JP6479497B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品実装装置及び電子部品実装方法に関する。

電子機器の製造工程において、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置が使用される。基板に実装される電子部品として、基板の孔に挿入されるリードを有するリード型電子部品が知られている。リードの長さに基づいてリード型電子部品を基板に実装する条件を決定する電子部品実装装置の一例が特許文献１に開示されている。リード型電子部品の一種であるアキシャル部品を基板に実装する電子部品自動挿入機の一例が特許文献２に開示されている。アキシャル部品とは、部品本体と、部品本体の両端部から外側に延びる一対のリードとを有する電子部品をいう。一対のリードは同一軸上に設けられる。

特開２０１３−１６２１０５号 特許第２８５０３８８号

アキシャル部品は、実装ヘッドのノズルに保持されて基板に実装される。ノズルは、リードの一部がノズルの先端部から突出するようにアキシャル部品を保持して、そのリードを基板の孔に挿入する。ノズルの先端部から突出するリードの突出量が大きい場合、例えばリードの弾性変形に起因して、一対のリードの間隔が望みの寸法に維持されず、リードが基板の孔に円滑に挿入されない可能性がある。ノズルの先端部から突出するリードの突出量が小さい場合、リードが基板の孔に十分に挿入されない可能性がある。そのため、ノズルの先端部から突出するリードの突出量を管理する必要がある。一方、実装においては、様々な長さのリードを有するアキシャル部品が使用される。したがって、リードの長さが変化しても、ノズルの先端部から突出するリードの突出量を良好に管理できる技術が要望される。

本発明の態様は、リードの突出量を管理して、アキシャル部品を基板に良好に実装できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、リードを有するアキシャル部品を供給する電子部品供給装置と、前記アキシャル部品を保持可能なノズルを有する実装ヘッドと、前記電子部品供給装置から供給される前記アキシャル部品と対向する部品供給位置、及び前記アキシャル部品が実装される基板と対向する実装位置を含む所定面内において前記実装ヘッドを移動可能な実装ヘッド移動装置と、前記実装ヘッドに対して前記ノズルを前記所定面と直交する所定方向に移動可能なノズル移動装置と、前記実装ヘッドに設けられ、初期条件における前記所定方向の前記ノズルの位置、及び前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの位置を検出する検出装置と、前記検出装置の検出結果に基づいて、前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量を算出する算出部と、前記算出部の算出結果に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置についての補正量を出力する補正部と、を備える電子部品実装装置が提供される。

本発明の第１の態様によれば、初期条件における所定方向のノズルの位置、及びノズルに保持されたアキシャル部品のリードの所定方向の位置を検出し、その検出結果に基づいて、ノズルの先端部から突出するリードの突出量を算出し、その算出結果に基づいて、部品供給位置でノズルがアキシャル部品を保持するときのノズルの所定方向の位置についての補正量を出力するので、その補正された位置に配置されたノズルでアキシャル部品を保持することにより、リードの突出量を望みの値に管理することができる。したがって、アキシャル部品を基板に良好に実装することができる。また、本実施形態によれば、リードの長さが変化しても、ノズルの先端部から突出するリードの突出量を良好に管理することができる。

本発明の第１の態様において、前記補正部は、前記アキシャル部品が前記ノズルに保持された状態で前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量と目標量との差が小さくなるように、前記補正量を出力してもよい。

これにより、突出量と目標量とを合致させることができ、アキシャル部品を基板に良好に実装することができる。

本発明の第１の態様において、前記補正部から出力された補正量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの突出量が目標量になるように、前記ノズル移動装置に制御信号を出力する制御部を備え、前記ノズルは、前記制御信号に基づいて調整された前記所定方向の位置において前記電子部品供給装置の前記アキシャル部品を保持して、前記基板に実装してもよい。

これにより、所望の突出量のリードが基板の孔に挿入され、アキシャル部品を基板に良好に実装することができる。

本発明の第１の態様において、前記検出装置で検出された前記ノズルの位置を示すノズル位置データ、及び前記リードの位置を示すリード位置データを記憶する記憶部を備え、前記算出部は、前記ノズル位置データと前記リード位置データとの差に基づいて、前記突出量を算出してもよい。

これにより、算出部は、記憶部に記憶されているノズル位置データとリード位置データとの差に基づいて、突出量を円滑に算出することができる。

本発明の第１の態様において、前記算出部で算出された前記リードの突出量が許容範囲にあるか否かを判定する判定部と、前記突出量が前記許容範囲にないと判定されたとき、前記補正量に基づいて前記所定方向の位置が調整された前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの位置を前記検出装置に再度検出させる再試行部と、を備えてもよい。

これにより、リードの突出量と目標量との差が大きくても、その差を小さくした状態で検出装置による検出が再度実行されるので、補正量を精度良く出力することができる。

本発明の第２の態様に従えば、初期条件において、電子部品供給装置から供給されるアキシャル部品と対向する部品供給位置、及びアキシャル部品が実装される基板と対向する実装位置を含む所定面内において移動可能な実装ヘッドに設けられた、前記所定面と直交する方向に移動可能なノズルの位置を、前記実装ヘッドに設けられた検出装置で検出することと、前記初期条件において、前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの位置を前記検出装置で検出することと、前記検出装置で検出された前記ノズルの位置と前記リードの位置とに基づいて、前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量を算出することと、算出された前記リードの突出量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置についての補正量を出力することと、前記補正量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置を補正して、前記ノズルで前記アキシャル部品を保持することと、前記ノズルに保持された前記アキシャル部品を基板に実装することと、を含む電子部品実装方法が提供される。

本発明の第２の態様によれば、補正された位置に配置されたノズルでアキシャル部品を保持することにより、リードの突出量を望みの値に管理することができる。したがって、アキシャル部品を基板に良好に実装することができる。また、本実施形態によれば、リードの長さが変化しても、ノズルの先端部から突出するリードの突出量を良好に管理することができる。

本発明の態様によれば、リードの突出量を管理して、アキシャル部品を基板に良好に実装できる電子部品実装装置及び電子部品実装方法が提供される。

図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の一例を示す斜視図である。 図２は、本実施形態に係る実装ヘッドの一例を模式的に示す図である。 図３は、本実施形態に係る電子部品の一例を示す図である。 図４は、本実施形態に係る電子部品供給装置の一例を示す側面図である。 図５は、本実施形態に係るリード処理機構及び送り機構の一例を示す斜視図である。 図６は、本実施形態に係る送り機構の一例を示す断面図である。 図７は、本実施形態に係るリード処理機構の一例を示す全体構成図である。 図８は、本実施形態に係るリード処理機構の要部を示す斜視図である。 図９は、本実施形態に係るリード処理機構の一例を示す平面図である。 図１０は、本実施形態に係るリード処理機構の一例を示す正面図である。 図１１は、本実施形態に係るリード処理機構の一部を示す分解斜視図である。 図１２は、本実施形態に係る動メス及び固定メスの一例を示す図である。 図１３は、本実施形態に係る成形型及び固定成形型の一例を示す図である。 図１４は、本実施形態に係る成形型及び固定成形型の動作の一例を示す図である。 図１５は、本実施形態に係る成形型及び固定成形型の動作の一例を示す図である。 図１６は、本実施形態に係るリード処理機構の一部を示す正面図である。 図１７は、本実施形態に係るノズルの一例を示す側面図である。 図１８は、本実施形態に係るノズルを下方から見た図である。 図１９は、本実施形態に係るノズルの一例を示す側断面図である。 図２０は、本実施形態に係る電子部品供給装置のリード処理機構からノズルに電子部品が供給される状態の一例を示す図である。 図２１は、本実施形態に係る検出装置の一例を示す側面図である。 図２２は、本実施形態に係る検出装置の一例を示す平面図である。 図２３は、本実施形態に係る検出装置がノズルの先端部の位置を検出している状態の一例を示す模式図である。 図２４は、本実施形態に係る検出装置がノズルに保持されているアキシャル部品のリードの先端部の位置を検出している状態の一例を示す模式図である。 図２５は、アキシャル部品の一例を示す図である。 図２６は、本実施形態に係るノズルがアキシャル部品を保持している状態の一例を示す図である。 図２７は、アキシャル部品の一例を示す図である。 図２８は、本実施形態に係るノズルがアキシャル部品を保持している状態の一例を示す図である。 図２９は、本実施形態に係る制御装置の一例を示す機能ブロック図である。 図３０は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。 図３１は、初期高さに移動されたノズルが電子部品供給装置のアキシャル部品を保持している状態を示す図である。 図３２は、ノズルの先端部の高さとリードの先端部の高さとの関係を示す模式図である。 図３３は、実装処理においてノズルが電子部品供給装置のアキシャル部品を保持する状態を示す図である。

