JPH08148899A - プリント基板支持装置 - Google Patents

プリント基板支持装置

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JPH08148899A
JPH08148899A JP6286645A JP28664594A JPH08148899A JP H08148899 A JPH08148899 A JP H08148899A JP 6286645 A JP6286645 A JP 6286645A JP 28664594 A JP28664594 A JP 28664594A JP H08148899 A JPH08148899 A JP H08148899A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
backup
base
pin
printed circuit
circuit board
Prior art date
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Pending
Application number
JP6286645A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsunao Usui
克尚 臼井
Shigeru Kageyama
茂 影山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 バックアップピンの交換を手間とコストを押
さえて行えるようにする。 【構成】 バックアップピン26を基板8の種類に合わ
せて交換する場合に、あらかじめバックアップベース1
7の所定の孔部27にバックアップピン26を挿入して
配設しておき、いままで使用していたバックアップベー
ス17をトップテーブル15上から取り外し用意してあ
ったバックアップベース17を取り付ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板を複数の
バックアップピンがその裏面に当接して支持するプリン
ト基板支持装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種プリント基板支持装置が特開平3
−160793号公報に開示されており、プリント基板
はバックアップピンにより支持されており、該バックア
ップピンはバックアップベース上に穿設された孔部に挿
入されて立設されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
ではプリント基板の種類が変更されバックアップピンの
配設位置を変更したい場合には、作業者がバックアップ
ピンの抜き差しを行って交換していたため、手間と時間
が掛かっていたが、この交換時間を短縮するためにはバ
ックアップピンを配設するバックアップベースを着脱可
能として一括して交換することが考えられる。
【0004】しかし、このようなバックアップベースは
バックアップピンを支持する面の平面度を確保しなけれ
ばならず、作成にコストが掛かるためこのテーブルを多
数作成することはさらにコストアップになるという欠点
がある。そこで本発明は、バックアップピンの交換の手
間をコストを押さえて行えるようにすることを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、プリ
ント基板を複数のバックアップピンがその裏面に当接し
て支持するプリント基板支持装置において、前記バック
アップピンの配設位置を位置決めするために貫通させる
複数の孔部が配設された配設ベースと、該配設ベースが
着脱可能に取り付けられ前記孔部に摺動可能に挿入され
た前記バックアップピンの下端を支持すると共に該ピン
を支持する面の平面度が確保された支持テーブルとを設
けたものである。
【0006】また本発明は、前記バックアップピンに配
設ベースを持ち上げた時に該ベースの上面に係合するフ
ランジ部を設けたものである。また本発明は、前記支持
テーブルの前記バックアップピンが当接する位置の回り
に凹部を設けたものである。
【0007】
【作用】請求項1の構成によれば、バックアップピンの
配設を変更したい場合には配設ベースを支持テーブルよ
り取り外しバックアップピンを一括して取り外し、次
に、交換するバックアップピンが配設された配設ベース
を取り付ける。請求項2の構成によれば、配設ベースを
交換のために持ち上げるとバックアップピンはフランジ
部が配設ベース上に係合した状態で運ばれる。
【0008】請求項3の構成によれば、支持テーブルの
バックアップピンか当接する面積がその回りの凹部によ
り少なくなりゴミが付きにくくなる。
【0009】
【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。先ず、図2に基づいてプリント基板8にチップ状電
子部品を装着する電子部品自動装着装置について説明す
る。1は基台であり、該基台1に対して間欠的に回転し
てその周縁に間欠回転のピッチに吸着ヘッド3が取り付
けられたロータリテーブル2が設けられている。4はX
Yテーブル部であり、吸着ヘッド3が図示しない部品供
給部で吸着して取り出した図示しない部品をロータリテ
ーブル2の間欠回転により搬送して該XYテ−ブル部4
にてプリント基板8に装着する。6はプリント基板8を
XYテ−ブル部4に供給するために搬送する供給コンベ
アであり、7はXYテ−ブル部4から移載された部品装
着済みの基板8を下流装置に排出搬送するための排出コ
ンベアである。
【0010】次に、図1及び図3乃至図5に基づいてX
Yテ−ブル部4について説明する。図3において、Yテ
ーブル10は基台1上に設けられたガイドレール11に
沿ってY方向に移動可能であり、図示しないモータによ
り図示しないネジ軸が回動され該ネジ軸に螺合する図示
しないナットが該Yテーブル10に形成されているため
に移動可能となっている。該Yテーブル10上に設けら
れたガイドレール12に沿ってXテーブル13が移動可
能になされ、モータ14の駆動により図示しないネジ軸
などの機構により移動する。
【0011】Xテーブル13上には支持テーブルとして
のトップテーブル15が固定されており、該トップテー
ブル15上に形成された一対の位置決めピン16により
位置決めされて配設ベースとしてのバックアップベース
17が載置される。18は該バックアップベース17を
交換する場合に持ち上げるための取手である。また、前
記Xテ−ブル13には該テーブル13に対して昇降可能
にシュート19が設けられており、該昇降はガイド棒2
0がガイド部21内を貫通して上下動することによりガ
イドされる。一対のシュート19は溝23に基板8が案
内されて搬送するものである。24は該シュート19に
掛け渡された支持板25を支持して下限位置を規制する
規制部材であり、Xテーブル13に設けられている。
【0012】26はプリント基板8を支持するバックア
ップピンであり、図4に示すようにバックアップベース
17にXY方向の複数位置に穿設された孔部27を貫通
してトップテーブル15の上面28に支持されて垂直に
立設される。バックアップベース17の孔部27は円形
であり、円筒形状のバックアップピン26が嵌合して左
右にぐらつかないような径及び長さになされており、ま
た該バックアップベース17は本実施例では樹脂成形に
て作成されている。尚、該バックアップベース17はプ
レス成形にて作成してもよいし、切削加工にて作成され
てもよいが、いずれにせよ孔部27の位置の精度及び穴
径の精度がある程度あればよく、上面等の平面度を確保
する必要はない。トップテーブル15の上面28は0.
