JPH11204687A - バンプ形成方法及びバンプ形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明の課題は、電子部品が備えるバンプの
平面度を容易に高めることのできるバンプの形成方法お
よび形成装置を提供すること。 【解決手段】 電子部品を構成する構成体２５の一面に
バンプ形成用の複数のバンプ塊２６ａをそれぞれ設け、
これらバンプ塊２６ａをリフローすることで電子部品の
バンプ２６Ａを形成するバンプ形成方法であって、構成
体２５に設けられた複数のバンプ塊２６ａに平面状に形
成された平面部４を当接させ、この状態でバンプ塊２６
ａをリフローすることによって、構成体２５には、先端
部がほぼ同一平面上に揃えられた状態のバンプ２６Ａが
形成されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を構成す
る構成体に形成されるバンプの形成方法および形成装置
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から高密度の半導体電子部品である
面実装型パッケージとして、外観矩形の各側面に一定の
ピッチでガル・ウイング状の外部リード（Gull Wing Ty
pe Lead）が多数配置されているＱＦＰ（Quad Flat Pac
kage）が、多く利用されている。

【０００３】ところで、半導体の高機能化に伴い、面付
実装型パッケージなどの半導体電子部品に設けられる外
部リードの数は増大する傾向にあり、上述したＱＦＰで
は、側面に外部リードを設けているため、これら外部リ
ードの間隔を狭くしたとしても、外部リードの数の増大
によりパッケージサイズを大型化しなければならない。
これに対して、外部リードとなる部材を下面に取り付け
る、ＢＧＡ（Ball Grid Array）や、チップとほぼ同じ
外形寸法のパッケージを有するＣＳＰ（Chip Size Pack
age）等の半導体電子部品がある。

【０００４】これらＢＧＡやＣＳＰといった半導体電子
部品は、基板上面にチップが設けられ、このチップは上
方からパッケージによって被覆されているものである。
そして、下面に、外部リード（外部電極）の代わりにハ
ンダバンプなどのバンプが複数設けられている。バンプ
は電子部品の下面にマトリックス状にも配列できるの
で、ＱＦＰと比較すると、該ＱＦＰよりも多くの外部電
極を設けることができ、また、ＱＦＰと同じ外部電極数
なら、ＱＦＰよりもパッケージサイズを小さくできるも
のである。

【０００５】このような電子部品やデバイスなどが備え
るバンプを形成する方法として、例えば、次のような
，の方法があることは周知である。これらの方法を
図６を用いて説明する。 ．図６（ａ）に示すように、電子部品３０の基板３１
に設けられたパッドにハンダボール３２を載置して、リ
フロ炉で、ハンダ３２およびパッドに熱を与えることに
より、ハンダ３２を溶融してパッド上に溶着させ、同図
（ｂ）に示すように、バンプ３３を形成する方法。 ．図６（ｃ）に示すように、電子部品４０の基板４１
に設けられたパッドのに、はんだペースト又は、導電性
ペースト４２を印刷して、リフロ炉で、はんだペースト
又は導電性ペースト４２及びパッドに熱を与え、前記ペ
ースト４２をパッド上にペースト４２を濡れ広げて、図
６（ｄ）に示すようにバンプ４３を形成する方法。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】バンプは、電子部品を
実装基板に実装する際の電気的接続部となるので、上記
のように電子部品の下面に複数配設されているバンプ先
端部は、接触不良などが生じないように、ほぼ同一平面
上に位置するように設けられることが好ましい。しかし
ながら、このように電子部品における従来のバンプの形
成方法にあっては、それぞれ以下の様な問題がある。
のハンダボールによりバンプを形成する方法では、電子
部品のパッドに設けられるハンダボールを一定寸法で製
造することは困難であるため、ハンダボールのハンダ量
にバラツキが生じ、形成される複数のバンプの平面度を
向上させることは難しい。（図６（ｂ）参照。）ここ
で、バンプの平面度とは、形成される複数のバンプの先
端部が通るように形成される面の平面の度合いのことを
示している。また、ハンダボールが例え一定寸法のもの
であっても、該ハンダボールが取り付けられる基板に反
りが生じていたり、さらに、基板に設けられるパッドに
高さ方向のバラツキが生じる場合等があり、これら基板
の反りやパッド高さのバラツキがバンプの平面度に影響
を与えるため、バンプの平面度を向上させるには限界が
ある。