以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。一部の構成要素を用いない場合もある。

以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内において第１軸と平行な方向をＸ軸方向（第１軸方向）とし、所定面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向（第２軸方向）とし、第１軸及び第２軸のそれぞれと直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向（第３軸方向）とする。第１軸（Ｘ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＸ方向とし、第２軸（Ｙ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＹ方向とし、第３軸（Ｚ軸）を中心とする回転方向（傾斜方向）をθＺ方向とする。所定面は、ＸＹ平面である。本実施形態において、所定面は、水平面と平行であることとする。Ｚ軸方向は、所定面と直交する方向である。本実施形態においては、Ｚ軸方向は、鉛直方向（上下方向）である。

［電子部品実装装置の概要］
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置１００の一例を示す斜視図である。図１に示すように、電子部品実装装置１００は、ベースフレーム１１４と、電子部品Ｃを供給する電子部品供給装置２００と、電子部品供給装置２００が設置される設置部１０２と、基板Ｐを搬送する基板搬送装置１０３と、基板搬送装置１０３の搬送経路に設けられ、基板Ｐを保持する基板クランプ機構１０４と、電子部品Ｃを保持可能なノズル３０を有する実装ヘッド１０６と、ＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能な実装ヘッド移動装置１０７と、実装ヘッド１０６に設けられ、実装ヘッド１０６に対してノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０と、実装ヘッド１０６に設けられ、Ｚ軸方向のノズル３０の位置を検出する検出装置１０と、電子部品実装装置１００を制御する制御装置１２０とを備えている。

電子部品供給装置２００は、フィーダとも呼ばれる。設置部１０２は、フィーダバンクとも呼ばれる。設置部１０２、基板搬送装置１０３、基板クランプ機構１０４、実装ヘッド１０６、及び実装ヘッド移動装置１０７などは、ベースフレーム１１４に支持される。

［基板搬送装置］
基板搬送装置１０３は、ベースプレート４００と、ベースプレート４００の上方で基板Ｐを搬送可能な搬送ベルトとを有する。本実施形態において、基板Ｐは、基板搬送装置１０３の搬送ベルトにより、Ｘ軸方向に搬送される。基板クランプ機構１０４は、基板搬送装置１０３の搬送経路において基板Ｐを保持する。基板クランプ機構１０４は、Ｙ軸方向の基板Ｐの両端部をクランプする。

基板クランプ機構１０４は、実装処理が実施される実装位置ＰＪｂで基板Ｐを固定する。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃを基板Ｐに実装する実装処理が実施される位置である。実装位置ＰＪｂは、電子部品Ｃが実装される基板Ｐと対向する位置を含む。

電子部品実装装置１００は、基板クランプ機構１０４に保持された基板Ｐの裏面を支持するバックアップピン３００を有する。バックアップピン３００は、ベースプレート４００に支持される。バックアップピン３００により、基板Ｐの撓みが抑制される。

［実装ヘッド］
実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃを基板クランプ機構１０４に保持されている基板Ｐの表面に実装する。実装ヘッド１０６は、部品供給処理が実施される部品供給位置ＰＪａ、及び実装処理が実施される実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において移動可能である。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００から実装ヘッド１０６に電子部品Ｃを供給する部品供給処理が実施される位置である。部品供給位置ＰＪａは、電子部品供給装置２００の少なくとも一部と対向する位置を含み、電子部品供給装置２００から供給される電子部品Ｃと対向する位置を含む。

実装ヘッド移動装置１０７は、基板Ｐの上方及び電子部品供給装置２００の上方で、実装ヘッド１０６を移動する。実装ヘッド移動装置１０７は、電子部品供給装置２００から供給される電子部品Ｃと対向する部品供給位置ＰＪａ、及び電子部品Ｃが実装される基板Ｐと対向する実装位置ＰＪｂを含むＸＹ平面内において実装ヘッド１０６を移動可能である。実装ヘッド移動装置１０７による実装ヘッド１０６の可動範囲は、実装ヘッド１０６の作業エリアを含む。実装ヘッド移動装置１０７の作動により、実装ヘッド１０６はＸＹ平面を移動可能である。

実装ヘッド移動装置１０７は、実装ヘッド１０６をＸ軸方向にガイドするＸ軸ガイドレール１０７ａと、Ｘ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向にガイドするＹ軸ガイドレール１０７ｂと、実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生するＸ駆動部１０９と、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動するための動力を発生するＹ駆動部１１０とを備えている。

本実施形態において、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持される。Ｘ駆動部１０９は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｘ軸ガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｘ駆動部１０９の作動により、実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａにガイドされながらＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持される。Ｙ駆動部１１０は、モータのようなアクチュエータを含み、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂに支持されているＸ軸ガイドレール１０７ａをＹ軸方向に移動するための動力を発生する。Ｙ駆動部１１０の作動により、Ｘ軸ガイドレール１０７ａは、Ｙ軸ガイドレール１０７ｂにガイドされながらＹ軸方向に移動する。Ｘガイドレール１０７ａがＹ軸方向に移動すると、そのＸガイドレール１０７ａに支持されている実装ヘッド１０６は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａと一緒にＹ軸方向に移動する。本実施形態において、Ｙ駆動部１１０は、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介して、実装ヘッド１０６をＹ軸方向に移動する。

図２は、本実施形態に係る実装ヘッド１０６の一例を模式的に示す図である。実装ヘッド１０６は、電子部品Ｃを着脱可能に保持するノズル３０を有する。実装ヘッド１０６は、部品供給位置ＰＪａ及び実装位置ＰＪｂのそれぞれにノズル３０が配置されるように、ＸＹ平面内において移動可能である。実装ヘッド１０６は、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃをノズル３０で保持して基板Ｐに実装する。

ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて、電子部品供給装置２００から供給された電子部品Ｃを保持する。ノズル３０は、部品供給位置ＰＪａにおいて電子部品Ｃを保持した後、実装位置ＰＪｂまで搬送し、基板Ｐに実装する。実装位置ＰＪｂにおいて電子部品Ｃが基板Ｐに実装された後、ノズル３０は、電子部品Ｃを解放する。これにより、基板Ｐに電子部品Ｃが実装される。