1mmの平面度が確保されるように加工されている。
【0013】また、バックアップピン26にはフランジ
30はが形成されているが、バックアップピン26がト
ップテーブル15の上面28に当接しているときには、
バックアップベース17の上面よりは上の位置に位置す
るように形成され、上面28に当接しないことがないよ
うになされている。従ってバックアップベース17が持
ち上げられると該フランジ30がベース17の上面に係
合してピン26が抜け落ちてしまわないようになされて
いる。該フランジ30はピン26に一体に形成されてい
なくてもよく別部品の止め輪等を填め込むようにしても
よい。
【0014】バックアップピン26の長さ寸法も同一の
基板厚の基板8を支持するものは同一の長さ寸法になさ
れ、トップテーブル15の平面度が確保されていること
で、立設されたバックアップピン26の上面は同一高さ
になるようにしているが、バックアップピン26の加工
は切削によっても樹脂成形によっても可能である。但
し、樹脂成形による場合には基板厚の異なるものに対応
して成形用の型を作成する必要がある。又は、長いもの
を型にて作成して切削加工して短くしてもよい。
【0015】また、トップテーブル15のバックアップ
ピン26が当接する位置の回りには凹部31が刻設され
ており、バックアップピン26に当接する上面28の面
積はバックアップピン26の下面の面積よりも小さくな
され、ゴミの付着の確率を小さくしている。または、ト
ップテーブル15上を作業者が払うことでゴミが該凹部
31上に落下して上面28上からはゴミを無くすことが
簡単にできるようになる。また、ゴミの付着する確率を
少なくするためには、バックアップピン26の下面の面
積を少なくすることも考えられる。
【0016】以上の構成により以下動作について説明す
る。先ず、作業者は次に部品装着を行うプリント基板8
の種類に合わせたバックアップピン26の配設を電子部
品自動装着装置の外部にて行う。この配列は基板8の寸
法に合わせて該基板8の全面にわたり支持できる位置
に、そして基板8の裏面に先付けされた部品がある場合
にはその位置を避けて配設するように行われ、バックア
ップベース17の所望の孔部27に挿入される。
【0017】次に、作業者は取手18を握ってバックア
ップベース17を持ち上げ、電子部品自動装着装置のX
Yテ−ブル部4のトップテーブル15上に位置決めピン
16の位置に合わせて該バックアップベース17を載置
する。この結果、運ばれる間はフランジ30がバックア
ップベース17の上面に係止されていたバックアップピ
ン26はその下面がトップテーブル15の上面28に係
止され、バックアップベース17に対しては上昇してフ
ランジ30が上方に移動して図4に示すように立設さ
れ、ピン26の上面は同一の高さになる。
【0018】次に、電子部品自動装着装置の自動運転が
なされると供給コンベア6がプリント基板8を搬送して
XYテ−ブル部4に移載する。即ち、図示しないシリン
ダにより支持板25が上昇した位置になされ、基板8が
コンベア6よりシュート19の溝23内に挿入される。
次に、基板8はXテーブル13上の所定の位置に図示し
ない移載アームにより移動される。
【0019】次に、図示しないシリンダにより支持板2
5即ちシュート19は規制部材24に支持板25が当接
する位置まで下降して基板8は図1に示すようにバック
アップピン26の上面に当接して押し上げられ支持され
る。基板8はバックアップピン26の上面に支持される
と共に溝23の天面に当接して挟まれた状態となる。ま
た、このシュート19の下降に伴い、基板8は図示しな
い位置決め機構によりXY方向の位置決めがされる。
【0020】次に、図示しない装着データに従って吸着
ヘッド3が部品を図示しない部品供給部より真空吸着に
より取出し、ロータリテーブル2の間欠回転により該部
品を搬送して、XYテ−ブル部4にてプリント基板8の
装着データに指定される位置にヘッド3が下降して装着
される。即ち、装着データに従ってYテーブル10及び
Xテーブル13が移動して基板8の指定の位置が吸着ヘ
ッド3の部品装着位置となるように基板8が移動される
ものである。
【0021】この動作が繰り返され、1枚の基板8への
部品装着が終了するとシュート19が上昇してバックア
ップピン26による支持を離れて基板8は上昇し、図示
しない移載アームにより基板8は排出コンベア7に移載
され、下流の装置に排出搬送される。このようにして次
々に基板8への部品装着が行われる。
【0022】次に、所定の枚数の基板8への部品装着が
終了して自動運転が終了すると、次の種類の基板8のた
めに段取り替えが行われ、バックアップピン26の配置
も変更される。次の基板8のためのバックアップピン2
6の配置はその前の自動運転の最中に他のバックアップ
ベース17に他のバックアップピン26が配設されて行
われており、作業者はXYテ−ブル部4に載置されてい
るバックアップベース17を取り外し、既に用意されて
いるバックアップベース17をトップテーブル15上に
位置決めピン16に合わせて取り付ける。
【0023】以下同様にして自動運転が行われる。尚、
本実施例は電子部品をプリント基板8に装着する電子部
品自動装着装置について説明したが、このようにして装
着された電子部品を装着された位置に仮止めするための
接着剤を塗布する装置があり、この塗布装置は電子部品
自動装着装置の上流に置かれ、該装置にて接着剤が塗布
された基板8に部品の装着が行われるものであるが、該
塗布装置にても基板8は本実施例のXYテ−ブル部4と
同様なXYテ−ブル部にて載置されバックアップピンに
支持されるものであり、塗布装置にても本実施例と同様
な構造でバックアップピンの一括交換が低コストで行え
るようにできる。
【0024】また、塗布装置の上流に配置される基板8
にペースト半田をスクリーン版を介して印刷するスクリ
ーン印刷機においても、同様な基板8の支持機構とする
ことができる。さらに、本実施例はXY移動するテーブ
ル上に基板が支持される例であったが、移動しないテー
ブル上に基板が支持される場合であっても、同様な着脱
可能なバックアップベースを用いて、一括交換が可能に
することができる。
【0025】さらにまた、本実施例ではバックアップベ
ースの交換は手作業で行ったが、ロボット等で自動交換
してもよい。
【0026】
【発明の効果】以上のように本発明は、バックアップピ
ンを配設する配設ベースを支持テーブル上に着脱可能に
設け、バックアップピンを支持する面の平面度は支持テ
ーブルにて確保するようにしたので、多数作成する配設
ベースのコストを押さえることができ、全体のコストを
押さえて、バックアップピン交換の時間を短縮すること
ができる。
【0027】また、バックアップピンにフランジ部を付
ければ交換のときに配設ベースを持ち上げてもピンが落
下してしまうことがない。また、バックアップピンを支
持する支持テーブルの位置の回りに凹部を設けゴミの付
着によるピンの高さが変わってしまうことを少なくする
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】Xテーブルのプリント基板を支持する機構を示
す側面図である。
【図2】電子部品自動装着装置を示す斜視図である。
【図3】XYテ−ブル部を示す斜視図である。
【図4】バックアップピンがトップテーブル上に立設さ
れた状態を示す側面図である。
【図5】トップテーブルの上面を示す斜視図である。
【符号の説明】
4 XYテ−ブル部 8 プリント基板 15 トップテーブル(支持テーブル) 17 バックアップベース(配設ベース) 26 バックアップピン 27 孔部 28 上面 30 フランジ(フランジ部) 31 凹部

