JPWO2015052755A1 - 実装装置 - Google Patents

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Abstract

実装装置において、カメラユニット70は、ヘッドの吸着ノズル62に保持された部品P1と基板16の表面のうちその部品P1に対向する対向領域F1との間の位置である撮像位置に移動可能である。そして、この撮像位置に移動した状態において、上視野カメラが部品P1を撮像して部品画像データを取得し、下視野カメラが対向領域F1を撮像して基板画像データを取得し、高さセンサがスポット光源83からのスポット光を対向領域F1に照射して対向領域F1の基板高さに関する高さ関連画像データを取得する。また、ヘッド60は、Y軸方向に並べて配置され部品を保持可能な複数の吸着ノズル62a,62bを有し、カメラユニット70は、上視野カメラと下視野カメラと高さセンサとの相対位置を維持しつつ、吸着ノズル62a,62bの各々の撮像位置に移動可能である。

Description

本発明は、実装装置に関する。
従来、実装装置としては、基板と部品との位置ずれを補正した上で基板に部品を実装するものが知られている。例えば、特許文献1に記載の実装装置は、部品のアライメントマークと基板のアライメントマークとを2視野カメラで画像認識し、基板を保持するボンディングステージを画像認識に基づきX,Y方向(水平方向)及びθ方向(回転方向)に位置補正した上で、部品を基板に実装する。
また、実装装置としては、基板上の部品装着位置の高さを検出するものも知られている。例えば、特許文献2に記載の実装装置は、部品を吸着するヘッドと、カメラと、鉛直線に対して傾斜配置された平面鏡を有する2つのアームと、を備えている。この実装装置は、2つのアームをカメラの真下とヘッドの真下とにそれぞれ配置した状態で、ヘッドに吸着された部品をカメラで撮像して部品認識を行う。また、この実装装置は、アームをカメラの真下から側方にずらした状態で、基板の部品装着位置上をカメラで撮像して部品装着位置の高さを検出する。
特開2007−12802号公報 特開平6−244594号公報
しかしながら、特許文献1に記載の実装装置では、基板表面の高さに関する情報は取得しておらず、基板表面の高さ方向のずれに対する補正は行われていない。そのため、例えば基板が反るなどにより基板表面の高さにずれがある場合に、部品を基板に押圧する際の荷重の過不足が生じるなどにより、実装の精度が高くならない場合があった。また、特許文献2に記載の実装装置では、部品装着位置の高さを検出できるが、部品認識と高さ検出との切り換え時にアームを移動させる必要があるため、実装処理に要する時間が増加してしまう。
本発明はこのような課題に鑑みなされたものであり、実装処理に要する時間の増加をより抑制しつつ、より精度良く部品を実装することを主目的とする。
本発明の実装装置は、
部品を保持し該部品を搬送して基板上に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する第1撮像部と、前記基板表面のうち前記保持された部品に対向する対向領域を撮像する第2撮像部と、前記基板の前記対向領域の基板高さに関する高さ関連情報を取得する高さ関連情報取得部と、を有する撮像手段と、
前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部との相対位置を維持しつつ、前記実装ヘッドに保持された部品と前記対向領域との間の位置であり前記第1撮像部及び前記第2撮像部による撮像と前記高さ関連情報の取得とが可能な撮像位置に前記撮像手段を移動可能な撮像移動手段と、
を備えたものである。
この本発明の実装装置は、第1撮像部と第2撮像部と高さ関連情報取得部との相対位置を維持しつつ、これらを有する撮像手段を、前記実装ヘッドに保持された部品と基板表面のうちその部品に対向する対向領域との間の位置である撮像位置に移動可能である。そして、この撮像位置に移動した状態において、第1撮像部が実装ヘッドに保持された部品を撮像し、第2撮像部が対向領域を撮像し、高さ関連情報取得部が対向領域の基板高さに関する高さ関連情報を取得する。こうすることで、第1撮像部,第2撮像部,高さ関連情報取得部のいずれか1以上の移動や、その他の機構の移動を間に挟むことなく、部品及び基板の撮像と高さ関連情報の取得とを行うことができる。そのため、実装処理に要する時間の増加をより抑制することができる。そして、部品及び基板の撮像と高さ関連情報の取得とを行うことで、得られた情報に基づいて例えば部品に対する基板表面の基板高さ方向のずれや基板高さ方向に直交する方向のずれを考慮して、部品を基板上に実装することができる。そのため、より精度良く部品を実装することができる。ここで、「基板表面」は、部品を実装しようとする基板上の面であればよく、例えば実装済みの他の部品の表面も含む。また、「高さ関連情報」は、対向領域の基板高さを導出可能な情報であればよく、対向領域の基板高さを直接的に表す情報としてもよいし、間接的に表す情報としてもよい。対向領域の基板高さを間接的に表す情報としては、例えば、基板表面のうち対向領域の周辺(近傍)の基板高さを表す情報など、対向領域の基板高さとみなせる情報が挙げられる。また、間接的に表す情報としては、例えば、画像データなど、対向領域の基板高さを導出するために用いる情報が挙げられる。
なお、本発明の実装装置は、前記第1撮像部が撮像して取得した部品画像データと前記第2撮像部が撮像して取得した基板画像データとに基づいて前記実装ヘッドに保持された部品と前記基板上の該部品の装着位置との基板高さ方向に垂直な方向の位置ずれを補正する第1補正手段と、前記高さ関連情報取得部が取得した高さ関連情報に基づいて前記実装ヘッドが前記部品を前記基板上に実装する際の前記部品の前記基板高さ方向の移動距離を補正する第2補正手段と、を備えるものとしてもよい。なお、前記第1補正手段は、実装ヘッドと基板との1以上の位置を変更することで前記補正を行うものとしてもよい。また、前記第1補正手段は、前記高さ関連情報取得部が取得した高さ関連情報に基づく前記対向領域の基板高さも加味して前記補正を行うものとしてもよい。
本発明の実装装置において、前記実装ヘッドは、所定の並び方向に並べて配置され前記部品を保持可能な保持部を複数有し、前記撮像移動手段は、前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部との相対位置を維持しつつ、前記複数の保持部の各々の前記撮像位置に前記撮像手段を移動可能であるものとしてもよい。こうすれば、複数の保持部の各々についてそれぞれ撮像手段を設ける場合に比べて、実装装置の構成を簡略化しやすい。この場合において、前記保持部は前記部品を吸着して保持する吸着ノズルとしてもよい。