実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能に支持する。実装ヘッド１０６は、ノズル３０をＺ軸方向及びθＺ方向に移動可能なノズル移動装置１４０を有する。ノズル移動装置１４０は、ノズル３０をＺ軸方向に移動するＺ駆動部１５０と、ノズル３０をθＺ方向に移動（回転）するθＺ駆動部１６０とを含む。Ｚ駆動部１５０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をＺ軸方向に移動するための動力を発生する。θＺ駆動部１６０は、モータのようなアクチュエータを含み、ノズル３０をθＺ方向に移動するための動力を発生する。

すなわち、本実施形態において、ノズル３０は、実装ヘッド移動装置１０７及び実装ヘッド１０６に設けられたノズル移動装置１４０により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、及びθＺの４つの方向に移動可能である。なお、ノズル３０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能でもよい。

実装ヘッド１０６は、物体の画像データを取得可能なヘッドカメラ１７０と、対向する物体との距離を検出する距離センサ１８０と、Ｚ軸方向のノズル３０の位置を検出する検出装置１０とを備えている。実装ヘッド１０６が移動することにより、ヘッドカメラ１７０、距離センサ１８０、及び検出装置１０は、実装ヘッド１０６と一緒に移動する。

ヘッドカメラ１７０は、電子部品Ｃの画像データ、基板Ｐの画像データ、及び基板Ｐに実装された電子部品Ｃの画像データを取得可能である。ヘッドカメラ１７０は、部品供給位置ＰＪａにおいて、電子部品Ｃの画像データを取得可能である。ヘッドカメラ１７０は、実装位置ＰＪｂにおいて、基板Ｐの画像データ、及び基板Ｐに実装された電子部品Ｃの画像データを取得可能である。ヘッドカメラ１７０により取得された画像データに基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の電子部品Ｃとノズル３０との相対位置、基板Ｐとノズル３０との相対位置、及び基板Ｐと電子部品Ｃとの相対位置が調整される。

距離センサ１８０は、Ｚ軸方向の電子部品Ｃの位置及び基板Ｐの位置を検出する。距離センサ１８０は、電子部品Ｃ及び基板Ｐに検出光を照射して、その電子部品Ｃ及び基板Ｐで反射した検出光を受光することによって、Ｚ軸方向の電子部品Ｃの位置及び基板Ｐの位置を検出する。距離センサ１８０の検出結果に基づいて、Ｚ軸方向の電子部品Ｃとノズル３０との相対位置、基板Ｐとノズル３０との相対位置、及び基板Ｐと電子部品Ｃとの相対位置が調整される。

検出装置１０は、Ｚ軸方向のノズル３０の位置、及びノズル３０に保持された電子部品Ｃの位置を検出する。検出装置１０は、ラインセンサを含む。検出装置１０は、実装ヘッド１０６の下部に設けられたフレーム部材１１に支持される。検出装置１０は、検出光を射出する光源１２と、光源１２から射出された検出光の少なくとも一部を受光可能な受光素子１３とを有する。本実施形態においては、検出光として、レーザ光が使用される。光源１２は、レーザ光を射出可能な発光素子を含む。受光素子１３は、光源１２と対向する位置に配置される。Ｚ軸方向の光源１２の位置と受光素子１３の位置とは実質的に同一である。検出装置１０は、ノズル３０に検出光を照射して、Ｚ軸方向のノズル３０の位置を検出する。検出装置１０は、ノズル３０に保持された電子部品Ｃに検出光を照射して、Ｚ軸方向の電子部品Ｃの位置を検出する。

［電子部品］
図３は、本実施形態に係る電子部品Ｃの一例を示す図である。本実施形態において、電子部品Ｃは、リードＣを有するアキシャル部品Ｃである。アキシャル部品Ｃは、部品本体Ｍと、部品本体Ｍの両端部から外側に延びる一対のリードＬとを有する。一対のリードＬは同一軸上に設けられる。以下の説明においては、電子部品Ｃを適宜、アキシャル部品Ｃ、と称する。

アキシャル部品Ｃは、テープＴに保持される。テープＴは、リードＬの先端部を保持する。テープＴは、一方のリードＬを保持する一方のテープＴと、他方のリードＬを保持する他方のテープＴとを含む。テープＴに保持された複数のアキシャル部品Ｃによって、部品連結体Ｋが構成される。アキシャル部品Ｃは、テープＴの長手方向に複数設けられる。

［電子部品供給装置］
電子部品供給装置２００は、アキシャル部品Ｃを供給する。電子部品供給装置２００は、設置部１０２に設置される。なお、図１では、１つの電子部品供給装置２００が図示されている。複数の電子部品供給装置２００が設置部１０２に設置可能である。

図４は、本実施形態に係る電子部品供給装置２００の一例を示す側面図である。電子部品供給装置２００は、フレーム２１０と、フレーム２１０に支持され、部品連結体Ｋが巻かれたリールＲを保持するリール保持部２２０と、リール保持部２２０のリールＲから繰り出された部品連結体Ｋが搬送される搬送路２１１と、搬送路２１１を介してリール保持部２２０から供給された部品連結体Ｋのアキシャル部品ＣのリードＬの切断及び成形を実施するリード処理機構２３０と、搬送路２１１において部品連結体Ｋをリード処理機構２３０に送る送り機構２６０と、リード処理機構２３０で切断されたリードＬの先端部及びそのリードＬの先端部に付着しているテープＴが搬送される排出路２１２と、を備えている。

フレーム２１０は、一対の側板を含む。また、フレーム２１０は、位置決め突起２１３を有する。位置決め突起２１３により、設置部１０２に対する位置決めが行われる。

リール保持部２２０は、リールＲを支持する支持軸２２１を有する。リール保持部２２０は、リールＲを回転可能に支持する。

送り機構２６０は、リールＲに巻かれている部品連結体Ｋをリード処理機構２３０に送る。部品連結体Ｋは、搬送路２１１を搬送される。

リード処理機構２３０は、リードＬの先端部を切断し、部品本体Ｍに接続されているリードＬを折り曲げる。リードＬの先端部が切断されることにより、リードＬの先端部及びそのリードＬの先端部に付着しているテープＴが部品本体Ｍから分離される。リードＬの先端部及びテープＴは、排出路２１２を介して排出される。

部品供給装置ＰＪａは、リード処理機構２３０と対向する位置を含む。電子部品供給装置２００は、リード処理機構２３０で処理された電子部品Ｃを、リード処理機構２３０の上方に移動したノズル３０に供給する。

［送り機構］
図５は、本実施形態に係るリード処理機構２３０及び送り機構２６０の一例を示す斜視図である。図６は、本実施形態に係る送り機構２６０の一例を示す断面図である。

以下の説明においては、送り機構２６０によって部品連結体Ｋが搬送される方向を適宜、送り方向下流側、と称し、送り方向下流側の反対方向を適宜、送り方向上流側、と称する。

送り機構２６０は、部品連結体Ｋを送るための動力を発生するエアシリンダ２６１と、エアシリンダ２６１を支持する土台２６２と、スライドガイド２６３にガイドされ、土台２６２に対して送り方向に往復移動可能な送り台２６４と、送り台２６４に設けられた送りアーム２６５と、送り台２６４に設けられ、部品連結体ＫのテープＴをガイドするテープローラ２６６及びテープガイド２６７と、送りアーム２６５に連結されるラチェットアーム２６８と、送り機構２６０の送りストロークを規定するストッパ２６９と、送りアーム２６５の送り不良の発生時に部品連結体Ｋを強制的に送りアーム２６５から解放させるリリースレバー２７０と、を備えている。

