JP2013214781A - 電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電気的特性が異なる電子部品が混載されて基板全体が品質不良となる事態を防ぐことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に、複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数と基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較し（ステップＳＴ４）、その結果、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に残存数の方が少ない状態となっているＬＥＤ部品４に対応するテープＴの交換を指示する（ステップＳＴ７）。
【選択図】図４

Description

本発明は、複数のパーツフィーダより供給される複数の種類の電子部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する電子部品実装方法に関するものである。

電子部品実装装置は、電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路、基板に装着される電子部品の供給を行うパーツフィーダ、パーツフィーダより供給される電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッド等を有して構成されている。パーツフィーダは、着脱自在に装着される部品収納部（テープフィーダであればテープ、バルクフィーダであればカセット）に収納された電子部品を供給し、装着ヘッドはその供給された電子部品をピックアップして基板に装着する。ここで、基板に装着すべき電子部品の品質管理を部品収納部単位で行うことができるようにする観点から、同一の部品収納部内には同等の電気的特性を有する電子部品が収納されるようになっている。

パーツフィーダは、電子部品の供給が進行して部品収納部内の電子部品がなくなると、いわゆる部品切れとなって部品収納部の交換待ちの状態となるが、このような部品収納部の交換待ちによる時間のロスをなくす目的から、装着ヘッドは部品切れとなったパーツフィーダとは異なる他のパーツフィーダより電子部品をピックアップして（すなわち、電子部品のピックアップを行うパーツフィーダの変更を行って）基板への電子部品の装着を継続するようになっている（例えば、特許文献１）。

特開２００４−６３９４０号公報

しかしながら、上記のようにパーツフィーダが部品切れとなった場合にパーツフィーダの変更を行って基板への装着を継続するものでは、パーツフィーダの変更前後で部品収納部が変わって電子部品の電気的特性が変化することから、装着ヘッドがひとつの基板への電子部品の装着中にパーツフィーダの変更が行われると、同一の基板に電気的特性が異なる電子部品が混載されてしまうことになる。したがって、部品切れ発生時にパーツフィーダの変更を行って電子部品の装着を継続する技術は、装着された電子部品の電気的特性に或る程度のばらつきが許容される基板の生産時には大変有効であるものの、液晶パネル等の照明基板のように、装着される電子部品（ＬＥＤ部品）の電気的特性のばらつきが製品の品質（ここでは照明分布の均一度）に大きな影響を与え、基板全体を品質不良なものにしてしまうおそれのあるものでは却って不都合であるという問題点があった。

特に、複数の種類（色）のＬＥＤ部品が装着される照明基板の製造では、ひとつの基板への電子部品（ＬＥＤ部品）の装着中にパーツフィーダの変更が行われる機会が多いために電気的特性の異なる電子部品の混載が起き易いうえ、ひとつの基板に装着される電子部品の数も多いことから、品質不良となって廃棄処分された場合の損失は非常に大きいものとなる。

そこで本発明は、電気的特性が異なる電子部品が混載されて基板全体が品質不良となる事態を防ぐことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１に記載の電子部品実装方法は、複数の種類の電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される複数の種類の電子部品をその種類ごとに供給する複数のパーツフィーダと、各パーツフィーダより供給される複数の種類の電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に、複数のパーツフィーダにおける電子部品の残存数と基板に装着される電子部品の目標装着数とを電子部品の種類ごとに比較する工程と、前記比較する工程の結果、少なくともひとつの種類の電子部品が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に前記残存数の方が少ない状態となっている電子部品に対応するテープの交換を指示する工程とを含む。

請求項２に記載の電子部品実装方法は、複数の種類の電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される複数の種類の電子部品をその種類ごとに供給する複数のパーツフィーダと、各パーツフィーダより供給される複数の種類の電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に、複数のパーツフィーダにおける電子部品の残存数と基板に装着される電子部品の目標装着数とを電子部品の種類ごとに比較する工程と、前記比較する工程の結果、少なくともひとつの種類の電子部品が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、前記残存数の方が少ない状態となっている電子部品と同一の電子部品を供給する他のパーツフィーダからの電子部品を前記装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する工程とを含む。