【０００７】また、の導電性ペースト４２等を印刷し
てバンプ４３を形成する方法では、印刷されたペースト
４２の量にバラツキがあったり、また、ペーストが取り
付けられるチップに反りが生じていたり（図６（ｃ）参
照。）、さらに、チップに設けられているパッドにバラ
ツキが生じていたりすると、これらがバンプの平面度に
影響を与え、平面度を向上させることは困難である。

【０００８】また、従来、バンプの平面度を向上させる
方法として、上述した電子部品を実装基板に実装する前
に、バンプの先端を平坦面に当て、電子部品自体をバン
プが設けられている面側に押圧することにより、強制的
に電子部品の形状を変化させて、パンプ先端部の平面度
を確保するという方法もあった。

【０００９】しかし、このような方法では、電子部品自
体の形状を強制的に変えることによってバンプの平面度
を確保しようとしているので、電子部品が備えるチップ
の素子自体を破損させたり、また、電子部品自体に圧力
をかけることをやめれば、基板を有する構成体自体が元
の形状に戻ってしまう等、完全にバンプの平面度を向上
させることができなかった。

【００１０】本発明の課題は、電子部品が備えるバンプ
の平面度を容易に高めることのできるバンプの形成方法
および形成装置を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべ
く、請求項１記載の発明は、電子部品を構成する構成体
の一面にバンプ形成用の複数のバンプ塊をそれぞれ設
け、これらバンプ塊をリフローすることで電子部品のバ
ンプを形成するバンプ形成方法であって、前記構成体に
設けられた複数のバンプ塊に、平面状に形成された平面
部を当接させ、この状態で前記バンプ塊をリフローする
ことを特徴としている。

【００１２】請求項１記載の発明によれば、前記バンプ
塊に、前記平面部を当接させた状態で、前記バンプ塊を
リフローすることによって、前記構成体には、先端部が
ほぼ同一平面上に揃えられた状態のバンプが形成され
る。したがって、容易に電子部品のバンプの平面度を高
めることができ、該電子部品を実装基板に実装する場
合、接触不良を起こすことなく、前記バンプを介して、
電子部品と実装基板との安定した電気的接続を行うこと
ができる。

【００１３】ここで、電子部品とは、例えば、半導体チ
ップをパッケージしてなるＢＧＡやＣＳＰ、並びに、半
導体チップにバンプが形成されてなるフリップチップな
どである。構成体は、上記電子部品にまだバンプが形成
されていない状態のものを示す。バンプ塊は、例えば、
ハンダボール、ハンダペースト、導電性ペーストなど、
バンプを形成するものである。リフローとは、バンプ塊
がハンダボールの場合には、加熱処理および該加熱後の
放熱処理、バンプ塊がハンダペーストや導電性ペースト
の場合には加熱処理となる。

【００１４】また、前記平面部は、前記塊の先端部を平
坦化する平面状に形成されたものであり、かつ、前記バ
ンプ塊が固化して形成されたバンプと容易に剥離できる
ように、前記バンプとの親和性が悪く、耐熱性を有する
ものであるならば、どの様なものでもよく、例えば、ポ
リイミドによってコーティングされた平板、アルマイト
などのアルミによってコーティングされた平板、あるい
はセラミック製平板などが挙げられる。また、前記平面
部の高さ位置を制限して、形成されるバンプの先端面の
高さ位置を任意の位置として決めるために、前記平面部
の下方にストッパを設け、このストッパによって、ある
一定の高さから下に平面部が動かないようにして、該平
面部を前記構成体のバンプ塊に当接するように構成すれ
ば、形成されるバンプの先端部の高さ位置を任意の高さ
に決めることができる。

【００１５】請求項２記載の発明は、請求項１記載のバ
ンプ形成方法において、前記バンプ塊が設けられた一面
側を上向きにして前記構成体を配置し、この構成体に設
けられた複数のバンプ塊に対し上方から前記平面部を当
接させ、前記平面部を前記バンプ塊に押圧した状態で前
記バンプ塊をリフローすることを特徴としている。

【００１６】請求項２記載の発明によれば、構成体にお
いて、前記バンプ塊が上向きで設けられた後、該バンプ
塊は、上方から前記平面部によって押圧された状態で、
リフローされるので、請求項１記載の発明と同様の効果
を得ることができるとともに、該構成体の組立工程にお
いて、前記構成体にバンプ塊を取り付ける工程の後、前
記バンプ塊をリフローすることによって、前記構成体に
バンプを形成する際に、前記構成体を裏返すことなく、
実装時に好適な状態のバンプを形成することができる。