エアシリンダ２６１のシリンダ本体は、土台２６２に固定される。エアシリンダ２６１のプランジャ部は、送り台２６４に連結される。送り台２６４は、当接板２６４ａを有する。エアシリンダ２６１により送り台２６４が送り方向下流側に移動すると、当接板２６４ａがストッパ２６９と接触する。これにより、送り方向下流側の送り機構２６０の送りストロークが規定される。

ストッパ２６９は、土台２６２に固定される。送り方向のストッパ２６９の位置は調整可能である。ストッパ２６９の位置が調整されることにより、送り機構２６０の送りストロークが調整される。送り機構２６０の送りストロークは、部品連結体Ｋの複数のアキシャル部品Ｃの間隔と一致するように調整される。

送りアーム２６５は、回動軸２７１を介して送り台２６４と連結される。送りアーム２６５が回動軸２７１に支持されることにより、送り方向下流側の送りアーム２６５の先端部は、上下方向に揺動可能である。

ラチェットアーム２６８は、回動軸２７２を介してフレーム２１０と連結される。ラチェットアーム２６８が回動軸２７２に支持されることにより、送り方向上流側のラチェットアーム２６８の先端部は、上下方向に揺動可能である。

送りアーム２６５は、送り方向に設けられた複数の送り歯２６５ａを有する。ラチェットアーム２６８は、送り方向に設けられた複数の送り歯２６８ａを有する。部品連結体Ｋの搬送において、アキシャル部品ＣのリードＬは、送り歯２６５ａ及び送り歯２６８ａに配置される。

送り歯２６５ａ及び送り歯２６８ａのそれぞれは、送り方向下流側を向き、Ｚ軸とほぼ平行な垂直面と、送り方向下流側に向かって傾斜する傾斜面とを有する。部品連結体Ｋが送り方向下流側に送られるとき、部品連結体ＫのリードＬは、送り歯２６５ａの傾斜面に接触する。リードＬが送り歯２６５ａの傾斜面に接触した状態で、部品連結体Ｋが送り方向下流側に移動することにより、送りアーム２６５の先端部が上方に移動する。同様に、部品連結体Ｋが送り方向下流側に送られるとき、リードＬは、送り歯２６８ａの傾斜面に接触する。リードＬが送り歯２６８ａの傾斜面に接触した状態で、部品連結体Ｋが送り方向下流側に移動することにより、ラチェットアーム２６８の先端部が上方に移動する。これにより、部品連結体Ｋは、円滑に移動することができる。

送り台２６４を介して送りアーム２６５が送り方向上流側に移動するとき、送りアーム２６５の送り歯２６５ａの傾斜面が部品連結体ＫのリードＬに押し上げられ、送りアーム２６５の先端部は上方に移動する。一方、部品連結体ＫのリードＬとラチェットアーム２６８の送り歯２６８ａの垂直面とが接触するので、部品連結体Ｋが送り方向上流側に移動することが規制される。以上により、エアシリンダ２６１の作動により送り台２６４が往復移動することによって、部品連結体Ｋが１回の送りストローク分だけ送り方向下流側に移動することができる。

リリースレバー２７０は、回動軸２７３を介して送り台２６４に連結されている。リリースレバー２７０には、送りアーム２６５に形成された長穴２６５ｂに挿入されるピン２７０ａを有する。リリースレバー２７０の先端部が操作されることによって、ピン２７０ａを介して送りアーム２６５の先端部が上方に移動する。これにより、送り歯２６５ａと部品連結体ＫのリードＬとの噛み合いが解除される。

［リード処理機構］
図７は、本実施形態に係るリード処理機構２３０の一例を示す全体構成図である。図８は、本実施形態に係るリード処理機構２３０の要部を示す斜視図である。図９は、リード処理機構２３０の一例を示す平面図である。図１０は、本実施形態に係るリード処理機構２３０の一例を示す正面図である。図１１は、本実施形態に係るリード処理機構２３０の一部を示す分解斜視図である。

図７から図１１に示すように、リード処理機構２３０は、固定メス２３４及び固定成形型２３５を含む側壁部２３１と、側壁部２３１の外側に設けられた動メス２３２と、側壁部２３１の内側に設けられた成形型２３３と、動メス２３２、固定メス２３４、成形型２３３、及び固定成形型２３５を保持する枠体２３９と、動メス２３２及び成形型２３３を上下方向に移動可能な動作機構２５０とを備える。

固定メス２３４及び動メス２３２によって、リードＬが切断される。動メス２３２は、リードＬを切断する刃を有する。固定成形型２３５及び成形型２３３によって、リードＬが折り曲げられる。成形型２３３は、リードＬを折り曲げる成形部を有する。

固定メス２３４は、動メス２３２を上下方向にガイドするガイド溝２３６ａを有するメス保持枠２３６に支持される。固定成形型２３５は、成形型２３３を上下方向にガイドするガイド溝２３７ａを有する型保持枠２３７に支持される。メス保持枠２３６及び型保持枠２３７は、ロッド２３８を介して連結される。

固定メス２３４は、リードＬを受け入れるリード導入部２３４ａを有する。固定成形型２３５は、リードＬを受け入れるリード導入部２３５ａを有する。リード導入部２３４ａ及びリード導入部２３５ａは、送り方向上流側に開口を有する。送り機構２６０により送られた部品連結体Ｋの先頭のアキシャル部品ＣのリードＬは、リード導入部２３４ａ及びリード導入部２３５ａに挿入される。

図１２は、本実施形態に係る動メス２３２及び固定メス２３４の一例を示す図である。図１２に示すように、動メス２３２は、刃２３２ａを有する。固定メス２３４は、リード導入部２３４ａに設けられた刃２３４ｂを有する。動メス２３２は、固定メス２３４に対して上下方向に移動可能である。リードＬがリード導入部２３４ａに挿入された状態で、動メス２３２が上昇することにより、リードＬの先端部が切断される。

図１３は、本実施形態に係る成形型２３３及び固定成形型２３５の一例を示す図である。図１３に示すように、固定成形型２３５は、リード導入部２３５ａの下縁部に設けられた逃げ部２３５ｂと、リード導入部２３５ａの上縁部に設けられた凹部２３５ｄと、凹部２３５ｄに接続されるガイド溝２３５ｃとを有する。

図１４及び図１５は、本実施形態に係る成形型２３３及び固定成形型２３５の動作の一例を示す図である。図１４に示すように、リードＬがリード導入部２３５ａに挿入された状態で、成形型２３３が上昇することにより、図１５に示すように、リードＬの先端部が下方に移動するように、リードＬが折り曲げられる。折り曲げられたリードＬの先端部は、逃げ部２３５ｂに配置される。また、折り曲げられたリードＬの一部は、ガイド溝２３５ｃに配置される。

動作機構２５０は、エアシリンダ２５１と、フレーム２１０に固定され、エアシリンダ２５１を保持するベース体２５２と、一部がベース体２５２に回動可能に支持され、一部がエアシリンダ２５１のプランジャに連結された駆動レバー２５３と、型保持枠２３７により回動可能に支持されるベルクランク２５４と、駆動レバー２５３とベルクランク２５４とを連結する継ぎリンク２５５と、動メス２３２の貫通孔２３２ｂ及び成形型２３３の貫通孔２３３ｂ（図１１参照）に挿入され、ベルクランク２５４に保持された駆動シャフト２５６と、ベース体２５２に設けられ、エアシリンダ２５１のプランジャのストロークを規制するストッパ２５７と、を備えている。