本発明では、所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に、複数のパーツフィーダにおける電子部品の残存数と基板に装着される電子部品の目標装着数とを電子部品の種類ごとに比較した結果、少なくともひとつの種類の電子部品が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に残存数の方が少ない状態となっている電子部品に対応するテープの交換を指示し、或いは、残存数の方が少ない状態となっている電子部品と同一の電子部品を供給する他のパーツフィーダからの電子部品を装着ヘッドによりピックアップして基板に装着するようになっており、これにより各種類の電子部品とも同等の電気的特性を有するものがひとつの基板に装着されるようにすることができるので、電気的特性が異なる電子部品が混載されて基板全体が品質不良となる事態を防ぐことができる。

本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置によりＬＥＤ部品の装着がなされる複数の単位基板を保持した多面取り基板の平面図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が実行する部品実装工程の手順を示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、電子部品実装装置１は、図示しない上流側の他の装置から搬入した多面取り基板２上に保持される照明基板製造用の複数の単位基板（以下、単に基板と称する）３のそれぞれに電子部品であるＬＥＤ部品４を装着したうえで、その多面取り基板２を図示しない下流側の他の装置に搬出する装置であり、図示しないスクリーン印刷機や検査機、リフロー炉等の他の装置と連結されて実装基板生産用の部品実装ラインを構成している。以下、説明の便宜上、電子部品実装装置１における多面取り基板２の搬送方向（図１では矢印Ａの向く方向）をＸ軸方向、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とし、Ｙ軸方向を電子部品実装装置１の前後方向とする。

図１において、電子部品実装装置１は、基台１１上に設置され、多面取り基板２を（したがって各基板３を）水平面内方向（Ｘ軸方向）に搬送して位置決めする基板搬送路１２、基台１１のＹ軸方向の一方側の面にＸ軸方向に並んで設置され、それぞれ基板３に装着されるＬＥＤ部品４を供給する複数（ここでは３つ）のテープフィーダ１３（パーツフィーダ）、基台１１上に設けられたヘッド移動機構１４により移動自在であり、各テープフィーダ１３より供給されるＬＥＤ部品４をピックアップして基板搬送路１２上の多面取り基板２に保持された各基板３にＬＥＤ部品４を装着する装着ヘッド１５を備えている。

図１において、基板搬送路１２は一対のベルトコンベアから成り、上流側の他の装置（例えばスクリーン印刷機）から送られてきた多面取り基板２を搬送（搬入）して基台１１の中央の作業位置（図１に示す位置）に位置決めするとともに、装着ヘッド１５によりＬＥＤ部品４の装着が行われた多面取り基板２を搬送（搬出）して下流側の他の装置（例えば検査装置）に送り出す。

図１において、各テープフィーダ１３は、同等の電気的特性を有する多数のＬＥＤ部品４をひとつずつ一列に並べて収納したテープＴを着脱自在に備えており、そのテープＴを一定方向（ここでは基板搬送路１２側に向かうＹ軸方向）にピッチ送りすることによって、基台１１の中央部側（基板搬送路１２の側）の端部に設けられた部品取り出し口１３ｐにＬＥＤ部品４をひとつずつ連続的に供給する。

ここで、３つのテープフィーダ１３のうち、第１のテープフィーダ（符合を１３ａとする）はＬＥＤ部品４として例えば赤色ＬＥＤを供給し、第２のテープフィーダ（符合を１３ｂとする）はＬＥＤ部品４として例えば青色ＬＥＤを供給し、第３のテープフィーダ（符合を１３ｃとする）はＬＥＤ部品４として例えば黄色ＬＥＤを供給する。すなわち本実施の形態において複数のテープフィーダ１３は、基板３に装着される複数の種類のＬＥＤ部品４をその種類ごとに供給するものとなっている。

