KR20100049381A - 범프 형성 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

스크린 프린팅을 이용하여 기판의 패드 상에 범프를 형성하기 위한 방법 및 장치를 제공한다. 범프 형성 방법은 적어도 하나의 패드를 포함하는 기판을 제공하는 단계, 기판의 휨을 보정하는 단계, 및 스크린 프린팅을 이용하여 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하는 단계를 포함한다. 범프 형성 장치는 기판을 지지하는 기판 지지부, 기판을 가열하기 위한 히터, 기판의 휨을 보정하기 위한 휨 보정부, 및 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하기 위한 스크린 프린터를 포함한다.
BGA, 기판, 범프, 스크린 프린터

Description

범프 형성 방법 및 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR FORMNING BUMP}
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 스크린 프린트방법을 이용하여 반도체 패키지의 도전성 범프을 형성하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
최근 휴대폰, 노트북, DMB, MP3 player 등의 휴대용 전자 기기의 기능을 복합화하고 그 크기를 소형화하고자 하는 요구가 크게 증가하고 있다. 이로 인하여 소형 전자 기기에 탑재되는 반도체 소자 역시 고집적화, 소형화되고 있으며, 전자 기기 내의 보드의 실장 밀도도 고밀도화되고 있다.
이러한 전자 기기의 소형화 추세를 만족하기 위해 반도체 칩을 패키징하여 전자 기기에 실장하기 위한 반도체 패키지의 크기도 초소형으로 제조된다. 또한 반도체의 전 면적을 사용하여 보드와의 실장을 형성하는 어레이형 패키지, 예컨대 BGA(Ball Grid Array), LGA(Land Grid Array) 등에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다.
어레이형 반도체 패키지 중 가장 많이 사용되는 방식은 BGA이며, BGA는 솔더 볼을 이용하여 패키지의 전극과 보드의 전극을 전기적으로 연결한다. 일반적인 BGA형 패키지에서 솔더 볼을 형성하는 공정은 다음과 같다. 핀 전사 방식을 이용하여 기판의 볼 패드 상에 플럭스(flux)를 전사한다. 이렇게 전사된 플럭스들 위에 사전에 만들어진 솔더 볼들을 로딩 툴을 이용하여 위치시킨다. 그 후 리플로우 공정을 통해 솔더 볼은 플럭스 및 볼 패드와 화학적 결합을 하여 전기적 접합을 형성한다.
일반적인 범프 형성 공정에서는 개별 유닛 단위로 가공되지 않고 유닛 어레이를 포함하는 기판 단위로 가공된다. 그 후, 다이아몬드 블레이드 또는 레이저를 이용하여 개별 유닛들로 분리된다. 개별 유닛 단위로 범프 형성 공정을 수행하는 경우, 공정 시간이 유닛의 개수에 비례하여 증가된다. 그리고 기판 단위로 가공하는 경우에는 솔더 볼의 개수만큼 핀이 필요하고 로딩 툴도 그 만큼 복잡해지기 때문에, 핀 전사 툴과 솔더 볼 로딩 툴을 제작하는데 많은 시간이 소요되며 가공 단가가 높아지는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 툴 가공에 소요되는 제작 기간을 단축하고 가공 비용을 줄일 수 있는 범프 형성 방법 및 장치를 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명의 일 태양에 따른 기판의 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하기 위한 방법이 제공된다. 적어도 하나의 패드를 포함하는 기판을 제공한다. 상기 기판의 휨을 보정한다. 그리고 스크린 프린팅을 이용하여 상기 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성한다.
상기 방법의 일 예에 따르면, 상기 휨을 보정하는 단계는 상기 기판을 히터로 가열하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법의 다른 예에 따르면, 상기 휨을 보정하는 단계는 상기 기판을 롤러로 가압하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 방법의 다른 예에 따르면, 상기 스크린 프린팅을 이용하여 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하는 단계는, 기판의 적어도 하나의 패드에 대응하는 적어도 하나의 개구부를 갖는 마스크를 기판 상에 위치시키는 단계; 마스크 상에 도입된 솔더 페이스트를 적어도 하나의 개구부 아래의 적어도 하나의 패드 상에 도포하는 단계; 및 마스크를 기판으로부터 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 방법의 다른 예에 따르면, 상기 기판을 가열하는 단계는 상기 기판의 온 도를 120 내지 170℃로 유지하며 상기 마스크를 제거하는 단계까지 계속될 수 있다.