本発明の実装装置は、前記実装ヘッドと前記撮像手段とを、互いの相対位置を維持しつつ移動可能なヘッド移動手段、を備え、前記撮像移動手段は、前記実装ヘッドに対する前記撮像手段の相対位置を変化させてもよい。こうすれば、実装ヘッドの移動に伴って撮像手段が移動するため、撮像移動手段は実装ヘッドに対する撮像手段の相対位置を変化させるだけでよく、撮像移動手段の構成を簡略化しやすい。この場合において、前記実装ヘッドは、所定の並び方向に並べて配置され前記部品を保持可能な保持部を複数有し、前記撮像移動手段は、前記撮像手段を前記並び方向に移動させることで、前記撮像手段を前記複数の保持部の各々の前記撮像位置や、前記複数の保持部に保持された部品の実装を妨げない位置である待機位置に移動可能としてもよい。こうすれば、撮像移動手段は、並び方向に撮像手段を移動させることができればよいため、撮像移動手段の構成をより簡略化しやすい。
本発明の実装装置において、前記高さ関連情報取得部は、前記基板表面上にスポット光を照射するスポット光源と、光学系と、該光学系を介して前記スポット光の反射光を受光する撮像素子と、を有し、前記撮像素子により前記スポット光を含む前記基板表面上を撮像した画像データを前記高さ関連情報として取得してもよい。こうすれば、基板表面の高さ方向の位置が変化すれば画像データ中のスポット光の位置も変化することになるため、画像データ中のスポット光の位置に基づいて、対向領域の基板高さを比較的容易に検出することができる。なお、前記スポット光源は、前記対向領域内に前記スポット光を照射してもよい。
高さ関連情報取得部が基板表面上を撮像する態様の本発明の実装装置において、前記第2撮像部は、前記高さ関連情報取得部と共通の光学系と、前記高さ関連情報取得部と共通の撮像素子と、を有し、前記撮像素子により前記対向領域を撮像し、前記高さ関連情報取得部は、前記撮像素子により前記スポット光を含む前記対向領域を撮像した画像データを前記高さ関連情報として取得してもよい。こうすれば、光学系と撮像素子との共通化により、撮像手段の構成を簡略化できる。なお、前記高さ関連情報取得部の光学系と撮像素子との少なくとも一方が前記第2撮像部と共通であってもよい。
本発明の実装装置において、前記撮像手段は、前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部とが固定された撮像本体部を有し、前記撮像移動手段は、前記撮像本体部を移動させてもよい。こうすれば、第1撮像部と第2撮像部と高さ関連情報取得部とを別々に移動させる場合に比べて、撮像移動手段の構成を簡略化しやすい。
本発明の一実施形態である実装装置10の構成の概略を示す構成図である。 制御装置90の電気的な接続関係を示すブロック図である。 カメラユニット70を右上からみた斜視図である。 カメラユニット70を右下からみた斜視図である。 部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。 部品P1が実装対象部品に設定されているときの撮像位置にカメラユニット70を移動させた状態を示す説明図である。 対向領域Fの基板高さとスポット光源83からのスポット光との関係を示す概念図である。 部品P2が実装対象部品に設定されているときの撮像位置にカメラユニット70を移動させた状態を示す説明図である。
次に、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。図1は、本発明の一実施形態である実装装置10の構成の概略を示す構成図であり、図2は制御装置90の電気的な接続関係を示すブロック図である。
実装装置10は、図1に示すように、電子部品(以下、「部品P」という)を供給する部品供給装置20と、基板16を搬送する基板搬送装置30と、搬送された基板16をバックアップするバックアップ装置40と、部品供給装置20により供給された部品をバックアップ装置40によりバックアップされた基板16に装着する部品装着装置50と、実装装置全体を制御する制御装置90(図2参照)とを備えている(部品Pは、後述する図3参照)。基板搬送装置30とバックアップ装置40と部品装着装置50とは、基台14上に交換可能に載置された筐体12内に収容されている。なお、図1には、1台の部品実装機10のみを図示したが、部品実装ラインにおいては複数台の部品実装機が並設され、各部品実装機の制御装置にはこれらを管理するための管理コンピュータ100(図2参照)が接続されている。本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1に示した通りとする。また、「実装」とは、部品Pを基板16上に配置、装着、挿入、接合、接着することなどを含む。
部品供給装置20は、筐体12の前側に着脱可能に取り付けられたテープフィーダ22を備える。テープフィーダ22は、テープが巻回されたリール22aを備えており、テープ表面には部品Pが所定間隔で貼り付けられている。これらの部品Pは、テープの表面を覆うフィルムによって保護されており、リール22aからテープが引き出されると、フィーダ部22bにおいてフィルムが剥がされて露出した状態で供給される。
基板搬送装置30は、筐体12の下段側でY軸方向に所定間隔隔てて設けられた一対の支持板32a,32bと、支持板32a,32bの互いに対向する面に設けられた一対のコンベアベルト34a,34bとを備える。一対の支持板32a,32bは、長手方向がX軸方向となる長方形状の部材として構成されており、長手方向の両端には駆動輪および従動輪が設けられている。コンベアベルト34a,34bは、支持板32a,32bに設けられた駆動輪および従動輪に架け渡されており、図示しない駆動モータにより駆動輪が駆動されることにより、基板16を図1の左から右へと搬送する。
バックアップ装置40は、図示しない昇降装置により昇降可能に配設されたバックアッププレート42と、バックアッププレート42の上面に装着されたベースプレート44とを備える。ベースプレート44には、基板16を裏側からバックアップするための複数のバックアップピン46が立設されている。
部品装着装置50は、X軸モータ51の駆動によりX軸方向に移動されるX軸スライダ52と、Y軸モータ53の駆動によりY軸方向に移動されるY軸スライダ54と、X軸スライダ52に取り付けられたヘッド60と、Z軸方向の移動とZ軸周りの回転とが可能にヘッド60に装着され部品Pを吸着可能な吸着ノズル62と、吸着ノズル62に吸着された部品Pを撮像するためのパーツカメラ58と、ヘッド60に装着可能な複数種類の吸着ノズルをストックするノズルストッカ59と、X軸スライダ52の下側に取り付けられ吸着ノズル62に吸着された部品Pや基板16などを撮像するためのカメラユニット70と、を備える。
