカメラ25とは、XYロボット15に固定さ
れたヘッドボデ−26によって保持されている。
【0015】つまり、ヘッドボデ−26にはZモ−タ2
7と、このZモ−タ27に連結されたボ−ルねじ28と
が取付けられている。さらに、ボ−ルねじ28はスライ
ドブロック29を連結されており、このスライドブロッ
ク29は鏡筒24を保持している。そして、Zモ−タ2
7の駆動力がボ−ルねじ28を介してスライドブロック
29および鏡筒24に伝達され、鏡筒24がスライドブ
ロック29と一体に上下方向、即ちZ方向に位置決めさ
れる。
【0016】鏡筒24は、上端部に透明ガラス30を取
付けられており、透明ガラス30によって上端部を気密
的に塞がれている。そして、鏡筒24は下端部を開放し
ている。
【0017】また、CCDカメラ25はステ−31を介
してヘッドボデ−26に固定されている。そして、CC
Dカメラ25は装着ヘッド20と一体にXY方向へ移動
する。さらに、CCDカメラ25と鏡筒24との距離
は、鏡筒24のZ方向への変位に伴って変化する。ここ
で、CCDカメラ25を変位可能に取付けて鏡筒24の
変位に追従させてもよい。
【0018】上記スライドブロック29にはθモ−タ3
2が取付けられており、このθモ−タ32の回転力は駆
動側ギヤ33から、鏡筒24に同軸的に外装された従動
側ギヤ34へ伝達される。そして、鏡筒24が従動側ギ
ヤ34と一体に回動変位し、θ方向に位置決めされる。
また、鏡筒24とスライドブロック29との間には環状
のブッシュ35、35が介在しており、鏡筒24はスラ
イドブロック29に対して回動変位する。
【0019】さらに、前記CCDカメラ25の向きは下
方に設定されており、CCDカメラ25の光学系の焦点
は、透明ガラス30を通して鏡筒24の下方に合せられ
る。また、図4に示すように画像処理部36がCCDカ
メラ25と接続されており、この画像処理部36にモニ
タ37が接続されている。また、画像処理部36はメイ
ンコントロ−ラ38に接続されている。
【0020】図2中に符号39で示すのはノズルユニッ
トであり、符号40で示すのはこのノズルユニット39
を鏡筒24に保持するノズルユニット保持機構部(以
下、保持機構部と称する)である。
【0021】ノズルユニット39は鏡筒24に対して別
体に形成されたもので、鏡筒24と同様な形状の筒体か
らなる本体41、レンズとしての凸レンズ42、およ
び、筒状の吸着ノズル43により構成されている。本体
41は外周部に凹陥部44を形成されるとともに、上端
部を鏡筒24の下端に形成された段差部45に係合させ
ている。
【0022】また、凸レンズ42は本体41の内側に収
納されるとともに、その外周部を本体41の内周部に形
成された凹陥部に気密的に係止させている。そして、凸
レンズ42は鏡筒24の上端部に位置する透明ガラス3
0と同軸的に並んでいる。
【0023】さらに、吸着ノズル43は、凸レンズ42
の中央部に差込まれており、凸レンズ42から下方に略
垂直に突出している。また、吸着ノズル43は、基端側
にフランジ部46を形成されており、このフランジ部4
6を凸レンズ42に係止させている。さらに、吸着ノズ
ル43は、先端部を先端側へいくほど細くなるテ−パ状
に成形されており、先端側の外径寸法を基端側の外径寸
法より小としている。
【0024】そして、吸着ノズル43、ノズルユニット
39の本体41、および、鏡筒24のそれぞれの内部空
間は互いに連通している。また、ノズルユニット39を
取付けられた鏡筒24の内部空間は、図示しないバキュ
−ムホ−スを介して、図2中に矢印Aで示すように真空
吸引される。ここで、透明ガラス30と凸レンズ42と
の間に、これら以外の光学素子等を配置してもよい。
【0025】前記保持機構40は、鏡筒24の下端部に
配置されており、複数の鋼球47、47を有している。
さらに、鋼球47、47は、鏡筒24の下端部に外装さ
れた鋼球ホルダ48によって緩かに保持されている。ま
た、保持機構40には板ばね49、49が設けられてお
り、この板ばね49、49は、鋼球ホルダ48を鏡筒2
4に固定する固定ねじ50、50を介して、その上端部