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板を複数のバックアップピン
    がその裏面に当接して支持するプリント基板支持装置に
    おいて、前記バックアップピンの配設位置を位置決めす
    るために貫通させる複数の孔部が配設された配設ベース
    と、該配設ベースが着脱可能に取り付けられ前記孔部に
    摺動可能に挿入された前記バックアップピンの下端を支
    持すると共に該ピンを支持する面の平面度が確保された
    支持テーブルとを設けたことを特徴とするプリント基板
    支持装置。
  2. 【請求項2】 前記バックアップピンに配設ベースを持
    ち上げた時に該ベースの上面に係合するフランジ部を設
    けたことを特徴とする請求項1に記載のプリント基板支
    持装置。
  3. 【請求項3】 前記支持テーブルの前記バックアップピ
    ンが当接する位置の回りに凹部を設けたことを特徴とす
    る請求項1に記載のプリント基板支持装置。
JP6286645A 1994-11-21 1994-11-21 プリント基板支持装置 Pending JPH08148899A (ja)

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JP6286645A JPH08148899A (ja) 1994-11-21 1994-11-21 プリント基板支持装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007019218A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法
JP2012015219A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板支持装置を具備する作業装置

Cited By (3)

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JP2012015219A (ja) * 2010-06-29 2012-01-19 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 基板支持装置を具備する作業装置

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