상기 방법의 다른 예에 따르면, 상기 솔더 페이스트를 상기 적어도 하나의 패드 상에 도포하는 중에도 상기 마스크 아래의 상기 기판을 가압하는 단계를 더 포함하여, 스크린 프린팅 중에도 기판의 휨을 보정할 수 있다.
상기 방법의 다른 예에 따르면, 상기 적어도 하나의 패드 상의 상기 도전성 범프를 리플로우하는 단계를 더 포함하여, 상기 적어도 한의 패드 상에 솔더 볼을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 태양에 따른 기판의 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하기 위한 장치가 제공된다. 상기 기판을 지지하는 기판 지지부가 제공된다. 히터는 상기 기판 지지부 상의 상기 기판을 가열하기 위해 제공된다. 휨 보정부는 상기 기판의 휨을 보정하기 위해 제공된다. 그리고 스크린 프린터는 상기 기판의 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하기 위해 제공된다.
상기 장치의 일 예에 따르면, 상기 히터는 상기 기판 지지부 내에 내장될 수 있다.
상기 장치의 다른 예에 따르면, 상기 휨 보정부는 스크린 프린팅 전에 상기 기판의 휨을 보정하기 위해 상기 기판을 가압하는 롤러를 포함할 수 있다.
상기 장치의 다른 예에 따르면, 상기 휨 보정부는 스크린 프린팅 전에 상기 기판의 휨을 보정하기 위해 상기 기판을 가압하는 가압기를 포함할 수 있다.
상기 장치의 다른 예에 따르면, 상기 휨 보정부는 스크린 프린팅 중에 상기 기 판의 휨을 보정하기 위해 상기 기판을 가압하는 가압기를 포함할 수 있다.
상기 장치의 다른 예에 따르면, 상기 휨 보정부는 스크린 프린팅 중에 상기 기판의 휨을 보정하기 위해 상기 스크린 프린터와 상기 기판 지지부를 클램핑하는 클램프를 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 범프 형성 장치 및 방법은 종래 기술에 비해 공정이 간단하고 소요되는 시간과 비용을 줄일 수 있다. 또한 다양한 패턴을 갖는 기판에 맞춰 공정을 변형시키기에 용이하고, 신뢰성 있는 범프 형성을 제공할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.
이하의 설명에서 어떤 층이 다른 층의 위에 존재한다고 기술될 때, 이는 다른 층의 바로 위에 존재할 수도 있고, 그 사이에 제3의 층이 개재될 수도 있다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바 와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 장치를 개략적으로 도시한다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 장치는 기판 지지부(10), 히터(20), 휨 보정부(30) 및 스크린 프린터(40)를 포함할 수 있다.
기판 지지부(10)는 하나 이상의 패드(110)를 포함하는 기판(100)을 지지하기 위해 제공될 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 인쇄회로기판(PCB)을 포함할 수 있고, 이 PCB 위에는 반도체 칩이 탑재될 수 있다. 기판(100)에 포함된 각각의 물질 들은 서로 다른 열팽창계수를 가지고 있기 때문에, 주변 온도가 변하면 기판(100)에 휘어짐이 발생한다. 특히, 유닛 어레이를 포함하는 기판(100)은 크기가 커서 기판(100)의 휘어짐도 클 것이며, 따라서 스크린 프린팅을 이용하여 범프를 형성하는데 어려움이 있다. 본 실시예에서, 히터(20) 및/또는 휨 보정부(30)는 이러한 문제점을 보완하기 위해 제공될 수 있다.
히터(20)는 기판(100)을 가열하여 기판(100)의 휨을 보정할 수 있다. 일반적으로 반도체 칩(미도시)를 보호하기 위해 기판(100) 상에 밀봉 재료, 예컨대 EMC를 몰딩하는 공정이 수행될 수 있다. 이러한 몰딩 공정은 고온에서 수행되며, 기판(100)을 다시 상온에 놓으면 내부 물질들의 상이한 열팽창계수에 의해 기판(100)이 휘어지게 된다. 이 경우, 패드(110) 상에 동일한 양의 범프를 안착시킬 수 없어 불량이 발생할 수 있다. 히터(20)를 이용하여 기판(100)을 고온, 예컨대 몰딩 공정 온도로 가열하면, 기판은 다시 평평해진다. 히터(20)는 예를 들어 저항성 히터, 전자유도식 히터 또는 원적외선 히터일 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 히터(20)는 기판 지지부(10)에 내장될 수 있으며, 이 경우 기판 지지부(10)는 핫 플레이트일 수 있다. 기판 지지부(10)에 내장된 히터(20)는 스크린 프린팅 중에도 기판(100)을 가열할 수 있다. 다만, 기판(100)에 포함된 각각의 물질들의 열팽창계수가 비슷하다면, 기판(100)이 휘어지는 정도가 크지 않을 것이며, 따라서 히터(20)를 생략할 수도 있다.