図１において、ヘッド移動機構１４は、基板搬送路１２を跨いでＹ軸方向に延びて設けられた一対の門型フレーム１４ａ、Ｘ軸方向に延びて設けられ、一対の門型フレーム１４ａに両端が支持されてＹ軸方向に移動自在に設けられたビーム状のＸ軸テーブル１４ｂ及びＸ軸テーブル１４ｂ上をＸ軸方向に移動自在に設けられたプレート状の移動ステージ１４ｃから成る。移動ステージ１４ｃには下方に延びた複数の吸着ノズル１５Ｎが昇降及び上下軸（Ｚ軸）回りに回転自在に設けられた前述の装着ヘッド１５が取り付けられている。

図１において、装着ヘッド１５には撮像視野を下方に向けた基板カメラ１６が設けられており、基台１１上の基板搬送路１２とテープフィーダ１３との間の領域には、撮像視野を上方に向けた部品カメラ１７が設けられている。

図２（ａ），（ｂ）において、各基板３は、多面取り基板２の基板搬送路１２による搬送方向（Ｘ軸方向）に延びた長尺形状を有しており、多面取り基板２の幅方向（Ｙ軸方向）に複数枚（ここでは５枚）並べられた状態で多面取り基板２上に保持されている。

図２（ａ）において、各基板３には多面取り基板２の搬送方向（Ｘ軸方向）に同一種類（同一色）のＬＥＤ部品４が一列に並んで装着される色別ＬＥＤ部品装着領域ＳＬが多面取り基板２の幅方向（Ｙ軸方向）に３列並んで設けられており、これら３列の色別ＬＥＤ部品装着領域ＳＬ内には赤色、青色又は黄色のＬＥＤ部品４が装着される複数のＬＥＤ部品装着部位ＢＳがそれぞれＸ軸方向に並んで設けられている。ここで、図２（ａ）は各基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳにＬＥＤ部品４が装着される前の多面取り基板２を示しており、図２（ｂ）は各基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳにＬＥＤ部品４が装着された後の多面取り基板２を示している。なお、図２（ｂ）では異なる種類のＬＥＤ部品４には異なる模様を付して示している。

基板搬送路１２による基板３（直接的には多面取り基板２）の搬送及び位置決め動作は、電子部品実装装置１が備える制御装置２０（図１及び図３）の作業実行制御部２０ａ（図３）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送路駆動部２１（図３）の作動制御を行うことによってなされ、各テープフィーダ１３による部品取り出し口１３ｐへのＬＥＤ部品４の供給動作（テープＴのピッチ送り動作）は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動部２２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

ヘッド移動機構１４による装着ヘッド１５の水平面内方向への移動動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るヘッド移動機構駆動部２３（図３）の作動制御（一対の門型フレーム１４ａに対するＸ軸テーブル１４ｂのＹ軸方向への移動制御及びＸ軸テーブル１４ｂに対する移動ステージ１４ｃのＸ軸方向への移動制御）を行うことによってなされ、各吸着ノズル１５Ｎの装着ヘッド１５に対する昇降及び上下軸回りの回転動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動部２４（図３）の作動制御を行うことによってなされる。

また、各吸着ノズル１５ＮによるＬＥＤ部品４の吸着及び離脱動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが図示しないアクチュエータ等から成る真空圧供給部２５（図３）の作動制御を行って吸着ノズル１５Ｎ内に真空圧を供給し、また吸着ノズル１５Ｎ内への真空圧の供給を解除することによってなされる。

基板カメラ１６及び部品カメラ１７による撮像動作は、制御装置２０の作業実行制御部２０ａが基板カメラ１６及び部品カメラ１７の作動制御を行うことによってなされる（図３）。基板カメラ１６及び部品カメラ１７の撮像動作によって得られた画像のデータは画像データ記憶部２０ｂ（図３）に取り込まれて記憶され、制御装置２０が備える画像認識部２０ｃ（図３）において画像認識される。

