JP2013077648A - 部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品供給ユニット5から光拡散用レンズ25を吸着ノズル11が取出し、プリント基板P上に装着されたLED素子21の上方に基板認識カメラ19を移動させた後、照明灯20を点灯させて紫外光UVをプリント基板P上の前記LED素子21に照射する。すると、前記LED素子21上面の蛍光体21Aから可視光が発生すると共にその他の部分からは紫外光UVが反射することとなる。従って、フィルタ24によって、前記その他の部分から反射された紫外光UVを下方へ反射してこの紫外光UVはカットされて、蛍光体21Aからの可視光の光のみが前記基板認識カメラ19の撮像面に入射することとなる。この結果、前記蛍光体21Aのみ明るく映り、この蛍光体21A部分のみの位置を認識処理装置により認識することができる。
【選択図】図2
Description
前記基板上に装着された前記LED素子に紫外光を照射する照明灯と、前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記装着ヘッドに取り付けられ紫外光をカットするフィルタとを設け、
前記照明灯を点灯させて前記紫外光を前記基板上の前記LED素子に照射すると、前記LED素子上面の前記蛍光体から可視光が発生すると共にその他の部分からは前記紫外光が反射され、前記フィルタによって前記その他の部分から反射された前記紫外光がカットされると共に前記蛍光体からの前記可視光のみが前記カメラに入射するようにした
ことを特徴とする。
22は前記基板認識カメラ19の下面に取り付けられる鏡筒で、内部に反射像を結像するためのレンズ23が配設されている。24はフィルタで、紫外光UVを反射させて透過させないでカットしてこの紫外光が前記基板認識カメラ19の撮像面に入射しないようにするもので、前記装着ヘッド6に取り付けられる。
6 装着ヘッド
19 基板認識カメラ
20 照明灯
21 LED素子
21A 蛍光体
24、24A フィルタ
25 光拡散用レンズ
Claims (2)
- 基板上に装着された蛍光体を備えたLED素子を覆うように、前記LED素子が発光する光を拡散する光拡散用レンズを装着ヘッドに設けられた部品保持具により前記基板上に装着する部品装着装置において、
前記基板上に装着された前記LED素子に紫外光を照射する照明灯と、前記装着ヘッドに取り付けられたカメラと、前記装着ヘッドに取り付けられ紫外光をカットするフィルタとを設け、
前記照明灯を点灯させて前記紫外光を前記基板上の前記LED素子に照射すると、前記LED素子上面の前記蛍光体から可視光が発生すると共にその他の部分からは前記紫外光が反射され、前記フィルタによって前記その他の部分から反射された前記紫外光がカットされると共に前記蛍光体からの前記可視光のみが前記カメラに入射するようにした
ことを特徴とする部品装着装置。 - 前記カメラは、前記基板の位置を認識するために前記基板に付された基板認識マークを撮像する基板認識カメラであることを特徴とする請求項1に記載の部品装着装置。
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Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014135482A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2014241343A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置 |
JP2015038929A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP2015517222A (ja) * | 2013-02-28 | 2015-06-18 | アー.ベー.ミクロエレクトロニクゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | 回路キャリアの製造方法および回路キャリア |
CN104735966A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装系统、电子部件安装方法和电子部件安装机器 |
JP2015126216A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
EP2908614A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen |
AT516638A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-07-15 | A B Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger |
US9992920B1 (en) | 2015-06-09 | 2018-06-05 | Zkw Group Gmbh | Method for accurate population of a circuit carrier |
WO2020070809A1 (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | 株式会社Fuji | 作業機 |
DE102014210654B4 (de) | 2014-06-04 | 2023-08-31 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf einer Leiterplatte |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101497919B1 (ko) * | 2013-07-16 | 2015-03-11 | 미래산업 주식회사 | 마운터용 실장좌표 획득장치, 마운터, 및 이를 이용한 렌즈 실장방법 |
KR102022473B1 (ko) * | 2014-07-04 | 2019-09-18 | 한화정밀기계 주식회사 | 테이프 실장 장치 |
CN106537615B (zh) | 2014-08-04 | 2019-08-20 | 株式会社富士 | 安装装置 |
JP6860440B2 (ja) * | 2017-07-20 | 2021-04-14 | 日本メクトロン株式会社 | 基板位置認識装置、位置認識加工装置および基板製造方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07199007A (ja) * | 1994-01-07 | 1995-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レンズ実装方法と装置 |
JP2009128366A (ja) * | 2007-11-23 | 2009-06-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子検査装置及びこれを用いた発光素子検査方法 |
JP2010225791A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2010245467A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-10-28 | Siix Corp | 透明部品の実装方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3090567B2 (ja) * | 1993-12-29 | 2000-09-25 | ヤマハ発動機株式会社 | 実装機における部品認識方法および同装置 |