휨 보정부(30)는 기판의 휨을 보정하기 위해 제공될 수 있다. 스크린 프린터(40)는 기판(100)의 하나 이상의 패드(110) 상에 범프를 형성하기 위해 제공될 수 있다. 휨 보정부(30)와 스크린 프린터(40)는 아래에서 도 2 및 도 3을 참조로 더욱 자세히 설명된다.
도 2를 참조하면, 휨 보정부(30)는 스크린 프린팅 전에 기판(100)의 휨을 보정하기 위한 롤러(32)를 포함할 수 있다. 히터(20)에 의해 일정 온도로 가열된 기판(100)은 내부 물질의 열팽창계수에 의해 평평해질 것이다. 스크린 프린팅 전에 기판(100)을 상부에서 기판 지지부(10) 방향으로 롤러(32)로 가압함으로써 기판(100)은 더욱 평평해질 수 있다. 롤러(32)의 직경은 기판(100)의 길이보다 클 수 있으며, 예컨대 기판(100)의 길이의 약 1.2 내지 약 1.5배이다. 롤러(32)의 직경이 너무 작다면, 기판(100)을 가압하는 힘이 작은 면적에 미쳐 기판(100)에 변형을 가져올 수 있다. 반대로 롤러(32)의 직경이 너무 큰 경우, 공정 장비의 크기가 너무 커져 동작이 용이하지 않게 된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 후술될 가압기(34)가 스크린 프린팅 전에 기판(100)의 휘어짐을 보정하기 위해 이용될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 스크린 프린터(40)를 도시한다. 도 3을 참조하면, 스크린 프린터(40)는 마스크(120) 및 스퀴지(140)를 포함한다. 마스크(120)는 기판(100)의 하나 이상의 패드들(110)에 대응하는 하나 이상의 개구부들(130)을 포함한다. 마스크(120)는 메탈 마스크일 수 있다. 마스크(120)의 두께 및 개구부(130)의 크기는 요구되는 패키지의 사양에 준하여 가공될 수 있다. 스퀴지(140)는 마스크(120) 상에 도입된 솔더 페이스트(150)를 패드(110) 상에 도포하기 위해 제공될 수 있다. 스퀴지(140)는 메탈 스퀴지일 수 있다. 솔더 페이스 트(150)는 솔더 파우더와 플럭스를 교반하여 점도를 낮춘 것이다. 솔더 페이스트(150)는 주석/납, 주석/구리, 주석/은/구리를 포함할 수 있다.
도 2와 도3을 함께 참조하면, 휨 보정부(30)는 스크린 프린팅 중에 기판(100)의 휨을 보정하기 위한 가압기(34)를 더 포함할 수 있다. 가압기(34)는 히터(20)에 의해 가열되고 있는 기판(100)을 마스크(120)와 함께 스크린 프린팅 중에 기판 지지부(10) 방향으로 가압할 수 있다. 가압기(34)는 마스크(120)의 개구부(130)가 기판(100)의 패드(110)에 대응하면서 마스크(120)가 기판(100) 상에 고정되도록 할 수 있다. 일반적으로 마스크(120)의 가장자리 외의 부분에는 개구부(130)가 형성되어 있고 솔더 페이스트(150)가 개구부(130)를 통해 도포되어야 하므로, 가압기(34)는 기판(100)과 마스크(120)의 가장자리를 가압하게 된다. 가압기(34)의 마스크(120)와 접하는 부분은 기판(100)의 휨을 방지하면서도 기판(100)에 구조적 결함을 야기하지 않을 정도의 강도를 가져야 한다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 가압기(34)는 스크린 프린팅 전에도 기판(100)의 휨을 보정하기 위해 사용될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 가압기(34)는 스크린 프린터(40)의 스퀴지(140)와 결합되어, 기판(100)의 가장자리를 가압하면서 기판(100)의 패드(110) 상에 솔더 페이스트(150)를 도포할 수 있다.