X軸スライダ52は、Y軸スライダ54の前面にX軸方向に沿って設けられたガイドレール55に取り付けられており、ガイドレール55に案内されつつX軸方向にスライド可能となっている。Y軸スライダ54は、筐体12の上部にY軸方向に沿って設けられたガイドレール56に取り付けられており、ガイドレール56に案内されつつY軸方向にスライド可能となっている。このX軸スライダ52とY軸スライダ54とによって、ヘッド60がXY方向に移動可能となっている。
パーツカメラ58は、基板搬送装置30の前方側に配置されている。このパーツカメラ58の撮像範囲は、パーツカメラ58の上方である。パーツカメラ58は、部品Pを吸着した吸着ノズル62がパーツカメラ58の上方を通過する際、吸着された部品Pの状態を撮像し、その画像を制御装置90へ出力する。制御装置90は、パーツカメラ58によって撮像された画像を予め記憶された正常な吸着状態の画像と比較することにより、部品Pが正常に吸着されているか否かを判定する。
ヘッド60は、図1の拡大部分に示すように、吸着ノズル62として複数の吸着ノズルを備えている。本実施形態では、ヘッド60は吸着ノズル62として吸着ノズル62a,62bを備えているものとした。この複数の吸着ノズル62(吸着ノズル62a,62b)は、所定の並び方向(本実施形態ではY軸方向)に並べて配置されている。なお、吸着ノズル62aが吸着ノズル62bの前側に配置されている。また、ヘッド60は、内部通路を有する円筒部材として構成され吸着ノズル62a,62bをそれぞれ保持する図示しないノズルホルダを備えている。吸着ノズル62a,62bは、このノズルホルダに対して着脱可能に構成されており、吸着する部品Pの形状や大きさに適したものに交換できるようになっている。吸着ノズル62a,62bの内部通路(図示せず)は、ノズルホルダの内部通路と連通しており、この内部通路を介して図示しない配管が接続されている。吸着ノズル62a,62bの先端に部品Pを吸着する際には配管を介してノズル先端に負圧を供給し、先端に吸着している部品Pを離す際には配管を介してノズル先端に正圧を供給する。
ヘッド60は、Z軸モータ66a,66bと、θ軸モータ68a,68bと、を備えている。吸着ノズル62aは、Z軸モータ66aによりZ軸方向に移動可能であり、θ軸モータ68aによりZ軸周りに回転可能である。同様に、吸着ノズル62bは、Z軸モータ66bによりZ軸方向に移動可能であり、θ軸モータ68bによりZ軸周りに回転可能である。
カメラユニット70は、上方向を撮像する上視野カメラ71と、下方向を撮像する下視野カメラ72と、下方向を撮像して基板16の基板高さを測定するための画像データを取得する高さセンサ73とを、略直方体の本体部74に内蔵したユニットである(図2参照)。このカメラユニット70は、X軸スライダ52の下側に取り付けられた支持部材69によって支持されており、X軸スライダ52,Y軸スライダ54によってヘッド60が移動すると、これに伴ってXY方向に移動する。また、カメラユニット70には、カメラ移動モータ75(図2参照)の駆動によりY軸方向に移動されるスライダとして構成されたカメラ移動部76が取り付けられている。カメラ移動部76は、支持部材69の下側の開口内の左右側面にY軸方向に沿って設けられた図示しないガイドレールに取り付けられており、ガイドレールに案内されつつY軸方向にスライド可能となっている。このカメラ移動部76によって、カメラユニット70はY軸方向に移動可能となっている。なお、カメラユニット70は支持部材69及びX軸スライダ52を介してヘッド60と接続されているため、カメラ移動部76によってヘッド60に対するカメラユニット70の相対的な位置が変化することになる。
カメラユニット70が備える上視野カメラ71,下視野カメラ72,高さセンサ73について詳細に説明する。図3は、カメラユニット70を右上からみた斜視図である。図4は、カメラユニット70を右下からみた斜視図である。
上視野カメラ71は、図3に示すように、本体部74の上方を撮像可能であり、ヘッド60の吸着ノズル62に吸着された部品Pを撮像して部品画像データを取得するものである。この上視野カメラ71は、本体部74の上面前方に形成された開口である上入射口77と、本体部74の上面で上入射口77の周囲を囲むように配置された上照明部81と、を備えている。上入射口77は、カメラユニット70の上側から本体部74内部に光を入射可能である。上入射口77は、例えばカバーガラスなど透光性の材料で塞がれている。上照明部81は、上方に向けて発光するものであり、上視野カメラ71による撮像時に上入射口77の上方に存在する部品Pの下面に光を照射できるようになっている。
また、上視野カメラ71は、図2に示すように、光学系84aと、撮像素子87aと、画像処理部88aと、を本体部74の内部に備えている。光学系84aは、上入射口77の下方に配置されて外部からの光を反射するミラー85a(後述する図7参照)を含む複数のミラーやレンズで構成されている。撮像素子87aは、CCDやCMOSなどにより構成されており、上入射口77及び光学系84aを介した受光により電荷を発生させ発生した電荷を画像処理部88aに出力する。画像処理部88aは、撮像素子87aから入力した電荷に基づいて部品画像データを生成する。図3に示すように、上入射口77の真上に吸着ノズル62aに吸着された部品Pが存在する状態で撮像素子87aが撮像を行うことで、上視野カメラ71は、吸着ノズル62に吸着された部品Pを含む領域を撮像した部品画像データを取得する。
下視野カメラ72は、図4に示すように、本体部74の下方を撮像可能であり、基板16のうち吸着ノズル62に吸着された部品Pに対向する基板16の対向領域Fを撮像して基板画像データを取得するものである。なお、図4では、対向領域Fは基板16の裏側から透過させて示している。この下視野カメラ72は、本体部74の下面前方に形成された開口である下入射口78と、本体部74の下面で下入射口78の周囲を囲むように配置された下照明部82と、を備えている。下入射口78は、上入射口77の真下に位置しており、カメラユニット70の下側から本体部74内部に光を入射可能である。下入射口78は、例えばカバーガラスなど透光性の材料で塞がれている。下照明部82は、下方に向けて発光するものであり、下視野カメラ72による撮像時に下入射口78の下方に存在する基板16に光を照射できるようになっている。