エアシリンダ２５１のプランジャが作動すると、駆動レバー２５３を介して継ぎリンク２５５が前進し、ベルクランク２５４が回動する。これにより、駆動シャフト２５６が上方に移動し、駆動シャフト２５６に連結された動メス２３２及び成形型２３３が上昇する。これにより、リードＬの切断及び折り曲げ成形が実施される。

図１６は、リード処理機構２３０の一部を示す正面図である。図１６に示すように、動メス２３２の上端部は、成形型２３３の上端部よりも高い位置に配置される。これにより、エアシリンダ２５１が作動すると、動メス２３２が成形型２３３よりもアキシャル部品ＣのリードＬに先に到達し、成形型２３３によるリードＬの折り曲げ成形よりも前に、リードＬの切断が実施される。

ストッパ２５７は、送り方向の位置を調整可能である。これにより、エアシリンダ２５１のプランジャのストロークが調整され、上昇する動メス２３２及び成形型２３３の最高到達点が調整される。

［ノズル］
次に、本実施形態に係るノズル３０について、図１７から図１９を参照して説明する。図１７は、本実施形態に係るノズル３０の一例を示す側面図である。図１８は、本実施形態に係るノズル３０を下方から見た図である。図１９は、本実施形態に係るノズル３０の一例を示す側断面図である。

上述のように、ノズル３０は、実装ヘッド１０６に対して、Ｚ軸方向及びθＺ方向に移動可能である。

ノズル３０は、本体部３１と、本体部３１の下端部に設けられ、アキシャル部品Ｃを保持可能な一対のアーム部３２と、本体部３１に上下方向に移動可能に支持され、アーム３２によるアキシャル部品Ｃの保持を解除するプランジャ部材３３と、本体部３１の内側に配置され、プランジャ部材３３を上方に移動させる力を発生する復帰バネ３４と、本体部３１の内側に配置され、プランジャ部材３３を下方に移動させるための動力を発生するピストンロッド３５と、を備えている。

アーム部３２は、本体部３１から下方に延在するように設けられる。アーム部３２は、側壁部３６を有する。一対の側壁部３６は、対向する。側壁部３６の内側面に、アキシャル部品ＣのリードＬを受け入れるガイド溝３７が形成される。ガイド溝３７は、上下方向に延在する。一方のアーム部３２のガイド溝３７の内面と他方のアーム部３２のガイド溝３７の内面との距離Ｗは、折り曲げられた後の一方のリードＬと他方のリードＬとの距離よりも小さい。

また、アーム部３２は、アキシャル部品Ｃを保持したときにアキシャル部品Ｃと対向する対向面３２ａを有する。対向面３２ａは、アキシャル部品Ｃと接触せず、間隙を介して対向する。

プランジャ部材３３は、ピストンロッド３５の作動により下方に移動される。プランジャ部材３３が下方に移動することにより、一対のアーム部３２の間にプランジャ部材３３が配置される。プランジャ部材３３の下端部が、少なくとも対向面３２ａよりも下方に移動することにより、アーム部３２に保持されている部品本体Ｍが下方に押される。これにより、アーム部３２によるアキシャル部品Ｃの保持が解除される。

復帰バネ３４は、プランジャ部材３３を上方に移動させる力を発生する。ピストンロッド３５が作動していない場合、復帰バネ３４は、プランジャ部材３３の下端部が対向面３２ａよりも上方に配置されるように、プランジャ部材３３に力を加える。

図２０は、電子部品供給装置２００のリード処理機構２３０からノズル３０に電子部品Ｃが供給される状態の一例を示す図である。図２０に示すように、電子部品供給装置２００の部品供給位置ＰＪａにノズル３０が移動する。ノズル３０が下降することにより、アキシャル部品Ｃがノズル３０に保持される。すなわち、ノズル３０が下降すると、アーム部３２のガイド溝３７にアキシャル部品ＣのリードＬが挿入される。一対のガイド溝３７の距離Ｗは、一対のリードＬの距離よりも僅かに小さいので、アーム部３２は、アキシャル部品Ｃを安定して保持することができる。

アキシャル部品Ｃがアーム部３２に保持された状態で、アーム部３２の対向面３２ａは、アキシャル部品Ｃと間隙を介して対向する。

また、ノズル３０は、側壁部３６の先端部（下端部）３６ａからアキシャル部品ＣのリードＬが下方に突出するように、アキシャル部品Ｃを保持する。本実施形態においては、ノズル３０の先端部３６ａからリードＬが所定の突出量Ｈだけ突出するように、ノズル３０はアキシャル部品Ｃを保持する。

［検出装置］
次に、本実施形態に係る検出装置１０について説明する。図２１は、本実施形態に係る検出装置１０の一例を示す側面図である。図２２は、本実施形態に係る検出装置１０の一例を示す平面図である。

検出装置１０は、実装ヘッド１０６に設けられ、Ｚ軸方向のノズル３０の位置、及びノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのＺ軸方向のリードＬの位置を検出可能である。検出装置１０は、実装ヘッド１０６に固定されている。実装ヘッド１０６と、光源１２及び受光素子１３を含む検出装置１０との相対位置は変化しない。一方、ノズル３０は、実装ヘッド１０６に対してＺ軸方向に移動可能である。実装ヘッド１０６とノズル３０とのＺ軸方向の相対位置は変化する。同様に、実装ヘッド１０６とノズル３０に保持されているアキシャル部品ＣとのＺ軸方向の相対位置は変化する。検出装置１０は、実装ヘッド１０６に対するノズル３０のＺ軸方向の位置を検出可能である。検出装置１０は、実装ヘッド１０６に対するノズル３０に保持されているアキシャル部品ＣのリードＬのＺ軸方向の位置を検出可能である。

図２１及び図２２に示すように、検出装置１０は、実装ヘッド１０６の下部に固定され、ノズル３０を囲むように配置されるフレーム部材１１と、フレーム部材１１の一方の壁部１１ａに設けられ、Ｙ軸方向に検出光を射出する光源１２と、一方の壁部１１ａと対向するフレーム部材１１の他方の壁部１１ｂに設けられ、光源１２からの検出光を受光する受光素子１３とを備えている。光源１２は、Ｘ軸方向に配置される複数の発光素子を含む。複数の発光素子のそれぞれが検出光を射出する。検出光は、レーザ光を含む。光源１２は、Ｘ軸方向に配置されるライン状の複数の検出光を射出する。

一対のリードＬは、Ｘ軸方向に配置される。一対の側壁部３６も、Ｘ軸方向に配置される。光源１２から射出される検出光の照射領域のＸ軸方向の寸法は、一方のリードＬと他方のリードＬとの距離、及び一方の側壁部３６と他方の側壁部３６との距離よりも大きい。すなわち、一対のリードＬ、及び一対の側壁部３６は、検出光の照射領域におさまる。