휨 보정부(30)는 스크린 프린팅 중에 기판(100)의 휨을 보정하기 위한 클램프(36)를 더 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 클램프(36)는 마스크(120)와 접하기 위한 교접부(미 도시), 마스크(120)와 기판(100)을 기판 지지부(10) 방향으로 가압하는 압축부(미 도시), 및 기판 지지부(10)에 고정되기 위한 고정부(미 도시) 를 포함한다. 클램프(36)는 마스크(120)의 개구부(130)가 기판(100)의 패드(110)에 대응하면서 마스크(120)가 기판(100) 상에 고정되도록 할 수 있다. 클램프(36)는 마스크(120)의 가장자리를 가압하여 기판(100)의 휨을 보정하면서 마스크(120)를 기판 지지부(10)에 고정할 수 있다. 클램프(36)의 마스크(120)와 접하는 부분은 기판(100)의 휨을 방지하면서도 기판(100)에 구조적 결함을 야기하지 않을 정도의 강도를 가져야 한다. 다만, 기판(100)이 온도의 변화에 대해 휘는 정도가 크지 않은 경우에는, 히터(20) 또는 휨 보정부(30)를 생략하고도 스크린 프린팅을 이용하여 범프를 형성할 수도 있다.
도 4a 내지 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 방법을 설명하기 위한 단면을 개략적으로 도시한다. 도 4a를 참조하면, 하나 이상의 패드(110)들이 형성된 기판(100)을 기판 지지부(10) 상에 제공한다. 기판(100)은 유닛 어레이를 포함할 수 있으며, 범프 형성 공정 후에 유닛 기판으로 분리될 수 있다. 이 단계에서 기판(100)은 내부 물질들의 상이한 열팽창계수로 인해 온도의 변화에 따라 휨이 발생한다. 이 경우, 범프를 형성하는데 패드 상에 균일한 범프 양을 안착시킬 수 없어 불량이 발생할 수 있다.
도 4b를 참조하면, 기판 지지부(10) 내의 히터(20)를 이용하여 기판(100)을 일정 온도로 가열한다. 이 때 기판(100)의 온도는 몰딩 공정에서의 온도일 수 있으며, 예컨대 이 온도는 약 120 내지 약 170℃이다. 기판(100)이 몰딩 공정 온도로 일정 시간 동안, 예컨대 약 5 내지 20 초 동안 가열되면, 기판(100)을 구성하는 각 물질들의 열팽창계수에 의해 몰딩 공정 시의 평평한 상태로 회복한다.
도 4c를 참조하면, 가열되고 있는 기판(100)을 롤러(32)로 가압한다. 상온에 있던 기판(100)을 고온, 예컨대 몰딩 공정 온도로 가열하는 경우 기판(100)의 내부 물질의 열팽창에 의해 구조적으로 취약해질 수 있다. 가열되고 있는 기판(100)을 롤러(30)로 가압함으로써, 기판(100)의 구조적 취약성을 보완하고 기판(100)을 더욱 평평하게 유지할 수 있다. 또한 기판(100)의 패드(110)들은 기판(100)에 평탄하게 밀착된다.
도 4d를 참조하면, 기판(100) 상에 스크린 프린터(40)를 제공한다. 기판(100)의 하나 이상의 패드(110)에 대응하는 개구부(130)가 형성된 마스크(120)를 기판 상에 위치시킨다. 마스크(120) 상에 솔더 페이스트(150)를 도입한다. 스퀴지(140)를 이용하여 솔더 페이스트(150)를 마스크(120)의 개구부(130) 안에 충진시켜 도 4e에 도시된 바와 같이 기판(100)의 패드(110)들 상에 도포할 수 있다. 이 단계에서 기판(100)의 휨을 보정하기 위해 가압기(34)가 이용될 수 있다. 가압기(34)는 개구부(130)가 형성되어 있지 않은 마스크(120)의 가장자리를 가압하고 마스크(120)와 기판(100)을 고정시킬 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 기판(100)의 휨을 보정하기 위해 클램프(36)가 이용될 수 있다. 클램프(36)는 마스크(120)의 가장자리를 기판 지지부(10)와 결합시킴으로써 마스크(120)와 기판(100)을 고정시키고, 기판(100)의 휨을 보정할 수 있다.