【００１７】請求項３記載の発明は、電子部品を構成す
る構成体の一面に設けられたバンプ形成用の複数のバン
プ塊に対し、これらバンプ塊をリフローすることで電子
部品のバンプを形成するバンプ形成装置であって、前記
バンプ塊をリフローして電子部品のバンプを形成するリ
フロー手段と、平面状に形成され、リフロー中に前記複
数のバンプ塊に当接可能に設けられた平面部とを備えて
いることを特徴としている。

【００１８】請求項３記載の発明によれば、リフローさ
れることによってバンプとなるバンプ形成用の複数のバ
ンプ塊が、前記平面部が当接した状態でリフロー手段に
よってリフローされるので、前記構成体に形成されるバ
ンプの先端部は、ほぼ同一平面上に揃えられた状態とな
る。したがって、容易に電子部品のバンプの平面度を向
上することができ、該電子部品を実装基板に実装する場
合、接触不良を起こすことなく、バンプを介して、電子
部品と実装基板との安定した電気的接続を行うことがで
きる。

【００１９】なお、上記電子部品、バンプ塊、リフロー
のバリエーションは、請求項１に関する説明のものと同
様である。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図１〜図５を参照して本発
明に係るバンプ形成方法及びバンプ形成装置の実施の形
態を詳細に説明する。

【００２１】＜第１の実施の形態＞図１は、この実施の
形態のリフロー装置（バンプ形成装置）に備わる成形治
具を示す斜視図である。同図中、２５は電子部品の構成
体（本体部）、２６はリフロー後にバンプとなるバンプ
塊である。

【００２２】この実施の形態のリフロー装置（バンプ形
成装置）は、リフロー手段としての炉（図示略）に、図
１に示す成形治具１を備えて構成される。成形治具１
は、バンプ塊２６，…を載せた構成体２５を内部にセッ
トしてリフローすることで、リフロー後に形成される各
バンプの先端が同一平面上に揃うようにバンプ塊２６，
…を整形するもので、構成体２５を載置させる基部７
と、バンプ整形用の整形部６とから構成される。

【００２３】整形部６は、上板２、支柱５，５，…、平
面板４、この平面板４を保持するとともに、この平面板
４をバンプ塊に押圧させるためのバネ材３，３，…等か
ら構成される。平面板４は、その下面部が平面に形成さ
れた平面部を形成しており、バネ材３，３，…を介して
上板２に吊持されている。支柱５，５，…は、整形部６
を基部７にセットした際に、上板２や平面板４を支持す
るもので、例えば、その下端部は基部７に係止可能なよ
うに構成されている。

【００２４】基部７の上面には、ストッパ８が配設さ
れ、基部７に整形部６を取り付けた場合に、ストッパ８
の上端面９に平面板４の下面４ａが当接することにな
り、これにより、平面板４がストッパ８の上端面９の高
さ位置より下方に移動することを防いでいる。このスト
ッパ８の長さは、構成体２５の上下幅より長く形成され
ているものであり、構成体２５の下端とバンプ塊２６の
先端との間の長さである。つまり、このストッパ８の高
さは、基板７に載置される構成体２５に設けられたバン
プ塊２６の先端より低くなるように形成されている。つ
まり、このストッパ８の上端面９の高さ位置が、成形治
具１にバンプ塊２６が設けられた構成体２５をセット
し、該バンプ塊２６をリフローすることによって形成さ
れるバンプの先端面となる位置である。

【００２５】構成体２５は、例えば、下面に電極が設け
られている基板と、この基板の上面には、上方からパッ
ケージによって覆われているチップとを有し、この図で
は、下面が上向きに載置されており、この下面の電極
に、バンプとなるバンプ塊２６が取り付けられているも
のであり、このバンプ塊２６とともに、実装基板に実装
される電子部品を構成するものである。

【００２６】この構成体２５によって形成される電子部
品と実装基板とは、バンプ塊２６によって構成されるバ
ンプを介して電気的に接続されるものである。このよう
な構成体２５によって構成される電子部品は、例えば、
ＢＧＡや、ＢＧＡより外形寸法の小さいＣＳＰ（Chip S
ize Package）や、半導体素子自体からなるフリップチ
ップ（Flip Chip）等が挙げられる。