また、下視野カメラ72は、図2に示すように、光学系84bと、撮像素子87bと、画像処理部88bと、を本体部74の内部に備えている。光学系84bは、ミラー85aを含む複数のミラーやレンズで構成されている。光学系84bは、ミラー85aが上視野カメラ71の光学系84aと共通である。撮像素子87bは、CCDやCMOSなどにより構成されており、下入射口78及び光学系84bを介した受光により電荷を発生させ発生した電荷を画像処理部88bに出力する。画像処理部88bは、撮像素子87bから入力した電荷に基づいて基板画像データを生成する。図4に示すように、下入射口78の真下に基板16が存在する状態で撮像素子87bが撮像を行うことで、下視野カメラ72は、基板16の表面のうち吸着ノズル62に吸着された部品Pに対向する対向領域F(部品Pの真下の領域)を撮像した基板画像データを取得する。
高さセンサ73は、本体部74の下方を撮像可能であり、基板16の対向領域Fを撮像して、対向領域Fの基板高さの検出に用いる高さ関連画像データを取得するものである。この高さセンサ73は、下入射口78と、本体部74の下面で下入射口78の後方に配置されたスポット光源83と、光学系84bと、撮像素子87bと、画像処理部88bと、を備えている。高さセンサ73は、下入射口78,光学系84b,撮像素子87b,画像処理部88bが、下視野カメラ72と共通である。スポット光源83は、下方向から傾斜した方向に指向性のスポット光を照射するものであり、下入射口78の下方に存在する基板16の対向領域Fの一部にこのスポット光を照射できるようになっている。スポット光源83は、本実施形態では下方向から前方に45°傾斜した方向にスポット光を照射するものとした。この高さセンサ73は、スポット光源83により基板16の対向領域Fにスポット光を照射した状態で、下視野カメラ72と同様に対向領域Fを撮像して、高さ関連画像データを取得する。そのため、高さ関連画像データで表される画像には、基板16表面のうちスポット光が照射された領域が例えば円形の領域として含まれる(撮像される)。
制御装置90は、図2に示すように、CPU91を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM92、各種データを記憶するHDD93、作業領域として用いられるRAM94、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース95などを備えており、これらはバス96を介して接続されている。この制御装置90は、基板搬送装置30やバックアップ装置40、X軸モータ51、Y軸モータ53、パーツカメラ58、Z軸モータ66a,66b、θ軸モータ68a,68b、上照明部81,下照明部82,スポット光源83,撮像素子87a,87b、カメラ移動モータ75などへの駆動信号を入出力インタフェース95を介して出力する。また、制御装置90は、パーツカメラ58,画像処理部88a,88bからの画像データなどを入出力インタフェース95を介して入力する。
管理コンピュータ100は、図2に示すように、CPU101を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM102、各種データを記憶するHDD103、作業領域として用いられるRAM104、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース105などを備えており、これらはバス106を介して接続されている。また、管理コンピュータ100は、入出力インタフェース105を介して、マウスやキーボードに代表される入力デバイス112から信号を入力可能であり、ディスプレイ114に種々の画像を出力可能なように接続されている。管理コンピュータ100のHDD103には、実装装置10での実装に用いられる実装条件情報などが記憶されている。実装条件情報には、部品Pの実装順序,部品種別,部品サイズ,基板16における実装位置などの情報が含まれている。なお、実装位置の情報は、例えば部品Pの中心のXY座標を表す情報である。
次に、こうして構成された本実施形態の実装装置10の動作、特に、基板16に対する部品Pの位置ずれを補正しつつ基板16に部品Pを実装する処理について説明する。図5は、制御装置90のCPU91により実行される部品実装処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、実装装置10のHDD93に記憶され、例えば作業者による開始指示を入力したときや、基板16が基板搬送装置30により搬送されてバックアップ装置40にバックアップされたときなどに実行される。
このルーチンが開始されると、制御装置90のCPU91は、まず、実装条件情報を管理コンピュータ100から取得し、HDD93に記憶する(ステップS100)。次に、CPU91は、取得した実装条件情報に基づいて、次に実装すべき部品Pを吸着ノズル62に吸着させる(ステップS110)。CPU91は、ステップS100で取得した実装条件情報に含まれる実装順序や部品種別などの情報に基づいて、次に実装すべき部品Pを判定する。また、CPU91は、該当する部品が収納されているテープフィーダ22の部品取出位置までヘッド60を移動するようX軸モータ51及びY軸モータ53を駆動制御する。そして、CPU91は、Z軸モータ66aを駆動制御して吸着ノズル62aを下降させると共に吸着ノズル62aに負圧を作用させて、吸着ノズル62aに部品Pを吸着させる。次に実装すべき部品Pが2個以上ある場合は、CPU91は、吸着ノズル62bへの部品Pの吸着も同様に行い、2個の部品Pを吸着ノズル62a,62bにそれぞれ吸着させる。以下、吸着ノズル62aに吸着された部品Pを部品P1と称し、吸着ノズル62abに吸着された部品Pを部品P2と称する。
次に、CPU91は、吸着ノズル62に吸着した部品Pのうち、次に実装する対象となる実装対象部品を1つ設定する(ステップS120)。本実施形態では、吸着ノズル62aに吸着された部品Pをまず実装対象部品に設定し、その部品Pを実装したあとに、吸着ノズル62bに吸着された部品Pを実装対象部品に設定するものとした。続いて、CPU91は、実装対象部品に設定した部品Pを基板16上の実装位置へ移動する(ステップS130)。部品Pの移動は、CPU91がX軸モータ51及びY軸モータ53を駆動制御してヘッド60を移動させることで行う。なお、部品Pの実装位置(XY座標)は、ステップS100で取得した実装条件情報に含まれる実装位置の情報に基づいてCPU91が取得する。また、CPU91は、吸着ノズル62がパーツカメラ58の上方を通過してから実装位置に向かうようにヘッド60を移動させる。このとき、パーツカメラ58が吸着ノズル62に吸着された部品Pを撮像して撮像画像を取得する。CPU91は、パーツカメラ58によって撮像された画像を予め記憶された正常な吸着状態の画像と比較することにより、部品Pが正常に吸着されているか否かを判定する。
