JPS61210700A

JPS61210700A - 回路基板への電子部品の実装装置

Info

Publication number: JPS61210700A
Application number: JP60050326A
Authority: JP
Inventors: 均土屋
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1985-03-15
Filing date: 1985-03-15
Publication date: 1986-09-18
Also published as: JPH0350440B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の技術分野〕この発明は回路基板への電子部品の実装方法に関する。

〔発明の技術的背景およびその問題曳〕電子部品の実装
は、ワイヤボンディング、チップマウンタ、ダイボンデ
ィング・・・と日進月歩で高速化、高精度化の要望に応
答している０最近では、第１図（５）に示すようなフラ
ットパッケージ形ＩＣ（４）を印刷回路基板（２）のり
一部ノ（ターン（３）上に実装することも実用され、こ
の実装についても高速化高精度化は当然のことながら４
％！望されている。例えばフラットパッケージ形ＩＣ（
１）の１本のリード（４）の幅も０．８１１ＩＫのもの
が実用されているが、最近では０．６５　ＩＩＩのもの
で、自動実装ができないかとの要望もある。これと同時
にコストダウンの面から印刷基板の材質についても従前
のベークライト（住反社商品名）から現在では紙フェノ
ール基板などが普及している。この紙フェノール基板は
安価という特長はあるが、基板に「そり」が発生する。

この「そり」の影響は上記したリード０．８１１１程度
では限界の範囲内であったが、０．６５１１１のり一部
になると、限界を越え正確な実装が困難である。第２図
（Ａ）　、　（均は、この状態を判りやすくは実装でき
ているが、実際には他のいくらかの電極については実装
不良となることがたびたびある。

〔発明の目的〕

この発明は上記点に鑑みなされたもので、回路基板に「
そり」があって高速度、高精度な実装を可能ならしめた
回路基板への電子部品の実装方法を提供するものである
。

〔発明の概要〕

この発明は回路基板の「そり」を補正している状態で電
子部品を実装することにより、「そり」の影響による実
装不良を改善した電子部品の実装方法を提供するもので
ある。「そり」の補正手段は例えばテーブル状に回路基
板を載置した時上方から基板の一部を押圧することでも
あり、テーブルに密着させる手段である。

〔発明の実施例〕

次に本発明方法をフラットパッケージ型ＩＣの実装に適
用した実施例を第３図を参照して説明する。第１図、第
２図と同一部分は同一番号で示す〕回路基板例えば紙フ
エノール製印刷回路基板（２）がテーブル０１）上に載
置される。このテーブルｃ３１）上への移動に際しては
位置決め位置（図示せず）がちシ、その位置で予め縦横
の位置決めがされたのちコレット（図示せず）によシ、
上記テーブル（３１）上の予め定められた位置に移送し
、載置される。この基板（２）上には第１図σ）に示す
ようなフラットパッケージ型ＩＣ実装用のリードパター
ン（３）が印刷されている。各リードの回路接続はすで
に基板（２）に形成されている。従って、このリードパ
ターン（３）上にフラットパッケージ型ＩＣ［Ｉ）を実
装すれば一つの機能をもった回路として形成される。こ
のフラットパッケージ型ＩＣ（２）の実装用ヘッド（櫻
は次のように構成されている。Ｙ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に
可動する如くアームｃ３りが設けられ、このアーム（ハ
）には基板のそり補正体（ロ）およびフラットパッケー
ジ型ＩＣ（１）を取着して移送するためのコレット（ハ
）が設けられている。

一方、基板のそり補正体（財）はバネ（至）に係合して
基板（２）を一定の圧力で押圧する如く押圧体０りが設
けられている。即ち、アーム（ハ）が下方に移動し、押
圧体ｃ３７）が基板（２）に当接し、さらに下方に圧力
を・かけ、基板（２）がテーブル０１）の表面に密着し
た位・置で停止する。この停止状態を実装期間中維持す
る。