図２３は、検出装置１０がノズル３０の先端部３６ａのＺ軸方向の位置を検出している状態の一例を示す模式図である。実装ヘッド１０６に対してノズル３０がＺ軸方向に移動しながら、光源１２から検出光が射出される。ノズル移動装置１４０は、検出光の光路にノズル３０の少なくとも一部が配置される状態及び検出光の光路にノズル３０が配置されない状態の一方から他方に変化するように、ノズル３０をＺ軸方向に移動する。検出光の光路にノズル３０の少なくとも一部が配置される状態と検出光の光路にノズル３０が配置されない状態とでは、受光素子１３による検出光の受光状態が異なる。検出光の光路にノズル３０の少なくとも一部が配置される状態においては、検出光の少なくとも一部が遮蔽され、受光素子１３における検出光の受光状態は、受光量が低下する低受光量状態となる。検出光の光路にノズル３０が配置されない状態においては、検出光は遮蔽されず、受光素子１３における検出光の受光状態は、受光量が増大する高受光量状態となる。検出装置１０は、ノズル３０をＺ軸方向に動かしながら光源１２から検出光を射出して、受光素子１３による検出光の受光状態が、低受光量状態及び高受光量状態の一方から他方に変化したときのノズル３０のＺ軸方向の位置を、ノズル３０の先端部３６ａのＺ軸方向の位置とする。

図２４は、検出装置１０がノズル３０に保持されているアキシャル部品ＣのリードＬの先端部（下端部）ＬａのＺ軸方向の位置を検出している状態の一例を示す模式図である。実装ヘッド１０６に対してアキシャル部品Ｃを保持しているノズル３０がＺ軸方向に移動しながら、光源１２から検出光が射出される。ノズル移動装置１４０は、検出光の光路にリードＬの少なくとも一部が配置される状態及び検出光の光路にリードＬが配置されない状態の一方から他方に変化するように、アキシャル部品Ｃを保持しているノズル３０をＺ軸方向に移動する。検出光の光路にリードＬの少なくとも一部が配置される状態と検出光の光路にリードＬが配置されない状態とでは、受光素子１３による検出光の受光状態が異なる。検出光の光路にリードＬの少なくとも一部が配置される状態においては、検出光の少なくとも一部が遮蔽され、受光素子１３における検出光の受光状態は、受光量が低下する低受光量状態となる。検出光の光路にリードＬが配置されない状態においては、検出光は遮蔽されず、受光素子１３における検出光の受光状態は、受光量が増大する高受光量状態となる、検出装置１０は、アキシャル部品Ｃを保持しているノズル３０をＺ軸方向に動かしながら光源１２から検出光を射出して、受光素子１３による検出光の受光状態が、低受光量状態及び高受光量状態の一方から他方に変化したときのリードＬのＺ軸方向の位置を、リードＬの先端部ＬａのＺ軸方向の位置とする。

［ノズルに保持されるアキシャル部品の一例］
本実施形態においては、ノズル３０は、アキシャル部品Ｃと対向面３２ａとが間隙を介して対向するように、アキシャル部品Ｃを保持する。これにより、ノズル３０は、先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈを一定量に調整しながら、様々な長さのリードＬを有するアキシャル部品Ｃを保持することができる。

図２５は、アキシャル部品Ｃ１の一例を示す図である。図２６は、ノズル３０がアキシャル部品Ｃ１を保持している状態の一例を示す図である。図２７は、アキシャル部品Ｃ２の一例を示す図である。図２８は、ノズル３０がアキシャル部品Ｃ２を保持している状態の一例を示す図である。

例えば、図２５に示すような、第１の長さＡ１のリードＬを有するアキシャル部品Ｃ１を保持する場合、図２６に示すように、ノズル３０は、アキシャル部品Ｃ１と対向面３２ａとの間隙の寸法Ｄ１を調整して、先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈを目標量にすることができる。

また、図２７に示すような、第１の長さＡ１よりも長い第２の長さＡ２のリードＬを有するアキシャル部品Ｃ２を保持する場合、図２８に示すように、ノズル３０は、アキシャル部品Ｃ２と対向面３２ａとの間隙の寸法Ｄ２を調整して、先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈを目標量Ｒにすることができる。寸法Ｄ２は、寸法Ｄ１よりも小さい。

アキシャル部品Ｃを基板Ｐに実装するとき、ノズル３０は、リードＬの一部がノズル３０の先端部３６ａから突出するようにアキシャル部品Ｃを保持して、そのリードＬを基板Ｐの孔に挿入する。ノズル３０の先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈが大きい場合、例えばリードＬの弾性変形に起因して、一対のリードＬの間隔が望みの寸法に維持されず、リードＬが基板Ｐの孔に円滑に挿入されない可能性がある。ノズル３０の先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈが小さい場合、リードＬが基板Ｐの孔に十分に挿入されない可能性がある。そのため、様々な長さのリードＬを有するアキシャル部品Ｃを基板Ｐに実装する必要がある場合、リードＬの長さＡが変化しても、ノズル３０の先端部３６ａからのリードＬの突出量Ｈは一定量であることが好ましい。本実施形態においては、側壁部３６が十分に長く、どのような長さＡのリードＬを有するアキシャル部品Ｃがノズル３０に保持される場合においても、対向面３２ａとアキシャル部品Ｃとが接触しない状態で、突出量Ｈが一定値に維持されるように、その突出量Ｈが管理される。

［制御装置］
本実施形態において、制御装置１２０は、リードＬの突出量Ｈを管理する。図２９は、本実施形態に係る制御装置１２０の一例を示す機能ブロック図である。制御装置１２０は、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、ＣＰＵのようなプロセッサ、及びＲＯＭ又はＲＡＭのようなメモリを含む。

検出装置１０の検出結果は、制御装置１２０に出力される。図２３を参照して説明したように、検出装置１０は、ノズル３０の先端部３６ａのＺ軸方向の位置を検出可能である。図２４を参照して説明したように、検出装置１０は、ノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの先端部ＬａのＺ軸方向の位置を検出可能である。

また、制御装置１２０は、検出装置１０の検出結果に基づいて、実装ヘッド移動装置１０７及びノズル移動装置１４０を制御する。実装ヘッド移動装置１０７は、Ｘ駆動部１０９及びＹ駆動部１１０を含む。ノズル移動装置１４０は、Ｚ駆動部１５０及びθＺ駆動部１６０を含む。

制御装置１２０は、検出装置１０で検出されたノズル３０の先端部３６ａのＺ軸方向の位置を示すノズル位置データ、及び検出装置１０で検出されたリードＬの先端部ＬａのＺ軸方向の位置を示すリード位置データを検出装置１０から取得するデータ取得部１２１と、データ取得部１２１で取得された検出装置１０の検出結果に基づいて、ノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈを算出する算出部１２２と、算出部１２２の算出結果に基づいて、部品供給位置ＰＪａでノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０のＺ軸方向の位置についての補正量を出力する補正部１２３と、補正部１２３から出力された補正量に基づいて、ノズル移動装置１４０に制御信号を出力する制御部１２４と、記憶部１２５とを備えている。

また、制御装置１２０は、算出部１２２で算出されたリードＬの突出量Ｈが許容範囲であるか否かを判定する判定部１２６と、突出量Ｈが許容範囲にないと判定されたとき、検出装置１０による検出を再度実行させるための制御信号を出力する再試行部１２７と、を備えている。

［電子部品実装方法］
次に、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例について、図３０を参照して説明する。図３０は、本実施形態に係る電子部品実装方法の一例を示すフローチャートである。図３０に示すように、本実施形態に係る電子部品実装方法は、ステップＳ１０からステップＳ１３０の処理を含む。ステップＳ１０からステップＳ９０、ステップＳ１２０、及びステップＳ１３０は、実装処理を実施するための作業条件を決定する段取り処理（調整処理、条件出し処理）である。ステップＳ１００及びステップＳ１１０は、基板Ｐに電子部品Ｃを実装する実装処理である。