部品Pを実装位置に移動させると、CPU91は、上視野カメラ71による部品画像の取得と下視野カメラ72による基板画像の取得と高さセンサ73による高さ関連画像データの取得とが可能な撮像位置にカメラユニット70を移動させる(ステップS140)。図6は、吸着ノズル62aに吸着された部品P1が実装対象部品に設定されているときの撮像位置にカメラユニット70を移動させた状態を示す説明図である。なお、図6は右面からみた様子を示している。図示するように、この撮像位置では、部品P1(吸着ノズル62a)の真下に上入射口77が位置し、且つ部品P1の対向領域F1の真上に下入射口78が位置している。すなわち、部品P1と対向領域F1との間に、カメラユニット70の上入射口77及び下入射口78が位置している。CPU91は、カメラ移動モータ75を駆動制御してカメラユニット70をY軸方向に移動させることで、この撮像位置にカメラユニット70を移動させる。
次に、CPU91は、ステップS140で移動させた撮像位置で撮像を行うよう上視野カメラ71及び下視野カメラ72を制御して、部品画像データ及び基板画像データを取得する(ステップS150)。具体的には、CPU91は、上照明部81が発光し撮像素子87aが撮像を行うよう制御して、撮像により得られた部品画像データを画像処理部88aから取得する。同様に、CPU91は、下照明部82が発光し撮像素子87bが撮像を行うよう制御して、撮像により得られた基板画像データを画像処理部88bから取得する。なお、本実施形態では、上視野カメラ71の撮影範囲(視野)は上入射口77の真上の領域とした。図6に示すように、部品P1はこの撮影範囲内に収まっており、部品画像データには、部品P1の下面全体の画像が含まれる。同様に、本実施形態では、下視野カメラ72の撮影範囲は下入射口78の真下の領域とした。図6に示すように、対向領域F1はこの撮影範囲内に収まっており、基板画像データには、対向領域F1全体の画像が含まれる。
続いて、CPU91は、ステップS140で移動させた撮像位置で撮像を行うよう高さセンサ73を制御して、高さ関連画像データを取得する(ステップS160)。具体的には、CPU91は、スポット光源83が発光し撮像素子87bが撮像を行うよう制御して、撮像により得られた高さ関連画像データを画像処理部88bから取得する。なお、高さセンサ73と下視野カメラ72とは下入射口78及び光学系84bが共通であるため、高さセンサ73の撮影範囲は下視野カメラ72と同じである。ただし、下視野カメラ72の撮影時とは異なり、スポット光源83が対向領域F(図6の対向領域F1)に向けてスポット光を照射するため(図6の太矢印参照)、上述したように高さ関連画像データにはスポット光が照射された領域の画像が含まれる。
次に、CPU91は、取得した高さ関連画像データに基づいて、対向領域Fの基板高さを導出する(ステップS170)。CPU91は、高さ関連画像データ中のスポット光の位置に基づいて、対向領域Fの基板高さを導出する。なお、本実施形態では、基板高さは、Z軸方向の位置(Z座標)である。図7は、対向領域Fの基板高さとスポット光源83からのスポット光との関係を示す概念図である。図7では、対向領域Fの基板高さが低いときの基板16及びスポット光を実線で示し、対向領域Fの基板高さが高いときの基板16及びスポット光を破線で示している。図示するように、スポット光源83からのスポット光は上下方向から傾斜して対向領域Fに照射されるため、対向領域Fの基板高さが例えば基板16の反りなどにより変化すると、対向領域Fにおけるスポット光が照射される位置が変化することになる。そのため、対向領域Fの基板高さが変化すると、高さセンサ73が取得する高さ関連画像データで表される画像の中のスポット光の位置が変化する。CPU91は、高さ関連画像データに対して、例えば明度が最も高い画素を抽出するなどの画像処理を行って、画像の中のスポット光の位置を検出し、検出した位置に基づいて対向領域Fの基板高さを導出する。HDD93には、予め実験などにより測定されたスポット光の位置と対向領域Fの基板高さとの対応関係が記憶されており、CPU91は、今回取得した高さ関連画像データ中のスポット光の位置と、この対応関係とに基づいて、対向領域Fの基板高さを導出する。なお、図7では基板16に上向きの反りが生じて対向領域Fの基板高さが変化した場合について示しているが、例えば基板16に下向きの反りが生じた場合や、基板16全体の高さが変化した場合なども、同様に高さ関連画像データ中のスポット光の位置に基づいて、対向領域Fの基板高さを導出することができる。
続いて、CPU91は、ステップS150で取得した部品画像データと基板画像データとに基づいて、実装対象部品と基板16上の実装位置とのXY方向の位置ずれを補正する(ステップS180)。この処理は、例えば以下のように行う。まず、CPU91は、部品画像データで表される画像における部品Pの下面のバンプやマークなどの位置を検出し、検出した位置に基づいて画像中の部品Pの位置(例えば画像の中心を基準とした部品Pの中心位置)を導出する。なお、画像中の部品Pの位置を導出できればよく、例えば画像における部品Pの輪郭に基づいて画像中の部品Pの位置を導出してもよい。また、CPU91は、基板画像データで表される画像における基板16上の配線パターンの位置を検出し、検出した位置に基づいて画像中の部品Pの実装位置(例えば画像の中心を基準とした位置)を導出する。配線パターンと実装位置との位置関係は、例えば管理コンピュータ100のHDD103に記憶されており、CPU91が管理コンピュータ100から取得する。なお、画像中の部品Pの実装位置を導出できれよく、例えば基板16上に実装位置を特定するためのマークなどを付しておき、CPU91が画像におけるマークの位置に基づいて画像中の部品Pの実装位置を導出してもよい。そして、CPU91は、部品画像データにおける画像中の部品Pの位置と、基板画像データにおける画像中の部品Pの実装位置とに基づいて、両者のずれを導出し、そのずれがなくなるようにヘッド60をXY方向に移動させて、部品Pと基板16上の実装位置とのXY方向の位置ずれを補正する。ここで、本実施形態では、上入射口77から入射する光軸と下入射口78から入射する光軸とが同軸になっているものとした。そのため、ステップS170で移動させた部品PのXY方向の位置と基板16上の部品PのXY方向の実装位置とが一致していれば、部品画像データの画像中の部品Pの位置と基板画像データの画像中の実装位置とが一致することになる。したがって、CPU91は、部品画像データの画像中の部品Pの位置と基板画像データの画像中の実装位置とのずれ(ずれ量及びずれ方向)を導出して、このずれがなくなるような方向にヘッド60を移動させて、部品Pの位置と基板16上の実装位置とのXY方向の位置ずれを補正することができる。なお、上入射口77から入射する光軸と下入射口78から入射する光軸とが同軸になっていなくとも、両光軸のXY方向のずれを予め測定しておけば、CPU91はこれを加味することで同様に位置ずれの補正が可能である。