US6867421B1 (en) * | 1998-12-29 | 2005-03-15 | Bayer Materialscience Llc | In-line process for monitoring binder dosage and distribution on a surface and apparatus useful therefor |
CN201903509U (zh) * | 2010-12-08 | 2011-07-20 | 昆山琉明光电有限公司 | Led检查装置 |
-
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- 2012-09-27 CN CN201210369549.9A patent/CN103079392B/zh active Active
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07199007A (ja) * | 1994-01-07 | 1995-08-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | レンズ実装方法と装置 |
JP2009128366A (ja) * | 2007-11-23 | 2009-06-11 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 発光素子検査装置及びこれを用いた発光素子検査方法 |
JP2010225791A (ja) * | 2009-03-23 | 2010-10-07 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2010245467A (ja) * | 2009-04-10 | 2010-10-28 | Siix Corp | 透明部品の実装方法 |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014135482A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-07-24 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2015517222A (ja) * | 2013-02-28 | 2015-06-18 | アー.ベー.ミクロエレクトロニクゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング | 回路キャリアの製造方法および回路キャリア |
JP2014241343A (ja) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | 部品装着装置 |
JP2015038929A (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
CN104735966A (zh) * | 2013-12-20 | 2015-06-24 | 松下知识产权经营株式会社 | 电子部件安装系统、电子部件安装方法和电子部件安装机器 |
JP2015119134A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法ならびに電子部品実装装置 |
JP2015126216A (ja) * | 2013-12-27 | 2015-07-06 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品装着装置 |
CN104853580A (zh) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | 先进装配系统有限责任两合公司 | 借助位于相对侧上的结构特征来光学地测量元件 |
EP2908614A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-19 | ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG | Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen |
KR20150096334A (ko) * | 2014-02-14 | 2015-08-24 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 상호 간에 대향하는 면들 상에 존재하는 구조 특징들을 포함한 부품의 광학 측정 |
KR101663061B1 (ko) | 2014-02-14 | 2016-10-06 | 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게 | 전자 부품의 실장 방법, 광전자 부품의 기능성 검사 방법 및 전자 부품의 실장용 자동 장착기 |
US9774828B2 (en) | 2014-02-14 | 2017-09-26 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Optical measurement of a component having structural features present at opposite sides |
DE102014210654B4 (de) | 2014-06-04 | 2023-08-31 | Automotive Lighting Reutlingen Gmbh | Kraftfahrzeugscheinwerfer umfassend ein SMD-Halbleiterlichtquellenbauteil auf einer Leiterplatte |
AT516638A1 (de) * | 2014-12-17 | 2016-07-15 | A B Mikroelektronik Ges Mit Beschränkter Haftung | Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers und Schaltungsträger |
US9992920B1 (en) | 2015-06-09 | 2018-06-05 | Zkw Group Gmbh | Method for accurate population of a circuit carrier |
AT517259B1 (de) * | 2015-06-09 | 2020-01-15 | Zkw Group Gmbh | Verfahren zur positionsgenauen Bestückung eines Schaltungsträgers |
WO2020070809A1 (ja) * | 2018-10-02 | 2020-04-09 | 株式会社Fuji | 作業機 |
JPWO2020070809A1 (ja) * | 2018-10-02 | 2021-03-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
JP7075498B2 (ja) | 2018-10-02 | 2022-05-25 | 株式会社Fuji | 作業機 |
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