即ち、基板（２）のそり１を補正している期間である。

この時の基板（２）への押圧力はバネ弼の影響で一定に
押えられる。

と２の状態でコレット（ハ）の先端に取着され、移送さ
れてきた第１図（５）に示すフラットパッケージ型ＩＣ
を、第１図ＣＢ＋に示す上記基板（２）のＩＣ（１）の
リードパターン（３）が印刷されたリード上に実装され
る０このコレット（ハ）に対するフラットパッケージ型ＩＣ
（１）の位置決め（図示せず）は４辺挟着形の位置決め
手段（図示せず）により位置決めされる。

そして、予めプログラムされた手順でコレット（ト）に
より吸着されたフラットパッケージ型ＩＣ（１）はリー
・ドパターン（３）上に移送載置される。リードパター
ン（３）上に正しく載置された状態で上方から抵抗加熱
のヒータチップ（至）により例えば第１図（均に示す如
くヒータチップ先端がリードパターンの中間位置を押圧
する如くリード上を押圧してはん□だ付けを行う。、は
んだ付は法による実装ではヒータチップ（至）による加
熱を行ったが、接着剤を用いて取着する実装では予め接
着剤を取着しておき、上記コレット（ハ）で移送した状
態でボンディングし、その後リフロー炉ではんだ付けす
れば良い。

このように基板（２）のそシを補正している状態でフラ
ットパッケージ型ＩＣ（１）を実装したのち、アームｅ
２を上方に移送・させ、次のボンディング動作に移る。

この時、基板（２）は押圧体（３７）の離れるのＫつれ
て「そシ」が再び発生するが、はんだ付けされたリード
同志は、離れることはない。これは、はんだの付着力よ
シリードの伸縮力の方が小さくリード（３）　（４）の
伸び縮みによってこの「そシ」の歪みを補正することが
特徴である。このようにして高精度な実装を高速度に実
行できる効果がある。

上記実施例では、上方からの押圧手段によって基板（２
）のそりを補正する手段について説明しだが「そり」の
補正手段であれば何れもよく、例えばテーブルＧυに１
個又は複数個の吸着孔を設け、吸着手段によシ、基板（
２）を平坦化してもよい。

さらに基板押圧体０７）の先を鋭角まだは球状にする。

これにより基板との接触面積を小さくできる。

このことから押圧体ｒ３７）が基板（２）を押えるとき
、すでに実装されている部品に影響を与えないようにで
きる利点がある。また押え棒の接触面の形状によってそ
シの補正具合がかわらないようＫする。

さらにまた、リードレスチップキャリアをもちいたＩＣ
部品や異形部品、それにチップ部品などの面実装にも使
用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、「そり」のある回
路基板への実装でも高精度な実装が可能である効果があ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図（ン（乃は回路基板のフラットパッケージ型ＩＣ
の取付は位置およびフラットパッケージ型工Ｃの実装関
係説明図、第２図（〜（Ｂｌは回路基板に「そり」のあ
る場合の従来の実装状態説明図、第３図は本発明方法の
実施例を説明するだめの実装状態の略図である。２・・・回路基板、　　３２・・・アーム、３７・・・
押圧体、　　　あ・・・コレット、朋・・・ヒータチッ
プ。第１図（Ａ）第２ｔｌ第３図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）回路基板の予め定められた位置へ電子部品を実装
するに際し、上記回路基板のそりを補正している状態で
電子部品を実装することを特徴とする回路基板への電子
部品の実装方法。
（２）回路基板のそりを補正する手段は、回路基板をテ
ーブル上に載置し、このテーブルに上記回路基板の全面
が接触するように一定の圧力で上方から押圧するもので
ある特許請求の範囲第１項記載の回路基板への電子部品
の実装方法。
（３）回路基板のそりを補正する手段は回路基板をテー
ブル上に載置し、このテーブルに上記回路基板が密着す
るように押圧することを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の回路基板への電子部品の実装方法。