を鋼球ホルダ48に固定されている。
【0026】そして、保持機構40は、板ばね49、4
9の先端部を鋼球47、47に外側から圧接させてお
り、鋼球47、47をノズルユニット39の本体41に
形成された凹陥部44に係合させている。そして、保持
機構40はノズルユニット39を、板ばね49、49に
より鋼球47、47を付勢しながら、保持している。鏡
筒24の外周部には段差が形成されており、保持機構4
0が設けられた部分の肉厚は、例えば上端側の部分の肉
厚よりも小さく設定されている。
【0027】また、装着ヘッド20には移動照明部51
が設けられている。この移動照明部51は、ヘッドボデ
−26の下端部に固定された照明用ブラケット52と、
この照明用ブラケット52の下面に取付けられた環状の
照明体53とを有している。そして、移動照明部51は
照明体53によってノズルユニット39を囲っており、
ノズルユニット39の下方を照明する。また、移動照明
部51は、装着ヘッド20の移動に伴い、鏡筒24と一
体に変位する前記ノズルユニット39は、図4中に符号
54で示すノズルチェンジャから選択されて鏡筒24に
取付けられる。
【0028】つまり、ノズルチェンジャ54には、第1
〜第3の3つのノズルユニット55、56、39が用意
されている(以下では前記ノズルユニット39を第3の
ノズルユニット39と称する)。
【0029】上記第3のノズルユニット39が凸レンズ
42を備えているのに対し、第1のノズルユニット55
は、平レンズ57を備えており、第2のノズルユニット
56は凹レンズ58を備えている。そして、第1及び第
2のノズルユニット55、56は、第3のノズルユニッ
ト39と同様に、保持機構40によって鏡筒24に保持
される。
【0030】さらに、第1〜第3のノズルユニット5
5、56、39は、装着の対象となるチップ部品の大き
さや形状に応じて選択される。そして、各ノズルユニッ
トの選択指示は、画像処理部36と接続されたメインコ
ントロ−ラ38からノズルチェンジャ54へ出力され、
選択されたノズルユニットの搬送および取付けは例えば
自動的に行われる。
【0031】また、ノズルチャンジャ54には、第1〜
第3のノズルユニット55、56、39の他に、レンズ
ユニット59が備えられている。このレンズユニット5
9は、鏡筒24と同様な形状の筒体からなる本体60、
基板位置認識用のレンズ61とにより構成されている。
【0032】さらに、レンズユニット59は、レンズ6
1を本体60の内側に収納しており、レンズ61の外周
部を本体60の内周部に形成された凹陥部に気密的に係
止させている。そして、このレンズユニット59は、図
3及び図4に示すように第1〜第3のノズルユニット5
5、56、39と同様に保持機構部40によって鏡筒2
4の下端に取付けられる。レンズユニット56の保持
は、保持機構40によって各ノズルユニット52、5
3、39と同様に行われる。ここで、図4中において
は、レンズユニット59が鏡筒24の下端に取付けられ
ている。つぎに、上述の装着装置11の作用を説明す
る。
【0033】装着装置11においては、基板19の位置
認識と、チップ部品の位置認識とが行われる。基板19
の位置認識の際には、ノズルチェンジャ54に用意され
た各ノズルユニット55、56、39とレンズユニット
59とのうちからレンズユニット56が選択される。そ
して、レンズユニット56がノズルチャンジャ54から
取出され、図4中に矢印Bで示すように搬送されて鏡筒
24に取付けられる。
【0034】こののち、図3に示すようにレンズユニッ
ト56のレンズ58と基板19との距離が調節され、図
5に示すように例えば基板19の隅部に設けられた位置
合せ用のマ−ク62、62の像が、レンズ58、鏡筒2
4、および、透明ガラス30を介してCCDカメラ25
に順次取込まれる。
【0035】基板19上のマ−ク62、62は、レンズ
ユニット56の周囲に在る移動照明部51の照明体53
によって照明されながらCCDカメラ25によって撮像
される。また、レンズユニト59とCCDカメラ25と
の間の外乱光は鏡筒24によって遮られる。