図３において、制御装置２０は、当初収納数記憶部３１、ピックアップ数計測部３２、残存数算出部３３、目標装着数記憶部３４及び装着ヘッド作動停止部３５を備えている。

当初収納数記憶部３１には、各テープフィーダ１３に装着されているテープＴのテープフィーダ１３に装着された当初に収納されていたＬＥＤ部品４の数（当初収納数Ｎ１）が記憶される。具体的には、当初収納数記憶部３１には、第１のテープフィーダ１３ａに装着されているテープＴの赤色ＬＥＤの当初収納数、第２のテープフィーダ１３ｂに装着されているテープＴの青色ＬＥＤの当初収納数及び第３のテープフィーダ１３ｃに装着されているテープＴの黄色ＬＥＤの当初収納数が記憶される。なお、これら各テープフィーダ１３に装着されているテープＴの当初収納数（Ｎ１）は、オペレータ（図示せず）が入出力装置４０（図１及び図３）等から入力する。

ピックアップ数計測部３２は、各テープフィーダ１３におけるテープＴの送り動作の回数等に基づいて、各テープＴから装着ヘッド１５によりピックアップされたＬＥＤ部品４の数（ピックアップ数Ｎ２）を計測する。具体的には、ピックアップ数計測部３２は、第１のテープフィーダ１３ａのテープＴからの赤色ＬＥＤのピックアップ数、第２のテープフィーダ１３ｂのテープＴからの青色ＬＥＤのピックアップ数及び第３のテープフィーダ１３ｃのテープＴからの黄色ＬＥＤのピックアップ数を計測する。

残存数算出部３３は、当初収納数記憶部３１に記憶された各テープフィーダ１３のテープＴの当初収納数（Ｎ１）から、ピックアップ数計測部３２において計測された各テープフィーダ１３のテープＴからのピックアップ数（Ｎ２）を減じることにより、複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）をＬＥＤ部品４の種類ごとに算出する。具体的には、残存数算出部３３は、第１のテープフィーダ１３ａのテープＴの赤色ＬＥＤの残存数、第２のテープフィーダ１３ｂのテープＴの青色ＬＥＤの残存数及び第３のテープフィーダ１３ｃのテープＴの黄色ＬＥＤの残存数を算出する。

目標装着数記憶部３４は、装着ヘッド１５によって各基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）をＬＥＤ部品４の種類ごとに記憶する。具体的には、目標装着数記憶部３４は、各基板３における赤色ＬＥＤの目標装着数、青色ＬＥＤの目標装着数及び黄色ＬＥＤの目標装着数を記憶する。なお、基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）は、各基板３上の各色別ＬＥＤ部品装着領域ＳＬ内のＬＥＤ部品装着部位ＢＳの数でもある。

装着ヘッド作動停止部３５は、基板搬送路１２により位置決めされた各基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に、残存数算出部３３により算出された３つのテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）と目標装着数記憶部３４に記憶された基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）とをＬＥＤ部品４の種類（色）ごとに比較する。そして、その結果、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が少ない状態になっていた場合に装着ヘッド１５の作動を停止させて、装着ヘッド１５が３つのテープフィーダ１３ａ，１３ｂ，１３ｃのいずれからもＬＥＤ部品４のピックアップを（したがって基板３へのＬＥＤ部品４の装着を）行わないようにする。

このため、例えば、基板３上の赤色ＬＥＤの目標装着数が「２０」であるところ、その基板３に対するＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に算出された第１のテープフィーダ１３ａのテープＴの赤色ＬＥＤの残存数が「１０」であり、赤色ＬＥＤの残存数が赤色ＬＥＤの目標装着数よりも少なかった場合には、たとえ第２のテープフィーダ１３ｂのテープＴの青色ＬＥＤの残存数が青色ＬＥＤの目標装着数よりも多く、かつ第３のテープフィーダ１３ｃのテープＴの黄色ＬＥＤの残存数が黄色ＬＥＤの目標装着数よりも多い場合であっても、装着ヘッド１５の作動は装着ヘッド作動停止部３５によって停止されることになる。