【００２７】次に、上記構成のリフロー装置により行わ
れる、本発明の実施の形態であるバンプ形成方法として
のバンプ形成処理について説明する。

【００２８】まず、バンプ塊にハンダボール２６ａを用
いた場合について、図２を参照して説明する。図２は、
バンプ塊にハンダボール２６ａを用いた場合のバンプ形
成処理を説明するための図であり、（ａ）はリフロー前
の成形治具の側面図、（ｂ）はリフロー後の成形治具の
側面図である。ハンダボール２６ａを上述した構成体２
５のパッドに取り付ける。なお、この実施の形態におい
ては、基板のパッドに載せられるハンダボール２６ａの
ハンダ量にはバラツキがあり、ハンダボール２６ａは、
それぞれ一定寸法に形成されていないものである。

【００２９】次に、このようなハンダボール２６ａが設
けられた構成体２５を成形治具１にセットする。このセ
ットの仕方は、ハンダボール２６ａが取り付けられてい
る下面を上向きにして、基部７の上面７ａにハンダボー
ル２６ａを有する構成体２５ａを載置し、構成体２５の
上方から基部７に整形部６を取り付ける。整形部６を基
部７に取り付けると、図２（ａ）に示すように、整形部
６の有する平面板４の下面４ａは、ハンダボール２６ａ
によって上方に動かされ、バネ３の付勢力によって、下
方に戻ろうとするため、平面板４によってハンダボール
２６ａは、下方に押されている状態となっている。この
ようにハンダボール２６ａを有する構成体２５をセット
した成形治具１をリフロー炉によってリフローする。

【００３０】この炉の熱風によって、ハンダボール２６
ａが加熱されて溶け、平面板４の下面４ａがストッパ８
の上端部９に当接するとともに、それぞれのハンダボー
ル２６ａの先端部が、平面板４の下面４ａに沿って広が
り、図２（ｂ）に示すように、ほぼ同一平面上に各バン
プ２６Ａの先端面が形成されることになる。そして、成
形治具１を炉から出して、冷却して、成形治具１からハ
ンダボール２６ａを有する構成体２５を外すと、構成体
２５に、先端部がほぼ同一平面上に位置するバンプ２６
Ａが形成されて、ハンダボール２６ａおよび構成体２５
は、電子部品となる。

【００３１】次に、図６（ｃ）に示すような、バンプと
なるはんだペーストが印刷され、かつパッドが設けられ
ている面と逆側の面に反っている構成体２５ａに、上述
した成形治具１を用いて、バンプを形成することによっ
て電子部品を形成する場合を、図３を用いて説明する。
図３は、反った基板にバンプ塊として印刷されたはんだ
ペーストを用いた場合のバンプの形成処理を説明する図
であり（ａ）はリフロ前の成形治具の正面図、（ｂ）は
リフロ後の成形治具の正面図である。

【００３２】図３（ａ）に示すように、上述した構成体
２５と同様に、バンプ塊としてはんだペースト２６ｂが
設けられた構成体２５ａを、基部７のストッパ８より上
方にはんだペースト２６ｂの先端部２７が位置するよう
に、成形治具１にセットすると、平面板４によりはんだ
ペースト２６ｂは、下方に押され、このはんだペースト
２６ｂの先端部に平面板４の下面４ａが当接した状態と
なる。このようにはんだペースト２６ｂを有する構成体
２５ａがセットされた成形治具１を、上述したように、
炉にいれてリフロすることによって、上述したものと同
様に、図３（ｂ）に示すように、構成体２５ａに、先端
面がほぼ同一平面上に位置するパンプ２６Ｂ，…が形成
される。

【００３３】よって、構成体２５ａが反っていても、こ
の構成体２５ａによって構成される電子部品と、該電子
部品が実装される実装基板との接続部となるバンプ２６
Ｂの先端面が、ほぼ同一平面上に配設されていることに
なる。なお、この構成体２５ａの反りは、上面（パッド
が設けられている面の逆側の面）側に反っているものと
したが、これに限らず、構成体２５ａが下面側に反って
いてもよい。このように構成体２５ａが下面側に反って
いる場合でも、同様にして、成形治具１にセットしてリ
フロすることによって、構成体２５ａに先端面がほぼ同
一平面上に揃えられたバンプ２６Ｂを形成することがで
きる。