【0036】さらに、CCDカメラ25に取込まれたマ
−ク62、62の画像を基に画像処理部36において画
像処理が行われ、基板19の位置が認識される。さら
に、図4中に示すように画像処理部36とメインコント
ロ−ラ38との間でマ−ク情報、即ちマ−ク62、62
の大きさや形状が送受される。ここで、吸着ノズル43
とCCDカメラ25との間には、マ−ク62、62の像
を遮ることのないよう、透明な部材が配設されている。
基板19の位置認識が終ったのち、チップ部品の搬送、
位置認識、および、装着が行われる。
【0037】すなわち、メインコントロ−ラ38が対象
となるチップ部品の大きさや形状を基にして、チップ部
品の画像認識に適したレンズを備えたノズルユニットを
決定し、ノズル選択指示をノズルチェンジャ54へ出力
する。
【0038】この一方で、メインコントロ−ラ38は部
品情報、即ち対象となるチップ部品の形状や大きさ等の
情報と、レンズ情報、即ち対象となるチップ部品の撮像
に適した倍率等の情報とを画像処理部36に送る。
【0039】ノズルチャンジャ54が、メインコントロ
−ラ38の選択指示に基づき、ストックされた各ノズル
ユニット55、56、39のうちから例えば第3のノズ
ルユニット39を取出す。そして、第3のノズルユニッ
ト39は、レンズユニット59と交換され、搬送されて
鏡筒33に取付けられる。
【0040】ここで、対象となるチップ部品が小型であ
る場合には、凸レンズ42を備えた第3のノズルユニッ
ト39が画像認識に適しており、大型である場合には凹
レンズ58を備えた第2のノズルユニット56が適して
いる。また、対象となるチップ部品が中型である場合に
は、平レンズ57を備えた第1のノズルユニット55が
画像認識に適している。
【0041】そして、XYロボット15が駆動され、装
着ヘッド20がテ−プフィ−ダ13に達し、図2に示す
ように、所定の部品装着テ−プ16から電子部品として
のチップ部品63が、吸着ノズル43の先端に吸着され
る。そして、吸着ノズル43が負圧を利用してチップ部
品63を保持したまま、装着ヘッド20が移動する。
【0042】装着ヘッド20は部品装着テ−プ21の側
から基板19の側に向って移動する。そして、装着ヘッ
ド20は、基板19に向う途中で、固定照明部21の上
方を通過する。固定照明部21においては、発光体22
から発せられた光が拡散板23で拡散し、拡散板23の
上方に均一な照明光が形成される。
【0043】装着ヘッド20の移動の途中でチップ部品
63が照明部21の上を通過し、この際に、凸レンズ4
2によって拡大されたチップ部品63の像がCCDカメ
ラ25に取込まれる。CCDカメラ25は、鏡筒24に
取付けられた透明ガラス30と、第3のノズルユニット
39の凸レンズ42を通して、吸着ノズル43とチップ
部品63とを撮像する。そして、CCDカメラ25に
は、凸レンズ42によって拡大された像が取込まれる。
ここで、例えば第2のノズルユニット56が選択された
場合には、チップ部品の像は縮小される。CCDカメラ
25に取込まれた画像は、画像処理部36へ送られ、チ
ップ部品63の画像がモニタ37に表示される。
【0044】また、画像処理部36においてはチップ部
品63の位置認識が行われる。この際、画像処理部36
は、メインコントロ−ラ38から送られた部品情報とレ
ンズ情報とに基づいて演算を行う。さらに、画像処理部
43はxyθ方向についての位置補正デ−タをメインコ
ントロ−ラ38へ送り、メインコントロ−ラ38がXY
ロボット15や装着ヘッド20へ位置補正指示を出力す
る。
【0045】位置認識が行われている間において、装着
ヘッド20は連続して移動し、停止或いは減速を行うこ
となく基板19の側に達する。装着ヘッド20が目的の
基板座標位置に達する前に、メインコントロ−ラ38の
位置補正指示に従って、補正量の演算及びチップ部品6
3の位置補正が完了している。そして、装着ヘッド20
が目的の基板座標位置で停止して下降し、チップ部品6
3が基板19の所定位置に装着される。ここで、画像処
理を利用した位置補正方法として従来の種々の方法を利
用することが可能である。また、図2において、チップ