도 4f를 참조하면, 기판(100)으로부터 마스크(120)를 제거하여 기판(100)의 패드(110)들 상에 범프(170)들을 안착시킨다. 마스크(120)를 제거한 후 히터(20)에 의한 기판(100)의 가열도 중지될 수 있다.
도 4g를 참조하면, 기판(100)의 패드들(110) 상에 안착된 범프(도 4f의 170)를 리플로우하여 솔더 볼(180)을 형성한다. 도 4f의 범프(170)는 예컨대 고온의 공기에 의해 용융될 것이며, 표면 장력에 의해 솔더 볼(180)이 형성될 수 있다. 위의 단계들에 의해 솔더 볼(180)이 형성된 기판(100)은 다이아몬드 블레이드(미 도시) 또는 레이저(미 도시)를 이용하여 각각의 유닛 기판으로 분리될 것이다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 범프 형성 장치의 블럭도를 개략적으로 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 도전성 범프 형성 장치를 개략적으로 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스크린 프린터를 개략적으로 도시한다.
도 4a 내지 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 범프 형성 방법을 설명하기 위한 단면을 개략적으로 도시한다.
도 4a는 기판 지지부 위에 놓인 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4b는 기판 지지부에 내장된 히터에 의해 일정 온도로 가열되는 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4c는 롤러로 가압되고 있는 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4d는 스크린 프린팅할 준비된 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4e는 스크린 프린팅 중인 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4f는 솔더 페이스트가 패드 상에 안착된 기판을 개략적으로 도시한다.
도 4g는 솔더 볼이 형성된 기판을 개략적으로 도시한다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
10: 기판 지지부 20: 히터
30: 휨 보정부 32: 롤러
34: 가압기 36: 클램프
40: 스크린 프린터 100: 기판
110: 패드 120: 마스크
130: 개구부 140: 스퀴지
150: 솔더 페이스트 170: 범프
180: 솔더 볼

Claims (9)

  1. 적어도 하나의 패드를 포함하는 기판을 제공하는 단계;
    상기 기판의 휨을 보정하는 단계; 및
    스크린 프린팅을 이용하여 상기 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하는 단계
    를 포함하는, 범프 형성 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 휨을 보정하는 단계는, 상기 기판을 히터로 가열하는 단계를 포함하는, 범프 형성 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 기판의 휨을 보정하는 단계는, 상기 기판을 롤러로 가압하는 단계를 더 포함하는, 범프 형성 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 스크린 프린팅을 이용하여 도전성 범프를 형성하는 단계는,
    상기 기판의 상기 적어도 하나의 패드에 대응하는 적어도 하나의 개구부를 갖는 마스크를 상기 기판 상에 위치시키는 단계;
    상기 마스크 상에 도입된 솔더 페이스트를 상기 적어도 하나의 개구부 아래의 상기 적어도 하나의 패드 상에 도포하는 단계; 및
    상기 기판으로부터 상기 마스크를 제거하는 단계
    를 포함하는, 범프 형성 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판을 가열하는 단계는 상기 기판의 온도를 120 내지 170℃로 유지하며 상기 마스크를 제거하는 단계까지 계속되는, 범프 형성 방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 솔더 페이스트를 상기 적어도 하나의 패드 상에 도포하는 중에도, 상기 마스크 아래의 상기 기판을 가압하는 단계를 더 포함하는, 범프 형성 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 패드 상의 상기 도전성 범프를 리플로우하는 단계를 더 포함하는, 범프 형성 방법.
  8. 기판의 적어도 하나의 패드 상에 도전성 범프를 형성하기 위한 장치로서,
    상기 기판을 지지하는 기판 지지부;
    상기 기판을 가열하기 위한 히터;
    상기 기판의 휨을 보정하기 위한 휨 보정부; 및
    상기 적어도 하나의 패드 상에 상기 도전성 범프를 형성하기 위한 스크린 프린터
    를 포함하는, 범프 형성 장치
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 휨 보정부는 롤러, 가압기, 클램프 또는 이들의 조합이고, 상기 히터는 상기 기판 지지부 내에 내장되는, 범프 형성 장치.
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