次に、本実施の形態における電子部品実装装置１が実行する部品実装工程の手順を説明する。電子部品実装装置１の制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、先ず、基板搬送路駆動部２１の作動制御を行って、上流側の他の装置（例えばスクリーン印刷機）から送られてきた多面取り基板２を基板搬送路１２によって搬送（搬入）し、所定の作業位置に位置決めする（図４に示すステップＳＴ１の多面取り基板搬入位置決め工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、多面取り基板２を所定の作業位置に位置決めしたら、基板カメラ１６を（装着ヘッド１５を）多面取り基板２の上方に移動させ、多面取り基板２に設けられた基板マーク（図示せず）を撮像する。そして、得られた画像を画像認識部２０ｃに画像認識させることによって、多面取り基板２の正規の作業位置からの位置ずれを求める。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａはステップＳＴ１の多面取り基板搬入位置決め工程が終了したら、目標装着数記憶部３４に記憶されたＬＥＤ部品４の基板３への目標装着数（Ｎ０）をＬＥＤ部品４の種類ごとに読み出す（図４に示すステップＳＴ２の目標装着数読み出し工程）。そして、残存数算出部３３において各テープフィーダ１３における残存数（Ｎ）を算出し（図４に示すステップＳＴ３の残存数算出工程）、その算出した各テープフィーダ１３における残存数（Ｎ）とステップＳＴ２で読み出した目標装着数（Ｎ０）とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較する（図４に示すステップＳＴ４の比較工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、上記比較の結果、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が少ない状態になっているか否か、すなわち、部品不足となっているＬＥＤ部品４があるか否かの判定を行う（図４に示すステップＳＴ５の判定工程）。そして、その結果、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が少ない状態になっていた場合、すなわち、部品不足となっているＬＥＤ部品４があった場合には、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは装着ヘッド作動停止部３５から装着ヘッド１５の作動を停止させたうえで（図４に示すステップＳＴ６の装着ヘッド作動停止工程）、入出力装置４０にメッセージを出力して、部品不足となっているＬＥＤ部品４に対応するテープＴを交換するようにオペレータに指示を与える（図４に示すステップＳＴ７のテープ交換指示工程）。

上記のステップＳＴ７のテープ交換指示工程により入出力装置４０に出力されたメッセージを見たオペレータは、入出力装置４０に示された部品不足となっているＬＥＤ部品４に対応するテープＴの交換を行ったうえで、テープＴの交換を行った旨の操作及び新たなテープＴに収納されているＬＥＤ部品４の数（当初収納数Ｎ１）の入力操作（交換時入力操作）を入出力装置４０から行う。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、上記メッセージの出力を行った後、入出力装置４０からの出力信号に基づいて、オペレータによる交換時入力操作が行われたことの検知待ちを行い（図４に示すステップＳＴ８の交換時入力操作検知待ち工程）、オペレータによる交換時入力操作が行われたことを検知した場合にはステップＳＴ３に戻り、改めて残存数算出工程を実行する。

一方、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ステップＳＴ５において、全ての種類のＬＥＤ部品４について目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が多い状態になっていた場合、すなわち、部品不足となっているＬＥＤ部品４がなかった場合には、ＬＥＤ部品４を基板３に装着する（図４に示すステップＳＴ９のＬＥＤ部品装着工程）。