次に、CPU91は、ステップS170で導出した基板高さに基づいて、実装対象部品を基板16に実装するときの吸着ノズル62のZ軸方向の移動距離である補正後移動距離を導出する(ステップS190)。部品Pを基板16に実装する際には、吸着ノズル62をZ軸方向(下方向)に移動させて部品Pを基板16に押圧する。このときのZ軸方向の移動距離の初期値は、押圧の荷重の適正値や基板16及び部品Pの厚さなどに応じて予め定められており、例えばステップS100でCPU91が取得した実装条件情報に含まれている。CPU91は、例えばステップS170で導出した対向領域Fの基板高さに基づいて、基板高さが高ければその分だけ初期値から値を減じるなどの補正を行う。CPU91は、こうした補正を行って、部品Pを基板16に押圧する際の荷重が適正値になるような補正後移動距離を導出する。
次に、CPU91は、吸着ノズル62による部品Pの実装の妨げにならない待機位置にカメラユニット70を移動させる(ステップS200)。待機位置は、例えばカメラユニット70がY軸方向に移動可能な範囲のうち最も後方の位置である。なお、CPU91は、実装対象部品を吸着している吸着ノズル62の真下にカメラユニット70が存在しないような位置に移動させればよい。例えば、実装対象部品を吸着しているのが吸着ノズル62aである場合には、吸着ノズル62bの真下にはカメラユニット70が存在していても問題はない。そして、CPU91は、ステップS190で導出した補正後移動距離に基づいて吸着ノズル62をZ軸方向に移動させて、実装対象部品を基板16に実装する(ステップS210)。例えば吸着ノズル62aに吸着された部品P1が実装対象部品であるときには、CPU91は、Z軸モータ66aを駆動制御して吸着ノズル62aを下降させると共に吸着ノズル62aに正圧を作用させて、部品P1を基板16上に実装する。
実装対象部品の実装を行うと、CPU91は、吸着ノズル62に吸着済みの未実装部品があるか否かを判定する(ステップS220)。吸着済みの未実装部品があるときには、CPU91は、ステップS120以降の処理を実行する。例えば吸着ノズル62aが吸着した部品P1の実装が完了し、吸着ノズル62bが吸着した部品P2が未実装であれば、CPU91は、ステップS120で部品P2を実装対象部品に設定して、部品P2の実装位置への移動や、カメラユニット70の撮像位置への移動を行い、カメラユニット70による撮像や補正を行った上で、部品P2を基板16に実装する。図8は、部品P2が実装対象部品に設定されているときの撮像位置にカメラユニット70を移動させた状態を示す説明図である。図示するように、この撮像位置では、部品P2(吸着ノズル62b)の真下に上入射口77が位置し、且つ部品P2の対向領域F2の真上に下入射口78が位置している。すなわち、部品P2と対向領域F2との間に、カメラユニット70の上入射口77及び下入射口78が位置している。
ステップS220で吸着ノズル62に吸着済みの未実装部品がないと判定すると、CPU91は、未吸着の未実装部品があるか否かを判定する(ステップS230)。未吸着の未実装部品があるときには、CPU91は、ステップS110以降の処理を実行する。すなわち、次に実装すべき部品Pを吸着ノズル62に吸着させ、吸着した部品Pを1つずつ実装対象部品に設定して、部品Pを基板16に実装する。ステップS230で未吸着の未実装部品がないときには、CPU91は本ルーチンを終了する。
ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のヘッド60が本発明の実装ヘッドに相当し、上視野カメラ71が第1撮像部に相当し、下視野カメラ72が第2撮像部に相当し、高さセンサ73が高さ関連情報取得部に相当し、カメラユニット70が撮像手段に相当し、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76が撮像移動手段に相当する。また、吸着ノズル62が保持部に相当し、X軸モータ51,X軸スライダ52,Y軸モータ53,及びY軸スライダ54がヘッド移動手段に相当し、本体部74が撮像本体部に相当し、制御装置90が第1補正手段及び第2補正手段に相当する。
以上説明した実装装置10によれば、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76は、上視野カメラ71と下視野カメラ72と高さセンサ73との相対位置を維持しつつ、これらを有するカメラユニット70を、ヘッド60に保持された部品Pと基板16の表面のうちその部品Pに対向する対向領域Fとの間の位置である撮像位置に移動可能である。そして、この撮像位置に移動した状態において、上視野カメラ71がヘッド60に保持された部品Pを撮像し、下視野カメラ72が対向領域Fを撮像し、高さセンサ73が対向領域Fの基板高さに関する高さ関連画像データを取得する。こうすることで、上視野カメラ71,下視野カメラ72,高さセンサ73のいずれか1以上の移動や、その他の機構の移動を間に挟むことなく、部品P及び基板16の撮像と高さ関連画像データの取得とを行うことができる。そのため、実装処理に要する時間の増加をより抑制することができる。そして、部品P及び基板16の撮像と高さ関連画像データの取得とを行うことで、得られた情報に基づいて例えば部品Pに対する基板16の表面の基板高さ方向のずれや基板高さ方向に直交するXY方向のずれを考慮して、部品Pを基板16上に実装することができる。そのため、より精度良く部品を実装することができる。
また、ヘッド60は、Y方向に並べて配置され部品Pを保持可能な吸着ノズル62を複数有し、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76は、上視野カメラ71と下視野カメラ72と高さセンサ73との相対位置を維持しつつ、複数の吸着ノズル62の各々の撮像位置にカメラユニット70を移動可能である。そのため、複数の吸着ノズル62の各々についてそれぞれカメラユニットを設ける場合に比べて、実装装置10の構成を簡略化しやすい。
