JP7126892B2 - 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係る電子部品実装装置100を示す斜視図である。図1に示すように、電子部品実装装置100は、ベースフレーム114と、電子部品Cを供給する電子部品供給装置200と、電子部品供給装置200が設置される設置部102と、基板Pを搬送する基板搬送装置103と、基板搬送装置103の搬送経路に設けられ、基板Pの端部を保持する基板保持機構104と、基板保持機構104に保持された基板Pの表面に電子部品Cを実装する実装ヘッド106と、実装ヘッド106に設けられ、電子部品Cを保持可能なノズル30と、XY平面内において実装ヘッド106を移動可能な実装ヘッド移動装置107と、実装ヘッド106に設けられ、実装ヘッド106に対してノズル30をZ軸方向及びθZ方向に移動可能なノズル移動装置140と、基板Pの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材310を有するリード折曲装置300と、電子部品実装装置100を制御する制御装置120とを備える。
図4は、本実施形態に係る電子部品Cを示す模式図である。本実施形態において、基板Pに実装される電子部品Cは、リードLDを有するリード型電子部品である。図4に示すように、電子部品Cは、部品本体CHと、部品本体CHから下方に突出する一対のリードLDとを有する。一対のリードLDの基端部は、部品本体CHに接続される。図4に示す例において、一対のリードLDの基端部は、基板Pの裏面と平行なX軸方向に配置される。電子部品Cを基板Pに実装するとき、実装ヘッド106は、基板Pに設けられている貫通孔に一対のリードLDが挿入され、一対のリードLDの下端部が基板Pの裏面から突出するように、基板Pの表面に電子部品Cを実装する。基板Pの表面に電子部品Cが実装されると、リードLDの下端部が基板Pの裏面から下方に突出する。
次に、本実施形態に係るリード折曲装置300について説明する。図5は、本実施形態に係るリード折曲装置300を示す斜視図である。リード折曲装置300は、電子部品Cの実装において、基板保持機構104に保持されている基板Pの裏面から突出した一対のリードLDを曲げる。リード折曲装置300は、基板搬送装置103により搬送される基板Pの搬送経路の下方に配置される。リード折曲装置300は、基板保持機構104に保持されている基板Pの裏面に対向する位置に配置されるアーム部材310を有する。アーム部材310は、一対のクリンチ部材310Bを含む。
図12は、本実施形態に係る制御装置120の一例を示す機能ブロック図である。制御装置120は、電子部品実装装置100を制御する。制御装置120は、コンピュータシステムを含む。コンピュータシステムは、CPU(Central Processing Unit)のようなプロセッサを含む演算装置と、ROM(Read Only Memory)又はストレージのような不揮発性メモリ及びRAM(Random Access Memory)のような揮発性メモリを含む記憶装置と、信号及びデータを入出力可能な入出力回路を含む入出力インターフェースとを有する。
次に、本実施形態に係る電子部品実装方法について説明する。図14は、実施形態に係る電子部品実装方法を示すフローチャートである。図15は、本実施形態に係る電子部品実装装置100の動作を示す模式図である。
以上説明したように、本実施形態によれば、一対のクリンチ部材310Bのそれぞれに、基板Pの裏面から突出した一対のリードLDを保持可能な溝10が設けられる。リードLDが溝10に保持されている状態で、一対のクリンチ部材310Bが回転軸BXを中心に回転するとともに、距離Daから距離Dbに離れるように開くことにより、一対のリードLDを簡単に短時間でN曲げモードで曲げることができる。
Claims (8)
- 電子部品の一対のリードの下端部が基板の裏面から突出するように、前記電子部品を前記基板の表面に実装する実装ヘッドと、
前記基板の裏面から突出した一対の前記リードのそれぞれを保持可能な溝を有する一対のクリンチ部材と、
前記リードが前記溝に保持されている状態で、前記基板の裏面と直交する回転軸を中心に一対の前記クリンチ部材を回転させる回転機構と、
前記回転機構による回転の少なくとも一部と並行して、前記基板の裏面と平行な方向に一対の前記クリンチ部材を開く開閉機構と、
を備える電子部品実装装置。 - 前記回転機構は、前記基板の裏面と平行な回動軸を中心に一対のクリンチ部材を回動可能に支持し、
一方の前記クリンチ部材は、前記回動軸に直交する第1側面と、前記第1側面の反対方向を向く第2側面とを有し、
他方の前記クリンチ部材は、前記第1側面と同方向を向く第3側面と、前記第2側面と同方向を向く第4側面とを有し、
前記溝は、前記第2側面及び前記第3側面のそれぞれに設けられる、
請求項1に記載の電子部品実装装置。 - 前記溝は、前記第1側面及び前記第4側面のそれぞれに設けられる、
請求項2に記載の電子部品実装装置。 - 前記電子部品は、一対の前記リードの基端部が接続される部品本体を有し、
一対の前記リードの基端部は、前記基板の裏面と平行な規定軸方向に配置され、
前記基板の裏面において、一方の前記リードが規定軸と直交するように曲げられ、他方の前記リードが前記規定軸と直交し且つ一方の前記リードの反対方向に曲げられるように、前記回転機構及び前記開閉機構を制御する制御信号を出力する制御装置を備える、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 - 前記制御装置は、一対の前記クリンチ部材が前記回転軸を中心に回転しながら開くように、前記制御信号を出力する、
請求項4に記載の電子部品実装装置。 - 前記クリンチ部材は、上端面と、他方の前記クリンチ部材に対向する対向面とを有し、
前記開閉機構は、一対の前記クリンチ部材の前記上端面が離間するように前記クリンチ部材を開き、
前記溝は、前記上端面と前記対向面とを結ぶように設けられる、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。 - 前記溝の幅は、前記上端面から前記対向面に向かって大きくなる、
請求項6に記載の電子部品実装装置。 - 電子部品の一対のリードの下端部が基板の裏面から突出するように、前記電子部品を前記基板の表面に実装することと、
前記基板の裏面から突出した一対の前記リードのそれぞれが一対のクリンチ部材のそれぞれに設けられている溝に保持されている状態で、前記基板の裏面と直交する回転軸を中心に一対の前記クリンチ部材を回転させることと、
一対の前記クリンチ部材の回転の少なくとも一部と並行して、前記基板の裏面と平行な方向に一対の前記クリンチ部材を開くことと、
を含む電子部品実装方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018135902A JP7126892B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
CN201910655290.6A CN110740631B (zh) | 2018-07-19 | 2019-07-19 | 电子部件安装装置及电子部件安装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018135902A JP7126892B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020013922A JP2020013922A (ja) | 2020-01-23 |
JP7126892B2 true JP7126892B2 (ja) | 2022-08-29 |
Family
ID=69170734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018135902A Active JP7126892B2 (ja) | 2018-07-19 | 2018-07-19 | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7126892B2 (ja) |
CN (1) | CN110740631B (ja) |
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-
2018
- 2018-07-19 JP JP2018135902A patent/JP7126892B2/ja active Active
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2019
- 2019-07-19 CN CN201910655290.6A patent/CN110740631B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN110740631A (zh) | 2020-01-31 |
CN110740631B (zh) | 2022-09-16 |
JP2020013922A (ja) | 2020-01-23 |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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