（段取り処理）
まず、段取り処理について説明する。ノズル３０の先端部３６ａのＺ軸方向の位置を示す高さＺｎが検出される（ステップＳ１０）。図２３を参照して説明したように、高さＺｎは、検出装置１０によって検出される。

検出された高さＺｎは、データ取得部１２１に取得され、記憶部１２５に記憶される（ステップＳ２０）。

次に、ノズル３０が部品供給位置ＰＪａに配置されるように、実装ヘッド１０６が移動される（ステップＳ３０）。

電子部品供給装置２００のリード処理機構２３０で処理された電子部品Ｃをノズル３０が保持できるように、ノズル３０のおおまかな位置合わせが実施される。ノズル３０は、初期条件におけるＺ軸方向の位置を示す初期高さＺｎｓに移動される。初期高さＺｎｓは、制御部１２４によって設定される。なお、初期高さＺｎｓは、作業者によって設定されてもよい。初期高さＺｎｓに移動されたノズル３０は、電子部品供給装置２００のアキシャル部品Ｃを保持する（ステップＳ４０）。

図３１は、初期高さＺｎｓに移動されたノズル３０が電子部品供給装置２００のアキシャル部品Ｃを保持している状態を示す図である。図３１に示すように、ノズル３０は、ノズル３０の先端部３６ａからリードＬが突出するように、アキシャル部品Ｃを保持する。

次に、初期高さＺｎｓに移動されたノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの先端部ＬａのＺ軸方向の位置を示す高さＺｌが検出される（ステップＳ５０）。図２４を参照して説明したように、高さＺｌは、検出装置１０によって検出される。

検出された高さＺｌは、データ取得部１２１に取得され、記憶部１２５に記憶される（ステップＳ６０）。

算出部１２２は、検出装置１０によって検出された高さＺｎと高さＺｌとに基づいて、ノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈを算出する（ステップＳ７０）。

図３２は、先端部３６ａの高さＺｎと先端部Ｌａの高さＺｌとの関係を示す模式図である。図３２に示すように、リードＬの突出量Ｈは、検出装置１０で検出された高さＺｎと、検出装置１０で検出された高さＺｌとの差に等しい。算出部１２２は、演算（Ｚｎ−Ｚｌ）を実施して、突出量Ｈを算出する。

判定部１２６は、算出部１２２で算出されたリードＬの突出量Ｈが目標量Ｒに対して許容範囲にあるか否かを判定する（ステップＳ８０）。換言すれば、判定部１２６は、算出部１２２で算出されたリードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈが許容範囲にあるか否かを判定する。

一例として、突出量Ｈの目標量Ｒは、１．０［ｍｍ］である。差Δｈは、目標量Ｒからの突出量Ｈのずれ量を示す。

本実施形態においては、許容範囲が更に２段階の許容範囲に分けられる。第１の許容範囲は、算出部１２２で算出された突出量Ｈと目標量Ｒとの差がΔｈａの範囲である。第１の許容範囲は、算出部１２２で算出された突出量Ｈが目標量Ｒと一致する場合を含み、突出量Ｈと目標量Ｒとの差が零である場合を含む。一例として、目標量Ｒが１［ｍｍ］である場合、第１の許容範囲は、０．９［ｍｍ］以上１．１［ｍｍ］以下の範囲である。すなわち、差Δｈａは、目標量Ｒに対して±０．１［ｍｍ］である。

第２の許容範囲は、算出部１２２で算出された突出量Ｈと目標量Ｒとの差がΔｈｂである範囲である。第２の許容範囲は、一例として、０．５［ｍｍ］以上１．５［ｍｍ］以下の範囲である。すなわち、差Δｈｂは、目標量Ｒに対して±０．５［ｍｍ］である。

第２の許容範囲を超える場合、すなわち、算出部１２２で算出された突出量Ｈと目標量Ｒとの差がΔｈｂよりも大きいΔｈｃである場合、突出量Ｈは許容範囲にないと判定される。本例では、突出量Ｈが０．５［ｍｍ］よりも短い場合又は１．５［ｍｍ］よりも長い場合、突出量Ｈは許容範囲にないと判定される。

ステップＳ８０において、リードＬの突出量Ｈが許容範囲にあると判定された場合（ステップＳ８０：Ｙｅｓ）、補正部１２３は、算出部１２２の算出結果に基づいて、部品供給位置ＰＪａでノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０のＺ軸方向の位置についての補正量を出力する（ステップＳ９０）。

本実施形態においては、ステップＳ８０において、突出量Ｈが第１の許容範囲であると判定された場合、補正部１２３は、補正量として零を出力する。

ステップＳ８０において、突出量Ｈが第２の許容範囲であると判定された場合、補正部１２３は、アキシャル部品Ｃがノズル３０に保持された状態でノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈｂが小さくなるように、補正量を出力する。

（実装処理）
段取り処理において初期高さＺｎｓに移動されたノズル３０でアキシャル部品Ｃを保持したときのリードＬの突出量Ｈが第２の許容範囲であることが判明した場合、すなわち、突出量Ｈと目標量Ｒとの差がΔｈｂであることが判明した場合、実装処理においてノズル３０が部品供給位置ＰＪａでアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０のＺ軸方向の位置が補正される。

図３３は、実装処理においてノズル３０が電子部品供給装置２００のアキシャル部品Ｃを保持する状態を示す図である。制御部１２４は、補正部１２３から出力された補正量に基づいて、部品供給位置ＰＪａにおいてノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの突出量Ｈが目標量Ｒになるように、ノズル移動装置１４０に制御信号を出力する。

例えば、段取り処理において、突出量Ｈが目標量Ｒよりも差Δｈｂだけ大きいことが判明した場合（Ｈ＝Ｒ＋Δｈｂ）、差Δｈｂに基づいて補正された補正高さＺｎｒにノズル３０が移動してアキシャル部品Ｃを保持すれば、突出量Ｈは目標量Ｒに近付く。図３３に示すように、初期高さＺｎｓから差Δｈｂの値だけ下降させた補正高さＺｎｒ（＝Ｚｎｓ−Δｈｂ）でノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持すれば、突出量Ｈを目標量Ｒに合致させることができる。

制御部１２４は、補正部１２３から出力された補正量に基づいて、実装処理におけるノズル３０の補正高さＺｎｒを求め、部品供給位置ＰＪａでノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０のＺ軸方向の位置を補正高さＺｎｒに調整して、そのノズル３０でアキシャル部品Ｃを保持させる（ステップＳ１００）。ノズル３０は、制御部１２４から出力された制御信号に基づいて調整されるＺ軸方向の位置を示す補正高さＺｎｒにおいて、電子部品供給装置２００のアキシャル部品Ｃを保持する。これにより、突出量Ｈが目標量Ｒに調整された状態で、ノズル３０はアキシャル部品Ｃを保持することができる。

制御装置１２０は、実装ヘッド１０６を実装位置ＰＪｂに移動して、ノズル３０に保持されたアキシャル部品Ｃを基板Ｐに実装する（ステップＳ１１０）。これにより、アキシャル部品ＣのリードＬは、基板Ｐの孔に円滑に挿入される。

（段取り処理の他の動作）
なお、段取り処理のステップＳ８０において、突出量Ｈが第１の許容範囲であると判定された場合、実装処理においてノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０の高さは、段取り処理における初期高さＺｎｓと同一になるように制御される。すなわち、「補正高さＺｎｒ＝初期高さＺｎｓ」となるように、制御部１２４から制御信号が出力される。