【００３４】上記実施の形態におけるバンプ形成方法に
よれば、バンプとなるハンダボールやはんだペーストな
どのバンプ塊２６に、平面板４を当接させた状態で、バ
ンプ塊２６をリフローすることによって、構成体２５，
２５ａには、先端部がほぼ同一平面上に揃えられた状態
のバンプ２６Ａ，２６Ｂを形成することができる。した
がって、容易に電子部品のバンプの平面度を向上するこ
とができ、該電子部品を実装基板に実装する場合、接触
不良を起こすことなく、バンプを介して、電子部品と実
装基板との安定した電気的接続を行うことができる。

【００３５】＜第２の実施の形態＞図４は本発明を適用
したバンプ形成方法の第２の実施の形態を説明するため
の電子部品の側面図である。この第２の実施の形態で
は、上記第１の実施の形態における成形治具１の代わり
に、図４に示すように、平面板５１と、該平面板５１の
下面の周縁部に、下方に突設されているストッパ５２と
を有する成形治具５０を用いて、構成体５３にバンプを
形成するものである。すなわち、第１の実施の形態のも
のとほぼ同様の構成体５３を、平坦面５５上に、バンプ
となるはんだペースト５４が設けられている面を上向き
に載置し、この構成体５３の上方から成形治具５０をセ
ットすることによって、成形治具５０の自重により、は
んだペースト５４を、平面板５１で押圧した状態とし、
この状態でリフロをおこない、はんだペースト５４を加
熱することによって、バンプが形成されるものである。
よって、構成体５３に、先端部が、ほぼ同一平面上に位
置するバンプを形成することができる。

【００３６】＜第３の実施の形態＞図５は、本発明を適
用したバンプ形成方法の第３の実施の形態を説明するた
めのバンプが形成される構成体の側面図である。この第
３の実施の形態におけるバンプ形成方法は、図５に示す
ように、電子部品の構成体の自重で、バンプの平面度を
向上させようとする方法である。すなわち、はんだペー
スト６２が設けられている構成体６１の下面を下向きに
し、平坦板６０に、はんだペースト６２の先端部６３を
当接させることで、構成体６１の自重により、はんだペ
ースト６２に、下方（矢印方向）への圧力をかける。こ
の圧力によって、平坦板６０に当接しているはんだペー
スト６２の先端部が、すべてほぼ同一平面上に位置する
ようになる。このはんだペースト６２をリフローして固
化させることによって、構成体６１に、先端部がほぼ同
一平面上に位置するバンプが形成される。このように形
成されたバンプは、図に示すように、はんだペースト６
２の寸法にバラツキがあっても、先端に形成される先端
面は、すべてほぼ同一平面上に位置しているものとな
る。

【００３７】なお、各実施の形態において、バンプ形成
用のバンプ塊として、上述したハンダボールやはんだペ
ーストの代わりに導電性を有する接着剤が挙げられる。
この導電性接着剤は加熱されると硬化するものであり、
このペースト状の状態の接着剤の先端部に平面板を当接
して平坦化し、導電性接着剤が設けられた構成体をセッ
トした状態の成形治具を炉に入れ、リフロすることによ
って、接着剤を加熱し硬化する。加熱されて硬化した接
着剤の先端部は、ほぼ同一平面上に位置して揃った状態
となり、構成体にハンダボールを用いた場合や、ハンダ
を印刷してバンプを形成する場合と同様の効果を得るこ
とができる。

【００３８】なお、上記実施の形態における成形治具に
よって形成されるバンプは、一つの構成体にのみ形成さ
れるようにしたが、これに限らず、基部および平面板を
より大きなものとし、成形治具が複数の構成体を収容で
きるように構成されていれば、一度に複数の構成体にバ
ンプを形成することができる。なお、発明を各実施の形
態に基づき具体的に説明したが、上記各実施の形態に限
定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種
種変更可能である。上記実施の形態では、成形治具と炉
を別体に設け、炉の中に成形治具を入れてリフローする
構成としたが、これに限らず、炉の中に平面部を設け、
該平面部がリフロー時に自動的にバンプ塊に当接して押
圧する構成としてもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の発明に係
るバンプ形成方法によれば、前記バンプ塊に、前記平面
部を当接させた状態で、前記バンプ塊をリフローするこ
とによって、前記構成体には、先端部がほぼ同一平面上
に揃えられた状態のバンプが形成され、容易に電子部品
のバンプの平面度を高めることができ、該電子部品を実
装基板に実装する場合、接触不良を起こすことなく、前
記バンプを介して、電子部品と実装基板との安定した電
気的接続を行うことができる。