さらに、実装装置10は、ヘッド60とカメラユニット70とを、互いの相対位置を維持しつつ移動可能なX軸モータ51,X軸スライダ52,Y軸モータ53,Y軸スライダ54を備え、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76は、ヘッド60に対するカメラユニット70の相対位置を変化させる。そのため、ヘッド60の移動に伴ってカメラユニット70が移動するため、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76はヘッド60に対するカメラユニット70の相対位置を変化させるだけでよく、カメラユニット70を移動させる機構を簡略化しやすい。しかも、吸着ノズル62a,62bがY軸方向に並べて配置されているため、ヘッド60に対するカメラユニット70の相対位置をカメラ移動モータ75及びカメラ移動部76によりY軸方向に移動させることができればよく、カメラユニット70を移動させる機構をより簡略化しやすい。
さらにまた、高さセンサ73は、基板16の表面上にスポット光を照射するスポット光源83と、光学系84bと、光学系84bを介してスポット光の反射光を受光する撮像素子87bと、を有し、撮像素子87bによりスポット光を含む基板16表面上を撮像した高さ関連画像データを取得する。そのため、基板16の表面の高さ方向の位置が変化すれば高さ関連画像データ中のスポット光の位置も変化することになるため、画像データ中のスポット光の位置に基づいて、対向領域Fの基板高さを比較的容易に検出することができる。
そしてまた、下視野カメラ72は、高さセンサ73と共通の光学系84b及び撮像素子87bを有し、撮像素子87bにより対向領域Fを撮像する。高さセンサ73は、撮像素子87bによりスポット光を含む対向領域Fを撮像した高さ関連画像データを取得する。そのため、光学系84bと撮像素子87bとの共通化により、カメラユニット70の構成を簡略化できる。
そしてまた、カメラユニット70は、上視野カメラ71と下視野カメラ72と高さセンサ73とが固定された本体部74を有し、カメラ移動モータ75及びカメラ移動部76は、本体部74を移動させる。そのため、上視野カメラ71と下視野カメラ72と高さセンサ73とを別々に移動させる場合に比べて、カメラユニット70を移動させる機構の構成を簡略化しやすい。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
例えば、上述した実施形態では、上視野カメラ71と下視野カメラ72とで光学系の一部(ミラー85a)が共通であり、下視野カメラ72と高さセンサ73とで下入射口78,光学系84b,撮像素子87b,画像処理部88bが共通としたが、これらの1以上が共通でなくともよい。
上述した実施形態では、高さセンサ73は対向領域Fにスポット光を照射して、対向領域Fを含む基板16の表面上を撮像するものとしたが、対向領域F以外にスポット光を照射してその反射光を撮像してもよい。すなわち、下視野カメラ72と高さセンサ73とで撮像領域が異なっていてもよい。この場合、例えば高さセンサ73が撮像した画像データに基づいてCPU91が基板16のうち対向領域F近傍の基板高さを導出して、CPU91がこれを対向領域Fの基板高さとみなしてもよい。
上述した実施形態では、高さセンサ73はスポット光を照射してその反射光を含む高さ関連画像データを取得するものとしたが、対向領域Fの基板高さを導出可能な情報を取得するものであれば、高さセンサ73はこれに限られない。例えば、高さセンサ73は、複数のカメラにより基板表面の3次元画像を取得するものとしてもよい。また、高さセンサ73は、光学系のレンズの焦点距離の変化量を取得し、CPU91がこの変化量に基づいて基板高さを導出してもよい。あるいは、高さセンサ73は、対向領域Fの基板高さを導出可能な情報を撮像以外の手法で取得するものとしてもよい。
上述した実施形態では、本体部74に上視野カメラ71と下視野カメラ72と高さセンサ73とが固定され、これらが一体となって移動するものとしたが、これらの1以上を独立して移動可能な移動手段を実装装置10が備えていてもよい。
上述した実施形態では、X軸スライダ52及び支持部材69を介してヘッド60とカメラユニット70とが接続されていることで、X軸モータ51,X軸スライダ52,Y軸モータ53,Y軸スライダ54がヘッド60とカメラユニット70との相対位置を維持したまま両者を移動可能としたが、これに限られない。例えば、実装装置10は、ヘッド60をXY方向に移動させるスライダ及びモータと、カメラユニット70をXY方向に移動させるスライダ及びモータとを、それぞれ備えていてもよい。
上述した実施形態では、吸着ノズル62a,62bはY軸方向に並べて配置されている物としたが、X軸方向に並べて配置されていてもよい。また、吸着ノズル62の列が複数ある場合など、所定の並び方向以外に配置された吸着ノズル62が存在してもよい。この場合でも、例えばカメラユニット70をヘッド60に対してXY方向に移動させる機構を実装装置10が備えていればよい。あるいは、実装装置10が1以上の吸着ノズルに対応するカメラユニットを複数備えていてもよい。
上述した実施形態では、スポット光源83はZ軸方向から傾斜してスポット光を照射するものとしたが、Z軸方向に沿って(真下に)スポット光を照射してもよい。この場合でも、高さセンサ73が、スポット光が照射された領域を含む基板16の表面上の領域を真上からではなくXY方向にずれた位置から撮像すれば、本実施形態と同様に画像中のスポット光の位置に基づいて基板高さを導出することができる。
上述した実施形態では、CPU91は、ステップS180でヘッド60をXY方向に移動させることで位置ずれを補正するものとしたが、これに加えて又は代えて、基板16を移動させてもよい。また、CPU91は、θ軸モータ68a,68bによる部品Pの回転させて、部品Pの向きも補正するものとしてもよい。
上述した実施形態では、CPU91は、ステップS180で部品画像データと基板画像データとに基づいて部品Pと基板16上の実装位置とのXY方向の位置ずれを補正するものとしたが、さらにステップS170で導出した対向領域Fの基板高さも加味してXY方向の位置ずれを補正してもよい。例えば、CPU91は、基板高さの変化に伴う部品画像データ中の部品Pの位置ずれや基板画像データ中の実装位置の位置ずれを加味してXY方向の位置ずれを補正してもよい。
上述した実施形態では、CPU91は、ステップS130でヘッド60を実装位置に移動させた後にステップS140でカメラユニット70を撮像位置に移動させるものとしたが、これらを平行して行ってもよい。また、CPU91は、ステップS150の後にステップS160を行うものとしたが、先にステップS160を行ってもよい。あるいは、CPU91は、ステップS180で実装対象部品と基板上の実装位置との位置ずれを補正した後で、ステップS160の高さ関連画像データの取得及びステップS180の処理を行ってもよい。
