JP7271738B2 - 撮像ユニット - Google Patents
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Description
撮像部と、
前記撮像部に撮像される被写体を保持する保持部と、
波長の異なる複数の光源の中から1以上の光源の光を選択して前記保持部に保持された前記被写体に照射可能な光照射部と、
前記光照射装置によって照射可能な光の色と前記光が照射される照射面の材質と単位長さ当たりの画素数を表す分解能との対応関係を記憶する記憶部と、
前記複数の光源の中から選択された光源の光を前記被写体に照射して前記撮像部で前記被写体を撮像することにより得られた被写体画像を処理するにあたり、前記被写体に照射した光の色と前記被写体の照射面の材質とに基づいて前記対応関係から前記分解能を求め、前記分解能を用いて前記被写体画像を処理する画像処理部と、
を備えたものである。
上述したいずれかの撮像ユニットを備えた部品実装機であって、
前記保持部は、部品供給部から供給される前記被写体としての部品を保持して基板上に移動し前記基板の所定位置で前記部品の保持を解放するものであり、
前記撮像部は、前記保持部が前記部品を保持して前記基板上に移動する移動経路に設けられており、
前記画像処理部は、前記分解能を用いて前記被写体画像としての前記部品の撮像画像を処理することにより、前記保持部に対する前記部品の位置を認識する
ものである。
Claims (6)
- 部品実装機が備える基台の上方に配置された撮像ユニットであって、
被写体を下方から撮像する撮像部と、
波長の異なる複数の光源の中から1以上の光源の光を選択して前記被写体に照射可能な光照射部と、
前記光照射部によって照射可能な光の色と前記光が照射される照射面の材質と単位長さ当たりの画素数を表す分解能との対応関係を記憶する記憶部と、
前記複数の光源の中から選択された光源の光を前記被写体に照射して前記撮像部で前記被写体を撮像することにより得られた被写体画像を処理するにあたり、前記被写体に照射した光の色と前記被写体の照射面の材質とに基づいて前記対応関係から前記分解能を求め、前記分解能を用いて前記被写体画像を処理する画像処理部と、
を備えた撮像ユニット。 - 前記複数の光源は、少なくとも青色の光源と赤色の光源とを含む、
請求項1に記載の撮像ユニット。 - 前記光照射部は、多段光源を備え、
前記多段光源のうち、最も上段の光源である上段光源の光の照射方向はほぼ水平である、
請求項1又は2に記載の撮像ユニット。 - 前記光照射部は、多段光源を備え、
前記多段光源のうち、最も上段の光源である上段光源は青色の光源である、
請求項1又は2に記載の撮像ユニット。 - 前記上段光源の光の照射方向はほぼ水平である、
請求項4に記載の撮像ユニット。 - 前記分解能として、分解能そのものを用いるか、所定の基準分解能に対する補正係数を用いる、
請求項1~5のいずれか1項に記載の撮像ユニット。
Priority Applications (1)
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JP2022006088A JP7271738B2 (ja) | 2018-03-14 | 2022-01-19 | 撮像ユニット |
Applications Claiming Priority (2)
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JP2020506031A JP7013564B2 (ja) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 撮像ユニット及び部品実装機 |
JP2022006088A JP7271738B2 (ja) | 2018-03-14 | 2022-01-19 | 撮像ユニット |
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JP2020506031A Division JP7013564B2 (ja) | 2018-03-14 | 2018-03-14 | 撮像ユニット及び部品実装機 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP7271738B2 (ja) |
Citations (2)
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JP2018037586A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置 |
Family Cites Families (1)
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JPH1140983A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板マーク認識装置 |
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2022
- 2022-01-19 JP JP2022006088A patent/JP7271738B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016088260A1 (ja) | 2014-12-05 | 2016-06-09 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 荷電粒子線装置、チャンバースコープ、及び対象物検出方法 |
JP2018037586A (ja) | 2016-09-02 | 2018-03-08 | 富士機械製造株式会社 | 実装装置 |
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