【００４０】請求項２記載の発明に係るバンプ形成方法
によれば、構成体において、前記バンプ塊が上向きで設
けられた後、該バンプ塊は、上方から前記平面部によっ
て押圧された状態で、リフローされるので、請求項１記
載の発明と同様の効果を得ることができるとともに、該
構成体の組立工程において、前記構成体にバンプ塊を取
り付ける工程の後、前記バンプ塊をリフローすることに
よって、前記構成体にバンプを形成する際に、前記構成
体を裏返すことなく、実装時に好適な状態のバンプを形
成することができる。

【００４１】請求項３記載の発明に係るバンプ形成装置
によれば、リフローされることによってバンプとなるバ
ンプ形成用の複数のバンプ塊が、前記平面部が当接した
状態でリフロー手段によってリフローされるので、前記
構成体に形成されるバンプの先端部は、ほぼ同一平面上
に揃えられた状態となり、容易に電子部品のバンプの平
面度の向上を図ることが出来、該電子部品を実装基板に
実装する場合、接触不良を起こすことなく、バンプを介
して、電子部品と実装基板との安定した電気的接続を行
うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る第１の実施の形態のリフロー装置
に備わる成形治具を示す斜視図である。

【図２】バンプ塊にハンダボール２６ａを用いた場合の
バンプ形成処理を説明する図であり、（ａ）はリフロー
前の成形治具の側面図、（ｂ）はリフロー後の成形治具
の側面図である。

【図３】反った基板にバンプ塊として印刷されたはんだ
ペーストを用いた場合のバンプの形成処理を説明する図
であり（ａ）はリフロ前の成形治具の正面図、（ｂ）は
リフロ後の成形治具の正面図である。

【図４】本発明を適用したバンプ形成方法の第２の実施
の形態を説明するためのバンプが形成される構成体の側
面図である。

【図５】本発明を適用したバンプ形成方法の第３の実施
の形態を説明するためのバンプが形成される構成体の側
面図である。

【図６】従来のパンプ形成方法を説明するバンプが形成
された電子部品の側面図であり、（ａ）はパッドにハン
ダボールが取り付けられた電子部品の側面図、（ｂ）は
リフロー後の（ａ）の電子部品の側面図、（ｃ）はパッ
ドにはんだペーストまたは導電性ペーストが印刷された
電子部品の側面図、（ｄ）はリフロー後の（ｃ）の電子
部品の側面図である。

【符号の説明】

１ 成形治具 ２ 上板 ３ バネ材 ４ 平面板（平面部） ８ ストッパ ２０，２５，２５ｂ，５１，６１ 構成体 ２６，２６ａ，２６ｂ，５４，６２ バンプ形成用
バンプ塊 ２６Ａ，２６Ｂ バンプ ５１，６１ 平板部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品を構成する構成体の一面にバン
   プ形成用の複数のバンプ塊をそれぞれ設け、 これらバンプ塊をリフローすることで電子部品のバンプ
   を形成するバンプ形成方法であって、 前記構成体に設けられた複数のバンプ塊に、平面状に形
   成された平面部を当接させ、この状態で前記バンプ塊を
   リフローすることを特徴とするバンプ形成方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のバンプ形成方法におい
   て、 前記バンプ塊が設けられた一面側を上向きにして前記構
   成体を配置し、 この構成体に設けられた複数のバンプ塊に対し上方から
   前記平面部を当接させ、 前記平面部を前記バンプ塊に押圧した状態で前記バンプ
   塊をリフローすることを特徴とするバンプ形成方法。
3. 【請求項３】 電子部品を構成する構成体の一面に設け
   られたバンプ形成用の複数のバンプ塊に対し、これらバ
   ンプ塊をリフローすることで電子部品のバンプを形成す
   るバンプ形成装置であって、 前記バンプ塊をリフローして電子部品のバンプを形成す
   るリフロー手段と、 平面状に形成され、リフロー中に前記複数のバンプ塊に
   当接可能に設けられた平面部とを備えていることを特徴
   とするバンプ形成装置。