このステップＳＴ９のＬＥＤ部品装着工程では、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは先ず、装着ヘッド１５をテープフィーダ１３の上方に移動させ、ノズル駆動部２４の作動制御を行うことによって、装着ヘッド１５の吸着ノズル１５Ｎをテープフィーダ１３の部品取り出し口１３ｐに供給されたＬＥＤ部品４に接触させるとともに、真空圧供給部２５の作動制御を行うことによって吸着ノズル１５Ｎへの真空圧の供給を行い、吸着ノズル１５ＮによりＬＥＤ部品４をピックアップ（吸着）する（ピックアップステップ）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、吸着ノズル１５ＮによりＬＥＤ部品４をピックアップしたら、そのピックアップしたＬＥＤ部品４が部品カメラ１７の上方を通過するように装着ヘッド１５を移動させ、部品カメラ１７によってＬＥＤ部品４の撮像を行う。そして、得られた画像を画像認識部２０ｃによって画像認識し、ＬＥＤ部品４の異常（変形や欠損など）の有無の検査を行うとともに、ＬＥＤ部品４の吸着ノズル１５Ｎに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める（画像認識ステップ）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、装着ヘッド１５によりピックアップしたＬＥＤ部品４の画像認識を行ったら、装着ヘッド１５をＬＥＤ部品４の装着を行おうとしている基板３の上方に移動させ、ピックアップしているＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳ（このＬＥＤ部品装着部位ＢＳには、電子部品実装装置１の上流側に配置されたスクリーン印刷機によって予め半田が印刷されている）に接触させるとともに、真空圧供給部２５の作動制御を行うことによって吸着ノズル１５Ｎへの真空圧の供給を解除し、ＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳに装着する（装着ステップ）。

ここで、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４を基板３上のＬＥＤ部品装着部位ＢＳに装着するときは、ステップＳＴ１の多面取り基板２の位置決め時に求めた多面取り基板２の位置ずれと、上記ＬＥＤ部品４の画像認識時に求めたＬＥＤ部品４の吸着ずれが修正されるように、多面取り基板２に対する（すなわち基板３に対する）吸着ノズル１５Ｎの位置補正（回転補正を含む）を行う。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ひとつのＬＥＤ部品４を基板３上（ＬＥＤ部品装着部位ＢＳ上）に装着したら、テープフィーダ駆動部２２の作動制御を行って次にＬＥＤ部品４を部品取り出し口１３ｐに供給するテープＴのピッチ送りを行ったうえで、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図４に示すステップＳＴ１０の部品装着終了判断工程）。その結果、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ９のＬＥＤ部品装着工程を繰り返し実行し、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている基板３に装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が終了していた場合には、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了したか否かの判断を行う（図４に示すステップＳＴ１１の全基板部品装着判断工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、上記ステップＳＴ１１において、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了していなかった場合にはステップＳＴ３に戻ってまだＬＥＤ部品４の装着を行っていない基板３に対してＬＥＤ部品装着工程を実行する。一方、上記ステップＳＴ１１において、現在ＬＥＤ部品４の装着を行っている多面取り基板２上の全ての基板３についてのＬＥＤ部品４の装着が終了していた場合には、基板搬送路１２を作動させて、現在基板搬送路１２によって位置決めしている多面取り基板２を電子部品実装装置１の外部に搬出する（図４に示すステップＳＴ１２の多面取り基板搬出工程）。

制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ステップＳＴ１２の多面取り基板搬出工程が終了したら、ＬＥＤ部品４の装着を行うべき多面取り基板２がまだあるか否かの判断を行う（図４に示すステップＳＴ１３の基板有無判断工程）。その結果、制御装置２０の作業実行制御部２０ａは、ＬＥＤ部品４の装着を行う多面取り基板２があった場合にはステップＳＴ１に戻って新たな多面取り基板２の搬入を行い、ＬＥＤ部品４の装着を行う多面取り基板２がなかった場合には一連の部品実装工程を終了する。

以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装装置１は、複数の種類（複数色）のＬＥＤ部品４が装着される基板３の搬送及び位置決めを行う基板搬送路１２と、基板３に装着される複数の種類のＬＥＤ部品４を種類（色）ごとに供給する複数のテープフィーダ１３と、各テープフィーダ１３より供給される複数の種類のＬＥＤ部品４をピックアップして基板搬送路１２により位置決めされた基板３に装着する装着ヘッド１５と、複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）をＬＥＤ部品４の種類ごとに算出する残存数算出手段としての残存数算出部３３と、基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）をＬＥＤ部品４の種類ごとに記憶した目標装着数記憶手段としての目標装着数記憶部３４と、基板搬送路１２により位置決めされた基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に、残存数算出部３３により算出された複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）と目標装着数記憶部３４に記憶された基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較し、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が少ない状態になっていた場合に、装着ヘッド１５の作動を停止させる装着ヘッド作動停止手段（制御装置２０の装着ヘッド作動停止部３５）を備えたものとなっている。