部品63の搬送経路が矢印C…によって表されている。
【0046】上述の装着装置11においては、チップ部
品63…の認識のためのノズルユニット55、56、3
9と基板19の認識のためのレンズユニット59とが揃
えられている。さらに、吸着ノズル43…を備えたノズ
ルユニット55、56、39と基板位置認識用のレンズ
61を備えたレンズユニット59とを1つの鏡筒24に
取付けることが可能である。そして、チップ部品63…
と基板19のマ−ク62、62とが同一の鏡筒24を介
して観察される。したがって、装着ヘッド20の構成を
簡略化することができ、装着ヘッド20の軽量化及び装
着ヘッド20の移動の高速化が可能になる。また、装着
ヘッド20の構成が簡略化されるため、価格が大幅に低
下する。さらに、チップ部品2…と基板19とが同一の
CCDカメラ25によって撮像されるので、画像処理の
精度が向上する。なお、本実施例ではチップ部品2…を
用いて説明したが、他の種類の電子部品の装着装置にも
適用することが可能である。そして、本発明は、要旨を
逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。
【0047】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、電子部品
と基板とを位置認識して電子部品を基板に装着する電子
部品装着装置において、電子部品を供給する部品供給部
と、基板を搬送して所定位置に供給する基板搬送部と、
部品供給部と基板との間で移動する装着ヘッドと、装着
ヘッドと一体に移動する撮像装置と、装着ヘッドに一体
に取付けられ電子部品の像或いは基板の像を撮像装置に
導く鏡筒と、吸着ノズルと電子部品位置認識用のレンズ
とを備え対象となる電子部品の種類に応じ装着ヘッドに
選択的に取付けられ電子部品を吸着ノズルの先端に吸着
する複数種のノズルユニットと、基板位置認識用のレン
ズを備えノズルユニットと取換えられ装着ヘッドに取付
けられるレンズユニットとを備えたものである。したが
って本発明は、電子部品を保持する吸着ノズルと基板の
像を撮像装置に導く鏡筒とを一体化でき、装着ヘッドの
構成を簡略化できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の電子部品装着装置を概略的
に示す斜視図。
【図2】本発明の一実施例の要部を示す側断面図。
【図3】本発明の一実施例の要部を示す概略構成図。
【図4】本発明の一実施例の要部を示す側断面図。
【図5】位置合せ用のマ−クを有する基板を示す斜視
図。
【図6】従来例を示す斜視図。
【符号の説明】
11…電子部品装着装置、13…テ−プフィ−ダ(部品
供給部)、14…コンベア(基板搬送部)、20…装着
ヘッド、25…CCDカメラ(撮像装置)、39、5
5、56…ノズルユニット、43…吸着ノズル、63…
チップ部品(電子部品)。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】 電子部品と基板とを位置認識して上記電
    子部品を上記基板に装着する電子部品装着装置におい
    て、電子部品を供給する部品供給部と、プリント基板を
    搬送して所定位置に供給する基板搬送部と、上記部品供
    給部と上記プリント基板との間で移動する装着ヘッド
    と、装着ヘッドと一体に移動する撮像装置と、上記装着
    ヘッドに一体に取付けられ上記電子部品の像或いは上記
    基板の像を上記撮像装置に導く鏡筒と、吸着ノズルと電
    子部品位置認識用のレンズとを備え対象となる電子部品
    の種類に応じ上記装着ヘッドに選択的に取付けられ上記
    電子部品を上記吸着ノズルの先端に吸着する複数種のノ
    ズルユニットと、基板位置認識用のレンズを備え上記ノ
    ズルユニットと取換えられて上記装着ヘッドに取付けら
    れるレンズユニットとを備えたことを特徴とする電子部
    品装着装置。
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