上述した実施形態では、画像処理部88a,88bはカメラユニット70に内蔵されているものとしたが、カメラユニット70とは別の構成としてもよい。この場合、高さセンサ73の撮像素子87bが撮像して画像処理部に出力する電荷が、本発明の高さ関連情報取得部が取得する画像データ(高さ関連情報)に相当する。例えば、制御装置90が画像処理部を兼ねてもよい。
上述した実施形態では、上視野カメラ71の撮影範囲は上入射口77の真上の領域とし、下視野カメラ72の撮影範囲は下入射口78の真下の領域としたが、これに限られない。上視野カメラ71の撮影範囲は、例えば吸着ノズル62が吸着する可能性のある種々の部品Pが撮影範囲内に収まるように、予め定めておけばよい。なお、CPU91が部品Pの輪郭ではなくバンプやマーク等で画像中の部品Pの位置を導出する場合は、部品P全体が撮影範囲に収まらなくともよい。同様に、下視野カメラ72の撮影範囲は、画像中の部品Pの実装位置の導出に用いる対象物(配線パターンやマークなど)が撮影範囲内に収まるように、予め定めておけばよい。
上述した実施形態では、実装装置10は高さセンサ73を1つ備えるものとしたが、高さセンサ73を複数備えるものとしてもよい。この場合、複数の高さセンサ73が基板上の複数箇所の高さ関連画像データを撮像し、CPU91が複数の高さ関連画像データに基づいて基板16の対向領域Fの傾きを測定してもよい。
上述した実施形態では、実装装置10は、部品実装処理において、カメラユニット70による撮像とそれに基づく補正とを全ての部品に対してを行うものとしたが、より精度良く実装する必要のある部品についてのみ行ってもよい。より精度良く実装する必要のある部品としては、例えば、基板16上に実装済みの他の部品の上にさらに重ねて実装する部品が挙げられる。より精度良く実装する必要のある部品か否かは、例えば取得した実装条件情報に基づいてCPU91が判定してもよい。
上述した実施形態では、ヘッド60の吸着ノズル62が部品Pを吸着するものとしたが、ヘッド60が部品Pを保持するものとすれば、吸着するものに限定されない。例えば、ヘッド60は、把持部に部品Pを引っかけて保持するものとしてもよい。
上述した実施形態では、本発明の機能を備えた実装検査装置40として説明したが、特にこれに限定されず、実装検査方法やそのプログラムの形態としてもよい。
本発明は、基板に部品を実装する技術分野に利用可能である。
10 実装装置、12 筐体、14 基台、16 基板、20 部品供給装置、22 テープフィーダ、22a リール、22b フィーダ部、30 基板搬送装置、32a,32b 支持板、34a,34b コンベアベルト、40 バックアップ装置、42 バックアッププレート、44 ベースプレート、46 バックアップピン、50 部品装着装置、51 X軸モータ、52 X軸スライダ、53 Y軸モータ、54 Y軸スライダ、55,56 ガイドレール、58 パーツカメラ、59 ノズルストッカ、60 ヘッド、62,62a,62b 吸着ノズル、66a,66b Z軸モータ、68a,68b θ軸モータ、69 支持部材、70 カメラユニット、71 上視野カメラ、72 下視野カメラ、73 高さセンサ、74 本体部、75 カメラ移動モータ、76 カメラ移動部、77 上入射口、78 下入射口、81 上照明部、82 下照明部、83 スポット光源、84a,84b 光学系、87a,87b 撮像素子、88a,88b 画像処理部、90 制御装置、91 CPU、92 ROM、93 HDD、94 RAM、95 入出力インタフェース、96 バス、100 管理コンピュータ、101 CPU、102 ROM、103 HDD、104 RAM、105 入出力インタフェース、106 バス、112 入力デバイス、114 ディスプレイ、F 対向領域、P 部品。

Claims (6)

  1. 部品を保持し該部品を搬送して基板上に実装する実装ヘッドと、
    前記実装ヘッドに保持された部品を撮像する第1撮像部と、前記基板表面のうち前記保持された部品に対向する対向領域を撮像する第2撮像部と、前記基板の前記対向領域の基板高さに関する高さ関連情報を取得する高さ関連情報取得部と、を有する撮像手段と、
    前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部との相対位置を維持しつつ、前記実装ヘッドに保持された部品と前記対向領域との間の位置であり前記第1撮像部及び前記第2撮像部による撮像と前記高さ関連情報の取得とが可能な撮像位置に前記撮像手段を移動可能な撮像移動手段と、
    を備えた実装装置。
  2. 前記実装ヘッドは、所定の並び方向に並べて配置され前記部品を保持可能な保持部を複数有し、
    前記撮像移動手段は、前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部との相対位置を維持しつつ、前記複数の保持部の各々の前記撮像位置に前記撮像手段を移動可能である、
    請求項1に記載の実装装置。
  3. 請求項1又は2に記載の実装装置であって、
    前記実装ヘッドと前記撮像手段とを、互いの相対位置を維持しつつ移動可能なヘッド移動手段、
    を備え、
    前記撮像移動手段は、前記実装ヘッドに対する前記撮像手段の相対位置を変化させる、
    実装装置。
  4. 前記高さ関連情報取得部は、前記基板表面上にスポット光を照射するスポット光源と、光学系と、該光学系を介して前記スポット光の反射光を受光する撮像素子と、を有し、前記撮像素子により前記スポット光を含む前記基板表面上を撮像した画像データを前記高さ関連情報として取得する、
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装装置。
  5. 前記第2撮像部は、前記高さ関連情報取得部と共通の光学系と、前記高さ関連情報取得部と共通の撮像素子と、を有し、前記撮像素子により前記対向領域を撮像し、
    前記高さ関連情報取得部は、前記撮像素子により前記スポット光を含む前記対向領域を撮像した画像データを前記高さ関連情報として取得する、
    請求項4に記載の実装装置。
  6. 前記撮像手段は、前記第1撮像部と前記第2撮像部と前記高さ関連情報取得部とが固定された撮像本体部を有し、
    前記撮像移動手段は、前記撮像本体部を移動させる、
    請求項1〜5のいずれか1項に記載の実装装置。
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