また、本実施の形態における電子部品実装方法は、上記本実施の形態における電子部品実装装置１による電子部品実装方法であり、基板搬送路１２により位置決めされた基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業（ステップＳＴ９のＬＥＤ部品装着工程）の開始前に、残存数算出部３３により算出された複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）と目標装着数記憶部３４に記憶された基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較する工程（ステップＳＴ４の比較工程）と、残存数算出部３３により算出された複数のテープフィーダ１３におけるＬＥＤ部品４の残存数（Ｎ）と目標装着数記憶部３４に記憶された基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数（Ｎ０）とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較した結果、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数（Ｎ０）よりも残存数（Ｎ）の方が少ない状態になっていた場合に、装着ヘッド１５の作動を停止させる工程（ステップＳＴ６の装着ヘッド作動停止工程）を含むものとなっている。

本実施の形態における電子部品実装装置１及び電子部品実装方法では、基板３への装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品４の装着作業の開始前に、３つのテープフィーダ１３おけるＬＥＤ部品４の残存数と基板３に装着されるＬＥＤ部品４の目標装着数とをＬＥＤ部品４の種類ごとに比較し、少なくともひとつの種類のＬＥＤ部品４が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合（部品不足を起こしているテープフィーダ１３があった場合）に装着ヘッド１５の作動を停止させるようになっているので、これを機会にテープＴの交換等とＬＥＤ部品４の装着対象とする基板３を変更することにより、各種類（色）のＬＥＤ部品４とも同等の電気的特性を有するものがひとつの基板３に装着されるようにすることができ、電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されて基板３全体が品質不良となる事態を防ぐことができる。

ここで、装着ヘッド１５の停止がなされた後は、目標装着数より残存数の方が少ない状態（部品不足の状態）になっている種類のＬＥＤ部品４を収納した新たなテープＴがそれまでテープフィーダ１３に装着されていたテープＴの代わりに装着されてテープＴの交換がなされるが、新たに装着されたテープＴには同等の電気的特性を有するＬＥＤ部品４が収納されていることから、装着ヘッド１５を停止させた後、装着ヘッド１５によるＬＥＤ部品装着工程が実行される基板３には同等の電気的特性を有するＬＥＤ部品４が装着されることになり、基板３の製品信頼性を維持することができる。

なお、同一の基板３に装着される赤、青、黄の３色のＬＥＤは、各色のＬＥＤ間で同等の電気的特性を有することが要求されるだけでなく、各色間についても一定の品質が保持されることが要求される。このため、同一の基板３に装着される３色のＬＥＤを供給する３つのテープＴのロットの組み合わせは同一である必要があり、例えば、赤色ＬＥＤを供給するテープＴ、青色ＬＥＤを供給するテープＴ、黄色ＬＥＤを供給するテープＴのロットは（赤色ＬＥＤ：Ａロット，青色ＬＥＤ：Ｂロット，黄色ＬＥＤ：Ｃロット）、（赤色ＬＥＤ：Ａ′ロット，青色ＬＥＤ：Ｂ′ロット，黄色ＬＥＤ：Ｃ′ロット）、・・・のいずれかの組み合わせでなければならないと規定されることになる。したがって、（Ａロット，Ｂロット，Ｃロット）の組み合わせでＬＥＤ部品４の装着を行っていた場合であって、或る色のＬＥＤについてのテープＴを交換する際に、その色のＬＥＤのテープＴが不足するなどして、（Ａロット，Ｂロット，Ｃロット）の組み合わせが維持できなくなるときには、その色のＬＥＤのテープＴだけでなく、３色全部のテープＴを交換して新たな（Ａ′ロット，Ｂ′ロット，Ｃ′ロット）等の組み合わせで部品装着を継続するようにする。