ステップＳ８０において、リードＬの突出量Ｈが許容範囲にないと判定された場合（ステップＳ８０：Ｎｏ）、補正部１２３は、アキシャル部品Ｃがノズル３０に保持された状態でノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈ（Δｈｃ）が小さくなるように、補正量を出力する（ステップＳ１２０）。

例えば、突出量Ｈが２．０［ｍｍ］であることが算出部１２２において算出された場合、その突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈｃが小さくなるように、補正量が出力される。出力された補正量に基づいて、ステップＳ４０で設定された初期高さＺｎｓとは別の値の初期高さＺｎｓ’が再設定される。

ノズル３０は、再設定された初期高さＺｎｓ’に移動される。初期高さＺｎｓ’に移動されたノズル３０は、電子部品供給装置２００のアキシャル部品Ｃを保持する（ステップＳ１３０）。

その後、ステップＳ５０に戻り、段取り処理が再度実行される。すなわち、制御装置１２０の再試行部１２７は、ステップＳ１２０で出力された補正量に基づいてＺ軸方向の位置が初期高さＺｎｓ’に調整されたノズル３０でアキシャル部品Ｃを保持し、そのノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの位置を検出装置１０に再度検出させる。

このように、初期高さＺｎｓのノズル３０で保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈ（Δｈｃ）が大きい場合、段取り処理が再度実行される。再設定された初期高さＺｎｓ’のノズル３０でアキシャル部品Ｃが保持されることにより、リードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈが小さくなった状態で、段取り処理が再度実行される。

［効果］
以上説明したように、本実施形態によれば、段取り処理において、初期条件におけるＺ軸方向のノズル３０の位置を示す初期高さＺｎｓ、及びノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの位置を示す高さＺｌを検出し、その検出結果に基づいて、ノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈを算出し、その算出結果に基づいて、実装処理において、部品供給位置ＰＪａでノズル３０がアキシャル部品Ｃを保持するときのノズル３０のＺ軸方向の位置についての補正量を出力し、補正高さＺｎｓを求めるので、リードＬの突出量Ｈを望みの値に管理することができる。したがって、アキシャル部品Ｃを基板Ｐに良好に実装することができる。また、本実施形態によれば、リードＬの長さが変化しても、ノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈを良好に管理することができる。

また、本実施形態によれば、補正部１２３は、アキシャル部品Ｃがノズル３０に保持された状態でノズル３０の先端部３６ａから突出するリードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈが小さくなるように、補正量を出力する。これにより、突出量Ｈと目標量Ｒとを合致させることができる。そのため、より一層、アキシャル部品Ｃを基板Ｐに良好に実装することができる。

また、本実施形態においては、補正部１２３から出力された補正量に基づいて、実装処理において部品供給位置ＰＪａでノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬの突出量Ｈが目標量Ｒになるように、制御部１２４からノズル移動装置１４０に制御信号が出力される。これにより、所望の突出量ＨのリードＬを基板Ｐの孔に挿入することができ、アキシャル部品Ｃを基板Ｐに良好に実装することができる。

また、本実施形態においては、検出装置１０で検出されたノズル３０のＺ軸方向の位置を示すノズル位置データ、及びリードＬのＺ軸方向の位置を示すリード位置データが記憶部１２５に記憶される。そのため、算出部１２２は、ノズル位置データとリード位置データとの差に基づいて、突出量Ｈを円滑に算出することができる。

また、本実施形態においては、算出部１２２で算出されたリードＬの突出量Ｈが許容範囲にあるか否かが判定部によって判定され、突出量Ｈが許容範囲にないと判定されたとき、補正量に基づいて再設定された初期高さＺｎｓ’が導出され、Ｚ軸方向の位置が初期高さＺｎｓ’に調整されたノズル３０に保持されたアキシャル部品ＣのリードＬのＺ軸方向の位置が検出装置１０に再度検出される。これにより、リードＬの突出量Ｈと目標量Ｒとの差Δｈを小さくした状態で、段取り処理が再度実行されるので、補正量の出力を含む段取り処理の精度が向上する。

１０ 検出装置
３０ ノズル
１００ 電子部品実装装置
１０６ 実装ヘッド
１０７ 実装ヘッド移動装置
１２０ 制御装置
１２２ 算出部
１２３ 補正部
１２４ 制御部
１２５ 記憶部
１２６ 判定部
１２７ 再試行部
１４０ ノズル移動装置
２００ 電子部品供給装置
Ｃ アキシャル部品
Ｌ リード
Ｐ 基板
ＰＪａ 部品供給位置
ＰＪｂ 実装位置

Claims (6)

1. リードを有するアキシャル部品を供給する電子部品供給装置と、
   前記アキシャル部品を保持可能なノズルを有する実装ヘッドと、
   前記電子部品供給装置から供給される前記アキシャル部品と対向する部品供給位置、及び前記アキシャル部品が実装される基板と対向する実装位置を含む所定面内において前記実装ヘッドを移動可能な実装ヘッド移動装置と、
   前記実装ヘッドに対して前記ノズルを前記所定面と直交する所定方向に移動可能なノズル移動装置と、
   前記実装ヘッドに設けられ、初期条件における前記所定方向の前記ノズルの位置、及び前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの位置を検出する検出装置と、
   前記検出装置の検出結果に基づいて、前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量を算出する算出部と、
   前記算出部の算出結果に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置についての補正量を出力する補正部と、
   を備える電子部品実装装置。
2. 前記補正部は、前記アキシャル部品が前記ノズルに保持された状態で前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量と目標量との差が小さくなるように、前記補正量を出力する、
   請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 前記補正部から出力された補正量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの突出量が目標量になるように、前記ノズル移動装置に制御信号を出力する制御部を備え、
   前記ノズルは、前記制御信号に基づいて調整された前記所定方向の位置において前記電子部品供給装置の前記アキシャル部品を保持して、前記基板に実装する、
   請求項１又は請求項２に記載の電子部品実装装置。
4. 前記検出装置で検出された前記ノズルの位置を示すノズル位置データ、及び前記リードの位置を示すリード位置データを記憶する記憶部を備え、
   前記算出部は、前記ノズル位置データと前記リード位置データとの差に基づいて、前記突出量を算出する、
   請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
5. 前記算出部で算出された前記リードの突出量が許容範囲にあるか否かを判定する判定部と、
   前記突出量が前記許容範囲にないと判定されたとき、前記補正量に基づいて前記所定方向の位置が調整された前記ノズルに保持された前記アキシャル部品の前記リードの位置を前記検出装置に再度検出させる再試行部と、
   を備える請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
6. 初期条件において、電子部品供給装置から供給されるアキシャル部品と対向する部品供給位置、及びアキシャル部品が実装される基板と対向する実装位置を含む所定面内において移動可能な実装ヘッドに設けられた、前記所定面と直交する方向に移動可能なノズルの位置を、前記実装ヘッドに設けられた検出装置で検出することと、
   前記初期条件において、前記ノズルに保持された前記アキシャル部品のリードの位置を前記検出装置で検出することと、
   前記検出装置で検出された前記ノズルの位置と前記リードの位置とに基づいて、前記ノズルの先端部から突出する前記リードの突出量を算出することと、
   算出された前記リードの突出量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置についての補正量を出力することと、
   前記補正量に基づいて、前記部品供給位置で前記ノズルが前記アキシャル部品を保持するときの前記ノズルの位置を補正して、前記ノズルで前記アキシャル部品を保持することと、
   前記ノズルに保持された前記アキシャル部品を基板に実装することと、
   を含む電子部品実装方法。

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