本実施の形態における電子部品実装装置１では、部品切れ発生時にパーツフィーダの変更を行って電子部品の装着を継続する従来の場合とは異なり、装着すべき全てのＬＥＤ部品４の装着が完了した基板３については電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されていないことが保証されているので、ＬＥＤ部品４の装着が完了した基板３については電気的特性が異なるＬＥＤ部品４が混載されていないかどうかをチェックする必要はなく、そのような作業を省くことができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、ＬＥＤ部品４は赤、青及び黄色の３色であったが、ＬＥＤ部品４は必ずしも赤、青及び黄色でなくてもよい。また、複数色（２色以上）であれば３色でなくてもよい。また、テープフィーダ１３が供給する電子部品は必ずしもＬＥＤ部品でなくてもよく、他の電子部品であってもよい。また、電子部品を供給するパーツフィーダはテープフィーダでなくてもよく、バルクフィーダやトレイフィーダ等であってもよい。

また、上述の形態では、部品不足になる状態を事前に検知して装着ヘッド１５を停止させた後は、テープＴの交換を待ってＬＥＤ部品４の基板３への装着を再開する構成であったが、電子部品実装装置１が同一の種類のＬＥＤ部品４を供給するテープフィーダ１３を複数備えている場合には、テープＴの交換を待つことなく、装着ヘッド１５が同一の種類のＬＥＤ部品４を供給する他のテープフィーダ１３からＬＥＤ部品４をピックアップして基板３に装着する構成としてもよい。

また、上述の実施の形態では、電子部品が装着される対象の基板（単位基板３）は照明基板であったが、これは必ずしも照明基板でなくてもよい。また、上述の実施の形態では、電子部品が装着される対象の基板（単位基板３）は多面取り基板２上に複数枚保持されたものとなっていたが、必ずしも多面取り基板上に保持されたものでなくてもよい。

電気的特性が異なる電子部品が混載されて基板全体が品質不良となる事態を防ぐことができる電子部品実装方法を提供する。

１ 電子部品実装装置
３ 単位基板（基板）
４ ＬＥＤ部品（電子部品）
１２ 基板搬送路
１３ テープフィーダ（パーツフィーダ）
１５ 装着ヘッド
Ｔ テープ

Claims (2)

1. 複数の種類の電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される複数の種類の電子部品をその種類ごとに供給する複数のパーツフィーダと、各パーツフィーダより供給される複数の種類の電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
   所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に、複数のパーツフィーダにおける電子部品の残存数と基板に装着される電子部品の目標装着数とを電子部品の種類ごとに比較する工程と、
   前記比較する工程の結果、少なくともひとつの種類の電子部品が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に前記残存数の方が少ない状態となっている電子部品に対応するテープの交換を指示する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
2. 複数の種類の電子部品が装着される基板の搬送及び位置決めを行う基板搬送路と、基板に装着される複数の種類の電子部品をその種類ごとに供給する複数のパーツフィーダと、各パーツフィーダより供給される複数の種類の電子部品をピックアップして基板搬送路により位置決めされた基板に装着する装着ヘッドとを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
   所定数の生産が予定される一の基板種の生産中において前記所定数の基板のうちの一の基板への装着ヘッドによる電子部品の装着作業の開始前に、複数のパーツフィーダにおける電子部品の残存数と基板に装着される電子部品の目標装着数とを電子部品の種類ごとに比較する工程と、
   前記比較する工程の結果、少なくともひとつの種類の電子部品が目標装着数よりも残存数の方が少ない状態になっていた場合に、前記残存数の方が少ない状態となっている電子部品と同一の電子部品を供給する他のパーツフィーダからの電子部品を前記装着ヘッドによりピックアップして基板に装着する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。

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